波峰焊生产工艺规范范文
1. 波峰
1.1 焊接前应调整导入链的宽度、速度、温度保证波峰焊焊接质量，波峰机由固定专人操作，非操作人员不得操作，在操作过程中，注意安全，应避免活动的链爪和高温所带来的不确性危险。有关操作参阅《波峰焊锡机操作规程》。
1.2 焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。不允许有虚焊、漏焊、和脱焊现象，尽可能少有连焊现象，焊接后焊点不能够有助焊剂，线路板表面须干净，焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，焊点的润湿角一般应小于30℃,焊点大小和焊盘相当，焊点高度为1.~2mm。如不符合要求应调节波峰焊接，达到要求为止。
1.3 设备操作人员在生产前对波峰焊接设备进行全面检查和清洗，在清洗过程中，对无铅设备必须使用无铅器材并对器材进行无铅标识，保证设备不影响无铅作业。相关锡条和助焊剂等辅助物料无铅隔离。定期对设备进行保养，作好设备运转、保养记录。密切注意设备的工作情况，发现问题及时处理。
2 浸锡
2.1焊接前应提早30分钟开锡炉,调整好锡炉的温度,保证锡炉的焊接质量。
2.2浸锡之前要检查好元器件是否整齐排列在板面上。
2.3 拿锡夹的手势一定要保持镇定,助焊剂不能喷的太多.
2.4浸锡过程时间不能太长, 成30度角从熔锡表面掠过.焊点必须光洁、平滑、均匀、无气泡、无针孔等现象。焊锡点的高度一般在1~2mm。
2.5 浸锡的过程中必须要做好个人安全措施,佩戴好口罩,手套等的防护措施.
2.6 下班时或长时间不用锡炉时,应把锡炉的电源关掉.
3 切脚
3.1 在切脚前应调节导入槽的宽度，切脚的高度。线路板过波峰或浸锡时由于高温而引起变形，所以在切脚前应进行适当修正。在切脚操作过程中，一定要盖上上面的机盖才能操作，切勿将手伸进切脚区内，确保安全。
3.2 体积小的元件和密度高的元件的引脚露出焊点的长度为0.5~1mm，体积大的元件和密度低的元件的引脚露出焊点的长度为1~1.5mm。线路上正确之安装芯片的脚长为最合适之脚长，元器件切脚时应刚好切到与芯片脚平最合适。总体高度（板面—引脚部分）不能超过2mm。
3.3 元件切口应整齐，不能有要断未断之现象，达到整齐、美观的要求。切脚不能过短，过短的引脚会使线路板难以修复而报废。线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐，
避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。
4 压件
4.1 仔细观察线路板上元器件是否离起，有无掉件、漏件，将离起的元件按压到位，使其紧贴板面、排列整齐，无离起、跪脚等现象，发现掉件、漏件应补上。
4.2 在压件过程中，先用烙铁接触焊点，待焊点熔化后才用力压元件到位，移开烙铁，待焊点冷却后松手。注意加热的时间不能太长，在焊点没有熔化前不能用力压元件，防止焊点的铜泊翘皮。
4.3 在操作过程中，所遗留的残锡应全部归放于专用装锡渣的锡盒，不得掉到工作台面上和地面上。保持工作台面的整洁。线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐避免
元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。对线路板
进行补件时，应分清线路板和元器件是否无铅。生产无铅产品时所用的烙铁、锡丝，保证无铅化。
5 执锡
5.1 仔细观察线路板上的焊点，要求焊点外形呈锥体, 焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，引脚露出焊点的长度为0.5~1mm。外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。不允许有虚、漏焊、连焊、脱焊、泡泡焊和拉尖现象。
5.2 对于连焊的焊点用烙铁分开连焊，对虚焊、少焊的焊点应补锡、加锡。对于特殊要求加锡的元件进行加锡：如7805、大电解电容、250插片、187插片、大的连接端子等元件。
5.3 在操作过程中，所遗留的残锡应全部归放于专用装锡的锡盒，不得掉到工作台面上和地面上。保持工作台面的整洁。线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。生产无铅产品时所用的烙铁、锡丝，保证无铅化。
6 洗板
6.1 将线路板成45度角斜放在工作台面上，用洗板刷沾少许洗板水清洗线路板，将线路板上残余松香、锡渣清洗干净。
6.2 在操作过程中，一定要注意线路板成45度角斜放，避免冼板水流到板面，并尽可能使线路板远离面部。
6.3 生产无铅产品时，保证洗板水、洗板刷无铅化。
7 打热熔胶（根据产品及客户要求进行）
7.1 按照工艺及客户要求对大电容、晶振及其它要求加胶的元件加热熔胶固定，防止因各种意外的振动致使其元件松动影响产品的质量。
7.2 收胶要干净，不能有多余的残胶遗留在板面或粘到其它的元器件上而影响外观。
7.3 生产无铅产品时，保证打胶枪、热熔胶无铅化。
8 外观检验
8.1 线路板裁剪要整齐，无破损。尺寸、丝印符合文件、图纸要求。线路板上日期印章或
9 焊点检验
9.1 焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。不允许有虚焊、漏焊、连焊和脱焊，焊接后焊点不能够有助焊剂，线路板表面须清洗干净，表面涂层不得影响线路板的
检验。线路板上铜箔无剥离和锯齿状，不应存在虚麻点，标志要清楚，元器件安装孔必须钻在焊接点中心处，所有焊盘均不能浮起剥落。
9.2 焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，引线露出焊点的长度为0.5~1mm，焊点的润湿角一般应小于30度，焊点大小和焊盘相当，焊点高度为1~2mm。
9.3 不良品要及时处理，发现问题要及时反映，不合格品作好标识放入指定区域，合格品作好标识流入下工序。
10 功能测试
10.1 使用专用工装测试装置，由专人操作严格按照测试指导书对线路板进行功能测试，LED灯光度一致，亮度均匀，LED屏、LCD屏、VFD屏显示的字体及图
标必须清晰正确、亮度均匀、无缺点、无缺笔、表面无划花等现象，按键制力度适中，蜂鸣器声音清脆，详细测试方法参照相关型号的《功能测试指导书》。
10.2 在测试过程中，由于工装上可能带强电，操作中应避免接触带电体，注意人身安全。测试完后应先关闭电源开关，再按放电按钮，最后取下线路板。不合格品作好标记转入维修工序，合格品作好标记流入下工序。
11 老化试验（根据产品及客户要求进行）
11.1 根据客户要求及产品的要求对产品进行老化试验.
11.2 老化试验前必须根据产品的额定的工作电压进行调整,老化时间为120分钟,老化过程必须把线路板所有能开启的功能图标全部开启，老化前后的产品必须明显区分，做好记录,不合格品作好标记转入维修工序，合格品作好标记流入下工序。
11.3 老化试验必须在老化室进行,老化过程必须做好个人及周围的安全防护措施,放产品和收产品必须关掉电源.开老化架电源前必须检查好产品是否放好,电源夹是否正确夹在产品的正确位置上,产品与产品之间距离是否充足.没有产品的位置上,火线和零线不能碰在一起.下班时,必须把老化室的电源关掉。
12 维修
12.1 定期将所有的静电环和烙铁温度进行检查（如有问题应妥善解决），并做好报表记录。
12.2 将经功能测试有故障的线路板进行维修，在维修过程中，尽量小心避免损环电控板，对损坏的元器件进行更换时，注意其型号及参数一致，保证板底焊点良好，无污垢、锡渣，板面干净，外观无损伤。再测试确认无误。转入外观检验工位重新检过。
12.3 在维修过程中，如发现大量生产中的问题（如虚焊、连焊、插错、插反），应及时向组长和工艺反映。维修不太忙时间，还应配合组长做好生产管理及相关工作。
12.4 如生产无铅线路板，维修中所更换的元器件和使用的工具和物料必须保证是无铅的。物料工具摆放整齐，好的元器件与坏的元器件完全分开。
12.5 按要求做好维修记录，注明故障现象，故障原因，更换元器件。
13 涂防潮油（根据产品及客户要求进行）
13.1 将测试好的线路板用刷子沾少许防潮油在板底轻轻涂上一层防潮油。13.2 涂油要均匀、光亮，不得有杂质，毛发等。油不能涂到预留焊接的焊盘上和板面上。
13.3 生产环保产品时，所使用的防潮油、油刷确保无铅。
13.4 板底上的防潮油应均匀、薄薄的一层，不能过多。防止防潮油太多流到板面上而沾污板面元件。
14 包装
14.1用封箱胶将包装箱的底部封好，按要求用横、坚隔板分成小方格，
14.2 带有电容器及芯片的产品,焊脚不能焊点对焊点包装.以免电容器储存的电量释放而烧坏元器件.
14.3将涂过油并且干了的线路板加盖当天的生产日期，盖章要清晰，字体干净，不能盖在
焊点处。按要求将线路板装放入小方格内，装满箱后，贴上相应标识及成品编码（环保产品应贴RoHS标贴），放在待检区内。
14.3 注意清除包装箱上原有的标识并贴上相应的新标识。
15 成品检验
15.1 成品检验对于生产的每种产品，及时严格按照检测要求进行检验。并对产品的质量检测情况做好QA记录、月周总结。积极反映产品的有关质量问题。配合技术部门质量措施的实施。
15.2合格品盖合格印章入仓。不合格品开不合格单，注明不合格项通知生产线返工。绝对不允许有不良产品入库到客户手中，如有造成客户退货和返工，视情节对检验员给予一定的处罚。对有需放宽检验的产品，要相关领导同意或签字。
15.3 对于新产品及拿不定主意的检验项应请教技术部门。
15.4 对于生产线出现的同一种质量问题造成屡次返工的，对班组长及相关人员给予一定处罚。
16 其他要求
16.1 静电环
在操作中，严格按照工艺指导书操作，一定佩带防静电手环，且定期进行测试，确保防静电手环处于有效工作状态。
16.2 工艺文件
所有工位都要按要求挂相应工艺文件，严格按照工艺文件要求操作，所挂文件与生产产品严格相一致。不能有不相关之工艺文件放于流水线上。不使用的工艺文件应保存在指定位置。
16.3 元器件保护与损耗
线路板应注意轻拿轻放，无论是放入物料框还是在线上堆放，堆放应板底对板底、板面对板面，避免元件与引脚的接触致使元件表面的刮伤、划花。散落在地面、工作台面上、流水线的元器件捡起来归类放置。保证元器件的损耗率控制在正常范围内，损耗标准详见《公司物料损耗额定制度》。所有的物料如非供应商物料本身问题的损耗，在补领时超过允许损耗值要写超额领料单。并找出损耗原因对责任人和相关人员按物料原价进行处罚。
16.4 工作环境、环保生产
操作中的残锡应全部归放于锡盒，不要掉在工作台面上和地面上，注意区分无铅(环保)物料和有铅（非环保）物料，包括烙铁、锡丝等相关辅料和工具。大家正确认识环保生产，重视环保生产，遵守环保生产制度。所有区域、所有物料、所有产品作好相应标识，保证工作区域的整洁。全面实行7S：整理、整顿、清洁、清扫、素养、安全、节约。
16.5 质量意识
在产品的整个制造过程中，每一个员工都对从手中流过的每一件产品有质量把关的责任，所以每一个员工都应了解产品的技术工艺要求。都应具有高责任感的自检和互检意识，树立下工序即上工序的顾客，上工序要对下工序负责的服务理念。全面提升产品品质。
1.目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线PCB
图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产
电机生产工艺标准规范 第一节铁心制造 一、材料 1、主要材料： 软磁铁心是电机主磁路的导磁体，电机主要功能性部件之一。微电机常用的几种软磁铁心材料有硅钢片、电工纯铁、铁镍合金、铁镍合金、软磁铁氧体等。 2、铁心冲片材料的要求： 电工钢板的质量要求，主要是它的电磁性能。 a、低损耗包括磁滞损耗和涡流损耗。 b、高导磁件能。导磁性能越高，在磁通量不变的情况下，可缩小磁路的截面积，节约励磁绕组用铜量，减少电机体积。 c．良好的冲片性。电工钢板应具有适宜的硬度，不能过脆 或过软。表面要光滑、平整且厚度均匀，以利模具冲制和提高叠压系数。 d、成本低使用方便。 二、冲片加工 1、冲片加工工艺步骤： a、硅钢片的剪裁。在工艺上的主要问题是根据选定的材料确定剪裁力和剪床。 b、铁心冲片冲裁是在冲床上通过冲裁模实现的。卷料或经过剪裁得
到的钢片条料，在冲床上经过冲模的冲裁即得到所需的冲片。根据所用冲裁模的不同，相应有单式冲裁、复式冲裁、多工序组合冲裁、级进式冲裁等。 c、毛刺及其消除。 冲模间隙过大，冲模安装不当或冲模刃口磨钝等，都会使冲片产生毛刺。减小毛刺的基本措施是：在冲模制造时，严格控制凸凹模的间隙，而且要保证冲裁时有均匀的间隙；冲裁过程中，要保持冲模工作正常，经常检查毛刺的大小。 d、冲片的退火处理。软磁材料在出厂时，有的已具有标准规定的磁性能。有的材料则需待加工后进行最后的退火处理才具有规定的磁性。 e、冲片加工的自动化：对大批量生产的微电机，冲片及铁心加工的自动化是提高生产效率、保证产品质量、降低产品成本的重要途径。采用高速自动冲床和多工位级进式冲模、使用卷料钢片连续冲裁，这是比较先进冲裁方式。 2、铁心冲片的质量检查： 冲片质量主要反映在四个方面： (1)冲片尺寸、形状的准确度。 (2)毛刺的大小。 (3)冲片绝缘层的质量。 (4)冲片的铁耗和导磁性能。由于冲片绝缘不是经常检查以及一般只检查冲片叠压后的铁心损耗，故冲片加工质量的检查，主要是冲片
生产技术文件管理办法 目的： 本程序规定了技术文件的标识、编制、审批、分类、回收、处置、更改、归档和 保管等要求,以确保公司体系有效运行起作用的各个场所使用有效版本的技术文 件和资料并能及时从所有场所撤回失效和作废的文件,以防止误用. 2.适用范围适用于公司技术文件和资料的管理活动. 3.定义 3.1标识------是对公司的和顾客特定的主要资料的清楚分类. 3.2保管------包括更改服务和归档,而且要确保能查到所需的文件. 3.3审批------包括公司的和顾客规定之间的比较和转换,以及对文件形式和内容的检查,且经授权部门/人员的认同. 1. 职责 1.1 技术课负责技术文件和资料的分类标识、编制、审批、批准、分发、回收、 处置、更改、归档、保管及外来文件、图样的评审、转换等管理工作. 1.2 技术课主管负责技术文件建立的审核，制造部经理负责批准. 1.3 各部门、车间主管负责各自使用的技术文件和资料的保管并有权根据生产现 状对技术提出更改意见. 2. 工作程序 2.1 技术文件和资料的分类与受控范围. 2.1.1 技术文件按其内容分为产品图样和产品质量控制文件两大类. a. 产品图样包括:产品图、工艺流程图、工艺卡片、工装图等; b. 产品质量控制文件包括:控制计划、PFMEA、检验指导书、试验规程、校检规程、操作规程、各类作业指导书等. 5.1.2 资料按其内容分为:标准资料、材料标准、外来图样和使用CAD的数据资料. 5.1.3 本公司的技术性文件和资料均应列入技术文件和资料分尖汇总表予以受 控. 5.1.4 纳入技术文件和资料分类汇总表的下发文件和资料均应盖有受控的控制 状态标识. 2.2 技术文件的编制 5.2.1技术课根据公司实际需要,由其主管及时落实编制技术文件的任务. 5.2.2 技术文件编制人员应按有关标准或顾客要求编制相应的工艺技术文件. 5.2.3形成的工艺技术应与有关标准或图样保持协调统一、正确完整. 5.2.4 当顾客提供的图样、规范中标出特殊特性符号时,编制人员地转换过程中,应按顾客指定的特殊特性符号标注在相应的技术文件中. 5.2.5 技术文件编制人员在完成了技术文件的制作后,应将形成的技术文件和文件报批单递交技术课主管审核. 2.3 文件的审批、归档 2.3.1 技术主管接到新编制的技术文件和文件报批单,应及时组织相关人员进行审核,必要时需递交顾客认可. 2.3.2 承办审核或认可的人员应把指导意见填写在文件报批单上,由制造部经理批准签署.
电动机及其附属设备安装工工艺 1范围 本工艺标准适用于一般工业与民用建筑电气安装工程固定式交、直和同步电动机及其附属设备安装。 2施工准备 2.1设备及材料要求： 2.1.1电动机应有铭牌，注明制造厂名，出厂日期，电动机的型号、容量、频率、电压、电流、接线方法、转速、温升、工作方法、绝缘等级等有关技术数据。 2.1.2电动机的容量、规格、型号必须符合设计要求，附件、备件齐全，并有出厂合格证及有关技术文件。 2.1.3电动机的控制、保护和起动附属设备，应与电动机配套，并有铭牌，注明制造厂名，出厂日期、规格、型号及出厂合格证等有关技术资料。 2.1.4各种规格的型钢均应符合设计要求，型钢无明显的锈蚀。并有材质证明。 2.1.5螺栓：除电机稳装用螺栓外，均应采用镀锌螺栓，并配相应的镀锌螺母平垫圈、弹簧垫。 2.1.6其它材料：绝缘带、电焊条、防锈漆、调和漆、变压器油、润滑脂等均应有产品合格证。 2.2主要机具： 吊链、龙门架、绳扣、台钻、砂轮、手电钻、联轴节顶出器、台
虎钳、油压钳、扳手、电锤、板锉、榔头、钢板尺、圆钢套丝板、电焊机、汽焊工具、塞尺、水平尺、转速表、摇表、万用表、卡钳电流表、测电笔、试铃、电子点温计。 2.3作业条件： 2.3.1施工图及技术资料齐全。 2.3.2土建工程基本施工完毕、门窗玻璃安好。 2.3.3在室外安装的电机，应有防雨措施。 2.3.4电动机的基础、地脚螺栓孔、沟道、电缆管位置尺寸应符合设计质量要求。 2.3.5电动机安装场地应清理干净、道路畅通。 2.3.6电动机驱动设备已安装完毕，且初检合格。 3操作工艺 3.1工艺流程： 设备拆箱点件→安装前的检查→电动机安装→抽芯检查→电机干燥→控制、保护和起动设备安装→试运行前的检查→试运行及验收 3.2设备拆箱点件： 3.2.1设备拆箱点件检查应有安装单位、供货单位、建设单位共同进行，并作好记录； 3.2.2按照设备供货清单、技术文件，对设备及其附件、备件的规格、型号、数量进行详细核对； 3.2.3电动机本体、控制和起动设备外观检查应无损伤及变形，油漆应完好；
波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引7 未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下： 针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm 未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下： 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行 波峰焊方向 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直 贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔 锡珠 贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的导电线路进 过波峰焊之下板裸露铜箔为0.5MM宽、0.5MM间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘要独立开，不可有裸铜连过波峰焊的插
件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm，（包括元件本身引脚的焊盘边缘间 Min 1.0mm 绿油 覆盖 PT下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A同尺 B 波 A 需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如受PCB LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。 针对多层板双面均有锡膏工艺，需过波峰焊时，底面（焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离≥4mm，双列或多列组件下板脚内部不可有贴片零件。 >4mm
精心整理 汽车生产四大工艺流程及工艺文件 一、工艺基础—概念 1、工艺 即加工产品的方法(手段、过程)。是利用生产工具对原材料、毛坯、半成品进行加工,改变其几何形状、外形尺寸、表面状态和内部组织的方法。 2、工艺规程 规定产品或零部件制造工艺过程和操作方法等工艺规定（文件）。 3、工艺文件 指导工人操作和用于生产、工艺管理的各种技术文件。是企业组织生产、计划生产和进行核算的重要技术参数。 4、工艺参数 为达到加工产品预期的技术指标，工艺过程中选用和控制的有关量，如电流、电极压力压等。 5、工艺装备 产品制造过程中所用的各种工具的总称。包括刀具、夹具、模具、量具、检具、辅具、钳工工具和工位器具等。 6、工艺卡片(或作业指导书) 按产品的零、的某一工艺阶段编制的一种工艺文件。他以工序为单元,详细说明产品(或零、部件)在某一工艺阶段的工序号、工序名称、工序内容、工艺参数、操作要求以及采用的设备和工艺装备。包括冲压工艺卡片、焊接工艺卡片、油漆工艺卡片、装配工序卡片。 7、物料清单（BOM） 用数据格式来描述产品结构的文件。 8、外协件明细表 填写产品中所有外协件的图号、名称和加工内容等的一种工艺文件。 9、外购工具明细表 填写产品在生产过程中所需购买的全部刀具、量具等的名称、规格与精度等的一种工艺文件。10、材料消耗工艺定额明细表 填写产品每个零件在制造过程所需消耗的各种材料的名称、牌号、规格、重量等的一种工艺文件。 11、材料消耗工艺定额汇总表 将“材料消耗工艺定额明细表”中的各种材料按单台产品汇总填列的一种工艺文件。
12零部件转移卡 填写各装配工序零、部件图号（代号）名称规格等的一种工艺。 二、工艺基础—管理 1、工艺管理内容包括： 产品工艺工作程序、产品结构工艺性审查的方式和程序、工艺方案设计、工艺规程设计、工艺定额编制、工艺文件标准化审查、工艺文件的修改、工艺验证、生产现场工艺管理、工艺纪律管理、工艺标准化、工艺装备编号方法、工艺装备设计与验证管理程序、工装的使用与维护、工艺规程格式、管理用工艺文件格式、专用工艺装备设计图样及设计文件格式。 2、工艺设计过程 策划(产品定义)-产品设计和开发(产品数据)-过程设计和开发-产品与过程确认-生产-(持续改进)。 三、车身制造四大工艺定义及特点 在汽车制造业中，冲压、焊装、涂装、总装合为四大核心技术(即四大工艺)。 1、冲压工艺 冲压是所有工序的第一步。先是把钢板在切割机上切割出合适的大小，这个时候一般只进行冲孔、切边之类的动作，然后进入真正的冲压成形工序。每一个工件都有一个模具，只要把各种各样的模具装到冲压机床上就可以冲出各种各样的工件，模具的作用是非常大的，模具的质量直接决定着工件的质量。 a、冲压工艺的特点及冲压工序的分类 冲压是一种金属加工方法，它是建立在金属塑性变形的基础上，利用模具和冲压设备对板料施加压力，使板料产生塑性变形或分离，从而获得一定形状、尺寸和性能的零件(冲压件)。冲压工序按加工性质的不同，可以分为两大类型：分离工序和成形工序。 b、冲压工序可分为四个基本工序： 冲裁：使板料实现分离的冲压工序(包括冲孔、落料、修边、剖切等)。 弯曲：将板料沿弯曲线成一定的角度和形状的冲压工序。 拉深：将平面板料变成各种开口空心零件，或把空心件的形状、尺寸作进一步改变的冲压工序。 局部成形：用各种不同性质的局部变形来改变毛坯或冲压成形工序(包括翻边、胀形、校平和整形工序等)。 c、几种汽车覆盖件的冲压工艺 四翼左/右前翼子板
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。 对于混和技术组装件，般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定前，需要确定用波进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。 线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波槽前要先经过个预热区。助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
招标技术文件附件 招标方：XXXXXXXX 2010年1月杭州
目录 1总则------------------------------------------------------------------------------------- 1 2供货范围------------------------------------------------------------------------------- 1 3技术要求------------------------------------------------------------------------------- 3 4性能保证要求 ------------------------------------------------------------------------ 4 5设计条件------------------------------------------------------------------------------- 5 6标准与规范---------------------------------------------------------------------------- 6 7监造(检查)和性能验收试验 ------------------------------------------------------- 6 8技术资料及交付进度 --------------------------------------------------------------11 9设计联络和现场服务 --------------------------------------------------------------13 10差异表---------------------------------------------------------------------------------14 11附件------------------------------------------------------------------------------------14
生产工艺文件编制指导书—范文 1. 目的 对产品制造工艺文件编制的全过程进行规范和控制，确保编制的产品制造工艺满足产品图纸的设计要求。 2. 范围 本文规定了编制工艺文件的基本要求、依据和程序。 本文适用于浙江金港汽车有限公司产品工艺文件的编制、审批。 3. 编制工艺文件的主要依据 3.1产品图样及技术文件； 3.2产品生产纲领、计划、质量计划； 3.3相关的法规、标准； 3.4产品生产性质和公司现有生产条件； 3.5工业卫生和环境控制要求； 3.6国内外同类产品的有关先进工艺技术资料。 4. 编制工艺文件的基本要求 4.1工艺文件是直接指导现场生产操作的重要技术文件，应做到正确、完整、统一、清晰； 4.2在充分利用公司现有生产条件的基础上尽可能采用国内外先进工艺技术； 4.3在保证产品质量的前提下，尽量提高生产率和降低消耗； 4.4编制工艺文件应考虑安全和工业卫生措施； 4.5各专业工艺文件在编制过程中应协调一致，不得相互矛盾； 4.6工艺文件中所用术语、符号、代号及计量单位应符合有关标准、法规规定，字体应端正，文字符合国家标准简化字； 4.7在工艺文件编制中，应以文字、图示等方式明确规定工艺评定标准。不宜用方案、图示表达清楚时，可在工艺文件上标明样品评定。
5.工艺文件的编制程序 5.1产品工艺方案的设计程序 5.1.1产品工艺方案由产品开发部主管工艺工程师根据设计依据中规定的资料提出几种方案； 5.1.2产品开发部项目负责人组织各专业项目责任人讨论确定最佳方案，一般方案由产品开发部经理审核，报至技术中心总监批准； 5.1.3重大项目由技术总监审核。 5.2产品工艺路线设计程序 产品工艺路线由产品开发部主管工艺人员根据设计依据中规定的资料及产品工艺方案，原则上要提出两个以上的方案，经过分析、优化、对比选择最佳方案，报产品开发部经理审批。 5.3专用工艺规程编制程序 5.3.1熟悉编制工艺规程的所需资料； 5.3.2选择原材料形式和制造方法； 5.3.3选择工序中各工步的加工内容和顺序； 5.3.4选择或计算有关工艺参数； 5.3.5选择设备或工艺装备，提出设计明细表、专用工艺装备明细表、外购工具明细表； 5.3.6工位器具明细表和专用工艺装备设计任务书等； 5.3.7编制工艺定额； 5.3.8编制作业指导书等指导性工艺文件。 5.4典型工艺规程编制程序 5.4.1熟悉编制工艺所需的资料； 5.4.2分析产品零部件并将其分组； 5.4.3确定每组零部件的代表件； 5.4.4根据每组零部件的生产批量，设计其代表件的工艺规程。 5.5关键工序和特殊工序（过程）工艺文件的编制程序 5.5.1关键工序的确定依据 a)产品主要质量特性； b)对产品质量有重大影响的工序；
根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下： 链数的设置： 依据本公司的设备特点与PCB 的特点设定： 表2链数的设置 单面板 ~minute 双面板 ~minute 波峰参数的设置： 波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置： 当加工的单板为THT 混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工； 如下图所示： 图2 单面板波峰焊加工 当要进行焊接的为双面SMT 混装板，采用双波峰进行加工； 预热温度参数设置 PCB 结构 预热温度1 预热温度2 单面板 100~120 150~170C 双面板 120~140 170~190C
图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节： 图4波峰高度的调节 （焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度） 设定锡温： 锡炉的温度一般情况下为265℃ 流量设定： 根据PCB板的特点来制定
厚度＞2.5mm的双面板 厚度＜2.5mm的双面板35ml/min 偏差值为：土5ml/min F LUX流量20ml/min 25ml/min 30ml/min PCB板特点 厚度＜2.5mm的单面板厚度＞2.5mm的单面板 3工艺调制 输入、输出项 输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板 输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装 工艺调制流程图 工艺调制流程图说明： 开始. A-确定过板方向 1.进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行，如下图所示：
工艺文件管理制度 一、总则 1.1.加工工艺文件是工艺管理、生产管理和生产加工的主要依据，本公司的工艺 设计、生产加工必须按本管理制度执行。 1.2.要保证工艺先进合理，经济可行。文件的编制即要采用先进的工艺，又要从 生产现场的实际操作出发，做到先进、合理、经济和切实可行。 二、适用范围 本规定适用于中医产品的作业标准、工艺技术支持等相关工艺工作。 三、职责 3.1.公司资料室负责分发和归档所有相关的工艺文件； 3.2.技术部负责编制所有批量产品有关的工艺类文件； 3.3.品质管理部负责所有工艺文件执行的监管； 3.4.生产部负责按工艺文件进行生产操作； 四、工艺文件的分类 工艺文件分生产用工艺文件和新产品设计工艺文件。 4.1．生产用工艺文件是指导生产过程中各工序相互关联的作业文件，包括《工 艺流程图》、《加工工序卡》和《作业标准》、《产品关键部件及技术保证措 施》和生产过程中的夹具和工装的《使用说明》等。 4.2.新产品试制文件是用来指导试制新产品或试用新原材料所用的文件。特点是： 新产品完成后，根据研发所移交的新产品技术资料，形成临时版本的工艺文 件。产品进行小批，文件中所规定的参数需要实践证实，需在生产中继续摸 索，该文件在实施过程中，如发现问题，经有关人员商定不经审批直接在现 场签字修改，小批完成后正式批量生产，要将文件收回，重新形成正式文件 下发。 五、文件编制 5.1.产品在编制工艺文件前首先必须编制《工艺流程》，以确定该项产品从下料 到成品的主要加工过程。《工艺流程》须编制准确，必须体现产品在加工过 程中的各项工艺步骤。 5.2.工艺文件按机加、焊接和组装三大类分开编制，机加工艺文件应编制《加工 工序卡》，包括下料、机加工、折弯、表面处理、装配等工序，并编写相关 的《作业标准》；焊接工艺文件《加工工序卡》包括焊接零部件清单、焊接 顺序计划、焊接工艺规程及《焊接作业标准》；组装《加工工序卡》应详细、 准确制定组装的先后顺序、技术要求及注意事项等，并符合《组装作业标准》， 确保能有效地指导操作者进行生产。
1.0 目的规范电机检验作业，确保电机各项性能以质量达到标准要求， 杜绝不合格产品进仓、出厂。 1.1 总装好的电动机要进行试验，主要验证电动机性能是否符合有关标准和 技术条件的要求；设计和制造上是否存在影响运行的各种缺陷；另外， 通过对试验结果的分析，从中找出改进设计和工艺、提高产品质量的途 径。 2.0 范围适用于公司的电机检验作业。 3.0 定义/参考 3.1 《过程和产品的测量和控制程序》 3.2 《不合格品控制程序》 4.0 作业流程 生产车间（产品送检）品管课（检验）
检测结果评审 检验结果填报《检验报告单》 PQC加强监督控制判定 合格入库 返工处理品管课（异常反馈单）不合格 5.0 检验项目生产部门按生产工单号进行生产，生产完工的产品置于 ‘待检’区，并通知品管课检验员进行检测。 5.1 检验实施品管课检验员接到通知后按照生产工单号，即前往‘待检’区， 核对产品的品名、型号规格、数量、批号等。了解任务期限，准备好记录表格和检测工具，随后进行检验。 5.2 检验方式检验员对所有组装的电机全检。 5.3 检验程序、方法与要求 5.3.1 检验员根据生产部门的生产工单单号进行检验工作。 5.3.2 产品检验程序和方法、要求见《电机检测基准》。 5.4 检验的工具、性能要点及故障处理 5.4.1 检测的工具万用表、电桥、耐压仪、游标、电机检测台等。 5.4.2 对外观符合要求的电机：其引出线端子、接线应紧固，不可有松脱现 象。
5.4.3 三相电机应测量三相直流电阻，三相电阻应平衡；单相电机应测量主、 副绕组的直流电阻。 5.4.4 所有电机都应做耐压试验，考验绕组对机壳或相间的绝缘强度。 5.4.5 所有电机都应做空载、堵转试验。其三相电流应平衡，其空载、堵转损耗应符 合标准。 5.4.6 检测时出现以下情况停止做下一步试验，应排除故障：接线端子、 接线螺帽未紧，三相直流电阻不平衡超过平均值±5%，耐压试验时击 穿、闪络，三相空载、堵转电流过大、过小、不平衡值超过10％、损 耗过大，电机异常发热，异味，振动大，异响等。并做好相关记录。 5.5 检验判定检验结果依据电机检测基准进行判定。 5.6 不合格品依据《不合格控制程序》规定处理。 5.7 检验记录： 5.7.1 检测结果记录于《电机检验报告单》，经检验员签字盖章，由品管课 录入ERP系统进行产品核销并保留存档。 5.7.2 检测判定不合格时，检验员应及时对不合格电机做出标识，并及时通 知生产部门，生产部门负责返修措施。如发现批量异常时，检验员应 签发《质量异常反馈单》给生产部门及品管主管，并责令停止生产。 品管课主管应会同生产部门追查原因并采取纠正措施，记录于《质量 异常反馈单》。 5.7.3 返工后的产品须重新提交品管检验员复检，只有经最终检验判定合格 的产品方可入库。 5.7.4 周品质分析品管课应于每周一统计上一周全部检测的品质状况， 并就最终检测中发现的品质异常进行分析，形成书面报告。 6.0 应用表单 6.1 《电机检验报告单》 6.2 《质量异常反馈单》
波峰焊制程规范 拟制： 审核： 会签：
1.生产前设备机器的设置： 1.1.调整传送PCBA的轨道宽度，保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA 板或托盘弯曲 1.2.检查阻焊剂是否足够，不足则添加足够的助焊剂 1.3.检查锡槽锡量是否足够，不足则添加适量的锡棒 1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数，同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值 1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业，需要根据对应的SAP进行作业 2.生产程序： 2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产，具体流程为： 基板载入基板感应延时触发喷助焊剂结束喷助焊剂预热加热波峰焊接冷却基板流出 2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊，波峰焊托盘治具 有生产到工装室领取 2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后，确认没有问题后，开始试过1PCS产 品，确认焊锡性是否良好，如有问题反映给当线工程师调机处理，如无问题，则可正常开线。 2.4.正常生产后，技术人员应随时观察产品焊接品质，并且需要观察辅料是否需要添加。 2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃，当预热温度超出设定值界限时，设 备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃，当锡槽温度超出设定值界限时，设备 要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业，需要根据对应的SOP进行操作。 拟制： 审核： 会签：
服装生产技术工艺文件
服装生产技术工艺文件 服装生产技术文件很多，它是服装制作的重要依据。我们把服装生产技术文件分为三大类，即生产文件、技术文件与质量文件。 生产文件重要包括：原辅材料耗料明细、原辅材料实物色卡、原辅材料备料明细、原辅材料清点明细、生产通知单、生产计划、装箱单，以及各种生产进度报表（如裁剪日报、缝制日报、包装日报）等等。生产文件的核心为生产通知单。 技术文件主要包括：服装尺码单、样品确认意见、缝制工艺（缝纫指示书）、工艺更改意见、流水首件确认意见、缝制工序分解图、工时定额等等。其核心文件为缝制工艺。 质量文件主要包括：服装质检报告、返修率报告表、质量分析报告、样品质量确认报告、首件产品质量确认报告等等。 上述各种生产技术文件可根据工厂实际需要进行制定，掌握各种生产数字、进行表格化生产技术管理并根据需要制作各种表格是服装生产技术管理者必备的素质。在前面的章节中，我们对其中的一些文件已经做了介绍，这里我们主要对缝纫指示书的编写与基本格式做些较详细的说明。 一、缝制工艺的编制 缝制工艺是根据工艺方案和有关技术资料编写的。构成缝纫工艺依据的主要资料有：确认样品、产品订货要求、效果图及结构图、相关技术标准；机器设备明细；生产计划和投入本批生产计划；工人技术水平；原辅材料供应情况；新技术、新工艺项目的实施和鉴定情况；已经达到和计划达到的各项技术经济指标以及其它有关技术文件等。其核心依据是确认样品。 （一）编写缝纫工艺的依据和要求 1、编制缝纫工艺的依据 ①根据客供样品及有关文字说明或本企业试制的确认样； ②根据定单指定的款式、规格、型号及生产批量；
逻辑严禁，紧紧围绕工艺要求、目的和范围撰写；术语统一准确规范，要执行服装术语标准规定的统一用语，有时为了照顾方言，可以配注解同时使用。有关服装的名词术语的国家标准如下： ZBY75001-85 服装成品名词术语 ZBY75001-85 服装成品部位部件名词术语 ZBY75001-85 服装设计制图名词术语 ZBY75001-85 服装工艺操作名词术语 ZBY75001-85 服装成品缺陷名词术语 ZBY75001-85 服装工具名词术语 相关资料还有轻工业标准化编辑出版委员1986出版的《中华人民共和国专业标准服装工业名词术语》。 （3）工艺文件的适应性 制定工艺文件必须符合市场经济及本企业的实际情况。脱离实际的工艺文件是难以取得预期效果的。适应性的内容有： ①工艺文件要与我国技术政策及国家颁布的服装标准的要求相适应； ②工艺文件要与产品的销售地区的风土人情及生活习惯相适应； ③工艺文件要与本产品的繁简程度、批量大小、交货日期、现有的专用与通用设备、工人的技术熟练程度、生产场地、生产环境以及生产能力相适应。 （4）工艺文件的可操作性 工艺文件的制定必须以确认样的生产工艺及最后鉴定意见为生产工艺的依据。文件应具有可操作性和先进性，未经实验的原辅材料及操作方法不可轻易列入工艺文件。 （二）编制工艺文件的内容与方法 服装工艺文件，根据其必须具备的完整性、准确性、适应性及可操作性的要求，主要内容及编制方法如下： 1、工艺文件适用范围
概述 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰焊的原理： 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无報褶地被推向前进, 这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型: 当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此合形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。，配套工具： 静电物料盒、蹑子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。一?工艺方面： 工艺方庖主要从助焊剂在波峰焊中的使用方式，以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨; 1.在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、 喷射等；
A.如果使用”发泡”工艺，应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加 的冋题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓 度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效 果及PCB板面的光洁程度； B.如果使用”喷雾”工艺，则不需添加或添加少量的稀释剂，因 为密封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发，只需根据需要调 整喷雾量即可，并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的， 适合喷雾用的助焊剂； C.因为”喷射”时容易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材 料的浪费等原因，当前使用喷射工艺的已不多。 2.锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种； A.单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装 件的PCB时所用； B.双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰， 因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高, 它的作用杲焊接； 第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形； 倾斜角度5°-7° solder 双波峰焊接示图
低压三相交流异步电动机技术协议 1. 总则 ※本 技术协议 适用低压三相异步电动机，提出了该电机功能设计、结构、性能、安装和试验等方面的技术要求。 ※本 技术协议 提出了最低限度的技术要求，并未对一切技术细节做出规定，也未充分引述有关标准和规范的条文。供方应提供符合本 技术协议 和最新工业标准的优质产品。 如果供方没有以书面形式对本 技术协议 的条文提出异议，则意味着供方提供的设备应完全满足 技术协议 的要求。如有异议，无论涉及任何部分，都应以书面形式提出，载入本技术标书的“差异表”中。 ※本 技术协议 所使用的标准如与供方所执行的标准不一致时，按较高标准执行。在合同签定后,需方有权因规范、标准、规程等发生变化而提出补充要求。※本 技术协议 协议书未尽事宜，由供需双方协商确定。 2.标准和规范 供方提供的电机应符合下列现行标准，当下列规范和标准之间不一致或与供方所执行的标准不相同时，应按较高标准执行。 GB/T 22714─2008 《交流低压电机成型绕组匝间绝缘试验规范》 GB/T 22715─2008《交流电机定子成型线圈耐冲击电压水平》 GB/T 22717─2008《电机磁极线圈及磁场绕组匝间绝缘试验规范》 GB/T 22719.1─2008《交流低压电机散嵌绕组匝间绝缘第1部分：试验方法》GB/T 22719.2─2008《交流低压电机散嵌绕组匝间绝缘第2部分：试验限值》GB/T 22722─2008《YX3系列（IP55）高效率三相异步电动机技术条件(机座号80-355)》 GB/T 22670─2008《变频器供电三相笼型感应电动机试验方法》 GB/T 9651—2008《单相异步电动机试验方法》 GB 755-2008 旋转电机定额和性能（IEC 60034-1:2004，IDT） GB/T 1032 三相异步电动机试验方法 GB/T 825 吊环螺钉 GB 1971 电机线端标志与旋转方向 GB/T 2423.4 电工电子产品基本环境试验规程试验Db：交变湿热试验方法 GB/T 12666.1~3-2008电线电缆燃烧试验方法
Author: Reviewed by: Approved by: 1.范围和简介： 1.1范围： 本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. 1.2简介： 本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。 2.参数设置： 2.1.设置流程： 开始预热参数设置链数的设置波峰参数设置单板BOM 、工艺规程、辅料要求的确认设定锡温 设定FLUX 流量及相关参数结束图1 波峰焊参数设置流程图
2.2参数设置流程说明： 2.2.1预热温度参数的设置： 根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下： 预热温度参数设置 PCB结构预热温度1 预热温度2 单面板100~120 150~170C 双面板120~140 170~190C 2.2.2链数的设置： 依据本公司的设备特点与PCB的特点设定： 表2链数的设置 单面板 1.0~1.5meter/minute 双面板0.5~1.0meter/minute 2.2.3波峰参数的设置： 波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置： 当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工； 如下图所示： 图2 单面板波峰焊加工 Author: Reviewed by: Approved by:
And Adjustment Issue date: 2010-12-07 Edition No: 01 Author: Reviewed by: Approved by: 当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工； 图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节： 图4波峰高度的调节 （焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。
电机检验作业指导书 1.0目的:规范电机检验作业，确保电机各项性能以质量达到标准要求，杜绝不合格产品进仓、 出厂。 1.1总装好的电动机要进行试验，主要验证电动机性能是否符合有关标准和技术条件的要求； 设计和制造上是否存在影响运行的各种缺陷；另外，通过对试验结果的分析，从中 找出改进设计和工艺、提高产品质量的途径。 2.0范围：适用于公司的电机检验作业。 3.0定义/参考 3.1《过程和产品的测量和控制程序》 3.2《不合格品控制程序》 4.0作业流程 生产车间（产品送检）品管课（检验） 检测结果评审 检验结果填报《检验报告单》 PQC加强监督控制判定 合格入库 返工处理品管课（异常反馈单）不合格 5.0 检验项目：生产部门按生产工单号进行生产，生产完工的产品置于‘待检’区，并通
知品管课检验员进行检测。 5.1检验实施：品管课检验员接到通知后按照生产工单号，即前往‘待检’区，核对产品的 品名、型号规格、数量、批号等。了解任务期限，准备好记录表格和检测工具，随 后进行检验。 5.2检验方式：检验员对所有组装的电机全检。 5.3检验程序、方法与要求 5.3.1检验员根据生产部门的生产工单单号进行检验工作。 5.3.2产品检验程序和方法、要求见《电机检测基准》。 5.4检验的工具、性能要点及故障处理 5.4.1检测的工具：万用表、电桥、耐压仪、游标、电机检测台等。 5.4.2对外观符合要求的电机：其引出线端子、接线应紧固，不可有松脱现象。 5.4.3三相电机应测量三相直流电阻，三相电阻应平衡；单相电机应测量主、副绕组的直流 电阻。 5.4.4所有电机都应做耐压试验，考验绕组对机壳或相间的绝缘强度。 5.4.5所有电机都应做空载、堵转试验。其三相电流应平衡，其空载、堵转损耗应符合标准。 5.4.6检测时出现以下情况停止做下一步试验，应排除故障：接线端子、接线螺帽未紧， 三相直流电阻不平衡超过平均值±5%，耐压试验时击穿、闪络，三相空载、堵转 电流过大、过小、不平衡值超过10％、损耗过大，电机异常发热，异味，振动大， 异响等。并做好相关记录。 5.5 检验判定：检验结果依据电机检测基准进行判定。 5.6不合格品：依据《不合格控制程序》规定处理。