手工焊接基础考试试题

手工焊接基础考试试题

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一、填空(每空2分,共50分)

1.SMT工艺分类,按照焊接方式可分为____________和____________两种类型,按照组装方式可分为_______________、______________和_______________三种方式。

2.焊膏应覆盖每个焊盘的面积,应在_______以上。

3.通用的电烙铁按加热方式可分为__________和_________两大类。

4.烙铁头顶端温度应根据焊锡的熔点而定。通常烙铁头的温度应比焊锡熔点高_____。

5.参照下图,填出电烙铁内部结构的组成部分。

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手工焊接基础考试试题

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7.烙铁拿握资势类似___________状,与焊接面约为_______度。

8.对贴片与细脚元件的焊点,烙铁温度控制在此_________。对于散热较快的粗脚元件与加锡多的焊点(如散热片固定脚、双插片,继电器脚等),烙铁温度控制在__________。

9.热风焊烙铁(热风枪)用于___________的拆焊。

10.正确焊接的操作姿势是:挺胸端正直坐,不要弯腰,鼻尖至烙铁头尖端至少应保持_____以上的距离,通常以时_________为宜。

11.焊接时用拇指和食指握住焊锡丝,端部留出________的长度,并借助中指往前送料。

12.标准的焊点应该是:饱满光滑与PCB充分接触﹐与组件脚完全焊接且成______状。

13.剪脚要求:如无特别要求,焊点外引脚长度通常为________。

14.海棉含水标准﹕将海棉泡入水中取出后对折﹐握住海棉稍施加力﹐使__________为准。

15.从放电烙铁到焊件上至移去电烙铁,整个过程以_________秒为宜。时间太短,焊接不牢靠;时间太长容易损坏元件。

16.原则上,针孔面积不可超出锡面的________且不可见底材。

二.选择题(每题占2分,共20分)

1、施加锡膏的方法有三种,用于元器件焊盘间距较大,组装密度不高的中小批量生产

中是()。

A、滴涂式; B丝网印刷、; C、金属模板印刷

2、焊线的直径有多种,一般贴片器件这类小焊点选用( )以下的焊锡丝;大焊点及

加锡多焊点选用( )以上的焊锡丝。

A、0.6mm;

B、0.8mm;

C、1.0mm

D、1.2mm

3、下列哪个不属于常见影响焊点好坏的因素()

A、焊锡材料;

B、烙铁的温度;

C、工具的清洁

D、烙铁的牌子

4、保持烙铁嘴的清洁,一般焊()个大焊点或()个小焊点后要试擦一次烙铁嘴。

A、3;

B、4;

C、5;

D、6

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5、锡线的拿法有两种,下图()是用于可连续的送出锡线以及面积大、广的操作。

A B

6、PCB过回流焊,当PCB进入( )区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,焊膏软化、

塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离。

A. 升温

B. 保温

C. 焊接

D. 冷却

7、对于一般的线路板补焊,可以省去以下哪个步骤()。

A、擦拭干净烙铁嘴

B、被焊处加热

C、加焊锡丝移开

D、焊锡丝移走烙铁

8、电烙铁的加热方式有两种,我公司使用的烙铁多为()

A、外加热式

B、内加热式

三、问答题。

1.简述手工焊接时的基本步骤。(5分)

2.良好的焊点应具备哪些条件?(10分)

3、画出SMT的基本工艺流程图。(15分)

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