杂音& pop 音的解决方法
1. 喇叭有严重的“吱吱”破音，绝大多数的原因有可能在于V(out)电压不稳定，所以最好测一下无负载时的输出电压。同时也可以测量VCC –即boost 的输出/输入电压。正常的VCC 可以通过客户的反馈电阻和VCC负载电阻求得。
2、客户有杂音：估计是信号的干扰，一般是电源的干扰因素占最大的比重，建议测量静态电流IQ 。
3、POP 音：这个POP音说到底是因为codec开始工作时，耳机声道上的直流电平跳变产生的；手机或一般的手持设备上不会有负电压，音源信号必须在一个直流电平上（如1/2VDD 上）输出，这样一个从0电平到1/2VDD的直流跳变，通过隔直电容电容后到耳机上必然会产生POP音。说到底还是搁置电容充放电的声音。
4、POP 音的减小方法：
方法一：一般来说，IC 上、掉电时的POP 音是由于偏置电压的瞬间跳变引起的。所以要减小POP 音就必须抑制IC 的偏执电压Vbias 的瞬变。Layout 上的体现方法就是增大Vbias 的滤波电容。对于TPA6132 来说参考设计是1 uF 但是偏置电容变得过大会导致IC 的建立时间变长，会让人感觉声音“久久”没有出来。另外电容过大还会导致THD+N 变差。
方法二：对于TPA6132，我们通过改变时序，是在噪声出来之前关掉class ，通过软件修改Depop_mute#和Speaker_mute# 的时序，使其提前关闭。
方法三：电源开启噪声，地平面反弹的噪声(如一些解码芯片的beep pin接地后，由地噪声引起的不受speak off控制的pop声)，等等，首要的是要查明来源。再找方法。如找不到或找到后无法解决，那可以试一下串一个电阻，对pop声的幅值进行压制，当然这也减少了耳机的最大音量。
方法四：还有一种方法：就是预充电的方法，再加上上拉和下拉电阻将电容的直流电压稳定住，可能效果会比较好。当然首先要确认这个直流偏置1/2VDD到底是多高（有些是可以设置的，有些固定），才好设计上下拉电阻的大小，这样调整后，感觉效果还可以，pop noise 几乎感觉不到。
方法五：现在有些CODEC在软件上有一个寄存器可以设置这个直流电平的上升时间，让它在一定时间内跳变到1/2VDD，而不是很陡的一个上升沿，这样可以在一定程度改善这个POP音。
5、开关机的POP 音问题目前是整个音频功放的瓶颈问题，目前最好的一个解决方法是方法二。对于我们的Demo 来说，例如切换歌曲的时候，可以先按住EN 给他一个low 信号，然后等音乐切换结束的时候再放开
6、补充：左右声道都是采用全差分方式输出的话，那是不需要隔直电容，但是耳机就不能够用标准四线耳机插孔，这种全差分的方式，耳机一般都是用的专用输出插头（与调试接口共用）。
7、特别注意DEMO 的时候要共地，减小POP 音产生的可能，检测的时候也会有标准。
音频的基本调试方法 目录 一：音频的基本调试方法 (1) 1.1：需要调试的音频基本项如下 (1) 1.2：MTK调试音量大小的基本方法 (2) 1.2.1：进入META调试： (2) 1.2.2：工程模式的调试方法（*#3646633#） (4) 1.3：音频测试的基本方法 (5) 1.3.1用声压计测试声压（MIDI和MP3）： (5) 1.3.2用示波器测量功率（MIDI，MP3，Receiver, Headset） (5) 1.3.3用数字万用表测量功率 (6) 1.4回音抑制 (7) 1.4.1普通通话时的回音： (7) 1.4.2蓝牙通话的回音 (7) 1.5 EQ均衡器的设置 (8) 二：音频器件的基本选型 (9) 三：音腔的评审 (9) 四：音频曲线的调试-CTA (9) 4.1CTA测试项目 (9) 4.2调试步骤 (10) 附录1：各项MTK音频的参考值 (13) 附录2：NXP各项音频设置 (14)
一：音频的基本调试方法 1.1：需要调试的音频基本项如下（√需要调试；X不需要调试） 具体的调试点在middle（level=3）和MAX（level=6）两点如下图，其余等级基本平分就好。
1.2：MTK调试音量大小的基本方法 1.2.1：进入META调试： 进入META在Audio tool的custom volume setting 里面设置，如图。 通过设计ADC（0-255）值来调节寄存器的值，从而调整增益。 其调试方法就是调节各选项卡里面的数值，通过不断调整及测试来确定最终的音频参数，其中值得注意的几项如下： 1：MIDI Melody下的level0-level6是用来调整MIDI铃声的大小（音源为手机内置的铃声）， 2：MP3 MP3（音源在T卡上）的调节在16Level下的Max melody volume gain里面，所以音量只能设置最大值。
ASW计算公式开口腔计算公式：V A = (2S x Q。)² x V AS(L) 通带纹波系数是带通式音箱的重要设计参数。选取合适的封闭腔带通Q值QB，查表得出fL和fH，用f。/Q。分别乘以这两个系，求出音箱频响曲线上下降3dB的两个频率点，要求与设计值相符。带通Q值越高，音箱的灵敏度越高，但通频带越窄；带通Q值取得越低，音箱的灵敏度越低，但通频带越宽。导相管的调振频率fB = QB x ( f。/ Q。) 导相管长度L=[(c²S]/(4*3.14²*fb²*V)] -0.82*S?² 密封腔计算公式：VB = V AS / a 顺性比a = (QB² / Q。²) – 1 箱体总容积为V = VA + VB 单腔倒相式音箱计算公式 1.低频扬声器单元的品质因数Q。、谐振频率f。及等效容积V AS是决定音箱低频响应的重要参数。品质因数Q。、谐振频率f。及等效容积V AS由喇叭供应商给出，或自己根护喇叭的基本性能参数进行公式计算，在已知品质因数Q。、谐振频率f。的前提下计算VAS。2.箱体容积计算公式：VB = V AS / a 箱体顺性比a值可由倒相音箱设计图表查出(91页图3-9)，设QL=7。也可由下面的简表进行估算，如下表：3.确定倒相管截面积。 4.确定导相管长度，可用公式：L=[(c²S]/(4*3.14²*fb²*V)] -0.82*S?² 5.音箱的调整要点：原则是将倒相箱的谐振频率调整到最合适的频率点，使音箱的低频响应平坦。调整音箱的系统品质因数，使音箱的低音深沉，听起来即不干涩也不混浊；调整分频网络的分频点和相位特性，使音箱各频段的声压均匀，频率响应曲线平坦。一般的设计流程多媒体音箱并不是简单的将功放音箱结合到一块，因为使用环境上的不同，所以在设计上也应该注意到这个问题。但是很少有厂家注意到这个问题，这些厂家大多只是注意到了音箱外表的美与丑，根本没有考虑到音箱的工作环境，也就是说根本没有进行正确的音箱设计，所以其音质平平也就不足为奇了。有关这个问题以前曾先生写过不少文章，大家可以参看，我在此着重的谈一谈作为一款高质量重放声音的多媒体音箱的具体的设计过程，以及如何处理在设计时所遇到的问题。一选择合适的单元多媒体音箱工作状态处于近场小环境听音，因此决定了我们只能使用小容积箱体，选择小口径单元，这要求单元拥有合理的重放声压，以及足够宽的重放带宽。但从性能价格比来看，在中高档多媒体音箱中还是采用稍大一些口径的单元为好，4.5寸的口径可以认为是最易于做到性能价格比的一种尺寸，同时如果要生产高保真产品的话5寸是一种不错的口径。我觉得现在的多媒体音箱大都体积偏小，不过惠威的M200是一种不错的入门产品。我认为现代多媒体音箱应该将箱体控制在4--8升之间，当然还要与相关参数相配合，也就是我们常说的Thiele-Small参数一定要合适，而不是片面的夸大某一参数。由于低音单元口径小，所以更应该注意低频大动态性能，因为低音单元的震动系统最大线性位移量即反映了扬声器系统的大动态性能。如线性位移量偏小，则在高声压级大动态时，不但低音不能有效重放而且各种失真也会增大，特别是影响音质的奇次谐波失真。现在大多数多媒体音箱的磁路设计也欠佳，磁体小，上下夹板导磁率低，对振盆控制能力低，因此而引起的非线性失真也较大。因此在现代多媒体音箱中的总的失真率将达到7%左右或更高。这在HI-FI看起来是不可容忍的。还有就是振盆材料，由于近年来低档PP盆，防弹布盆，玻璃纤维盆，碳纤维盆的价格日益低下，再加上外观好，因此更多的被用在了多媒体音箱上来，但殊不知，后三种振盆的自阻尼很小，工作状态是极难控制的，一般在中高端的某一频率点上会产生很多的失真，大到不可忍受的地步，这个频率点就是我们常说的盆分裂点。因为现代多媒体音箱都没有分频器，再加上设计不合理的箱体，是很难压制这个分裂点的。而第一种振盆即PP盆，虽然听起来韧性好，中频饱满，低频富有弹性，但由于刚性相对较低，因而在大音量下引起的失真也较大。中频的层次感也不是很好。而相对个性较小，较容易控制的质量好的纸盆单元，却很难见到有厂家应用。就个人DIY制作而言，南京的110，150系列防磁低音，银笛的QG4,QG5系列防磁高音单元，都是不错的DIY选择，要求高一点的还可以选择惠威，发友等厂家专为多媒体音箱设计的
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 1. 声音的主观评价 声音的评价分为主观和客观两个方面，客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数，主观则因人而异。一般来说，高频是色彩，高中频是亮度，中低频是力度，低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示： 从人耳的听觉特性来讲，低频是基础音，如果低频音的声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉的影响很大。对于中频段而言，由于频带较宽，又是人耳听觉最灵敏的区域，适当提升，有利于增强放音的临场感，有利于提高清晰度和层次感。而高于 8KHz略有提升，可使高频段的音色显得生动活泼些。一般情况下，手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定，好的频响曲线会使人感觉良好。 声音失真对听觉会产生一定的影响，其程度取决于失真的大小。对于输入的一个单一频率的正弦电信号，输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真（THD），其对听觉的影响程度如下：THD<1%时，不论什么节目信号都可以认为是满意的； THD>3%时，人耳已可感知； THD>5%时，会有轻微的噪声感； THD>10%时，噪声已基本不可忍受。 对于手机而言，由于受到外形和Speaker尺寸的限制，不可能将它与音响相比，因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。 2. 手机铃声的影响因素 铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度（特别是低频效果）和其失真度大小。对手机而言，Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素，它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。 Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小，其低频性能对于铃声的低音效果，其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。
本技术新型公开一种电脑一体机，包括中框及固定安装于所述中框上的喇叭，所述中框包括架体及与所述架体可拆卸连接的安装架、所述架体包括第一边框、垂直连接于所述第一边框且相对设置的第二边框与第三边框，所述安装架一端与所述第二边框远离所述第一边框的一端可拆卸连接，另一端与所述第三边框远离所述第一边框的一端可拆卸连接，所述喇叭可拆卸安装于所述安装架上。本技术新型的电脑一体机，通过将喇叭安装于所述显示面板的侧边，进而可以有效减小前框的边框宽度，利于实现电脑一体机的窄边框化，且将中框的架体与安装架分体式设置，先将喇叭安装于安装架上，再将安装架与架体组装，有效降低了喇叭的组装难度，提升了组装效率。 技术要求 1.一种电脑一体机，包括中框及固定安装于所述中框上的喇叭，其特征 在于，所述中框包括架体及与所述架体可拆卸连接的安装架、所述架体包括 第一边框、垂直连接于所述第一边框且相对设置的第二边框与第三边框，所 述安装架一端与所述第二边框远离所述第一边框的一端可拆卸连接，另一端 与所述第三边框远离所述第一边框的一端可拆卸连接，所述喇叭可拆卸安装 于所述安装架上。 2.如权利要求1所述的电脑一体机，其特征在于，所述安装架上设有安 装部，所述喇叭可拆卸安装于所述安装部上。
3.如权利要求2所述的电脑一体机，其特征在于，所述喇叭螺钉锁合安 装于所述安装部上。 4.如权利要求2所述的电脑一体机，其特征在于，所述安装架包括本体， 所述安装部垂直连接于所述本体。 5.如权利要求4所述的电脑一体机，其特征在于，所述本体与所述安装 部一体成型。 6.如权利要求4所述的电脑一体机，其特征在于，所述本体上设有出声 口。 7.如权利要求6所述的电脑一体机，其特征在于，所述喇叭与所述安装 部之间形成有音腔，所述音腔与所述出声口连通。 8.如权利要求4所述的电脑一体机，其特征在于，所述安装部为两个， 分别位于所述本体的两端。 说明书 电脑一体机 技术领域 本技术新型涉及一体设备领域，尤其涉及一种电脑一体机。 背景技术 电脑一体机是一种将主机和显示器整合到一起的新形态电脑，由于其体 积较小、容易搬运、较美观等优点，因此受到越来越多消费者的喜爱。 窄边框技术是一种压缩显示屏边框尺寸的技术，由于窄边框技术有效地 提升了显示面积，视野更广，视觉冲击力更强，目前，窄边框技术己成为显示器未来的发展趋势。
ASW计算公式 开口腔计算公式：VA = (2S x Q。)² x VAS(L) 通带纹波系数是带通式音箱的重要设计参数。 选取合适的封闭腔带通Q值QB，查表得出fL和fH，用f。/Q。分别乘以这两个系，求出音箱频响曲线上下降3dB的两个频率点，要求与设计值相 符。带通Q值越高，音箱的灵敏度越高，但通频带越窄；带通Q值取得越低，音箱的灵敏度越低，但通频带越宽。 导相管的调振频率fB = QB x ( f。/ Q。) 导相管长度L=[(c²S]/(4*3.14²*fb²*V)] -0.82*S?² 密封腔计算公式：VB = VAS / a 顺性比a = (QB² / Q。²) – 1 箱体总容积为V = VA + VB 单腔倒相式音箱计算公式 1.低频扬声器单元的品质因数Q。、谐振频率f。及等效容积VAS是决定音箱低频响应的重要参数。 品质因数Q。、谐振频率f。及等效容积VAS由喇叭供应商给出，或自己根护喇叭的基本性能参数进行公式计算，在已知品质因数Q。、谐振频率f。的前提下计算VAS。 2.箱体容积计算公式：VB = VAS / a 箱体顺性比a值可由倒相音箱设计图表查出(91页图3-9)，设QL=7。也可由下面的简表进行估算，如下表： 3.确定倒相管截面积。 4.确定导相管长度，可用公式： L=[(c²S]/(4*3.14²*fb²*V)] -0.82*S?² 5.音箱的调整要点： 原则是将倒相箱的谐振频率调整到最合适的频率点，使音箱的低频响应平坦。调整音箱的系统品质因数，使音箱的低音深沉，听起来即不干涩也不混浊；调整分频网络的分频点和相位特性，使音箱各频段的声压均匀，频率响应曲线平坦。
音腔结构设计思考与总结 通过参观XX电机厂，就音腔与Speaker方面，与其公司技术人员交换意见，结合本公司的产品结构，现归纳如下，如有不同意见，请各位提出您宝贵的意见，进行分析讨论，以比较不同方案优缺点，最后论证及确认这些结构方式适用范围及其可行性。 一、Speaker音腔出声孔的结构设计 1、Speaker前腔设计方式及说明： 1）音腔出声孔为穿插方式的结构形式： a、红色为硅胶 b、黄色为面壳 c、青色为Speaker 公司目前采用的设计（图1） 喇叭前腔H1尺寸较小，以使前腔空间小，同时要防止喇叭振膜在振动中接触到塑胶平面,即要求留有足够的振动空间，当然，这个H1不是越大越好，它有一个相对腔体出声孔面积较佳的权益值（以前是通过试听方式作调整）。
结构方式（2） 喇叭前腔之对应的塑胶做成弧面，即可以使得H1尺寸加大，但要 考虑H2尺寸，保证面壳胶厚有足够的强度。其目的是合理增加喇叭之前腔腔体的空间。此情况，喇叭网粘剂为液体最好。 注意： 1、作成弧面的情况，喇叭网若是背双面胶，那么装配就不方便，喇叭网不易装平； 2、作成弧面的情况，装配硅胶垫需为平面，以使装配牢固可靠。 2）音腔孔为碰穿方式： 3.m m 000. mm 50TC700音腔孔(图 3)
分析： 1、 结构及加工上：H=3.0mm,W=0.5mm,模具强度不够好，来料品质 不能保证； 2、 音腔孔0.50x3.0mm ：尺寸太小、太深，喇叭振动过程中需要的气 流循环（空气进出音腔孔）出现不连续现象,导致削弱高音，影响音量大小。 改善方法: 1、 穿插结构方式：（如TC700S ）不仅可以解除模具加工强度不良问 题，同时可以很好地控制音腔孔大小,从而改善气流循环，音量大小得以改善。 2、 也可以在TC700音腔孔（图3）上作如下的改善，详见下图（图 4） 060080.. mm —10020 ..±R W （示意图4---仅作示意） 说明：在后模开一个沉台，宽度为2.50mm 左右，尽可能圆滑过渡，音腔孔尺寸请上图所示。这样也可以改善音量效果。(当然此结构在TC700相应
本技术公开了一种扬声器组件以及电子设备，该扬声器组件包括：壳体，围设形成音腔，壳体上设置有连通音腔和外部空间的开口；扬声器，设置于音腔内，扬声器的出音面与开口对应设置；壳体上设置有散热材料，壳体的第一部分设置散热材料的密度大于壳体的第二部分设置散热材料的密度，其中，扬声器在工作时，第一部分的温度大于第二部分。通过上述方式，本技术一方面能够针对热量高的区域集中散热，避免热量高的区域温度过高而影响扬声器组件的性能，另一方面能够减小热量低的区域的散热材料的用量，起到了节约成本的作用，一举两得。 权利要求书 1.一种扬声器组件，其特征在于，包括： 壳体，围设形成音腔，所述壳体上设置有连通所述音腔和外部空间的开口； 扬声器，设置于所述音腔内，所述扬声器的出音面与所述开口对应设置； 所述壳体上设置有散热材料，所述壳体的第一部分设置散热材料的密度大于所述壳体的第二部分设置散热材料的密度，其中，所述扬声器在工作时，所述第一部分的温度大于所述第二
部分。 2.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于， 所述壳体包括前壁，所述扬声器的出音面对应所述前壁，所述开口设置于所述前壁； 其中，所述前壁设置散热材料的密度，大于所述壳体除所述前壁之外的部分设置散热材料的密度。 3.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于， 所述壳体包括前壁、与所述前壁相对的后壁、以及与所述前壁和所述后壁连接的底面，所述底面设置有电路板，所述扬声器设置于所述电路板上； 其中，所述底面设置散热材料的密度，大于所述壳体除所述底面之外的部分设置散热材料的密度。 4.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于， 所述壳体上设置有贯穿所述壳体的多个通孔，所述散热材料填充于所述多个通孔内。 5.根据权利要求4所述的扬声器组件，其特征在于， 所述通孔连通外部空间的出口贴近电子设备的中框设置。 6.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于， 所述壳体朝向所述音腔的内侧壁上设置有多个凹槽，所述散热材料填充于所述多个凹槽内。 7.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，
行业解密：一部手机幵发制造的全流程 一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计 部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户 直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要 求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议， 拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算岀整机的基本尺寸，这是MD的基本功，我把它作为了公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上 2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽 度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上 2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板 厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上 1.2（包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度）,在主板的下面加上1.1（包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙），整机厚度可做到13.3+1.2+1.仁15.6, 答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行还要特别指岀ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份 完整的设计指引。 三，手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四，结构建模 1. 资料的收集 MD开始建模需要ID提供线框，线框是ID根据工艺图上的轮廓描岀的，能够比较真实的反映ID的设计意图，输岀的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好，以便调入PROE中描线（直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事）. 也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD 只需要在ROE中描线就可以了.有人也许会问，说来说去都是要描线，ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗？不是,ID提供的线框不是参数化的，不能进行修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD直接用ID提供的线框.也有ID不描线直接给JPG图片，让MD自己去描线的，那就更乱了，图片缩放之间长宽比例可能会发生变化,MD描的线可能与ID的设计意图有较大岀入，所以也不建议ID 不描线直接给JPG图片.
关于喇叭音腔设计的基本原理 新闻出处：21ic 发布时间： 2007-10-20 lldwsw 发布于 2007-10-20 9:39:00 关于喇叭的音腔设计，基本上我们停留在一个概念上，而没有一套完整的理论指导。我们知道的音腔设计，往往是如下的理解： 1：要有音腔，起扩音用，至于为什么要有音腔，则不明白。 2：音腔要求密封，若密封不好，则导致低音很差。 3：音腔孔不能开的太大，若开的太大，会导致音量变小。 以上三点是我们最常关心的，我们往往按要求去做，没有问过为什么。 本人试着用射频理论推导喇叭音腔设计： 对比天线与喇叭 天线喇叭 媒质真空空气 作用电能转换成电磁场能量电能转换成声音能量 主要器件天线喇叭 附属器件匹配电路音腔 原理电磁场理论震动波理论 目的获得最大的能量输出，合适的频响最大的能量输出，合适的频响 结论只有合适的天线和合适的匹配电路，才能获得最大的能量和合适的频响只有高效的喇叭和合适的音腔，才能获得最大的能量和合适的频响 通过以上，我们基本上清楚，喇叭跟天线具有类似的功能，就是起能量转换作用，其中喇叭是关键器件，它是电能到声能的根本，但是附属器件音腔决定了它的最大输出功率和频率响应，接下来我们主要讨论音响系统是如何获得最大能量的。 先举一个例子，我们用手拍空气，对空气做功基本上等于0，假如我们拿一把特别大的扇子，扇不动，对空气做功也等于0。 对空气做功其实就是对空气发生，假如这个频率在我们能够听到的范围内，就是声音了。 那么通过上面的例子可以说明，用手对空气做功有一个极点，也就是说有一个最大值。我们用以下公式来看：
P ＝ F × V P为功率，对外界做功的功率，F为力的大小，V为速度。 这个公式说明F太小，或者V太小，都不可能对外做功，只有两个值乘积项决定对外的功率。 接下来我们看看喇叭是不是跟手一样，就是一个振膜加一个动力线圈，振膜决定这个扇子的面积大小，动力线圈相当于人的力。 因为喇叭的振膜是不可能变的，除非换个喇叭，在喇叭振膜，电能信号的频率一定的情况下，我们来描述这个音响系统应该如何提高输出能量： 对比P ＝ F × V公式，我们对喇叭提出一个具体对外做功的简易公式。 因为F正比振膜面积（S），所以写成 F ＝K × S，K为系数。 V由喇叭的动力线圈决定，动力线圈的动力由电场产生，动力线圈的阻力由两部分产生，一是空气对振膜的阻力（K×S），反对振膜震动，而是喇叭自身振膜的弹力反对振膜震动（Fz）。 对于音响系统来说K×S一般远远小于Fz。这个原因如下。看一个音响系统，动不动就是100W之类的，而声音大小也没有多少，据说一个人一年高声唱歌，产生的能量只能烧一壶水，可见声音的能量还是很少很少的，绝大部分的音响系统，它的能量都消耗在喇叭上，发热了。 所以空气不能影响动力线圈，可以认为V一定。 那么公式就成了P ＝K × S * V 因为信号一定，喇叭的振膜面积S也一定，若想改变P，则只能改变K，目的是提高K，其实K就由音腔决定，如下： 假如我们现在的空气密度增加一倍，则K增加一倍，假如只对一部分空气做功，则产生的力就能提升，这是因为空气动力学原理dV / V = dF / F,也就是说在一定的空间内对空气做功，空气体积的变化跟力的变化成正比。这个就是音腔原理，就是要划出一部分空气，提高K值，让喇叭对这部分空气做功，产生声音，之后这部分能量再传到整个空间中，在这儿音腔当作了能量传递的中间环节。 以上合理的解释了上面提到的第一点，为什么要有音腔，对于2，3都可以类似的分析，对于2，还需要分析声音的相位问题，因为喇叭有两面，可以当作两个音源来考虑，相位差180°，对于第三点，可以整合到第一点里，都是影响K值。 主要针对便携式小音腔设计，比如手机，随身听之类。
考试序列号 项目名称： 课程名称：模拟电子技术实验 学院：自动化学院 专业班级：电气信息类（创新实验班）组员： 联系方式： 任课教师： 时间：2013年12月21 日
平板压电扬声器设计方案 一、陶瓷压电扬声的发展趋势 随着便携式消费电子的发展，人们对便携式电子设备小型轻薄的要求越来越高，陶瓷压电扬声器以其超轻、超薄、高效、无需大音腔等特点逐渐被众多便携式消费类电子产品所青睐。便携式消费产品向着超薄轻小的方向发展!；怎样做到外形纤薄!，并且延长单次充电电池使用时间已成为各类消费产品的主要设计考虑。这样的系统需求对单个电子元器件提出了更薄、更小、更省电的要求。 因此，为了迎合市场的需要，我们决定做一个结构简单，形状规则，占用空间小，实用的平板压电扬声器。 二、陶瓷压电扬声器的基本特点 与动圈式扬声器相比，压电扬声器的振膜是被粘接在它上面的压电材料带动产生弯曲的，因此振膜的外形几乎没有限制；而动圈式扬声器的振膜或纸盆通常都是圆形或者椭圆形的，这样常会限制产品的外形设计。所有的动圈式扬声器都必须有一个磁铁以驱动音圈，这样就增加了扬声器的总体高度及重量。但是陶瓷压电扬声器却无需磁铁驱动，这样就可以达到一种很薄的外形从而降低终端产品的高度。 面对设计小巧的手机和越来越薄的电脑，动圈式扬声器成为制造商能否生产出超薄产品的制约因素。陶瓷压电扬声器能以超薄、紧凑的封装提供极具竞争力的声压电平；具有取代传统的动圈式扬声器的巨大潜力。陶瓷压电和动圈式扬声器的主要区别如表下所示：扬声器类型优点缺点 陶瓷压电扬声器超薄外形，严格的制造公差， 所需声腔很小， 效率高，散热好，寿命长， 无磁场，无电磁辐射 需要高压才能驱动， 低频响应不是很好， 容性负载 动圈式扬声器技术成熟，成本低， 频率响应很好 尺寸较大，制造公差宽松，所 需声腔较大， 效率低 驱动陶瓷压电扬声器的放大器电路有与驱动传统动圈式扬声器不同的输出驱动要求。陶
嵌入式系统中的IIS音频接口技术的研究(1) 2009-03-09 19:50:40 作者：刘亚波丁德红来源:单片机与嵌入式系统 关键字：IIS总线音频接口嵌入式系统音频驱动 1 IIS总线 IIS(Integrate InteRFace of Sound)即集成音频接口，在上个世纪80年代首先被Philips公司用于消费产品的音频设备，并在一个称为LRCLK(Left／Right CLOCK)的信号机制中经过多路转换，将两路音频信号合成单一的数据队列。当LRCLK为高时，左声道数据被传输；LRCLK为低时，右声道数据被传输(也可以反过来，高低与左右声音的对应可以自定义)。对于多通道系统，在同样的BCLK和LRCLK条件下，并行执行几个数据队列也是可能的。由于IIS、PCM和类似的音频接口不能提供寄存器入口，因此需要独立的控制接口。 IIS总线一般具有4根信号线，如图1所示，包括串行数据输入(IISDI)、串行数据输出(IISD0)、左／右声道选择(IISLRCK)和串行数据时钟(IISCLK)；产生IISLRCK和IISCLK的是主设备。 2 IIS音频驱动实现 音频驱动有3种模式：MDD／PDD模式、Wavedev2模式、UAM模式。它们相同的地方很明显：接口相同，都是流驱动，透过流接口与上层的waveapi.dll交互。 第1种MDD／PDD模式是最早的模式，也是其他驱动常见的分层模式。如果使用CE 提供的MDD(wavem—dd．1ib)，会受到一些限制：仅支持一个设备；一个设置仅支持一个流；对循环的支持不大可靠；对流的支持较弱。当然，由于提供了源码，可以自己修改MDD，突破以上这些限制。
前言错误!未定义书签。 1 范围2 2 外观3D建模2 2.1 外观曲面检验2 2.2 干涉检验2 2.3 各零件配合间隙与设计参考2 2.4 各零件壁厚检验3 2.5 对齐检验3 3 手机结构检验和评审3 3.1 装配强度检验3 3.2 PCB 的支撑与固定:3 3.3 LCD 的支撑与固定4 3.4 SPK 的固定与音腔的设计4 3.5 REV 的固定与音腔的设计4 3.6 CAMERA的固定设计4 3.7 电池的设计与装配4 3.8 MIC的设计4 3.9 侧键的固定与运动5 3.10 天线检验5 3.11 壁厚检验5 3.12 键盘的设计5 3.13 耳机塞,I/O塞, T-FLASH,MINI SD 卡塞子的设计检验5 3.14 红外线LENS 的设计5 3.15 SIM CARD的固定与取出5 3.16 胶垫的设计6 3.17 镜片的设计6 3.18 FPC 的设计6 3.19 马达的设计6 3.20 装配顺序检验6 3.21 脱模检验6 4 ID 效果图检验6 4.1 尺寸检验6 4.2 工艺与外观检验7 5 结构机芯堆叠计算7 5.1 折叠机厚度计算7 5.2 滑盖机厚度计算8 5.3 PDA手机厚度计算8 5.4 直板机厚度计算9
1 范围 本规范主要用于手机设计部所设计新机型的结构检验与评审。ID 外观效果图，外观3D 建模，结构都必须经过评审修改之后才可以外发。 2 外观3D建模 2.1 外观曲面检验 曲面光滑度：通过曲面高斯曲率分析检验，在同一个曲面内不允许有大的曲率变化。 脱模斜度：通过曲面 draft check 分析检验，外观面的脱模斜度不得小于1.5°； 高度超过3mm 的外观面脱模斜度不得低于2°； 2.2 特征检验 翻盖支撑垫，各塞子扣手位，MIC 孔，按键盲点，穿绳孔；RF孔，螺钉孔； 2.3 干涉检验 折叠机翻转干涉检验：通过旋转FLIP 部分，检验FLIP/BASE 是否会产生干涉；最小间隙不得小于0.1mm。 各个零件的干涉检验：通过PRO/E 干涉检验外观面是否有干涉； 耳机塞的最小外径必须大于6MM，否则耳机插不进去。 检查I/O 距离外壳的距离，I/O Plug 是否可以插到底； 2.4 各零件配合间隙与设计参考 镜片：如果是切割镜片，间隙0.05, 如注塑零件,间隙0.075。 键盘: 键盘与壳子周圈间隙为0.15。按键与按键之间(如钢琴键之间、导航键与OK 键之间)间隙0.2mm。 电池: 电池外壳与主机底壳在长度方向上间隙0.1MM。厚度方向与主机底0间隙。 RF 孔: 内孔Φ5, 外孔Φ6。 装饰件与外壳: 如为板金冲压, 间隙0.05, 如为注塑件,0.075-0.1。 转轴与轴肩:单边间隙0.1。 穿绳孔: 1.8*4MM。挂绳筋轴面积大于2mm2； 耳机塞: 耳机塞如为RUBBER, 间隙为0-0.05 。如为塑胶件或电镀件,间隙0.075。 I/O 塞:I/O塞如为RUBBER, 间隙为0-0.05 。如为塑胶件或电镀件,间隙0.075。耳机塞外径大于6MM，与各零件的分型是否便于模具设计与加工， 侧键: 侧键与壳子的间隙0.1MM, 侧面突出外壳0.6-0.8MM。 FILP/BASE(折叠): 两者之间间隙0.3-0.4。 SLIDE/BASE(滑盖): 两者之间间隙0.3-0.4。 FLIP UP/BOTTOM(折叠): 配合面0.0间隙,不留美工槽。 BASE UP/BOTTOM(折叠): 配合面0.0间隙,留0.2*0.2美工槽。 摄像头: 摄像头镜片的透光区域视角要大于120度。丝印区域宽度要大于1MM （便于背胶）； SPK 出音孔：出音孔的面积>= 8--10mm2。 REV 出音孔：出音孔的面积2--5mm2 金属装饰件： ID 效果图签字之前一定要向供应商确认可加工性；
电声部品选型及音腔结构设计 1. 声音的主观评价 声音的评价分为主观和客观两个方面，客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数，主观则因人而异。一般来说，高频是色彩，高中频是亮度，中低频是力度，低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示： 从人耳的听觉特性来讲，低频是基础音，如果低频音的声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉的影响很大。对于中频段而言，由于频带较宽，又是人耳听觉最灵敏的区域，适当提升，有利于增强放音的临场感，有利于提高清晰度和层次感。而高于8KHz略有提升，可使高频段的音色显得生动活泼些。一般情况下，手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定，好的频响曲线会使人感觉良好。 声音失真对听觉会产生一定的影响，其程度取决于失真的大小。对于输入的一个单一频率的正弦电信号，输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真（THD），其对听觉的影响程度如下：THD<1%时，不论什么节目信号都可以认为是满意的； THD>3%时，人耳已可感知； THD>5%时，会有轻微的噪声感； THD>10%时，噪声已基本不可忍受。 对于手机而言，由于受到外形和Speaker尺寸的限制，不可能将它与音响相比，因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。 2. 手机铃声的影响因素 铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度（特别是低频效果）和其失真度大小。对手机而言，Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素，它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。 Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小，其低频性能对于铃声的低音效果，其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。 手机声腔则可以在一定程度上调整Speaker的输出频响曲线，通过声腔参数的调整改变铃声的高、低音效果，其中后声腔容积大小主要影响低音效果，前声腔和出声孔面积主要影响高音效果。 音频电路输出信号的失真度和电压对于铃声的影响主要在于是否会出现杂音。例如，当输出信号的失真度超过10％时，铃声就会出现比较明显的杂音。此外，输出电压则必须与Speaker相匹配，否则，输出电压过大，导致Speaker在某一频段出现较大失真，同样会产生杂音。
关于音腔喇叭设计 先说单speaker，现在用的最多的了!不过从发展趋势来看为追求好的音效双speaker将成为以后大主题。不管是双还是单重视后音腔的设计，这对音质有很大的影响：尽量做大些，还要密封好些！现在的趋势是要求音量越来越大，特别是国产手机，有的做到100分贝以上，但是音量不是唯一指标，和谐悦耳的铃声才是设计目标！音源对铃声的影响非常重要，选择合适的音源可以很好的体现设计效果！ 选择音源： 1．尽量选用口径大的speaker。 2．对speaker的特性曲线要求低频时也能有高的音压，并且在曲线在1K~10K的区间要曲线平稳，当然能在1K以下做到很好水准就体现speaker研发生产实力了。 结构上的设计： 受到手机空间的限制，多设计都是用到二合一单边发声的，产品最终的音效都不是很好，扬声器与受话器的设计要领不一样，共用一个音腔确实会有一定问题，有这么些建议： 1.Φ13mm Speaker 前容积高度:0.3~1.0mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容积高度:3~5Cm3 洩漏孔高度:4~6mm2 2.Φ15mm Speaker 前容积高度:0.3~1.0mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容积高度:3~5Cm3 洩漏孔高度:4~6mm2 3. Φ16~20m/m Speaker 前容积高度:0.3~1.0mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容积高度:5~7Cm3 洩漏孔高度:5mm2 对于单面发声的后音腔设计，我们一般把整个前端作为后音腔，通过LCD PCB上密封整个前端，较大的后音腔能够能够弥补前期不足！ 现在的流行趋势是分开，特别是双speaker强烈要求speaker与Receiver分开，这样才能到达要求的立体效果！ 对于双speaker最好使出声孔的位置避免在一个面上，现在市面上看到最多就是放在翻盖的头部两侧，或者放在转轴两侧（三星x619），这跟声音波形原理有关的，同在一个面上消减幅度很快，效果不会太好的！双speaker的设计关键是要体现立体效果，在设计上有以下要点： 1.出声孔的位置，如上所述； 2.两个speaker的后音腔要求分开，独立密封； 3.两个speaker之间的切线（切线指的是两个水平放置，两个园之间的切线距离）最小距离要求在10mm以上； 4.要求大些的后音腔； 5.注意音源的选择，其实说道音腔，主要的一个原则就是，前音腔要密闭，后音腔要尽可能大，泻露孔尽可能距离speaker远一点。 声腔结构对手机音质的影响 声腔结构对手机电气性能的影响对手机音质的影响 手机外壳声孔大高频截止频率可延伸至5~10KHz 声音浑厚、丰满 手机外壳声孔小截止频率一般在5KHz左右声音单调、尖锐 Speaker与手机外壳形成的前腔大对频率响应曲线无明显影响声音比较空旷 Speaker与手机外壳形成的前腔小对频率响应曲线无明显影响声音无共鸣感 手机内腔大频率响应曲线低频Fo附近相对较高声音感觉不清晰 手机内腔小频率响应曲线低频Fo附近相对较低声音低音感觉不足 泄漏孔*近Speaker 频率响应曲线低频下跌声音尖锐，低音不足 泄漏孔远离Speaker 无影响无影响
1 IIS总线 IIS(Integrate Interface of Sound)即集成音频接口，在上个世纪80年代首先被Philips 公司用于消费产品的音频设备，并在一个称为LRCLK(Left／Right CLOCK)的信号机制中经过多路转换，将两路音频信号合成单一的数据队列。当LRCLK为高时，左声道数据被传输；LRCLK为低时，右声道数据被传输(也可以反过来，高低与左右声音的对应可以自定义)。对于多通道系统，在同样的BCLK和LRCLK条件下，并行执行几个数据队列也是可能的。由于IIS、PCM和类似的音频接口不能提供寄存器入口，因此需要独立的控制接口。 IIS总线一般具有4根信号线，如图1所示，包括串行数据输入(IISDI)、串行数据输出(IISD0)、左／右声道选择(IISLRCK)和串行数据时钟(IISCLK)；产生IISLRCK和IISCLK 的是主设备。 2 IIS音频驱动实现 音频驱动有3种模式：MDD／PDD模式、Wavedev2模式、UAM模式。它们相同的地方很明显：接口相同，都是流驱动，透过流接口与上层的waveapi.dll交互。 第1种MDD／PDD模式是最早的模式，也是其他驱动常见的分层模式。如果使用CE提供的MDD(wavem—dd．1ib)，会受到一些限制：仅支持一个设备；一个设置仅支持一个流；对循环的支持不大可靠；对流的支持较弱。当然，由于提供了源码，可以自己修改MDD，突破以上这些限制。 第2种Wavedev2模式，是因为2000年的Smartphone项目产生了新的要求，这些需求需要大改MDD／PDD。比如上面的限制2，根据CE的开发历史，此时waveapi．dll也不支持software mixer，这就是说只能同时允许一个应用在播放。所以根据当时情况，CE 的多媒体开发团队设计了Wavedev2模式。这是一个单体(不分层)的驱动模式，平台相关的模块都在hwctxt．h和hwetxt．cpp中，此外还加入了midi支持、software mixer支持、S／PDlF接口、gain class接口、forcespeaker接口，等等。因此，开发Smartphone或者PPC，这个模式是挺适合的。 第3种UAM模式，即统一音频模式(Unified AudioModel)，在开发WinCE4．2时，要增加对DirectSound的支持，而且有一些音频设备是支持硬件mixer的，对此使用UAM是很好的选择。 本测试采用MDD／PDD的驱动结构，下面讲述本驱动的关键点。 2．1 DMA控制及驱动 通俗地讲，DMA(直接内存存取)不需要CPU干扰也不消耗CPU资源，可以把音频数据自动地从系统总线搬到IIS总线上；如果音频平均按采样频率44．1 kHz、16位字长、左右2声道计算，码流为1.411 Mbps，通常在1～3Mbps，所以采用DMA传输十分必要。2．2 时钟配置 只要位时钟和采样时钟能匹配好，IIS数据格式主从一致，DMA配置好，音频就可以工作了 IIS数据格式主要分3种：左对齐、右对齐、IIS格式。声音听起来“怪怪地”，就是数据格式不对。频率计算方法如表1所列 IIS主设备时钟频率可以通过采样频率来选择。IIS主设备时钟频率是由IIS预分频器产生的(IIS主设备时钟频率=MCLK／预分频器值)，因此必须选择合适的预分频器的值和CODECLK的采样频率类型(256或者384fs)，才能获得合适的IISLRC采样频率(IISLRCK 频率=IIS主设备时钟频率／CODECLK的采样频率类型)；串行位采样频率类型(16／32／48fs)可以通过配置每个通道的串行位数和CODECLK采样频率类型来完成，它们之间的关系如表2所列。 如晶振频率为16．934 4 MHz，通过384分频为44．1kHz(采样频率就是这么来的)。
扬声器与手机音腔设计 常州熙春电子有限公司 2006-3-20
纲要 声腔结构对手机音质的影响 ?一、 ?二、Speaker电气性能对手机电气性能以及音质的影响 ?三、Speaker声腔结构设计 ?四、Receiver声腔设计 ?五、手机设计中的成本考虑
纲要 ?六、扬声器主要技术参数?七、熙春电子产品 ?八、结束语
一、声腔结构对手机音质的影响 声腔结构对手机电气性能的影响对手机音质的影响手机外壳声孔大高频截止频率可延伸至5~10KHz声音浑厚、丰满手机外壳声孔小截止频率一般在5KHz左右声音单调、尖锐 Speaker与手机外壳形成的前腔大 对频率响应曲线无明显影响声音比较空旷 Speaker与手机外壳形成的前腔小声音无共鸣感 手机内腔大频率响应曲线低频F o 附近相对较高声音感觉不清晰 手机内腔小频率响应曲线低频F o 附近相对较低声音低音感觉不足泄漏孔靠近Speaker频率响应曲线低频下跌声音尖锐，低音不足泄漏孔远离Speaker无影响无影响
二、Speaker电气性能对手机电气性能以及音质的影响 Speaker电气性能对手机电气性能影响对音质的影响 谐振频率（F o ）高谐振频率（F o ）高声音尖锐 谐振频率（F o ）低谐振频率（F o ）低低音较好 灵敏度高灵敏度高声音大而有力灵敏度低灵敏度低声音小而无力高频截止频率高高频截止频率高（手机声孔较大 时） 声音丰满高频截止频率低高频截止频率低声音单调总谐波失真（THD）高总谐波失真（THD）高声音浑浊总谐波失真（THD）低总谐波失真（THD）低声音清晰功率大功率大声音可以较大功率小功率小声音相对较小
ASW计算公式开口腔计算公式：VA = (2S x Q。)² x VAS(L) 通带纹波系数是带通式音箱的重要设计参数。选取合适的封闭腔带通Q值QB，查表得出fL和fH，用f。/Q。分别乘以这两个系，求出音箱频响曲线上下降3dB的两个频率点，要求与设计值相符。带通Q值越高，音箱的灵敏度越高，但通频带越窄；带通Q值取得越低，音箱的灵敏度越低，但通频带越宽。导相管的调振频率fB = QB x ( f。/ Q。) 导相管长度L=[(c²S]/(4*3.14²*fb²*V)] -0.82*S?² 密封腔计算公式：VB = VAS / a 顺性比a = (QB² / Q。²) – 1 箱体总容积为V = VA + VB 单腔倒相式音箱计算公式 1.低频扬声器单元的品质因数Q。、谐振频率f。及等效容积VAS是决定音箱低频响应的重要参数。品质因数Q。、谐振频率f。及等效容积VAS由喇叭供应商给出，或自己根护喇叭的基本性能参数进行公式计算，在已知品质因数Q。、谐振频率f。的前提下计算VAS。 2.箱体容积计算公式：VB = VAS / a 箱体顺性比a值可由倒相音箱设计图表查出(91页图3-9)，设QL=7。也可由下面的简表进行估算，如下表： 3.确定倒相管截面积。 4.确定导相管长度，可用公式：L=[(c²S]/(4*3.14²*fb²*V)] -0.82*S?² 5.音箱的调整要点：原则是将倒相箱的谐振频率调整到最合适的频率点，使音箱的低频响应平坦。调整音箱的系统品质因数，使音箱的低音深沉，听起来即不干涩也不混浊；调整分频网络的分频点和相位特性，使音箱各频段的声压均匀，频率响应曲线平坦。一般的设计流程多媒体音箱并不是简单的将功放音箱结合到一块，因为使用环境上的不同，所以在设计上也应该注意到这个问题。但是很少有厂家注意到这个问题，这些厂家大多只是注意到了音箱外表的美与丑，根本没有考虑到音箱的工作环境，也就是说根本没有进行正确的音箱设计，所以其音质平平也就不足为奇了。有关这个问题以前曾先生写过不少文章，大家可以参看，我在此着重的谈一谈作为一款高质量重放声音的多媒体音箱的具体的设计过程，以及如何处理在设计时所遇到的问题。一选择合适的单元多媒体音箱工作状态处于近场小环境听音，因此决定了我们只能使用小容积箱体，选择小口径单元，这要求单元拥有合理的重放声压，以及足够宽的重放带宽。但从性能价格比来看，在中高档多媒体音箱中还是采用稍大一些口径的单元为好，4.5寸的口径可以认为是最易于做到性能价格比的一种尺寸，同时如果要生产高保真产品的话5寸是一种不错的口径。我觉得现在的多媒体音箱大都体积偏小，不过惠威的M200是一种不错的入门产品。我认为现代多媒体音箱应该将箱体控制在4--8升之间，当然还要与相关参数相配合，也就是我们常说的Thiele-Small参数一定要合适，而不是片面的夸大某一参数。由于低音单元口径小，所以更应该注意低频大动态性能，因为低音单元的震动系统最大线性位移量即反映了扬声器系统的大动态性能。如线性位移量偏小，则在高声压级大动态时，不但低音不能有效重放而且各种失真也会增大，特别是影响音质的奇次谐波失真。现在大多数多媒体音箱的磁路设计也欠佳，磁体小，上下夹板导磁率低，对振盆控制能力低，因此而引起的非线性失真也较大。因此在现代多媒体音箱中的总的失真率将达到7%左右或更高。这在HI-FI看起来是不可容忍的。还有就是振盆材料，由于近年来低档PP盆，防弹布盆，玻璃纤维盆，碳纤维盆的价格日益低下，再加上外观好，因此更多的被用在了多媒体音箱上来，但殊不知，后三种振盆的自阻尼很小，工作状态是极难控制的，一般在中高端的某一频率点上会产生很多的失真，大到不可忍受的地步，这个频率点就是我们常说的盆分裂点。因为现代多媒体音箱都没有分频器，再加上设计不合理的箱体，是很难压制这个分裂点的。而第一种振盆即PP盆，虽然听起来韧性好，中频饱满，低频富有弹性，但由于刚性相对较低，因而在大音量下引起的失真也较大。中频的层次感也不是很好。而相对个性较小，较容易控制的质量好的纸盆单元，却很难见到有厂家应用。就个人DIY制作而言，的110，150系列防磁低音，银笛的QG4,QG5系列防磁高音单元，都是不错的DIY选择，要求高一点的还可以选择惠威，发友等厂家专为多媒体音箱设计的单元。