PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍
编辑：东莞市硕安涂电子有限公司三防涂覆加工部
一、三防涂覆的必要性：
1.概论：
随着PCBA元器件的尺寸越来越小，密集度越来越高；器件之间及器件的托高高度（与PCB间的间距/离地间隙）也越来越小，环境因子对PCBA的影响作用也越来越大，因此我们对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。产品的可靠性要有更好地保证，必须将电子元气与外界环境尽可能低隔离开来，因此引入了敷形涂覆工艺。
2.环境因子介绍：
二、三防涂覆的目的
三防涂覆的目的：为进一步提高电路板在存储和工作期间抵抗恶劣环境的影响，并增强元器件抗冲击、振动的机械性能，以达到长期防潮、防霉、防盐雾浸蚀的目的。同时能防止由于温度骤然变化，空气中产生‘露点’，使印制导线漏导增加，短路、甚至击穿。此外对于高电压或低气压下工作的印制板组件，敷
形涂覆后能有效避免导线间的电晕、爬电现象，提高系统可靠性。三防漆涂覆是指在PCB表面涂一层薄薄的的绝缘保护层，它是目前最常用的焊后表面涂覆方式，有时又称为表面涂覆、敷形涂覆（英文名称coating，conformal coating）。它将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来，可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命。三防漆涂覆可保护电路/元器件免受诸如潮湿、污染物、腐蚀、应力、冲击、机械震动与热循环等环境因素的影响，同时还可改善产品的机械强度及绝缘特性。
三、三防漆类型和选型标准：
性能
“三防”漆类别
丙烯酸酯环氧树脂有机硅聚氨酯聚对二甲苯
体积电阻率
ρ
v (Ω*cm)
1012～10141012～10151013～10151011～10141015～1016
介质系数ε 3.8～4.2 3.4 2.6～2.8 3.8 2.65 损耗角正切tgδ 3.5×10-2 2.3×10-2 3.5×10-3 3.4×10-28.0×10-4 CET(10-5/e℃) 5～9 4.5～6.5 6～9 10～20 3～8 耐热性(℃) 120 130 180 120 130
膜厚要求(μm) 25～75 25～75 50～200 25～75 12.5～50
东莞市硕安涂电子三防漆选型标准
四、三防工艺流程
1.三防前期处理：
1.1.准备
a. 准备产品及胶水及其他必要的物品；
b. 确定局部保护的部位；
c. 确定关键工艺细节
2.2.清洗
a. 应在焊接之后最短的时间内清洗，防止焊垢难以清洗；
b. 确定主要污染物是极性，还是非极性物，以便选择合适的清洗剂；
c. 如采用醇类清洗剂，须注意安全事项:必须有良好的通风及洗后凉干的工艺细则，防止残留的溶剂挥发引起在烘箱内爆炸；
d. 水清洗，用偏碱性的清洗液（乳化液）冲洗焊剂，再用纯水冲洗将清洗液洗净，达到清洗标准；
3.3.遮蔽保护(若未采用选择性涂覆设备)，即掩膜；
a. 应选择不干胶膜不会转移的纸胶带；
b. 应选用防静电纸胶带用于IC的保护；
c. 按图纸要求对某些器件进行遮蔽保护；
4.4.除湿
a. 经清洗，遮蔽保护的PCBA（组件）在涂敷之前必须进行预烘除湿；
b. 根据PCBA（组件）所能允许的温度确定预烘的温度/时间；
2. 三防涂覆工艺流程图
五、三防涂覆产线规划
产线布局：传送轨道+涂覆机+检测工作台+烘烤炉+炉后检查工作台
六、三防漆膜厚度测试规范
七、三防涂覆避让位置以及线路板设计要求
三防涂覆避让位置：需要电气连接的区域，如金焊盘、金手指、金属通孔、测试孔；电池及电池固定架；连接器；保险丝及外壳；散热装置；跳线；光学装置的镜头；电位计；传感器；没有密封的开关；会被涂层影响性能或操作的其它区域。
线路板设计要求：由于三防漆绝缘特性所以连接器，插座，网口，弹片，射频座，测试点等位置需要避让不能喷涂。1:设计板子时这类器件周边3MM范围内不要补元器件。2:这类元器件最好设计在板边位置方便制作治具。
八、三防漆允收标准
1．PCB表面不能有流漆、滴漏现象，不可有半润湿现象。
2. 完全固化，不能有粘手情况
3．三防漆层应平整、光亮，薄厚均匀，将焊盘、贴式元件或导体表面保护好。
4．漆层表面不能有桔皮形、气泡、针孔、波纹现象。
5．需要防护的区域严禁被三防漆污染
6．三防后的印制板应干净、整洁，没有元器件损伤现象。
7 板面和元器件上没有污物、手印、波纹、缩孔、灰尘等缺陷和外来物，无粉化、无起皮现象。
8. 裹夹物不能违反元件，连接焊盘或导电表面之间的最小间隙。
9 以纠正视力1.0 肉眼检查无霉菌。
九、三防常见问题汇总和解决对策
十、IP防护等级标准
IP防尘防水等级标准
IP防护类别是用2个数字标记的例如一个防护类别IP 4 4 (其中IP是标记字母，4是第1个标记数字，4是第二个标记
数字)
接触保护和外来保护防水保护等级第二个数字
等级第一个标记数字
第一个标防护范围第二个标防护范围
记数字名称说明记数字名称说明
0 无防护* 0 无防护
1 防护50mm直径和更大的
外来物体
探测器球体直径为50mm
不应完全进入
1
水滴防护垂直落下的水滴不应引起
损害
1 目的Purpose 为更好地控制电子产品质量，对PCBA在生产过程中的检验标准进行规定。 2 范围适用Scope 本规定由电子开发部编制，对电子产品PCBA进行过程管理和控制。 3 介绍 3.1三个优先原则 a) 与客户的协议。 b) 标准中，文字优先于图例。 c) 特殊的依双方协商。 3.2验收级别 a) 目标级（Target）。 b) 可接收级（Acceptable）。 c) 缺陷级（Defect）。 d) 过程警示（Process Indicator） 4 电子组件操作 4.1 电子组件操作准则 a) 保持工作台干净整洁，在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。 b) 尽可能的减少去电子组件的操作，防止损坏。 c) 使用手套时，需要及时更换，防止因手套肮脏引起的污染。 d) 不可用裸露的手或手指接触可焊表面，人体油脂和盐分会降低可焊性，加重腐蚀。 e) 不可使用未经认可的手霜，它们会引起可焊性和涂覆粘附性问题。 f) 绝不可堆叠电子组件，否则会导致机械性损伤,需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放。 g) 对于没有ESDS标志的也应作为ESDS操作。 h) 人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行。 i) 除非有合适的防护包装，否则决不能运送ESDS设备。 4.2 检查放大倍率 焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数 >1.0mm 1.75～3X 4X >0.5～1.0mm 3～7.5X 10X 0.25～0.5mm 10X 20X <0.25mm 20X 40X
5 电子元件的安装位置与方向 5.1 轴向/径向元件 水平/垂直 安装标准 a) 水平方位 可接受缺陷b) 垂直方位 可接受缺陷) 水平安装-轴向引脚-支撑孔 目标
1．目的：对本公司PCB板喷涂三防漆作业进行有效控制，确保产品符合质量要求。 2．范围：本标准适用于本公司PCB板喷涂三防漆的工艺参数要求和控制。 3．控制要求： 3．1 喷涂环境要求： 所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于30％的条件下进行。如温度过低可采用在烘箱40度加热30分钟后再进行喷涂，最佳使用温度30 o C。湿度过高也是采用同样方法及同等条件加热。 PCB板要求： 所要喷涂的PCB板需经测试、检验、调试合格，并彻底进行清洁处理干净后进行（焊锡、松香、灰尘、油污、助焊剂及其残渣），不允许涂覆的器件，需提供一种快干易剥遮蔽胶带，保护相关的部件（这些部件包括连接器，IC插槽，可调电位器、大功率散热器、连接点） 作业人员防护要求： 作业人员需佩戴防溅式护目镜和隔离手套，并佩戴防毒面罩。 4作业流程： 确认PCB板防护及清洁已达要求，环境及作业人员防护均已达到要求。 喷涂：使PCB板喷涂面一定要平放，可使用夹具等工具，使用Plasticote 70三防漆CAC2043进行喷涂，喷口距离目标20--30cm均匀喷涂，保持涂层轻薄而均匀。保证喷涂面需完全覆盖三防漆，可使喷涂面和目光在一个水平面察看是否完全涂覆。步骤：PCB板涂刷喷A面表干30分钟涂刷B面室温固化。 在第一遍三防漆完全晾干后（1小时）进行二次喷涂，喷涂步骤参照。 5注意事项： 作业人员一定要佩戴防护装置。 喷涂后没有使用完的三防漆在喷涂完毕后将罐身倒置并按动喷钮，直到只有气体喷出为止以清洁喷射阀门。Plasticote 70三防漆CAC2043内含有压力气体，需远离热源和明火；不得刺穿、撞击或焚烧气雾罐。Plasticote 70三防漆CAC2043含有轻微的气味，对皮肤和眼睛有轻微刺激性，若不慎溅入眼睛，请立即用大量清水冲洗，如仍有不适须到医院检查；皮肤接触后请立即用肥皂和大量清水冲洗。
文件修订履历一览表 一、目的：本范围适用于主板与界面卡PCBA 的外观检验 二、范围：建立PCBA 外观目检检验标准，保证进程流畅进行及保证产品之质量。 三、名词术语： SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术； PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印刷电路板； PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA； 印刷：yin shua定义是:使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术。AOI（Automatic Optical Inspection）简称自动光学检测；主要是利用普通光线或镭射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验、以代替人工目检的光学设备； Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 AQL（Acceptable Quality Level）品质允收标准，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验、再据以决定整批动向的品管技术； Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80
缺件：PCB上相应位置未按要求贴装组件。 空焊：组件脚未吃锡或锡少与焊接点面积的3/4（贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2）。连锡：由于作业异常，将原本在电气上不通的俩点用锡连接。 错件：PCB上所贴装组件与BOM上所示不符。 虚焊：组件引脚未良好吃锡，无法保证有效焊接（包括假焊）。 冷焊：焊点表面成灰色，无良好湿度。 反响：组件贴装后极性与文件规定相反。 立碑：贴片组件一端脱离焊盘翘起，形成碑状。 反背：组件正面（丝印面）朝下，但焊接正常。 断路：组件引脚断开或PCB板上线路断开。 翘起：线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格。 多件：文件指示无组件的位置，而对应PCB板面上有组件存在。 锡裂：通常是焊点受到外力后，焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患。 堵锡：在待焊接孔出堵有焊锡，影响后续组件焊接。 浮高：组件与PCB表面的距离超过规定的高度。 混料：不同料号或版本的物料混用。 裸铜：PCB表面防焊绿油被破坏，铜箔直接暴露在空气中。 空脚：组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位。 偏移：组件偏移出焊盘范围超过规格要求。 锡洞：焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量。 脏污：混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能到板面其它部分。 少锡：焊点表面仅有一层薄锡或锡未充分满焊点。 异物：板面残留除正常焊接以外的其它物质，如：油污、纤维丝、胶状物等。 破损：PCB及组件表面有裂痕或残缺。
三防漆使用工艺在涂装前，须先将欲涂物件表面的灰尘,水份（潮气）和油污除净，如有水份，建议烘板条件：80°C，10分钟，在烘箱中自然冷却后才能取出来涂覆。1、刷涂工艺：（1）刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘；（2）刷涂时电路板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，0.1-0.2mm之间为宜；（3）刷涂后平放在支架上，准备固化，需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡，在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。 2、喷涂工艺： （1）共性覆膜产品可用的专用稀释剂稀释，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为1：0.7-1。保证稀释的产品充分搅拌，侍气泡消后，即可使用。（2）将稀释后的胶装入喷壶中，进行喷涂。 （3）喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。 3、浸涂工艺： （1）同2（1）线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入，除非经过仔细遮盖，（2）将稀释后的胶装入浸桶中，线路板组件应垂直浸入涂料糟中，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。 （3）浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，可继续使用。注：1、如果希望得到较厚的涂层，最好通过涂两层较薄的涂层来获得——且要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层。2、在往PCB上涂涂料时，一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的。 六、三防漆涂覆时的环境和安全主意事项： 大部分三防漆产品含有可燃溶剂；应避高温和避明火；应具备足够的通风条件；避免长时间吸入蒸气和长时间或反复与皮肤接触；固化后的加工件基本上对人体无害。涂覆操作注意安全和防护，环境应通风，员工应带防护面具。 七、修复已经涂覆的器件方法： 如果修复已经涂覆的器件，只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件。然后装上新的元器件，再将该区域用刷子或溶剂清洗干净；也可溶剂清洗干净；干燥后重新用涂料涂覆好。 1楼 三防漆定义 三防漆(喷涂VT-380) [1]什么是三防漆？威泰三防漆有多种叫法，如三防胶、防潮胶、绝缘胶、防潮漆、保 护漆、防护漆、披覆胶、涂覆胶、防水胶、防潮油、三防油、三防剂、保护剂、防潮剂、保形涂料、敷型涂料、共形覆膜、共性涂覆，英文名Conformal Coating。三防漆是一种 特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们 的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。在现实条件下，如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境，线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致线路板
PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍 编辑：东莞市硕安涂电子有限公司三防涂覆加工部 一、三防涂覆的必要性： 1.概论： 随着PCBA元器件的尺寸越来越小，密集度越来越高；器件之间及器件的托高高度（与PCB间的间距/离地间隙）也越来越小，环境因子对PCBA的影响作用也越来越大，因此我们对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。产品的可靠性要有更好地保证，必须将电子元气与外界环境尽可能低隔离开来，因此引入了敷形涂覆工艺。 2.环境因子介绍： 二、三防涂覆的目的 三防涂覆的目的：为进一步提高电路板在存储和工作期间抵抗恶劣环境的影响，并增强元器件抗冲击、振动的机械性能，以达到长期防潮、防霉、防盐雾浸蚀的目的。同时能防止由于温度骤然变化，空气中产生‘露点’，使印制导线漏导增加，短路、甚至击穿。此外对于高电压或低气压下工作的印制板组件，敷
形涂覆后能有效避免导线间的电晕、爬电现象，提高系统可靠性。三防漆涂覆是指在PCB表面涂一层薄薄的的绝缘保护层，它是目前最常用的焊后表面涂覆方式，有时又称为表面涂覆、敷形涂覆（英文名称coating，conformal coating）。它将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来，可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命。三防漆涂覆可保护电路/元器件免受诸如潮湿、污染物、腐蚀、应力、冲击、机械震动与热循环等环境因素的影响，同时还可改善产品的机械强度及绝缘特性。 三、三防漆类型和选型标准： 性能 “三防”漆类别 丙烯酸酯环氧树脂有机硅聚氨酯聚对二甲苯 体积电阻率 ρ v (Ω*cm) 1012～10141012～10151013～10151011～10141015～1016 介质系数ε 3.8～4.2 3.4 2.6～2.8 3.8 2.65 损耗角正切tgδ 3.5×10-2 2.3×10-2 3.5×10-3 3.4×10-28.0×10-4 CET(10-5/e℃) 5～9 4.5～6.5 6～9 10～20 3～8 耐热性(℃) 120 130 180 120 130 膜厚要求(μm) 25～75 25～75 50～200 25～75 12.5～50
PCBA制程能力技术规范 ____________________________________________________________________________________
修订信息表
目录 前言 (4) 1.目的 (5) 2.适用范围 (5) 3.引用/参考标准或资料 (5) 4.名词解释 (5) 4.1 一般名词 (5) 4.2 等级定义 (5) 5.规范简介 (6) 6.规范内容 (6) 6.1 通用要求 (6) 6.1.1 文件处理 (6) 6.1.2 工艺材料 (6) 6.1.2.1 指定材料 (6) 6.1.2.2 推荐材料 (7) 6.1.3 常规测试能力 (7) 6.1.4 可靠性测试能力 (7) 6.2 工序工艺能力 (8) 6.2.1 器件成型 (8) 6.2.2 烘板 (9) 6.2.3 印刷 (9) 6.2.4 点涂 (9) 6.2.5 贴片 (9) 6.2.6 自动插件 (11) 6.2.7 回流焊 (11) 6.2.8 波峰焊 (12) 6.2.9 手工焊 (14) 6.2.10 压接、铆接 (14) 6.2.11 超声波焊接 (14) 6.2.12 超声波清洗（可选） (14) 6.2.13 清洁 (14) 6.2.14 点固定胶 (14) 6.2.15 Bonding (14) 6.2.16 返修 (15) 6.2.17 表面涂覆 (15) 6.2.18 分板 (15) 6.2.19 灌封 (17) 6.2.20 磁芯粘结能力 (17) 6.2.21 检验 (18) 6.3 成品性能 (18) 6.3.1 抽样检验 (18) 6.3.2 技术指标 (18)
三防漆刷涂作业规范 一、内容及适用范围 本操作规程规定了本公司所有PCBA板卡刷三防漆的操作规范、工艺要求及质量要求。 二、使用材料、工具 三防漆、装漆盒、橡胶手套、口罩或防毒面具、毛刷、高温胶纸、镊子、通风设备晾干架、烤炉 三、技术要求 1、刷三防漆保护前须在组装前测试、检验合格并处理干净后进行。 2、使用的毛刷要保存清洁，禁止用于其他作业；毛刷刷漆时要注意不要滴漏到其他不须涂刷的部分，使 用后的毛刷须用稀释剂等清洗干净。 3、涂覆层要透明，并且覆盖PCB和元器件表面，色泽和稠度保持一致。 4、工艺步棸为：涂刷A面晾干涂刷B面室温固化 5、涂刷厚度：0.1mm-0.3mm 6、所有涂覆作业不应低于16℃及相对适度低于75℃的条件下进行.PCB作为复合材料会吸潮,如不去潮, 三防漆不能起保护作用,预干、真空干燥去除大部分湿气。 四、刷三防漆工艺要求 1、清洁和烘板，除去潮气和水分。刷涂前必须将PCBA表面的灰层、潮气和松香除净，使三防漆有效的詹 在线路板表面。烘板条件：60℃ 30-40分钟，在烘箱中取出趁热涂刷效果更佳。 2、按照尺寸及板面元件布局正确使用毛刷，将三防漆倒入容器内，然后用毛刷沾适当的胶液对线路板均 匀的涂刷。 3、涂刷面积因比器件面积大，以保证覆盖器件和焊盘。 4、刷涂时尽量保持PCBA表面平放，刷涂时不应有滴漏，刷涂应平整，也不能有裸露部分。刷涂厚度在 0.1mm-0.3mm之间为宜。 5、刷涂后插式元件多的一面向上水平摆放在风干架上待表面固化（用加热的方法使表面固化）。 6、在往PCB表面刷涂三防漆时，所有连接接插器件、插座、开关、散热器（片）、散热区域等(不可涂三 防漆元件见备注)是允许涂刷三防漆的，须使用高温胶纸遮盖保护。如下图1-图6是不可刷涂三防漆元件图示说明。 7、如果希望得到较厚的涂层，可通过涂刷两层较薄的涂层获得（要求在第一层凉干厚才允许涂上第二层）。
PCBA检测工艺规范 （V1.0） C3-BZ-010 (01)
修改记录 版本号 日期 修改内容修改说明编写单位V0.1 2008.03.11 全部创建通号公司 V0.2 2008.03.25 根据《工艺评审报告》（PBY-0009-2008） 提出的修改要求进行了更新 版本更新通号公司 V1.0 2008.04.12 根据《文件审核记录单》 (WGTS066C-0017)提出的修改要求进 行了更新 版本更新，提交稿通号公司
目录 修改记录 (1) 目录 (2) 1.目的 (3) 2.适用范围 (3) 3.适用人员 (3) 4.参考文件 (3) 5.名词/术语 (3) 6.PCBA检测技术与检测工艺 (4) 6.1.PCBA检测工艺流程 (4) 6.2.检测技术∕工艺概述 (4) 6.3.组合检测工艺方案 (9)
1.目的 1.1.1.1.本规范规定了PCBA检测的主要技术手段和组合检测方案。 2.适用范围 2.1.1.1.本规范适用于庞巴迪产品PCBA工艺检测方案的指导。 3.适用人员 3.1.1.1.本规范适用于负责PCBA检测方案整体规划的工艺人员。 4.参考文件 4.1.1.1.在线测试技术的现状和发展鲜飞《电子与封装》（2006年第 6期）。 4.1.1.2.SMT测试技术鲜飞《电子与封装》（2003年第3期）。 5.名词/术语 5.1.1.1.SPI：Solder Pasting Inspection的简称，即焊膏涂敷检测。 5.1.1.2.AOI：Automated Optical Inspection的简称，即自动光学检查。 5.1.1.3.AXI：Automatic X-ray Inspection的简称，俗称X-ray，即自动X射 线检查。 5.1.1.4.ICT：In—Circuit—Tester的简称，即自动在线检测仪。 5.1.1.5.FP：Flying Probe的简称，即飞针检测。 5.1.1. 6.FT：Functional Tester的简称，即功能检测。 5.1.1.7.比对卡：一种检查PCB插件或焊接结束后缺件、错件、极性相反 等组装缺陷的简易工装，在薄片状防静电材料上对应于PCB通孔 插装器件的位置打上相应形状的孔，将其放在插装完成的PCB板 上便可以简易地目测插装器件的正确与否。
三防漆刷涂作业规 一、容及适用围 本操作规程规定了本公司所有PCBA板卡刷三防漆的操作规、工艺要求及质量要求。 二、使用材料、工具 三防漆、装漆盒、橡胶手套、口罩或防毒面具、毛刷、高温胶纸、镊子、通风设备晾干架、烤炉 三、技术要求 1、刷三防漆保护前须在组装前测试、检验合格并处理干净后进行。 2、使用的毛刷要保存清洁，禁止用于其他作业；毛刷刷漆时要注意不要滴漏到其他不须涂刷的部分，使 用后的毛刷须用稀释剂等清洗干净。 3、涂覆层要透明，并且覆盖PCB和元器件表面，色泽和稠度保持一致。 4、工艺步棸为：涂刷A面晾干涂刷B面室温固化 5、涂刷厚度：0.1mm-0.3mm 6、所有涂覆作业不应低于16℃及相对适度低于75℃的条件下进行.PCB作为复合材料会吸潮,如不去潮, 三防漆不能起保护作用,预干、真空干燥去除大部分湿气。 四、刷三防漆工艺要求 1、清洁和烘板，除去潮气和水分。刷涂前必须将PCBA表面的灰层、潮气和松香除净，使三防漆有效的詹 在线路板表面。烘板条件：60℃ 30-40分钟，在烘箱中取出趁热涂刷效果更佳。 2、按照尺寸及板面元件布局正确使用毛刷，将三防漆倒入容器，然后用毛刷沾适当的胶液对线路板均匀 的涂刷。 3、涂刷面积因比器件面积大，以保证覆盖器件和焊盘。 4、刷涂时尽量保持PCBA表面平放，刷涂时不应有滴漏，刷涂应平整，也不能有裸露部分。刷涂厚度在 0.1mm-0.3mm之间为宜。 5、刷涂后插式元件多的一面向上水平摆放在风干架上待表面固化（用加热的方法使表面固化）。 6、在往PCB表面刷涂三防漆时，所有连接接插器件、插座、开关、散热器（片）、散热区域等(不可涂三 防漆元件见备注)是允许涂刷三防漆的，须使用高温胶纸遮盖保护。如下图1-图6是不可刷涂三防漆元件图示说明。 7、如果希望得到较厚的涂层，可通过涂刷两层较薄的涂层获得（要求在第一层凉干厚才允许涂上第二层）。
1.目的: 规范本公司所有类型PCBA板卡涂覆材料工艺要求、质量要求；确保产品电器性能优良、外表美观、抗热冲击、防霉、防湿，还应具有柔韧性和阻燃性。 2.范围: 适用于我司手工涂覆、自动涂覆、浸涂方式的PCBA工艺制程。 3.权责: 3.1研发部：根据产品可靠性要求选择丙烯酸类(AR)、聚氨脂类(UR)、环氧树脂类(ER)或有机硅胶类(SR) 的涂料，并纳入到BOM中。 3.2工程部：制定和指导涂覆工艺的流程，确保产品涂覆后的可靠性。 3.3品质部：对涂覆产品可靠性评估及监测。 3.4生产部：严格按涂覆工艺控制规范作业，如有不良及时反应到工程、品质。 4.定义: 4.1三防：防霉菌、防湿热、防盐雾。 4.2 5.内容: 5.1涂覆工艺分类： 5.1.1刷涂法：是最简单的涂覆方法。通常用于局部的修补和维修，也可用于简易产品生产，一般是 涂覆质量要求不是很高的产品。 5.1.2浸涂法：从涂覆工艺初期至今，一直有较广泛的使用，适用于产品需完全涂覆。 5.1.3喷涂法：是业界最常用的涂覆方法，又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种；是我司运用的涂覆 方法。 5.1.4淋涂法：贮存于高位槽中的三防漆，通过喷嘴或窄缝淋下，呈帘幕状淋在由传送装置带动的被 涂物上，形成均匀涂膜。多余的三防漆则流回容器，通过泵送到高位槽中循环使用。是一种较 少采用的三防漆涂覆方法。 5.2涂覆工艺流程： 我司根据产品难易度，目前采用刷涂法（用于简易产品）和喷涂法（用于涂覆质量要求高的产 品）两种，操作流程为：PCB清洁/烘烤——配置涂覆剂——遮掩——涂覆——检验——烘干（或
自然固化）——检验——修补——转下工序。 5.3操作规范: 5.3.1涂覆前准备: 确认涂覆工艺包括涂覆方式、烘干温度、烘干时间、工具、量具等。 5.3.2PCBA清洁、烘干： 除去潮气和水分，涂覆前必须先将要PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使涂料很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，30—40分钟，趁热涂覆效果更佳。 5．3．3 涂覆剂调试： 根据《产品工艺要求》选取对应的涂料，按照要求比例配比，如： 产品类别涂料比例涂覆方式 白色家电控制板 DL-518 1：1 刷涂法/喷涂法 小家电、变频类EA1-2577 1：2 喷涂法 员车载变频\ 洗碗机、燃气冰箱 EA1-2577 1：0.5 浸涂法 变频密脚IC 信越3421 单组份喷涂法 如需要配比的双组份涂料,如比例调配后用玻璃棒搅拌2Min，静止5Min后方可使用；不同的涂料所使用的工具一定要区分开，做好相关的标示，严格管控不能混用。 5．3．4 掩蔽： 按作业指导书要求用治具、压敏胶带遮掩印制板上不需涂覆的区域，一般掩蔽区域：(1)非密封性电位器和继电器等元器件；(2)模块两侧及其上不装元器件的导热板；(3)尚未安装紧固件的固定位置；(4)连接器和跳线器；(5)零部件的可调节部分；(6)大功率电阻(2 W 以上)、大功率晶体管等元器件表面(不包括元器件的引线)，如金属封装DC／DC和金属封装继电器；(7)其它无防护涂覆要求的部位。 5．3．5 涂覆： 5.3.5.1 手工刷涂 5.3.5.1.1按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将涂料倒入容器内，然后用毛刷粘适 当胶液对线路板进行均匀刷涂（采用十字交叉法）。 5.3.5.1.2刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。
PCB 板喷涂三防漆作业标准 文件编号 发行日期 版次 制定 审核 批准 1 / 1 1． 目的：对本公司PCB 板喷涂三防漆作业进行有效控制，确保产品符合质量要求。 2． 范围：本标准适用于本公司PCB 板喷涂三防漆的工艺参数要求和控制。 3． 控制要求： 3．1 喷涂环境要求： 所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于30％的条件下进行。如温度过低可采用在烘箱40度加热30分钟后再进行喷涂，最佳使用温度30 o C 。湿度过高也是采用同样方法及同等条件加热。 3.2 PCB 板要求： 所要喷涂的PCB 板需经测试、检验、调试合格，并彻底进行清洁处理干净后进行（焊锡、松香、灰尘、油污、助焊剂及其残渣），不允许涂覆的器件，需提供一种快干易剥遮蔽胶带，保护相关的部件（这些部件包括连接器，IC 插槽，可调电位器、大功率散热器、连接点） 3.3作业人员防护要求： 作业人员需佩戴防溅式护目镜和隔离手套，并佩戴防毒面罩。 4作业流程： 4.1 确认PCB 板防护及清洁已达要求，环境及作业人员防护均已达到要求。 4.2喷涂：使PCB 板喷涂面一定要平放，可使用夹具等工具，使用Plasticote 70三防漆CAC2043进行喷涂，喷口距离目标20--30cm 均匀喷涂，保持涂层轻薄而均匀。保证喷涂面需完全覆盖三防漆，可使喷涂面和目光在一个水平面察看是否完全涂覆。步骤：PCB 板涂刷 喷A 面 表干30分钟 涂刷B 面 室温固化。 4.3在第一遍三防漆完全晾干后（1小时）进行二次喷涂，喷涂步骤参照4.2。 5注意事项： 5.1作业人员一定要佩戴防护装置。 5.2喷涂后没有使用完的三防漆在喷涂完毕后将罐身倒置并按动喷钮，直到只有气体喷出为止以清洁喷射阀门。 5.3 Plasticote 70三防漆CAC2043内含有压力气体，需远离热源和明火；不得刺穿、撞击或焚烧气雾罐。 5.4 Plasticote 70三防漆CAC2043含有轻微的气味，对皮肤和眼睛有轻微刺激性，若不慎溅入眼睛，请立即用大量清水冲洗，如仍有不适须到医院检查；皮肤接触后请立即用肥皂和大量清水冲洗。
三防漆涂覆方法工艺对比 三防漆的几种操作工艺，那种方便，那种又简单快速有效，当然在涂覆之前，都要把板清理干净，下面敏通为大家好好的比较下这几种工艺。 在涂覆三防漆之前的准备： 清洁和烘板，除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘,潮气和油污除净，以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除，并使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，10-30分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳； 1．浸涂法 浸涂法从涂覆工艺初期至今，一直有较广泛的使用，适用于需完全涂覆的场合；就涂覆的效果而言，浸涂方法是最有效的方法之一。 优点：可采取手工或自动化涂布。手工操作简便易行，投资小；材料转移率高，可完全涂覆整个产品而无遮蔽效应；自动化浸涂设备可满足大批量生产的需要。 缺点：涂覆材料容器若是开放式的，随着涂覆次数的增加，会有杂质问题，需定期更换材料并清洁容器，同溶剂按发也需要不断补充；涂层厚度过大而且抽出电路板后会很多材料因滴流而浪费；需要遮盖相应部位；遮盖/去除遮盖需要大量的人力及物力；涂布质量难以控制。到致性差；过多的人工操作可能会对产品造成成不必要的物理性损伤；要点：应以密度计随时监控溶剂的损失，以保证合理的配比；浸入及抽出速度应加以控制。以获得满意的涂覆厚度并可减少气泡等缺陷；应在洁净而且温度/湿度受控的环境下操作。以免影响材料的点结力；应选择无残胶而且防静电的遮盖胶带，如果选择普通胶带，则必须使用去离子风机。 2．刷涂法 此方法是最简单的涂覆方法。通常用于局部的修补和维修，也可用于实验室环境或小批量试制/生产，一般是涂覆质量要求不是很高的场合。 优点：几乎不需设备夹具投资；节省涂覆材料；一般不需要遮盖工序。 缺点：适用范围窄。效率最低；整板刷涂时有遮蔽效应，涂覆一致性差，因人工操作，易出现气泡、有波纹、厚度不均匀等缺陷；需要大量人力。 3．喷涂法 喷涂法是业界最常用的涂敷方法，它有手持式喷枪，自动涂敷设备等多种选择。使用喷雾罐型产品可方便地应用于维修和小规模的生产使用，喷枪适合于大规摸的生产，但是这两
PCBA检验规范 QI-P-039 A/0版 拟制人（日期）： 审改人（日期）： 批准人（日期）： 制订日期：年月日 曙光信息产业（北京）有限公司
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1目的 明确制定符合 Pb free、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求，以利执行与质量保证之推行。 2范围 所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅 (L/F)PCBA均适用。 3参考数据 1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. 2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes. 3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards. 5.IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies. 6. IPC-A-610D Lead Free Proposal 4规格相互抵触时，如有两份或以上标准规格相互冲突时 ,其依循顺序如下 : 1.客户所签定之合约内容。 2.客户所提供之限度样品及相关文件。 3.客户提供之工程图样。 4.此份检验文件。 5.参考文件。 5检验方式 将待测样本置于正常照度 (or 1000 Lux)光源下1米处，两眼距待测物 30公分，与视角呈 45- 135°，时间 5～ 7秒完成检验。若有异常无法判断时可用 5X或更高倍之放大镜来加以确认。检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。 6 PCBA制程检验规范: 6.1 SMT Type零件 吃锡性 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2 零件位移 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2
三防漆通用工艺规范要求说明书
操作规范 一、内容及适用范围： 本操作规程规定了本公司所有类型PCBA板卡刷涂三防漆的操作规范、工艺要求和质量要求。 二、使用材料、工具 三防漆、装漆盒、橡胶手套、口罩或防毒面具、毛刷、防焊胶、镊子、通风设备、晾干架、烤箱 三、技术要求 1．刷三防漆保护须在PCBA组装前经测试、检验合格并彻底清洁干净后进行。 2．使用的毛刷要保持清洁，禁止再用于其他作业；毛刷涂漆时要注意不要滴漏到不需涂漆的部分；使用后的毛刷要用稀料等清洗干净。 3. 涂覆层要透明，并且均匀覆盖PCB板和元件，色泽和稠度均匀一致。 4.工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化 5．喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm 6. 所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCB作为复合材料会吸潮，如不去潮，三防漆不能充分起保护作用，预干、真空干燥可去除大部分湿气。 四、刷涂三防漆工艺要求： 1.清洁和烘板，除去潮气和水分。刷涂前必须先将要刷涂PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，30—40分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳。 2.按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将三防漆倒入容器内，然后用毛刷粘适当胶液对线路板进行均匀刷涂。 3.刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。 4.刷涂时PCBA板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，刷涂厚度在0.1-0.3mm之间为宜。 5.刷涂后插式元件多的一面向上水平摆放在风干架上表干固化（用加热的方法可使涂层加速固化）。 6.在往PCB上涂三防漆时，所有连接接插器件、插座、开关、散热器（片）、散热区域等（不可涂三防漆元器件见备注）是不允许刷涂三防漆的,在涂刷时需使用防焊胶遮盖保护。如下图1—图6是不可刷涂三防漆元件图示说明。 7.如果希望得到较厚的涂层，可通过涂两层较薄的涂层来获得（要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层）。 图1红色方框内元件不能刷涂三防漆图2红色方框内元件不能刷涂三防漆 操作规范
随着消费者越来越关注产品的质量及可靠性，电子产品的智能化，轻量化程度越来越高，对PCBA的加工工艺也提出了更高的要求。生态环境的进一步恶化，粉尘，腐蚀气体对PCBA的侵蚀。以前只在军工产品等高规格产品上才使用的三防漆，也逐渐扩大到普通的大家电、小家电、LED灯等产品上。另外，新兴产业的兴起，电动汽车的充电桩，无人机的广泛使用，进一步扩大了三防漆的使用范围。目前，PCBA上涂覆三防漆做防护已经成为了一个大趋势。 三防漆在使用的过程中也暴露出一些问题，或是由于工艺，或是由于产品本身的属性决定的。同方科技工程师舒氧，就常见的一些问题与大家进行探讨。 1气泡：当三防漆出现气泡的情形时，我们先要了解三防漆的类型，三防漆的黏度和厚度，涂覆、固化设备，涂覆的工艺。 溶剂型的三防漆出现大气泡，主要是由于炉温太高?，表层快速结皮，太多的溶剂留在漆膜中，表层之下的溶剂快速挥发导致，或是三防漆黏度过高，厚度过厚，气泡无法迅速释放。出现这种大气泡解决的办法是：优化炉温曲线，降低炉温曲线爬坡坡度；增加固化前流平溶剂挥发量，如增加烘烤前自干的时间；涂覆时减小胶量，如减少重叠涂覆区域。 溶剂型的三防漆出现小气泡，主要出现在压缩空气式漆罐涂覆方式，解决的办法主要考虑降低漆罐的气压，或是更换稀释剂类型，其次考虑固化炉温与固化前流平溶剂挥发量的因数。 UV三防漆出现气泡，UV三防漆大多不含溶剂或含少量溶剂，但是流平挥发仍然很有必要，而且不建议用压缩空气式漆罐和雾化涂覆，建议采用膜泵，以减少空气被压入漆料中，另外，建议加完漆料后静置1小时。 2发白：三防漆涂膜含有水份或其它液体，涂膜颜色比原来较淡白，涂膜呈现白雾状。产生的原因主要有：（1）板材含水率过高，日久水份挥发积留于漆膜中导致发白；（2）环境湿度过高；（3）PCBA表面、容器、三防漆中混有水分；（4）稀释剂挥发太快。解决的办法主要有：（1）板材施工前要经过干燥处理，控制板材的含水率（2）三防漆涂覆不要一次性厚涂；（3）不要在湿度高时施工，如必须可加入适当慢干溶剂（4）PCBA表面要清洁干净，不要沾上水分；（5）三防漆、容器中不要混入水分。
盛年不重来，一日难再 晨。及时宜自勉，岁月不待人。 文件名称PCBA防护规范 文件编号 制订部门版本号/修改状态 发放范围√生产部√品管部□换能器系统□仓务部√采购部√工程部□研发系统□客户服务部□国内营销系统□国际营销系统□人力资源部□行政部□ 发放编号受控印章/文件密级生效日期： 修改程度： □较大，需要培训 √一般，需要通读 □较小，口头通知 修改记录 版号/ 状态 修改内容制定/日期审核/日期批准/日期 存档方式√电子文档□纸文档□光盘+签署页管控中心签收 电子文档工具字节 日期&时间 未回收部门及原因 发放方式□纸文档□光盘+签署页□ 接收部门签署 回收文件销毁方式 □纸张再利用□纸张粉碎 □光盘粉碎□ AAAAAAAA
1.0目的 规范公司的PCBA防护要求。减少PCBA在储运过程中出现的损坏现象，提高产品PCBA的产品合格率。 2.0适用范围 本规范适用于公司产品的板卡防护。 3.0职责 生产部按本规范执行，采购部要求外协加工厂按本规范执行。 工程部提供技术支持。 4.0内容 4.1 PCBA存放和使用环境要求 4.1.1存放板卡的库房相对湿度：45-75％，室温为15℃～30℃。 4.1.2库房里，在放置板卡的位置上应贴有防静电专用标示。 4.1.3 在PCBA调试区，相关设备、仪器充分接地，操作员要带防静电手镯。 4.1.4 静电安全区(点)的室温为15℃～30℃，相对湿度为45-75％,禁止在低于45％的环境内操作 (静电敏感元器件)。 4.1.5定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。 4.1.6静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。 4.1.7工作人员进入防静电区域，需放电。操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。 4.1.8操作时要戴防静电腕带，每天测量腕带是否有效。 4.2 PCBA包装防护 4.2.1 必需是防静电储运箱 储运箱外围尺寸推荐：(长*宽*高) 中型：530 x 400 x 250mm 大型：720 X 440 X 400mm 小型：480 x 350 x160mm或350 x 270 x 130mm 4.2.2储运箱内部防静电栅格规定：
生产工艺文件 名称： PCBA三防漆作业指导书拟制： 修改： 审核： 日期：
一、PCBA三防漆作用 现代电子设备越来越广泛，需要对抗热气，湿气，化学品，甚至毒气、盐雾等恶劣环境，敷形涂料能有效地抵抗各种恶劣环境，保护电子电路免受环境侵蚀。三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，具有良好的耐高低温性能，其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能，可以有效的为印刷电路板（PCBA）提供长期保护。 二、内容及适用范围： 本操作规程规定了本公司所有类型PCBA板卡刷涂三防漆的操作规范、工艺要求和质量要求。 三、使用材料、工具： 三防漆、装漆盒、橡胶手套、口罩或防毒面具、毛刷、美文胶纸、镊子、通风设备、晾干架、烤箱。 四、技术要求： 1、刷三防漆保护须在PCBA组装前经测试、检验合格并彻底清洁干净后进行。 2、使用的毛刷要保持清洁，禁止再用于其他作业；毛刷涂漆时要注意不要滴漏到不需涂漆的部分；使用后的毛刷要用稀料等清洗干净。 3、涂覆层要透明，并且均匀覆盖PCB板和元件，色泽和稠度均匀一致。 4、工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化 5、喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm 6、涂覆作业区域温度应不低于16℃且相对湿度低于75%的条件下进行（空气湿度过高喷漆会无光泽，且保护性会降低）。PCB作为复合材料会吸潮，如不去潮，三防漆不能充分起保护作用，预干、真空干燥可去除大部分湿气。 五、刷涂三防漆工艺要求： 1、清洁和烘板，除去潮气和水分。刷涂前必须先将要刷涂PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，30—40分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳。 2、按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将三防漆倒入容器内，然后
三防漆涂覆机工艺要求 三防漆涂覆机广泛应用于当代电路板涂覆作业，以实现三防效果，即防尘，防潮，防震，那达到如此效果在涂覆时要注意哪些工艺呢，下面由涂覆机沃椿为大家作一下具体的分享： 一、涂覆机操作需求 1.三防工作要在独自的密闭房间进行，操作间一定有杰出的通风设备。 2.操作间制止吸烟、饮食、饮水，工作前不要引证酒精性饮料。 3.操作时要戴好口罩或防毒面具、橡胶手套、化学防护眼镜等防护用
具，避免伤害到身体。 4.工作结束后，要及时清洁用过的器皿，收拾、檫试东西和设备，并将装有三防漆的容器盖盖严。 5.工作场所应清洁无尘，无粉尘飞扬，并制止无关人员进入。 6.东西和设备要充分接地，并做好静电防护办法。 7.操作时不要将PCBA堆叠放置；PCB板要水平放置。 8.每批次质料在运用前，应做小样固化实验（3——5PCS）。 二、涂覆机涂覆质量需求 1．PCB外表不能有流漆、滴漏表象，不行有半润湿表象。* 2．三防漆层应平坦、亮光，薄厚均匀，将焊盘、贴式元件或导体外表保护好。 3．漆层外表不能有桔皮形、气泡、波纹表象。 4．不需要防护的器材或元件上不需刷涂三防漆。 5．三防后的印制板应洁净、整齐，没有元器材损害表象。 6．板面和元器材上没有污物、手印、波纹、缩孔、尘埃等缺点和外来物，无粉化、无起皮表象。
涂覆机表面涂覆要求 三、涂覆机不行涂覆三防漆的元件： 1.大功率带散热面或散热器元件、功率电阻、功率二极管、水泥电阻。 2.拨码开关、可调电阻、蜂鸣器、电池座、稳妥座（管）、IC座、轻触开关。 3.一切类型插座、排针、接线端子及DB头。 4.插式或贴式发光二极管、数码管。 5.其他由图纸规则的不行运用绝缘漆的有些及器材。 6.PCBA板卡的螺丝孔不能刷涂三防漆。 涂覆机涂覆要避免的区域
1.目的 PCB 工艺设计规范 2. 本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。提高PCB 设计质量和设计效率。提高PCB 的可生产性、可测 试、可维护性。 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 3. 规范内容 3.1 PCBA 加工工序合理 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率 和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用PCBA 的7 种主流加工流程 序号名称工艺流程特点适用范围 1 单面插装成型—插件—波峰焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为THD 2 单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD 3 单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 器件为SMD、THD
4 PCB 工艺设计规范 双面混装双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻效率高，PCB 组装加热次数 板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊为二次 器件为SMD、THD 5 双面贴 装、插装 6 常规波峰焊 双面混装 7 常规波峰焊 双面混装 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 贴片胶印刷—贴片—固化—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 效率高，PCB 组装加热次数为 二次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD
三防漆刷涂作业规范 一、 内容及适用范围 本操作规程规定了本公司所有 PCBA 板卡刷三防漆的操作规范、工艺要求及质量要求。 二、 使用材料、工具 三防漆、装漆盒、橡胶手套、口罩或防毒面具、毛刷、高温胶纸、镊子、通风设备晾干架、烤炉 三、 技术要求 1、 刷三防漆保护前须在组装前测试、检验合格并处理干净后进行。 2、 使用的毛刷要保存清洁，禁止用于其他作业；毛刷刷漆时要注意不要滴漏到其他不须涂刷的部分，使 用后的毛刷 须用稀释剂等清洗干净。 3、 涂覆层要透明，并且覆盖 PCB 和元器件表面，色泽和稠度保持一致。 4、 工艺步棸为：涂刷 A 面■?晾干 卜涂刷B 面 卜室温固化 5、 涂刷厚度：0.1mm-0.3mm 6、 所有涂覆作业不应低于 16C 及相对适度低于 75 C 的条件下进行.PCB 作为复合材料会吸潮，如不去潮, 三防漆 不能起保护作用，预干、真空干燥去除大部分湿气。 四、 刷三防漆工艺要求 1、 清洁和烘板，除去潮气和水分。刷涂前必须将 PCBA 表面的灰层、潮气和松香除净，使三防漆有效的 詹在线路板表面。烘板条件： 60 C 30-40分钟，在烘箱中取出趁热涂刷效果更佳。 2、 按照尺寸及板面元件布局正确使用毛刷，将三防漆倒入容器内，然后用毛刷沾适当的胶液对线路板均 匀的涂刷。 3、 涂刷面积因比器件面积大，以保证覆盖器件和焊盘。 4、 刷涂时尽量保持 PCBA 表面平放，刷涂时不应有滴漏，刷涂应平整，也不能有裸露部分。刷涂厚度在 0.1mm-0.3mm 之间为宜。 5、 刷涂后插式元件多的一面向上水平摆放在风干架上待表面固化（用加热的方法使表面固化） 。 6、 在往PCB 表面刷涂三防漆时，所有连接接插器件、插座、开关、散热器（片） 、散热区域等（不可涂三 防漆元件见备注）是允许涂刷三防漆的，须使用高温胶纸遮盖保护。如下图 1-图6是不可刷涂三防漆元件 图示说明。 7、 如果希望得到较厚的涂层，可通过涂刷两层较薄的涂层获得（要求在第一层凉干厚才允许涂上第二层） 。 究必犯侵??有所权版