1 范围
本规范给出了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求、标准作业时间等内容。是对手工插件工序的基本作业要求和质量要求。 本规范适用于规范产品制造过程中手工插件工艺的编写和基本操作方法。
2 基本概念及说明
手工插件是指产品PCBA 板在完成SMT 贴片、机（插件机）插等前工序之后，用手工插入其余元器件（以下简称元件）的工序过程。
手工插件之后的工序是PCBA 板的焊接。因此手工插件的质量是产品制造质量的基础。
3 手工插件工艺设计基本原则
概述
手工插件工艺设计的基本原则是：方便操作、提高工作效率、避免质量事故发生。在此基础上合理地进行插入顺序、元件分配、人员配置等安排，并提出相应的要求。 设计原则
3.2.1 元件插入顺序
整个PCB 板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等，按由矮到高、由小到大的顺序编排，如图1所示。
图1 元件插入顺序
注：少量插入时需要特殊处理的元件（如需卡入、紧固与PCB 的散热片等）可以安排在前道工序插入并进
行相应处理。
3.2.2 工序排列时的板面分配
设计元件插入工艺时，工序排列时应根据传输带的运行方向对PCB 板面进行区段划分，根据插入工序及元件的插入数分若干区段，依区段顺序插入，如图2所示。
传输带的运行方向
图2 插入时的板面区段划分 3.2.3 插入流向
元件插入流向应根据生产线体传输带的运行方向进行设计，插入顺序应逆传输带的运行方向排列。例如，传输带是由左向右运行，元件则应由右向左，同时由上向下插入。具体插入流向见图3。
传输带的运行方向
图3 插入流向
元件分配
按工序分配插入元件时，应遵循以下原则：
——符合条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向；
——对于具有不易插入元件的工序，应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡；
——在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件；
——额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序，以防止差错；
——在同一工序内有极性元件的持有率应为30%左右，不得超过40% ，以防止差错；
——在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件，以防止插入时极性弄错；
——因与横轴方向相比，纵轴方向元件不易插入，故在同一工序内不应集中过多的纵轴方向的元件。
注：同一工序内有极性元方向及轴向不同状况的差错率比较：
a．同轴同向：
b．同轴异向：
c．异轴异向：
插入时极性差错率： a ＜b＜c
4 插入作业指导书的编制
插入作业工序分配
编制作业指导书（工序卡）时，编制者应首先熟悉所插入PCB板的设计状况、所需插入元件的种类、数量、规格、在PCB板的分布以及PCB板作业时的传输方向等。然后按照序号3（手工插件工艺设计基本原则）规定的基本原则和要求进行工序分配。
人员的配置
要根据作业者对插入作业的经验和熟练程度配置作业人员，要以提高作业效率、尽可能避免质量事故发生为原则。如：在作业不熟悉或经验不足者工序之后安排作业熟练、经验丰富者等。
作业的节拍和均衡
a）要根据生产计划所确定的生产节拍安排每一工序元件的插入数量；
b）插入数量的确定要以序号6（元件插入标准时间）给出的元件单件插入的标准时间（见表2）进行计算后确定；
c）为保证生产的均衡，对根据标准时间进行计算后确定的插入数量，要根据作业者的经验和熟练程度进行必要的调整。
工序卡的制作
a）每一工位的工序卡必须包括如下内容：元件编号、元件位号、元件名称、额定值、是否有极性；
b）每一工位的工序卡应有标明该工位插入元件的PCB板图（或局部图），板图的插入标记应醒目，明了（一般应彩色化）；
c）对于作业中易发生问题之处，工序卡中应标注必要的注意事项或说明。
5插入作业标准及质量要求
作业前的确认
作业者工作前要对以下内容进行确认：
a）料盒配置的插入元件数与工艺卡清单上的插入元件数是否一致；
b ） 所插入元件的颜色、形状、大小、其上文字，并与工艺卡对照；
c ） 插入元件在PCB 板的位置；
d ） 有极性元件的数量、特点、位置及插入方向；
e ） 插入顺序的合理性；
f ） 工艺卡上是否有注意事项或说明，若有应明白其含义。 插入作业基本操作方法和要求
a ）插入时用力要适度，应根据插入元件的具体情况以手的触感来判断，以不引起元器件引出脚变形、PCB 板震动使周围元器件跳出为原则；
b ）对有极性或方向要求的元件要确认极性及方向后再插入；
c ）插入时要注意不影响周围已插入的其它元器件；
d ） 插入导线时应将插入端折弯一下，将线芯全部插入插孔（如图4所示）；
图4 导线插入
e ） 元件插入后的状态要符合插装标准（见表1）；
f ） 对于插入或接触IC 等对静电敏感元件的作业者必须佩带防静电腕带。 双手插入的操作方法和要求
为提高作业效率，以便插入后留出质量确认时间，对于作业较熟练者应提倡双手插入的操作方法。
5.3.1 作业方法
根据作业者的动作习惯和熟练程度，可采用下列两种作业方法之一：
——双手同时取元件，左右手交替插入；
——左手插入时右手取元件，右手插入时左手取元件，如此反复完成插入作业。 插入时元器件不可在左右手之间传递。 5.3.2 料盒配置
料盒配置要适应双手插入作业，分别置于左右手易于拿取的位置。同一种元器件分别用左右手插入应放于不同的料盒中，以方便拿取。 插入检查
a ）元件插入数量、规格是否与工艺卡相符；
b ）是否有错孔、漏孔；
c ）有极性元件插入极性是否正确；
d ） 元件是否有浮起；
e ） 所插入元件周围其它元件是否有歪斜、浮起、跳出；
f ） 是否插入到位，符合插装要求。
除要求作业者按照上述项目自检外，还应安排专门检查人员，以保证插入质量，尽可能降低插入不良率。
折弯
表1 元器件的插装标准
元件种类及外形插装要求说明
电阻R 1/2W 1/4W 1/6W电阻平贴PCB（印制板）1W预先成型：h ＝7 mm±2mm 2W 3W预先成型：h ＝12 mm±2mm
4W以上
预先成型：h ≥15mm
注意：散热套管的上部必须夹
紧以保证良好的散热效
果。
二极管D 无磁环
二极管要平贴PCB
极性正确
有磁环
磁环尽可能靠近二极管
极性正确
(当跨距足够大时，优先采用此
种方法)
高度由瓷环的高度决定
极性正确
（当二极管需要散热时，应采
用此种方法）
磁介电容
涤纶电容陶瓷滤波器L<1.5mm时：紧贴PCB；L>1.5mm时，要预先成型
电解电容
(注意极性)Φ<16mm时：h< 0.5mm；Φ>16mm时：
完全插贴PCB
变压器
中周
完全插贴PCB
电位器
滑动电位器
完全插贴PCB 柄电位器
半可变电位器
开关拨动开关
完全插贴PCB 按钮开关
微动开关
散热套管
Φ
插座P完全插贴PCB 短路飞线J完全插贴PCB
三极管Q
小功率塑封管
大功率
大功率(带散热片)
电感L
完全插贴PCB
当引脚与插孔宽度不一致时应
预加工成型
h<2mm
完全插贴PCB 晶体Z完全插贴PCB
集成电路IC完全插贴PCB 组件
高频头TU
完全插贴PCB，固定脚对角拧弯
紧固，与PCB相垂直中频板、BBE板、图文
板、立体声板等组件
完全插贴PCB
并且使其与PCB相垂直
6元件插入标准时间
6.1标准时间的确定
元件插入标准时间是经过对作业者的操作时间进行科学、合理的统计而确定的。
标准时间=正常时间+宽放时间=正常时间（1+宽放率）。
宽放时间表示因各种原因发生迟延的补偿时间，如作业宽放、个人需要宽放、休息宽放、
机器干扰宽放等等。
标准时间
单个元件插入标准时间见表2。
序号元件种类及规格正常时间（s）宽放率（%）标准时间（s）1电阻
1W以上10%
1W以下10%
消磁电阻10%
手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为或的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为或的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连， 上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、 CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电 源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架
装饰工程施工工艺标准大全
暗龙骨吊顶工程 (003) 裱糊工程 (009) 玻璃安装 (015) 玻璃采光顶 (021) 玻璃吊顶工程 (029) 玻璃间隔工程 (033) 橱柜制作安装工程 (038) 窗帘盒、窗台板、散热器罩制作安装工程 (042) 单元式幕墙 (047) 点支式玻璃幕墙 (054) 仿石涂料工程 (062) 粉刷石膏抹灰工程 (068) 干挂石材墙面工程 (075) 骨架隔墙工程 (082) 护栏、扶手制作安装工程 (087) 花饰制作安装工程 (091) 花栅吊顶工程 (094) 混凝土及抹灰面刷乳胶漆 (098) 活动隔断工程 (102) 金属板幕墙 (105) 金属吊顶工程 (112) 金属面混色油漆 (117)
门窗套制作安装工程 (121) 明龙骨吊顶工程 (124) 木材面混色磁漆磨退 (129) 木材面混色油漆 (133) 木材面清漆磨退 (138) 木材面清色油漆 (142) 木地板油漆打蜡 (147) 木护墙制作安装工程 (152) 墙饰面砖粘贴工程 (156) 喷涂、滚涂、弹涂 (162) 墙面水刷石工程 (170) 全玻璃幕墙 (176) 人工板幕墙 (180) 软包工程 (184) 石材板湿挂安装工程 (191) 石材幕墙 (198) 水泥混合砂浆抹灰工程 (203) 水泥砂浆抹灰工程 (212) 粒空心板隔墙工程 (221) 外墙饰面砖粘贴工程 (225) 元件式玻璃幕墙 (232) 斩假石工程 (241)
暗龙骨吊顶工程 本章适用于工业与民用建筑室轻钢骨架下安装暗龙骨吊顶工程。 一、材料要求： 1轻钢龙骨分U 形和T 形龙骨两种，并按荷载分上人和不上人两种。 2 轻钢骨架主件为大、中、小龙骨；配件有吊挂件、连接件、插接件。 3 零配件：有吊杆、角码、丝杆和螺母、射钉、自攻螺钉。 4 按设计要求选用罩面板，其材料品种、规格、质量应符合设计要求。 二、主要机具： 电动机具：电锯、无齿锯、手电钻、冲击电锤、电动螺丝刀、电焊机。 手动机具：射钉枪、拉铆枪、气动直钉枪、气动码钉枪、手锯、手刨子、钳子、扳子、水准仪、靠尺、钢卷尺等。 三、作业条件： 1工前应熟悉现场、图纸及设计说明。 2计要求对房间的净高、洞口标高和吊顶的管道、设备及其支架的标高进行交接检验。 3收记录和复验报告。 4设备安装完成。罩面板安装前，上述设备应检验、试压验收合格。 5面板安装前，墙、柱面装饰基本完成，涂料只剩最后一遍面漆并经验收合格。 四、操作工艺： （一）工艺流程: （二）操作工艺： 1.弹吊顶水平线，划龙骨分档线： 用水准仪在房间每个墙（柱）角上抄出水平点（若墙体较长，中间也应适当抄几个点），弹出水准线（水准线距地面一般为500㎜），从水准线量至吊顶设计
编号：焊接工艺规范 编制： 校对： 审核： 批准： 年月
目录 1. 目的 0 2. 适用范围 0 3. 引用标准 0 4. 工艺要求 0 4.1焊接方法选用原则 0 4.2 焊接用辅料援用原则 (1) 4.3 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小点距 (2) 4.4 点焊焊接工艺规范 (2) 4.5 螺母凸焊焊接工艺规范 (4) 4.6 CO2 焊焊接工艺规范 (5) 4.7 CO2 定位焊缝的长度和间距 (5)
1.目的 确定钣金件焊接时的工艺守则，确定检验作业条件，明确检验方法，建立判定标准，以确保产品品质。 2.适用范围 本规范适用于本公司产品的焊接指导与检验； 当本规范与工艺文件和图纸冲突时，以工艺文件和图纸为准。 3.引用标准 GB/T706-2008 《热轧型钢》 GB/T1800.3 《标准公差数值》 GB10854-89 《钢结构焊缝外形尺寸》 GB/T 2828 《逐批检查计效抽样程序及抽样表》 GB/T19804-2005 《焊接结构的一般尺寸公差和行为公差》 GB/T12469-90 《焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级》 GB/T709-2006 《热轧钢板和钢带的尺寸、外形、重量及允许偏差》 4.工艺要求 4.1焊接方法选用原则 表1 焊接方法选用原则
4.2 焊接用辅料援用原则 表2 焊接用辅料援用原则
4.3 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小点距 点焊接头的最小搭边宽度 最小搭边宽度 b=4δ+8 (δ取最大值） b —搭边宽度 mm δ—材料厚度 mm 表3 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小 点距单位：mm 4.4 点焊焊接工艺规范 表4 点焊焊接工艺规范
手工焊接工艺规范
手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。焊接 时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。）DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度 无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温
度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁 头因长时间加热而氧化，甚至被“烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接 地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω； 否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电源防止空烧， 下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海 绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具： 1)镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2)防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。 3)防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等。 4、电子元器件的插装 4.1元器件引脚折弯及整形的基本要求 4.2手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般 应留1.5mm以上，因为制造工艺上的原因，根部容易折断。折弯半径应大于引脚直径的1～2
手工电弧焊焊接工艺和流程工艺适用于低碳钢，低合金高强度钢，及各种大型钢结构工程制造的焊接，确保焊接生产施工质量，特制订本工艺。 一、焊前准备 1、根据施焊结构钢材的强度等级，各种接头型式选择相应强度等级牌号焊条和合适焊条直径。 2、当施工环境温度低于零度，或钢材的含碳量大于%及结构刚性过大，构件较厚时应采用焊前预热措施，预热温度为80℃-100℃，预热范围为板厚的5倍，但不小于100毫米。 3、工件厚度大于6毫米对接焊时，为确保焊透强度，在板材的对接边沿应开切V型或X型坡口，坡口角为60度，钝边P=0-1毫米，装配间隙为0-1毫米，当板厚差≥4毫米时，应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。 4、焊条烘焙：酸性药皮类型焊条焊前烘焙150℃*2保温2小时，碱性药皮类焊条焊前必做进行300℃-350*2烘焙，并保温2小时才能使用。 5、焊前接头清洁要求：在坡口或焊前两侧30毫米范围内，应将影响质量的毛刺，油污，水，锈脏物，氧化皮等必须清洁干净。 6、在板缝二端如余量小于50毫米时，焊缝二端应加引弧，熄弧板，其规格不小于50*50毫米。 二、焊接材料的选用 1、首先应考虑，母材强度等级与焊条强度等级相匹配和不同药皮类型焊条的使用特性。
2、考虑物件工作环境条件，承受动、静载荷的极限，高应力或形状复杂，刚性较大，应选用抗裂性能和冲击韧性好的低氢型焊条。 3、在满足使用性能和操作性能的前提下，应适当选用规格大效率高的铁粉焊条，以提高焊接生产效率。 三、焊接规范 1、应根据板厚选择焊条直径，确定焊接电流（如表）。 板厚（mm）焊条直径（Φ：mm）焊接电流（A：安倍）备注 3 80-90 不开坡口 8 110-150 开V型坡口 16 160-180 开X型坡口 20 180-200 开X型坡口 该电流为平焊位置焊接，立、横、仰焊时焊接电流应降低10-15%，大于16毫米板厚焊接底层选Φ焊条，角焊焊接电流应比对接焊焊接电流稍大。 2、为使对接焊缝焊焊透，其底层焊接应选用比其他层焊接的焊条直径较小。 3、厚件焊接，应严格控制层间温度，各层焊缝不宜过宽，应考虑多道多层焊接。 4、对接焊缝正面焊接后，反面使用碳气刨扣槽，并进行封底焊接。 四、焊接程序 1、焊接板缝，有纵横交叉的焊缝，应先焊端接缝后焊边接缝。 2、焊缝长度超过1米以上，应采用分中对称焊法或逐步码焊法。 3、结构上对接焊缝与角接焊缝同时存在时，应先焊板的对接焊缝，后焊物架对接焊缝。最后焊物架与板的角焊缝。 4、凡对称物件应从中央向前尾方向开始焊接，并左、右方向对称进
1.目的 使新员工尽快掌握手工插件工作。 2.适用范围 适用于MIMA手工插件线的新员工。 3.参考文件 无 4.工具和仪器 无 5.术语和定义 WI： (Work Instruction)即工作指导书，也就是由公司相关部门根据生产过程中总结的实际经验，并运用规范化的语言制定的一种公司内部的作业标准。 电容器：一种贮存电能的元件。 6.部门职责 6.1人事部负责对新员工培训。 6.2生产部协助培训和结果考核确认 7.流程图： 无 8.教材内容： 8.1WI的使用 8.1.1 实施WI的目的 作业指导书将使我们明白在生产过程中应该按照什么样的方法或步骤执行我们的 工作任务，提高我们的工作质量，确保我们的产品质量，对我们整个生产体系起 一个支撑的作用，也就是说WI是我们工作中的指南针。 8.1.2 举例说明（举MIMA产线的WI实例） 作为一个WI首先应明确此WI的目的，适用范围，版本类型（标准或试用），WI当 中用到的术语定义，其次是应讲述其详细的操作流程，这一流程将指导我们如何进 行合理化的操作。在开始上线之前，按照WI将产品所需物料分到各个工位，各工
位将根据WI 核对物料本体及物料标签是否一致。在保证物料无误的情况下，查看本工位的注意事项及使用工具，作业员将根据提供的生产信息进行作业。 8.1.3 WI 的分类 试用文件：一般是在新品试做时临时发行的作业指导书，它确认制程工艺参数的 可行性，是标准文件发行前的过渡文件。 标准文件：它是在试用文件通过的情况下，由文控中心受控发行的，工艺参数已 经确定，任何人员不可以随意更改。 8.2 元件的认识 8.2.1 电容器说明 电容器是一种能贮存电能的元件。一般用“C”表示，电路图形表示如下 固定电容器 电解电容器 可变电容器 半可变电容器 8.2.2 电容器的分类 从结构形式分： 固定电容器（包括无极性固定电容器和有极性电解电容器）；半可变（微调） 电容器和可变电容器 从绝缘介质分： 纸介电容器；油浸纸介电容器；金属化纸介电容器；云母电容器；陶瓷电容 器；薄膜电容器；玻璃釉电容器；铝电解电容器和钽、铌电解电容等 8.2.3 电容器的外形 电解电容 瓷片电容 CBB 电容 聚酯膜电容 排 容 阻容模块 CBB 电容 聚丙烯电容
焊接工艺规范精编 Document number：WTT-LKK-GBB-08921-EIGG-22986
1.适用范围 本工艺规范规定了氩弧焊、CO2气体保护焊、电容储能焊设备、材料、焊接准备、焊接工艺参数、焊接操作工艺流程；适用于公司各种钣金件和结构件的焊接工序。 2.材料 焊丝、技术图纸和有关技术资料规定的半成品零部件和辅料。 3.设备及工具 3.1交（直）流脉冲氩弧焊机、CO2保护焊机、电容储能螺柱焊机。 3.2电焊钳、面罩。 3.3平台。 3.4钢卷尺、角尺。 3.5各种焊接夹具、手锤等。 4.焊接技术标准 4.1材料的焊接特性 4.2.1钢材的可焊性 碳钢，如A3、10#、20#、25#以及1C r18Ni9不锈钢等可焊性良好， 焊接牢固、变形小、易保证焊接后的尺寸精度；中碳钢以及1C r13 不锈钢的冷裂倾向和变形大，只有在合适的工艺规范下，才能保 证焊接的进行。 4.2.2有色金属的可焊性
有色金属中的黄铜（H62）的可焊性良好，铜（T2）铝镁合金 （LF2 LF5）及铝锰合金（LF12）一般，铝铜镁合金（LY12）较 差。 4.2.3异种金属的可焊性 异种金属的焊接，在产品中也有应用，例如在碳钢上焊接不锈钢 和铜螺钉。一般情况下，碳钢、黄铜和不锈钢之间可焊性良好， 铜与碳钢、黄铜和不锈钢可焊性尚可，铝与碳钢、黄铜和不锈钢 不可焊，铝与铜之间可焊性尚可。 4.2.4电容储能焊螺柱的可焊性 A3、1Cr18Ni9不锈钢、黄铜材质的储能焊螺柱与以上材质的板材 之间可焊性良好，在铝材质板材上只能用铝储能焊螺柱。 4.2焊缝坡口的基本尺寸 合理的焊缝的坡口，可以保证尺寸精度、减少焊接变形，般焊缝坡口的工件厚度、坡口形式、焊缝形式、坡口尺寸，见下面要求： 1)工件厚度为1-3mm时，两件同一平面对缝焊接，一般采用一面焊接，缝 间距为.。 2)工件厚度为3-6mm时，两件同一平面对缝焊接，一般采用两面焊 接，缝间距为.。 3)工件厚度为1-3mm时，两件L型对缝焊接，一般采用一面焊接，缝 间距为0-2mm.。 4)工件厚度为3-6mm时，两件L型对缝焊接，一般采用两面焊接，缝 间距为0-2mm.。
1、目的： 规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。 2、适用范围： 适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。 3、职责： 3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。 3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。 3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。 4、程序内容： 4.1操作规范： 4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。 4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。 4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。 4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。 4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。 4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。 4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。 4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种： （1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T） （2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）
！ 焊缝质量标准 保证项目 焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检查焊缝探伤报告。 焊缝表面Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。Ⅱ级焊缝不得有 表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷，且Ⅰ级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和 飞溅物清除干净。 表面气孔：Ⅰ、Ⅱ级焊缝不允许；Ⅲ级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤；且≤3mm 气孔2 个；气孔间距≤6 倍孔径。 咬边：Ⅰ级焊缝不允许。 Ⅱ级焊缝：咬边深度≤，且≤，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 Ⅲ级焊缝：咬边深度≤，且≤lmm。 注：t 为连接处较薄的板厚。 允许偏差项目，见表5-1。 5 成品保护 焊后不准撞砸接头，不准往刚焊完的钢材上浇水。低温下应采取缓冷措施。 不准随意在焊缝外母材上引弧。 各种构件校正好之后方可施焊，并不得随意移动垫铁和卡具，以防造成构件尺寸偏差。隐蔽部位的焊缝必须办理完隐蔽验收手续后，方可进行下道隐蔽工序。低温焊接不准立即清渣，应等焊缝降温后进行。 6 应注意的质量问题 尺寸超出允许偏差：对焊缝长宽、宽度、厚度不足，中心线偏移，弯折等偏差，应严格控制焊接部位的相对位置尺寸，合格后方准焊接，焊接时精心操作。 焊缝裂纹：为防止裂纹产生，应选择适合的焊接工艺参数和施焊程序，避免用大电流，不要突然熄火，焊缝接头应搭10～15mm，焊接中不允许搬动、敲击焊件。 表面气孔：焊条按规定的温度和时间进行烘焙，焊接区域必须清理干净，焊接过程 中选择适当的焊接电流，降低焊接速度，使熔池中的气体完全逸出。
管道焊接施工工艺标准 1.适用范围 本工艺标准适用于工厂管道预制加工和野外现场管道安装工程的焊接施工作业指导。 2.引用标准 2.1《特种设备焊接工艺评定》JB4708-2008 2.2《工业金属管道工程施工及验收规范》GB50235-97 2.3《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》GB50236-98 2.4《电力建设施工及技术验收规范》(火力发电厂管道篇)DL5031-1994 2.5《电力建设施工及技术验收规范》（火力发电厂焊接篇）DL5007-1992 2.6《化工金属管道工程施工及验收规范》HG20225-95 2.7《石油化工剧毒、可燃介质管道施工及验收规范》SH3501-2001 2.8《西气东输管道工程焊接施工及验收规范》1（2010年6月4日）2.9《石油天然气站内工艺管道焊接工程施工及验收规范》SY0402-2000 2.10《石油和天然气管道穿越工程施工及验收规范》SY/T4079-1995 2.11《钢质管道焊接及验收》SY/T 4103-2005 2.12《输油输气管道线路工程施工技术规范》Q/CVNP 59-2001 2.13《工业设备及管道绝热工程施工及验收规范》GBJ126-89 2.14《给水排水管道工程施工及验收规范》GB50268-2008
2.15《钢制压力容器焊接工艺评定》JB4708-2000 2.16《焊接工艺评定规程》（电力行业）DL/T868-2004 2.17《火力发电厂锅炉压力容器焊接工艺评定规程》（电力行业）SD340-1989 2.18《核电厂相关焊接工艺标准》（ASME ,RCC-M） 2.19《核电厂常规岛焊接工艺评定规程》（核电）DL/T868-2004 2.20《锅炉焊接工艺评定》JB4420-1989 2.21《蒸汽锅炉安全技术监察规程》附录I（锅炉安装施工焊接工艺评定）（1999版） 2.22《石油天然气金属管道焊接工艺评定》SY/T0452-2002 2.23《工业金属管道工程质量检查评定标准》GB50184-93 2.24《锅炉压力容器焊接考试管理规则》（国家质监总疫局2002版） 2.25《承压设备无损检测》JB4730-2005.1，2，3，4，5各分册 3.术语. 3.1焊接电弧焊：指用手工操作电焊条的一种电弧焊焊接方法。管道焊接常用上向焊和下向焊两种。 3.2自动焊：指用焊接机械操作焊丝的一种电弧焊焊接方法。管道焊接常用热丝熔化极氩弧焊、涂层焊丝氩弧焊、药芯焊丝富氩二氧化碳焊混、（半）自动下向焊、二氧化碳（半）自动焊、埋弧自动焊等焊六种。 3.3钨极氩弧焊：指用手工操作焊丝的一种惰性气体保护焊焊接方法。
1 范围 本规范给出了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求、标准作业时间等内容。是对手工插件工序的基本作业要求和质量要求。 本规范适用于规范产品制造过程中手工插件工艺的编写和基本操作方法。 2 基本概念及说明 手工插件是指产品PCBA 板在完成SMT 贴片、机（插件机）插等前工序之后，用手工插入其余元器件（以下简称元件）的工序过程。 手工插件之后的工序是PCBA 板的焊接。因此手工插件的质量是产品制造质量的基础。 3 手工插件工艺设计基本原则 概述 手工插件工艺设计的基本原则是：方便操作、提高工作效率、避免质量事故发生。在此基础上合理地进行插入顺序、元件分配、人员配置等安排，并提出相应的要求。 设计原则 3.2.1 元件插入顺序 整个PCB 板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等，按由矮到高、由小到大的顺序编排，如图1所示。 图1 元件插入顺序 注：少量插入时需要特殊处理的元件（如需卡入、紧固与PCB 的散热片等）可以安排在前道工序插入并进 行相应处理。 3.2.2 工序排列时的板面分配 设计元件插入工艺时，工序排列时应根据传输带的运行方向对PCB 板面进行区段划分，根据插入工序及元件的插入数分若干区段，依区段顺序插入，如图2所示。 传输带的运行方向 图2 插入时的板面区段划分 3.2.3 插入流向 元件插入流向应根据生产线体传输带的运行方向进行设计，插入顺序应逆传输带的运行方向排列。例如，传输带是由左向右运行，元件则应由右向左，同时由上向下插入。具体插入流向见图3。
传输带的运行方向 图3 插入流向 元件分配 按工序分配插入元件时，应遵循以下原则： ——符合条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向； ——对于具有不易插入元件的工序，应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡； ——在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件； ——额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序，以防止差错； ——在同一工序内有极性元件的持有率应为30%左右，不得超过40% ，以防止差错； ——在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件，以防止插入时极性弄错； ——因与横轴方向相比，纵轴方向元件不易插入，故在同一工序内不应集中过多的纵轴方向的元件。 注：同一工序内有极性元方向及轴向不同状况的差错率比较： a．同轴同向： b．同轴异向： c．异轴异向： 插入时极性差错率： a ＜b＜c 4 插入作业指导书的编制 插入作业工序分配 编制作业指导书（工序卡）时，编制者应首先熟悉所插入PCB板的设计状况、所需插入元件的种类、数量、规格、在PCB板的分布以及PCB板作业时的传输方向等。然后按照序号3（手工插件工艺设计基本原则）规定的基本原则和要求进行工序分配。 人员的配置 要根据作业者对插入作业的经验和熟练程度配置作业人员，要以提高作业效率、尽可能避免质量事故发生为原则。如：在作业不熟悉或经验不足者工序之后安排作业熟练、经验丰富者等。 作业的节拍和均衡 a）要根据生产计划所确定的生产节拍安排每一工序元件的插入数量； b）插入数量的确定要以序号6（元件插入标准时间）给出的元件单件插入的标准时间（见表2）进行计算后确定； c）为保证生产的均衡，对根据标准时间进行计算后确定的插入数量，要根据作业者的经验和熟练程度进行必要的调整。 工序卡的制作 a）每一工位的工序卡必须包括如下内容：元件编号、元件位号、元件名称、额定值、是否有极性； b）每一工位的工序卡应有标明该工位插入元件的PCB板图（或局部图），板图的插入标记应醒目，明了（一般应彩色化）； c）对于作业中易发生问题之处，工序卡中应标注必要的注意事项或说明。 5插入作业标准及质量要求 作业前的确认 作业者工作前要对以下内容进行确认： a）料盒配置的插入元件数与工艺卡清单上的插入元件数是否一致；
. . . 1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。 4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。 4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表 面涂敷层。
5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却 后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：
1 手工插件工艺规范 1 范围 本规范给出了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求、标准作业时间等内容。是对手工插件工序的基本作业要求和质量要求。 本规范适用于规范产品制造过程中手工插件工艺的编写和基本操作方法。 2 基本概念及说明 手工插件是指产品PCBA 板在完成SMT 贴片、机(插件机)插等前工序之后,用手工插入其余元器件(以下简称元件)的工序过程。 手工插件之后的工序是PCBA 板的焊接。因此手工插件的质量是产品制造质量的基础。 3 手工插件工艺设计基本原则 3.1 概述 手工插件工艺设计的基本原则是:方便操作、提高工作效率、避免质量事故发生。在此基础上合理地进行插入顺序、元件分配、人员配置等安排,并提出相应的要求。 3.2 设计原则 3.2.1 元件插入顺序 整个PCB 板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等,按由矮到高、由小到大的顺序编排,如图1所示。
图1 元件插入顺序 注:少量插入时需要特殊处理的元件(如需卡入、紧固与PCB 的散热片等)可以安排在前道工序插入并进 行相应处理。 3.2.2 工序排列时的板面分配 设计元件插入工艺时,工序排列时应根据传输带的运行方向对PCB 板面进行区段划分,根据插入工序及元件的插入数分若干区段,依区段顺序插入,如图2所示。 传输带的运行方向
图2 插入时的板面区段划分 3.2.3 插入流向 元件插入流向应根据生产线体传输带的运行方向进行设计,插入顺序应逆传输带的运行方向排列。例如,传输带是由左向右运行,元件则应由右向左,同时由上向下插入。具体插入流向见图3。 传输带的运行方向 图 3 插入流向 3.3 元件分配 按工序分配插入元件时,应遵循以下原则: ——符合3.2 条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向; ——对于具有不易插入元件的工序,应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡; ——在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件; ——额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序,以防止差错; ——在同一工序内有极性元件的持有率应为30%
焊接通用工艺 1 围 本守则规定焊接加工的工艺规则，适用于本公司焊接加工。 2 焊工 2.1焊工必须经过考试并取得合格证后，方可上岗。焊工考试按照JG/T5080.2进行。 2.2 焊工必须严格遵守焊接工艺规程，严禁自由施焊及在焊道外的母材上引弧。 3 焊前准备 3.1 焊接前应检查并确认焊接设备及辅助工具等处于良好状态。 3.2 焊接工作尽可能在室进行，当工件表面潮湿或暴露于雨雪条件下，不得进行焊接作业。 3.3 焊条、焊剂和药芯焊丝应按产品说明书的规定进行烘干。低氢焊条在施焊前必须进行烘干，烘干温度为350～400℃，时间1～2h。一般在常温下超过4h即重新烘干。酸性焊条一般可不烘干，但焊接重要结构时经150～200℃烘干1～2h。 3.4焊材的选用 3.4.1钢材和焊条的选配 3.4.2 焊丝、焊剂的选配 3.5 碳素钢板厚大于50mm、低合金钢板厚度大于36mm时，施焊前一般应进行预热至100～
150℃，预热区应在焊缝两侧，每侧宽度不应小于焊件厚度的两倍且不小于100mm。 3.6 焊接部位必须进行焊前清理、去除铁锈、油污等杂质，重要部位还要求打磨光洁。 4 焊接 4.1根据具体情况选用合理的焊接参数进行焊接，不允许超大电流焊接。 4.2 多层焊时，前一层焊道表面必须进行清理，检查、修整，如发现有影响焊接质量的缺陷，必须修整清除后再焊。 4.3 焊后处理 4.3.1 焊接结束，焊工应清理焊道表面的熔渣飞溅物，检查焊缝外形尺寸及外观质量。公司规定要敲钢印的部位打上焊工钢印。 4.3.2 焊缝缺陷超标允许返修，但返修次数不超过两次。 4.3.3 焊缝出现裂纹时，焊工不得擅自处理，应及时的报告技术人员，查清原因，订出修补措施方可处理。 4.3.4 对于一些封闭型结构，多焊缝、长焊缝的构件，焊后应进行锤击、振动等方法消除残余应力，产品技术条件中要求热处理的，应采用热处理消除应力。 5各种焊接方法规 5.1 手工电弧焊 5.1.1 有焊接工艺的按焊接工艺规定操作。 5.1.2 没焊接工艺的按焊条说明书的规定并参照下表选取合适的电流 5.1.3 焊条规格应要根据工件的厚度、坡口类型及焊接位置选取。 (a)平焊位置焊条大直径为Ф5.0mm (b)横焊平角焊焊条最大直径为Ф5.0mm (c)立焊和仰焊位置焊条最大直径宜为Ф4.0mm 5.1.4 单层焊道坡口焊的最大厚度为6mm，角焊缝焊脚最大宽度为8mm。 5.1.5 坡口底层焊道应采用Ф3.2的焊条，底层根部焊道的最小尺寸不应太小，以防止产生裂纹。 5.1.6 坡口多层焊道除打底层和盖面层外，每层增加的厚度不超过4mm。 5.1.7 立、仰、横焊电流应比平焊小10%左右，工件预热后焊接电流应比不预热时减小5%～10%，采用直流电源时可交流电源时减少10%左右。
手工焊接技术要求规 1、目的 规在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。
3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加 热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸 不同请使用不同的烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜 箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感 怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化 后很难再上锡。
目录 一、土方工程 (1) 1、1 人工挖土工艺标准 (1) 1、2 机械挖土工艺标准 (1) 1、3 基土钎探工艺标准 (6) 1、4 人工回填土工艺标准 (8) 1、5 机械回填土工艺标准 (12) 二、地基与基础工程 (16) 2、1 灰土地基施工工艺标准 (16) 2、2 砂石地基施工工艺标准 (20) 2、3 钢筋混凝土预制桩打桩工艺标准 (23) 2、4 泥浆护壁回转钻孔灌注桩施工工艺标准 (27) 2、5 螺旋钻孔灌注桩施工工艺标准 (31) 2、6 人工成孔灌注桩施工工艺标准 (37) 2、7 桩承台施工工艺标准 (43) 2、8 设备基础施工工艺标准 (43) 2、9 素混凝土基础施工工艺标准 (54) 三、地下防水工程 (58) 3、1 防水混凝土施工工艺标准 (58) 3、2 水泥砂浆防水层施工工艺标准 (61) 3、3 地下沥青油毡卷材防水层施工工艺标准 (65) 3、4 地下改性沥青油毡(SBS)防水层施工工艺标准 (70) 3、5 地下高分子合成(三元乙丙)橡胶卷材防水层施工工艺标准 (74) 3、6 地下聚氨酯防水涂料冷作业施工工艺标准 (77) 四、混凝土结构工程 (81) 4、1 模板工程 (81) 4、1、1 .................................. 砖混结构构造柱、圈梁、板缝支模工艺标准81 4、1、2 .............................. 框架结构定型组合钢模板得安装与拆除工艺标准84 4、1、3 .............................. 组合钢木(竹)胶合板模板得安装与拆除工艺标准90 4、1、4 ................................ 现浇剪力墙结构大模板得安装与拆除工艺标准103 4、1、5 ............................................... 密肋楼板模壳得安装与拆除107 4、2 钢筋绑扎与安装工程 (111) 4、2、1 ................................................. 地下室钢筋绑扎工艺标准111 4、2、2 .................... 砖混、外砖内模结构构造柱、圈梁、板缝钢筋绑扎工艺标准115 4、2、3 .................................... 剪力墙结构大模板墙体钢筋绑扎工艺标准120 4、2、4 ............................................现浇框架结构钢筋绑扎工艺标准125
补焊工艺规范 Final approval draft on November 22, 2020
SHFQ-JZ-30 手工焊补工艺规范 1主题内容及适用范围 本规程适用于我公司含碳量≤0.25%的低合金钢如碳碳锰、铬钼钢和不锈钢的（30×100mm或30cm2内）小范围表面（深30mm内非穿透）缺陷的手工电焊焊补。 2缺陷坡口的确定和技术、生产准备 2.1坡口的形状应根据焊补深度、大小和缺陷的位置、方向等情况，由技质部确定。坡口尺寸应根据缺陷大小确定。内壁（受压面重要区；与主应力方向成垂直向的）轴向线性缺陷及轴类外径大扭矩区域的横向线性缺陷尽可能打磨成椭圆形。对于气孔、砂眼、夹渣、折叠等缺陷，可采用“V”型坡口或钻阶梯孔(底钻孔径、深度和接钻孔径深度以利于焊条摆动、方便出渣为条件，孔底须球状)，对于裂纹尖端类缺陷，宜采用阶梯“U”型坡口。形状确定原则：1，按缺陷大小确定清理范围，尽量成圆形、椭圆形（使“咬肉”范围应力分布尽量等轴、均匀）；2，缺陷处于表面下较深时开出上大下小或阶梯型口子（口子大利于焊条摆动和出渣，另深处材质差、开大后残余应力大，对2U+V等材料热影响区产生延迟裂纹敏感度也会增加）。 2.2无论何种缺陷都应打磨或机加工干净，用着色（PT）探伤检查无误后洗净检查区，且坡口底部呈圆弧平滑状，不得有棱角现象。 2.3所有的焊补预热工艺、焊后处理工艺。焊补注意事项及措施均由技质部制定并记录（包括拍照、反馈外协等等）。 2.4准备好局部预热的电热毯或气割枪、挡热保温的耐火纤维棉、吹渣用的气源等等辅具。 3焊前准备及要求 3.1焊补应由具备压力容器焊接资格证人员实施。 3.2确定焊补工艺。 3.3非重要区≤5cm2的小范围浅表面（深10mm内）焊补可不预热，对较大范围的焊补，为防止焊接裂纹的产生，工件在施焊前应在150～350℃进行预热，并根据缺陷的大小、性质及工件复杂程度，选择整体或局部预热。整体预热时间一般为1～4小时（按工件大小、形状、焊补工作量等等选定），局部预热时间视补焊区域大小、深度而定。对已基本无加工余量的工件宜采用在400～500℃炉内熄火焖烘1～4小时方法。对长轴及薄壁件注意采取防变形措施。 4焊接规范的选择 4.1焊条类型的选择必须考虑工件的物理、机械性能和化学成份，一般选用成份与焊件金属相同 4.3 参考数据见下表 4.4 4.4.1一般焊接电流强度规范如下： 焊条直径（mm）(电流强度)酸性/碱性 ￠3.290～130/90～130
焊接工艺规范及操 作规程 1
焊接通用工艺 1 范围 本守则规定焊接加工的工艺规则,适用于本公司焊接加工。 2 焊工 2.1焊工必须经过考试并取得合格证后,方可上岗。焊工考试按照JG/T5080.2进行。 2.2 焊工必须严格遵守焊接工艺规程,严禁自由施焊及在焊道外的母材上引弧。 3 焊前准备 3.1 焊接前应检查并确认焊接设备及辅助工具等处于良好状态。 3.2 焊接工作尽可能在室内进行,当工件表面潮湿或暴露于雨雪条件下,不得进行焊接作业。 3.3 焊条、焊剂和药芯焊丝应按产品说明书的规定进行烘干。低氢焊条在施焊前必须进行烘干,烘干温度为350～400℃,时间1～2h。一般在常温下超过4h即重新烘干。酸性焊条一般可不烘干,但焊接重要结构时经150～200℃烘干1～2h。 3.4焊材的选用 3.4.1钢材和焊条的选配
3.4.2 焊丝、焊剂的选配 3.5 碳素钢板厚大于50mm、低合金钢板厚度大于36mm时,施焊前一般应进行预热至100～150℃,预热区应在焊缝两侧,每侧宽度不应小于焊件厚度的两倍且不小于100mm。 3.6 焊接部位必须进行焊前清理、去除铁锈、油污等杂质,重要部位还要求打磨光洁。 4 焊接 4.1根据具体情况选用合理的焊接参数进行焊接,不允许超大电流焊接。4.2 多层焊时,前一层焊道表面必须进行清理,检查、修整,如发现有影响焊接质量的缺陷,必须修整清除后再焊。 4.3 焊后处理 4.3.1 焊接结束,焊工应清理焊道表面的熔渣飞溅物,检查焊缝外形尺寸及外观质量。公司规定要敲钢印的部位打上焊工钢印。 4.3.2 焊缝缺陷超标允许返修,但返修次数不超过两次。 4.3.3 焊缝出现裂纹时,焊工不得擅自处理,应及时的报告技术人员,查清原因,订出修补措施方可处理。