当前位置:文档之家› 2017年半导体硅片产业深度分析报告

2017年半导体硅片产业深度分析报告

2017年半导体硅片产业深度分析报告

目录

投资要点 (8)

1.全球半导体硅片产业现状 (10)

1.1全球半导体硅片产业发展情况 (10)

1.2全球半导体硅片产业竞争格局——巨头垄断 (12)

2.未来几年,全球需要多少半导体硅片? (14)

2.1目前全球IC晶圆代工厂产能情况 (14)

2.2未来全球IC晶圆代工厂产能与硅片需求预测 (19)

3.目前全球半导体硅片产能情况 (22)

4.四大因素导致未来几年半导体硅片将供不应求 (25)

4.1晶圆代工大厂进入高端制程工艺竞赛,先进工艺比例越来越高 (25)

4.23D NAND存储芯片应用需求大增,存储大厂纷纷扩产 (28)

4.3汽车半导体、CIS、MCU等芯片快速普及 (29)

4.4中国大陆晶圆代工厂爆发式扩张 (31)

5.全球各大半导体硅片厂情况 (33)

5.1日本信越ShinEtsu (33)

5.2日本Sumco (35)

5.3台湾环球晶圆Global Wafers (37)

5.4德国Siltronic (39)

5.5美国SunEdison Semiconductor (40)

5.6韩国LG Siltron (42)

6.中国大陆半导体硅片厂情况 (42)

6.1上海新昇半导体 (43)

6.2上海新傲半导体 (44)

6.3浙江金瑞泓 (45)

6.4洛阳单晶硅 (46)

7.附录:半导体硅片产业背景 (47)

7.1硅片产业基本概述 (47)

7.2半导体硅片在IC集成电路中处于关键地位 (49)

图目录

图12015年全球半导体产业市场规模(亿美元,占比) (10)

图22015年全球IC集成电路产业市场规模(亿美元,占比) (10)

图32005-2015年全球半导体材料市场规模(亿美元) (10)

图42014年全球晶圆制造材料市场规模(亿美元,占比) (10)

图52008-2020年全球半导体硅片市场规模(亿美元) (11)

图62008-2020年全球IC市场规模(十亿美元) (11)

图7单晶硅片主要规格类型 (11)

图82005-2020年全球硅片市场现状及预测(百万平方英寸) (11)

图9全球300mm和450mm晶圆代工厂数量预测 (12)

图10全球硅片需求情况-按下游应用市场划分 (12)

图112015年全球前十大半导体硅片企业(亿美元) (13)

图122015年前六大半导体硅片厂份额达92% (13)

图132015年300mm大硅片市场份额 (13)

图14前三大半导体硅片供应商均由大型并购整合而来 (14)

图15日本信越硅片纯度可到11个9以上 (14)

图16大尺寸硅片加工技术难度大 (14)

图17集成电路完整产业链结构图,晶圆代工厂是电子级硅片的主要客户 (15)

图182004-2015年全球晶圆代工市场规模及增速 (15)

图192004-2015年全球晶圆代工企业市场份额情况 (16)

图202015年全球主要晶圆代工企业收入情况 (16)

图212015年12月全球电子级半导体晶圆产能情况(以200mm硅片计算) (17)

图222015年12月全球主要IC制造厂商晶圆产能情况(千片/月) (17)

图232016年12月全球晶圆代工企业产能情况预测 (18)

图242014-2020年12月全球晶圆月产能(百万片,8寸约当) (19)

图252014-2020年12月全球晶圆月产能份额情况 (19)

图26中国大陆晶圆代工厂市场规模预测(十亿美元) (20)

图27全球晶圆代工厂市场规模预测(十亿美元) (20)

图282015-2019年半导体重要应用领域的硅片需求增速预测 (21)

图29全球12寸晶圆厂数量情况与预测 (21)

图302008-2015年全球半导体硅片市场规模 (22)

图312008-2015年全球半导体硅片产量 (22)

图32全球硅片平均价格(美元/平方英寸) (23)

图332016-2020年全球半导体硅片产量预测(百万平方英寸) (23)

图34全球300mm半导体硅晶圆需求情况 (23)

图35全球季度300mm硅晶圆月需求情况 (24)

图36四大因素将导致半导体硅片供不应求 (25)

图371960-2015年半导体制造工艺制程与技术方案演进情况 (26)

图38全球六大IC制造企业工艺节点演进情况 (26)

图39全球主要IC制造厂商资本开支(百万美元) (27)

图40ARM完成10nm芯片架构设计,性能大幅提升 (27)

图41台积电10nm工艺晶圆试产 (27)

图422015-2025年全球不同工艺晶圆制造市场规模情况 (27)

图43iPhone 7 采用128G的NAND flash芯片 (28)

图44随机读写以及开机速度是HDD永远追不上SSD的地方 (28)

图453D NAND与2D NAND的区别 (28)

图46主流厂商的3D NAND工艺节点 (28)

图47三星3D NAND技术节点 (29)

图483D NAND芯片技术难度大 (29)

图49智能手机用300mm硅片预测(百万片/月) (30)

图50汽车半导体用200mm硅片预测(百万片/月) (30)

图51当今汽车中的电子类功能不断增加 (30)

图522013-2018年汽车半导体增速高 (30)

图53手机摄像头的功能演变,CIS是关键 (30)

图54各类芯片应用市场规模与增速 (30)

图55汽车半导体、消费电子、通信对硅晶圆的需求越来越大 (31)

图56中国大陆12寸晶圆厂分布 (31)

图57信越化工的研发与制造工厂遍布全球 (33)

图582015财年信越收入按产品划分 (33)

图592015财年信越收入按地区划分 (33)

图60信越化工主要硅材料产品 (34)

图61信越化工主要硅材料工厂 (34)

图622000-2015年信越化工硅材料收入情况 (34)

图63信越化工股价变动情况 (34)

图64SUMCO历史沿革 (35)

图65SUMCO全球网络 (36)

图66SUMCO主要硅产品 (36)

图67SUMCO主要硅产品规格 (36)

图68SUMCO收入情况 (36)

图69SUMCO净利润情况 (36)

图70SUMCO股价变化情况 (37)

图71环球晶圆集团结构 (38)

图72环球晶圆主要产品 (38)

图73环球晶圆收入情况 (38)

图74环球晶圆净利润与毛利率情况 (38)

图75Siltronic主要生产基地与产品 (39)

图76Siltronic主要硅片产品 (39)

图77Siltronic为全球前二十大晶圆制造工厂供应硅片 (39)

图78Siltronic收入情况 (40)

图79Siltronic净利润情况 (40)

图80Siltronic股价变化情况 (40)

图81SunEdison Semiconductor产品结构 (41)

图82SunEdison Semiconductor收入情况 (41)

图83SunEdison Semiconductor净利润情况 (41)

图84LG Siltron主要产品 (42)

图85LG Siltron收入情况 (42)

图86新昇半导体股权结构 (43)

图87新昇半导体厂区效果图 (43)

图88新昇半导体生产爬坡计划 (44)

图89新昇半导体成功拉制出300mm单晶硅棒 (44)

图90新傲半导体与Soitec合作推广FDSOI技术 (44)

图91新傲半导体SOI技术全面、先进 (44)

图92新傲半导体SOI研发与生产计划路线 (45)

图93新傲半导体EPI外延片生产能力大幅提升 (45)

相关主题
相关文档 最新文档