1.在Documents目录下新建一个*.PCB文件，这样做的目的是要让*.SCH 和*.PCB在同一目录下。
2.添加自动布线要用到的封装库
3.添加我给大家准备的用于教学的封装库,点击下载它,下载后用
WINRAR解压
4.这是添加好后的效果
5.一定要把尺寸单位转换一下,英制实在是不爽
到这里准备工作就做好了,进入SCH到PCB的转变。
1.先看看SCH中都有什么零件
2.就是这个选项了,一个革命性的强大功能
3.注意看一下中文注释
4.如果遇到这个问题,说明SCH的里面还存在小的问题,注意看中文注释。
5.这是成功导入后的显示方面的一些技巧。
6.一些常用的技巧,补充一点,如要旋转元件的话,只要用鼠标按住元件然后按压键盘“空格键”即可。
7.画一个PCB的外型框。
8.做一个自己要的外型框，然后把PCB零件封装移动到里面去
到了这里，我们就可以进入自动布线的操作了。
1.可以先看看尺寸是不是合适
2.对元件进行一下布局,就是用鼠标拖动元件而已,键盘的“空格键”负责翻转元件
3.自动布线之前要校验一下，看看是不是有错误！
4.可以开始自动布线了
5.这是自动布线之前的最后一步
6.自动布线完成了，到这里你已经完成了对PROTEL99SE的一次快速穿越！
学会自己做SCH零件才能玩的随心所欲，学会自己做PCB封装我们才能纵横四海。
做SCH零件是很关键的一步，自力更生才可能走得更远，所以请朋友们一定学会哦！
1.先来打开SCH文件，选中教学提供的那个SCH零件库，然后选编辑，进入SCH零件编辑器
2.在这个现有的库中新建一个SCH零件
3.先以做一个SCH电阻零件为例子说明一下，请注意看图中所有的中文注
释！
4.要注意SCH零件的管脚的电气连接有效点是有讲究的！仔细看一下下面这个图，注意看中文注释！
5.用这个方法可以给零件库中的零件改名字
6.最后是保存你的所有劳动成果，要提取的你的新零件需要重新启动PROTEL99SE
到这里，我们已经学会了如何来做SCH零件了，下面我们再来看看如何做一个PCB封装。
PCB封装大全 2009-12-27 21:14 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管DIODE0.4及DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
protel元器件封装大全 2009-07-05 14:09 元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3 电阻 R AXIAL0.4 电阻 R AXIAL0.5 电阻 R AXIAL0.6 电阻 R AXIAL0.7
电阻 R AXIAL0.8 电阻 R AXIAL0.9 电阻 R AXIAL1.0 电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2/.4 电解电容电容 C RB.3/.6 电解电容电容 C RB.4/.8 电解电容电容 C RB.5/1.0 电解电容保险丝FUSE FUSE 二极管 D DIODE0.4 IN4148 二极管 D DIODE0.7 IN5408 三极管 Q T0-126 三极管Q TO-3 3DD15 三极管Q T0-66 3DD6 三极管Q TO-220 TIP42 电位器VR VR1 电位器VR VR2 电位器VR VR3 电位器VR VR4 电位器VR VR5 元件代号封装备注 插座 CON2 SIP2 2脚 插座 CON3 SIP3 3 插座 CON4 SIP4 4 插座 CON5 SIP5 5 插座 CON6 SIP6 6 插座 CON16 SIP16 16 插座 CON20 SIP20 20 整流桥堆D D-37R 1A直角封装 整流桥堆D D-38 3A四脚封装 整流桥堆D D-44 3A直线封装 整流桥堆D D-46 10A四脚封装 集成电路U DIP8(S) 贴片式封装 集成电路U DIP16(S) 贴片式封装 集成电路U DIP8(S) 贴片式封装 集成电路U DIP20(D) 贴片式封装 集成电路U DIP4 双列直插式 集成电路U DIP6 双列直插式 集成电路U DIP8 双列直插式 集成电路U DIP16 双列直插式 集成电路U DIP20 双列直插式
PROTEL99SE封装说明 电阻：AXIAL 无极性电容：RAD 电解电容：RB- 电位器：VR 二极管：DIODE 三极管：TO 电源稳压块78和79系列：TO－126H 和TO-126V 场效应管：和三极管一样 整流桥：D－44 D－37 D－46 单排多针插座：CON SIP 双列直插元件：DIP 晶振：XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap；封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi?封装属性为 RB.2/.4到RB.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到 vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达 林顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 ,79系列有7905，7912， 7920等，常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D 系列（D-44，D-37，D-46） 电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容 ： RB.1/.2-RB.4/.8 其中 .1/.2-.4/.8 指电容大小 。 一般 <100uF 用 RB.1/.2,100uF-470uF用 RB.2/.4,>470uF用 RB.3/.6 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来 说如下：
常用SMT贴片元件封装说明 SMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的“明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。 标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 一、零件规格: 贴片电阻尺寸图
贴片电容尺寸图
含义1206/3216 L:1.2inch(3.2mm) W:0.6inch(1.6mm) 0805/2125 L:0.8inch(2.0mm) W:0.5inch(1.25mm) 0603/1608 L:0.6inch(1.6mm) W:0.3inch(0.8mm) 0402/1005 L:0.4inch(1.0mm) W:0.2inch(0.5mm) 注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸 b、1inch=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 贴片电阻 贴片排阻 2）电阻的命名方法
浙江工业职业技术学院实习教案
课题六初识PCB 一、什么是PCB？ PCB 即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 1、PCB的历史印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。 在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。 2、PCB绘制印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
3、PCB的分类 根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。 4、PCB制作 首先：PCB（印刷电路板）的原料是什么呢？大家知道有种东西叫"玻璃纤维"吧，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 然后呢？光是绝缘板我们可不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。 为什么要让铜箔这么薄呢？主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电容为什么比铝电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的。 那么这一步是如何完成的呢？好的，我们需要涉及一个概念：那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。好，这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。 二、PCB板由那些东西组成？ 印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。 1、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。 单层板single Layer PCB结构示意图 2、双层板Double Layer PCB 双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被
PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件： 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D－44 D－37 D－46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
PCB封装大全 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列 78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN 与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
PCB封装大全 电位器： pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管： 封装属性为diode- 0."4(小功率）diode- 0."7(大功率） 三极管： 常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列 78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥： BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻： AXIAL 0."3-AXIAL 0."7其中 0."4- 0."7指电阻的长度，一般用AXIAL
0."4瓷片电容： RAD 0."1-RAD 0."3。其中 0."1- 0."3指电容大小，一般用RAD 0."1电解电容：R B.1/.2-R B.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用R B.1/.2,100uF-470uF用R B.2/.4,>470uF用R B.3/.6 二极管： DIODE 0."4-DIODE 0."7其中 0."4- 0."7指二极管长短，一般用DIODE 0."4发光二极管：R B.1/.2 集成块：
DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402= 1."0x 0."5 0603= 1."6x 0."8 0805= 2."0x 1."2 1206= 3."2x 1."6 1210= 3."2x
常用集成电路芯片封装图 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方
1)贴片元件封装说明 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等 级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。 电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，
不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5 固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为“英寸”（1英寸＝1000mil=2.54cm）。贴片电阻封装模型0805指的是80mil*50mil 的。 无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。 (2)IC芯片的封装形式影响不影响性能? 众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同,对系统性能影响不大。其实不然。 PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB
PCB常见封装形式 １、ＢGA(bａll ｇriｄarｒaｙ) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PＡC）。引脚可超过20０，是多引脚ＬＳI常用的一种封装。封装本体也可做得比QＦP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1．5mm的３60引脚ＢGＡ仅为3１mm见方;而引脚中心距为０.5ｍm的３04引脚QＦP为4０mm见方。而且BGA不用担心ＱFP那样的引脚变形问题。 该封装是美国Mｏｔｏrola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用，今后有可能在个人计算机中普及。最初，ＢGＡ的引脚（凸点)中心距为1.５mm，引脚数为22５。现在也有一些LSI厂家正在开发５00引脚的ＢGA。ＢGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。 美国Mｏtorｏｌａ公司把用模压树脂密封的封装称为OMＰAC,而把灌封方法密封的封装称为GPＡC(见OＭPＡＣ和GPAＣ)。 2、BQＦP（quad flat package witｈｂumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFＰ封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASＩC 等电路中采用此封装。引脚中心距０.6３5mm,引脚数从８4 到１96 左右（见QFP)。 3、ＢJＰＧA(butt joint piｎgｒｉd aｒray) 碰焊表面贴装型，ＰGA的别称(见表面贴装型PGA）。 ４、C-(ceramiｃ) 5、表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。? Cｅrdiｐ 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Ｃerｄiｐ用于紫外线擦除型ＥPＲOＭ以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cｅrquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑ＬSＩ电路。带有窗口的Cｅrquad 用于封装EＰROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1. ５～2Ｗ的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、０.6５mｍ、0．5mm、0.4mｍ等多种规格。引脚数从3２到368。 7、ＣLCC(cｅraｍiｃleａｄed chip caｒriｅｒ) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带
Protel 元器件封装对照表 2007年03月25日星期日00:44 元件封装电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D－44 D－37 D－46 单排多针插座CON SIP (搜索con可找到任何插座) 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三
极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
PCB封装大全 (2010-05-02 12:01:22) 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 电源稳压块有78和79系列 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 发光二极管：RB.1/.2 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W 页脚内容1
0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： Ω都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 页脚内容2
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 石英晶体振荡器 XTAL1 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5 当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。 这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和 0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘 对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。 值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。 Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。 在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生 的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修 页脚内容3
PCB元件封装库命名规则简介 1、集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片） 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻 3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号 如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 4、电容 4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距 如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径 如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 5、二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148
PCB电路板PCB常见 封装形式
PCB常见封装形式 1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI常用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。 2、BQFP(quadflatpackagewithbumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。 3、BJPGA(buttjointpingridarray) 碰焊表面贴装型，PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
. 一、直插式电阻封装及尺寸xx），后面的AXIAL-0.4AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、直插式电阻封装为单位为英寸。这一点在网上很多文章都没说清楚，代表焊盘中心间距为xx英寸，这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图： 、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7AXIAL-0.5常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、、。、AXIAL-1.0AXIAL-0.9AXIAL-0.8、 二、直插式电容封装及尺寸、无极电容1 常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下： ，后RAD-0.4RAD-0.2、、RAD-0.3、RAD-0.1RAD电容无极封装以标识，有）。RAD-0.3面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例 . .
、有极电容2 有极电容一般指电解电容： 但是高度不一定标准，这类电容都是标准的封装，下图是电解电容和固态电容图，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。，、RB.5/1.0RB.3/.6、RB.4/.8常见封装有：电解电容封装则以RB标识，RB.2/.4、符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍）：然是英寸，如下图（RB-.3/.6 三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系 贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。 封装尺寸规格对应关系如下表： 英制公制长(L) 宽(W) 高(t) . . (inch) (mm) (mm) (mm) (mm) 0.23±0.05 0603 0.600201 ±0.05 0.30±0.05 1005 ±0.10 1.000402 ±0.10 0.50±0.10 0.301608 ±0603 0.400.10 1.60±0.15 0.80±0.15
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402
公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 2）电阻的命名方法 1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT 2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT R －表示电阻 S －表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)： 02表示0402、 03表示0603、
PCB中常见得元器件封装大全 一、常用元器件: 1.元件封装电阻 AＸIＡL 2.无极性电容ＲＡD 3.电解电容 RB－ 4.电位器VR 5.二极管 DIODＥ 6.三极管ＴO 7.电源稳压块７8与79系列 TO－12６H与ＴO-１２6V 8.场效应管与三极管一样 9.整流桥D－44 Ｄ－3７ D－４６ 10.单排多针插座ＣON ＳIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振XTAL1 电阻:RＥＳ1,RES2,ＲES３,RES４;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RＡD-0.1到rad—0。4 电解电容:ｅlecｔroｉ;封装属性为rｂ、２/、4到rb。５/１.0 电位器:ｐot1,pot2;封装属性为ｖｒ—1到vr—5?二极管:封装属性为ｄｉode—０、４(小功率)diode-0、7(大功率)?三极管:常见得封装属性为ｔo－１８(普通三极管)to—22(大功率三极管)to-3(大功率达林?顿管)?电源稳压块有7８与7９系列;７８系列如７80５,７812,7８２0等;79系列有790５,791２,792０等。常见得封装属性有ｔo126h与tｏ1２6ｖ?整流桥:BRＩDGE1,BＲIDGE2: 封装属性为Ｄ系列(Ｄ—４4,D-３7,D－46) ?电阻: AＸIAL0、3-AXＩAL0.7 其中0。４—0。7指电阻得长度,一般用ＡXIAL0.4 ?瓷片电容:ＲAＤ0、1－RAD０.３。其中0。1-０.3指电容大小,一般用RAD０、1??电解电容:ＲB、1/。２—RB、４/。8 其中.1/.2-。4/.8指电容大小、一般＜１０0uＦ用 RB、1/、2,10０ｕF－470ｕＦ用RB。2／、4,〉470uF用RB、３/。6 二极管: DIODE0。4—DIODＥ０、７其中0。4—0。7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB。1/、2 ?集成块: ＤIP8—DＩP40, 其中８—４０指有多少脚,8脚得就就是DIP8 贴片电阻 0603表示得就是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 040２ 1/1６W ０201 １/20Ｗ? 1206１/４Ｗ??电容电阻外形尺寸与封装得对应080５ 1/8W? 06０３ 1／１０W? 关系就是:?0４02=１。０x0、5
电阻电感AXIAL0.3-AXIAL1.0 可变电阻类元件VR1-VR5 无极性电容类元件RAD0.1-RAD0.4 有极性电容类元件RB.2/.4-RB.5/1.0 三极管类元件TO-126TO-129A TO-129B TO-5、18、39、46、52TO-3、66TO-220 二极管类元件DIODE0.4、DIODE0.7 熔断器用AXIAL0.3-AXIAL1.0或RAD0.1-RAD0.4 电池用AXIAL0.3-AXIAL1.0或RAD0.1-RAD0.4 灯泡用AXIAL0.3-AXIAL1.0或RAD0.1-RAD0.4 电喇叭用AXIAL0.3-AXIAL1.0或RAD0.1-RAD0.4 晶振XTAL1 继电器自制RELA Y-SPST RELA Y-SPDT RELA Y-DPST 开关用其它封装代替或自制 在库ADVPCB.LIB中的名称` 图4
5、拿个5W的水泥电阻的话，那就找个最大的AXIAL1.0为其外形！如果是RB.2/.4就是10μ的电容，47μ的电容就可用RB.3/.6啰！如果是烦人的晶体管，那就直接看它的外行及功率，大功率的晶体管，就用TO-3；中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220；如果是金属壳的，就用TO-66；小功率的晶体管，就用TO-5、TO-6等随便一个就可以了，反正晶体管的脚长得很，弯一下就可以了！而比较准确的方法是根据使用晶体管的资料手册，里面会交待该晶体管的封装，例如是TO5或TO-5，那就是TO-5啰！ 6、如你不想记这些东西，那可以查有关书籍，就可找到所要用的元件外行了。其实也没什么，摆脱DEVICE.LIB，程序对其它的元件库都提供预制的元件封装，以通常的SN74LS00为例，程序提供另外DIP14及SOIC14两种元件封装，DIP14是直针式的元件，而SOIC14是表面帖着式元件，根本不用你去操心！ 对于系统没有提供封装形式的元件，此项也不能空缺。可以暂时取一个名字。待设计印制板时制作这些封装。