贴片机完整的操作步骤
1．贴装前准备
(1)准备相关产品工艺文件。
(2)根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对。
(3)对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。
(4)开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。
(5)按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。
(6)设备状态检查：
①检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。
②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。
2．开机
(1)按照设备安全技术操作规程开机。
(2)检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。
(3)打开伺服。
(4)将贴片机所有轴回到源点位置。
(5)根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应
大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。
(6)设置并安装PCB定位装置：
①首先按照操作规程设置PCB定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。
②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。
③若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。
(7)根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针，以保证贴片时PCB 上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第一）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承顶针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB 支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。
(8)设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。
3．在线编程
对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD 坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。
4．安装供料器
(1)按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。
(2)安装供料器时必须按照要求安装到位。
(3)安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。
5．做基准标志和元器件的视觉图像
自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。
基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。
6．首件试贴并检验
1)程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。
2)首件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装一块PCB。
3)首件检验
(1)榆输项目。
①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。
②元器件有无损坏、引脚有无变形。
③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。
(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。
普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。
(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC 标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。
7．根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像
(1)如检查出元器件的规格、方向、极性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。
(2)若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。
①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。
②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。
③如首件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。；a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑L径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。
b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理：
图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。
8．连续贴装生产
按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：
(1)拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏。
(2)报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。
(3)贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。
贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。
9．检验
(1)首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。
(2)检验方法与检验标准同3.6，1(6)首件检验。
(3)有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。
(4)无窄间距时，可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。
11.6 疑难解答 危险： 严格遵守11.1章中“危险”一节的要求。 警告： 在（废料）切割器或者料盘分隔板附近工作时不论何时都必须戴厚度适度的保护手套。不论（废料）切割器及料盘分隔板刀片处于固定还是可动状态，甚至贴片机已经断电，都存在高风险的受伤可能性。 严禁从下方进入气压切割装置或者从上方进入空的皮带供料器，甚至是为了解决问题（如供料器卡住时）。 11.6.1 更换气压切割刀片 警告： 佩戴厚度适度的保护手套。 取出刀片时，只能捏住它的外面，左边和右边。 严禁将刀片放置身体上，例如，放到膝盖或者腿上。 不要将脚放到刀片上。你可能会重伤自己或者至少将衣服划破。 拆除刀片后确保没人会因踩到刀片伤到他们自己。 11.6.1.1 移除刀片 运行贴片机，开启压缩空气系统。 中断贴片机菜单中可动器件，然后将它取出。 停止运行贴片机，切断总电源，然后关闭压缩空气。开启位于压缩空气单元的针状阀以使压缩空气流动（查看11.1章中“危险”一节）。 松弛螺丝更换喷嘴，略微将它举起并保持它在这一位置。 拔下电缆和喷嘴气动软管 慢慢的拔出喷嘴。 拧下空供料器各个配件的螺丝（参考图11.4.1 -> 11, 9），然后将这些管道移出机器。 警告： 刀片的刀刃处始终可能伤到你自己。 基于这一原因，挡板、顶盖及保护罩（参见图11.4.3 -> 6,7, 2）必须安装到位。 打开连接电缆顶盖（见图11.6.6 -> 5） 拧下位于连接线缆（见图11.6.6 -> 5）处的气压连接阀（Y型插座：见图11.6.3 -> 9） 拔下电源和控制面板插头插座。（见图：see Fig. 11.6.5 -> 11, 10） 仔细解开外部控制面板箱内（见图11.6.5 -> 15）对应的接线头（向左或者向右）。在此期间不要损坏连线。 将顶盖放回控制面板及连接线缆处。 取出供料器斜槽（它只是扣住而已）。这使得取下刀片变得容易。 警告： 刀片下方必须保持干净。（例如，不要把脚放到下面） 在贴装元器件情况下松弛位于贴片机左右两个侧面的缓冲部件（2头M8六角头两边螺钉，见图 11.4.1 -> 15）。
1、目的 让操作者了解机器的主要的操作原理,并能以此为操作者提供一个操作依据. 2、适用范围 生产营运部 3、责任 生产营运部负责本程序的执行, 工程师应熟悉机器的原理,并及时更正其中不正确的描述,同时,工程师应及时的培训操作工,使其能正确的完成各项操作,并了解一些常见的问题,以确保当问题发时能正确的对待. 4、参考文献 无 5、定义 无 6、程序内容 6.1设备： 确认良好的腕带 防静电工作服, 防静电帽 6.2重点说明： 6.2.1在生产车间内必须始终戴防静电帽，穿防静电服并系好扣子。当接触静电敏感元件 时必须戴确认为好的腕带，并且当在机器或工位上工作时也必须戴接地腕带。接 地腕带必须每天检查二次，一次在工作开始之前，一次在午饭后。 6.2.2确认生产程序正确,查料完成后, 可进行第一块基板贴件, 第一块基板一定要对照板 图做100％的检查，检查元件是否翻转，偏移，漏装或极性相反, 填写机器工作单; 在正常生产过程中, 检查每一块基板的状况,认真填写“生产状况跟踪表”，作为工 程师程序调整、缺陷分析的依据。
6.2.3当元件更换完毕并且再次开机之后,操作员必须针对刚更换的元件，对开始的四块 基板进行重点检查，检查元件的标记码和贴装情况。 6.2.4把元件装入送料器或托盘中安装在送料台上，在生产前一定要检查其极性并确认 它们的方向是正确的。 6.2.5任何元件短缺都要通知材料管理员或你的领班。 6.2.6任何你不能纠正的设备故障都要通知维护人员，如果问题在十分钟内得不到纠 正，要通知你的领班。 6.2.7下班的时候要将机器彻底清洁一边，清除机内及弃料盒的元件及异物。始终要保 持工作区域的整洁。 6.2.8安全事项: 6.2.8.1机器处于运动状态时, 人体不要伸入机器内部; 6.2.8.2当换料时,应按CYCLE STOP键,确信机器不能动后,再进行向机器加载料的动作; 6.2.8.3当人要进入机器时,按E_STOP键; 6.2.8.4遇紧急情况,按E_STOP键; 6.2.8.5其他异常情况,及时告知主管. 6.3 XP142的功能： XP142是能将多种表面安装元件贴装到印刷电路板上的一种自动贴装机械,能够存储 多个贴装程序和正确操作所必备的信息。操作员必须充分了解以便正确安全地操作 机器。 6.4 XP142的开机准备： 6.4.1检查机器供料台上的所有的送料器都固定在送料台上，没有固定的送料器会对吸 嘴，机头及送料器造成损坏。 6.4.2启动和机器相连接的主机系统。 6.4.3将机器的电源总开关置于ON（1）位置。 6.4.4按下[控制电源入]按钮使机器启动。机器启动后显示出[LOGON]画面。
常衡机电CHMT36贴片机说明书
Charmhigh-V1.2-2013 1.设备简介，如下图所示：（此图片仅供参考，以实物为准） 1.10 贴头：此机器配置为双贴头。左边为1号贴头，右边为2号贴 头。2号可以装上大号的吸嘴来吸取比较大的器件或是IC。这样免去频繁的换贴头！ 1.11贴头主要用来完成取料，贴装动作。如图所示：贴装头上带有真 空检测。防止漏贴，避免的人工去检查！保证每个点位都被贴装器件。
拉带一次吸两下，防止漏吸，如果连续拉带三次之后还没吸到器件，机器会报警。此时可能是缺料了！请更换料盘！ 1.12贴头附近装有激光定位十字架，在编辑文件中可快速查看PCB 器件定位是否发生了偏移，以及料栈是否有偏移。如下图： 1.13PCB放置区：用于固定PCB板，使在工作中不会发生移动。1.14料栈：此机器配有8MM料栈22栈，12MM料栈4路，16MM 料栈2路，24MM料栈1路，前置IC托盘8路。 1.15收带轮：用于自动收集剥离的料带，把剥离的料带收集在轮子上，无需手动收集。如下图：
1.16料盘放置区：用于放置盘装料盘 1.17前置IC托盘：可以放置IC（引脚最大长度20*20mm以内）IC 需手动放置。IC托盘位置是个绝对坐标，调整好之后，贴装是很准确的。 1.18报警：当遇到错误或故障机器就会报警，报警之后应仔细检查排查故障，使其正常运行。 1.19如果遇到紧急情况请立即按下此按钮！排除故障之后，弹出此按钮可以继续运行。
2触摸屏显示界面介绍，通电开机时显示界面如下图： 2.10此机器自带操作系统，无需另外接电脑，上电急速开机。SD卡 支持热插拔！ 2.11此界面为开机界面，开机之后请按调试按键，进入调试界面。 2.2调试 开机后首先要进入调试区，测试贴片机各项功能是否正常。如下图：
SMT贴片机操作规程 1 目的 规范贴片机设备的操作规范，保证设备的安全可靠运行。 2适用范围 本规程适用于本企业内部的SIPLACE D1 D2的使用操作。 3 标准要求 操作员严格按该操作规程作业,对违反该操作规程导致设备故障的人员严肃处理。 4 操作步骤及方法 4.1设备的开关机顺序 鉴于目前整条生产线共用一个稳压电源，为避免大功率回流焊的开机影响到贴片机及丝网印刷机的操作，作业人员必须遵循如下开关机顺序: 先开启回流焊机,待回流焊机加热管全部工作后再分别开启丝网印刷机及贴片机电源。 4.2贴片机电器操作 4.2.1贴片机开关机操作 4.2.1.1 SIPLACE D2开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面，在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关)，关机状态下，旋钮手柄处于水平位置，开机时，将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。设备工作结束后用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统，最后将红色旋钮(主电源开关)由竖直状态逆时针旋转90度至水平位置关机。. 4.2.12SIPLACE D1开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面，在设备的前面有个红色旋钮，此为WPC-4华夫盘式供料器电源开关旋钮手柄处于水平位置，开机时，右旋90度至竖直位置;在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关)，关机状态下，旋钮手柄处于水平位置，开机时，将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。 4.2.1.3SIPLACE D1开关机顺序:开机时先打开WPC-4华夫盘式供料器电源开关，然后再打开主机电源，关机时，用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统，然后关闭WPC-4华夫盘式供料器电源开关，最后关闭SD1主电源开关。
SMT基本操作说明书，“鑫久盛”贴片机厂编写 软件系统: 软件系统主界面如图1 图 1 软件系统分为两大块，左边部分为操作界面，包括软件的启动、停止、电机移动等等，右边部分为参数设置、坐标设置、I/0口测试及软件管理等等。 软件设定 1、在不同的机型、不同的操作模式下，变灰的编辑框或设置框都是不需要操作或不能操作的。 2、速度参数页里的参数出厂前已经调式到最佳状态，为保护机器更稳定的运行，用户不能擅自改变其速度参数。 3、以下的软件，软件工程数据的格式为.txt;以上的软件，工程数据文件为.dot,坐标文件格式为.txt,坐标文件飞达等相关数据为.log。把数据改为.dot格式的文件，可使用到以上的软件。 SMT文件系统 SMT文件系统提供一种非常简单快捷的操作模式，跟Window的文件系统一样，用户可以进行复制、粘贴、删除、重命名文件等操作。文件系统里保存了系统的所有参数，文件系统又是独立的，因此用户可以通过管理不同的文件，载入不同的基板参数，从而省去的重复设置参数的时间。 如图1，在软件的左上角，单击【载入数据】，载入材料的参数数据，在文件名称栏里显示当前载入的文件名。修改好参数，单击【保存数据】，将保存系统所有的数据到当前文件；同时也可以选择了【另存为】，保存为另一个文件。 文件系统的操作技巧：在重新做一个材料参数之前，把先前已存在的参数文件复制一份，命名为该材料的名称，然后再打开软件，载入该文件，从而达到快速制作参数的目的。 电机移动 电机移动主要是为后面的设置参数服务的，选择【×5】X轴、Y轴、Z轴移动约40μm，选择【×50】，移动约是, 【×500】则移动4mm。 快捷键：键盘的四个方向键，分别对应X轴Y轴的四个方向，Delete和PgDnd 对应送料电机的两个方向，End是切换速度。 时间和速度 时间是系统后台计算贴装所选吸嘴个数单个周期的时间，作为速度计算的参考参数。 调式选项 调式选项主要是在参数设置和验证时使用。需要强调的是，在做吸料高度和放料高度之后一定的先复位Z1和Z2轴后再移动X/Y轴，否则可能会把吸嘴撞坏。
编号：机械设计课程设计说明书 题目：贴片机机构研究与设计 院（系）：机电工程学院 专业：机械设计制造及其自动化
1设计任务 (1) 1.1设计题目 (1) 1.2设计要求 (1) 1.3设计内容 (1) 1.4设计工作 (1) 2贴片机的整体结构方案设计 (1) 2.1贴片机的整体结构设计概述 (1) 2.2贴片机的整体结构设计 (2) 2.3确定方案 (4) 3贴装头X-Y移动定位系统的设计 (4) 3.1 X-Y-Z运动框架结构形式的的确定 (4) 3.2驱动方案的确定 (5) 4电机的选择计算 (6) 4.1X轴方向的驱动电机计算 (6) 4.2 Y轴方向的驱动电机计算 (8) 4.3 Z轴方向电机计算 (8) 5 动力设计 (10) 6 机械结构零部件设计 (13) 6.1丝杆的设计 (13) 6.2滚动导轨设计 (19) 6.3齿轮的设计 (19) 6.4同步带的设计 (22) 6.5联轴器设计 (25) 6.6键连接强度计算 (26) 7 贴片机性能分析 (26) 8 总结 (27)
1设计任务 1.1设计题目 贴片机机构研究与设计 1.2设计要求 水平移动距离：300-600mm,上线移动距离：10-30mm； 生产率：3-5次/秒。 1.3设计内容 （1）贴片机整体结构的分析和设计。贴片机的整体组成，主要包括机架、PCB传送机构及支撑台、xy与z/ 伺服定位系统、光学识别系统、贴装头、供料机、传感器和计算机操作系统。本课设主要设计机架、贴装头，并对其结构进行具体的说明分析。 （2）关键部分的设计分析和其他零部件的选取 （3）贴片机中交流伺服电机的计算和选取 （3）机械零部件的计算与校核 1.4设计工作 1、装配图两张（A3）。 2、零件图两张（A3）。 3、设计说明书一份。 2贴片机的整体结构方案设计 2.1贴片机的整体结构设计概述 贴片机的分类 目前世界上已经有很多个贴片机生产厂家，贴片机的种类达几百种之多，贴片机的分类虽没有固定格式，但习惯上有一下几种。 1）按速度分类 中速贴片机：3000片/小时<贴片速度<9000片 /小时 高速贴片机：9000片/小时<贴片速度<40000片 /小时 超高速贴片机：大于3000片/小时 通常高速贴片机采用固定多头或双组贴片机头安装在x-y导轨上，x-y伺服系统为闭环控制，故有较高的定位精度，贴片器件的种类较广泛。这类贴片机种类最多，制造商也多，可以在多种场合下使用，并具有多功能组合技术，可根据不同的生产需要和环境的制约，组合拼装使用。而超高速贴片机则多采用旋转式多头系统，根据多头旋转的方向又分水平旋转式与垂直旋转式。 2）按功能分类 1.射片机 射片机是一种专门用与片式元件贴装的机器，由于贴装速度非常快，通常称为高速贴片机。 2.多功能贴片机 多功能贴片机也叫高精度贴片机或泛用机，可以贴装高精度的大型、异型元器件，一般也能贴装小型片状元件，几乎可以涵盖所有的元件范围。其有以下特点：精度高、灵活性好；机械结构少磨损、反馈快、安静、易于保养等特点。多功能贴片机能够处理各种各样的复杂的元器件，是复杂电子产品生产中必不可少的设备。
三星贴片机操作规程 1 开机 打开空气压缩机； 打开墙面电源开关； 取下机器防尘罩，打开主电源开关（一级旋转开关，如图1中2所示）,图2中的电源（POWER）指示灯亮； 按下启动开关（二级红绿按键开关，绿键为开，红键为关，如图1中1所示）； 电脑自检完毕进入操作界面后，按下准备开关（三级Ready开关，如图2中的2所示），此按键同时有指示作用，按下后指示灯亮； 暖机3-4分钟：点击快捷键出现暖机操作窗口，点击START（开始），计时器开始计时，3-4分钟后，点击STOP停止。 图1
图2 2 运行 点击快捷键出现打开文件对话框，首先选文件类型为*.OPT，打开目标程序的OPT 文件确认无误后，点击OK，出现以下提示： TOTAL：X POINT （总共X个元器件） END OF STEP：CYCLE Y--HEAD Z （结束于Y循环的Z头） 按YES键确认，接着出现以下提示： LOAD PCB DATA NOW（是否装载PCB板的数据） 按YES键确认，接着出现以下提示： PUT ALL NOZZLE（放下所有吸嘴）按NO键放弃，目标程序即完成装载。 点击快捷键调出运行操作窗口。 按进板方向拿一块PCB板在导轨上对照宽度，然后转动手轮（见图2中的8所示），调节导轨宽度直到合适为止。把PCB板放在导轨上，用手来回推动PCB板，板活动自如又不会掉下即可。 在进板口放入准备贴片的PCB板，注意进板方向。 按下START键（如图2中的3所示），机器的状态由IDLE（空闲）转到PAUSE（暂停），贴片工作头自动移到等待位置并进行自检，自检完毕后蜂鸣器（见图2中的7所示）发出一声“嘟”，再按一次START键，机器即进入自动运行状态（RUN）。 导轨上可以同时存在两块板，当工作位置有一块板正在贴片，在进板口的等待位置还可以放一块板。前一块板完成贴片后，会自动出板，处于等待位置的板自动进到工作位置，当此板完全定位后，在进板口即可放入新的一块板。 注意：当等待位置的板还未完全进到工作位置，不要在进板口放入新的板。要及时移开已经贴完元器件的PCB板，防止下一块板出来后把前一块板上的元器件撞歪。 当运行过程中出现故障，机器会产生报警，蜂鸣器持续发出“嘟--嘟---”声，机器进入FREEZE （锁死）状态。首先按下STOP停止键（如图2中的4所示）消除报警声，再按下RESET重新 设置键（如图2中的5所示），使机器进入IDLE状态，根据电脑提示排除故障，在运行操作
贴片机完整的操作步骤 1．贴装前准备 (1)准备相关产品工艺文件。 (2)根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对。 (3)对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。 (4)开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。 (5)按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。 (6)设备状态检查： ①检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。 ②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。 2．开机 (1)按照设备安全技术操作规程开机。 (2)检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。 (3)打开伺服。 (4)将贴片机所有轴回到源点位置。 (5)根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应
大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。 (6)设置并安装PCB定位装置： ①首先按照操作规程设置PCB定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。 ②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。 ③若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。 (7)根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针，以保证贴片时PCB 上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第一）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承顶针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB 支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。 (8)设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。 3．在线编程 对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD 坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。 4．安装供料器 (1)按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。
贴片机操作指导书模板 机器名称：多功能贴片机机型：YVL88Ⅱ 一、.操作步骤 1开启机器运行 1.1 开启主机电源，按YPU的[READY]钮开伺服。 2操作方法 2.1 选择所需的PCB数据，检查周围安全，执行回原点。 2.2 执行暖机操作，如停机时间较短（2 小时或更少），无须暖机。 2.3 按[F2] 键选取所要生产的PCB名，然后在YPU上按[RUN]键或选择执行[1/1/A2/AUTO RUNNING]，机器开始自动操作。 2.4 PCB生产开始，如果贴片期间发生故障，及时处置，继续贴片。 2.5 元件贴装完成，检查贴片结果是否与SAMPLE和BOM相符。2.6 批量生产，人工检查修正，准备过回形炉。 3停止机器 3.1 生产结束，退出各项显示及系统运用，按异常停止钮，清屏幕显示，关主电源。 3.2 清洁机器，做好维护保养事项。 二、.操作说明 操作条件及注意事项 1.操作期间如遇紧急情况,可按机器紧急停止按钮。
2.机器出现故障，马上通知技术人员排除。 3.检查供料器安装位置是否与排料单相符。 4.生产时，应及时放板取板。 5.定期保养，保持机器清洁，运行正常。 6.集成电路属易被静电损坏之器件，接触时注意戴防静电环。 机器名称：中速贴片机机型：YV100Ⅱ 一、操作步骤 1 开启机器运行 1.1开启主机电源，按YPU的[READY] 钮开伺服。 2操作方法 2.1 选择所需的PCB数据，检查周围安全，执行回原点。 2.2 执行暖机操作，如停机时间较短（2 小时或更少），无须暖机。 2.3 按[F2] 键选取所要生产的PCB名，然后在YPU上按[RUN]键或选择执行[1/1/A2/AUTO RUNNING] ，机器开始自动操作。 2.4 PCB生产开始，如果贴片期间发生故障，及时处置，继续贴片。 2.5 元件贴装完成，检查贴片结果是否与SAMPLE和BOM相符。2.6 批量生产，人工检查修正，准备过回形炉。 3停止机器 3.1 生产结束，退出各项显示及系统运用，按异常停止钮，清屏幕显示，关主机电源。 3.2 清洁机器，做好维护保养事项。
FUJI 贴片机操作保养规程 一.目的 确保FUJI 贴片机正常工作,延长机器使用寿命,保证操作人员的人身安全. 二.范围 FUJI机器 三.职责 工程师：负责设备维护、保养、编程，指导技术员、操作员处理故障及周、月等保养。 技术员：负责设备维护、保养、编程，指导操作员处理常见故障及周、月等保养。 1. 抛料追踪、记载，控制抛料率； 2. Feeder整体维护； 3. NOZZLE中心检测； 4. 缺件、多件偏移处理。 操作员：负责机器操作、日常保养，常见故障处理，当遇到机器异常时，及时向技术员、工程师报告, 严格按作业指导书作业。 四、操作前准备: 1. 检查电源供给是否为指定电压3相380V； 2. 检查气压供给是否在0.4MPa-0.6MPa之间； 3. 检查Feeder是否持水平方向安装； 4. 检查各轴及X.Y平台是否有杂物； 5. 检查吸嘴是否良好安装在Head上； 6. 检查凸轮是否在"0"座标位置上； 7. 检查真空泵供给真空压是否在40-60cmHg之间； 8. 检查紧急开关(Emergency stop)是否解除； 9. 开机前确认设备内部无异物。 五、开机: 1. 打开总电源开关及总气压开关； 2. 打开机身主电源开关，按“SYSTEM”执行开机； 3. 输入密码解除紧急开关，按“READY”解除报警； 4. 机器进入屏幕主菜单,按“STAPT”执行各轴回归原点； 5. 每次开机后，设备预热1～2分钟。在节假日结束后使用时，需在接通电源后立即进行预热，预热时间 大致10分钟； 6. 贴装头返回原点时，注意观察其运动。如发现异常时，立即按下急停按钮，防止设备受损； 7. 贴装头返回原点后，设备已启动，禁止将手和头等伸入设备内部； 8. 设备开启后，高度传感器会发出不可见激光束，严禁直视光束及触摸。 六、生产: 1. 选择
SIEMENS贴片机的操作指南（简装） 1.1 生产线启动 1.1.1 启动监控计算机 * 打开显示器 * 打开不间断电源，约2分钟之后，屏幕出现对话框 * 在“AUTxxxx”区输入 plr * 回车之后约2分钟，主菜单出现 1.1.2 打开 SiplaceHS50 注意：机器启动过程中不要擅自关电，否则会导致不可预估的故障 * 仔细检查机器，确认没有任何障碍物出现在旋转头的运动范围内。 * 保证旋转头处于Z轴最上端 * 打开电源开关，计算机屏幕将出现 * 操作信息行出现“ Press Start Key”时，按下开始按钮，则机器处于准备工作状态 1.1.3 关闭 SIPLACE 生产线： 注意：* 所有的机器已完成生产
* 旋转头处于Z轴最上端 * 吸嘴上没有任何元件 * 旋转头处于等待位置 1.1.3.1 关闭监控计算机 注意：必须按下列步骤关闭监控计算机，不能简单地关掉UPS电源否则系统有可能出现故障. * 将光标移到屏幕的右边, 光标将变成十字线 * 按下鼠标左键, 屏幕出现下拉式菜单 * 继续按下鼠标左键,将光标移到“shut down”处, 屏幕将出现 Really shut down? Yes No * 点中“yes” , 监控计算机将关闭所有程序. 然后屏幕出现 Safe to power of Press any key to reboot * 关闭 UPS 及显示屏 1.1.3.2 关闭SIPLACE * 必须在监控计算机完全关闭之后才能关闭贴片机 * 不要在机器执行命令时关闭贴片机 * 不要在机器打板子时关闭贴片机 * 不要在计算机启动过程中关闭贴片机 * 应在机器处于等待状态时关闭贴片机
《贴片机操作规》 文件编号： 文件版号： 编制： 审核： 批准： 生效日期：
发放编号： 贴片机三星SM321操作说明： 编写程序 1、贴片机编程总步序流程说明: PCB板编辑---File—点击程序文件夹—open—打开任意程序文件进行修改 PCB板编辑：F2条板—F3元件—F5步骤—F8优化—F4 喂 料器—F8优化（如有修改喂料器，需要执行此步骤）--生产。2、各步序编写程序说明： （1）、手柄：UP/DN为调节移动速度等级；MODE为模式选择，一 般选用JOG（快速），BANG慢速，HOME回零；AXIS轴选择键；HEAD 吸嘴选择键；在操作时将MODE模式选择为JOG，AXIS选择XY, 调节移动速度等级，按方向键移动即可。 （2）、PCB编辑-条板： 1.客户名：录入客户名； 2.板名称：录入编程对应的PCB板型号; 3.坐标：一般选择第一个坐标；
4.板的大小：在X/Y处录入PCB板尺寸数据（Y以板的实际尺寸为准，X可大于PCB板实际尺寸0.5mm），然后调整轨道宽度；5．放板与贴片机轨道，点击PCB板传入，传入PCB板；6．贴装原点：PCB板右下角贴片元件/铜箔直角处作为原点，现在贴装原点X/Y处录入数据0，鼠标点击Mocve，通过手柄移 动贴装头部找寻到PCB板右下角贴片元件/铜箔直角处，点击Get 进行数据拾取； 7.4EA排列：点击4EA排列，进入PCB拼板设置界面。 （A）设置拼板:此项只需修改数量数据即可，一出二拼板的数据为1*2，一出三拼板的数据为1*3，以此类推。 （B）拼板坐标：NO1 X/Y/R数据不做修改；NO2 X/Y坐标点与NO1坐标点在PCB板的位置一样，点击MOVE，手柄移动贴装头部找寻到NO2 X/Y坐标点，点击Get进行数据拾取。其他按此方法以此类推。修改完数据有确定退出。 8.基准符号：点击基准符号，进入基准点设置界面。 （A）位置类型：选择第三个对角类型。 （B）标记位置：PCB板对角孔位或者PCB板上专用Mark点，对角的孔位越小越好。用卡尺测量基准点孔的X/Y参数，录入到表格，点击MOVE移动贴装头部，通过手柄找寻到准确XY参数，点击Get得到坐标数据。 （C）选择形状：孔位选择圆形。
操作文件
文件修订页
1 目的 建立三星SM471PLUS贴片机作业规范,为操作人员提供作业依据、确保产品品质达到工艺要求。 2 适应范围 适用于公司内所有三星SM471PLUS贴片机。 3 术语与定义 引用公司《管理手册》中的术语与定义 4 职责与权限 4.1 工程技术部有指导使用者正确操作及保养三星SM471PLU S贴片机，负责工艺参数的设定。 4.2 使用部门负责三星SM471PLUS贴片机的日常检查、维护保养和使用。 5 内容与方法 5.1 操作步骤 5.1.1 开机前的准备： 5.1.1.1 检查“RESET”等开关是否完整、安全可靠。 5.1.1.2 检查机器内部有无异物及残留PCB，清洁。
5.1.1.3 检查确认各电、气旋钮和开关是否在规定位置，电线、气管是否松脱及破损，若有则紧固或更换。 5.1.1.4 检查并清洁Feeder(送料器)平台。 不可有异物，以防机器损坏 5.1.1.5 检查主气压值在0.4-0.7MPA标准范围内 5.1.1.6 检查PCB支撑平台有无异物，取下支撑平台上支撑块
取下支撑块并清洁支撑平台 5.1.1.7 检查PCB板的设计是否符合机器工艺要求，并在线编程5.1.2 操作方法 5.1.2.1 打开电源开关（向左旋转为开） 向左旋转电源开关 5.1.2.2 等待系统启动进入操作界面。 5.1.2.3 开启主气压控制阀开关，并打开急停开 5.1.2.4 等待硬件初始化完成后按顺序按下“前后切换”“READY”
5.1.2.5 选择工具栏回零 5.1.2.6 点击“文件栏”打开文件选择“OPEN”调用所生产的PCB程序 点击“文件栏”点选需生产的程序并点击“选择” 5.1.2.7 点击“PCB编辑”“供料器”查看物料信息，并按要求上料 点击“PCB编辑”点击“供料器”
SMT贴片机操作与编程说明书文召召
SMT基本操作说明书，“鑫久盛”贴片机厂编写 软件系统: 软件系统主界面如图1 图 1 软件系统分为两大块，左边部分为操作界面，包括软件的启动、停止、电机移动等等，右边部分为参数设置、坐标设置、I/0口测试及软件管理等等。 软件设定 1、在不同的机型、不同的操作模式下，变灰的编辑框或设置框都是不需要操作或不能操作的。 2、速度参数页里的参数出厂前已经调式到最佳状态，为保护机器更稳定的运行，用户不能擅自改变其速度参数。 3、V5.1以下的软件，软件工程数据的格式为.txt;V10.1以上的软件，工程数据文件为.dot,坐标文件格式为.txt,坐标文件飞
达等相关数据为.log。把V5.1数据改为.dot格式的文件，可使用到V10.1以上的软件。 SMT文件系统 SMT文件系统提供一种非常简单快捷的操作模式，跟Window的文件系统一样，用户能够进行复制、粘贴、删除、重命名文件等操作。文件系统里保存了系统的所有参数，文件系统又是独立的，因此用户能够经过管理不同的文件，载入不同的基板参数，从而省去的重复设置参数的时间。 如图1，在软件的左上角，单击【载入数据】，载入材料的参数数据，在文件名称栏里显示当前载入的文件名。修改好参数，单击【保存数据】，将保存系统所有的数据到当前文件；同时也能够选择了【另存为】，保存为另一个文件。 文件系统的操作技巧：在重新做一个材料参数之前，把先前已存在的参数文件复制一份，命名为该材料的名称，然后再打开软件，载入该文件，从而达到快速制作参数的目的。 电机移动 电机移动主要是为后面的设置参数服务的，选择【×5】X 轴、Y轴、Z轴移动约40μm，选择【×50】，移动约是0.4mm, 【×500】则移动4mm。 快捷键：键盘的四个方向键，分别对应X轴Y轴的四个方向，Delete和PgDnd对应送料电机的两个方向，End是切换速
编号：CZ-GC-08287 ( 操作规程) 单位：_____________________ 审批：_____________________ 日期：_____________________ WORD文档/ A4打印/ 可编辑 贴片机安全操作规程 Safety operation procedures for mounter
贴片机安全操作规程 操作备注：安全操作规程是要求员工在日常工作中必须遵照执行的一种保证安全的规定程序。忽视操作规程 在生产工作中的重要作用，就有可能导致出现各类安全事故，给公司和员工带来经济损失和人身伤害，严重 的会危及生命安全，造成终身无法弥补遗憾。 1.开机前确认设备内部无异物。 2.每次开机后，设备预热1～2分钟。在节假日结束后使用时，需在接通电源后立即进行预热，预热时间大致10分钟。 3.贴装头返回原点时，注意观察其运动。如发现异常时，立即按下急停按钮，防止设备受损。 4.贴装头返回原点后，设备已启动，禁止将手和头等伸入设备内部。 5.设备开启后，高度传感器会发出不可见激光束，严禁直视光束及触摸。 7.运行时，每次料架更换应检查期间安装是否正确。料架安装完毕后确认料架安装完好。 8.安装吸嘴后，需进行检查，确认吸嘴安装良好，数据是否正常。 9.设备启动后，请勿直接关闭主开关，否则会导致HDD故障。
生产加工结束后，按正常步骤急速操作并退出程序及系统，如直接按设备电源，则设备在下次启动时将无法启动。 10.设备上计算机只供本机使用，严禁他用。严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件，以免计算机系统混乱。未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。 11.检修机器时，应关机切断电源，以防触电或造成短路。 12.日常应对各部件进行检查，清理各个传感器表面的灰尘。 13.机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象。 14.每月在机头运动系统中的X、Y向丝杠上涂抹黄油，使机床能平稳运行。 15.操作人员定期对设备点检、维护并做好记录。 注意事项 1.在无尘环境条件下运行机器。 2.远离电磁干扰源使用。 3.禁止将工件以外的物件放入机床内。 4.严禁在机床工作时打开防护罩。
FUJI NXT贴片机操作 一．安全知识介绍 1在进行机器操作时, 手和人体的其他部位不能放在模组的缝隙里! 2机器工作时, 眼睛不能往机器内部看, 相机发出的光线太强，可能会影响视力! 二．机器面板介绍 1．START: 开始NXT模组动作 2．STOP: 完成当前模块中的电路板贴片后停止 3．POWER: 使模组唤醒/按4秒进入睡眠模式 4．OK: 确认和执行所选择的操作 5．CANCEL: 取消面板操作或输入的数据，或关掉 响着的蜂鸣器 6．GROUP: 同时操作几台模组 7．READY ON: 清除机器的报警状态 8．CYCLE STOP: 完成当前的工作循环后停止 9．MANUAL:进行手动模式和操作向导画面的切换 10．MONITOR:操作屏与影像处理屏之间切换 11．EMERGENCY: 紧急停止 12．4个方向键: 改变光标在屏幕上的位置 13．STANDBY: 在模组有电源供应时点亮 三．显示屏区域介绍
正常状态下，机器的显示屏区域内容介绍 A.机器状态显示区域：除了模组号码，还显示机器的生产状态 B.作业向导显示领域：显示机器的状态或操作要求，换线或维修保养时 的作业向导。 C.Job显示领域：以搬运轨道的各通道为单位显示Job名，有无电路 板，生产板数等 四．机器模组操作介绍 1．开机操作 1.1.检查紧急挚是否松开，安全门是否关好，打开机器主电源开关到ON, 机器 自动启动检测，完成后进入睡眠模式, 1.2.按下操作面板上的POWER按键, 机器的一个模组被唤醒,如果同时按下其 中一个模组的操作面板上的GROUP和POWER按键, 机器被唤醒。 注意:正常情况关机切断电源后,如需再次开机,必须等待30秒以上才可以进行,如非正常情况关机,必须间隔3分钟才能开机.每次开机进入睡眠模式后,不要马上唤醒机器. 2．关机操作 2.1.回到主画面,按下模组的操作面板上的POWER 按键（图中画圈的按键）约 4 秒钟, 该模组进入睡眠模式；如果同时按下机器的其中一个模组的操作面板 上的GROUP和POWER 按键约4 秒钟, 机器进入睡眠模式。 2.2.然后切断机器主电源开关。
文件编号：TP-AR-L8728 There Are Certain Management Mechanisms And Methods In The Management Of Organizations, And The Provisions Are Binding On The Personnel Within The Jurisdiction, Which Should Be Observed By Each Party. （示范文本） 编制：_______________ 审核：_______________ 单位：_______________ 贴片机安全操作规程正 式样本
贴片机安全操作规程正式样本 使用注意：该操作规程资料可用在组织/机构/单位管理上，形成一定的管理机制和管理原则、管理方法以及管理机构设置的规范，条款对管辖范围内人员具有约束力需各自遵守。材料内容可根据实际情况作相应修改，请在使用时认真阅读。 1. 开机前确认设备内部无异物。 2. 每次开机后，设备预热1～2分钟。在节假日 结束后使用时，需在接通电源后立即进行预热，预热 时间大致10分钟。 3. 贴装头返回原点时，注意观察其运动。如发 现异常时，立即按下急停按钮，防止设备受损。 4. 贴装头返回原点后，设备已启动，禁止将手 和头等伸入设备内部。 5. 设备开启后，高度传感器会发出不可见激光 束，严禁直视光束及触摸。 7.运行时，每次料架更换应检查期间安装是否正
确。料架安装完毕后确认料架安装完好。 8. 安装吸嘴后，需进行检查，确认吸嘴安装良好，数据是否正常。 9. 设备启动后，请勿直接关闭主开关，否则会导致HDD故障。生产加工结束后，按正常步骤急速操作并退出程序及系统，如直接按设备电源，则设备在下次启动时将无法启动。 10. 设备上计算机只供本机使用，严禁他用。严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件，以免计算机系统混乱。未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。 11. 检修机器时，应关机切断电源，以防触电或造成短路。 12. 日常应对各部件进行检查，清理各个传感器表面的灰尘。
Fully Automatic SMD Pick & Place Machine 全自动贴片机 Vision Machine 用户手册 (Version 1.4f) Edition by: AUTOTRONIK-SMT
索引 1.0 开启机器 2.0 主菜单 3.0 文件菜单(管理文件) 3.1引导 3.2储存 3.3新文件 3.4删除 3.5详细档案 3.6汇入 3.7汇出 3.8设定打印机 3.9预览打印 3.10退出 4.0 设置菜单(为自动生产对PCB进行设置) 4.1 PCB 设置 4.2参考点设置 4.3送料器 I.D. 4.4取料设置 4.5放料设置 4.6微调所有放料位置 4.7重置取料器位置 4.8生产流程表设置 4.9点胶设置 4.10视觉检查设置 4.11排序放置记录 4.12组件库 4.13引导预置送料器坐标 4.14传送带引导PCB (仅对应 传送带系统使用) 4.15送料器视图 4.16PCB视图 5.0 生产菜单 5.1自动生产 5.2自动点胶 5.3视觉检查 5.4生产检查 5.5手动方式 5.6选择矩阵板 6.0 调校菜单(机械调校) 6.1 系统调校 6.2点胶器调校 6.3机器调校 6.4吸嘴参数 7.0 应用菜单 7.1重置送料器 7.2机器回复零位 7.3特殊装置设置 7.4诊断 7.5备份SYST.DBF文件 7.6特殊真空开关 7.7语言显示 8.0 说明菜单 8.1 说明书 8.2 关于 8.3 I/O卡驱动版本 8.4 软件更改记录 附录 A 硬件安装 附录 B 自动检测高度特性 附录 C 为组件建立组件库 附录 D 自动生产后重新学习放置位置 附录 E 如何使用智能送料器(SFTA)和智能送料器 I.D. 附录 F 角度方向定义 附录 G 0201组件设置 附录 H 对于自动生产的PCB设置 附录 I 自动检测参考点功能 附录 J 坏标记功能 附录 K 点胶库设置 附录 L 选件：万用CAD 数据转换每WCAD380 附录 M 自动生产最优化(仅用于双贴片头) 附录 N 选件: 传送带设置 附录 O 选件: 纸带固定器 附录 P Alignment-G/H的使用 附录 Q 如何在生产菜单中使用Check Mode功能 附录 R 通用CAD转换软件-UCAD
按键名称功能 Active 打开其他按键 Ready 释放紧急停止状态，打开伺服Reset 复位 Start开始 Stop 停止 Error clear 消除警报 Emergency stop 紧急停止 1开机 1.0检查是否存在异物，急停按钮是否复位 1.1打开主控电源 1.2按提示按ACTIVE、READY按钮 1.3单机返回原点 2.暖机 2.0点击暖机按钮 2.1点击在指定时间停止按钮，输入暖机时间 2.2单击开始 2.3完成暖机，点击关闭 3.调程序 3.0基板选择（就是选择要生产的程序） 3.0.1点击基板选择（在主界面） 3.0.2选择要生产的程序，单击选中
3.0.3点击选择按钮 3.1调整导轨 3.1.1点击装置按钮，打开设备上盖 3.1.2放置顶针 3.1.3单击调整轨道按钮 3.2核对物料 3.2.1点击生产设计按钮 3.2.2单击左下角料位列表 3.2.3查看物料 3.2.4核对完物料，点击关闭 3.3示校吸取坐标 3.3.1点击元件按钮 3.3.2点击示教 3.3.3点击跟踪→点击移动→调整坐标→示教→向后示教→完成3.3.4单击元件保存按钮 3.3.5打开基板保存窗口 3.3.6点击依次保存 3.4程序优化 3.4.1点击最优化 3.4.2删除设置 3.4.3生成设置 3.4.4执行优化
3.4.5完成优化 4.开始生产 4.1按Reset→Ready→Start 5.关机 5.1按下Stop→Reset 5.2点击基板保存，依次点击保存 5.3点击切断电源按钮 5.4依照对话框提示操作 5.5待显示器显示Restart，关闭主控电源6开关机操作流程图
2015-7-18 SEALITE 贴片机操作教程
目录 一、目的： (1) 二、适用范围： (2) 三、名词定义： (2) 1、飞达：Feeder的音译，即喂料器。 (2) 四、引用文件：三星贴片机台操作规范。 (2) 五、操作步骤： (2) 六、程序编写： (7) 七、常见其他操作： (12) 八、Nozzle清洗作业与使用管理： (15) 7.1、Nozzle简介 (15) 7.2、Nozzle清洗作业流程: (16) 7.3、Nozzle使用管理办法: (17) 九、注意事项： (18) 十、维护保养： (18) 十一、简易故障与排除 (19) 十二、附录 (22) 一、目的： 为确保使用安全，使用之正确性及维护，作业之规范性，特制定本程序
二、适用范围： 适用于公司内所有贴片机机台操作与保养。 三、名词定义： 飞达：Feeder的音译，即喂料器。 吸嘴：喷嘴、Nozzle Idle模式：空闲模式，指可以编辑程序，但未上电（READY指示灯未亮起） 四、引用文件：三星贴片机台操作规范。 五、操作步骤： 序号步骤图片说明注意事项 1 开启 总电 源 ※开启总电 源将指向 “OFF”的转 动开关转向 “ON” 2 查看 气压 表显 示值 ※开启电源 后，机台左下 方的气压表 会显示当前 气压压力值 （气压值为： 5±0.5kg/cm2） 气压显 示值
3 开启 机台 进入 “准 备” 状态 ※当机台自 动进入系统 操作面后，按 下“READY” 按钮，让机器 进入准备状 态。（如图） 4 让机 台初 始化 归零 ※点击显示 器系统操作 面左边的“工 具”里的子菜 单的“归零” 如图。 5 暖机 ※归零完成 后，进入系统 操作面上的 “应用”，点击 左边会出现一 个子菜单“F9 暖机”，点击 “开始”。暖机 时间为：5—10 分钟,完成后 停止、关闭。 机器归 零点击 1.应用 3.暖机时间 不勾选 2.F9 暖机 4.直接点 击开始