注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。
1、焊盘规范尺寸：
规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / /
0201 （0603）
a=0.10±0.05
b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 /
适用及普通电阻、
电容、电感
0402 （1005）
a=0.20±0.10
b=0.50±0.10,c=1.00±0.10
以焊盘中心为中心，
开孔圆形D=0.55mm
开口宽度0.2mm（钢网
厚度T建议厚度为
0.15mm）适用及普通电阻、
电容、电感
0603 （1608）
a=0.30±0.20,
b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用及普通电阻、
电容、电感
0805 （2012）
a=0.40±0.20
b=1.25±0.15,c=2.00±0.20
适用及普通电阻、
电容、电感
1 / 251 / 25
1206 （3216）
a=0.50±0.20
b=1.60±0.15,c=3.20±0.20
适用及普通电阻、
电容、电感
1210 （3225）
a=0.50±0.20
b=2.50±0.20,c=3.20±0.20
适用及普通电阻、
电容、电感
1812 （4532）
a=0.50±0.20
b=3.20±0.20,c=4.50±0.20
适用及普通电阻、
电容、电感
2010 （5025）
a=0.60±0.20
b=2.50±0.20,c=5.00±0.20
适用及普通电阻、
电容、电感
2512 （6432）
a=0.60±0.20
b=3.20±0.20,c=6.40±0.20
适用及普通电阻、
电容、电感
5700-250AA2-0300
1:1开口，不避锡珠
2 / 252 / 25
排阻
0404
（1010）
a=0.25±0.10,b=1.00±0.10
c=1.00±0.10,d=0.35±0.10
p=0.65±0.05
排阻
0804 （2010）a=0.25±0.10,b=2.00±0.10 c=1.00±0.10,d=0.30±0.15
p=0.50±0.05
排阻
1206
（3216）
a=0.30±0.15,b=3.2±0.15
c=1.60±0.15,d=0.50±0.15
p=0.80±0.10
排阻
1606
（4016）
a=0.25±0.10,b=4.00±0.20
c=1.60±0.15,d=0.30±0.10
3 / 253 / 25
4 / 254 / 25
p=0.50±0.05
472X-R05240-10
a=0.38±0.05,b=2.50±0.10 c=1.00±0.10,d=0.20±0.05
d1=0.40±0.05,p=0.50
钽质电容
适用于钽质电容
1206 （3216） a=0.80±0.30,b=1.60±0.20 c=3.20±0.20,d=1.20±0.10 A=1.50,B=1.20,G=1.40
1411 (3528) a=0.80±0.30,b=2.80±0.20 c=3.50±0.20,d=2.20±0.10 A=1.50,B=2.20,G=1.70
2312 (6032) a=1.30±0.30,b=3.20±0.30 c=6.00±0.30,d=2.20±0.10 A=2.00,B=2.20,G=3.20
2917 (7243)
a=1.30±0.30,b=4.30±0.30 c=7.20±0.30,d=2.40±0.10
A=2.00,B=2.40,G=4.50
铝质 电解 电容
适用于铝质电解电
容
(?4×5.4)
d=4.0±0.5
a=1.8±0.2,b=4.3±0.2 c=4.3±0.2,e=0.5~0.8
A=2.40,B=1.00 P=1.20,R=0.50
h=5.4±0.3p=1.0
(?5×5.4) d=5.0±0.5 h=5.4±0.3a=2.2±0.2,b=5.3±0.2
c=5.3±0.2,e=0.5~0.8
p=1.3
A=2.80,B=1.00
P=1.50,R=0.50
(?6.3×5.4) d=6.3±0.5 h=5.4±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2
c=6.6±0.2,e=0.5~0.8
p=2.2
A=3.20,B=1.00
P=2.40,R=0.50
(?6.3×7.7) d=6.3±0.5 h=7.7±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2
c=6.6±0.2,e=0.5~0.8
p=2.2
A=3.20,B=1.00
P=2.40,R=0.50
(?8.0×6.5) d=6.3±0.5 h=7.7±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2
c=8.3±0.2,e=0.5~0.8
p=2.2
A=3.20,B=1.00
P=2.40,R=0.50
(?8×10.5) d=8.0±0.5 h=10.5±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2
c=8.3±0.2,e=0.8~1.1
p=3.1
A=3.60,B=1.30
P=3.30,R=0.65
(?10×10.5) d=10.0±0.5 h=10.5±0.3a=3.5±0.2,b=10.3±0.2
c=10.3±0.2,e=0.8~1.1
p=4.6
A=4.20,B=1.30
P=4.80,R=0.65
二极管(SMA)
4500-234031-T0
4500-205100-T0
a=1.20±0.30
b=2.60±0.30,c=4.30±0.30
d=1.45±0.20,e=5.2±0.30
5 / 255 / 25
二极管(SOD-323)
4500-141482-T0
a=0.30±0.10
b=1.30±0.10,c=1.70±0.10
d=0.30±0.05,e=2.50±0.20
二极管
(3515)
a=0.30
b=1.50±0.1,c=3.50±0.20
二极管(5025)
a=0.55
b=2.50±0.10, c=5.00±0.20
三极管（SOT-523）
a=0.40±0.10,b=0.80±0.05
c=1.60±0.10,d=0.25±0.05
6 / 256 / 25
p=1.00
三极管（SOT-23）
a=0.55±0.15,b=1.30±0.10
c=2.90±0.10,d=0.40±0.10
p=1.90±0.10
SOT-25
a=0.60±0.20,b=2.90±0.20
c=1.60±0.20,d=0.45±0.10
p=1.90±0.10
SOT-26
a=0.60±0.20,b=2.90±0.20
7 / 257 / 25
c=1.60±0.20,d=0.45±0.10
p=0.95±0.05
SOT-223
a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25
b=6.50±0.20,c=3.50±0.20
d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1
p=2.30±0.05
SOT-89
a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20
b=2.50±0.20,c=4.50±0.20
d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10
d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05
8 / 258 / 25
TO-252
a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1
b=6.6±0.20,c=6.1±0.20
d1=5.0±0.2,d2=Max1.0
e=9.70±0.70,p=2.30±0.10
TO-263-2
a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25
b=9.97±0.32,c=9.15±0.50
d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24
e=15.25±0.50,p=2.54±0.10
9 / 259 / 25
TO-263-3
a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25
b=9.97±0.32,c=9.15±0.50
d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24
e=15.25±0.50,p=2.54±0.10
TO-263-5
a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20
b=10.03±0.15,c=8.40±0.20
d=0.81±0.10,e=15.34±0.2
p=1.70±0.10
10 / 2510 / 25
SOP
（引脚
(Pitch>0.65mm)
A=a+1.0,B=d+0.1
G=e-2*(0.4+a)
P=p
SOP
(Pitch≦0.65mm)
A=a+0.7,B=d
G=e-2*(0.4+a)
P=p
11 / 2511 / 25
SOJ
(Pitch≧0.8mm)
A=1.8mm,B=d2+0.10mm
G=g-1.0mm,P=p
QFP
(Pitch≧0.65mm)
A=a+1.0,B=d+0.05
P=p
G1=e1-2*(0.4+a)
G2=e2-2*(0.4+a)
12 / 2512 / 25
QFP
(Pitch=0.5mm)
A=a+0.9,B=0.25mm
P=p
G1=e1-2*(0.4+a)
G2=e2-2*(0.4+a)
QFP
(Pitch=0.4mm)
A=a+0.8,B=0.19mm
P=p
G1=e1-2*(0.4+a)
G2=e2-2*(0.4+a) 引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm，有利于修理和印刷拉尖的处理。对于高度为3.8mm的LQFP焊盘设计宽度采用0.23mm(钢网开口宽度0.19mm)
13 / 2513 / 25
QFP
(Pitch=0.3mm)
A=a+0.7,B=0.17mm
P=p
G1=e1-2*(0.4+a)
G2=e2-2*(0.4+a)
T=0.10mm,
引脚开口宽度0.15mm
PLCC
(Pitch≧0.8mm)
A=1.8mm,B=d2+0.10mm
G1=g1-1.0mm,
G2=g2-1.0mm,
P=p
14 / 2514 / 25
BGA
Pitch=1.27mm,
球径：
Φ=0.75±0.15mm
D=0.70mm
P=1.27mm 建议钢网开口直径为
0.75mm
不代表实际BGA底
部焊球的排列方式
BGA
Pitch=1.00mm,
球径：
Φ=0.50±0.05mm
D=0.45mm
P=1.00mm 建议钢网开口直径为
0.50mm
不代表实际BGA底
部焊球的排列方式
BGA
Pitch=0.80mm,
球径：
Φ=0.45±0.05mm
D=0.35mm 建议钢网开口直径为
0.40mm
不代表实际BGA底
部焊球的排列方式
15 / 2515 / 25
P=0.80mm
BGA
Pitch=0.80mm,
球径：
Φ=0.35±0.05mm
D=0.40mm
P=0.80mm 建议钢网开口直径为
0.40mm
不代表实际BGA底
部焊球的排列方式
BGA
Pitch=0.75mm,
球径：
Φ=0.45±0.05mm
D=0.3mm
P=0.75mm 建议钢网开口直径为
0.35mm
不代表实际BGA底
部焊球的排列方式
16 / 2516 / 25
BGA
Pitch=0.75mm,
球径：
Φ=0.35±0.05mm
D=0.3mm
P=0.75mm 建议钢网开口直径为
0.35mm
不代表实际BGA底
部焊球的排列方式
LGA（无球BGA）
Pitch=0.65mm,
引脚直径：
Φ=0.3±0.05mm
D=0.3mm, P=0.65mm 建议钢网1：1开口
不代表实际BGA底
部焊球的排列方式
QFN
（Pitch≧0.65mm）
A=a+0.35,B=d+0.05
建议钢网引脚开口长度方向外扩0.30mm，接地焊盘开口架桥,桥宽0.5mm,架桥的数目为
W1/2,W2/2,取整数。如果焊盘设计有过孔，钢网开口时注意避孔，接地焊盘开口面积为接地焊盘面积的50%~80%即可，
17 / 2517 / 25
P=p,W1=w1,W2=w2 G1=b1-2*(0.05+a) G2=b2-2*(0.05+a) 每只引脚设计独立焊盘。
备注：如果接地焊盘要设计散热过孔，则应按1.0mm-1.2mm 的间隙均匀分布在中央散热焊盘上，过孔应连通到PCB 内层的金属接地层上，过孔直径推荐为0.3mm-0.33mm 过多的锡量对引脚焊接有一定的影响
QFN （Pitch<0.65mm）A=a+0.3,B=d, P=p
W1=w1,W2=w2
G1=b1-2*(0.05+a)
G2=b2-2*(0.05+a)
建议钢网引脚开口长度
方向外扩0.20mm，其他的
同上所述
HDMI (6100-150002-00) 建议钢网开口引脚宽度按照0.27mm开口，引脚长度方向外扩0.3mm开口
18 / 2518 / 25
19 / 2519 / 25
HDMI
(6100-151910-00)
建议钢网开口引脚宽度按照0.27mm 开口，引脚长度方向外扩0.3mm 开口
试产时注意看一下尺寸设计是否合适
建议钢网开口引脚宽度
按照0.265mm开口，引脚
长度方向外扩0.3mm开口
HDMI
(6100-151910-01)
20 / 2520 / 25