一、PCB拼板技巧
刚进公司的时候，遇到过一些设计的PCB在生产中很难解决的问题，我想可以把这些问题以图示的方法展示出来，当然大公司对于PCB的DFM（Design For Manufacture）是严格要求的，每个公司都有自己的经验，如有可能，我会查阅一些资料，把一些共有公共的内容做一个总结。
首先是拼板的问题，我们知道拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如果拼板超过了模组的范围，加工速度会变得非常慢。
PCB拼板的外框（夹持边）应采用仔细考虑，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形（一般不允许在这个边上开V槽）对于元器件的布置，
第一所有的朝向要一致，不能出现镜像这样的情况，这样会引起加工的坐标定位问题。
第二在边缘（拼板外框与内部小板、小板与小板之间）不能有连接器伸出的情况发生，如果存在这种情况会妨碍焊接完成后刀具分板。
为了保证检测板的位置和水平，我们需要在板的边沿设置三个以上的定位点，通过光学检测这三个点，可以得到整个加工的基准坐标和板的水平度。
正确做法为，离边沿5mm，且行进方向不一致的时候间距不同（便于区分进入方向）：
【设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区，不能有相似的焊盘或者别的类似的】
在每个小板的至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片（防止误判断）
PCB拼板主要是节约生产和加工成本（会使机器加工速度快几倍），不合理的设计会使后期充满了问题，各位可以仔细看看，防止出问题。
二、使用Protel99 SE 拼板的详细图解
首先打开PCB文档。如图所示：电路板的原点并没有在边上，为了操作方便和规范，先把有点设置到板框的边上。
操作如下现在下方的板框，查看属性。如下图：放置一个焊盘到X =0,Y=-2.9718位置。
点击菜单Edit—Origin—Set ,鼠标点选择X =0,Y=-2.9718位置焊盘点，完成了重新设置了原点的操作。
从下图看，为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工，拼版的方向是向上Y轴方向拼版。
接着为了在拼版过程中好对齐板边，所以需要在Y轴的顶边放置一个选择焊盘，用于拼版时电路板的放置。
电路板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm .，那么定位焊盘位置就是Y轴板边高度加0.127MM。如下图Y轴高18.5，那么在板边上放置一个X=0, Y=18.627的焊盘。
效果如下图：
全选电路板,并复制电路板，复制电路板的时候，鼠标点到X=0,Y=0原点上。
然后选择菜单栏中的paste special （特殊粘贴，使用特殊粘贴，可以保证拼板不会自动重命名。），在弹出的对话框中勾选Keep net narr 和Duolicate design 两项，如下图二所示。
点击Paste ，鼠标的光标移动Y轴X=0, Y=18.627的焊盘的中点。就完成的无缝拼版。如图：
拼版线就刚好是0.508mm.满足了做板工艺有求。在去掉为了方便拼板所加的两个焊盘，就大功告成了。
有时候为了方便SMT生产，一般都会在板两边多加5MM的工艺边，并在对角放置MARK点。
关于MARK点的小知识
MMARK点的分类
1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)
2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark点关于中心不对称
3)如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。
4)需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。
5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。
6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。
设计说明和尺寸要求：
1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm.
2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。
3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。
4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。
5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。便于赋予准确的坐标值进行定位。Q1 T4 A 如图加了两个Mark点（因为本例子上有合适的位置加Mark点，所以并没有外加5MM的工艺边）。
当我重新浏览了网页，我忽略了另外一个更加简单的拼板方法，就是使用队列粘贴。
我把方法也写出来。
打开PCB电路板。安装上面的方法设置好电路板的原点。查看原点外的板边框尺寸，如图：
如果以Y轴拼板，那么等下就会用到Y=44.196+0.127=44.323.
如果以X轴拼板，那么就用到X==97.79+0.127=97.917.
为什么会计算这两个尺寸呢？因为在队列粘贴中用到这两个参数进行板到下块板的距离。全选电路板，复制电路板时，复制选择十字光标一定要在电路板的原点上，进行复制。
选择菜单栏中的Edit—Paste Special，然后选择菜单栏中的paste special
（特殊粘贴，使用特殊粘贴，可以保证拼板不会自动重命名。），
在弹出的对话框中勾选Keep net narr 和Duolicate design 两项，
如下图二所示，并点击Paste Array.
弹出如图对话框：
拼板数，拼板方式，圆圈型拼版，直线型拼板。
使用直线型拼板，拼板方向选择，如下图。
Y轴拼板时，（这个就是Y轴板边加0.127,
为什么加0.127是为了满足PCB板电路板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右）。
X轴拼板时，。
设置完成后点击，回到了PCB编辑版面，在版面空旷区，十字标点击某点，就完成了队列拼板。取消选择。如图：
删除原PCB,两边各加5MM的板边和MARK,就完成了拼板。
为了显示清楚，去掉DRC和飞线方法如下图，选择菜单栏中的Design —Options
在推出的Docunment Options 中去掉DRC Errors 和Connettion.
。
三、工艺要求
可以从以下几个方面考虑
PCB的拼版设计
●P C B尺寸
1当PCB单板长或宽有一边小于100mm时要求拼版设计以提高生产效率；
2．拼版后的尺寸（包括工艺边）应不小于生产设备（贴片机或波峰焊接设备）所能允许的最大尺寸要求：长400mm，宽300mm；
3．对波峰焊工艺，当宽小于250mm时，在过炉方向上的拼版列数不可超过6;当宽在250mm至300mm 之间时，其拼版列数不可超过4；
4．当PCB单板长或宽有一边大于300mm时，应设计分割成多块；
●生产效率
5．拼版中单板的方位应保持一致，便于贴片机或人工作业；
6．建议拼版后的插件元件总数不超过150，否则会影响生产效率；
7．对于两面都采用回流焊工艺的PCB，建议采用“阴阳”拼版方式，即拼版同时含有P C B两面，且成对称方式，这样PCB两面都用同一个贴片程序，避免生产换线；
●工艺边
8．当PCB外形或拼版后外形不规则（比如弧形等）时，应在板两侧增加工艺边；
9．当PCB板边元件距板边小于3mm时，应增加工艺边；
10．对波峰焊工艺，要求元件距离板边大于5mm；
11．工艺边的最小宽度为4mm；
12．对于板边特殊的连接器件（如DB插座），工艺边宽度可适当增加；
13．工艺边应沿着生产设备的传送方向增加；
14．如果拼版在安装好元件后有干涉（如DB插座会超过板边），应在拼版中间增加工艺辅助边，生产完后再去掉；
15．如果拼版后有大面积开孔的地方，设计时应先将其补全，避免过波峰焊接时漫锡和板变形，补全地方可用V-CUT或邮票孔连接，在波峰焊后去掉；
16．拼版中单板之间、单板与工艺边之间用V-CUT连接，对不规则外形（比如弧形等）可用邮票孔连接；
17．V-CUT的深度一般约为板厚的1/3；
18．邮票孔一般设计为孔径1mm、边缘距0.4mm的非金属化孔；
●传送方向和过波峰焊方向
19．拼版的方向应优选平行于传送方向；
20．拼版传送方向应满足大多数元件的最佳过波峰焊方向；
21．对每排焊盘较多的元件（比如S I P、DIP、S O P等元件），最佳过波峰焊方向为焊盘排列的方向；
22．对较轻的插件二极管或1/4W电阻，最佳过波峰焊方向为垂直元件轴向的方向，这样可以防止焊接时产生浮高；
23．在PCB上用实心箭头表示过波峰焊方向；
PDF拼版 1.计算一张A3排版页面数 比如印张的尺寸为axb mm A3成像尺寸为440x310mm （440/a）x（310/b）（440/b）x（310/a）两个比较大小，按照大的排 2.一张A3只能排版一张卡片 例子中卡片尺寸为：我们可以计算出 440/=1 320/280=1 320/<1 表示打不下，所以一张A3只能排一张 ⑴单面 ①合并需要排版的图片 选中图片鼠标右键 ②查看图片尺寸 鼠标放在图片上，左下角就能看到图片尺寸可计算一个A3只能排一个页面 因图片尺寸与成品尺寸一致，不需要出血 ③折手 保存命名：命名规则：订单后四位-纸张类型-单双面-文件用质量x（成品数量/一个文件的成品数） 比如我们这个是需要250白卡纸成品套数50套订单号后四位为4556 我们可以看
出文件里面四个单面的A3 所以文件用质量为4 所以 4556-250bk-dm-4x50 （2）双面 这里的单双面的区别只是最后命名的区别 比如我们这个是需要250白卡纸成品套数50套订单号后四位为4556 因为我们文件里面是四个单面，但是我们印刷的是双面，所以文件的用质量是2 所以 4556-250bk-sm-2x50 3.一张A3只能排版两张卡片两列一行 ⑴单面成品一份 用样品文档创建了一个16页的样品pdf文件 尺寸210x280mm 440/210=2 320/280=1 2x1=2 320/210=1 440/280=1 1x1=1 2>1 这样我们一个印张可以排两个页面 纸张后面选择464x320为横向 2列1行，因为210对应440所以为横向， 440/210得出的是列 320/280得出的是行 为了练习出血，成品尺寸我们设置为204x274 我们这个要求：250铜版纸单面 1份订单尾号还是4556
前几天，我因差去了一趟印刷厂，发现一哥们正在用coreldraw 手工拼一本100多P的书，我真没想到现代社会还有人用这种刀耕火种的原始方式工作，于是便写了这篇教程，希望现在还在手工拼版的朋友能得到解脱。 例1：胸卡 要求： 制作10个胸卡，拼在一张A4纸上 步骤： 建立10个85*54的页面 打开对象管理器，新建一个主图层（主图层类似排版软件中的主页面，主图层中绘制的图形在任何一个页面都会显示出来）在主图层绘制一个简易会员卡图形，蓝色部分表示出血（2mm）注意：出血一定在页面之外！ 切换到图层1，为每个页面添加一个号码
下面我们开始拼版， 进入打印预览，我们会发现在左侧有一个工具栏，上面有四个工 具，这就是我们用来拼版的
首先选择拼版工具，将横向和纵向的排列数目改为2和5，这里我们会发现10个胸卡全部排在了版面之内，但页面之间没有出血的位置 下面选择页面的中缝，将其值改为4（该值等于出血距离*2）
最后选择工具栏中的第三个工具，为页面添加角线成品如下： 例2：名片 要求： 制作三个名片，将每张名片重复排在一张A4纸上，共三张 步骤： 建立3个90*54的页面，制作三个名片，红色部分表示出血（2mm）注意：还是要在页面之外 然后开始拼版，前边的方法和例1一样，这时会出现如下结果
那么怎样才能让每个名片都铺满整个页面，属性栏中有两个按钮，功能如下，我们只要选中任意一个页面再点击两个小人那个按钮 即可 预览结果如下
以上两个例子都比较简单，主要给大家做做准备活动，下面我们开始进入关键阶段——拼大版 例3： 要求： 制作16P 16K小册子一本，拼半开版（骑马订） 步骤： 新建文件，建立16个8开页面（没错，是8开） 然后打开版面\页面设置菜单，设置如下：
实验名称 数字化工作流程系统工艺实验- 拼大版与数字印刷输出 实验目的与要求 1.在已有的数字化工作流程工作方式的认识下，熟悉拼大版软件的使用方法 2.将拼大版后的PDF文件通过数字印刷机输出，通过后加工环节验证拼合的质量。实验基本内容 1．将由Illustrator（或FreeHand、CorelDraw、InDesign）等软件制作的四页面文件（其中要包括：图像、图形以及汉字文本等元素）存储为PDF文件格式。 2在流程中，使用Preps或Signastation拼大版软件，制作并存储大版文件。 3.将拼大版完成的文件送给数字印刷机进行输出。 实验设备、工具及材料 1．Signastation拼大版软件 2. Preps拼大版软件 3. HP-Indigo数字印刷机 实验原理 1．Creo Prinergy3.0 数字化工作流程系统的工作逻辑 数字化工作流程系统是基于网络及网络化管理技术发展起来的新型印前输出系统。在网络技术的帮助下，它缩短了印刷输出中心与客户交流的工作距离。并且，通过客户/服务器系统的网络工作方式，将各工序的操作管理、衔接很好地融合在一起，其目的是为了实现图文信息流与生产控制信息的一体化整合。因此，Prinergy服务器端安装的软件为Prinergy Administrator; 客户端的软件为Prinergy workshop。在服务器的Prinergy Administrator程序运行后，客户端就可以启动Prinergy Workshop进行相关的任务设置及处理工作。 Prinergy工作流程软件对于客户的管理是基于组和单个任务的方式。服务器端可以为每个客户建立一个工作组，而客户自己则可以在每一组下，建立无数个工作任务，从而形成清晰的任务管理方式。 在任务执行的过程中，Prinergy流程执行从文件导入-精化（PDF）- 拼大版-分色加网四个标准的处理步骤： 导入 1）Prinergy流程支持PS、PDF格式的文件处理。因此，在将任务加入到流程之前，一定要将文件统一存储为这两种标准的页面描述格式形式。 2）导入文件的执行过程，需要在Job Manager（任务管理器）窗口中进行。 精化 精化过程的作用，就是对被导入的文件进行规范化处理，得到符合PDF规范的文件的
印刷拼版实用教程 一、印刷品拼版专业术语 1、出血 印刷品印完后，为使成品外观整齐，必须将不整齐的边缘裁切掉。裁掉的边缘一般需要留有一定的宽度，这个宽度就是“出血位”。设计师在设计印刷品时，一般要在成品尺寸外留3mm（如有特殊要也可以多留“出血位”），以防止在成品裁切时裁少了露出纸色（白边），裁多了会切掉版面内容。留出“出血位”，是设计师设计过程中必须要做的工作。 2、叼口 印刷机印刷时叨纸的宽度叫做咬口，咬口部分是印不上内容的。一般咬口尺寸为10mm-12mm。在拼版过程中，对纸张大小与页面位置计算时，必须要考虑这个尺寸。设置页面尺寸时加出咬口宽度。 3、切口宽度 指成品图文区域到成品的装订边以外的其它各边的距离。通常至少设置成与出血相同的尺寸。 例：“出血位”是3mm，则切口宽度至少为3mm。 4、订口 订口指印刷成品的装订边。订口宽度指图文区域到成品订边的距离。一般无线胶订、骑马订时，订口
宽度和翻口方向宽度是一样的。如果装订方式为平订或胶订，由于装订时要占有一定的宽度，订口宽度应比切口宽度宽一点。这样，成品两边的空白位置就会一致。 5、贴 配页成书时，一张纸（不论大小）上的所有面码组成一帖。（俗称带） 6、裁切线 裁切线是成品切边时的指示线。 7、图边线 图边线指有效印刷面积的指示线。 8、中线 中线是印刷品的水平、垂直等分线，中线可用来在正反印刷时作为正面、反面套印对位用，也可用来在第一色印刷时对印版定位以及后面印色的印版定位用。 9、轮廓线 一般用作模切线，是包装容器的后加工方式之一。 10、印张
一张印有很多页面的纸张叫一个印张，纸张常用4页、8页、12页、16页、32页、48页等规格印刷，即一张纸上有4页、8页、12页、16页、32页、48页等规格印刷，即一张纸上有4P、8P、12P等（P 即为英文Page的缩写）。 11 、套准线 3毫米为标准，不同的印刷机械和操作人员，可以适当减少。同时，右左两侧套准位为重点，咬口一侧甚至可省略。 12、咬口 一般的印刷设备，咬口最小调至6-11毫米的范围，教学时通常采用8毫米为准。 二、印前相关要素 印刷是一门科学，同时又是一项科技含量很高的系统工程，以下概述的印前相关要素都是实践经验的总结，其中不乏惨痛的教训，很值得我们借鉴。 1、输出菲林应如何确认网线？ 胶印是印刷的主流印刷方式。其用于晒版的菲林在输出时该加多少线数，主要应考虑两个因素：一是印刷的印刷分辨率；二是承印物的种类。就一般情况而言，国产印刷机能印刷的最高分辨率以200线为佳，国外印机可加网到300线。至于不同的承印物，其加网要求是： （1）如果承印物是铜版纸或高级压光白纸，由于其表面平滑度高，能够再现较细的网点，故加网线数较高。一般可加风到175-300线。粗质普通新闻纸可以加网到60-80线；光洁的新闻纸、一般凸版纸或普通胶版纸可加网到85-90线；光洁凸版纸或胶版纸可加网到100-133线。
Cadence的简单快捷PCB画法 一．原理图 1．建立工程 与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开cadence软件—》一般选用Design Entry CIS，点击Ok进入Capture CIS。接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。 2．绘制原理图 新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1 PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。点击上侧工具栏的Project manager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。 1）修改原理图纸张大小： 双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择Schematic1 Page Properties，在Page Size中可以选择单位、大小等； 2）添加原理图库： File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library1.olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；（注意：在自己话原理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过，没法对齐，连不上线！） 3）添加新元件： 常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。右键单击刚才新建的olb库文件，选New Part，或是New Part From Spreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。 4）生成网络表（Net List）： 在画板PCB的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了，剩下的工作就是查缺补漏。可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn文件，然后选Tools--Annotate，在弹出的对话框中选定一些编号规则，根据需求进行修改或用默认设置即可。进行DRC检测也是在生成网络表之前的一项重要工作，可以避免出现一些不必要的设计错误。DRC之后可以尝试去生成网络表了，还是在工程管理界面下，选Tools--Create Netlist，可以在弹出的对话框中选择网络表的存放路径，其他默认设置即可，生成网络表的过程中如果出错，可以通Windows--Session Log查看出错的原因，（第一次用cadence 画板子，免不了会出很多错误，通过查阅报表的错误原因，做好记录，是学好该软件的捷径）比如说有元器件忘了添加封装等。 5）更新元件到原理图： 当元件库中的某个元件修改后需要原理图也同步更新时，可以不必重新放置元件（万一有100个或更多该元件岂不是要疯了），在工程管理界面下，双击Design Cache文件夹，选中刚才修改的元件，右键单击选择Update Cache，一路yes下去即可将原理图中该元件全部更新。
ad画pcb板教程 篇一：AD10画PCB基本步骤 AD10画PCB注意要点： 一、线路 1）、最小线宽6mil,一般在10mil左右，越宽越好。 2）、最小线距6mil,即线与线，线与焊盘之间的距离，一 般为10mil,如果条件允许，则越大越好。 3）、线路与外形线间距为20mil。 二、VIA过孔（导电孔） 1）、最小孔径12mil，最小过孔孔径=12mil,焊盘单边最 好大于8mil。 2）、过孔孔到孔间距（孔边到孔边）最好大于8mil。 3）、焊盘到外形间距20mil。 三、PAD焊盘（插件孔PTH） 1)、插件孔焊盘外环单边不能小于8mil。 2）、插件孔孔到孔间距不能小于12mil。 3）、焊盘外形间距20mil。 四、字符 1）、字符字宽大于等于6mil,字高大于等于32mil，宽高之 比最好为5 五、元器件布局 1）、有连线关系的器件放在一起。 2）、数字器件和模拟器件要分开，尽量远离。 3）、去耦电容尽量靠近器件的VCC。 4）、放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集 篇二：AD10简明教程--印制板制作1 目录 第六部分Altium Designer 10电路设
计................................................................- 2 - 第1章印制电路板与Protel概述 .................................................................. .- 2 - 1.1印制电路板设计流程 .................................................................. .........- 2 - 第2章原理图设计 .................................................................. ........................- 4 - 2.1 原理图设计步骤： ................................................................ ............- 4 - 2.2 原理图设计具体操作流程................................................................- 4 - 第3章原理图库的建立 .................................................................. ............. - 11 - 3.1 原理图库概述 .................................................................. ............... - 11 - 3.2 编辑和建立元件库 .................................................................. ...... - 11 - 第4章创建PCB元器件封装 .................................................................. ....- 17 -
PDF拼版 7?胶装 胶装要把封面和内页分开制作，因为封面有书脊，尺寸与内页不一样，而且纸张也有可能是不同的。封面制作时：通过我们自己公司的一个计算器，计算出书脊的大小 客户要是没给书脊的尺寸时，我们要根据封底的颜色来画书脊 (1)内页一张A3上面可以排两个时，我们以两个双面一份为例 我们看到这个文件，先合并文件要求：200铜版纸纸 1份胶装 4669 我们可以根据文件看岀，1为封三 30 为封四我们要先分页，把封面封三以及封四提岀来单独操作 选择序号1-3里面为封底封面封三提取页面 并保存一会儿使用 我们用相同的方法提取 30封
四，保存 j2 3L 54 T1 6M 3L12 3334 提取封面封底封三封四以后就剩内页了，如果是单面，那么只需要提取封面封底即可，剩余的为内页现在的顺序就是书本的正确页码顺序，如果页面数是4的倍数下一步书册：1-2-1-2 如果不是4的倍数，我们要页面排序 3 12 4纵向的1 3 2 4 我们先看书册 尺寸406x301 成品尺寸为 400x255四周岀血 3mm 先岀血再折手 加上我们习惯的文字编码保存4669-200tb-ny-tb-7x1.pdf 封面后面操作 (2)内页一张A3上面可以排两个时，我们以两个双面50份为例 这个里面前面操作一样，先分页，然后把封面封底封三封四提取出去，操作内页我们接着这里操作 这时我们先出血然后步骤与重复即可 我们把左右都遍一个号，这样方便后面装订人员使用 保存：4669-200tb-n y-sm-14x25.pdf 我们演示页面排序的方法： (3)封面 封面我们用250g铜版纸 我们先把封面组合后排序成如图： 再书册，排版成装订的样子，这里不论是多少份都是先书册，因为我们的封面封底最后岀来是一个整体，这
一、PCB拼板技巧 刚进公司的时候，遇到过一些设计的PCB在生产中很难解决的问题，我想可以把这些问题以图示的方法展示出来，当然大公司对于PCB的DFM（Design For Manufacture）是严格要求的，每个公司都有自己的经验，如有可能，我会查阅一些资料，把一些共有公共的内容做一个总结。 首先是拼板的问题，我们知道拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如果拼板超过了模组的范围，加工速度会变得非常慢。
PCB拼板的外框（夹持边）应采用仔细考虑，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形（一般不允许在这个边上开V槽）对于元器件的布置， 第一所有的朝向要一致，不能出现镜像这样的情况，这样会引起加工的坐标定位问题。
第二在边缘（拼板外框与内部小板、小板与小板之间）不能有连接器伸出的情况发生，如果存在这种情况会妨碍焊接完成后刀具分板。 为了保证检测板的位置和水平，我们需要在板的边沿设置三个以上的定位点，通过光学检测这三个点，可以得到整个加工的基准坐标和板的水平度。
正确做法为，离边沿5mm，且行进方向不一致的时候间距不同（便于区分进入方向）： 【设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区，不能有相似的焊盘或者别的类似的】 在每个小板的至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片（防止误判断）
PCB拼板主要是节约生产和加工成本（会使机器加工速度快几倍），不合理的设计会使后期充满了问题，各位可以仔细看看，防止出问题。 二、使用Protel99 SE 拼板的详细图解 首先打开PCB文档。如图所示：电路板的原点并没有在边上，为了操作方便和规范，先把有点设置到板框的边上。
印刷拼版初级教程 拼版： 版式一般分为底面板、自翻版。 底面板：单面印刷或是一套版印刷一面； 自翻版：双面印刷共用一套版，翻纸不换版。 自翻版又分为左右自翻版和上下自翻版两种，弄清两种自翻版首先要清楚胶印机纸张走向，见下图： 由此图可见，不管胶印机的规格为多大，都会以纸的长边为进纸方向。按图上看，左右自翻版就是顺走纸方向左右翻转纸张，上下自翻版就是顺走纸方向上下自翻纸张。例如：16K、正常8K印刷品在拼四开、对开版时，永远是左右自翻版（见下图）； 而长条8K在拼四开版时是上下自翻版，拼对开是左右自翻版（见下图）。 一般胶印机的叨口为1厘米，所以左右翻能保证印刷成品按正常大小走，而上下自翻版因为需占用两边共2厘米叨口，所以成品规格要小一些，这是在设计制作时必需要注意的。例如一个16K印刷品，它的成品要求为210×285cm，加出穴后为216×291 cm，拼成4K版为432×582 cm，而4K 纸的最大开料尺寸为444×595 cm，从而看出拼成左右4K版后再加上1厘米出穴没有超出纸张尺寸，可以正常印刷。而一个长条8K印刷品，如果它的成品要求为210×570 cm，加出穴后为216×576 cm，拼成上下自翻4K 版为432×576 cm，如果再加上两边叨口共2厘米，以超出4K纸的最大开料尺寸为444×595 cm，所以不能印刷，这就要求我们在设计制作时要同客
户讲清楚后，通过缩小成品尺寸和出穴位才能达到印刷要求；如果拼对开版就没有这种情况发生。 如果是多页数的画册，在拼版时就要做折手。做折手要注意以下情况： 1、封皮用纸与内文用纸是否一样，并且封皮有无特殊要求，如复膜、烫金银、压痕、凹凸等。如果有特殊要求，则封面单独拼版。 2、做内文折手时如果成品小（如32开或更小）要考虑到折手折纸的方向及如何装订。 3、如纸张开度特殊，可多做几种折手进行比较，看哪种更合适。 印刷拼版时要注意的事项 颜色：影响颜色的方面贯穿于整个印刷流程，从设计、菲林网点、拼版、晒版、印刷调墨、所用油墨及过胶等，都将影响到颜色的变化。 设计：在设计中，屏幕上的显示、彩喷样与最终印刷的颜色都有差别，其中最接近印刷成品的是屏幕上的色彩；在用Pagemaker软件打印的样稿，颜色偏差更大，要注意。 菲林网点：网点的形状和角度对颜色也有轻微影响； 拼版：如果设计中有大面积的色块（如封面），与之对应同一条区域内的颜色将有所变化； 晒版：菲林在晒版时，晒版时间的长短对颜色将产生少许变化。晒版时间越长，则网点越小，颜色越浅；时间越短，颜色越深； 印刷调墨：印刷机可以控制油墨的浓稀和用量，可以微量调节颜色； 油墨：不同品牌的油墨颜色有轻微差别； 过胶：过光胶颜色发深，过哑胶颜色变浅。
cadence 画 PCB 板傻瓜教程（转帖） 复制于某网站,谢谢。拿出来分享吧,希望对初学者能有帮助,可以很快了解 Cadence 的使用，谢谢共享者。 一．原理图 1.建立工程 与其他绘图软件一样，OrCAD 以Project 来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开 cadence 软件—》一般选用 Design Entry CIS，点 击Ok 进入Capture CIS。接下来是 File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击 Ok 进入设计界面。 2.绘制原理图 新建工程后打开的是默认的原理图文件 SCHEMATIC1 PAGE1，右侧有工具栏，用 于放置元件、画线和添加网络等等，用法和 Protel 类似。点击上侧工具栏的Project manager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管 理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库 等等。 1）修改原理图纸张大小： 双击 SCHEMATIC1 文件夹，右键点击 PAGE1，选择 Schematic1 Page Properties，在 Page Size 中可以选择单位、大小等； 2） 添加原理图库： File--New--Library，可以看到在 Library 文件夹中多了一个 library1.olb 的原理图库文件，右键单击该文件，选择 Save，改名存盘；（注意：在自己话原 理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过， 没法对齐，连不上线！） 3）添加新元件： 常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或 者用别人做好的元件。右键单击刚才新建的 olb 库文件，选 New Part，或是New Part From Spreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片 Datasheet 中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf 格式的 Datasheet 按住Alt 键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。 4）生成网络表（Net List）： 在画板 PCB 的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了，剩下 的工作就是查缺补漏。可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn 文件，然后选 To ol s--A n n o t a te，在弹出的对话框中选定一些编号规则，根据需求进行修改 或用默认设置即可。进行 DRC 检测也是在生成网络表之前的一项重
安装 Preps 软件 版本 5.3.3 安装指南732-00148B-ZH 修订版B
Copyright ? Kodak，2008。保留所有权利。 Kodak、克里奥、eCentral、潘多拉盒型拼版软件、Preps、印能捷、印能捷演化版、SmartMarks 和 UpFront 是 Kodak 的商标。 Acrobat、Adobe、Distiller、Illustrator、PageMaker、Photoshop 和 PostScript 是 Adobe Systems Incorporated 的商标。 Apple、AppleShare、AppleT alk、iMac、ImageWriter、LaserWriter、Mac OS、Power Macintosh 和 TrueT ype 是 Apple Computer, Inc. 的注册商标。Macintosh 是 Apple Computer, Inc. 在美国和其他国家或地区注册的商标。 Hexachrome、PANTONE、PANTONE Hexachrome 和 PANTONE MATCHING SYSTEM 归 Pantone, Inc. 所有。 PEARL、PEARLdry、PEARLgold、PEARLhdp 和 PEARLsetter 是 Presstek, Inc. 的注册商标。 XEROX 是 XEROX CORPORATION 的商标。 https://www.doczj.com/doc/1a19268513.html,/ 内部编号：732-00148B-ZH 修订版B 修订日期：2008 年12月
安装 Preps 5.3.3 此版本的 Kodak? Preps?数字拼版软件提供更新程序或完整的安装程序： ?使用更新程序可对现有的 Preps 5.3.x 安装程序进行升级。如果以后希望仅卸 载软件中的升级部分，可以使用此文档中的操作步骤卸载更新。 ?使用完整安装程序可将完整的更新软件安装到新文件夹中。 许可 Preps 5.3.2 是现有、经许可的 Preps 5.x 安装程序的免费升级程序。如果没有 Preps 5.x 许可证，必须购买新的许可证密钥（也称为密码），许可证密钥必须 通过安装在同一计算机上的支持的 Preps 解密器进行验证，或者通过 Kodak 印能捷?或 Kodak 印能捷演化版?服务器发布的浮动许可证进行验证。 注意：要在生产模式下运行 Preps Ganging，需要当前的 Preps Pro 许可证。 如果您没有Preps Pro许可证，可在演示模式下使用Preps Ganging。 准备安装 Preps 必须登录到管理员级别的计算机，才能安装该软件。 如果使用与印能捷集成的 Preps：要点：为了防止发生严重故障，请勿在印能捷服务器的 AraxiPreps 卷上更新或安装 Preps 软件。一定要先用印能捷更新安装最新、兼容的 Preps 更新。 如果需要，可在工作站上更新 Preps - 千万不要在服务器上更新。 如果已安装以前的版本：如果要在先前安装了 Preps 的计算机上进行安装，请执行以下步骤以免丢失现有的配置数据： 1.备份旧的 Preps 文件夹并储存到其他位置。 2.开始安装时确保现有的 Preps 软件未在运行。 3.安装 Preps 后，用 Preps 迁移实用程序将备份的 Preps 文件夹中的标记、 模板和其他文件复制到新的 Preps 文件夹。 获取并扩展正确的安装程序：Preps 5.3.2 安装程序和更新程序可在 DVD 上找到，或从 Kodak 网站https://www.doczj.com/doc/1a19268513.html,/的 Preps 产品页面下载。 ?在 Mac 操作系统中安装：Preps_5-3-2_Mac_Installer.dmg ?在 Windows 中安装：Preps_5-3-2_Win_Installer.exe ?在 Mac 操作系统中更新：Preps_5-3-2_Mac_Updater.zip ?在 Windows 中更新：Preps_5-3-2_Win_Updater.exe
PDF拼版 8.硬壳精装 内页与胶装一模一样，注单双面即可蝴蝶精装就是单面的 不过蝴蝶精装单面时，一对页的内页时一个整体，就是一页二页是一个整体，多份就用步骤与重复，一份就页码排序折手即可是否有页码排序得看一个A3能否排多少个，如果只 有一个，这一步都不需要 我们现在讲解一下硬壳精装的封面： 封面有个要求是根据上面胶装的方法算用计算器算出没加1-2mm的书脊尺寸+6mm就是 硬壳精装的尺寸，比如上个例子算出的是 那么硬壳金装的书脊尺寸为9.5mm 我们用以成品尺寸200x255mm为例订单尾号4771 封面150tb内页200tb 双面文件尺寸 406x301mm 封面我们是在cdr里面画 这里我们要计算页面大小 硬壳精装的上下左右我们都要给一个20mm的包边书脊的左右有12mm的水缝书脊按照上面的方法计算出来（蝴蝶对裱的做好以后量尺寸因为蝴蝶对裱很厚）长减4mm高加 6mm封面封底是一个整体，所以有两个成品尺寸我们画一个图说明
在cdr 中把页面改为我们前面图片计算出来的大小 465x341 我们根据计算方法，画出这些尺寸的裁切线 将封面封底放入成品 196x301的尺寸里面即 可，水缝的颜色取自相应的封面封底颜色， 包边也是与相应的包边相同， 书脊按照封底的颜 色来 里面196x301 就是我们看到书脊的封面与封底的内容 12 mm 空 J e Ui ei 电 E3h 哥 -=
t +) - ”￡36%匚■应皿 -時曲”左 填充好没有的内容，如果这个尺寸两个 A3拼接不下就直接原大小保存 存为cdr 喷绘，如果 两个A3拼版得下，这个例子里面能拼接下，我们把页面放大长款个 6mm 把裁切线保存3mm 出来，如图 | -------- 1 □ 气気当rm F 冋 lihl 口 [5] f5]Ln 单忖:冠 d 3WL0n? T ........ 甲 % ￡0TTTI % 5.0 "FT
p d f拼版制作教程五集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-
PDF拼版 1.一张A3只能排版两张卡片一列两行 （1）单面成品一份 方法与3的两列一行的方法一模一样，保存也一样这里不演示 （2）双面成品一份 除了与3的两列一行的页面排序“1 3 4 2”不一样其它都一样，这里是“1 3 2 4” 演示一遍：我们建立样品尺寸为436x156，成品尺寸为430x150 通过计算 440/410=1 310/150=2 但是156x2=312>310 310-150x2=10 10为图片纵向出血最大值 10/2=5为一个图片上下出血和最大值，上下出血一致，那么这个文件上下出血最大值为4 那么文件纵向最大值为150+4 那么文件的纵向边我们上下都要裁去1才能为154 保存：4557-250tb-sm-4x1.pdf （3）单面成品50份 方法与前面两列一行的是一样的，只是这个开始也要跟上面双面开始一样要裁切上下各一毫米 通过计算 440/410=1 310/150=2 但是156x2=312>310 310-150x2=10 10为图片纵向出血最大值 10/2=5为一个图片上下出血和最大值，上下出血一致，那么这个文件上下出血最大值为4 那么文件纵向最大值为150+4 那么文件的纵向边我们上下都要裁去1才能为154 保存为：4557-250tb-dm-16x25.pdf （4）双面成品50份
与双面一份不同的地方是，把双面一份的折手换成连拼（步骤与重复）通过计算 440/410=1 310/150=2 但是156x2=312>310 310-150x2=10 10为图片纵向出血最大值 10/2=5为一个图片上下出血和最大值，上下出血一致，那么这个文件上下出血最大值为4 那么文件纵向最大值为150+4 那么文件的纵向边我们上下都要裁去1才能为154 保存为：4557-250tb-sm-8x25.pdf 注：卡片比较小且数量比较多时，两张卡片之间不留页面间距，也不做出血 2.一张A3排不到卡片时 将一个大文件分页不能排在两个A3上面时，直接原大小加裁切线，喷绘，如果能两个排列我们就先分页再排列 尺寸806x301mm 这个尺寸已经超过了A3纸的最大尺寸440x310 所以我们要做拼接，我们拼接的时候回重复30mm拼接，所以，当我们把图片分页时，需要选择30mm，30mm是指分页两部分左右都有15mm，我们现在可以计算一下这个样本文档分成两页以后的尺寸：806/2+15=418 418 301这个尺寸A3能打印出来但是在分页前我们先要把裁切线画好，因为我们要裁切的是这张大图，所以我们要在大图画裁切线 分页后再按照前面的一份或者几份排比如一份： 保存：4665-250tb-dm-2x1.pdf
本帖最后由wskmou 于2008-12-27 12:49 编辑 对于书本的印刷，特别是内部教材之类的，越来越多是客户排得差不多的word文档，页数多则几百P，少则几十P，如果在专业排版软件重排，时间及差错率均增加不少，所以一般做法是在原word文档的基础上调整版心、格式等，然后打印成PDF输出硫酸纸晒版印刷，而这样的打印只能是16K的硫酸纸，再由版房手工拼对开版印刷，就这存在一个时间及质量的问题。如今PDF插件QI其强大的拼版功能可减少版房拼大版的工序，直接电脑拼好对开版输出菲林，虽菲林成本比硫酸纸高，但贵在其在质量及时间上赢回来。下面将整个过程演示给大家（以16K：210*285mm尺寸为例）： 第一步：将排好的word文档打印成PDF，本人习惯用pdfFactory Pro打印，因为Adobe Acrobat 7.0 Professional自带虚拟打印总是出一些莫明其妙的问题。具打印具体设置如图：
注意要把模拟打印机前面那个勾选中，不然打出的PDF文档尺寸会有不对。PDF文件的尺寸可以在Adobe Acrobat 7.0 Professional里把鼠标移动左下角，它会自动显示文件尺寸，如果文件尺寸不对，可以用QI的裁切及拓宽功能调整，注意裁切及拓宽时要选择不移动版面内容一项。
第一步将PDF文件尺寸处理好了，接下来就开始拼版。 第二步：打开QI页面排序项，在每贴页数那里输入16（一个对开可拼8P，正反面就是16P），“高级选项”那里勾选胶装方式（如果是骑马钉装钉则选择骑马钉方式）。”排序规则“里输入：5* 12* 9* 8* 4 13 16 1 7* 10* 11* 6* 2 15 14 3（骑马钉跟装钉都是一样）。（还有32K本拼对开正反、对开自反、四开自反就不一一列出，大家可以折好纸样对照输入） 设好后，选择“预览”--“列”“横”的数量分别为4、2，选择这个数值是因为一张对开纸597*889mm可以横拼4个，竖拼2个。
一．原理图 1．建立工程 与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开cadence软件—》一般选用Design Entry CIS，点击Ok进入Capture CIS。接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。 2．绘制原理图 新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1 PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。点击上侧工具栏的Project manager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。 1）修改原理图纸张大小： 双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择Schematic1 Page Properties，在Page Size中可以选择单位、大小等； 2）添加原理图库： File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library1.olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；（注意：在自己话原理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过，没法对齐，连不上线！） 3）添加新元件： 常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。右键单击刚才新建的olb库文件，选New Part，或是New Part From Spreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。 4）生成网络表（Net List）： 在画板PCB的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了，剩下的工作就是查缺补漏。可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn文件，然后选Tools--Annotate，在弹出的对话框中选定一些编号规则，根据需求进行修改或用默认设置即可。进行DRC检测也是在生成网络表之前的一项重要工作，可以避免出现一些不必要的设计错误。DRC之后可以尝试去生成网络表了，还是在工程管理界面下，选Tools--Create Netlist，可以在弹出的对话框中选择网络表的存放路径，其他默认设置即可，生成网络表的过程中如果出错，可以通Windows--Session Log查看出错的原因，（第一次用cadence 画板子，免不了会出很多错误，通过查阅报表的错误原因，做好记录，是学好该软件的捷径）比如说有元器件忘了添加封装等。 5）更新元件到原理图： 当元件库中的某个元件修改后需要原理图也同步更新时，可以不必重新放置元件（万一有100个或更多该元件岂不是要疯了），在工程管理界面下，双击Design Cache文件夹，选中刚才修改的元件，右键单击选择Update Cache，一路yes下去即可将原理图中该元件全部更新。 注意：在生成网表的时候，经常报错一定要注意，在自己画的原理图库或者是封装库的时候，一定要有系统的存放，按照一定的规则命名，在添加的时候，原件要把自己所画的封装库的路径添加上，要不然，是不能正确生成网表的。同时，这样方便以后工程的调用
cadence画PCB板傻瓜教程（转帖） 一．原理图 1．建立工程 与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开cadence软件—》一般选用DesignEntryCIS，点击Ok进入CaptureCIS。接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。 2．绘制原理图 新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。点击上侧工具栏的Projectmanager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。 1）修改原理图纸张大小： 双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择 Schematic1PageProperties，在PageSize中可以选择单位、大小等； 2）添加原理图库： File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library 1."olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；（注意： 在自己话原理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过，没法对齐，连不上线！） 3）添加新元件：
常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。右键单击刚才新建的olb库文件，选NewPart，或是NewPartFromSpreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。 4）生成网络表（NetList）： 在画板PCB的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了，剩下的工作就是查缺补漏。可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn 文件，然后选Tools--Annotate，在弹出的对话框中选定一些编号规则，根据需求进行修改或用默认设置即可。进行DRC检测也是在生成网络表之前的一项重要工作，可以避免出现一些不必要的设计错误。DRC之后可以尝试去生成网络表了，还是在工程管理界面下，选Tools--CreateNetlist，可以在弹出的对话框中选择网络表的存放路径，其他默认设置即可，生成网络表的过程中如果出错，可以通Windows--SessionLog查看出错的原因，（第一次用cadence画板子，免不了会出很多错误，通过查阅报表的错误原因，做好记录，是学好该软件的捷径）比如说有元器件忘了添加封装等。 5）更新元件到原理图： 当元件库中的某个元件修改后需要原理图也同步更新时，可以不必重新放置元件（万一有100个或更多该元件岂不是要疯了），在工程管理界面下，双击DesignCache文件夹，选中刚才修改的元件，右键单击选择UpdateCache，一路yes下去即可将原理图中该元件全部更新。 注意： 在生成网表的时候，经常报错一定要注意，在自己画的原理图库或者是封装库的时候，一定要有系统的存放，按照一定的规则命名，在添加的时候，原件要把自己所画的封装库的路径添加上，要不然，是不能正确生成网表的。同时，这样方便以后工程的调用 6）一些细节：