GKDEAL年产20万平米项目投资分析报告
项
目
投
资
分
析
报
告
二零一一年四月
目录前言
1.项目名称、主办单位及法人代表
2.项目可行性研究报告依据
3.FPC市场预测
4.项目投资及建议方案
5.生产能力及工艺流程
6.原材料供应分析
7.工作人事制度
8.环境保护
9.安全消防
10.项目实施进度计划
11.预计年销量及产量
12.经济效益预测及评价
13.风险分析
14.综合评价
15.****集团未来展望
前言
电子信息技术的不断革新进步，一直是印制电路技术发展的驱动力，随着通讯网络产业的飞速发展，手机、数码像机需求量日益增大，使得柔性电路板产量增加成为必然。微导通孔（MICROVIA）、高密度互联（HDI）是21世纪PWB工业占主导地位的技术。由于QFP器件迅速向BGA、CSP、MCM方向转移，印制电路的线更密、孔更小、板更薄了，迫使印制电路板必须朝着多层化、薄型化、埋（盲）孔技术的方向发展。而普通的单面板由于原材料上涨，单价下跌已几乎到了微利和无利可图的地步。
我公司为适应电子信息技术发展的要求，本着高起点、高标准的现代企业运营的原则，投入重金建立一个以发展为目标、以市场为准绳的电路板生产、研发基地，主要生产以柔性板、多层板、HDI板等技术含量高的产品。以我们所学的专业知识及在本行业近十年专业基础和国内外多家高等院校建立的良好合作关系，大力引进科技人才，营造一个优越的科技研究氛围，更好地组织一批科技精英，将研究成果真正与企业生产、市场发展结合起来，使之转化为生产力，并积极鼓励创新、发展，争取能将更多真正属于自己知识产权的科技产品推向市场、并迅速占领市场，使东莞****电子有限公司成为世界一流的软性线路板供应商。
1、项目名称、主办单位及法定代表人
1.1 项目名称：扩建高密度软性印刷线路板年产20万平米项目1.2 项目主办单位：
1.3 项目主办单位法定代表人：
1.4 项目负责人：
1.5 项目地点：四川省资阳市
1.6 主要技术经济指标：
2、项目投资报告研究依据
根据公司董事会“关于成立四川资阳***********有限公司的投资分析报告”。
3、FPC市场预测
3.1 FPC市场分析
根据国家现行的《鼓励外商投资产业目录》显示，本项目中的挠性板电路板（FPC）生产属于该目录中“仪器仪表及文化、办公机械制造业——新型仪表元器件和材料——挠性线路板”，属于鼓励外商投资类项目，可享受相应的政策扶持及优惠政策。
1、产品市场前景分析
A、挠性板分类及特性：
挠性板（也称软板），分为单面挠性板、双面挠性板、多层挠性板、HDI 挠性板以及刚挠结合板（即硬板与挠性板相接的印制板）。多层挠性板将会占挠性板主导地位，未来挠性板产量产值预计将占PCB 总量的20%以上。
与刚性板相比，挠性板具有以下优势：①可进行挠曲和立体组装，
能取代很多转接部件，便于最大使用有效空间，这对体积日益缩小的电子产品尤为重要；②可制造更高密度或更精细节距的产品；③可采用卷绕的传送滚筒加工方法（Roll-to-Roll），易于自动化、量产化，提高生产效率。
B、全球挠性板发展趋势：
为顺应电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，挠性电路板（FPC）迅速从军用品转到民用，特别是消费电子产品领域。目前，世界FPC 约25%由日本厂家生产，其能够掌握原材料的供应（FCCL、PI），软板产业链完整；北美地区软板产业因成本过高而未继续成长，产业逐步外移至亚洲地区；韩国因手机产业增长而促使其软板产业成长率居亚太地区之首；我国台湾地区软板产业也正随着下游厂商外移至中国内地。目前中国内地、台湾地区和韩国FPC 产业处于高速发展的状态。
C.中国FPC 发展现状
国内FPC 应用现状呈以下特点：①FPC 大量生产是近几年间才形成的，目前达到月产一万平方米产量的厂算规模中等偏上，但此类企业在国内屈指可数；②生产工艺水平高，生产量大的企业主要是台湾、日本、美国等在华投资的独资企业，集中在长三角、珠三角；
③生产工艺多为片式加工，国内成功的Roll-to-roll 卷式连续生产线尚未有规模；④虽然有工艺能够达到多层挠性板的企业，但形成量产供货，能做高密度软硬结合板的企业是少数；⑤国内做刚挠结合多层板的企业还处于摸索、研发、起步阶段，尚未形成批量生产能力。
3.2 产品目标市场分析
四川资阳****高密的产品挠性电路板（FPC）主要应用市场瞄准：手机、笔记本电脑、液晶显示器、电容触摸屏、等离子显示器及数码相机等。
A.手机用FPC 市场
受惠于折叠、彩屏、及具相机功能的新款手机发展趋势，FPC 具可挠折性、轻薄与3 度空间配线等特性，符合新款手机的设计需求。此外，新款手机使用挠性电路板（FPC）的数量，不仅较过去单色手机明显增加（由平均每只3～4 片提高至6 片左右），而且挠性电路板（FPC）由于朝向细线路规格及少量多样化趋势，也使得每片平均手机FPC 单价可望小幅提高。
根据全球手机市场需求量、平均每支手机使用FPC 的数量、中国
FPC 在全球FPC 所占份额，可测算出中国手机用FPC 需求量将
从2006 年的50,227 万片增长至2010 年的121,449 万片。由此可
见，手机用FPC 市场空间十分广阔。
全球及中国手机市场FPC 需求预测如下：
单位：万支、万片
年度2006 2007 2008 2009 2010 全球手机FPC 需量264,352 300,616 354,128 377,473 404,830 中国手机FPC需量50,227 63,129 81,449 98,143 121,449 中国所占比重19% 21% 23% 26% 30% 数据来源：Gartner Dataquest，2010/10
全球及中国手机市场FPC 需求
（单位：万支、万片）
全球及中国手机市场FPC 需求比重
B.液晶显示器及等离子显示器
液晶显示器产业是继半导体产业之后全球最重要的产业之一。在主要下游应用如笔记本电脑、LCD 显示器的需求带动下，预计液晶显示器产业TFT LCD 面板对FPC 的需求仍会十分强劲。从挠性板用量上说，目前一部液晶显示器的用量约为2～4 片，主要用于LCD面板和LCD 模块，3D等离子显示器更高达20 片左右。PDP 是FPC 的重要新应用领域，因为目前每台PDP 使用软板约20 余片(双层板)。由于近期PDP 厂商技术不断提升，若优良率能进一步提高，价格也持续下降，未来PDP TV 有占领大尺寸TV 市场的可能。至少随着价格的不断下降，替代传统CRT TV 的效应将逐渐显现，PDP TV 市场规模，在未来几年也会有很大的成长空间。
C.笔记本电脑
目前每台笔记本电脑需用6～8 块挠性板，具体包括LCD 面板连接、CD-ROM连接主板、软盘连接主板、硬盘连接主板、开关连接主板和键盘连接主板等。预计全球笔记本电脑出货量到2008 年将增长到8,460 万台。
中国笔记本电脑市场规模及笔记本电脑用FPC求预测如下：
单位：万台、万片
年度2006 2007 2008 2009 2010 NB中国出货量2,480 2,930 3,384 3,934 4,623 FPC 需求量14,880 17,580 20,304 23,604 27,738 资料来源：IDC，CCID
中国笔记本电脑市场规模及笔记本电脑用FPC 需求预测
（单位：万台、万片）
D. PC 配件、外设及数码相机等消费类电子产品
硬盘、光驱、移动存储（如U 盘）等都十分依赖FPC 的高柔软
度及超薄特性，以完成快速的资料读取，PC 及外设市场的平稳成长必将带动其配件及外设对挠性电路板（FPC）的需求。公司将利用其多年的IT 运营经验及在IT 领域内的供应商渠道，为本项目挠性电路板（FPC）的市场拓展创造有利条件。数码相机在消费性电子产品中，属于高成长率产业之一。而数码相机用软板多为双层板以上，每台依设计不同，使用软板数量约2～4 片，且无论是采用CMOS或CCD 成像技术均需使用挠性电路板（FPC），故在数码相机未来可望大幅取代传统相机的趋势下，将是FPC 产品未来重要的下游应用领域之一。其它消费类电子产品如MP3、便携式DVD、汽车音响都是挠性电路板（FPC）下游应用领域。
E．TP电容触摸屏
2007年，以电阻屏为主导的触摸屏市场创造了一个神话，货源短缺，供不应求，现此产品面临换代期；苹果，HTC电容屏的手机率先应用，电容屏一个新的时代将会到来，而且现在此行业各方面的技术瓶颈已克服，现多家触摸厂家都在试产电容屏，而且此产品的FPC 有一定的工艺难度，小型厂家品质无法管控的的局面，并都会有贴片打包，我司已有电容屏一年多的量产经验；相信在电容屏大批量生产时，我司一定会处于领先地位。
3.3 产品市场营销分析
四川资阳****高密挠性电路板（FPC）产品市场拓展，将依托东莞****国外客户资源，现有国内客户西南和华中地区分厂（天马，友达，长虹，富士康）等，利用现有人脉关系优势及营销体系开展，立足存量客户实现挠性电路板（FPC）产品供应及服务延伸，降低渠道建设成本，提高四川资阳****高密的营销协同性及市场拓展效率。
4、项目投资及建设方案
4.1 项目投资
本项目总投资 1.3亿元（一期5千万，二期 5.6千万，三期3千万）。
4.1.1 设备、设施投资6380.85万元。
4.1.2 其中生产流动资金预计1500万元。
4.1.3 土地、环保、水电、基础建设工程设施共计2500万。
备注：一期5千万的投资由4.1.3加筛选设备中的部份设备。
4.2 建设方案
本项目利用现有土地建厂房，新建环境保护设施、引进先进的设
备，科学的工艺。利用双方优势，以短时间快速度见效的方案进行布局、实施。
4.2.1 技术来源：东莞****近十年的PWB生产经验总结技术，及同国内高校、职业学校合作，同时面向社会引进部分专业技术人才和自我培训相结合实施完成。
4.2.2 全厂员工第一期3---800人，其中工人占80%，技术人员和管理人员各占据20%。
4.2.3 安装全套印刷电路板生产线，并以进口设备为主。
4.2.4 新建环境保护设施。第一期日需水量3000吨。污水排放量日2000吨，回收重复利用1000吨/日。
4.2.5 第一期用电容量2---3000KVA。
5、生产能力及工艺流程
5.1、产品类型
软硬结合板、多层软板、双面软板（含电容屏产品、电阻屏产品、电池板产品、模块产品等等）单面板；
5.2 生产能力
项目投产半年后，第一期预计月可生产双面、多层、软硬结合/FPC 印刷线路板1万平方米，其中：
双层多层FPC板：2.----8000平方米
多层软硬板：5.-----2000平方米
5.3高新技术应用
我司经过多年的技术自主创新，拥有多项线路尖端技术，高新技术应用在国内线路板行业处于领先位置，其中包括：等离子清洗技术、激光技术的应用、精线路的制作、埋盲孔产品的制作、软硬结合板的制作、多层软板的制作等等。
5.3.1等离子清洗技术应用
等离子体清洗机的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。
等离子清洗技术应用主要包括三个方面：
(1)经等离子处理后能有效的去除孔壁残胶，并达到均匀的凹蚀效果，有利于内层线路的连接，增强镀铜层与孔壁基材的结合力。(2)微观粗糙PI等有机物表面，对金属铜无作用，使表面凹凸不平，增加黏结效果。这种采用等离子技术处理物体表面以增强结合力的方法应用于所有的刚挠结合板、多层分层板、补强等产品的生产领域，其技术原理是将基材、覆盖膜表面的PI处理成粗糙的表面（表面的分子键被打断形成微观的粗糙面），是等离子机将其真空腔内部的CF4、O2、N2等气体在高频电压情况下形成等离子体，这种等离子体中的活性粒子会攻击物体表面，打断分子键，使物体表面产生微观的粗糙面，取代机械磨板或化学微蚀清洁表面，以提高刚-挠结合板、补强、多层软板等产品的结合力。
(3)只对表面起作用而无侵蚀内部作用，清洁产品焊盘表面的有机物质，保证下工序焊接的结合效果。主要是利用等离子体里的离子作纯物理的撞击，把材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉，由于离子在压力较低时的平均自由基较轻长，有得能量的累积，因而在物理撞击时，离子的能量越高，越是有的作撞击，所以若要以物理反应为主时，就必须控制较的压力下来进行反应，这样清洗效
果较好，保证产品表面的清洁度。
等离子清洗技术在线路板行业制造高端线路板中，起着至关重要的作用，它利用等离子清洗技术，取代的机械打磨和化学清洗，增加了产品的结合力，同时减少了机械打磨对FPC产品伸缩的影响；采用等离子清洗技术，取代了除胶渣等化学清洗，增加了沉镀铜和孔壁的结合效果，保证了软硬结合板、埋盲孔产品的质量；它解决了线路板行业中，生产制造高技术含量产品中出现的一些难题，保证了产品的性能和质量。它是我司制作软硬结合板、埋盲孔产品等高难度产品制作过程中的主要设备之一。
目前国内采用等离子清洁技术的厂家少之又少，采用此技术的厂家有：比亚迪FPC事业部、富士康富葵事业部、中兴新宇、精诚达、景旺FPC事业部、中山元盛等。
5.3.2激光技术应用
激光切割技术是指利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割的优点：精度高、切缝窄、速度快、深度可
控、效率高、节省材料、安全环保、提高新产品开发速度等；
激光技术应用主要包括四个方面：
（1）样品制作中的应用。在样品制作过程中，可以快速地加工产品所需要的辅料、外形，如：覆盖膜、补强、产品外形；它可以保证产品的质量、降低模具等成本、提高生产效率、缩短制作周期等优点。
（2）软硬结合板部分区域成型的应用。此激光切割的方法首先是按常规方法将刚性板和挠性板压合在一起，刚性板和挠性板上没有开窗，一直用刚性板做法做到成型，最后在355nm的紫外激光下,能量为4-5W,速度为5-8mm/s,将外层的刚性板之分子键直接打断，将外层刚性切开除去，使内层挠性板的挠折区露出来，取代了刚挠板压合前的锣槽或冲切等；这种激光切割的方法使刚-挠结合板生产流程比较简单、方便，过程中容易控制质量和生产，它不需要在沉铜、电镀或沉镀金工序贴保护胶带来防止药水的污染，不需要担心挠折区铜削对质量的影响，不需要担心挠折区贴膜不紧等问题，基本与硬板的做法相同，这种方法比较适合刚-挠结合板的批量生产，它能有效地提升刚-挠结合板的生产能力。
（3）超细小孔产品制作中的应用。随着印制线路板的发展，产品
向着小、轻、薄等方向发展，越来越多的小孔径产品也随之增加；常规钻孔机加工0.2mm以上的孔径则不难实现，但对于0.05mm、0.1mm以上的孔径加工则只能望洋兴叹了；因此，紫外线激光钻孔的作用就显的尤为重要了，激光束在空间和时间上的高度集中，可以将光斑直径缩小到微米级从而可以获得很高的功率密度，几乎可以对任何材料进行激光钻孔，紫外线钻孔的最小孔径为0.025mm。（4）具有盲孔产品制作中的应用。盲孔加工是指钻孔将孔内所有物质清除干净而又不损伤下面的铜面，盲孔产品的孔径基本都在0.2mm以下；采用传统的机械钻孔工艺已不能满足微小孔的生产，机械钻孔的最小孔径一般在0.1-0.3mm，而钻盲孔要求刀具在Z轴方向具有较高的精确度，才能确保刚好将基材还氧层钻透，而又不破坏下一层的铜箔，由于台面的平整度、板的翘曲度等因素，采用机械加工远远不能满足盲孔的生产要求。CO2激光波长为9400nm 的红外光束，由于铜对红外线波长吸收率很低，因而CO2红外激光不能烧蚀金属铜，需要采用敷形掩膜工艺形成窗孔，才能在树脂铜箔介质层上钻孔，只宜加工盲孔，CO2激光钻孔的最小孔径为0.05mm。所以，对于盲孔加工最适合的工具就是CO2激光机。
激光技术在我司制作软硬结合板、埋盲孔产品、样品制作过程中起
到了极其重要的作用，也是制作高难度产品的必备工具之一，也是我司制作快板的重要工具之一，对于样品、高难度产品的质量也提供了有力的保障。
5.3.3精细线路技术应用
随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。精细线路的制作主要难点有：基材铜箔的厚度、镀铜均匀性、干膜的分辨率、曝光机的散光效果、显影效果、蚀刻药水的均匀性、蚀刻速率等因素，以及员工的熟练程度、操作水平，工作环境等客观因素。制作超细线路的每一个环节都非常重要，经过我司对材料的选取、设备的调试、以及多次试验摸索，目前已经可以生产制作线宽/线距0.04/0.04mm的产品，在国内的印制线路板行业制造中掌握此技术的公司还是寥寥可数的。
5.3.4交叉埋盲技术应用
随着行业对电子产品功能要求越来越多、性能要求越来越强，相应
的印制板布线密度和孔密度越来越高，制作越来越难。为了适应这一趋势，印制板制造商不断买进新设备、引进新工艺以满足电子产品的发展需求。研究表明提高印制线路板布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲孔数。因此，盲孔制造技术成为印制板发展的关键技术。
埋盲孔产品制作难点有：
(1)内层对位问题；由于软板本身具有伸缩变化大，且加上内层线路密集，孔环、线距小的特点；如果内层对位不准确，钻孔沉镀铜后，就会形成功能不良的问题。对位准确问题直接关系着产品的制作质量；因此，控制产品伸缩、提高产品对位精度就是一件非常重要的事。
(2) 盲孔钻孔效果；
(3)盲孔孔污处理；
(4) 沉镀铜效果。
5.3.5高新技术应用小结
在多年交叉埋盲孔的制作过程中，我司技术部门，经过多年的技术研发新技术新工艺，获得多项行业专利，并攻克以上技术难关，在
山东汇海医药化工有限公司10000t/a乙腈项目环境影响报告书环境影响报告书 （简本） 山东汇海医药化工有限公司 2014年1月
一、建设项目概况 1 建设项目的地点及相关背景 1.1项目建设资本资料 项目名称：山东汇海医药化工有限公司10000t/a乙腈项目 建设规模：年产10000t乙腈 项目投资：6793万元 建设地点：位于山东汇海医药化工有限公司现有厂区内（三乙车间南侧），占地面积855m2 建设性质：改扩建 建设期：9个月 定员及运行制度：拟建项目定员130人，其中由“双乙烯酮”项目调剂70人，新增定员60人，生产岗位实行四班三倒连续运转制，年工作日300天，装置运行时数7200小时/年。 1.2项目建设背景介绍 乙腈是一种用途广泛的有机化工原料，广泛用于制药、合成纤维、石油化工等领域。目前，乙腈生产主要靠丙烯腈副产品获得。 2010年以来，随着国家对丙烯腈项目建设的限制，依靠丙烯腈副产的乙腈产量逐渐减少。导致乙腈价格上涨，影响了汇海公司医药中间体业务的经济效益。汇海医药化工有限公司拟采用乙酸和液氨合成法生产乙腈，填补副产乙腈减少的产能，市场前景广阔。合成法乙腈的主要原料乙酸和液氨价格相对稳定，价格上升的空间较小，合成法乙腈具有广阔的市场前景和良好的经济效益。 拟建项目建成后将与同建“1000t/a三嗪环项目”共同替代公司现有“5000t/a双乙烯酮改扩建项目”。 2 建设项目政策符合性 拟建项目为10000t/a乙腈项目，采用乙酸和液氨合成制备方法进行生产，不属于《产业结构调整指导目录(2011年本)》及其相关修改条款中鼓励类和限制类，属于允许类，符合国家产业政策。该项目已于2013年9月20日在河口区经济和信息化局以东河经信改备[2013]007号文备案。
线路板制作工艺流程(一) 作者：pcbinf 发表时间：2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等); 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行; 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光; 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度; 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理; 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序; 12，在进行层压时，应注明工艺条件; 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;
生物制药工程项目环境影响报告书 **
前言 ***生物化学制药厂始建于1958年。现生产制银灵、氨肽素、多酶片等30多个品种，销往全国各地。特别是氨肽素片为国内首创，曾荣获商业部重大科技成果奖。 生物制药因技术含量高、附加值高、临床用途广泛，是目前国内外制药行业竞争发展的方向。我国加入WTO后，此类药品将具有更广阔的发展空间。而***生物化学制药厂因2号干线改造工程占用厂区2/3的面积，导致厂房、设备、生产环境与同行业相比差距越来越大。特别是国家药品监督管理局强制推行制药企业“GMP”认证(药品生产质量管理规定)，限定在2003年底之前完成，否则将取消药厂的药品生产资格。而生物药厂目前的地理环境、厂房、设备等现有条件不符合“GMP”认证要求，必须易地重建才能达标。否则，***生物药厂到2003年底就要停产。 根据中华人民共和国国务院第253号令《建设项目环境保护管理条例》，受建设单位委托，***市环境保护科学研究所承担了***生物化学制药厂易地重建为***华盛生物制药有限公司工程的环境
影响评价工作。 本环境影响评价得到了***生物化学制药厂和振安区环保局的大力协助，在此表示感谢。
目录 第一章总则 (1) 1.1编制目的 (1) 1.2编制依据 (1) 1.3评价标准 (2) 1.4控制污染与保护环境目标 (3) 1.5评价重点 (4) 1.6评价工作等级 (4) 1.7评价范围 (4) 1.8评价工作程序 (5) 第二章建设项目概况 (9) 2.1建设项目名称、位置及建设性质 (9) 2.2建设规模、占地及平面布置 (10) 2.3建设项目投资及资金来源 (12) 2.4年销售收入、税金及附加估算 (12) 2.5项目实施进度规划 (12)
电路板制作流程（稿） 李仕兵日期：2003-2-13 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具（如PROTEL9）就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。 拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤，一般如下： 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号 （?）的，如R?，D?等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制PCB时，通过仔细的分析发现。 3?封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解 实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：
1、总论 1.1 项目背景 大连汉信生物制药有限公司是大连地区第一家专业从事人用疫苗生产和销售的制药企业，在业内具有较高的知名度。 为进一步落实企业发展规划，巩固和强化企业在疫苗行业内的领先地位，汉信公司拟投资4900万元，在企业现有厂区内进行生物反应器微载体培养Vero细胞生产人用狂犬病疫苗项目的建设，待项目建成后，将形成年产人用狂犬病疫苗400万人份的生产规模。 1.2 建设地点 大连汉信生物制药有限公司生物反应器微载体培养Vero细胞生产人用狂犬病疫苗项目拟建于汉信公司新厂厂区内。 汉信公司位于大连经济技术开发区49#地块，具体地理位置见图1-1。 1.3 环境敏感保护目标 根据现场踏勘，确定本次评价的环境敏感保护目标，具体见表1-1。 表1-1 环境敏感目标 注：“相对方位”以汉信公司厂址为基准点，“距离”是指保护目标与厂界的最近距离。
汉信公司厂址 比例尺1：82000 图1 汉信公司地理位置图
2、现有企业回顾性评价 2.1 现有企业概况 汉信公司现主要进行重组（酵母）乙型肝炎疫苗的生产，年产量为1000万人份（3000万支），同时还正在进行流行性感冒病毒裂解疫苗项目的建设，建成后年产量为300万人份/年（300万支）。 现有企业项目组成情况见表2-1。 表2-1 现有企业项目组成 2.2 生产工艺流程 1、重组（酵母）乙肝疫苗生产系统
图2-1 重组（酵母）乙型肝炎疫苗生产工艺流程 纯 图2-2 乙肝疫苗分装工艺流程
2、流行性感冒病毒裂解疫苗生产系统 图2-3 流行性感冒病毒裂解疫苗生产工艺流程 纯纯纯(S2.8) 纯纯 图2-4 流感裂解疫苗制备/包装工艺
PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——
PCB电路板工艺流程(1) PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil 和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB 成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行
浙江昂利康制药有限公司 年产100吨头孢拉定原料药、100吨头孢拉定无菌粉、150吨碘海醇原料药技改项目 环境影响报告书简本 浙江大学 （国环评证甲字第2002号） 二00六年三月
目录 1 项目概况 (11) 1.1 项目由来 (11) 1.2 立项情况 (11) 1.3 建设地点 (11) 1.4 建设性质 (22) 1.5 建设项目情况说明 (22) 1.6 投资总额 (22) 1.7 产品方案及规模 (22) 2 现有企业工程分析 (33) 2.1 现有企业概况 (33) 2.2 原辅材料消耗 (33) 2.3 主要设备 (44) 2.4 生产工艺 (77) 2.5 污染物汇总 (1818) 2.6 现有企业污染防治措施 (1919) 3 技改项目工程分析 (2121) 3.1 原辅料消耗 (2121) 3.2 主要设备 (2121) 3.3 生产工艺 (2525) 3.4 技改项目污染物汇总 (2929)
3.5 项目建成后全厂污染物排放情况 (2929) 4 周边环境现状及保护目标 (3131) 4.1 周边环境质量现状 (3131) 4.2保护目标 (3131) 5 对环境可能造成的影响 (3232) 5.1 水环境影响预测结论 (3232) 5.2 环境空气影响预测结论 (3232) 5.3 声环境影响分析结论 (3333) 5.4 固体废弃物影响分析结论 (3333) 6建设污染防治对策和措施 (3434) 7 事故风险及应急防范措施 (3535) 8 选址合理性及环保审批原则符合性分析 (3636) 8.1 选择合理性分析 (3636) 8.2平面布置合理性分析 (3636) 8.3环保审批六项原则符合性分析 (3636) 9 环评总结论 (3838)
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
概述 1、建设项目的特点 库尔勒龙之源药业有限责任公司是一家以生产中药制剂为主，集科研、生产、销售为一体的民营企业，前身是库尔勒中药厂，自1969年成立以来，规模不断扩大，所生产的产品覆盖全国各省市地区，获得了代理商和患者的良好赞誉。公司2003年进行了改制，组建成立了库尔勒龙之源药业有限责任公司，公司根据市场需求需扩大产能，计划在库尔勒市经济技术开发区南苑路与白鹭河路交汇处附近的规划用地上，新建中药、维药生产线，并配套研发、质检、食堂、宿舍、公用工程等相关设施。主要生产秋梨润肺膏、青兰浸膏片、板蓝根颗粒、小儿咳喘灵口服液等25种中成药、维药。项目对中药材在前处理后采取水煎提取法和乙醇提取法（以下简称醇提）提取中药材中的有效物质，根据市场需要制成相应剂型。另外，项目新建了包装瓶吹制车间，计划年产50万只包装瓶，用于对产品进行包装。项目的主要特点如下： ⑴本项目中药生产主要包括前处理、提取、制剂、包装等工序，前处理车间主要将中药原材料进行挑拣、清洗等处理，使其变为可进一步加工的净材。提取车间中，根据具体的药品生产工艺分为水煎法提取、醇提和水煎法+醇提三种工艺。制剂车间主要为将提取后的产物制作成各种剂型，最后包装入库。 ⑵目前厂址综合制剂厂房，前处理、提取车间厂房，锅炉房已经建成，厂房建设项目已经取得该厂房竣工验收批复，批复文号为：巴环评价验[2017]8号，批复文件见附件。项目厂区行政楼、质检中心、科研楼、食堂、宿舍、污水处理站等需要新建。 ⑶项目厂区位于库尔勒市经济技术开发区，厂址所在位置已实现“七通一平”，项目生产动力采用2台2t/h燃气蒸汽锅炉为厂区生产、生活供暖。项目用电采用园区电网供电。 ⑷项目主要的污染源包括洗药废水、设备冲洗废水等，进入厂内污水处理站进行预处理，厂内污水处理站采用厌氧（水解酸化）+好氧生化处理的方式，处理后的废水可达标排放。 ⑸生产过程中产生的废气，包括筛分、总混过程产生的药材粉尘颗粒，厂内GMP 厂房均为封闭，无组织粉尘仅限于厂内固定区域，定期清扫即可，车间通风口采用布袋除尘器对粉尘进行收集；醇提过程、乙醇循环工艺会产生挥发性有机气体（以非甲
pcb制作流程： 根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。 原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，最后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 制板。调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。
打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。
一、项目基本情况
二、当地社会、经济、环境简述 （一）自然环境概况 1、地理位置 ****制药有限公司处于晋安区新店镇金城投资区工业中心（南平路中段北侧），离市区不到五公里，属**市近郊。项目所在地位于省矿灯电源厂与**第一开关厂之间。其东面是规划的五四北路。地理位置图见附图1，平面布置图见附图2。 2、地质地貌 建设项目位于闽江下游**盆地中部，长期受河、海作用形成的冲积、海积平原，水系发育，河网蜿蜒发达。冲积海积平原地层为第四系沉积物，主要是晚更新世以来的沉积，厚度约60-65米。 3、气候概况 该地区属亚热带季风气候，气候温和，雨量充沛，多年平均气温19.6℃，极端最高气温39.8℃，极端最低气温-1.2℃。该地区全年日照时数1868.6小时，多年平均降水量1340.2毫米，降水在时、空分配上不均匀，降水在年内分配可分为四个时期，3-4月为春雨期，5-6月为梅雨期，7-9月为台风暴雨期，10月至翌年2月为少雨期，其中梅雨期降水占全年降水量的32.2%，而4-9月汛期降水占全年降水量的73.7%。该地区全年平均相对温度为77%。 **市常年主导风向为东南风，频率为14.3%，次风向为西北风，频率占9.2%，静风频率高达21.8%，静风不利于大气扩散，**市平均风速为2.8m/s。 （二）社会经济状况 本项目位于**市晋安区新店镇，新店镇地处**北大门，面积48.29平方公里，辖28个行政村和1个居委会，人口2.8万。1999年全镇实现工农业总产值（按不变价）13亿元，比上年增长17.6%；乡镇企业总产值17.3亿元，增长23.5%；镇财政收入2669万元，增长11.6%；村财收入2420万元，增长11.9%；
目录 1概述 (1) 1.1任务由来 (1) 1.2项目特点 (1) 1.3环境影响评价的工作过程及分析判定相关情况 (2) 1.4环境影响报告主要结论 (7) 2总则 (9) 2.1编制目的 (9) 2.2编制依据 (9) 2.3评价影响因素识别与评价因子筛选 (11) 2.4环境功能区划及评价标准评价 (12) 2.4评价等级 (17) 2.5评价范围 (22) 2.6 污染控制与环境保护目标 (22) 3建设项目概况 (24) 3.1拟建项目基本情况 (24) 3.2公用工程 (40) 3.3工程分析 (43) 4环境现状调查与评价 (70) 4.1自然环境概况 (70) 4.2区域污染源调查及敏感目标调查 (76) 4.3环境质量现状评价 (77) 5环境影响预测与评价 (90) 5.1施工期环境影响分析 (90) 5.2营运期环境影响分析 (93) 5.3环境风险分析 (113) 6环境保护措施及其可行性论证 (117) 6.1施工期污染防治措施 (117) 6.2运营期污染防治措施 (118) 6.3环境风险防范措施 (129) 6.4清洁生产 (132) 6.5环保投资 (133) 7环境经济损益分析 (135) 7.1环境经济损益分析 (135) 7.2环境效益分析 (136) 7.3结论 (136) 8环境管理与监测计划 (137) 8.1 环境管理 (137) 8.2环境监测计划 (138) 8.3排污口规范化设置 (139) 8.4污染物排放清单 (140) 8.5“三同时”竣工验收内容 (143) 8.6总量控制分析 (145)
9环境影响评价结论 (147) 9.1项目概述 (147) 9.2评价区环境质量现状 (147) 9.3环境影响预测与防治措施 (148) 9.4环境影响经济损益分析结论 (150) 9.5环境管理与监测计划 (150) 9.6公众意见采纳情况 (150) 9.7 结论 (151) 附图 附图 1 本项目在×××工业示范基地的位置图 附图2 本项目所在×××工业示范基地的功能规划图 附图 3 本项目地理位置图 附图 4 环境空气评价范围及环境质量现状监测布点图 附图 5 地下水评价范围及环境质量现状监测布点图 附图 6 环境风险评价范围及环境风险风险保护目标分布图 附图7 本项目平面布置及厂界噪声监测布点图 附件 附件 1 《建设工程规划许可证》×××县住房和城乡建设局 附件 2 《建设用地规划许可证》×××县住房和城乡建设局 附件 3 ×××省环境保护厅《关于<×××省×××工业示范基地规划调整环境影响报告>的审查意见》（黑环函[2015]310号） 附件 4 ×××县污水处理厂《关于×××县污水处理厂污水处理能力的说明》附件5 营业执照 附件6监测报告 附件7 建设项目环评审批基础信息表
PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
迅得电子-一站式批量生产服务商 对于初学者来讲，在熟记完各个电器元件、了解各种芯片工作情况、默默的看了几张电路原理设计图后，就有些跃跃欲试。在制作电路板前，需要先设计电路板原理图，制作电路板其实就是将电路原理图一步步现实化的过程，下面笔者为您说明。 1. 按照电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是按照各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反应出该PCB 电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB 制作流程中的开始，也是非常重要的一步，通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl 。 2. 原理图设计完成后，我们要更进一步 通过PROTEL 对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点，然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 3. 网络生成以后，就需要根据PCB 面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，再进行DRC 检查，
迅得电子-一站式批量生产服务商 以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb 设计过程完成。 4. 采用专门的复写纸连同设计完成的pcb 图，通过喷墨打印机打印出来，再将印有电路图的一面与铜板相互压紧，然后放上热交换器上面进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 5. 调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。 6. 一般采用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 7. 以上步骤完成后，要对整个电路板进行全面的测试，如果在测试过程中出现问题，就需要通过设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。 总结：看似一块简简单单的电路板，但整个制作工艺流程是相当复杂的， 从
斯福瑞（南通）制药有限公司 斯福瑞南通2500吨/年原料药及中间体项目环境影响报告书 （简本） 一、项目概况 1、项目由来 斯福瑞制药股份有限公司，是一家总部在瑞士佐芬根的国际性制药先进企业，主要为创新药和仿制药产业提供中间体/原料药/制剂的生产。 斯福瑞与诺华，罗氏，辉瑞，礼来等制药企业具有密切的生产合作和商业往来，并一致保持制药企业先进的生产技术优势和理念。在国际制药业享有良好的赞誉。目前斯福瑞在瑞士及美国均设有多个工厂。 为进一步打造该公司在全球范围内生产和营销网络，迎合中国市场需求，斯福瑞拟在南通经济技术开发区成立斯福瑞（南通）制药有限公司，投资建设斯福瑞南通2500吨/年原料药及中间体项目，将该公司在瑞士佐芬根的总部及美国工厂的优势产品及先进的生产技术移植到南通工厂。 2、项目建设内容 （1）项目产品方案 本项目主体工程及产品方案见表3.1-1。
表3.1-1 项目主体工程及产品方案
本项目全厂公辅工程情况见表3.1-2。 表3.1-2 公用及辅助工程组成 二、项目所在地环境质量现状 （1）环境空气 项目所在地附近，南通农场6、7大队，谷东村，南通农场，南通农场17大队，洪港水厂各监测点SO2、NO2、氯化氢、非甲烷总烃、氨小时浓度均可达标，甲醇、丙酮、甲醛、甲苯、二甲苯均未检出，项目所在地附近、洪港水厂PM10日均浓度均出现超标，超标率85.7%，主要受建筑施工等影响。总体来说，评价区域大气环境质量较好。 （2）地表水环境 本项目附近长江洪港水厂取水口断面pH、DO、COD、高锰酸盐指数、氨氮、
总磷、甲苯和石油类各项指标均符合《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）Ⅱ类水体功能标准；长江江段断面各项指标均符合《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）Ⅲ类水体功能标准。 （3）声环境 项目所在地东、南、西、北厂界昼间、夜间噪声值均符合《声环境质量标准》（GB3096－2008）中的3类标准。项目所在地声环境质量较好。 （4）地下水环境 项目所在地、洪港绿地、南通农场各监测因子中除总硬度、氨氮指标结果较差外，其余大部分均符合《地下水质量标准》（GB/T14848-93）Ⅲ类标准，说明项目所在区域地下水水质较好。 （5）土壤环境 项目所在地、洪港绿地土壤各监测因子均符合《土壤环境质量标准》（GB15618-1995）二级标准。 三、污染物产生情况 1、废气 本工程的废气污染物排放状况列于表3.4-7。
1、总论 1.1项目背景 ****化工有限公司以生产医药原料药和医药中间体为主，产品主供出口。公司现有总资产8100万元，净资产3200万元。2002年度完成销售收入1.3亿元，现有员工246人，其中各类专业技术人员有40人，是新昌县化工行业的骨干企业。 ****制药有限公司由****化工有限公司投资控股，拟投资2980万元建设年产200吨头孢拉定项目，选址在新昌新兴工业城内，占地65亩，项目内容为头孢拉定粗品的精制、包装。厂区内需要建设办公楼、生产车间、质检实验楼、仓库、锅炉、冷冻及污水处理等公用工程设施。 **制药有限公司拟生产的头孢拉定也称头孢环己烯、先锋霉素Ⅵ、头孢菌素Ⅵ等。为第一代半合成头孢菌素，抗菌作用与头孢氨苄相似。本品耐酸可以口服，吸收好，血药浓度较高，特点是耐β内酰胺酶，对耐药性金葡菌及其它多种对广谱抗生素耐药的杆菌等有迅速而可靠的杀菌作用，主要经尿排泄，尿中浓度较高。临床主要用于呼吸道、泌尿道、皮肤和软组织等的感染，如支气管炎、肺炎、肾盂肾炎，膀胱炎，耳鼻咽喉感染、肠炎及痢疾等。该药临床应用广，市场需求量大。 1.2环境影响评价 根据《中华人民共和国环境保护法》和《中华人民共和国环境影响评价法》的有关要求，****制药有限公司委托**省工业环保设计研究院承担该建设项目的环境影响评价工作，本院在新昌县环境监测站、建设单位、设计单位的配合下，完成了本项目环境影响报告书的编制、供行业主管部门、环保管理部门和专家审查，敬请提出宝贵意见。 1.3编制依据
1.3.1有关法律法规 （1）《中华人民共和国环境保护法》； （2）《中华人民共和国大气污染防治法》； （3）《中华人民共和国水污染防治法》； （4）《中华人民共和国环境噪声污染防治法》； （5）《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》； （6）《中华人民共和国环境影响评价法》(2002年10月28日全国人大常委会通过)； （7）《中华人民共和国清洁生产促进法》(2002年6月29日全国人大常委会通过)； （8）国务院《建设项目环境保护管理条例》以及**省环保局《建设项目环境保护管理条例实施意见》； （9）《**省大气污染防治条例》； (10)《化工企业建设设计防护规范》； 1.3.2有关技术规范 （1）国家环保局《环境影响评价技术导则》HJT2.1-2.3~93； （2）国家环保局《环境影响评价技术导则（非污染生态影响）》HJ/T19-1997； （3）国家环保局《环境影响评价技术导则（声环境）》HJ/T2.4-1995； 1.3.3项目技术文件 (1)新昌县发展计划局新计投（2003）285号文《关于****制药有限公司年产200吨头孢拉定项目可行性研究报告的批复》 (2)****制药有限公司与我院签订的环评合同及提供的项目资料。 1.4评价重点及原则
PCB线路板最详细生产流程 PCBA, 电路板, SMT, 线路板, PCB PCB线路板生产流程（单/双面板） 一、单面松香板（不用钻孔，用模具冲孔） 开料——丝印线路（黑油）——蚀刻——蚀刻QC ——手钻管位孔——丝印UV绿油——丝印字符——冲板——V－CUT （连片）——过松香——FQC ——FQA ——真空包装出货 二、单板松香板（钻孔锣板） 开料——钻孔——丝印线路(黑油)——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV绿油——丝印字符——CNC锣板——V－CUT（需连片）——过松香——FQC——FQA——包装出货 三、单面喷锡板（不用钻孔，用模具冲） 开料——丝印线路（黑油）——蚀刻——蚀刻QC——手钻管位孔——丝印热固绿油——丝印字符——喷锡——冲板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货 四、单面镀金板（不用钻孔，用模具冲孔） 开料——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻 QC——手钻管位孔——丝印UV绿油——丝印字符——锣板——UV－V-CUT——（连片）——成品测试——FQC——FQA——包装出货 五、单面镀金板（钻孔、锣板） 开料——钻孔——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV绿油——丝印字符——锣板——UV－CUT（连片）——成品测试——FQC——FQA——包装出货 六、双面镀金板 开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、镍、金——蚀刻——测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货 七、双面喷锡板 开料——焗板——钻孔——沉铜——图形转移——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——喷锡——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货 八、双面喷锡金手指板 开料——焗板——钻孔——沉铜——线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——电金手指——喷锡——冲板或锣板——V－CUT——金手指斜边——成品测试——FQC——FQA——包装出货 九、双面沉金（化金）板 开料——焗板——钻孔——沉铜——一全板电镀——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——沉金（化金）——冲板或锣
南昌济顺制药有限公司荷丹片的产业化 项目环境影响报告书 （简本） 1、建设单位 南昌济顺制药有限公司 2、评价单位 南昌市环境保护研究设计院有限公司 3、建设项目概况 3.1建设项目名称、地点及建设性质 ⑴名称：荷丹片的产业化项目。 ⑵地点：南昌市桑海经济技术开发区。 ⑶性质：改扩建。 3.2建设规模 项目总投资5430.4万元人民币，本项目为改扩建项目，南昌济顺制药有限公司拟在现有厂址旁边新增征用土地10亩，在现有年产300万盒荷丹片的规模的基础上，扩建形成年产2500万盒荷丹片的生产能力。公司同时新建中药提取车间、中药材仓库及前处理车间等。 3.3主要生产工艺 本项目为扩建项目，主要建设内容为新建中药提取车间及相应的辅助设施，并将现有年产300万盒荷丹片生产线扩建至2500万盒荷丹片生产量。 主要生产工艺主要包括前处理、煎煮、浸渍、回流提取、过滤、醇沉、浓缩、干燥、制粒、压片、包衣、包装即得成品。 3.4主要原辅材料及能源消耗 主要原辅材料及能源消耗用量见表3.4-1。 1 南昌市环境保护研究设计院有限公司
表3.4-1 主要原辅料及能源消耗 序号名称年用量(t/a) 备注 1 荷叶 1060 净药材(由广昌中药材种植基地供应) 2 山渣 520 净药材 3 丹参 180 需洗药 4 补骨酯 180 净药材 5 番泻叶 60 净药材 6 淀粉 7 7 / 7 糊精 77 / 8 包衣粉 16 / 9 水 74250 / 10 酒精 250 储存量为10t 11 煤 3080 丰城煤 3.5工程内容 ⑴建设总面积约6000平方米的中药提取车间、中药材仓库及前处理车间、锅炉房、水处理中心等配套厂房等。 ⑵购入先进的生产设备、质检仪器及配套设备等。 ⑶将现有的制剂车间由年产300万盒的小规模的基础上，形成年产2500万盒荷丹片的生产能力。 3.6总平面布置 项目厂区设计严格执行GMP标准，厂界周围均设有绿化隔离带，以确保厂区内环境空气洁净。 厂区内按功能分区可划分为提取及前处理区、仓储区、制剂车间、辅助工程区以及办公区。前处理及提取车间位于厂区的西侧；制剂车间位于厂区的正中央，辅助生产区如变电所、冷冻站、锅炉房、污水处理站等均按生产流程合理布置，其中锅炉房及污水处理站均布置在厂区的北面，位于全年主导风向的侧风向，。仓储区主要包括原辅仓库、危险品仓库(酒精仓库)、产品仓库，原辅材料仓库及产品仓库均布置在厂区的中间，酒精仓库布置在厂区的西面。 在厂区交通道路布置方面，根据医药工业的卫生要求，厂区内道路采用水泥混凝土路面，道路两旁和建筑物四周的空地规划进行绿化，大面积配置草皮，减少裸土面积。 4、工程污染及影响分析 4.1施工期 主要为施工噪声、施工扬尘、施工固废、施工废水、水土流失。施工期严格执行相关环保措施可减少对周围环境的不良影响。 2 南昌市环境保护研究设计院有限公司