半导体清洗设备项目
策划方案
规划设计/投资分析/实施方案
摘要说明—
清洗作为半导体产业链中不可替代的一环，有着稳定增长的市场空间。根据SEMI数据，2015年，全球半导体清洗设备的市场规模为26亿美元，
到2017年发展到32.3亿美元，据ACMR估计，2020年，清洗设备将达到
37亿美元，而随着清洗工序不断增加，新建厂线增加和改进的驱动下，未
来5年市场需求呈上升趋势。对于国内清洗设备的市场规模，广发证券研
究所根据已经声明的产线计划，预测清洗设备在2020年达到市场需求高点，为105亿元。
该半导体清洗设备项目计划总投资16742.92万元，其中：固定资产投
资13364.55万元，占项目总投资的79.82%；流动资金3378.37万元，占项目总投资的20.18%。
达产年营业收入25820.00万元，总成本费用20200.14万元，税金及
附加306.67万元，利润总额5619.86万元，利税总额6701.68万元，税后
净利润4214.89万元，达产年纳税总额2486.78万元；达产年投资利润率33.57%，投资利税率40.03%，投资回报率25.17%，全部投资回收期5.47年，提供就业职位464个。
报告内容：总论、项目建设必要性分析、市场研究分析、项目建设规模、项目选址、土建工程分析、工艺先进性、清洁生产和环境保护、企业
卫生、风险应对评估、项目节能可行性分析、实施进度、投资计划方案、经济评价分析、项目总结等。
规划设计/投资分析/产业运营
半导体清洗设备项目策划方案目录
第一章总论
第二章项目建设必要性分析
第三章项目建设规模
第四章项目选址
第五章土建工程分析
第六章工艺先进性
第七章清洁生产和环境保护
第八章企业卫生
第九章风险应对评估
第十章项目节能可行性分析
第十一章实施进度
第十二章投资计划方案
第十三章经济评价分析
第十四章招标方案
第十五章项目总结
第一章总论
一、项目承办单位基本情况
（一）公司名称
xxx有限公司
（二）公司简介
本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”
的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，
将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得
信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业
观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设
宏伟大业。展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍
体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。
经过10余年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，完善的加工制造手段，丰
富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团
成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术
领先求发展的方针。
公司是强调项目开发、设计和经营服务的科技型企业，严格按照高新技术企业规范财务制度。截止2017年底，公司经济状况无不良资产发生，并严格控制企业高速发展带来的高资产负债率。同时，为了创新需要及时的资金作保证，公司对研究开发经费的投入和使用制定了相应制度，每季度审核一次开发经费支出情况，适时平衡各开发项目经费使用，最大限度地保证开发项目的资金落实。公司的能源管理系统经过多年的探索，已经建立了比较完善的能源管理体系，形成了行之有效的公司、车间和班组Ⅲ级能源管理体系，全面推行全员能源管理及全员节能工作；项目承办单位成立了由公司董事长及总经理为主要领导的能源管理委员会，能源管理工作小组为公司的常设能源管理机构，全面负责公司日常能源管理的组织、监督、检查和协调工作，下设的能源管理工作室代表管理部门，负责具体开展项目承办单位能源管理工作；各车间的能源管理机构设在本车间内，由设备管理副总经理、各车间主管及设备管理人为本部门的第一责任人，各部门设立专（兼）职能源管理员，负责现场能源的具体管理工作。
经过多年发展，公司已经形成一个成熟的核心管理团队，团队具有丰富的从业经验，对于整个行业的发展、企业的定位都有着较深刻的认识，形成了科学合理的公司发展战略和经营理念，有利于公司在市场竞争中赢得主动权。
（三）公司经济效益分析
上一年度，xxx有限公司实现营业收入14256.17万元，同比增长
23.78%（2739.13万元）。其中，主营业业务半导体清洗设备生产及销售收入为11846.54万元，占营业总收入的83.10%。
根据初步统计测算，公司实现利润总额3149.72万元，较去年同期相比增长409.77万元，增长率14.96%；实现净利润2362.29万元，较去年同期相比增长306.86万元，增长率14.93%。
上年度主要经济指标
二、项目概况
（一）项目名称
半导体清洗设备项目
（二）项目选址
某经济示范区
（三）项目用地规模
项目总用地面积53413.36平方米（折合约80.08亩）。
（四）项目用地控制指标
该工程规划建筑系数56.99%，建筑容积率1.54，建设区域绿化覆盖率5.86%，固定资产投资强度166.89万元/亩。
（五）土建工程指标
项目净用地面积53413.36平方米，建筑物基底占地面积30440.27平方米，总建筑面积82256.57平方米，其中：规划建设主体工程57737.30平方米，项目规划绿化面积4822.46平方米。
（六）设备选型方案
项目计划购置设备共计122台（套），设备购置费6264.74万元。
（七）节能分析
1、项目年用电量816914.64千瓦时，折合100.40吨标准煤。
2、项目年总用水量18742.20立方米，折合1.60吨标准煤。
3、“半导体清洗设备项目投资建设项目”，年用电量816914.64千瓦时，年总用水量18742.20立方米，项目年综合总耗能量（当量值）102.00
吨标准煤/年。达产年综合节能量41.66吨标准煤/年，项目总节能率
21.79%，能源利用效果良好。
（八）环境保护
项目符合某经济示范区发展规划，符合某经济示范区产业结构调整规
划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理
措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境
产生明显的影响。
（九）项目总投资及资金构成
项目预计总投资16742.92万元，其中：固定资产投资13364.55万元，占项目总投资的79.82%；流动资金3378.37万元，占项目总投资的20.18%。
（十）资金筹措
该项目现阶段投资均由企业自筹。
（十一）项目预期经济效益规划目标
预期达产年营业收入25820.00万元，总成本费用20200.14万元，税
金及附加306.67万元，利润总额5619.86万元，利税总额6701.68万元，
税后净利润4214.89万元，达产年纳税总额2486.78万元；达产年投资利
润率33.57%，投资利税率40.03%，投资回报率25.17%，全部投资回收期
5.47年，提供就业职位464个。
（十二）进度规划
本期工程项目建设期限规划12个月。
项目建设单位要制定严密的工程施工进度计划，并以此为依据，详细
编制周、月施工作业计划，以施工任务书的形式下达给参与工程施工的施
工队伍。项目承办单位组建一个投资控制小组，负责各期投资目标管理跟踪，各阶段实际投资与计划对比，进行投资计划调整，分析原因采取措施，确保该项目建设目标如期完成。对于难以预见的因素导致施工进度赶不上
计划要求时及时研究，项目建设单位要认真制定和安排赶工计划并及时付
诸实施。
三、项目评价
1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某经济示范
区及某经济示范区半导体清洗设备行业布局和结构调整政策；项目的建设
对促进某经济示范区半导体清洗设备产业结构、技术结构、组织结构、产
品结构的调整优化有着积极的推动意义。
2、xxx有限公司为适应国内外市场需求，拟建“半导体清洗设备项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某经济示范区经济发展，为社会
提供就业职位464个，达产年纳税总额2486.78万元，可以促进某经济示
范区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。
3、项目达产年投资利润率33.57%，投资利税率40.03%，全部投资回报率25.17%，全部投资回收期5.47年，固定资产投资回收期5.47年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。
4、从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发，是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。从经济的贡献看，截至2017年底，我国民营企业的数量超过2700万家，个体工商户超过了6500万户，注册资本超过165万亿元，民营经济占GDP的比重超过了60%，撑起了我国经济的“半壁江山”。同时，民营经济也是参与国际竞争的重要力量。
综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。
四、主要经济指标
主要经济指标一览表
第二章项目建设必要性分析
清洗作为半导体产业链中不可替代的一环，有着稳定增长的市场空间。根据SEMI数据，2015年，全球半导体清洗设备的市场规模为26亿美元，到2017年发展到32.3亿美元，据ACMR估计，2020年，清洗设备将达到37亿美元，而随着清洗工序不断增加，新建厂线增加和改进的驱动下，未来5年市场需求呈上升趋势。对于国内清洗设备的市场规模，广发证券研究所根据已经声明的产线计划，预测清洗设备在2020年达到市场需求高点，为105亿元。
而2018年至2022年五年内共有424亿元的市场空间。其次，在半导体工艺制程越来越先进的情况下，对颗粒大小的要求也越来越严格。现在工艺节点到了28nm以下，清洗步骤会越来越多。
第三章项目建设规模
一、产品规划
项目主要产品为半导体清洗设备，根据市场情况，预计年产值25820.00万元。
相关行业是一个产业关联度高、涉及范围广、对相关产业带动力较大的产业，根据国内统计数据显示，相关行业的发展影响到原材料、能源、商业、金融、交通运输和人力资源配置等行业，对国民经济发展起到很大的推动作用。随着全球经济一体化格局的形成，相关行业的市场竞争愈加激烈，要想在市场上站稳脚跟、求得突破，就要聘请有营销经验的营销专家领衔组织一定规模的营销队伍，创新机制建立起一套行之有效的营销策略。通过以上分析表明，项目承办单位所生产的项目产品市场风险较低，具有较强的市场竞争力和广阔的市场发展空间，因此，项目产品市场前景良好，投资项目建设具有良好的经济效益和社会效益，其市场可拓展的空间巨大，倍增效应显著，具有较强的市场竞争力和广阔的市场空间。
二、建设规模
（一）用地规模
该项目总征地面积53413.36平方米（折合约80.08亩），其中：净用地面积53413.36平方米（红线范围折合约80.08亩）。项目规划总建筑面
积82256.57平方米，其中：规划建设主体工程57737.30平方米，计容建
筑面积82256.57平方米；预计建筑工程投资7216.49万元。
（二）设备购置
项目计划购置设备共计122台（套），设备购置费6264.74万元。
（三）产能规模
项目计划总投资16742.92万元；预计年实现营业收入25820.00万元。
第四章项目选址
一、项目选址原则
项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时
具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和
自然生态资源保护相一致。投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有
较为严格的标准化要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多
方面的因素，根据项目选址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目
选址应遵循以下基本原则的要求。
二、项目选址
该项目选址位于某经济示范区。
三、建设条件分析
项目承办单位现有资产运营优良，财务管理制度健全且完善，企业的
资金雄厚，凭借优异的产品质量、严谨科学的管理和灵活通畅的销售网络，连年实现盈利，能够为项目建设提供充足的计划自筹资金。项目建设得到
了当地人民政府和主管部门的高度重视，土地管理部门、规划管理部门、
建设管理部门等提出了具体的实施方案与保障措施，并给予充分的肯定；
其二，项目建设区域水、电、气等资源供给充足，可满足项目实施后正常
生产之要求；其三，投资项目可依托项目建设地成熟的公用工程、辅助工
程、储运设施等富余资源及丰富的劳动力资源、完善的社会化服务体系，从而加快项目建设进度，降低建设成本，节约项目投资，提高项目承办单位综合经济效益。企业管理经验丰富。项目承办单位是以相关行业为主营业务的民营企业，拥有一大批高素质的生产技术、科研开发、工程管理和企业管理人才，其项目产品制造技术和销售市场已较为成熟，在生产制造的精细化管理方面、质量控制方面均具有丰富的经验，具有管理优势；在项目产品的生产和工程建设方面积累了丰富的经验，为投资项目的顺利实施提供了管理上的有力保障。
四、用地控制指标
该项目均按照项目建设地建设用地规划许可证及建设用地规划设计要求进行设计，同时，严格按照项目建设地建设规划部门与国土资源管理部门提供的界址点坐标及用地方案图布置场区总平面图。根据测算，投资项目建筑系数符合国土资源部发布的《工业项目建设用地控制指标》（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业建筑系数≥30.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“建筑系数≥40.00%”的具体要求。
五、地总体要求
本期工程项目建设规划建筑系数56.99%，建筑容积率1.54，建设区域绿化覆盖率5.86%，固定资产投资强度166.89万元/亩。
土建工程投资一览表
六、节约用地措施
在项目建设过程中，项目承办单位根据项目建设地的总体规划以及项
目建设地对投资项目地块的控制性指标，本着“经济适宜、综合利用”的
原则进行科学规划、合理布局，最大限度地提高土地综合利用率。
七、总图布置方案
（一）平面布置总体设计原则
根据项目承办单位发展趋势，综合考虑工艺、土建、公用等各种技术
因素，做到总图合理布置，达到“规划投资省、建设工期短、生产成本低、土地综合利用率高”的效果。
（二）主要工程布置设计要求
车间布置方案需要达到“物料流向最经济、操作控制最有利、检测维
修最方便”的要求。项目承办单位在工艺流程、技术参数和主要设备选择
确定以后，根据设备的外形、前后位置、上下位差以及各种物料输入（出）、操作等规划统一设计，选择并确定车间布置方案。
（三）绿化设计
（四）辅助工程设计
1、给水系统由项目建设地给水管网直供；场区给水网确定采用生产、
生活及消防合一系统的供水方式，在场区内形成环状，从而保证供水水压
的平衡及消防用水的要求。投资项目用水由项目建设地给水管网统一供给，规划在场区内建设完善的给水管网，接入场区外部现有给水管网，即可保
证项目的正常用水。
2、投资项目消防对象主要是厂房、库房、办公场地等；因此，室外消
防用水量按25.00L/S，火灾延续时间按2.00小时计，同一时间发生火灾次数按一次考虑；室内消防栓用水量15.00L/S，火灾延续时间按2.00小时计，室内外的消防栓均按规范间距要求布置。投资项目水源来自场界外的项目
建设地市政供水管网，项目建设区现有给、排水系统设施完备可以满足投
资项目使用要求。生活粪便污水经Ⅲ级化粪池处理后与一般生活废水一起
排到项目建设地污水处理站集中处理达标后排放；雨水经收集口与地表水
一起以暗管系统直接排到项目建设地市政雨水管网。
3、按国家有关规范进行防雷接地系统设计，并尽量利用建筑物屋面、
柱内、圈梁及基础内主钢筋做防雷与接地设施；生产线接地保护采用TN-C-
2018年半导体清洗设备行业分析报告 2018年5月
目录 一、半导体清洗工艺重要且复杂，贯穿半导体产业始终 (4) 1、清洗工艺重要且步骤繁多，全球市场规模迅速扩大 (4) 2、湿法干法清洗工艺相互补充，设备多样化 (7) 3、多工艺节点并存，清洗设备要求渐高 (15) 二、迪恩士：清洗设备技术引领者与市场增长点最先受益者 (19) 1、多行业龙头，引领最先进的清洗设备市场 (19) 2、工艺节点收缩形成清洗设备新增长点，技术引领者最先受益于市场蓝海 (25) 三、国内清洗设备需求旺盛，国产设备有望异军突起 (29) 1、中国越来越成为半导体的重要主场，清洗设备需求旺盛 (29) 2、国产清洗设备正布局，有望异军突起 (31) （1）盛美半导体 (32) （2）北方华创 (34) （3）至纯科技 (36)
半导体清洗工艺重要且复杂，贯穿半导体产业始终。半导体清洗工艺贯穿半导体产业始终，步骤占总生产流程的30%以上，对于提升成品良率有着至关重要的作用。根据SEMI 数据，2017 年全球半导体清洗设备市场空间为32.3 亿美元，预计2020 年达到37 亿美元。半导体清洗工艺主要有湿法和干法两种，两种工艺相互补充，形成目前半导体工艺的基本工艺，并由此发展出多样化的设备，主要包括单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机等。其中，随着工艺节点的缩小，清洗要求渐高，单晶圆清洗设备将是未来清洗设备的主流。 迪恩士：清洗设备技术引领者与市场增长点最先受益者。迪恩士是全球清洗设备的龙头，立足日本、面向全球提供半导体清洗设备，在单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机三个最主要的清洗设备领域均占据世界首位的市场份额，是清洗设备技术的引领者。工艺节点不断收缩促使半导体商不断扩展最新技术的产线，从而带来对于先进清洗设备的不断需求，形成强有力的增长点。从迪恩士近两年的收入结构来看，迪恩士作为技术引领者直接受益于此新增长点。 国内清洗设备需求旺盛，国产设备有望异军突起。随着半导体产业向中国大陆的转移，中国大陆有着强劲的半导体设备需求，经过测算，国内未来五年的清洗设备市场空间达到400 亿元以上，其中单晶圆清洗设备市场空间为278 亿元。国内半导体设备企业如盛美半导体、北方华创已经在清洗设备上有所积累，另外高纯系统龙头至纯科技也有所布局，有望乘行业红利之舟，行创新赶超之道，迎来加速成长。
半导体清洗设备制程技术与设备市场分析 （台湾）自?動?化?產?業?技?術?與?市?場?資?訊?專?輯 关键词 ?多槽全自动清洗设备Wet station ?单槽清洗设备Single bath ?单晶圆清洗设备Single wafer ?微粒particle 目前在半导体湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆(湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源，因此如何改善制程中所产生污染，便成为清洗制程中研究主要的课题。 过去RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。 晶圆表面所残留脏污的种类非常多，约略可分成微粒、金属离子、有机物与自然氧化物。而这些污染物中，以金属离子对半导体组件的
电气特性有相当的影响力，其中尤其是重金属离子所引发的不纯度，将严重影响闸氧化层的临界崩溃电压、起始电压漂移与P-N 接合电压，进而造成制程良率的降低。所以，针对制程所使用的化学品与纯水，必须进行严格的纯度控制以有效降低生产过程所产生的污染源。由于集成电路随着制作集积度更高的电路，其化学品、气体与纯水所需的纯度也将越高，为提升化学品的纯度与操作良率，各家厂商无不积极改善循环过滤与回收系统，如FSI 公司提出point-of-generation （点产生）与point-of-use （点使用）相结合，比起传统化学瓶的供应方式，有着更佳的纯度。（注：POUCG点再生） 在半导体制程中，无论是在去光阻、化学气相沈淀、氧化扩散、晶圆研磨以后等各阶段制程都需反复清洗步骤，而在晶圆清洗部分也概略分为前后段清洗两部分(在晶圆生产处理过程中大致可区分为 前段与后段制程，前后段以金属制作蒸镀、溅镀为分界)，在前段制程清洗方面，如Preclean、扩散、氧化层与氮化层的去除、复晶硅蚀刻与去除。后制程段清洗方面，包含金属间介电层与金属蚀刻后之清洗、光阻去除前后的清洗、CMP 制程后之清洗等。 由于晶圆污染来源除一般微粒(particle) 附着于晶圆表面上，并可能是污染物与晶圆表面之间产生连接，包含如多种化学键结，甚至于脏污被氧化层或有机物薄膜所深埋，即使经过多次的物理力洗濯或冲刷，均无法彻底去除此脏污，并有可能产生回污或交互污染。因此，清洗的方法除了物理力或溶解的洗净外，对于晶圆表面施予微量蚀刻(Micro-etching) 的化学清洗方式(如下表一)，便成了不可或缺的关键
本技术是一种全自动多功能清洗机，由箱体、箱盖、固定板、机座、功能部分顺序连接，控制部分电连接组成；其特征在于：所述的箱体内设有电脑程控器、斗状容器、固定板、洗涤桶、推拉式水槽、网状容器、传动轴、万向节连接器、电机支架、电机、进水阀、各功能阀和各功能牵引器以及各管道、电路、导轨、滑轮、机座、等构成。通过功能部分顺序连接，控制部分电连接组成就能实施本技术。本技术可放在厨房的橱柜上集大米、谷物的储存、量取的计量、清洗时间的设定及清洗于一体的采用微电脑控制的新型厨房设备。事先设定好各种应用程序，就能完成系列工作内容，有效地减轻了人们的日常繁琐的家务劳动。 技术要求
1.一种全自动多功能清洗机，包括箱体、箱盖、机座、功能部分顺序连接，控制部分电连接组成，其特征在于：所述的箱体上设有微电脑程控器连接控制部分；箱体内设有斗状容器上面设有视窗(箱体的相应部位也设有视窗)、出米阀、出米阀牵引器；斗状容器的下部固定板上设有洗涤桶，洗涤桶内边侧设有水位防溢装置，所述的洗涤桶上侧设有溢水孔上面设有溢水管，溢水管下部机座上设有三通连接管，一端通过波纹软管与推拉式水槽的底部后侧的排水接口连接，另一端连接外排水管；箱体与洗涤桶之间设有进水阀连接；洗涤桶的底部设有网阀，网阀的下部设有网阀牵引器连接；所述的网阀与一个出水出料阀连接，出水出料上部设有出水出料阀牵引器；固定板上的底部设有电机固定支架，洗涤桶内设传动轴上面设有叶片，传动轴下部设有万向节连接器与电机固定支架上的电机连接；所述的机座和推拉式水槽设有滑轮、导轨结构，在机座上设有左右二条下导轨，下导轨的前部位置设有前滑轮；所述的推拉式水槽的底部的左右二侧设有上导轨，上导轨的后部设有后滑轮；所述的推拉式水槽的上导轨、后滑轮与机座上相应部位的下导轨、前滑轮配合，可向外拉出移动推拉式水槽；出水出料阀的出水出料口设在推拉式水槽的上部；推拉式水槽内设有可以取出的网状容器；箱体下部与推拉式水槽相应部位处设有取物口、门盖；所述的电源线设在箱体上。 2.根据权利要求1所述的一种全自动多功能清洗机，其特征在于：所述的箱体、斗状容器、洗涤桶、固定板、电机固定支架、推拉式水槽、机座，用金属或非金属材料制造。 技术说明书 一种全自动多功能清洗机 技术领域 本技术涉及一种厨房设备，尤其是一种全自动多功能清洗机。 背景技术
嚣耋器翟嚣是；一菠蘩’蔓垫。 净净净垮簪铬译、》审静诤蛰诤獬奉串静净净◆ｉ》《警ｊ琶：≯瓤罐饕、ｂ１２Ｎ０．９ＳｅＤ．２００４ 嘞，簪每洚诲净译强译碜净争净守◆．每◆审斗碜料离压水射流清洗机 刘庭成程骏（北京科大九阳科技有限公司北京１０。０８３ 摘要：合理匹配清洗机的压力、流量、喷嘴直径及胶管直径，会更有效地发挥高压水射流清的使用性能。本文通过对影响高压水射流打击力的主要参数进行分析来论述这一问题，使人们更使用高压水射流清洗机。 关键词：高压水射流喷嘴直径打击力 中图分类号ＴＫ７９文献标识码Ａ文章编号１６７２—２２４８（２００４）０９—０００９一０３ 刖吾 目前，随着我国１５０ＭＰａ高压力拄塞泵面市，１５０ＭＰａ压力的高压水射流清洗机的应用也逐渐增多，但在使用中由于存在压力、流量、喷嘴直径及胶管直径的不匹配问题，从而使高压水射流清洗机的技术性能不能很好发挥，同时还会带来不必要的能量损失。因此，不能只单纯通过提高清洗机的压力而获得最优的清洗效果，同时还要合理匹配相关的技术参数。本文通过对清洗机的相关参数的分析来论述相关参数合理匹配的重要性。 １。影晌高压水射流清洗机能量损失的参数分析 １．１喷嘴直径、胶管内径与射流打击力的关系 在胶管长度、清洗机的压力和流量一定的情况下，适当地调整喷嘴直径与胶管内径可以提高射流的打击力。如清洗机的压力为１５０ＭＰａ，流量 收稿日期．２。０４６２０ 作者简介：刘庭成（１９４９一】男河北玉田人。１９７６年毕业于北京钢铁学院．留校任教从事教学及液压传动技术及设备的科研工作。１９８５年开始从事高压水射流课题的探究。１９９３年任北京科技大学高压水射流研究所所长。为４０Ｌ／ｍ．ｍ，胶管长度为２０ｍ，相关参数如图１图２、所示。 一 从上图可知，在胶管内径一定的情况下，合理选择喷嘴直径町以提高射流的打击力。如当胶管内径为１０ｍｍ，喷嘴直径由Ｏ．９ｍｍ调整为与清洗机参数相匹配的１．３ｍｍ时，射流打击力可提高一倍。 在喷嘴直径一定的情况下，增大胶管内径可以提高射流的打击力。如当喷嘴直径为１．３ｍｍ，胶箍霜宅墨 錾女霉 万方数据
清洗机超音波清洗机是现代工厂工业零件表面清洗的新技术,目前已广泛应用于半导体硅片的清洗。超声波清洗机“声音也可以清洗污垢”——超声波清洗机又名超声波清洗器，以其洁净的清洗效果给清洗界带来了一股强劲的清洗风暴。超声波清洗机（超声波清洗器）利用空化效应，短时间内将传统清洗方式难以洗到的狭缝、空隙、盲孔彻底清洗干净，超声波清洗机对清洗器件的养护，提高寿命起到了重要作用。CSQ系列超声波清洗机采用内置式加热系统、温控系统，有效提高了清洗效率；设置时间控制装置，清洗方便；具有频率自动跟踪功能，清洗效果稳定；多种机型、结构设计，适应不同清洗要求。CSQ系列超声波清洗机适用于珠宝首饰、眼镜、钟表零部件、汽车零部件，医疗设备、精密偶件、化纤行业（喷丝板过滤芯）等的清洗；对除油、除锈、除研磨膏、除焊渣、除蜡，涂装前、电镀前的清洗有传统清洗方式难以达到的效果。恒威公司生产CSQ系列超声波清洗机具有以下特点：不锈钢加强结构，耐酸耐碱；特种胶工艺连接，运行安全；使用IGBT模块，性能稳定；专业电源设计，性价比高。反渗透纯水机去离子水生产设备之一，通过反渗透原理来实现净水。 纯水机清洗半导体硅片用的去离子水生产设备，去离子水有毒，不可食用。 净化设备主要产品：水处理设备、灌装设备、空气净化设备、净化工程、反渗透、超滤、电渗析设备、EDI装置、离子交换设备、机械过滤器、精密过滤器、UV紫外线杀菌器、臭氧发生器、装配式洁净室、空气吹淋室、传递窗、工作台、高校送风口、空气自净室、亚高、高效过滤器等及各种配件。 风淋室：运用国外先进技术和进口电器控制系统,组装成的一种使用新型的自动吹淋室.它广泛用于微电子医院\制药\生化制品\食品卫生\精细化工\精密机械和航空航天等生产和科研单位,用于吹除进入洁净室的人体和携带物品的表面附着的尘埃,同时风淋室也起气的作用,防止未净化的空气进入洁净区域,是进行人体净化和防止室外空气污染洁净的有效设备. 抛光机整个系统是由一个旋转的硅片夹持器、承载抛光垫的工作台和抛光浆料供给装置三大部分组成。化学机械抛光时，旋转的工件以一定的压力压在旋转的抛光垫上，而由亚微米或纳米磨粒和化学溶液组成的抛光液在工件与抛光垫之间流动，并产生化学反应，工件表面形成的化学反应物由磨粒的机械作用去除，即在化学成膜和机械去膜的交替过程中实现超精密表面加工，人们称这种CMP为游离磨料CMP。 电解抛光电化学抛光是利用金属电化学阳极溶解原理进行修磨抛光。将电化学预抛光和机械精抛光有机的结合在一起，发挥了电化学和机构两类抛光特长。它不受材料硬度和韧性的限制，可抛光各种复杂形状的工件。其方法与电解磨削类似。导电抛光工具使用金钢石导电锉或石墨油石，接到电源的阴极，被抛光的工件（如模具）接到电源的阳极。 光刻胶又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂（见光谱增感染料）和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经适当的溶剂处理，溶去可溶性部分，得到所需图像（见图光致抗蚀剂成像制版过程）。光刻胶广泛用于印刷电路和集成电路的制造以及印刷制版等过程。光刻胶的技术复杂，品种较多。根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶。利用这种性能，将光刻胶作涂层，就能在硅片表面刻蚀所需的电路图形。基于感光树脂的化学结构，光刻胶可以分为三种类型。①光聚合型，采用烯类单体，在光作用下生成自由基，自由基再进一步引发单体聚合，最后生成聚合物，具有形成正像的特点。②光分解型，采用含有叠氮醌类化合
跳跃式自动清洗机和毛刷式自动清洗机技术协议 甲方：隆昌山川精密焊管有限责任公司 乙方：广州先锋电镀设备有限公司 一、设计大纲 1、乙方按照甲方公司提供自动清洗减振器储油缸内外管壁的清洗、除油、去铁屑的技 术要求设计。其主要由集水槽、清洗工作位、过滤系统（含除铁屑、除油）、工装夹具、喷淋系统、气动系统、液位保护系统、温度控制系统及电器系统等组成；设计方案遵循先进、稳定、节约、环保为设计原则，该自动清洗机在工艺配置、自动控制、槽体制作、管路排布等方面进行优化。跳跃式自动清洗机和毛刷式自动清洗机为两台独立的设备。 2、通行工（管）件：直径=φ20~φ52，长度=250~500MM； 3、喷淋水温：25℃~40℃； 4、产能设计：按客户提供生产节拍（5~10秒）设计 二、设备名称和技术规格 1、设备名称：跳跃式自动清洗机 2、设备技术要求？？？？？ 3.噪音不可超过80分贝。 4.液体加热采用电加热方式,并有漏电保护。 5.洗净液采用水型清洗剂 6.清洗压力≥0.4-0.5Mpa。 7.零件移动时间5秒-12秒。 8.设备外形尺寸: 约1850×1350×2200(mm)（长×宽×高）。
9.清洗效果：外表面无油污、无铁屑、无水渍。 清洗工艺流程 上料—自动进料—喷洗外表面及定点定位喷洗内孔—定点定位吹干内孔及外表面—自动出料—人工下料 清洗工艺条件 工艺流程进料1喷洗外表面及定点定位喷洗内孔3内外表面定点吹干出料 温度℃25-40 常温 清洗液水型清洗剂压缩空气 液体纯度3%-5% 工艺过程 该清洗机除人工上下料外，其它动作都在PLC的自动控制下全自动完成。 ⑴人工将欲洗的工件放在上料台上，清洗机自动分料及自动进料，自动出料，人工 取料。 ⑵传送装置自动把工件抬起步伐传送到喷洗区，进行大流量，定点定位喷洗内孔及外表 面。 ⑶传送装置继续工件抬起步伐传送到吹干区，定点定位吹干工件内腔和外表面。（4传送装置继续将工件抬起步伐传送到下料区，机器自动出料,人工到下料工位取料。 5.设计原则 ⑴清洗工件尺寸：甲方提供详细图纸及要求 ⑵工作节拍 :5秒/件。
目录 一、设备概述 (2) 二、设备各主要组成部份功能 (2) 三、清洗工艺流程、温度及时间的选择方法 (6) 四、使用前的准备工作 (8) 五、操作使用说明 (9) 六、使用注意事项 (12) 七、常见故障排除方法 (13) 八、维护与保养 (13) 九、超声波发生器使用说明 (15) 十、整机结构图·······················十一、整机电路图······················附件: 1、产品合格证 2、产品保修卡 3、安装调试验收单
首先，谢谢贵公司选用本公司生产的外国全自动超声波清洗机。使用本机前请先仔细阅读说明书，以免因使用不当而损坏机器。 一、设备概述 本设备是由苏州富怡达超声波有限公司为贵公司量身定做一台专业用于笔记本塑料外壳、手机塑料按键清洗的一台自动化清洗设备，整机主要由超声波发生器、换能器、清洗槽、储液槽、循环过滤系统、自动温控加热系统、进出料台、电脑控制机械臂、热风烘干装置、机架、控制系统等组成。本设备是一个全自动清洗系统，清洗过程由PLC控制，7个由不锈钢材质制作的超声波清洗槽及相对应的储液槽、抛动装置组成的一条连续工作的装置。操作者将装有工件的清洗篮放置在进料台上，电脑控制龙门多吊臂机械手将清洗篮依次送往各工序段，对工件进行一系列清洗、漂洗、干燥后将清洗好的工件送到出料台上，操作者在出料口处将工件卸下。 二、设备各组成部分功能 2. 1 第一、二槽：超声波清、漂洗槽 内槽尺寸：500×600×550 （L×W×H mm）设有单边溢流结构，震动板至液面高度为450mm，采用SUS304#δ2mm不锈钢板焊接制作；槽体右侧设有溢 流口，底部设有排水口，设有循环水进水口。 超声波：功率1800W，频率：28KHZ，投入式超声波震板，底震式,可单独控制。 采用日本NTK晶片换能器。超声波可自动/手动控制，自动情况下槽内 无水、无篮均不开启超声；震动盒采用SUS316#δ2mm不锈钢板焊接制 作；配最新他激式液晶显示超声波发生器。 循环过滤：独立自循环系统，循环泵采用优质国产不锈钢循环泵。配线绕式过滤棉芯，过滤精度10μ，循环水流量可通过手动阀门调节。 储液槽：有效尺寸（L×W×H） 400×350×520(mm) 采用SUS304#δ1.5mm 不锈钢板焊接制作；设下限液位保护开关，自动关闭加热电源。 抛动系统：清洗过程中对工件进行上下垂直抛动，抛动幅度50mm，抛动频率 12次/分钟。采用电机带动，调束器控制抛动频率。 加热：清洗槽内设有不锈钢加热管2支×3KW，储液槽内设不锈钢加热管3KW/支，配日本“欧姆龙”数显式温度控制器。温控范围：常温+10℃
2020年半导体清洗设备行业分析报告 2020年9月
目录 一、半导体清洗，芯片制造的重要环节 (5) 1、污染源：颗粒、金属、有机物等沾污，芯片良率下降的罪魁 (5) 2、清洗方法：湿法清洗占据主导，物理方法决定工艺难度 (8) （1）湿法清洗：化学方法 (8) （2）湿法清洗：物理方法 (10) （3）干法清洗 (12) 二、清洗设备：全球市场超30亿美元，DNS是绝对龙头 (14) 1、清洗设备：芯片良率的重要保障，单片设备成为主流 (14) 2、全球市场规模超30亿美元，DNS是绝对龙头 (16) 三、国产替代：差异化路线追赶，国内份额快速提升 (21) 1、差异化路线研发，国产单片、槽式清洗设备全方位追赶 (21) 2、大陆芯片厂开启扩建大潮，清洗设备加速国产替代 (23) （1）全球半导体设备市场空间庞大 (23) （2）中国大陆半导体设备连续多年景气向上 (23) （3）半导体设备国产化率提升空间巨大 (24) （4）半导体设备国产替代机会来自于国内晶圆厂的扩产 (24) 四、相关企业 (27) 五、主要风险 (27) 1、全球半导体周期向下风险 (27) 2、国内晶圆厂投资不及预期风险 (27) 3、国内设备公司技术进步不及预期风险 (28) 4、竞争加剧的风险 (28)
半导体清洗，用于去除芯片生产中产生的各种沾污杂质，是芯片制造中步骤最多的工艺。每一步光刻、刻蚀、沉积、离子注入、CMP （化学机械抛光）后均需要清洗。长久以来，半导体清洗设备没有光刻机、刻蚀机、沉积设备的耀眼光芒，常常被人们所忽视，甚至有人认为，芯片生产中所用的清洗设备，并不具有很高的技术门槛。事实真的如此吗？半导体清洗设备是好的投资赛道吗？国产替代进度又 如何？本文将从半导体清洗工艺、清洗设备技术难度、市场空间、竞争格局等角度，来探讨上述问题。 半导体清洗：芯片制造的重要环节，物理辅助方法是工艺难点。半导体清洗对于芯片制造意义重大，如果清洗不达要求，残留的沾污杂质将导致芯片失效。半导体清洗贯穿硅片制造、晶圆制造、封装三大环节。半导体清洗方法分为湿法清洗和干法清洗，目前湿法清洗占据90%以上的份额。湿法清洗可选用化学药液清洗，同时辅以物理方法辅助，如洗刷器、超/兆声波、旋转喷淋、二流体等方法。清洗过程中，化学药液基本相同，辅助方法往往成为不同工艺的主要差别，也成为半导体清洗工艺的主要难点。 清洗设备：高价值、高毛利，芯片良率的重要保障。半导体清洗设备是芯片制造良率的重要保障，主要分为单片设备和槽式设备两类。在40nm及以下的先进工艺中，单片清洗设备凭借无交叉污染和良率优势，已替代槽式设备成为主流。不同的清洗方法往往构成不同设备厂家的核心竞争力，相关厂家通过专利对各自的技术路线进行保护。对于同一类型、相同清洗方法的设备而言，不同的硬件组合和工艺方
设备技术规格书 设备名称：单臂机械手全自动全封闭超声波清洗线 设备型号： 数量：1台 版本：1.0 日期：2012.05.07
1.设备名称 设备名称：JXD—80—DB单臂机械手全自动全封闭超声波清洗线 2.设备用途 该清洗线用于火车减振器零件清洗，最大零件尺寸：90储油缸。日产量为170。 3.清洗篮 3.1根据提供的被清洗工件图纸及产量，确定清洗篮尺寸为： 550×900×120㎜3（L×W×H筐体高）。筐总高约500 3.2清洗节拍设计约为5分钟/筐。 3.3清洗篮的搬运采用1台单臂机械手自动进行。烘干为隧道式步进结 构。 4.工艺流程 人工上料→超声波清洗→超声波清洗→自来水漂洗→自来水漂洗→防锈→隧道热风烘干（约30分钟）→冷风降温→人工下料 5.设备概述 5.1本设备是用于火车减振器零件清洗干燥的单臂机械手全自动全封闭超 声波清洗线。清洗设备与烘干设备分体，现场连接后为一整体设备，机械手将清洗好的工件筐放到烘干设备网带上，自动送到烘干室烘干。（清洗筐回送设备另计） 5.2设备由2个超声波清洗槽、2个自来水漂洗槽、1个防锈槽、及隧道 式热风烘干、冷风降温工位和上料滚筒输送机等组成。配有1台单臂机械手，可以全自动工作。具体结构见附图和以下的说明。
5.3工作原理：首先由操作者将欲清洗的工件放入清洗篮内，然后将清洗 篮放到设备的上料滚筒输送机上，推到动力区，上料滚筒输送机自动将清洗篮运送到上料工位，单臂机械手在上料工位将清洗篮依次送到各槽进行清洗、漂洗、防锈，最后清洗篮被机械手放到隧道式烘干机上网带上送到烘干室烘干，出烘干室后冷却，在下料工位操作者将清洗篮取下即可。 5.4设备采用PLC控制，彩色触摸屏人机界面。 5.5设备采用全封闭结构，仅在进出料处开口，顶部设排风口，保证设备 安全使用。清洗设备正面设可开启的钢化玻璃观察窗，方便对设备内的情况进行观察。 5.6经常操作的部位设活门，方便操作及维护。 5.7本设备具有结构紧凑、运行稳定可靠、操作维护方便等特点。 6.设备各部分主要技术规格 6.1超声波清洗槽（1#、2#槽） 6.1.1槽有效尺寸为：650×1000×350，槽体采用δ=2㎜厚的优质304不锈 钢板制作。槽外附保温层。 6.1.2为更好的清洗储油缸内壁，因此超声波布置在槽子底部和前后两侧， 底发振板超声波功率为3KW/槽。超声波频率为25KHz。前后侧发振 板超声波功率为1KW/槽。超声波频率为25KHz，前后侧发两超声波 振板用1台超声波电源驱动。 6.1.3为方便维护超声波做成浸入式振板的形式。 6.1.4清洗槽设加热系统，采用不锈钢电加热器，加热功率18KW/槽，自
全自动清洗机监测记录本（号） 打印标签粘贴处打印标签粘贴处打印标签粘贴处打印标签粘贴处打印标签粘贴处日期日期日期日期日期 安全检查通过不合格 安全 检查 通过不合格 安全 检查 通过不合格 安全 检查 通过不合格 安全 检查 通过不合格 物品类型 器械器皿 物品 类型 器械器皿 物品 类型 器械器皿 物品 类型 器械器皿 物品 类型 器械器皿塑料管道玻璃制品塑料管道玻璃制品塑料管道玻璃制品塑料管道玻璃制品塑料管道玻璃制品 选择程序P1 P2 P3 P4 选择 程序 P1 P2 P3 P4 选择 程序 P1 P2 P3 P4 选择 程序 P1 P2 P3 P4 选择 程序 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P P5 P6 P7 P P5 P6 P7 P P5 P6 P7 P P5 P6 P7 P 洗涤效果合格 不合格 洗涤 效果 合格不合格 洗涤 效果 合格不合格 洗涤 效果 合格不合格 洗涤 效果 合格不合格返洗返洗返洗返洗返洗 定期监测 监测方式: 目测检测卡 定期 监测 监测方式: 目测检测卡 定期 监测 监测方式: 目测检测卡 定期 监测 监测方式: 目测检测卡 定期 监测 监测方式: 目测检测卡 通过未通过通过未通过通过未通过通过未通过通过未通过 查找原因：查找原因：查找原因：查找原因：查找原因：质检员：质检员：质检员：质检员：质检员：
消毒供应中心外来器械植入物登记表（一） 接收日期时间预使用 时间 科室病人姓名使用医生手术名称器械名称 器械 数量 植入物名称 送货人 签字 签收人 签字
消毒供应中心外来器械植入物登记表（一） 日期 酶溶液浸泡液润滑剂浸泡液超声机酶浸泡液配置人备注时间 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+润滑剂 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+润滑剂 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+润滑剂 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+润滑剂 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+润滑剂 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+润滑剂 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+润滑剂 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+润滑剂 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+润滑剂 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+润滑剂 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+润滑剂 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+润滑剂 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+润滑剂 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+润滑剂 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+酶 ML 纯水 ML+润滑剂 ML 纯水 ML+酶 ML
医用真空清洗机技术参数 *1.容积：＞175L，对开门。（需提供彩页说明） *2.功能要求：能够清洗细长官腔，结构复杂盲端管腔（直径1mm,长2m-4m）、腔镜管腔器械、呼吸麻醉管道、骨科器械、牙科手机，常规手术器械、各种导管等。（需提供彩页说明） *3.清洗原理：真空负压清洗原理。通过抽真空使清洗槽内的空气压力介于 5KPa～101.3KPa之间，清洗液在负压环境下产生突沸和剧烈汽化效应，从而清洗器械的内外表面，清洗过程中清洗液温度低于45℃。（需提供彩页说明） *4.装载器械方式：清洗各种器械均不需专用层架，仅需把器械拆卸后放入篮筐内再放入腔体内即可，不需要接驳，接管。（需提供彩页说明） 5.处理量要求： 5.1常规器械：10个器械篮筐。 5.2腔镜器械：10套 5.3呼吸麻醉管道：50根 5.4牙科手机：500支 6.清洗程序数量: 5个预置清洗模式（包括常规器械清洗模式、管状器械清洗模式、软管清洗模式、精密仪器清洗模式、自由清洗模式）+10个用户自设定模式+可个性订制其它模式。（需提供彩页说明） 7.腔体材质：内胆及外壳均为SUS304不锈钢材质。 *8.真空清洗机控制系统及控制系统传感器数量4个
8.1真空清洗机控制系统实用新型专利证书。 8.2压力传感器、温度传感器、冷却水温度传感器、恒温传感器等。 9.彩色液晶触摸屏操作：中文界面操作系统，采用进口7寸彩色触摸屏+进口知名品牌PLC,自动控制模式。 10.操作系统显示功能：包括定时功能、温度控制功能、阀动作显示功能、测定值显示功能、门状态显示功能、异常显示功能、运行程序记录功能、图表显示功能等。（需提供彩页说明） 11.清洗程序组成且可调：包括预洗、主洗、漂洗、消毒、上油、排水、干燥等；清洗过程中可自动加入全效酶液、碱性清洗剂、消毒液、润滑油等液体；消毒效果AO值可选600、3000、6000。 12.安全装置：＞七种：包括漏电断路装置、泵过载保护装置、内置防溢流装置、腔体过热保护装置、加热器保护装置、缺水保护装置、酶液缺少保护装置、升降门红外线检测、急停保护等。（需提供彩页说明） *13.真空泵及抽气系统 13.1选用优质隔膜式真空泵，不需用水冷却，冷却系统采用空气作为媒介冷却真空泵和工作室气体，保证节能环保。（需提供彩页说明）13.2 真空清洗机的抽气系统 *14.加热方式：电加热（需提供彩页说明） *15.智能热交换系统：清洗机带变温调节供水机构，能够及时供给需要多种温度的水源，能提高工作效率，节约清洗时间。 *16.观察窗：观察窗面积150mm*280mm,大观察窗便于观察清洗机清
全自动脉冲地热清洗机利用气、水、电磁脉冲结合体，通过内部涡旋动力转换为动能，以微小分子的形式进行高速运动，通过运行过程中的热能、动能、电磁脉冲。分解管壁中的污垢，并随水分子一同冲出管外，以达到清洗机作用。技术优势 1：外观设计已经取得国家专利；实用+时尚的设计理念在国内地热清洗机中独占鳌头； 2：不用解管，将连接管与分水器连接即可进行清洗工作； 3：不用任何药剂及化学**，对管道内壁及系统部件无任何腐蚀，排放不会对周围环境造成污染。 4：不堵塞，适用于各类复杂管路系统清洗。
5：小型轻便，极易操作，清洗迅速。 6：清洗检验方法简单，通过观察的方式。可以观察清洗排污效果，也可以清洗前后解管对比。 7：本设备不仅可以清洗地热管道，还可以清洗散热片、住户自来水管道、家用热水器及对地热管系统打压。 准备及操作过程： 一、地热清洗所需设备 1、空气压缩机一台（自行配置）：建议使用储气罐为30-40升的气泵，大容积的储气罐可以让空压机有更多的停机散热时间，延长气泵
的使用寿命。 2、全自动物理脉冲地热清洗机一台：地暖清洗的主要设备，可以将气水结合，在微电脑控制器的控制下工作。 3、连接管四根：脉冲输出管、进气管，进水管、排污管。 4、多种规格接口：适合不同分水器连接口径。 二、地热清洗机工作原理 将清洗介质自来水或供暖水接入地热清洗机，然后根据实际工况发射不同频率和波长的物理气压脉冲，对地热管路内壁进行冲刷和震荡使管路内部的锈垢和淤泥脱离管壁，并经排污端排出地热系统。
三、地热清洗施工程序 A、连接（所有连接必须牢固可靠） 1、关闭地热主管路进、回水分割阀门，泄掉地热系统内部残余压力； 2、用脉冲输出管将地暖清洗机和分水器的进水相连接； 3、用进水管将水源和脉冲地暖清洗机的进水口相连接； 4、排污管的接口端连接分水器回水，另一端插入污水缓冲装置。 B、启动、清洗 1、接好空气压缩机和脉冲地热清洗机电源，启动压缩机使其工作达到5-7个压力； 2、先打开气源，再打开水源； 3、第一遍清洗。启动地暖清洗机开始第一
2018年半导体清洗设备行 业分析报告
正文目录 半导体清洗工艺重要且复杂，贯穿半导体产业始终 (5) 清洗工艺重要且步骤繁多，全球市场规模迅速扩大 (5) 湿法干法清洗工艺相互补充，设备多样化 (7) 多工艺节点并存，清洗设备要求渐高 (14) 迪恩士：清洗设备技术引领者与市场增长点最先受益者 (18) 多行业龙头，引领最先进的清洗设备市场 (18) 工艺节点收缩形成清洗设备新增长点，技术引领者最先受益于市场蓝海.. 24 国内清洗设备需求旺盛，国产设备有望异军突起 (28) 中国越来越成为半导体的重要主场，清洗设备需求旺盛 (28) 国产清洗设备正布局，有望异军突起 (31) 相关建议 (38) 风险提示 (38) 图目录 图1：清洗工艺在集成电路全过程中的应用 (5) 图2：不同工艺节点要求的工艺步骤与清洗步骤数量（次） (6) 图3：全球清洗设备市场规模（单位：百万美元） (7) 图4：全球半导体设备分类占比 (7) 图5：清洁硅片与受微量铁/铜污染的硅片表面形貌 (8) 图6：清洗步骤中湿法与干法清洗技术占比 (9) 图7：O2/Ar等离子体清洗系统原理 (11) 图8：光刻与刻蚀原理 (11) 图9：三种主要清洗设备结构图 (13) 图10：清洗设备市场规模（百万美元） (13) 图11：21世纪以来工艺节点演变路径图 (14) 图12：不同工艺节点下的设计成本（单位：百万美元） (15) 图13：代工厂/逻辑芯片晶圆合计月产能结构 (16)
图14：DRAM晶圆合计月产能结构 (16) 图15：2016年前十强半导体企业收入 (17) 图16：随着工艺节点缩小，名义通过率显著下降 (18) 图17：迪恩士业务结构 (19) 图18：迪恩士营业收入结构（亿日元） (19) 图19：迪恩士FY2016半导体业务收入结构 (20) 图20：迪恩士脱机直接印版设备市场占有率 (21) 图21：迪恩士液晶涂布机市场占有率 (21) 图22：迪恩士半导体业务部门全球布局 (22) 图23：迪恩士（上海）国内客户分布 (22) 图24：单晶圆清洗设备市场份额（单位：百万美元） (23) 图25：自动清洗台市场份额（单位：百万美元） (23) 图26：自动清洗台市场份额（单位：百万美元） (24) 图27：半导体行业资本开支（亿美元） (25) 图28：半导体行业资本开支增速 (25) 图29：公司半导体设备收入与订单情况 (26) 图30：迪恩士最新单晶圆清洗设备SU-3300 (27) 图31：迪恩士半导体制造设备季度收入结构 (28) 图32：全球半导体销售额地区结构 (29) 图33：2016年全球半导体消费市场分布 (29) 图34：中国半导体设备销售额 (30) 图35：2017年全球半导体设备消费市场分布 (30) 图36：国内晶圆厂统计 (31) 图37：国内清洗设备市场空间测算 (31) 图38：盛美半导体营业收入与研发费用 (32) 图39：盛美SAPS设备 (33) 图40：盛美TEBO设备 (33) 图41：盛美2016年客户结构 (34) 图42：盛美2017年上半年客户结构 (34) 图43：北方华创2017年上半年营收结构 (35) 图44：北方华创2017年上半年毛利结构 (35)
高压水射流清洗机技术规范 一、概述 1、招标设备名称和数量：高压水射流清洗机 1台 2、招标范围：高压清洗机的设计、制造、装配、运输、调试、验收、使用 培训、售后服务的完整性工程。 3、交货地点：内蒙古国华准电物资仓库。 二、主要技术指标 进液压力常压 公称压力 60MPa 公称流量 93L/min 柱塞个数 3 电机功率 110KW 电机电压 380V/3P 溢流阀出厂调定压力 60MPa 工作液清水 三、主要使用性能要求 1、柱塞泵 为卧式三柱塞复泵，结构简单，运转平稳。 2、电机 选用鼠笼式电机，Y—△起动—运行。 3、曲轴箱组件 箱体选用高强度铸铁整体箱形结构，具备足够的强度和刚性，曲轴选用优质锻钢制成，轴瓦为钢壳高锡铝合金瓦。齿轮选用优质合金钢，硬齿面，具有较高的传动精度。连杆大头选用分式结构以便装拆，小头选用圆柱销连接，工作可靠。关键密封件为进口产品，保证产品质量。 曲轴的曲拐与连杆轴瓦间的润滑采用飞溅润滑方式，润滑可靠，确保使用寿
命。 在箱体曲轴下方设有磁性过滤器，以吸附润滑油中的铁磁性杂质。在进液腔盖上方设有放气孔，以放尽该腔内空气。 4、泵头组件 泵头选用优质锻钢制成，吸排液阀采用不锈钢制成 5、高压钢套组件 柱塞选用中炭钢镀铬，表面具有高硬度、有良好的耐磨性和防腐性。 6、安全阀 安全阀的调定工作压力为泵调定压力的110%-115%。出厂时，为泵公称压力的110%-115%。 7、溢流阀组 溢流阀设有过滤器，保证系统正常工作。 溢流阀组同与液板、溢流阀等组成。 8、抗恶劣环境 曲轴箱、控制电箱被设计成可以保护不被沙子、灰尘和岩屑等侵入。为恶劣环境作业的设备提供防护。 9、电气 1）设备带起动控制柜1套，低压开关电器须采用国际优质品牌产品。 2）电机选用能连续工作、耐高温、防水性能好、绝缘防护等级高的电机，F 级。 3）带各种指针式仪表,如电压、电流、功率、频率、压力表等。 4）配电柜内电器布局要求合理、留有空间、方便维修。 5）配电柜设计要求防雨、防尘、散热，起动、停止按钮装于面板，并带有紧急停止按钮。
蓝宝石衬底清洗工艺 店店旺营销软件站 https://www.doczj.com/doc/218690279.html, 1、引言 2、污染物杂质分类 3、清洗的设备仪器 4、清洗的工艺流程 5、清洗间的操作规范 6、硫酸溶液的安全使用 付星星 2011-7-14
1，引言 近二十年来，氮化镓基发光二极管（GaN-based LEDs）取得了飞跃式发展，并实现了大规模的产业化生产。GaN-based LEDs 由于其高效、节能、环保等优越性能，将取代现有的白炽灯、荧光灯、卤化灯等而成为主流的固态照明工具。 然而，同质外延生长所用的高质量GaN衬底的价格昂贵且远不能满足大规模生产的需求。现有的外延衬底大部分仍是蓝宝石，由于蓝宝石与GaN材料存在晶格失配和热失配等缺点，这阻碍了GaN晶体质量的提高，从而导致了GaN发光器件性能的进一步提高。大量研究表明，图形化蓝宝石衬底（Patterned Sapphire Substrate, PSS）有利于降低晶体的位错密度和应力释放，从而大大改善GaN晶体的质量和GaN基发光器件的性能。 目前，世界各国在图形化蓝宝石衬底（PSS）的制备工艺上还没有一个相对成熟和标准化的清洗方法。中镓半导体科技有限公司在蓝宝石衬底的清洗方法上进行了大量的研究和改进。在此，我们对蓝宝石衬底清洗工艺中的仪器设备、工艺流程、操作规范及注意事项等进行了规范和总结。 2，污染物杂质分类
蓝宝石制备需要有一些有机物和无机物参与完成，另外，在PSS 的制备过程中总是在人的参与下在超净间进行，这样就不可避免的产生各种环境对蓝宝石及PSS污染的情况发生。根据污染物发生的情况，大致可将污染物分为颗粒、有机物、金属污染物及其他。 (1)颗粒 颗粒主要是一些聚合物，光刻胶及刻蚀杂质等。通常的颗粒粘附在晶片表面，根据颗粒与表面的粘附情况分析，其粘附力主要是范德瓦尔斯吸引力，所以，对颗粒只要采取物理或化学的方面进行清除，逐渐减少颗粒与晶片的接触面积，最终将其去除。 (2) 有机物 有机物杂质在PSS制备中以多种形式存在，如人的皮肤油脂，净化室的空气、机械油、机硅树脂真空脂、光刻胶残余物、清洗溶剂等。每种污染物都对PSS的制备过程有不同程度的影响，通常在晶片表面形成有机薄膜阻止清洗液到达晶片表面，因此，有机物的去除常常在清洗工序的第一步进行。 (3) 金属污染物 蓝宝石本身的化学机械抛光过程会潜在引入金属污染源。 (4) 其他污染物 在清洗过程中，也可能会引入污染物，如，SPM具有强氧化性，会使有机残余物被氧化、碳化、硫化等，生成物粘附在晶片表面，不易去除。 3，清洗的设备仪器
目录 一、设备的用途和特点· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·1 二、基本参数· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·2 三、工作原理· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·3 四、设备工艺流程与结构· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 4 五、设备操作· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·7 六、设备的安装· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·11 七、设备的维护与保养· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·12 八、安全操作· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·12
一、设备的用途和特点 1．设备的用途 KJCS系列全自动湿法超声波胶塞清洗机，是用于制药行业制剂粉针、口服液、输液瓶胶塞的洗涤、硅化、灭菌和干燥等工序处理的专用设备。 2．设备的特点 本机按照我国药品生产管理规范“GMP”和美国食品和药品质量监督机构“FDA”现行“GMP”规范的要求进行研究、设计、制造。因此本系列清洗机设计采用了真空吸料、超声波洗涤、热压蒸汽灭菌、真空气相干燥和自动出料等多项新技术，具有洗涤、灭菌、干燥处理时间短、质量高的突出特点，且本机采用最新开发的后盖及清洗桶整体移位结构，可对箱体内部进行彻底清洁和维修。同时本机的主要零部件及材料选用低碳不锈钢并经精心制造和精细抛光。主要配套零部件及自动控制电子元件大都选用丹麦、德国、日本等国家产品，故产品质量优良，性能可靠。 本机对胶塞的整个处理过程由微机可编程控制，控制系统采用工业级触摸式平板电脑、Movicon工控软件、Windows xp操作系统、可编程序控制器（PLC）及UPS不间断电源组成，此系统运行可靠、便于操作，主要功能有：可实现多级授权密码管理；可加入企业网络，便于企业完善设备及生产管理和监测；可实现实时故障报警和实时打印当前生产工艺参数，且生产数据能存档和追溯。 胶塞从真空吸料、超声波洗涤、硅化、蒸汽灭菌、真空气相干燥到自动出料，分工序连续地在一机内全自动操作完成（也可手动操作完
蓝宝石衬底清洗工艺 游游更健康 https://www.doczj.com/doc/218690279.html, 1、引言 2、污染物杂质分类 3、清洗的设备仪器 4、清洗的工艺流程 5、清洗间的操作规范 6、硫酸溶液的安全使用
付星星 2011-7-14 1，引言 近二十年来，氮化镓基发光二极管（GaN-based LEDs）取得了飞跃式发展，并实现了大规模的产业化生产。GaN-based LEDs 由于其高效、节能、环保等优越性能，将取代现有的白炽灯、荧光灯、卤化灯等而成为主流的固态照明工具。 然而，同质外延生长所用的高质量GaN衬底的价格昂贵且远不能满足大规模生产的需求。现有的外延衬底大部分仍是蓝宝石，由于蓝宝石与GaN材料存在晶格失配和热失配等缺点，这阻碍了GaN晶体质量的提高，从而导致了GaN发光器件性能的进一步提高。大量研究表明，图形化蓝宝石衬底（Patterned Sapphire Substrate, PSS）有利于降低晶体的位错密度和应力释放，从而大大改善GaN晶体的质量和GaN基发光器件的性能。 目前，世界各国在图形化蓝宝石衬底（PSS）的制备工艺上还没有一个相对成熟和标准化的清洗方法。中镓半导体科技有限公司在蓝宝石衬底的清洗方法上进行了大量的研究和改进。在此，我们对蓝宝石衬底清洗工艺中的仪器设备、工艺流程、操作规范及注意事项等进行了规范和总结。
2，污染物杂质分类 蓝宝石制备需要有一些有机物和无机物参与完成，另外，在PSS 的制备过程中总是在人的参与下在超净间进行，这样就不可避免的产生各种环境对蓝宝石及PSS污染的情况发生。根据污染物发生的情况，大致可将污染物分为颗粒、有机物、金属污染物及其他。 (1)颗粒 颗粒主要是一些聚合物，光刻胶及刻蚀杂质等。通常的颗粒粘附在晶片表面，根据颗粒与表面的粘附情况分析，其粘附力主要是范德瓦尔斯吸引力，所以，对颗粒只要采取物理或化学的方面进行清除，逐渐减少颗粒与晶片的接触面积，最终将其去除。 (2) 有机物 有机物杂质在PSS制备中以多种形式存在，如人的皮肤油脂，净化室的空气、机械油、机硅树脂真空脂、光刻胶残余物、清洗溶剂等。每种污染物都对PSS的制备过程有不同程度的影响，通常在晶片表面形成有机薄膜阻止清洗液到达晶片表面，因此，有机物的去除常常在清洗工序的第一步进行。 (3) 金属污染物 蓝宝石本身的化学机械抛光过程会潜在引入金属污染源。 (4) 其他污染物