PCB设计规范
PCB设计规范PCB设计规范
1概述
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2设计流程
PCB的设计流程分为网表输入。规则设置。元器件布局。布线。检查。复查。输出六个步骤。2.1网表输入
网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist,应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import,将原理图生成的网表输入进来。
2.2规则设置
如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks,需要修改标准过孔的大校如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。
注意：
PCB设计规则。层定义。过孔设置。CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp,网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules from PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
2.3元器件布局
网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
2.3.1手工布局
1.工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline)。
2.将元器件分散(Disperse Components),元器件会排列在板边的周围。
3.把元器件一个一个地移动。旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
2.3.2自动布局
PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
2.3.3注意事项
a.布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起
b.数字器件和模拟器件要分开，尽量远离
c.去耦电容尽量靠近器件的VCC
d.放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
e.多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4布线
布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤。在线设计规则检查(DRC),自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
2.4.1手工布线
1.自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟。主电源等，这些网络往往对走线距离。线宽。线间距。屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA,
自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
2.自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
2.4.2自动布线
手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA,启动Specctra 布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%,那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%,说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。
2.4.3注意事项
a.电源线和地线尽量加粗
b.去耦电容尽量与VCC直接连接
c.设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布
d.如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane,在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜
e.将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins,选中所有的管脚，
修改属性，在Thermal选项前打勾
f.手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线(Dynamic Route)
2.5检查
检查的项目有间距(Clearance).连接性(Connectivity).高速规则(High Speed)和电源层(Plane),这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。
注意：
有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
2.6复查
复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义。线宽。间距。焊盘。过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源。地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。2.7设计输出
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
a.需要输出的层有布线层(包括顶层。底层。中间布线层).电源层(包括VCC层和GND层).丝印层(包括顶层丝英底层丝印).阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC Drill)
b.如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document项选择Routing,并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Vias
c.在设备设置窗口(按Device Setup),将Aperture的值改为199
d.在设置每层的Layer时，将Board Outline选上
e.设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline.Text.Line
f.设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定
g.生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动
h.所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查PCB设计规范系列之一
PCB设计规范系列之一(摘)
1.概述
建立PCB板设计。制作规范，可以统一设计风格，提高工作效率，避免出现不必要的重复工时浪费。
PCB设计的总则如下：
l外观大方：器件选择合适，布局布线合理，尺寸比例协调，文字说明清晰。
l电路可靠：良好的连线方式，合适的封装与焊盘尺寸，较强的电磁兼容能力。
l接口友好：符合通常的操作习惯，向操作者提供意义明确的提示。
l工艺良好：能为批量化生产提供良好的加工条件。 2.说明
2．1使用软件
此文档所涉及的软件为Protel 99 se SP6版。该软件主要包含4个模块：SCH.PCB.PLD.SIM模块，文档中的操作以PCB模块为准。
2．2尺寸标准
此文档所涉及的尺寸均采用英制，以mil为单位。英制与公制的转换公式如下：
100 mil＝ 2.54 mm即4 mil≈ 0.1mm
3.电路元素
3．1电路板(CircuitBoard)
电路板是安装电路元件的载体。按功能区分，可分为单面板。双面板。多层板等。按材质区分，可分为纸基板。环氧聚脂板。
除上述说明外，电路板的厚度也是制作时的主要选择参数，其厚度有0.5mm～2.0mm。一般情况下，邦定板。单面板选择较薄的尺寸，双面板。大面积板选择较厚的尺寸。
设计时，电路板需划分为不同的层。以双面板为例，可分为：
l TopLayer(元件面层):电路板正面，可布信号线。
l BottomLayer(焊接面层):电路板背面，可布信号线。
l Top Overlayer(元件面丝印层):电路板正面的丝网印刷，可布元件标识符。说明文字。
l Bottom Overlay(焊接面丝印层):电路板背面的丝网印刷，当仅单面放置元件时，此层可不用。
l Mechanical1 Layer(机械尺寸层):标注尺寸，或设定电路板外观，或设置板上的安装孔。
l Keepout Layer(禁止布线层):设置自动布线算法中不允许放置信号线的区域。
l Multi Layer(钻孔层):设置焊盘。过孔的钻孔尺寸。
对于电路板的外形，应根据应用场合。安装尺寸作具体的分析与考虑。
一般应用时，可将电路板设计成具有黄金分割比的长方形，四角应具有按一定比例的圆唬
3．2导线(Track)
导线位于为信号层，即为信号线。电源线；导线位于其它层，即为设置线，用于设置布线范围。电路板外观等。
导线宽通常≥ 8mil;极限值≥ 5mil。线间距通常≥ 8mil;极限值≥ 5mil。若布线条件允许，电源线。地线可在一定范围内(≤ 80mil)增加宽度。
设置线的宽度为8mil。
3．3焊盘(Pad)
焊盘用于承载元件管脚，用焊锡将元件与电路板连接在一起。
按常规应用区分，焊盘分为通孔(Multilayer)焊盘。表面(SMD)焊盘两种。
对于通孔焊盘，需要设置焊盘形状。尺寸。孔径。形状主要有圆形(Round).方形(Rectangle).八角形(Octagonal)三种，应根据实际元件的引脚形状选择。尺寸应保证留有足够的焊接空间，一般比孔径大20-40mil。孔径需比元件管脚的实际尺寸大4-8mil。
部分元件管脚尺寸参考：瓷片电容为16 mil;双列DIP集成电路为28 mil;直插排针为32mil;电解电容为32-36 mil;二极管IN4001为36 mil。注意：部分焊盘的孔并不能设置为圆形(例如：电源插座的管脚一般为长方形),需在图纸上加以标注，并在工艺文件中加以说明。
对于表面焊盘，需要设置焊盘形状。尺寸。形状应根据实际元件的管脚形状选择。尺寸应比实际焊盘尺寸大4-12mil。此类焊盘的孔径为0mil (即无孔)。注意：在表面焊盘的附近区域(< 12mil)内，不允许放置通孔焊盘或过孔，以防止在生产中进行回流焊时焊锡流失。
所有焊盘上不放置阻焊油墨。
3．4过孔(Via)
过孔用于连接不同信号层之间的导线。过孔不能与焊盘混为一谈。
过孔需要设置过孔孔径。孔盘尺寸。通常的设置是：孔径≥ 12mil,孔盘尺寸≥孔径+16mil。
过孔的载流量越大，所需的孔径尺寸越大，如与电源线和地线相连接所用的过孔就要大一些。但过孔不宜设置过大，这将影响电路的外观。
过孔上允许放置阻焊油墨。
3．5标注(https://www.doczj.com/doc/0617089496.html,ment)
标注用于说明元件的型号。器件标号。
一般情况下，元件仅标注标号，而不标注型号。需特别标识的元件例外。
标注需要设置尺寸。通常的设置是：标注字符高度40-60 mil,字符宽度6-10 mil。
标注的放置应排列整齐，便于查找。标注不得放置于焊盘上。标注也不能放置于无法视及的区域。标注字符布置原则：不出歧义，见缝插针，美观大方。
3．6文字(String)
文字标注于电路板上，提供给操作者一些辅助提示信息。
文字需要设置尺寸。字体。通常的设置是：标注字符高度40-100 mil,字符宽度6-15 mil。
在同一电路板上，所有的文字均具有统一的风格。
文字的放置规则同标注。
3．7覆铜(Polygon)
覆铜位于信号层，在电气特性上有较强的抑制高频干扰的作用，也可改善加工工艺。覆铜可分为网格式覆铜(GridSize> TrackWidth)或实心式覆铜(GridSize = TrackWidth),应根据实际电路类型进行选择。通常选用实心式覆铜，高频电路选用网格式覆铜。
通常，设置覆铜的电气网格尺寸≥ 20mil,覆铜与导线。焊盘。过孔的电气间距≥ 20mil。覆铜与同一网络内的过孔按直连方式(DirectConnect)连接，与焊盘按十字花盘方式(ReliefConnect)连接。覆铜可设置为特定的形状。
3．8安装孔
安装孔设定电路板的安装位置。方式。安装孔由绘制于机械尺寸层的圆所决定。
安装孔的直径与机械尺寸应能匹配。一般可设置为128mil(安装螺丝 3.0mm).148mil(一般推荐).168mil(安装螺丝4.0mm)。
安装孔距离电路板的边距保持一致。一般可设置：安装孔圆心距电路板边距为200mil. 240mil。安装孔不需作搪锡处理(非金属化)。
3．9其他(Others)
针对具体的电路设计，可采用内电层分割。补泪滴(Teardrops)等功能，提高电路的整体性能。
特殊应用的场合，可在阻焊层(TopSolderLayer.BottomSolderLayer).阻焊层
(TopPasteLayer.BottomPasteLayer)放置实心的图形区域(导线Track.填充Fill.圆弧Arc等),建立助焊区与阻焊区。
根据要求，可在电路板上增加中文文字。公司徴记。
4.设计规范
4．1关于原理图
原理图应整齐。紧湊。美观，原理正确，连线清晰，层次分明。
原理图可绘制为单张图纸或层次式图纸。
4．2电路板设计前的准备
确定所使用的各种元件封装。有必要的话，制作特殊元件的封装库。
确认电路的功能，对单元电路可在实验板上用模拟运行方式验证。
确定电路板的合理尺寸。
电路板设计直接影响着应用系统的抗干扰能力。在设计电路板前，应认真考虑控制噪声源。减小噪声传播与耦合。减小噪声吸收等方面的思路。
4．3布局
将电路板合理分区，通常可按以下分区：电源区。模拟电路区。数字电路区。功率驱动区。用户接口区。各个区按各自的电气特性放置元件，不可交叉放置元件。
布局原则：元件排列美观，并使各元件之间的导线尽可能短。
对于特殊的元件，放置规则如下：
l连接件应放置于电路板的四周。
l时钟器件应尽量靠近使用该时钟器件的元件。
l噪声元件与非噪声元件的间隔要远。
l I／O驱动器件。功率放大器件尽量靠近电路板的四周，并靠近其所引出的接插件。
l每个集成电路旁应放置一个104pF去耦电容，去耦电容尽可能靠近集成电路，引线应短而粗。l合理放置电源的去耦电容。当电路板尺寸较大时，可在适当位置增加电源的去耦电容。
4．4布线
采用手工布线的方法，部分电路辅以自动布线。
信号线宽度合理，排列匀称，并尽可能减少过孔。信号线越短。越粗，信号传输就越好。
特别注意电源线。地线的放置。电源线。地线要尽量粗。若电路板上具有模拟电路区。数字电路区。功率驱动区，应使用单点接电源。单点接地原则。注意：模拟电路的地线不能布成环路。l时钟振荡电路。特殊高速逻辑电路部分用地线包围。
l石英晶体振荡器外壳接地线，时钟线要尽量短。
l石英晶体振荡器。噪声敏感器件下要布大面积覆铜，不应穿过其它信号线。
l时钟线垂直于信号线比平行于信号线，所受干扰小；允许时，时钟线要远离信号线。
l使用45°的折线布线，不要使用90°折线，这可以减小高频信号的发射。
4．5元件封装
所有元件的封装，均需经过验证，才能放置于电路板上。选取元件时，优先考虑采用表面安装元件。
分立元件的封装形式应采用公司现有的标准封装库；表面安装元件的封装形式应采用生产厂家提供的封装库。
当新增元件时，应及时加入公司的元件封装库中，并在修改记录中说明。
4．6连接件
选择合理的连接件，将有助于改善电路板的布局，使电路整体更美观。
采用国际标准的连接件，注意选择合适的外观尺寸。引脚间距(100mil.80mil.50mil)。
连接件附近标注清晰的文字，说明该连接件的功能。
连接件的放置应参考人们的使用习惯。连接件可统一安放于电路板的四周，方便操作。
4．7用户接口
用户接口应放置于指定的区域，并符合通常的操作习惯。
用户接口的设置同连接件。
4．8 EMI
注意各类元件的分布，元件电源线。地线。信号线的排列方式，尽可能降低所设计电路的EMI,提高应用系统抗干扰的能力。
5.应用技巧
5.1焊盘与覆铜的连接
在大面积覆铜时，对应网络的元件管脚与该覆铜相连接，其管脚连接方式的处理需要综合考虑。从电气性能方面考虑，管脚与覆铜直接连接(DirectConnect)为好，但对元件的焊接就会存在一些不良隐患，如：焊接功率加大。容易造成虚焊等。因此，需兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘(ReliefConnect)连接。这样，可提高工艺处理的可靠性。多层板中，管脚与覆铜。内电层的连接与此处理方法相同。
5．2覆铜的设置
设置覆铜时，注意电气网格(GridSize)与线宽(TrackWidth)的尺寸设置。覆铜布线是依据该参数决定的。尺寸过小，通路虽然有所增加，但造成图形的数据量过大，文件的存贮空间也相应增加，对计算机造成的负担也重；尺寸过大，通路则会减少，对覆铜的外观会有影响。所以，需要设置一个合理的尺寸。标准元器件两腿之间的距离为100mil,所以，该尺寸一般设置为10mil的整数倍，如：10mil.20mil.50mil等。另外，长度(Length)的设置也可参考以上参数。
5．3多块电路板绘制于同一文件中
当多块不同的板绘制在一个文件中，并希望分割交货时，需要在机械尺寸层(Mechanical1 Layer)为每块电路板画一个边框，各电路板间留100mil的间距。
6.设计检查
电路设计完成后，需认真检查电路板的设计是否符合规则。是否符合生产工艺的需求。一般来说，检查有如下几个方面：
l原理图。PCB图是否完全一致？
l导线。焊盘。过孔的尺寸是否合理，是否满足生产要求？
l导线。焊盘。过孔。覆铜。填充之间的距离是否合理，是否满足生产要求？
l电源线。地线的宽度是否合适，是否具有较低的的阻抗？地线是否具有加宽的可能？
l信号线是否采取了最佳措施，如长度最短。加保护线等，输入线及输出线是否经过处理？
l导线形状是否理想，有没有需要修改的导线？
l模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线？
l文字。标注是否大小合适，排列合理？
l工艺标注。阻焊标注。助焊标注是否合理，符合工艺要求和使用习惯？
l多层板中的电源层。地线层设置是否合理？
PCB设计的一般原则[分享]
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之
间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好。造价低的PCB．应遵循以下一般原则：
1.布局
首先，要考虑PCB尺寸大校PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
2.尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
3.某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意
外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
4.重量超过15g的元器件。应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重。发热量多的
元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件
应远离发热元件。
5.对于电位器。可调电感线圈。可变电容器。微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结
构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与
调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
6.应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使
信号尽可能保持一致的方向。
②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀。整
齐。紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使
元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。
④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状
为矩形。长宽比为3:2成4:3。电路板面尺寸大于200x150mm时．应考虑电路板所受的机械强度。7．布线
布线的原则如下：
①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。
②印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决
定。当铜箔厚度为0.05mm.宽度为1~ 1.5mm时．通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此．导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。
④印刷线路板的布线要注意以下问题：专用零伏线，电源线的走线宽度≥1mm；电源线
和地线尽可能靠近，整块印刷板上的电源与地要呈“井”字形分布，以便使分布线电流达
到均衡；要为模拟电路专门提供一根零伏线；为减少线间串扰，必要时可增加印刷线条间
距离，在意；安插一些零伏线作为线间隔离；印刷电路的插头也要多安排一些零伏线作为
线间隔离；特别注意电流流通中的导线环路尺寸；如有可能在控制线(于印刷板上)的入
口处加接R-C去耦，以便消除传输中可能出现的干扰因素；印刷弧上的线宽不要突变，导线不要突然拐角(≥90度)。
⑤焊盘
焊盘要比器件引线直径大一些。但焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于
(d+1.2)mm,其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
PCB及电路抗干扰措施
印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
1．电源线设计
根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时。使电源线
.地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
2.地线设计
地线设计的原则是：
①数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开
。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
②接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使
抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm以上。
③接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成闭环路大多能提
高抗噪声能力。
3.退藕电容配置
PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。
退藕电容的一般配置原则是：
1.电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。
2.原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，
可每4~8个芯片布置一个1~ 10pF的但电容。
3.对于抗噪能力弱。关断时电源变化大的器件，如RAM.ROM存储器件，应在芯片的
电源线和地线之间直接入退藕电容。
4.电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：
A.在印制板中有接触器。继电器。按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电
,必须采用附图所示的RC电路来吸收放电电流。一般R取1~ 2K,C取2.2~ 47UF。
B.CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。
⑦使用逻辑电路有益建议：凡能不用高速逻辑电路的就不用；在电源与地之间加去耦
电容；注意长线传输中的波形畸变；用R-S触发的作按钮与电子线路之间配合的缓冲
preimpregnatedbondingsheer16.环氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate17.加成法用层压板：laminateforadditivepr ocess18.预制内层覆箔板：masslaminationpanel19.内层芯板：corematerial20.催化板材：catalyzedboard,coated catalyzedlaminate21.涂胶催化层压板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate22.涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzedlaminate23.粘结层：bondinglayer24.粘结膜：filmadhesive25.涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesivecoateddi electricfilm26.无支撑胶粘剂膜：unsupportedadhesivefilm27.覆盖层：coverlayer(coverlay)28.增强板材：stif fenermaterial29.铜箔面：copper-cladsurface30.去铜箔面：foilremovalsurface31.层压板面：uncladlaminatesu rface32.基膜面：basefilmsurface33.胶粘剂面：adhesivefaec34.原始光洁面：platefinish35.粗面：mattfinish3 6.纵向：lengthwisedirection37.模向：crosswisedirection38.剪切板：cuttosizepanel39.酚醛纸质覆铜箔板：ph enoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperCCL)40.环氧纸质覆铜箔板：epoxidecellulosepaperc opper-cladlaminates(epoxy/paperCCL)41.环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminate s42.环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates43.环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates44.聚酯玻璃布覆铜箔板：ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates45.聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimidewovenglassfabri ccopper-cladlaminates46.双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfab riccopper-cladlamimates47.环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates48.聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiberglasscopper-cladlaminates49.超薄型层压板：ultrathinlaminate50.陶瓷基覆铜箔板：ceramicsbasecopper-cladlaminates51.紫外线阻挡型覆铜箔板：UVblockingcopper-cladlaminates
PCB设计流程(新手必读)
一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->
网络和DRC检查和结构检查->制版。
第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板
子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的
元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel
自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件
库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子
的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就
行。PS:注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB
设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件。按键/开关。螺丝孔。装配孔等等。
并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。
第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，
就可以在原理图上生成网络表(Design->Create Netlist),之后在PCB图上导入网络表(Design->Load
Nets)。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布
局了。一般布局按如下原则进行：
①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰。又产生干扰).模拟电路区(怕干扰).
功率驱动区(干扰源)；
②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整
各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；
③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边。靠近引出接插件；
⑤．时钟产生器(如：晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容)；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
⑦．继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可)；
⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度).元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐。方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷。花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源。地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最细宽度可达0.05～0.07mm,电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)②．预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
③．
振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面。特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；
④．尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；(要求高的线还要用双弧线)
⑤．任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；
⑥．关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。
⑦．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。
⑧．关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用
⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
——PCB布线工艺要求
①．线
一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之
间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；
布线密度较高时，可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。
②．焊盘(PAD)
焊盘(PA D)与过渡孔(VIA)的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻。电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座。插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～
0.4mm左右。
③．过孔(VIA)
一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；
当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
④．焊盘。线。过孔的间距要求
PAD and VIA:≥ 0.3mm(12mil)
PAD and PAD:≥ 0.3mm(12mil)
PAD and TRA CK:≥ 0.3mm(12mil)
TRA CK and TRACK:≥ 0.3mm(12mil)
密度较高时：
PAD and VIA:≥ 0.254mm(10mil)
PAD and PAD:≥ 0.254mm(10mil)
P AD and TRA CK:≥ 0.254mm(10mil)
TRA CK and TRACK:≥ 0.254mm(10mil)
第五：布线优化和丝樱“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了(Place->polygon
Plane)。铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离),多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。
第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK),并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。
PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数(比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑),精益求精，就一定能设计出一个好板子。
PCB设计时铜箔厚度走线宽度和电流的关系
PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表：
铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um
铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10
电流A宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm
6.002.505.102.504.502.50
5.102.004.302.004.002.00
4.201.503.501.503.201.50
3.601.203.001.202.701.20
3.201.002.601.002.301.00
2.800.802.400.802.000.80
2.300.601.900.601.600.60
2.000.501.700.501.350.50
1.700.401.350.401.100.40
1.300.301.100.300.800.30
0.900.200.700.200.550.20
0.700.150.500.150.200.15
注1用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑，再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术；；(国防工业出版社，毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式，以下原文摘录：“由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。仍以典型的0.03mm厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线，其电阻为0.0005*L/W欧姆。另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关。在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。
DFX讲义 DFX是并行工程关键技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的始终。它涵盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，如DFA（Design for Assembly，面向装配的设计）、DFM（Design for Manufacture，面向制造的设计）、DFT（Design for Test，面向测试的设计）、DFE（Design for Electro-Magnetic Interference，面向EMI的设计）、DFC(Design for Cost，面向成本的设计) 、DFc(Design for Component，面向零件的设计) 等。目前应用较多的是机械领域的DFA和DFM，使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题，为企业带来了显著效益。 DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题，以确保零件快速、高效、低成本地进行装配。DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和方法，就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响，在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装配结构，使设计出的产品是可以装配的，并尽可能降低装配成本和产品总成本。 DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求，在Layout设计时就根据规则做好测试方案，以保证测试的顺利进行，从而减少改版次数，减少设计成本。DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束，指导设计师进行同一零件的不同材料和工艺的选择，对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计，全面比较与评价各种设计与工艺方案，设计小组根据这些定量的反馈信息，在早期设计阶段就能够及时改进设计，确定一种最满意的设计和工艺方案。 从以上的定义可以知道DFM 涵盖DFA和DFT的内容，以下是DFM rule ,其中包含DFA,DFT规则。
华为PCB设计规范 I. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设
PCB设计规范 _2s-Z_. 冃U言 木规范参考国.家标准卬毓卜也路板设计和使用等标准编制而成。 、布局 元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间 隔要充分； 发热元件要一般应均匀分布（如果有散热片还需考虑其所占的位置），且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil;除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发 热量大的元器件。 元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5 ）、4mm（对于M3内不得贴装元器件； 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路； 元器件的外侧距板边的距离为5mm 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；其它元器件的布置：
PCB板设计规范 文件编号：QI-22-2006A 版本号：A/0 编写部门：工程部 编写：职位：日期： 审核：职位：日期： 批准：职位：日期：
目录 一、PCB版本号升级准则 (1) 二、PCB板材要求 (2) 三、PCB安规文字标注要求 (3) 四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15) 五、热设计要求 (16) 六、PCB基本布局要求 (18) 七、拼板规则 (19) 八、测试点要求 (20) 九、安规设计规范 (22) 十、A/I工艺要求 (24)
一、PCB版本号升级准则: 1.PCB板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。 2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标( ）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或HGP冠于产品名称前。 3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及0.0，1.0，等，微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下： ①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从 1.0 向 2.0等跃迁。 ②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔 径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、 B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。 ③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。 ④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。 ⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术 责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。 4.PCB板日期，可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。 XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。 二、PCB 板材要求 确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。 2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。 3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。
PCB设计规范 前言 本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 一、布局 ●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 ●先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 ●如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 ●元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足 够的空间。 ●按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 ●布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分； ●发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置)，且置于下风位置以利于单板 和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 ●元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 ●如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 ●连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 ●考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 ●输入、输出元件尽量远离。 ●电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 ●驱动芯片应靠近连接器。 ●有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 ●对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 ●连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 ●开关电源尽量靠近输入电源座。 ●BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 ●BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 ●多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 ●元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 ●在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 ●按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； ●定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于 M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； ●卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路； ●元器件的外侧距板边的距离为5mm； ●贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； ●金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距 应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； ●发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
1．目的 规范产品的PCB设计工艺要求，规定PCB 工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性等到技术要求。2．范围 适用于恒晨公司所有PCB板的设计； 3．权责 1、LAYOUT组：负责建立和规范PCB文件库，并严格执行以下要求。 4．规范内容 4.1 PCB板的锡膏印刷机定位孔： 4.1.1位置：PCB板的4个角上。 4.1.2尺寸：￠1.2±0.1mm。 4.2 V-CUT槽深度要求： 4.2.1要求上下V-CUT槽的深度各占板厚的1/3。 4.3 PCB板尺寸要求： 4.3.1对于大板，宽度不超过250MM，拼板长度不超过300MM。 4.3.2对于连接板等小板，拼板长度不超过80MM。 4.3.3宽度超过250MM的板卡需在板中间的5MM区域不放元器件，用于过炉夹具使用。 4.3.4 PCB 尺寸、板厚需在PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm； 4.4 PCB板元器件布局要求 4.4.1所有的插件零件尽量摆在同一面。 4.4.2 DIP元件与SMT元件安全距离：TOP面为1MM，BOT面为2MM。 4.4.3插座的固定孔要求统一一致 4.4.4电容、二极管等有方向的元器件方向必须一致。
4.4.5 CHIP元件之间的安全距离：0.75MM； 4.4.6 CHIP与IC之间的安全距离：0.5MM； 4.4.7 IC与IC之间的安全距离：2MM。 2MM 4.4.8 SMT焊盘与过孔/通孔之间的安全距离：0.5MM。 4.4.9 IC、连接器等密脚元件，当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。如下图： 4.4.10 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产
~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707
1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707
Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
发行及修正栏 版本修正内容生效日期备注A0 新发行2010-05-01 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5 分发栏 总经理管理者代表业务部工程部 采购部物控部计划部生产部 品质部仓务部文控中心人事行政部 制定及审批 编写：审核：批准： 1目的 为了PCB设计标准规范化，PCB设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。 2范围 适用于PCB开发设计、修改的整个过程。
3职责 PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。 4内容 4.1PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层） 4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。 4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状（L7） 4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。 4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。 4.1.5设置布线层。 4.1.6建Key，放置Key。 4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。 4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。 4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。 4.1.10布线，布线优化，整理。 4.1.11加元件位铜皮。 4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。 4.1.13添加文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在L4）。 4.1.14添加SMT元件面基准点。 4.1.15确定拼板图和出板数。 4.1.16全面检查，菲林输出。 4.2 PCB设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表 ITEM 双面镀金板尺寸标准（mm）单面板、双面贯碳板尺寸标准（mm）1．电源/地线0.6以上(尽可能加大) 0.6以上(尽可能加大) 2．IR灯连线0.5以上0.5以上 3．I/O铜皮连线0.2以上0.25以上 4．相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大) 0.25以上(尽可能加大) 5．相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 6．金手指宽/间距0.25至0.5 \ 7．碳手指宽/间距\ 0.5至0.6 8．碳桥宽\ 1.0至1.5(一般取1.2为宜) 9．铜线与相邻不相连接点处贯 \ 0.5以上(若接点为贯通的碳点则需保持
______________________________________________________________________________________________________________ 1 目的 为了PCB 设计标准规范化，PCB 设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。 2 范围 发 行 及 修 正 栏 版 本 修 正 内 容 生 效 日 期 备 注 A0 新 发 行 2010-05-01 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5 分 发 栏 总经理 管理者代表 业务部 工程部 采购部 物控部 计划部 生产部 品质部 仓务部 文控中心 人事行政部 制 定 及 审 批 编 写： 审 核： 批 准：
适用于PCB开发设计、修改的整个过程。 3职责 PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。 4内容 4.1PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层） 4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。 4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状（L7） 4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。 4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。 4.1.5设置布线层。 4.1.6建Key，放置Key。 4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。 4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。 4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。 4.1.10布线，布线优化，整理。 4.1.11加元件位铜皮。 4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。 4.1.13添加文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在L4）。 4.1.14添加SMT元件面基准点。 4.1.15确定拼板图和出板数。 4.1.16全面检查，菲林输出。 4.2PCB设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表 ITEM 双面镀金板尺寸标准（mm）单面板、双面贯碳板尺寸标准（mm）1．电源/地线0.6以上(尽可能加大) 0.6以上(尽可能加大) 2．IR灯连线0.5以上0.5以上 3．I/O铜皮连线0.2以上0.25以上 4．相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大) 0.25以上(尽可能加大) 5．相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 6．金手指宽/间距0.25至0.5 \ 7．碳手指宽/间距\ 0.5至0.6
1.0 目的
本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定，提高PCB设计质量和设计效率，提高PCB的可生产、可测试、可维护性。2.0 范围 本《规范》适用于金锐显数码科技有限公司设计的所有印制电路板（简称PCB）。 3.0 术语/定义 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 原理图：用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的电路图。 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 Gerber：PCB制作所需要光绘文件。 反标：在设计完成PCB上重新进行序号排列后将该序号重新导回原理图过程。 4.0资历及训练要求 无 5.0 工作指引 5.1 原理图导PCB 5.1.1 确定原理图内所有器件的封装（PCB FOOTPRINT），确保封装的正确性，并保证所有PCB封装均采用公司封装库里的封装，对新使用器件，在公司库里不能找到的封装需按照《封装制作说明及入库程序》建立新封装及入库。 5.1.2 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 5.1.3.创建PCB板根据结构图或对应的标准板框, 创建PCB结构；注意正确选定PCB坐标原点的位置，原点的设置原则：单板左边和下边的延长线交汇点。板框四角采用倒圆角，倒角半径 2mm。特殊情况参考结构设计要求。板边 0.5mm 为禁止布线区。 5.1.4 根据创建的网络表将原理图导入PCB，保证所有封装能导入PCB。 5.2 布局 5.2.1.按结构要求布置定位孔、端口等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，
XXXXXXX 电器股份有限公司 电子分公司 文件：印制PCB板工艺设计规范 版本： B 制定： 校核： 审核： 审批： 日期： 2008-1-30 1、目的
规范我司产品的PCB工艺设计，规定PCB设计的相关工艺参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。 2、适用范围 适用于本司所有的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的工艺设计、PCB投板工艺审查，单板工艺审查等活动。 考虑到我司的实际情况，本设计规范的内容重点放在了低频、插件工艺的单面PCB上，对于高频、双面（包括多层）、SMT工艺的PCB方面的内容没有做具体的要求，以后随着发展的需要再考虑增加。3．职责 客户：负责 PCB板外形尺寸、主要元件的安装等要求的提供； 技术单位：负责PCB板的设计及样板确认； 品管单位：负责PCB板的试验和来料检验； 3、定义 1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离 4、引用/参考标准或资料 1、《电子分公司标准元件库》 2、IEC60194 《印制板设计、制造与组装术语与定义》 3、TS—S0902010001 《信息技术设备PCB安规设计规范》 5、规范内容 5.1 PCB板材要求: 5.1.1确定PCB使用板材 5.1.1.1 根据设计的产品的实际需要，确定使用PCB板的板材，例如：KB-3151、KB-3150、ZD-90F、 FR-4等； 5.1.1.2 优先采用单面板，除非设计必须或客户要求尽量不采用双面板； 5.1.1.3 对于所选择的板材的阻燃等级要求：除非特别规定，否则本司所有设计的PCB板的板材的 阻燃等级全部按94-V0级标准执行； 5.1.2确定PCB板的表面处理工艺 根据设计产品的需要，确定PCB板铜箔表面的处理工艺，例如：光铜板、镀锡、镀镍、镀金等，应在打样及评估时注明； 5.1.2.1 对于PCB设计过程中涉及带金手指的产品，统一采用镀金工艺； 5.1.2.2 对于PCB设计过程中涉及IC邦定的产品（一般不推荐），优先采用镀金工艺； 5.2 热设计要求: 5.2.1 高热器件应考虑放在出风口或利于对流的位置 PCB在布局中应考虑将高热器件放在整机出风口或利于对流的位置。 5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路； 5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流 5.2.4 温度敏感器件应考虑远离热源 对于自身温升高于30K的热源，一般要求： 在风冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥2.5mm; 在自然冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥4mm; 若因为空间的原因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感元件的温升在将额 范围内。
PCB电路板PCB设计规 范
PCB设计规范 二O一O年八月 目录 一．PCB设计的布局规范---------------------------3 ■布局设计原则-----------------------------------3 ■对布局设计的工艺要求------------------------------4 二．PCB设计的布线规范--------------------------15 ■布线设计原则----------------------------------15 ■对布线设计的工艺要求-----------------------------16 三．PCB设计的后处理规范-------------------------25 ■测试点的添加----------------------------------25 ■PCB板的标注---------------------------------27 ■加工数据文件的生成------------------------------31 四．名词解释----------------------------------33 ■金属孔、非金属孔、导通孔、异形孔、装配孔--------------33 ■定位孔和光学定位点------------------------------33 ■负片（Negative）和正片（Positive）------------------33 ■回流焊（ReflowSoldering）和波峰焊（WaveSolder）-------34
■PCB和PBA-----------------------------------34 一．PCB设计的布局规范 （一）布局设计原则 1．距板边距离应大于5mm。 2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。 3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。 4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。 5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。 6．有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。7．输入、输出元件尽量远离。 8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 9．热敏元件应远离发热元件。 10．可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。 11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 12．布局应均匀、整齐、紧凑。 13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。
华为PCB设计规范 2009-10-27 15:12 计效率。 测试、可维护性。 CB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： 理图，包括纸面文件和电子件； 的BOM； 尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； 编码的器件，需要提供封装资料； 计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。 计划 路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 范》的要求，对原理图进行规范性审查。 原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。 基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原上级主管的批准。
的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 OOTPRINT）． 准板框, 创建PCB设计文件； 的位置，原点的设置原则： 交汇点。 。 5mm。特殊情况参考结构设计要求。 ，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 工的效率选择加工流程。 件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． 根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． 求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．
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PCB电路板PCB布线 设计规范
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXPDesign软件或其他设计软件。 二、参考标准 GB4588.3—88印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（PrintcircuitBoard）:印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设 计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便 捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB
设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1元器件命名表 对于元器件的功能具体描述，可以在LibRef中进行描述。例如：元器件为按键，命名为U100，在LibRef中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2封装确定 元器件封装选择的宗旨是 1.常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件
研发部电路图设计规范 一、目的 为了研发部人员设计电路图时命名格式、设计格式统一，特制定此规范，研发工程师必须严格按照此规范执行。 二、命名规范 ?工程命名规范 ●工程名必须包含产品型号、控制路数、版本号、开始设计日期。例如1路KG002 项目对应的硬件电路工程命名为KG002-1 V1.0-20180119。 ?原理图命名规范 ●原理图只需要1个SchDoc文件时 当元器件较少，一个SchDoc文件能够摆放时，原理图命名和工程命名一致。 ●原理图需要几个SchDoc文件时 当元器件较多，一个SchDoc文件不能够摆放时，需要根据功能模块区分原理 图时，原理图命名必须包含产品型号、功能、版本号、开始设计日期。例如1 路KG002原理图包括BK2535原理图、SIM卡原理图等，则BK2535原理图命名 为KG002-1-BK2535 V1.0-20180119，SIM卡原理图命名为KG002-1-SIM V1.0-20180919。 ?PCB命名规范 ●PCB命名和工程名保持一致。 ?特殊说明： ●每个工程文件夹必须包含一个TXT文件； ●TXT文件必须说明工程版本号、版本号是否变更、版本号变更依据、此工程电 路使用的软件源代码。 三、原理图设计规范 ?原理图文件数量确认 ●当电子元器件比较少，一个原理图文件能够放下时，只用一个原理图文件即可； ●当电子元器件比较多，一个原理图文件放不下时，需分模块建立原理图文件； ?原理图设计规范 ●纸张选择A4大小，便于打印； ●设计栅格保持系统默认大小即可，便于引线的连接； ●当需要变更PCB时，必须先变更原理图，由原理图导入PCB； ●去耦电容需放置在IC引脚附近，不允许所有电容堆放在一起； ●原理图电子元器件设计要求：打开电子元器件属性框后，在Designator栏填写 编号，编号不可过长尽量简洁，如R1、C1、U1、Q1、D1等，在Comment 栏填写元器件参数，如阻值大小，容值大小，单片机型号，三极管型号，二极 管型号，如下图所示：
PCB设计规范大全 1，目的 规范印制电路板（以下简称PCB）设计流程和设计原则，提高PCB设计质量和设计效率，保证PCB 的可制造性、可测试、可维护性。 2，范围 所有PCB 均适用。 3，名词定义 3.1原理图:电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 3.2网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含 元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 3.3布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 3.4模拟：在器件的IBIS MODEL 或SPICE MODEL 支持下，利用EDA 设计工具对PCB 的布局、布线效果进行模拟分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC 问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。 3.5 SDRAM ：SDRAM 是Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步动态随机内存）的简称，同步是指时钟频率与CPU 前端总线的系统时钟频率相同，并且内部的命令的发送数据和数据的传输都以它为准；动态是指存储数组需要不断刷新来保证数据不丢失；随机是指数据不是线性一次存储，而是自由指定地址进行数据的读写。 3.6 DDR ：DDR SDRAM 全称为Double Data Rate SDRAM ，DDR SDRAM 在原有的SDRAM 基础上改进而来。DDR SDRAM 可在一个时钟周期内传送两次数据。
3.7 RDRAM ：RDRAM 是Rambus 公司开发的具有系统带宽的新型DRAM ，它能在很高的频率范围内通过一个简单的总线传输数据。RDRAM 更像是系统级的设计，它包括下面三个关键部分： 3.7.1 基于DRAM 的Rambus（RDRAM ）； 3.7.2 Rambus ASIC cells （专用集成电路单元）； 3.7.3 内部互连的电路，称为Rambus Channel（Rambus 通道）; 3.8 容性耦合：即电场耦合，引发耦合电流，干扰源上的电压变化在被干扰对象上引起感应电流而导致电磁干扰。 3.9 感性耦合：感性耦合，即磁场耦合，引发耦合电压，干扰源上的电流变化产生的磁场在被干扰对象上引起感应电压从而导致的电磁干扰。 3.10 串扰（Crosstalk ）：容性耦合信号和感性耦合信号统称为串扰。 3.11 传播延迟（Propagation delay ）：信号在传输在线传输的延时称为传播延迟。 3.12模拟信号：模拟信号是时间连续、数值也连续的物理量，它具有无穷多的数值。常为人们所熟知的许多物理量例如，温度，压力，速度，声音，重量以及位置等均是属于模拟性质 的。而对于周期性模拟信号的基本参数之一是频率（f），也可用周期（T）来表示。两者之间的关系是 f=1/T 。 3.13数字信号：时间上和数值上都是离散的，常用0和1来表示（即逻辑0和逻辑1）。能将模拟信号转换成数字信号的电路，称为模数转换器（简称A/D 转换器Analog to Digital Converter 的缩写）；反之，而能将数字信号转换成模拟信号的电路，通常称为数字转换器（简称D/A 转换器Digital to Analog Converter 的缩写）。 3.14 爬电距离：设备中两导体间或一导体与搭接件之间沿着绝缘表面的最短距离。 3.15 电气间隙：设备中两导体间或一导体与搭接件之间通过空气的最短距离，即二者的视线距离。 4，权责
PCB设计规范范文
PCB设计规范 前言 本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。一、布局 ●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 ●先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于 按键，连接器等与结构相关的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 ●如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 ●元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需 调试的元、器件周围要有足够的空间。 ●按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元 器件应当优先布局。 ●布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电 压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分； ●发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置)， 且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 ●元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 ●如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交
叉、不扭曲。 ●连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 ●考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 ●输入、输出元件尽量远离。 ●电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 ●驱动芯片应靠近连接器。 ●有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干 扰。 ●对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 ●连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 ●开关电源尽量靠近输入电源座。 ●BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 ●BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 ●多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 ●元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 ●在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观 的标准优化布局。 ●按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路 模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； ●定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉 等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；