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FPC和盲埋孔板培训资料

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培训资料

一.柔性板:

1.柔性电路板介绍:

柔性电路板是以聚酰亚胺()或聚酯薄膜()为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点;

2.柔性电路板的材料:

绝缘基材:聚酰亚胺(,商品名)薄膜、聚酯(:,商品名)薄膜和聚四氟乙烯(:)薄膜。一般薄膜厚度选择在~(.~)范围内。

黏结片:黏结片的作用是黏合薄膜与铜箔,或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片,如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样,聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板,耐化学药品性和电气性能等更佳。

覆盖膜:是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层,起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料。

第一类是干膜型(覆盖膜):选用聚酰亚胺材料,无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型,露出需焊接部分,故而不能满足较细密的组装要求。

第二类是感光显影型:感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后,通过感光显影方式露出焊接部分,解决了高密度组装的问题;第二种是液态丝网印刷型覆盖材料,常用的有热固型聚酰亚胺材料,以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。

补强板:黏合在挠性板的局部位置板材,对柔性薄膜基板超支撑加强作用,便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样,常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。

3.柔性板加工流程:

双面板流程:

开料→ 钻孔→ → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电

镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处

理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货

单面板制程:

开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货

4.柔性电路板()的特性:短小轻薄

短:组装工时短

所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作

小:体积比小

可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性

轻:重量比 (硬板)轻

可以减少最终产品的重量

薄:厚度比薄

可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装

5.柔性电路板的基本结构:

铜箔基板( )

铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为和

基板胶片:常见的厚度有与两种.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

覆盖膜保护胶片( )

覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有与.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.

补强板 : 补强的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有到.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定。

二.盲埋孔板:

.盲埋孔板介绍():

是英文的简称,中文意思是高密度互连,一般为非机械钻孔(激光钻孔),微盲孔孔径在以下,内外层层间布线在以下,焊盘直径≤φ及球垫跨距在以下之增层法多层板制作方式,称之为板。正确称呼应是板.

我们公司目前能生产的盲孔板孔径(含)以上,线宽线距在以上,采用机械钻孔。

.盲埋孔板的定义:

一阶板定义

以普通的多层板为芯板,在单面或双面上积上一层板称为一阶板,它包含三种类型。一是无埋孔的多层板上积上一层板(如图),称为类一阶板;二是在普通的多层板上(有埋孔)积上一层板(如图),称为类一阶板;另一种是在盲埋孔板上积上一层板,称为类一阶板(如图)。

图类一阶板图示图类一阶板图示图类一阶板图示

二阶板定义

以常规多层板为芯板,在单面或双面上积上两层板称为二阶板,它包含两种类型,一是简单的一阶板的叠加(如图),称为类二阶板,另一种是在第一次积层的盲孔上叠加盲孔(如图),称为类二阶板。

图类二阶板图示图类二阶板图示

三阶板定义

以常规多层板为芯板,在单面或双面上积上三层板,称为三阶板(见下图)。

图三阶板图示

.盲埋孔板生产流程:

一阶板常规()流程

开料→内层图形→内层检查→内层黑化→压合成层板→烤板→打靶→成型→蚀薄铜→机械钻通孔→埋孔沉铜→埋孔镀铜→外层干膜→图形电镀→去膜、蚀刻、退锡→检查→塞埋孔→磨板除胶→黑化→压合→打靶→成型→蚀薄铜→机械钻通孔→开窗→钻孔(激光钻)→除胶渣→水平黑影→埋孔镀铜→外层干膜→图形电镀→去膜、蚀刻、退锡→检查→阻焊→表面处理→成型→测试→→入库→包装出货.

二阶板常规()流程

开料→内层图形→内层检查→内层黑化→压合成层板→烤板→打靶→成型→蚀薄铜→机械钻通孔→除胶渣→埋孔沉铜→埋孔镀铜→外层干膜→图形电镀→去膜、蚀刻、退锡→检查→塞埋孔→磨板除胶→黑化→压合→打靶→成型→蚀薄铜→机械钻通孔→开窗→钻孔(激光钻)→除胶渣→水平黑影→盲孔镀铜→外层干膜→图形电镀→去膜、蚀刻、退锡→检查→塞埋孔→磨板除胶→黑化→压合→打靶→成型→蚀薄铜→机械钻孔→开窗→钻孔(激光钻)→除胶渣→水平黑影→盲孔镀铜→外层干膜→图形电镀→去膜、蚀刻、退锡→检查→阻焊→表面处理→成型→测试→→入库→包装出货

三阶板常规()流程

开料→内层图形→内层检查→内层黑化→压合成层板→烤板→打靶→成型→蚀薄铜→机械钻孔→除胶渣→沉铜→埋孔镀铜→外层干膜→图形电镀→去膜、蚀刻、退锡→检查→塞埋孔→磨板除胶→黑化→压合→打靶→成型→蚀薄铜→机械

钻孔→开窗→钻孔(激光钻)→除胶渣→水平黑影→盲孔镀铜→外层干膜→图形电镀→去膜、蚀刻、退锡→检查→塞埋孔→磨板除胶→黑化→压合→打靶→成型→蚀薄铜→机械钻孔→开窗→钻孔(激光钻)→除胶渣→水平黑影→盲孔镀铜→外层干膜→图形电镀→去膜、蚀刻、退锡→检查→塞埋孔→磨板除胶→黑化→压合→打靶→成型→蚀薄铜→机械钻孔→开窗→钻孔(激光钻)→除胶渣→水平黑影→盲孔镀铜→外层干膜→图形电镀→去膜、蚀刻、退锡→检查→阻焊→表面处理→成型→测试→→入库→包装出货。

.超音速加工盲埋孔能力:

因我司无激光钻孔机,目前采用机械钻孔,能加工盲埋孔结构的都比较简单,

一般来说,盲埋孔钻孔不能交叉,钻孔孔径大于,线宽线距以上,铜厚以内(或以上需评审)。

例如以下几种可以加工:

四层板

四层盲孔板四层埋孔板

六层板

六层盲埋孔板六层盲孔板

类似以下的盲埋孔板不能加工:

六层盲孔板六层盲埋孔板类似这样的盲孔板,三层和四层有交叉,这样只能钻一个盲孔,不能钻另外的盲孔,故类似这样交叉的盲孔板我司不能加工。

制作HDI盲埋孔板的基本流程

制作HDI盲埋孔板的基本流程 一.概述: HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来。 HDI技术的出现,适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用,其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。 HDI技术的发展推动着芯片技术的发展,芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。 目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用,BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需要走线的形式。 所以现在1阶的HDI已经无法完全满足设计人员的需要,因此2阶的HDI开始成为研发工程师和PCB制板厂共同关注的目标。1阶的HDI技术是指激光盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次层的成孔技术,2阶的HDI技术是在1阶的HDI技术上的提高,它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层,和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式,其难度远远大于1阶的HDI技术。 二.材料: 1、材料的分类 a.铜箔:导电图形构成的基本材料 b.芯板(CORE):线路板的骨架,双面覆铜的板子,即可用于内层制作的双面板。

盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范

文件撰写及修订履历

目录

1.0 目的: 制订我司盲埋孔(HDI)板的流程及设计规范。 2.0 范围: 适用于我司“3+N+3”以内的盲埋孔(HDI)板的制作。 3.0 职责: 研发部:更新制作能力,制定并不断完善设计规范,解决该规范执行过程中出现的问题。 设计部:按照工艺要求设计并制作相关工具,及时反馈执行过程中出现的问题;负责对工程设计及内层菲林进行监控,及时提出相关意见或建议。 品保部:发行并保存最新版文件。 市场部:根据此文件的能力水平接订单,及向客户展示本公司的制作能力;收集客户的需求,及时向研发部反馈市场需求信息。 4.0 指引内容: 4.1 盲埋孔“阶数”的定义:表示其激光盲孔的堆迭次数(通常用“1+N+1”、“2+N+2”、“3+N+3” 等表示)、或某一层次的最多压合次数、或前工序(含:内层→压合→钻孔)循环次数,数值最 大的项目则为其阶数。 4.2 盲埋孔“次数”的定义:表示一款盲埋孔(HDI)板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数 和激光钻盲埋孔次数的总和(如同一次压合后的两面均需激光钻孔,则按盲埋两次计。但计算钻 孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计)。 4.3 盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例: 4.3.1 纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲埋孔(HDI)板结构图示例 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 2 盲埋孔次数 4 盲埋孔次数 6

4.3.2 简单混合型的双向增层式盲埋孔(HDI)板结构图示例(激光盲孔为叠孔) 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数7 4.3.3简单混合型的双向增层式盲埋孔(HDI)板结构图示例(激光盲孔为错位孔) 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数7 4.3.4复杂混合型的双向增层式盲埋孔(HDI)板结构图示例(激光盲孔同时有叠孔和错位孔) 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3

PADs手机板盲埋孔的设计方案

PADS Layout (PowerPCB) 手机板盲埋孔的设计方案

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB 的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢? ?盲孔(Blind vias/ Laser Vias):盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。 ?埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。

如图是一个8层板的剖面结构示意图: A:通孔(L1-L8) B:埋孔(L2-L7) C:盲孔(L7-L8) D:盲孔(L1-L3) 注:下面的例子均以8层板为例

下图是在PADS Router (BlazeRouter)的Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图:Layer2-Layer7的埋孔Layer1-Layer2的盲孔

设置Drill Pairs ?点击菜单的Setup-Drill Pairs…,出现如右图设置对话框 ?点击右边的Add按钮,进行您所需要的层对 的设置 ?如右图进行了3种类 型的盲埋孔设置和一 种通孔类型的设置

设置Via类型 ?点击菜单的Setup-Pad Stacks,再选择Pad Stack Type中的Via选项,出现如右图设置对话框。 ?点击左下部的Add Via按钮,进行您所需要的Via类型的设置,包括其钻孔尺寸,各层外径尺寸等等参数。 ?如右图进行了3种类型的盲埋孔设置和一种通孔类型的设置。

FPC和盲埋孔板培训资料

培训资料 一.柔性板: 1.柔性电路板介绍: 柔性电路板是以聚酰亚胺()或聚酯薄膜()为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点; 2.柔性电路板的材料: 绝缘基材:聚酰亚胺(,商品名)薄膜、聚酯(:,商品名)薄膜和聚四氟乙烯(:)薄膜。一般薄膜厚度选择在~(.~)范围内。 黏结片:黏结片的作用是黏合薄膜与铜箔,或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片,如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样,聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板,耐化学药品性和电气性能等更佳。 覆盖膜:是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层,起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料。 第一类是干膜型(覆盖膜):选用聚酰亚胺材料,无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型,露出需焊接部分,故而不能满足较细密的组装要求。 第二类是感光显影型:感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后,通过感光显影方式露出焊接部分,解决了高密度组装的问题;第二种是液态丝网印刷型覆盖材料,常用的有热固型聚酰亚胺材料,以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。 补强板:黏合在挠性板的局部位置板材,对柔性薄膜基板超支撑加强作用,便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样,常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。 3.柔性板加工流程: 双面板流程: 开料→ 钻孔→ → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电 镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处 理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 单面板制程: 开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 4.柔性电路板()的特性:短小轻薄 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 轻:重量比 (硬板)轻

埋盲孔板制作工艺规范(0610)

盲埋孔板制作工艺规范 1.0 目的: 保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产 2.0适用范围: 不同机械盲埋结构的盲埋孔板的制作方法 3.0 职责: 3.1工程部:负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定,ERP的编写。3.2工艺部:负责评审埋盲孔板的制作能力和工艺参数。 3.3生产部:各生产工序按流程指示生产。 4.0 制作要求 4.1检查客户文件,仔细分清客户的具体盲埋结构,按规范提供的结构模式设计 制作 4.2 确定各层所采用的正、负片效果,确定底片镜向的正确性以及底片编号指示 的正确性 4.3 各生产工序严格按照流程生产,仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项4.4 工程制作 4.4.1镀孔和掩孔流程的选择: 4.4.1.1若是重复盲埋有同一层的,如L1-2、L1-3、L1-4等,则必须采用正片的效果,用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。 4.4.1.2对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成,镀孔底片要比钻孔刀径大3mil。 4.4.1.3对于芯板直接层压的板,如果需要进行电镀流程,内层芯板可采用阴阳铜的设计流程。 4.4.1.4根据要求顾客要求铜厚,对于内层芯板的制作尽量采用掩孔电镀的方式一次性把铜厚镀够,减少镀孔流程带来的流程复杂。例如对于铜厚要求35um,可采用18um的基铜,开料需减薄至10-12um;对于铜厚要求70um,可采用35um 的基铜直接采用掩孔电镀的方式。 4.4.1.5对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56….可采用负片效果,直接成像蚀刻压合,此时采用的直接板面电镀完工成盲埋孔的制作,所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔。 4.4.1.6镀孔菲林的设计需要在附边设计定位孔,以保证镀孔干膜对位的准确度。 4.4.2菲林命名:根据盲埋孔的结构将各层命名。工程在制作资料时,在GENESIS 软件中的命名如下: 4.4.2.1假如现在1、2层有机械盲孔,我们将1、2层开一张料,那么现在线路层的命名就是“CS、—2b”。也就是说我们要根据盲埋结构来判断层的命名是“T”还是“B”。其实“T”就是“TOP”,“B”就是“Bottom”,这样命名主要是为了在输出光绘文件时确保镜像关系正确。 4.4.2.2镀孔菲林的命名采用“DK+层名+T/B”的格式:1-2层需要镀孔,那CS 面的镀孔菲林命名为:DK1-2T,SS面的就为:DK1-2B。 4.4.2.3辅助菲林:“FZ+层”,例如:现在1、2开一张料,只要做出第2层线路,那么就需要通过第一层的辅助菲林那做第二层的线路,辅助菲林的命名就为:FZ1-2。镀孔菲林和辅助菲林的属性都是MISC的属性;

盲埋孔设计规范

盲 埋 孔 設 計 原 則 一、四層板: (A )說明: L1-2、L3-4、L1-4 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L1 L2 L3 L4 ~~~~~~~ (B )說明: L1-2、L3-4 鐳射鑽孔。 L1-4 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L1 L2 L3 L4 ~~~~~~~ ~~~~~~~ 二、六層板: (A )說明: L1-2、L5-6 L2-5、L1-6 鐳射鑽孔。 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ~~~~~~~ L2 L3 L4 L5 ~~~~~~~ ~~~~~~~ ~~~~~~~ (B )說明: L1-2、L3-4、L5-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ~~~~~~~

(C )說明: L1-3、L4-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 ~~~~~~~ L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ~~~~~~~ L4 L5 L6 ~~~~~~~ (D )說明: L1-2、L3-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L3 L4 L5 L6 ~~~~~~~ ~~~~~~~ ~~~~~~~ (E )說明: L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L4-5、L5-6(L4-5-6、L4-6) 鐳射鑽孔。 L2-5、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ~~~~~~~ L2 L3 L4 L5 ~~~~~~~ ~~~~~~~ ~~~~~~~ 三、八層板: (A )說明: L1-2、L7-8 L2-7、L1-8 鐳射鑽孔。 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 ~~~~~~~ L2 L3 L4 L5 L6 L7 ~~~~~~~ ~~~~~~~ ~~~~~~~ ~~~~~~~

NO-VIP、盲埋孔板流程制作指引Rev 03

题:NO-VIP 、盲/埋孔板流程制作指引Rev.03 随着客户要求和公司制作能力的不断提高,No-VIP 、盲/埋孔板比重也越来越高。为 充分满足客户要求,并减少报废,现总结各方经验和建议,制订此No-VIP 、盲/埋孔板流程制作Guideline ,指导工具制作及生产。 一、NO-VIP 及盲/埋孔结构定义: 1.1. No-VIP 结构 指如图1-1所示Via 孔在树脂塞孔后需双面镀铜覆盖 孔口的设计。此Via 可以是通孔,也可以是埋孔,如图1-1。 1.2. 盲孔结构(Blind Via Core ) 指如图1-2所示,一面为内层另一面为外层的结构。 1.3. 埋孔结构(Blind Via Core ) 指如图1-3所示,双面为内层的结构。 图1-1 No-VIP 结构 L1 L2 Ln-1 Ln No-VIP 设计 Laser Via Normal Via 图1-2 盲孔Core L1 Ln 此盲孔结构可由右边之一的结构或近似结构构成 L1 L1 L1 盲孔结构(BlindVia Core ) 图1-3 埋孔Core L1 Ln 此埋孔结构可由右边之一的结构或近似结构构成 L1 L1 埋孔结构(BuriedVia Core )

二、流程制作及参数设定指引: 总体注意事项:本指引是基于IPC 6012B Class2要求设计的,默认平均最小孔内铜厚为0.8mil,所有流程都增加了“全板电镀”工序,以保证成品套镀层铜厚要求(表面铜厚>=基铜+0.2mil)。若平均最小孔内铜厚不是0.8mil,可参考本指引,对成品铜厚控制范围做相应的增减。若有要求IPC Class3时,套镀层铜厚要求为:0.47mil,可参考Class2设计。 备注:文中所提“基铜”均指理论初始铜厚,不考虑复合流程中,经过氧化等工序的衰减。 2.1.流程定义及参数设定: 2.1.1.全板电镀流程(优选流程) 前工序 => 钻孔 => 沉铜 => 板电 => 全板电镀 => 后工序 备注:若表面铜厚可以满足MEI001介定的线宽/线隙要求,则优先采用此全板电镀流程。 “全板电镀”工序中需备注铜厚控制范围:“(基铜+1.2)+/-0.2mil”。 若此铜面需过内层氧化,则铜厚控制范围中值需再增加+0.15mil的去铜补偿。 2.1.2.镀Button流程 前工序 => 钻孔 => 沉铜 => 板电 => 全板电镀 => 外层D/F=> 图形电镀(镀Button) => 后工序 备注:若为了控制表面铜厚,以满足随后的蚀刻工序要求,可采用此镀Button 流程。相关工序铜厚控制如下。另需注意2.1.3中对Button的控制要求。 “全板电镀”工序中需备注铜厚控制范围:“(基铜+0.7)+/-0.2mil”。 “图形电镀”工序,对于非Button面,需备注铜厚控制范围:“(基铜+1.2)+/-0.2mil”;但对有Button面无需备注铜厚控制范围。 若此铜面需过内层氧化,则“全板电镀”和“图形电镀”工序铜厚控制范围中值都需增加+0.15mil的去铜补偿。 2.1. 3.磨Button工序 当采用2.1.2的镀Button流程时,注意镀Button面在做线路前必须过“磨板” 工序,去除Button。且Button对应的Via应已被树脂填充,以避免磨Button时,铜削/铜披锋入孔。 “磨板”工序,将把Button面板面铜厚中值削减0.3mil(此为磨净数脂的最小值)。此工序也需备注铜厚控制范围:“(基铜+0.4)+/-0.2mil”(有Button面)。 对无Button面铜厚范围,依设计需要确定磨,或不磨此面,但必须保证铜厚>=“(基铜+0.4)+/-0.2mil”,且需注意当一次性磨板减铜量>=0.5mil时,铜厚范围将差于+/-0.2mil,需与ME商定。 补充:如果由于其他条件限制,不得不在Via未被填充的情况下磨Button时,如满足以下两磨板条件的,也可磨板,Button面板面铜厚中值将削减0.2mil。 A)板厚>=12mil(连铜厚)

四层PCB之过孔、盲孔、埋孔

四层PCB之过孔、盲孔、埋孔 过孔(Via):也称之为通孔,是从顶层到底层全部打通的,在四层PCB中,过孔是贯穿1,2,3,4层,对不相干的层走线会有妨碍。过孔主要分为两种: 1、沉铜孔PTH(Plating Through Hole),孔壁有铜,一般是过电孔(VIA PAD)及元件孔(DIP PAD)。 2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole),孔壁无铜,一般是定位孔及螺丝孔。 盲孔(Blind Via):只在顶层或底层其中的一层看得到,另外那层是看不到的,也就是说盲孔是从表面上钻,但是不钻透所有层。盲孔可能只要从1到2,或者从4到3(好处:1,2导通不会影响到3,4走线);而过孔是贯穿1,2,3,4层,对不相干的层走线有影响,.不过盲孔成本较高,需要镭射钻孔机。盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面,然后通至板子之内部为止;简单点说就是盲孔表面只可以看到一面,另一面是在板子里的。一般应用在四层或四层以上的PCB板。 埋孔(Buried Via):埋孔是指做在内层过孔,压合后,无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层,换句话说是埋在板子内部的。简单点说就是夹在中间了,从表面上是看不到这些工艺的,顶层和底层都看不到的。做埋孔的好处就是可以增加走线空间。但是做埋孔的工艺成本很高,一般电子产品不采用,只在特别高端的产品才会有应用。一般应用在六层或六层以上的PCB板。 过孔几乎所有的PCB板都会用到,是最基本也是最常用的孔,因此在这里不做说明,主要来讲一下盲孔和埋孔。首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新。为了让有限的电路板面积,能放置更多更高性能的零件,除线路宽度愈细外,孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm,更进一步缩小为0.4mm或以下。但是仍会占用表面积,从而就有了盲孔和埋孔的产生。 在四层板中,中间的两个层主要是用来走电源层(VCC)和地层(GND)的,如果板子元件多密度大,那么内层也可以走些普通的信号线,可以在主元件层(主元件层一般是在顶层)的相邻内部层用做地层,整层用来敷铜,然后另外一个内层用来做主要的走线层,次元件层(次元件层一般是在底层)也走些线。 正片与负片:四层板,首先要搞明白的是正片和负片,就是layer和plane的区别。正片就是平常用在顶层和地层的的走线方法,既走线的地方是铜线,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。负片正好相反,既默认敷铜,走线的地方是分割线,也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了,要做的事情就是分割敷铜,再设置分割后的敷铜的网络。在PROTEL之前的版本,是用Split来分割,而现在用的版本Altium Designer中直接用Line,快捷键PL,来分割,分割线不宜太细,我用30mil(约0.762mm)。要分割敷铜时,只要用LINE画一个封闭的多边形框,在双击框内敷铜设置网络。正负片都可以用于内电层,正片通过走线和敷铜也可以实现。负片的好处在于默认大块敷铜填充,在添加过孔,改变敷铜大小等等操作都不需要重新Rebuild,这样省去了重新敷铜计算的时间。中间层用于电源层和地层时候,层面上大多是大块敷铜,这样用负片的优势就较明显。 采用盲孔和埋孔的优点:在非穿导孔技术中,盲孔和埋孔的应用,可以极大地降低PCB的尺寸和质量,减少层数,提高电磁兼容性,增加电子产品特色,降低成本,同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统PCB设计和加工中,通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间,其次大量的通孔密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍,这些通孔占去走线所需的空间,它们密集地穿过电源与地线层的表面,还会破坏电源地线层的阻抗特性,使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。在PCB设计中,虽然焊盘、过孔的尺寸已逐渐减小,但如果板层厚度不按比例下降,将会导致通孔的纵横比增大,通孔的纵横比增大会降低可靠性。随着先进的激光打孔技术、等离子干腐蚀技术的成熟,应用非贯穿的小盲孔和小埋孔成为可能,若这些非穿导孔的孔直径为0.3mm,所带来的寄生参数是原先常规孔的1/10左右,提高了PCB的可靠性。由于采用非穿导孔技术,使得PCB上大的过孔会很少,因而可以为走线提供更多的空间。剩余空间可以用作大面积屏蔽用途,以改进EMI/RFI 性能。同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽,使其具有最佳电气性能。采用非穿导孔,可以更方便地进行器件引脚扇出,使得高密度引脚器件(如BGA 封装器件)很容易布线,缩短连线长度,满足高速电路时序要求。 采用盲孔和埋孔的缺点:最主要的缺点就是板子成本高,加工制做复杂。既增加成本还有加工风险,调试时会更不好测试测量,因此建议尽量不用盲孔和埋孔,除非在板子尺寸受限,迫不得已的情况下才用。

设计成功的HDI PCB的3个关键

环测威官网:https://www.doczj.com/doc/0710223575.html,/ HDI是高密度互连的缩写,是一种在20世纪末开始发展的印刷电路板技术。对于传统的PCB 板,使用机械钻孔,其中一些缺点包括孔径为0.15mm的高成本以及由于钻孔工具的影响而难以改进。然而,对于HDI PCB,激光钻孔被利用,并且一旦它被引入,它就受到了广泛的欢迎。 HDI板也称为激光板,其孔径通常在3.0-6.0mil(0.076-0.152mm)和线宽3.0-4.0mil (0.076-0.10mm)的范围内,这导致垫尺寸可以是大幅减少,以便在每个单位区域内安排更多布局。HDI技术现在适应并推动了PCB产业的发展HDI电路板已广泛应用于各种设备中。 在电路板设计方面,与普通PCB相比,本质区别在于HDI PCB通过盲孔和埋孔而不是通孔获得互连。此外,在HDI PCB设计中使用更细的线宽和更小的间距,从而可以充分利用布局和轨道的空间。 因此,HDI设计新手必须知道如何安排元件空间,如何切换盲孔,埋孔和通孔的应用,以及如何为信号线分配空间。然而,第一个也是最重要的工作是了解HDI PCB制造过程中的相应工艺参数。 制造过程 ?光圈 在通孔和盲孔/埋孔设计中必须考虑孔径比。对于普通PCB使用的传统机械钻孔,通孔孔径应大于0.15mm,板厚与孔径比大于8:1(在某些特殊情况下,此参数可为12:1或更大)。然而,对于激光钻孔,激光孔的孔径应在3至6mil的范围内,其中建议4mil,并且镀层填充孔的深度与孔径比最多应为1:1。 电路板越厚,光圈越小。在电镀过程中,化学溶液难以进入钻孔深度。虽然电路电镀装置通过振荡或压制将溶液压到钻孔中心,但是浓度梯度使得中心电镀相对较薄,这导致钻孔层上的微小电路开口。 更糟糕的是,当电压升高或电路板在恶劣环境中受到影响时,缺陷会变得更加明显,最终会导致电路断路和电路板故障。因此,PCB设计人员必须事先充分了解PCB制造商的技术能力,否则将增加PCB制造难度,提高废品率,甚至制造失败。 ?堆叠

盲孔、埋孔制造技术

采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并大大减少了镀覆通孔的数量。BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。 埋孔和盲孔大都是直径为0.05~0.15mm的小孔。埋孔在内层薄板上,用制造双面板的工艺进行制造;而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床,现普遍采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔。激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd:YAG紫外激光机。日本日立公司的二氧化碳激光钻孔机,激光波长为9.4弘m,1个盲孔分3次钻成,每分钟可钻3万个孔。 随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb 密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。 盲/埋孔板的基础知识 谈到盲/埋孔,首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新。为了让有限的PCB面积,能放置更多更高性能的零件,除线路宽度愈细外,孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm,更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积,因而又有埋孔及盲孔的出现,其定义如下: A. 埋孔(Buried Via) 见图示,内层间的通孔,压合后,无法看到所以不必占用外层之面积 B. 盲孔(Blind Via) 见图示,应用于表面层和一个或多个内层的连通 埋孔设计与制作 埋孔的制作流程较传统多层板复杂,成本亦较高,图显示传统内层与有埋孔之内层制作上的差异,图20.3则解释八层埋孔板的压合迭板结构. 图20.4则是埋孔暨一般通孔和PAD 大小的一般规格 密度极高,双面SMD设计的板子,会有外层上下,I/O导孔间的彼此干扰,尤其是有VIP(Via-in-pad)设计时更是一个麻烦。盲孔可以解决这个问题。另外无线电通讯的盛行, 线路之设计必达到RF(Radio frequency)的范围, 超过1GHz以上. 盲孔设计可以达到此需求,图20.5是盲孔一般规格。

有关盲孔 埋孔制作工艺

有关盲孔,埋孔板制作工艺 一, 概述 : 盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的目的,如手机板 , 二 , 分类: 一).激光钻孔, 1.用激光钻孔的原因 : a .客户资料要求用激光钻孔; b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔. c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔. 2. 激光钻孔的原理: 激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 . 3.RCC料简介: RCC材料即涂树脂铜箔: 通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 . 目前我们公司关于RCC料有三个供应商: 生益公司 , 三井公司 ,LG公司 材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等 铜箔厚度 12 18 (um)等 RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小 ,例如广东生益公司的 S6018介电常数为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意. 其它具体参考材料可问PE及RD部门. 4. 激光钻孔的工具制作要求: A).激光很难烧穿铜皮,故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance . B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层,要在MI菲林修改页注明。 C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作,开料要用LDI板材尺寸。

5.生产流程特点: A). 当线路总层数为N , L2—Ln-1层先按正常板流程制作完毕, B). 压完板,锣完外围后流程改为: --->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔 --->沉铜----(正常工序)。 6.其他注意事项: A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记. B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板: C).IPC-6016是HDI板标准: 激光盲孔孔壁铜厚:0.4mil(min). 焊锡圈要求:允许相切 如果PAD尺寸比孔径大5mil以下,要建议加TEARDROP D).板边>=0.8” 二).机械钻盲/埋孔: 1.适用范围: 钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔; 2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113): A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀;

loadboard及测试板PCB设计参考

loadboard及测试板PCB设计参考 问:在当今无线通信设备中,射频部分往往采用小型化的室外单元结构,而室外单元的射频部分、中频部分,以及对室外单元进行监控的低频电路部分往往部署在同一PCB上。请问,对这样的PCB布线在材质上有何要求?如何防止射频、中频以及低频电路互相之间的干扰? 答:混合电路设计是一个很大的问题,很难有一个完美的解决方案。一般射频电路在系统中都作为一个独立的单板进行布局布线,甚至会有专门的屏蔽腔体。而且射频电路一般为单面或双面板,电路较为简单,所有这些都是为了减少对射频电路分布参数的影响,提高射频系统的一致性。相对于一般的FR4材质,射频电路板倾向与采用高Q值的基材,这种材料的介电常数比较小,传输线分布电容较小,阻抗高,信号传输时延小。 在混合电路设计中,虽然射频,数字电路做在同一块PCB上,但一般都分成射频电路区和数字电路区,分别布局布线。之间用接地过孔带和屏蔽盒屏蔽。 关于输入、输出端接的方式与规则 问:现代高速PCB设计中,为了保证信号的完整性,常常需要对器件的输入或输出端进行端接。请问端接的方式有哪些?采用端接的方式是由什么因素决定的?有什么规则? 答:端接(terminal),也称匹配。一般按照匹配位置分有源端匹配和终端匹配。其中源端匹配一般为电阻串联匹配,终端匹配一般为并联匹配,方式比较多,有电阻上拉,电阻下拉,戴维南匹配,AC匹配,肖特基二极管匹配。匹配采用方式一般由BUFFER特性,拓普情况,电平种类和判决方式来决定,也要考虑信号占空比,系统功耗等。数字电路最关键的是时序问题,加匹配的目的是改善信号质量,在判决时刻得到可以确定的信号。对于电平有效信号,在保证建立、保持时间的前提下,信号质量稳定;对延有效信号,在保证信号延单调性前提下,信号变化延速度满足要求。 在处理布线密度时应注意哪些问题? 问:在电路板尺寸固定的情况下,如果设计中需要容纳更多的功能,就往往需要提高PCB的走线密度,但是这样有可能导致走线的相互干扰增强,同时走线过细也使阻抗无法降低,请问在高速(>100MHz)高密度PCB设计中有哪些技巧? 答:在设计高速高密度PCB时,串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的,因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方:1.控制走线特性阻抗的连续与匹配。 2.走线间距的大小。一般常看到的间距为两倍线宽。可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响,找出可容忍的最小间距。不同芯片信号的

8层PCB 盲埋孔流程(1)

八層SBL 流程簡介 一. 流 程 二.各流程解釋 附:八層SBL 結構示意圖 Core 0.2T 1/1 Core 0.2T 1/1 Prepreg 2113 x 1 Prepreg 2113 x 1 Prepreg 2113 x 1 Copper Foil 1/3 oz Copper Foil 1/3 oz R.C.C 80/12 μm R.C.C 80/12 μm

二.各流程解釋: 1. 基板之基本構造: P4 Laser Blind Hole

2.烘烤: 用150度烘烤2小時使基板內之水份得以烘干,讓基板達到一定的穩定 度. 3.內層線路: 將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上 何謂銅面處理:不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化,對乾膜(Dry Film)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態: 1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除,有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉,時間大約為1-2分鐘,濃度10%(適用於多層板)。 2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixed layer),及表面的凹击可以使乾膜與銅面有良好的密著性,以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(pen retreating)和側蝕。

曝 光 後 顯影:顯像是一種濕式的製程,是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制,可在輸送帶上以噴液的方式進行,正常的顯影應在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨,以免造成顯影過度,或顯影不潔,以致造成側蝕(undercut)。 極細線路之製作,顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。 蝕刻:蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅 pH 值及輸送速度等,皆會對光阻膜的性能造成考驗。 1..所謂曝光是指讓UV 光線穿過底片及板面的透明蓋膜,而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應。 2.隨時檢查曝光的能量是否充足,可用光密度階段表面(density step tablet)或光度計(radiometer)進行檢測,以免產生不良的問題。 曝光時注意事項: (1).曝光機及底片的清潔,以免造成不必要的短路或斷路。 (2).

通孔盲孔埋孔的区别

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通孔、盲孔、埋孔的区别 之前有网友提醒我有篇文章把PCB的盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)弄错了,为了避免类似的问题出现,所以我特地找了一些关于PCB的书籍,研究了一番,把这些PCB上面的一些导孔(Vias)给弄清楚。 我们都知道,电路板是由一层层的铜箔电路迭加而成的,而不同电路层之间的连通靠的就是导孔(via),这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层,就像是多层地下水道的连通道理是一样的,所不同的是电路板的目的是通电,所以必须在其表面电镀上一层导电物质,如此电子才能在其间移动。 一般我们经常看到的PCB导孔有三种,分别为: 通孔:Plating Through Hole 简称 PTH,这是最常见到的一种,你只要把PCB 拿起来对着灯光,可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔,因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了,费用也就相对较便宜。可是相对的,有些电路层并不需要连接这些通孔,比如说我们有一栋六层楼的房子,我买了它的三楼跟四楼,我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以,对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜,但有时候会多用掉一些PCB的空间。 盲孔:Blind Via Hole,将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面,所以称为「盲通」。为了增加PCB电路层的空间利用,应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处,不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用;也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔,最后再黏合起来,可是需要比较精密的定位及对位装置。 埋孔:Buried hole, PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就执行钻孔,先局部黏合内层之后还得先电镀处理,最后才能全部黏合,比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫,所以价钱也最贵。这个制程通常只使用于高密度(HDI)电路板,来增加其他电路层的可使用空间。

盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范_1.6

生效日期新增/修订单号 撰写人/修订人审核部门确认副总核准 相关部门确认: 品保部■市场部□行政部□人力资源部□销售部■财务部□制造部■计划部□设备部□ 设计部■研发部■ 管理者代表批准: 文件发放记录 部门/代号总经理 01 制造部 02 品保部 03 市场部 04 设计部 05 设备部 06 发放份数/ 1 1 / 1 / 部门/代号行政部 07 财务部 08 人力资源部 09 计划部 10 研发部 11 销售部 12 发放份数/ / / / 1 / 课别/代号设计一课 13 设计二课 14 测试课 15 压合课 16 电镀课 17 外层课 18 发放份数 1 1 / / / / 课别/代号阻焊课 19 钻孔课 20 表面处理课 21 内层课 22 成型课 23 品检课 24 发放份数/ / / / / / 课别/代号总务课 25 报关课 26 资讯课 27 人事课 28 物控课 29 计划课 30 发放份数/ / / / / / 课别/代号采购课 31 研发一课 32 研发二课 33 研发三课 34 过程控制课 35 客户服务课 36 发放份数/ / / / / /

文件撰写及修订履历 版本撰写/修订内容描述 撰写/ 修订人 日期备注 1.0 新增激光钻孔板(HDI)流程及设计规范乐伦/ 刘东 2008.12.1 1.1 升级HDI板制作能力和设计规范,增加高阶盲埋孔HDI的 制作能力和流程控制方法。上一版本的文件作废处理。 刘东2009.05.30 1.2 4.5 制作流程界定要求的更新 4.6 盲埋孔(HDI)板制作能力界定更新 4.7.1 激光靶标的设计的更新 4.7.2激光盲埋孔开窗的对位孔的设计的更新 4.7.3 激光盲埋孔开窗位及激光钻带的设计规范的更新 4.7.5 外层激光盲孔的对位检查孔的设计规范的更新 4.8.4 Via-in-PAD(在焊盘上或导通孔上做焊盘)的设计 规范的更新 4.8.8 机械钻沉孔(背钻孔)制作能力和生产流程界定 4.8.9 机械钻阶梯孔的制作能力和生产流程界定 刘东 高团芬 2009-7-22 1.3 4.5 在“激光钻孔”和“沉铜板电”后增加“切片检查” 流程;备注栏增加第“7”条规定; 4.6 备注栏增加了最大激光钻孔孔径的界定,以及更改 了镭射孔镀孔开窗大小 4.7.1 增加H, I两条说明,针对内层激光标靶定位的规 定 4.8.4.1 增加对于Via in pad设计的孔,孔上面铜厚的 控制要求 叶应才2010-01-30 1.4 4.7.5 激光盲孔检查孔的对位检查孔由100个孔(10×10 矩阵)改成36个孔(6×6矩阵) 4.7. 5.3 增加5)测试矩阵盲孔对应底PAD的直径 4.8.8增加3)的两点说明; 4.8.9第4)条增加d):关于阶梯孔板边测试模块的设计 叶应才2010-07-10 1.5 4.6 盲埋孔(HDI)板制作能力界定:修改盲孔开窗的 直径和镀孔菲林的直径,4)-7)点; 4.7.2 激光盲孔开窗的对位孔的设计:增加CCD对位孔 和钻孔靶孔的在做镀孔菲林时封孔的要求,6)点; 叶应才2011-01-20 1.6 增加4.5中的第8)点,规定通孔和填平盲孔分开钻叶应才2011-05-26

通孔盲孔埋孔的区别

通孔盲孔埋孔的区别文稿归稿存档编号:[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-

通孔、盲孔、埋孔的区别 之前有网友提醒我有篇文章把PCB的盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)弄错了,为了避免类似的问题出现,所以我特地找了一些关于PCB 的书籍,研究了一番,把这些PCB上面的一些导孔(Vias)给弄清楚。 我们都知道,电路板是由一层层的铜箔电路迭加而成的,而不同电路层之间的连通靠的就是导孔(via),这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层,就像是多层地下水道的连通道理是一样的,所不同的是电路板的目的是通电,所以必须在其表面电镀上一层导电物质,如此电子才能在其间移动。 一般我们经常看到的PCB导孔有三种,分别为: 通孔:Plating Through Hole 简称 PTH,这是最常见到的一种,你只要把PCB拿起来对着灯光,可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔,因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了,费用也就相对较便宜。可是相对的,有些电路层并不需要连接这些通孔,比如说我们有一栋六层楼的房子,我买了它的三楼跟四楼,我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以,对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜,但有时候会多用掉一些PCB的空间。

盲孔:Blind Via Hole,将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面,所以称为「盲通」。为了增加PCB电路层的空间利用,应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处,不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用;也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔,最后再黏合起来,可是需要比较精密的定位及对位装置。 埋孔:Buried hole, PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就执行钻孔,先局部黏合内层之后还得先电镀处理,最后才能全部黏合,比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫,所以价钱也最贵。这个制程通常只使用于高密度(HDI)电路板,来增加其他电路层的可使用空间。

盲孔板工程制作规范

盲埋孔板工程、工艺制作规范 1.0 目的: 保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产 2.0适用范围: 不同盲埋结构的盲埋孔板的工程制作 3.0 职能 工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定,《盲埋孔制造说明》的编写,各序按流程指示生产 对规范上没有例出的请按示例设计合理的流程 4.0 工作程序 4.1检查客户文件,仔细分清客户的具体盲埋结构,按规范提供的结构模式设计 制作 4.2 确定各层所采用的正、负片效果,确定底片镜向的正确性以及底片编号指示 的正确性 4.3 各生产工序严格按照流程生产,仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项4.4 工程制作 对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56….可采用负片效果,直接成像蚀刻压合,此时采用的直接板镀完工成盲埋孔的制作,所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔 若是重复盲埋有同一层的,如L12、L13、L14…..,则必须采用正片的效果,用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。 对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成,镀孔底片要比钻孔刀径大2mil。 采用干膜封孔蚀刻必须保证有5mil以上的封孔环 因采用的是传统的制作方法,其涉及多次的压合与钻孔,这就要求分次采用不同的定位孔来管制定位,所以必须每次采用不同的定位孔来做钻孔的定位。依据所需钻孔的次数来确定定位孔数目在二层制用专用的靶位底片,第一次全做好,以后逐次使用。各层相应位置不能有阻流点,影响其冲靶位孔的效果有交叉盲埋结构的目前公司无法生产。如图所示4层板盲埋结构无法生产: 超过四次以上的压合、钻孔不能生产! 若芯板0.13mm的要求盲埋不能生产! 5.0生产制作

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