你可在任何含有处理散状物料的工业过程中，发现可靠的西门子称重和配料产品。西门子称重和配料产品规格齐全、性能卓越，广泛用于矿山、混凝土、水泥、化工、塑料、饲料、食品、木材加工和
其它工业过程。
像岩石一样坚固可靠
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查阅我们的最新产品信息，请访问我们的网站：https://www.doczj.com/doc/0b17872098.html,
本书仅可作为一本选型指南。如产品型号或技术数据有所更改，恕不另行通知。
在竞争日益激烈的今天，精确、低维护的设备有助于提高工厂效益。您可通过西门子称重和配料产品来提高您的产品质量和工作效率。
西门子在称重领域已有50年历史，依靠强大研发队伍和严谨认真的工作态度，成为自动化称重系统最具知名度和影响力的制造商。西门子称重系统提供从原料输送监视、控制和自动配料，到成品包装、灌装和检测手段。尤其是在钢铁企业有着极佳口碑。在成套引进设备和国内改造项目中广泛应用于中国各大钢铁联合企业的从原料码头到原料堆场、烧结、球团、高炉、转炉和轧钢都得到用户一致好评。在食品饮料、日化、制药和水泥行业开始了卓有成效的应用和一整套全集成解决方案。西门子的称重电子模块具有高精度、高速采样、与西门子PLC 全兼容和可靠性高等特点。在固体散料计量和控制方面提供完整解决方案，特别是在皮带称、自动称重给料和固体流量计方面具有精度高、安装方便和长期稳定性高等特点。
本选型指南可帮助您选择满足您的要求的设备和解决方案，其内容包括标准产品的概述、选项及技术数据等。
称重模块选型指南
通过投资于SIWAREX 称重模块，即可实现对统一SIMATIC 系统基础的投资，在此系统基础上可以构建整个生产过程的自动化组件—从进货(上游区)到生产过程(主流区)下至生产线(下游区)末端的加料机—一个包括从人机接口到PROFIBUS-DP 现场总线的所有层级的系统基础。为什么在可以通过统一基础来解决所有个别问题时使用专用技术？西门子公司已利用SIWAREX 创建了这种统一基础。SIWAREX 称重模块非常适宜于涉及称重技术的集成自动化解决方案。SIWAREX 可以用于各种SIMATIC 解决方案，不管是以模块的形式集成在S7可编程控制器中还是用作带SIMATIC S7或C7的分布式I/O 。模块式ET 200 I/O 站是以积木式部件为基础而配置的。从模块目录中选定称重模块并安置在模块式I/O 站的机架中。
软件对称重模块进行编址使其好像插入自动化系统的中央控制器中的模块。
使用标准硬件(SIMATIC 组件)和标准软件(STEP 7),可以获得可自由编程的、模块式称重系统，只需少量费用即可适应特殊工厂要求，即通过下列手段来实现：
? SIMATIC 的附加数字输出用于控制混合器、加热器、搅拌器等等。
? 利用STEP 7的附加功能来确定和控制材料流动或基于材料水分含量来校正设定点。突出优点：
? 集成价格低，降低工程造价、和时间
? 实时性大大提高，加速生产率。PLC 可以迅速地从数据单元读取称重值，而无需再通过数据转换或数据通讯方法间接获取称重值? 100% SIMATIC 兼容
? 无故障时间长（两年以上无故障时间）
典型工业：冶金，化工，日化，玻璃，电力，石化，水泥，矿山，码头，建筑机械，纺织机械，食
品饮料。
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使用皮带秤监控产品的连续生产过程，可帮助充分利用原材料,控制库存。在世界各地恶劣环境中的大量应用，验证了西门子皮带秤无比优越的性能。它们已成为干燥、散状固体粒料连续在线称重的可靠保证。这些皮带秤集简单，即装即用，维护量小(无可动部件)，精度高和可重复好等优点于一身。它们在实际工作中体现了极微小的滞后性和优良的线性度, 且不受侧向力的影响。所有称重传感器均有过载保护功能。当与安全栅一起使用时, 所有的皮带秤均可用于危险工作环境。
完整的皮带秤系统还包括1台BW 100或BW 500积分仪和1只速度传感器。(见第10页和第11页)
皮带秤选型指南
* 不包括托辊
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MWL 砝码提升装置是您保管和使用校准砝码的好帮手。摇动其曲柄把手,将静态校准砝码举至高于皮带秤校准臂的位置，使你能将砝码放到其低处的皮带秤称重桥上进行标定,然后轻而易举地将其再一次托起。所有的操作只需摇动把手，无需挪动、拖拉校准砝码，也无需置身于有潜在危险的皮带机之中。当提升装置不用时,为安全起见，请将曲柄拆
下来保管好。
简单的系统标定
西门子称重给料机是自动化生产中连续在线称重和给料过程不可分割的一部分。高度灵敏的传感器提供高精度称重、提高混料连续性、可计量性和记录可跟踪性。自动化生产依靠这些重型给料机提供快捷、可靠和不间断的服务。西门子称重给料机这种不需维护的结构有着无可比拟的优越性能。其标准配置包括皮带称架、速度传感器和积分仪。所有给料机均有带凸缘的皮带，凸缘高度视其型号和具体应用情况而定。皮带的尺寸和宽度与应用情况相匹配。
一个完整的称重给料机系统还包括一台BW 100或BW 500积分仪和1只速度传感器。(见第10页和第11页)
给料机选型指南
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固体流量计可加强过程控制，提高产品质量。
这些高容量、低维护的固体流量计可为干燥的固体散料、自由流动的粉料和粒料提供连续在线称重。该产品测量结果准确、可重复，适合用在关键过程如批量装载和混料过程。安全的过载保护是其一项基本特征。产品安装简单、快捷。
所有产品均密封防尘，材料为喷漆低碳钢，也有不锈钢和防爆产品。
完整的固体流量计系统还包括1台SF 500积分仪。(见第10页和第11页)
固体流量计选型指南
* 这些流量计是以密度为1.6的散料和选择导流管为基础的。
** 与有线性化功能的积分仪一起使用，量程比为5∶1
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电子积分仪把连续在线称重和流量测量传感器信号转换为操作数据。它们具有基本控制功能,可取代传统的PID 和配料控制。
积分仪选型指南
Compuscale 和SmartLinx 是西门子过程仪表公司的注册商标。DeviceNet 是Open DeviceNet Vendor Association(ODVA)
的注册商标。
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A-B 是Rockwell 自动化的注册商标， Modbus 是施耐德电气的注册商标
速度传感器
速度传感器与皮带秤联合操作，为积分仪提供信号，用于计算皮带速度、流量和累计重量。
TASS
结构紧凑、低端位置，轮驱动回程皮带速度传感器
■
当传感器上的轮子在回程
皮带上转动时, 产生脉冲信号■ 坚固设计，防护等级IP65
■ 安装简单，成本低廉
■
特别适用于限定空间内和移动轧碎机上
RBSS
高分辨率，轮驱动回程皮带速度传感器
■
当传感器上的轮子在回程
皮带上转动时，产生脉冲信号■ 精确的带速探测
■ 坚固设计，防护等级IP65■ 选项有本质安全型(IS )■
安装简单，成本低廉
MD-36
用于一般场合和危险区域的轴驱动速度传感器
■
将轴转动转换成每周36个
脉冲
■ 轴既可顺时针又可逆时针双向转动，并能消
除由于振动引起的故障
■ 通过防爆安全认证(MD-36 铝)
■ 本安型(MD-36 IS )
■ 腐蚀环境可用大负荷不锈钢型
■ 高分辨率，适用于低速或轴转速有变化的场合■
防护等级：IP65
MD-256
高分辨率轴驱动速度传感器
■
将轴转动转换成每周256
个脉冲
■ 轴既可顺时针又可逆时针双向转动，并能消 除由于振动引起的故障■ 结构紧凑、经济实用
■
高分辨率，适用于低速或轴转速有变化的场合■
1.22 kg (
2.68 lb)，坚固设计，防护等级：IP 65
NEMA 4X
■ 安装方便，成本低廉
过程保护仪表可作为预警系统来避免因过程中断和设备故障而造成的严重经济损失。
非接触式音频和速度传感器探测传输、摆动和旋转中的设备的运动和速度的变化。音频传感器探测物料摩擦、碰撞或运动时发出的人耳听不见的高频声波。西门子过程保护仪表结构坚固，防尘防潮防堵塞。它们维护量小，无需润滑、清洁或更换零件。该产品安装简便，经济实用，保护性能优越。
过程保护仪表选型指南
* 分类：Class I ，Division 1，Groups A ，B ，C & D ；Class II ，Div. 1，Groups E ，F & G ；Class III **需西门子RMA 预放大器。
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SmartLinx 通讯模块SmartLinx具有真正的即插即用的兼容性，它们提供直接的数字连接至普遍工业通讯总线。它们安装方便、快捷，可随时连接到BW 500或SF 500积分仪上。
BW 500或 SF 500积分仪标准配置中包含1个内置Modbus RTU 或Modbus ASC II (RS-485)。
通讯方案选型指南
基于PLC的称重系统皮带秤典型组成
***有限责任公司研发部
1目录 2总则 (3) 2.1目的 (3) 2.2适用范围 (3) 2.3电子元器件选型基本原则 (3) 2.4其他具体选型原则： (3) 3各类电子元器件选型原则 (5) 3.1电阻选型 (5) 3.2电容选型 (6) 3.2.1铝电解电容 (6) 3.2.2钽电解电容 (7) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (7) 3.3电感选型 (7) 3.4二极管选型 (8) 3.4.1发光二极管： (8) 3.4.2快恢复二极管： (8) 3.4.3整流二极管： (8) 3.4.4肖特基二极管： (9) 3.4.5稳压二极管： (9) 3.4.6瞬态抑制二极管： (9) 3.5三极管选型 (9) 3.6晶体和晶振选型 (10) 3.7继电器选型 (10) 3.8电源选型 (11) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (11) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11) 3.9运放选型 (11) 3.10A/D和D/A芯片选型 (12) 3.11处理器选型 (13) 3.12FLASH选型 (14) 3.13SRAM选型 (14) 3.14EEPROM选型 (14) 3.15开关选型 (15) 3.16接插件选型 (15) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (15) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (15) 3.16.3欧式连接器选型规则 (15) 3.16.4白色端子选型规则 (16) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16) 3.17电子线缆选型 (16) 4附则 (17)
2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则： 除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则: 1)所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能 少选择物料的种类。
军用电子元器件的选型和应用 当前，世界正在进行着一场新的军事变革，信息化是这场新军事变革的本质和核心，实现军事装备信息化的必要条件是高水平、高可靠的军用电子元器件。电子元器件尤其是微电子器件在军事装备上的应用越来越广泛，电子元器件的选型和应用就日益显得重要。本文着重就军用电子元器件选型和使用过程中的采购、筛选、破坏性物理分析以及失效分析进行探讨，列出了元器件的选择和使用准则以及全过程流程图。 电子元器件是电子系统的基础部件，是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个军用电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高军用产品可靠性水平的一项重要工作。电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由设计和制造工作来保证，这是 元器件生产厂的任务。但 是国内外失效分析资料表 明，有近一半的元器件失 效并非由于元器件的固有 可靠性不高，而是由于使 用者对元器件的选择不当 或使用有误造成的。因此 为了保证军用电子产品的 可靠性，就必须对电子元 器件的选择和应用加以严 格控制。 1、电子元器件的分类 顾名思义，元器件可 分为元件和器件2大类。 元件中有电阻、电容、电 感、继电器和开关等；器 件可分为半导体分立器 件、集成电路以及电真空 器件等。表1为元器件分 类表。 2、电子元器件的质量等级 元器件的质量等级是 指元器件装机使用之前，按产品执行标准或供需双方的技术协议，在制造、检验及筛选过程中对其质量的控制等级。质量等级越高，其可靠性等级就越高。 为了保证军用元器件的质量，我国制订了一系列的元器件标准，在八十年代初期制订的“七专”8406 技术条件（以下统称“七专”条件），“七专”技术条件是建立我国军用元器件标准的基础，目前按“七专”条件或其加严条件控制
电子元器件选型 目录 一、集成电路 (1) 二、二极管 (2) 三、功率MOS (2) 四，三极管 (3) 五，电解电容 (3) 六，瓷片电容 (4) 七，薄膜电容 (4) 八，电阻 (5) 九，磁性元件 (6) 十，金属氧化物压敏电阻MOV (7) 十一，印刷电路板 (7) 十二，保险丝 (8) 十三，光耦 (8) 电子元器件选型主要注意的几个参数和标准，大家可以参考一下，这些都是比较保守的值，在实际使用中还可以根据需要适当提高。 一、集成电路 因为集成电路的复杂性和保密性，一般我们只能根据半导体结温来推断集成电路的可靠性了。 我们通常规定： 1，最大工作电压，不超过额定电压80% 2，最大输出电流，不超过额定电流75% 3，结温，最大85摄氏度，或不超过额定最高结温的80%
二、二极管 二极管种类繁多，特性不一。故而，有通用要求，也有特别要求： 通用要求： 长期反向电压<70%～90%×VRRM（最大可重复反向电压） 最大峰值反向电压<90%×VRRM 正向平均电流<70%～90%×额定值 正向峰值电流<75%～85%×IFRM正向可重复峰值电流 对于工作结温，不同的二极管要求略有区别： 信号二极管< 85～150℃ 玻璃钝化二极管< 85～150℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管（<1000V）<85～125℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管（≥1000V）<85～115℃ 肖特基二极管< 85～115℃ 稳压二极管（<0.5W）<85～125℃ 稳压二极管（≥0.5W）<85～100℃ Tcase(外壳温度)≤0.8×Tjmax-2×θjc×P，2×θjc×P<15℃，θjc是从结到壳的热阻，P是功率损耗。这是一个可供参考的经验值。 这里很多指标给的是个范围，因为不同的可靠性要求和成本之间有矛盾。所以给出一个相对比较注重可靠性的和一个比较注重成本的两个值供参考。下面同理。 三、功率MOS VGS<85%×VGSmax(最大栅极驱动电压) ID_peak<80%×ID_M(最大漏极脉冲电流)
1目录 2总则 (4) 2.1目的 (4) 2.2适用范围 (4) 2.3电子元器件选型基本原则 (4) 2.4其他具体选型原则： (4) 3各类电子元器件选型原则 (6) 3.1电阻选型 (6) 3.2电容选型 (8) 3.2.1铝电解电容 (8) 3.2.2钽电解电容 (9) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (9) 3.3电感选型 (10) 3.4二极管选型 (10) 3.4.1发光二极管： (10) 3.4.2快恢复二极管： (11) 3.4.3整流二极管： (11) 3.4.4肖特基二极管： (11) 3.4.5稳压二极管： (11) 3.4.6瞬态抑制二极管： (12) 3.5三极管选型 (12)
3.6晶体和晶振选型 (13) 3.7继电器选型 (13) 3.8电源选型 (14) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (14) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (15) 3.9运放选型 (15) 3.10A/D和D/A芯片选型 (15) 3.11处理器选型 (17) 3.12FLASH选型 (19) 3.13SRAM选型 (19) 3.14EEPROM选型 (19) 3.15开关选型 (19) 3.16接插件选型 (19) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (19) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (20) 3.16.3欧式连接器选型规则 (20) 3.16.4白色端子选型规则 (21) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (21) 3.17电子线缆选型 (21) 4附则 (22)
2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则：
IC 集成电路电子元器件的选型规律说到元器件选型，大家头脑中是不是蹦出一大堆“？？？”如果是，你就out啦！在这个人人都可以成为创客的时代，各种元器件早已进入我们的生活，甚至进入幼儿园了呢！还不懂元器件的小白，Mark下来好好学习下面的内容！ 元器件选型原则 普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。 高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。 采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。 可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 处理器选型要求 要选好一款处理器，要考虑的因素很多，不单单是纯粹的硬件接口，还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器，以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。 1、应用领域 一个产品的功能、性能一旦定制下来，其所在的应用领域也随之确定。目前，比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。 2、自带资源 经常会看到或听到这样的问题：主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I／O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS，能支持哪些OS?是否有外部存储接口? 以上都涉及芯片资源的问题，微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求，产品开发相对就越简单。 3、可扩展资源 硬件平台要支持OS、RAM和ROM，对资源的要求就比较高。
设备选型的原则和考虑的主要问题 一：原则： 所谓设备选型即是从多种可以满足相同需要的不同型号、规格的设备中，经过技术经济的分析评价，选择最佳方案以作出购买决策。合理选择设备，可使有限的资金发挥最大的经济效益。 设备选型应遵循的原则如下。 ①生产上适用―所选购的设备应与本企业扩大生产规模或开发新产品等需求相适应。 ②技术上先进―在满足生产需要的前提下，要求其性能指标保持先进水平，以利提高产品质量和延长其技术寿命。 ③经济上合理―一即要求设备价格合理，在使用过程中能耗、维护费用低，并且回收期较短。 设备选型首先应考虑的是生产上适用，只有生产上适用的设备才能发挥其投资效果；其次是技术上先进，技术上先进必须以生产适用为前提，以获得最大经济效益为目的；最后，把生产上适用、技术上先进与经济上合理统一起来。一般情况下，技术先进与经济合理是统一的。因为技术一上先进的设备不仅具有高的生产效率，而且生产的产品也是高质量的。但是，有时两者也是矛盾的。例如，某台设备效率较高，但可能能源消耗量很大，或者设备的零部件磨损很快，所以，根据总的经济效益来衡量就不一定适宜。有些设备技术上很先进，自动化程度很高，适合于大批量连续生产，但在生产批量不大的情况下使用，往往负荷不足，不能充分发挥设备的能力，而且这类设备通常价格很高，维持费用大，从总的经济效益来看是不合算的，因而也是不可取的。
二：考虑的主要问题 1．设备的主要参数选择 （l）生产率 设备的生产率一般用设备单位时间（分、时、班、年）的产品产量来表示。例如，锅炉以每小时蒸发蒸汽吨数；空压机以每小时输出压缩空气的体积；制冷设备以每小时的制冷量；发动机以功率；流水线以生产节拍（先后两产品之间的生产间隔期）；水泵以扬程和流量来表示。但有些设备无法直接估计产量，则可用主要参数来衡量，如车床的中心高、主轴转速，压力机的最大压力等。设备生产率要与企业的经营方针、工厂的规划、生产计划、运输能力、技术力量、劳动力、动力和原材料供应等相适应，不能盲目要求生产率越高越好，否则生产不平衡，服务供应工作跟不上，不仅不能发挥全部效果反而造成损失，因为生产率高的设备，一般自动化程度高、投资多、能耗大、维护复杂，如不能达到设计产量，单位产品的平均成本就会增高。 （2）工艺性 机器设备最基本的一条是要符合产品工艺的技术要求，把设备满足生产工艺要求的能力叫工艺性。例如：金属切削机床应能保证所加工零件的尺寸精度、几何形状精度和表面质量的要求；需要坐标镗床的场合很难用铣床代替；加热设备要满足产品工艺的最高和最低温度要求、温度均匀性和温度控制精度等。除上面基本要求外，设备操作控制的要求也很重要，一般要求设备操作轻便，控制灵活。产量大的设备自动化程度应高，进行有害有毒作业的设备则要求能自动控制或远距离监督控制等。 2.设备的可靠性和维修性 （l）设备的可靠性
KQSM323-2009元器件选用管理办法 版本号：C 修订状态：0 受控状态： 2009年月日批准2009年月日实施 山西科泰微技术有限公司
KQSM323-2009 文件修改记录 1
. 1 总则 本办法规定了公司产品在研制、生产、使用各阶段对电子元器件（以下简称元器件）的选择、采购、验收、筛选、保管、使用、失效分析、信息管理等选用过程的质量与可靠性管理要求。 本办法适用于公司军品元器件的选用管理，非军工产品可以根据产品需要参照本办法的规定进行管理。 2 参考标准 QJ3065.4-98《元器件筛选与复验管理要求》 GJB1032《电子产品筛选试验要求》 GJB3404-1998《电子元器件选用管理要求》 GJB2649-1996《军用电子元件失效率抽样方案与程序》 GB/T1772-79《电子元器件失效率试验方法》 3 职责 3.1 总经理 负责批准元器件采购计划。 3.1 副总经理（分管技术）及分公司副总经理（分管技术） 批准产品明细表；批准超目录选用元器件申请。 3.2 副总经理（分管运管财务） 负责审核元器件采购计划，签署或授权签署元器件采购合同。负责批准公司原器件优选目录及目录的修改，负责批准元器件超目录选择。 3.2 副总经理（分管生产质量） 负责批准元器件检验大纲，批准元器件筛选试验方案。 3.3 各技术部及分公司各技术部 按产品设计需要选用元器件，制订产品明细表；对超目录的元器件提出选用或列入选用目录申请。 3.4 运行管理部 负责按元器件采购计划采购元器件，并提交检验；负责对筛选后电子元器件进行分级管理。 3.5 质量部 精选范本
元器件选型 元器件选型最近稍稍有点忙各处跑来跑去考察了一些企业的产品技术情况比较普遍的一个现象是研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门对元器件控制不严致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病。并举出了诸多文献实例和专家发言来佐证自己的论断并希望我也能随声附和几句可以借此给相关物料和制造部门施加一点压力但最后我让他们失望了。我给下的结论无一例外都是怪到了研发的头上。并送给了研发弟兄们几个总结性观点?在公司里研发队伍已经足够强势不必再由我添加压垮骆驼的那最后一根稻草?产品的可靠性水平和研发的强势程度成反比?电路设计错误和器件应用不当占了故障的八成因素。举几个简单例子一个电解电容紧挨着散热片焊接的与电解电容相关联的那部分电路参数容易漂现象和结果就是机器参数不稳绿色发光二极管的色调不一致外观看起来不美观发光管都有个波长的要求即使都是绿光波长的细微差别也会导致色差而设计文件上并没对发光管的波长做出规定某块电路工作不好发现将PCB板信号线的一个电感换成磁珠就好了于是就改了BOM单电路板上趴着个磁珠大肆生产了。常规理解看来磁珠似乎和电感的特性是相同的但事实上磁珠表现的是一个随频率变化的电阻特性是消耗性的而电感是储能特性是储存性的削峰填谷。即使从实际结果来看似乎更换器件后没问题但其实并没有搞通真正的器件机理。病虽然莫名其妙的好了但病毒的隐患仍在。宜将剩勇追穷寇不可沽名学霸王毛。主。席教导我们做电路要对电路和器件穷根究底。还有很多类似的问题比如散热似乎热设计只和机箱内温度有关却忽视了一个致命的问题温度系数即使温度不够高到烫手的地步温度的升高是否会导致温漂温漂后的参数值是否会将器件的特征参数推到电路正常工作的边缘比如降额几乎所有工程师都说我们降额了基本降了50余量是足够的这个问题肯定没有。那么降额时所有该降额的参数都降到了安全范围吗同一类功能的器件换了不同封装形式或生产工艺的时候
电子元器件在选用时至少应遵循下列准则： 1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求； 2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰品种和禁用的元器件； 3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家； 4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用； 5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定； 6.在性能价格比相等时，应优先选用嘉立创等国产元器件。 电子元器件在应用时应重点考虑以下问题，并采取有效措施，以确保电子元器件的应用可靠性： 1. 降额使用。经验表明，元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。因此为了提高元器件可靠性，延长其使用寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力（电、热、机械应力），以使实际使用应力低于其规定的额定应力。这就是降额使用的基本含义。 2. 热设计。电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合，热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。因此在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计和环境保护设计。 3. 抗辐射问题。在航天器中使用的元器件，通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤，进而使整个电子系统失效，因此设计人员必须考虑辐射的影
响。目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件，在需要时应采用此类元器件。 4. 防静电损伤。半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器设备、材料及操作者的相对运动，均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出腿”放电，引起器件失效。不仅MOS器件对静电放电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题亦会造成严重后果。 5. 操作过程的损伤问题。操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤，应在结构设计及装配和安装时引起重视。如引线成形和切断，印制电路板的安装、焊接、清洗，装散热板、器件布置、印制电路板涂覆等工序，应严格贯彻电装工艺规定。 6. 储存和保管问题。储存和保管不当是造成元器件可靠性降低或失效的重要原因，必须予以重视并采取相应的措施。如库房的温度和湿度应控制在规定范围内，不应导致有害气体存在；存放器件的容器应采用不易带静电及不引起器件化学反应的材料制成；定期检查有测试要求的元器件等。 半导体集成电路选择应按如下程序和要求进行： 1.根据对应用部位的电性能以及体积、价格等方面的要求，确定所选半导体集成电路的种类和型号； 2.根据对应用部位的可靠性要求，确定所选半导体集成电路应执行的规范（或技术条件）和质量等级；
超详细的电子元器件选型指南（电阻器） 电阻器，简称电阻（Resistor,通常用“R”表示）是电路元件中应用最广的一种，在电子设备中约占元件总数的30%以上，其性能好坏对电路工作的稳定性有极大影响。它的主要用途是稳定和调节电路中的电流和电压，其次还可作为消耗电能的负载、分流器、分压器、稳压电源中的取样电阻、晶体管电路中的偏置电阻等。 一、基础知识 1.电阻的分类 电阻器的种类有很多，通常分为三大类：固定电阻、可变电阻、特殊电阻。固定电阻按照制作材料和工艺的不同，主要分为以下四大类： 2.电阻的型号命名方法 电阻器、电位器的命名由四部分组成：主称、材料、特征和序号。
3.主要性能指标 （1）标称阻值 产品上标示的阻值，单位为欧，千欧，兆欧，标称阻值都应符合下表所列数值乘 以10n倍（n为整数）。
（2）允许误差 电阻和电位器实际阻值对于标称阻值的最大允许偏差范围，它表示产品的精度。允许误差的等级如下表所示。 （3）额定功率 在规定的环境温度和湿度下，假定周围的空气不流通，在长期连续负载而不损坏或基本不改变性能的情况下，电阻器上允许消耗的最大功率，一般选用其额定功率比它在电路中消耗的功率高1-2倍。额定功率分19个等级，常用的有0.05W、0.125W、0.25W、0.5W、1W、2W、3W、5W、7W、10W。 （4）最高工作电压 电阻在长期工作不发生过热或电击穿损坏时的电压。如果电压超过规定值，电阻器内部产生火花，引起噪声，甚至损坏。 （5）稳定性 稳定性是衡量电阻器在外界条件（温度、湿度、电压、时间、负荷性质等）作用下电阻变化的程度。
温度系数a，表示温度每变化1度时，电阻器阻值的相对变化量; 电压系数av，表示电压每变化1伏时，电阻器阻值的相对变化量。 二、电阻器选型与运用 在电子电路设计的时候，应根据电子设备的技术指标、电路的具体要求和电阻的特性参数“因地制宜”地来选用电阻的型号和误差等级；额定功率应大于实际消耗功率的1.5-2倍；电阻装接前要测量核对，尤其是要求较高时，还要人工老化处理，提高稳定性。下面是有关电阻的选型基本原则。 1.电阻器的归一化选型 归一化选型原则只是针对电阻选型的一个“轮廓”，根据以往工程师的选型经验总结出来的，具有大众化的选型意义，在要求严格的电路设计中，还需要根据具体电路设计中的电器要求对电阻选型进行进一步的考量。 （1）金属膜电阻器：1W以下功率优选金属膜电阻；1W及1W以上功率优选金属氧化膜电阻； （2）熔断电阻器：不推荐使用。反应速度慢，不可恢复。建议使用反应快速、可恢复的器件，以达到保护的效果，并减少维修成本。 （3）绕线电阻器：大功率电阻器。 （4）集成电阻器：贴片化。插装项目只保留并联式，插装的独立式项目将逐步淘汰，用同一分类的片状集成电阻器替代。 （5）片状厚膜电阻器：在逐步向小型化、大功率方向发展，优选库会随着适应发展方向的变化而动态调整。这类电阻器是小功率电阻的优选对象。 （6）片状薄膜电阻器：建议使用较高精度类别。
元器件选型手册(接插 件部分)-1 https://www.doczj.com/doc/0b17872098.html,work Information Technology Company.2020YEAR
元器件选型手册 (接插件部分) 浙江正泰仪器仪表有限责任公司
目录 前言 (2) 一、普通单双排插针 (3) 二、普通单双排插座 (4) 三、其他插针插座 (5) 3.1蜈蚣插座 (5) 3.2圆孔插座 (6) 3.3DIP芯片插座 (6) 3.4弯针 (7) 四、线对板连接器 (8) 4.1单排针座连接器 (8) 4.2简牛针座 (11) 4.3牛角针座 (11) 五、USB接口 (13) 六、天线及连接线 (14) 七、其他类型接插件 (16) 7.1FPC连接器 (16) 7.2凤凰端子 (16) 7.3PS2插座 (16) 7.4DF12系列连接器 (17) 7.5RJ45模块化插孔 (18) 7.6IC卡座 (18) 7.7SIM卡座 (18)
前言 1.范围 本手册对公司目前使用的接插件进行了分类，对接插件的描述进行了定义。 本手册仅用于公司产品设计选型时参考。 2.注意事项 ?本手册中部分物料因在规定的字符条件下无法描述清楚，故采用出图纸的方式，使用时，可以在PLM系统上直接查看或者下载。 ?本手册中物料描述的尺寸均未标明公差，如实际使用时对尺寸要求很高，请联系厂家出具规格承认书，或者参考GB/T 1804-2000。 ?所有物料的SAP描述均不能超过40个字符(包括空格)。
一、普通单双排插针 1.1SAP描述规范 双排单塑插针 2.54mm,2*14P,隔两排抽两排,针长16.5,深圳联颖 ①名称②脚间距③引脚数④（类型）⑤针尺寸⑥品牌 ①名称：单排单塑插针、双排单塑插针、单排双塑插针、双排双塑插 针； ②脚间距：一般为2.54mm或2mm； ③引脚数：排数*单排引脚数； ④（类型）：如抽针，个别针加长等情况的说明，无特殊的可不写； ⑤针尺寸：针长表示针两头之间的长度。若PC=3mm默认不写，此 时单塑插针，只需要写出针长；双塑插针，则需要写明针长和PA面 长度；a 1.2典型示例 描述单排单塑插针 2.54mm,1*17P,PC=5,针长11.5,尤提乐 对 照 图 描述双排单塑插针 2.54mm,2*16P,针长18,尤提乐 对 照 图 描述单排双塑插针 2.54mm,1*4P,针长15.5,PA=PC=3,深圳联颖 对 照 图 描述双排双塑插针 2.54mm,2*15P,针长27,PA=9,尤提乐 a PC面为针插入PCB的一端，PA面为远离PCB的一端。
电子元器件选型规范-实用经典
————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：
编号：**/**-**-***-**受控状态： 电子元器件选型规范 编制：日期： 审核：日期： 批准：日期： CHBCHBCHB有限责任公司 修订记录 日期修订状态修改内容修改人审核人批准人
1目录 2总则 (3) 2.1目的 (3) 2.2适用范围 (3) 2.3电子元器件选型基本原则 (3) 2.4其他具体选型原则： (4) 3各类电子元器件选型原则 (5) 3.1电阻选型 (5) 3.2电容选型 (6) 3.2.1.............................................................................................. 铝电解电容 6 3.2.2.............................................................................................. 钽电解电容 7 3.2.3................................................................................. 片状多层陶瓷电容 8 3.3电感选型 (8) 3.4二极管选型 (8) 3.4.1.......................................................................................... 发光二极管： 9 3.4.2..................................................................................... 快恢复二极管： 9 3.4.3.......................................................................................... 整流二极管： 9 3.4.4..................................................................................... 肖特基二极管： 9 3.4.5.......................................................................................... 稳压二极管： 9 3.4.6................................................................................. 瞬态抑制二极管： 10 3.5三极管选型 (10) 3.6晶体和晶振选型 (10) 3.7继电器选型 (11) 3.8电源选型 (12) 3.8.1..............................................................................AC/DC电源选型规则 12 3.8.2.................................................................... 隔离DC/DC电源选型规则 12 3.9运放选型 (12) 3.10............................................................................................. A/D和D/A芯片选型 12 3.11.............................................................................................................. 处理器选型 14
实现功能 （1）能够显示时分秒 （2）能够调整时分秒 （1）能够任意设置定时时间 （2）定时时间到闹铃能够报警 （3）实现了秒表功能 系统工作原理图 详细电路功能图如图： 单片机控制数码管显示时、分、秒，当秒计数计满60时就向分进位，分计数器计满60后向时计数器进位，小时计数器按“23翻0”规律计数。时、分、秒的计数结果经过数据处理可直接送显示器显示。当计时发生误差的时候可以用校时电路进行校正。设计采用的是时、分、秒显示，单片机对数据进行处理同时在数码管上显示。
详细元器件列表: 2,时钟各功能分析 按键功能: K1:秒表 K2:调时 K3:调分 K4:显示时间 K5:闹铃 K6:暂停 (1)时钟运行图 仿真开始运行时，或按下key4键时，时钟从12：00：00开始运行，其中key2键对分进行调整，key3对小时进行
调整，key6可以让时钟暂停。 (2)秒表计时图 当按下key1键进入秒表计时状态，key6是秒表暂停键，可按key4键跳出秒表计时状态。
（3）闹铃设置图及运行图 设置图： 当按下key5，开始定时，分别按key2调分，key3调时设置闹铃时间，然后按下key4键恢复时钟运行状态当闹铃 设置时间到时，蜂鸣器将发出10秒钟蜂鸣声。
运行图： 该数字钟是用一片AT89C51单片机通过编程去驱动8个数码管实现的。通过6个开关控制,从上到下6个开关KEY1-KEY6的功能分别为：KEY1,切换至秒表；KEY2,调节时间,每调一次时加1；KEY3, 调节时间,每调一次分加1；KEY4,从其它状态切换至时钟状态；KEY5,切换至闹钟设置状态,也可以对秒表清零；KEY6,秒表暂停.控制键分别与P1.0~P1.5口连接．其中： A通过P2口和P3口去控制数码管的显示如图所示P2口接数码管的a——g端，是控制输出编码,P3口接数码管的1—— 8端,是控制动态扫描输出．
电子工程师提升指南：元器件选型基本原则 一、元器件选型基本原则： a）普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。 b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。 c）采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。 e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 芯片的选型过程是对各个维度考量的折衷。
二、全流程关注芯片属性 1、我们在选型的时候，需要考虑试产的情况、同时需要考虑批量生产时的情况。 小批量采购的价格、供货周期、样片申请；同时需要关注，大批量之后的价格和供货周期。有可能批量变大之后，供货的价格没有优势、或者批量大了之后，产能不足。 另外，根据自己的实际采购情况，找对应的量级的供应商。例如，原厂往往不直接供货，需要通过代理商。有些代理商的供货量级都是有要求的。 之前，有一个选型，选择了ST的STM32F427IGT6，原厂很给力帮忙申请样片。但是在采购的过程中碰到的困难，虽然我们希望整盘采购，但是由于其代理商出货量都有一定的要求，导致价格跟一开始通过原厂了解到的价格不一致。要高出很多。 同时由于整个行业使用该芯片的场景不是很多，所以导致淘宝价格非常贵，根本没法接受。同时，有做芯片销售的朋友说是由于无人机厂家大量使用，导致有人在炒这颗芯片的价格，所以导致很难买到。 2、关注器件本身的生命周期与产品生命周期的匹配 对于通信设备一般要求我们选用的器件要有5年以上的生命周期，并且有后续完整的产品发展路标。 我们的当时的一个新硬件平台，产品规划的时候是用于替代发货量在百万级单板数量的成熟平台。由于切换周期比较长。新产品在完成开发后1~2年之后，才逐步上量。其中一个DSP 电路板，外设存储是SDRAM。正在产品准备铺量的时候，镁光等几大内存芯片厂家，宣布停产。导致产品刚上量，就大量囤积库存芯片，并且寻找台湾的小厂进行器件替代。 所以在器件选型的时候，充分体现了“人无远虑必有近忧”。 3、除了考虑功能和实验室环境，还需要考虑整个生命周期的场景。
元器件选型基本原则 一，元器件选型基本原则： a）普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。 b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。 c）采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。 e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 芯片的选型过程是对各个维度考量的折衷。 二、全流程关注芯片属性
1、我们在选型的时候，需要考虑试产的情况、同时需要考虑批量生产时的情况。 小批量采购的价格、供货周期、样片申请；同时需要关注，大批量之后的价格和供货周期。有可能批量变大之后，供货的价格没有优势、或者批量大了之后，产能不足。 另外，根据自己的实际采购情况，找对应的量级的供应商。例如，原厂往往不直接供货，需要通过代理商。有些代理商的供货量级都是有要求的。 之前，有一个选型，选择了ST的STM32F427IGT6，原厂很给力帮忙申请样片。但是在采购的过程中碰到的困难，虽然我们希望整盘采购，但是由于其代理商出货量都有一定的要求，导致价格跟一开始通过原厂了解到的价格不一致。要高出很多。 同时由于整个行业使用该芯片的场景不是很多，所以导致淘宝价格非常贵，根本没法接受。同时，有做芯片销售的朋友说是由于无人机厂家大量使用，导致有人在炒这颗芯片的价格，所以导致很难买到。 2、关注器件本身的生命周期与产品生命周期的匹配 对于通信设备一般要求我们选用的器件要有5年以上的生命周期，并且有后续完整的产品发展路标。 我们的当时的一个新硬件平台，产品规划的时候是用于替代发货量在百万级单板数量的成熟平台。由于切换周期比较长。新产品在完成开发后1~2年之后，才逐步上量。其中一个DSP电路板，外设存储是SDRAM。正在产品准备铺量的时候，镁光等几大 内存芯片厂家，宣布停产。导致产品刚上量，就大量囤积库存芯片，并且寻找台湾的小厂进行器件替代。 所以在器件选型的时候，充分体现了“人无远虑必有近忧”。 3、除了考虑功能和实验室环境，还需要考虑整个生命周期的场景。
Component and Supplier Management
Dennis Liu Manager ICenter China E&HT Group
Agenda
Business and Design challenges requiring CSM Environmental Challenges CSM Overview
Traditional Practices VS Advanced
A Model for Selecting the Right Parts During Design
Examples
How to reuse the component record
Summary
? 2006 PTC
Business Challenges that require CSM information
Political Support for “Green” Legislation
? Restrictions on the use of hazardous materials ? Disposal & recycling laws for electronics, equipment, and automobiles ? Ex: Rohs, China Rohs WEEE, ELV, JGPSSI, Reach,etc.
Shorter Product Lifecycles
? Massive time-to-market pressures ? Greater emphasis on process excellence and concurrent engineering ? Difficult to recoup product development costs
Component & Supplier Management
Global Outsourcing
? Design teams and processes span business & geographic boundaries ? Increased outsourcing of innovation and design (ODM)
? Complex array of design tools that must work in concert (EDA, MCAD, Software)
Increased Product Complexity
? New environmental regulations requiring companies to declare material contents of products ? SKU proliferation - customers now expect highly localized, demographic products ? Smaller and more complex form factors
Dfx Requirements
? Environment ? Manufacturability ? Target Cost
? 2006 PTC
电子电路设计规范与元器件选型培训 课程目的： 电子类产品制造企业的日常研发管理中，资深技术人员的缺乏、年轻工程师设计经验的欠缺是个共同的难题，年轻工程师大都集中于产品功能的实现，醉心于新工具新器件新方法的应用，却没深入研究电子器件的深层次指标、未能将影响产品性能质量的器件选型、器件应用降额、容错性、抗干扰、安全性等设计经验一并应用于电路设计中，没能充分考虑后续的采购备料、焊接加工、组装调试、用户环境等可能引入的问题并在设计上提早防护，导致产品供货后问题迭出，蚕食产品利润。 基于解决上述问题的需要，本公司特推出《电子电路设计规范与元器件选型》的培训课程，将多位资深电子技术设计和测试专家的设计经验汇总起来，使年轻工程师短平快的吸收前人的智慧，并应用于日常设计中，快速提升工程师个人技能与企业整体开发水平。 【主办单位】中国电子标准协会培训中心 【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司 课程简介： 本课程预计讲授2天，包括原理电路设计规范、PCB布线设计规范、电路系统设计规范、制造过程技术规范、电路板测试规范五部分内容。 本课程“从实践中来，到实践中去，用实践所检验”。
授课方式为模板演示讲解、案例讨论、反串教学相结合。 课程培训大纲： 1. 原理电路设计规范 1.1器件基础特性及在电路设计中的注意事项 不同规格、不同材质电阻的特性和在不同电路中的选型方法； 不同规格、不同材质电容的特性和在不同电路中的选型方法； 不同规格、不同材质电感的特性和在不同电路中的选型方法； 各种二极管的特性和在不同电路中的选型方法 半导体三极管和场效应管的特性和应用选型方法 电阻、电容、电感、二极管、三级管、IC、继电器、变压器、电源模块、插头插座、开关在设计应用中的降额 1.2电路分析 1.2.1信号放大电路 放大电路中的器件特性对放大电路的性能影响与器件选型注意事项放大电路中的反馈 频响、放大倍数、反馈分析
目录 1.概述 (3) 1.1控制电子元器件选择与使用的重要性 (3) 1.2国内外电子元器件的控制措施 (3) 1.3元器件选择与控制的基本原则 (3) 1.4元器件的批准 (4) 1.5关键的元器件 (5) 2.电阻器的选择与应用 (7) 2.1概述 (7) 2.2电阻器的选择指南 (8) 2.3电阻器的应用指南 (8) 3.电容器的选择与使用 (14) 3.1电容器的分类 (14) 3.2电容器的选择指南 (14) 3.3电容器的应用指南 (16) 4.继电器的选择与使用 (22) 4.1继电器的选择 (22) 4.2继电器的应用考虑 (22) 5.开关的选择与使用 (23) 5.1开关的选择 (22) 5.2开关的应用 (22) 6.电连接器的选择与使用 (23) 6.1电连接器的选择 (23) 6.2电连接器的应用 (23) 7.电缆的选择与使用 (24) 7.1电缆的选择 (24) 7.2电缆的应用 (24) 8.磁性元件的选择与使用 (25) 8.1磁性元件的选择 (25) 8.2磁性元件的应用 (25) 9.二极管的选择与使用 (26) 9.1二极管的分类及一般选择要求 (26) 9.2各种二极管的应用考虑 (26) 10.晶体管的选择与使用 (29) 10.1晶体管的一般选择 (29)
10.2各种晶体管的选择要求和应用考虑 (29) 11.微电路的选择与应用 (31) 11.1 微电路选择的一般要求 (31) 11.2 微电路应用的一般考虑 (33) 11.3 数字微电路选择的一般要求 (35) 11.4 数字微电路应用考虑 (36) 11.5 模拟电路的选择与应用 (40) 11.6 接口微电路的选择与应用 (63) 11.7 微处理器、微控制器与存储存储电路的选择与应用 (75) 11.8 混合微电路的选择与应用 (79) 12.其它元器件的选择与应用 (80) 12.1熔断器的选择与应用 (80) 12.2晶体的选择与应用 (80) 12.3指示灯的选择与应用选择 (80) 13.电子元器件的静电防护 (81) 13.1静电放电损伤 (81) 13.2静电损伤的失效模式 (81) 13.3静电放电敏感度 (81) 13.4静电损伤的防护措施 (81) 14.热设计指南 (82) 14.1概述 (82) 14.2温度对集成电路的影响 (82) 14.3热设计指南 (83) 15.保险丝的选择与使用 (88) 15.1概述 (88) 15.2保险丝的选择 (89)