PCB厂话你知---沉银板的贾凡尼效应简述
作者：深联电路
一、沉银板的生产流程
除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→沉银→抗氧化→水洗→水平烘干
二、沉银板的贾凡尼效应的原理
2Ag+ + Cu →Ag +2 Cu2+
在正常条件下，由于银与铜能发生置换反应，由于不同金属元素化学置换电动势差异，低电势元素会被高电势元素所氧化（丢电子），而高电动势元素得到电子而还原，在沉银缸中，Ag离子在此反应得到电子还原（2Ag+ + 2e →2Ag，半反应电动势E0=0.799 volts）,铜被氧化丢电子（Cu-→Cu2++2e-，半反应电动势=0.340 volts），这样，铜的氧化和银离子的还原同时进行，形成均匀的镀银层，如上反应式及图1所示。然而，如果阻焊层和铜线路之间出现“缝隙”，缝隙里银离子的供应就会受限，阻焊层下面的铜可以被腐蚀为铜离子，为裂缝外的铜焊盘上的银离子还原反应提供电子（如图 2 所示）。由于所需的电子数量与还原的银离子数量成比例，贾凡尼效应的强度随暴露铜焊盘表面积及镀银层厚度而增加。
三、沉银板的贾凡尼效应造成的主要缺陷及改善措施
沉银板的贾凡尼效应造成的主要缺陷为由于铜厚不足造成的开路，主要有以下两种：1.0、焊盘和被阻焊覆盖的线路连接的颈部位置开路
对于此种贾凡尼效应的风险可以通过以下方法防止或减少：
（1）、控制浸银微蚀在要求的微蚀量内；
（2）、在设计中避免大的铜面和细小铜线路结合，增加泪滴设计；
（3）、通过优化阻焊前处理、曝光、固化、显影工艺及使用抗化学阻焊油墨来提高阻焊油的结合力，避免出现侧蚀或阻焊油墨脱落的现象；
（2）、盲孔在浸银后出现空洞导致开路
空洞开路
对于此种贾凡尼效应的风险可以通过以下方法防止或减少：
（1）、提高电镀孔铜层均匀性和孔铜厚度；
（2）、在保证客户正常沉银品质的情况下，尽量减少沉银前处理微蚀时间和沉银时间；
（3）、在前处理和沉银槽液中安装超声波或喷流器也有很大改善作用；
投稿人：工艺部刘长春
日期：2014年12月26日
电路板维修的检测方法 伴随着中国迅速成为“世界工厂”，大量昂贵的先进工业自动化设备引进到中国，同时国内的装备也在不断地进步，不断地有新的国产先进自动化设备充实到“世界工厂”来。设备使用日久、操作不当、工厂环境的影响等因素都可导致某台设备甚至整条生产线“罢工”。简单故障，一般企业的设备维护人员可以解决，但复杂故障，比如控制电路板故障，由于条件、技术所限，就难以对付了。通常企业会找相关设备供应商购买新板替代，购板的高额费用（少则几千元，多则上万十几万元）以及停工待机的时间（从国外寄过来至少要半个月以上）往往令企业损失重大，深感头痛。 其实大多数工控电路板在国内都是可以维修的，您只要花费不到1/3的费用，不到1/3的时间，我们的专业维修工程师就可以帮您解决问题。 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏，可能是某一个芯片，某一个电容，甚至一个小小的电阻，维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单，实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备，特别是要快速地找到故障元件，除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。现在的电子产品往往由于一块电路板维修板的个别配件
损坏，导致一部分或几个部分不能正常工作，影响设备的正常使用。那我们如何对电路板维修检测呢? 电路板维修现与大家分享下电路板维修检测的经验。 通常一台设备里面有许多个电路板维修，当拿到一部有故障的电路板维修的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对电路板维修是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。 现以汇能IC在线维修测试仪检测为例，介绍其具体方法。我们都知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于电路板维修内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各
PCB板层介绍 TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。 BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。 MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层，好像有30层，一般设计人员用不到，你先不用管他，多面板时候用的。默认在99SE中不显示，也用不到。 Mechanical Layers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB抄板加工的时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的，简单点式注释的意思。 Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 KeepOutLayer(禁止布线层)（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。 Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。 1.TopLayer(顶层)顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。 2.BottomLayer(底层)底层布线层，作用与顶层布线层。 3.MidLayer1(中间层1)作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线，不过多层板成本比较高。 4.Mechanical Layers(机械层）可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用来做注释PCB尺寸等，可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注释尺寸不要用同一机械层，比如机械层1用来绘制PCB外形及挖空，机械层13用来注释尺寸等，分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否需要将此层制作出来。 5.Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 6.KeepOutLayer(禁止布线层）作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如过KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。 7.Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。 一、Signal Layers(信号层) Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。 信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。 二、Internal Planes(内部电源/接地层) Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。
编辑本段组成 电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界 电路板产业区 等组成，各组成部分的主要功能如下： 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔：用于固定电路板。 导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件：用于电路板之间连接的元器件。 填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。 沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片(4张)
电路板www_kspcbsmt_com生产 编辑本段主要分类 电路板系统分类为以下三种： 电路板 单面板 Single-Sided Boards 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板 Double-Sided Boards 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板
更复杂的电路上。 多层板 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 四层电路板 Multi-Layer Boards 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。
PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷 的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基本分，只要芯 片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。（间 断性通信测试，与PIP-TAG的测试） 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化
电路板故障检测方法_电路板故障原因 电路板故障检测方法1、目视检查首先检查元器件是否有过高现象，元器件过高将盖不上后盖，因此需要对过高元器件进行修正。其次检查是否有漏焊现象，如果有漏焊现象应及时将该元器件进行补焊，然后用放大镜检查各焊点是否有虚焊、拉尖、桥连等焊接缺陷存在，焊盘是否有脱落，铜箔是否有翘起等现象。检查焊点是否光滑、圆润，是否满足合格焊点要求，最后检查印制电路板上是否有残留钎剂。 2、触摸检查在目视检查之后对目视检查出的各种虚焊、假焊等焊接缺陷处进行手触摸检查，用手触摸缺陷处看其是否松动，用镊子轻拨焊接部位或用镊子夹住该处的元器件引线轻轻拉动，观察是否松动，将缺陷处进行修正。 3、电路元器件检查电路元器件检查中分为两种方法，一种是对应电路原理图检查元器件，这种检查需要对应电路原理图逐一排查，确定所有元器件没有漏焊现象，有极性的元器件极性没有焊错现象;另一种是对应电路板上的实际元器件连接，把该元器件每个引线的走向依次查清，然后对照电路原理图检查是否所有的连接都存在，如果不存在则需要检查错误出现的原因，这种方法不仅能检查出错线和少线，还能检查出多线。 4、用万用表进行检查检在怕热易损元器件在焊接过程中是否有损坏现象。 5、前框准备（1）将YD57喇叭（即扬声器）安装在前框，如图1所示安装时要注意扬声器的接线柱方向， 使其一侧紧靠电路板一边，用一字小螺钉旋紧固定脚左侧，利用突出的喇叭定位圆弧的内侧为支点，将其导入带钩压脚固定。 （2）将负极簧、正极片安装在塑壳卡槽上，如图2所示。焊好连接点及黑色、红色引线，安装时注意极性。焊接时要注意不能烫损导线绝缘覆皮。周率板（也称为频标纸）安装时将其反面双面胶保护纸去掉，然后贴于前框，要安装到位，并撕去周率板正面保护膜。注意安装时频标纸指示线与拨盘上的指示线相对应，粘贴要平整牢固。
第一章初识Protel99SE 电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到灰心丧气。卓越的Protel99将彻底把您从烦恼的工作中解放出来，在它的帮助下，您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。 第一节Protel99SE的发展与演变 随着现代科学日新月异的发展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。 幸运的是电子计算机的飞速发展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广大电子界人士的需求及时推出了自己的电子线路软件。这些软件有一些共同的特征：它们都能够协助用户完成电子产品线路的设计工作，比较完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。 Protel99继续保持了ProtelTechnology公司的革新传统，它具有极为全面的工具、文档以及设计项目的组织功能，使用户可比以往任何时候更轻松地驾驭电子线路设计的全过程。Protel软件的良好信誉以及Protel99的卓越表现使之很快成为众多用户的首选软件。 第二节Protel99SE的特点 Protel99主要有两大部分组成： 一．原理图设计系统。它主要用于电路原理图的设计，为印制电路板的设计打好基础。二．印制电路板设计系统。它主要用于印制电路板的设计，产生最终的PCB文件，直接联系到印制电路板的生产。 一．原理图设计系统 Protel99的原理图编辑器提供高速，智能的原理图编辑手段，产生高质量的原理
通力电梯LCEREC 723线路板维修技术 与电源板的故障判断 一、通力电梯LCEREC 723电路板作用： 通力电梯723电路板主要作用是向控制电路提供能源，它输出三组24V的直流电压供给各控制电路。 二、通力电梯电路板原理简介： 1、电源输入部分： 380V交流电源经X1接线插的1、3脚，通过F7（2A熔断丝）、F6（2A熔断丝）、到X2接线插的1、3脚供给239电源变压器。 2、电源输出部分： 239电源变压器的次级共输出三组电源，（1）向X3接线插的1、3脚提供230VAC的交流电源，经XM5接线插的4、5脚传输给LCE230电路板的XLH1、4脚。 （2）向X3的9、10脚提供20VAC的交流电源，此交流电源经
F5熔断丝后，供给桥式整流电路，整流出的脉动直流电压经滤波电容滤波后输出平滑的24V直流电压，这组直流电压经XM16接线插的3、4输出供给LCECPUNC电路的控制器。向X3接线插的7、8提供20VAC的交流电压，此交流电压经两组桥式整流电路整流后，分为两路输出，一路是经F4 （4安的熔断丝）后再经过大电容滤波后，从XM16接线插的1、2脚输出24V平滑的脉动直流电压供给LCECPU板；第二路是过F8（8安的熔断丝）再经过大电容滤波后输出24V平滑的脉动直流电压，从XM17的1、2脚输出并送给LCECPU375板。 三、通力电梯723电路板的检修方法 当723电路板出现故障后，可用以下方法进行维修： 1、首先在X3接线插的1、3脚加上220V的交流电压，随后用万用表测量XM5接线插的5、4脚；1、2脚应有220V的交流电压输出。如果实测没有电压输出，应检查X3接线插的1、3脚
PCB电路板检查方法及其介绍 本文阐述，过程监测可以防止电路板缺陷，并提高全面质量。 检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量单独行动。我们的诀窍是要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略，而不需要进行100%的检查。本文要讨论的是检查方法、技术和手工检查工具，以及回顾一下自动检查工具和使用检查结果(缺陷数量与类型)来改善工艺与产品的质量。 检查是一种以产品为中心的活动，而监测是以工艺为中心的活动。两者对于一个品质计划都是需要的，但是，长期的目标应该是少一点产品检查和多一点工艺监测。产品检查是被动的(缺陷已经发生)，而工艺监测是主动的(缺陷可以防止) - 很明显，预防比对已经存在的缺陷作被动反应要有价值地多。 检查其实是一个筛选过程，因为它企图找出不可接受的产品去修理。事实十分清楚，大量的检查不一定提高或保证产品品质。德明(Deming)十四点中的第三点说，%26ldquo;不要指望大批检查%26rdquo;。德明强调，一个强有力的工艺应该把重点放在建立稳定的、可重复的、统计上监测的工艺目标上，而不是大批量的检查。检查是一个主观的活动，即使有相当程度的培训，它也是一个困难的任务。在许多情况中，你可以叫一组检查员来评估
一个焊接点，但是得到几种不同的意见。 操作员疲劳是为什么100%检查通常找不出每一个制造缺陷的原因，另外，这是一个成本高、无价值增值的操作。它很少达到更高产品质量和顾客满意的所希望目标。 几年前，我们开始了使用%26ldquo;过程监测%26rdquo;这个术语，而不是检查员，因为我们想要将生产场所的思想观念从被动反应转变到主动预防。一个检查员通常坐在装配线的末尾，检查产品。在一个理想的情况中，工艺监测活动是产品检查与工艺监测之间的一个平衡- 例如，确认正确的工艺参数正在使用，测量机器的性能，和建立与分析控制图表。工艺监测承担这些活动的一个领导角色；它们帮助机器操作员完成这些任务。培训是一个关键因素。工艺监测员与机器操作员必须理解工艺标准(例如，IPC-A-610)、工艺监测的概念和有关的工具(例如，控制图表、Pareto图表等)。工艺监测员也提高产品品质和过程监测。作为制造队伍中的关键一员，监测员鼓励一种缺陷预防的方法，而不是一种查找与修理的方法。 过分检查也是一个普遍的问题。在许多情况中，过分检查只是由于对IPC-A-610工艺标准的错位理解所造成的。例如，对于插入安装的元件，许多检查员还希望板的两面完美的焊接圆脚，通孔完全充满。可是，这不是IPC-A-610所要求的。检查质量随着检查员的注意力紧张与集中的程度而波动。例如，惧怕(管理层的压力)可能提高生产场所的注意力集中程度，一段时间内质量可
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目录 第1章LCE电子板介绍...................................................... - 2 - 1. 控制柜............................................................... - 2 - 2. 轿顶接线盒.......................................................... - 13 - 3. 轿厢 COP ............................................................ - 19 - 4. 井道网络............................................................ - 21 - 第2章LCE接线检查....................................................... - 23 - 第3章LCE 接地线、屏蔽线检查 ............................................ - 24 - 1. 控制柜.............................................................. - 24 - 2. 井道网络电源 Q5接地线............................................... - 25 - 3. 厅门锁接地线 ........................................................ - 25 - 4. 机房至轿厢网络接地线 ................................................ - 26 - 5. 机房至轿厢LCECCB板220V电源接地线 .................................. - 26 - 6. LCECPU至驱动器屏蔽线接地............................................ - 27 - 7. 轿顶................................................................ - 27 - 8. 220V插座接地线...................................................... - 27 - 9. 轿门锁接地线 ........................................................ - 28 - 10. 风扇照明接地线 ................................................... - 28 - 11. 门机接地线........................................................ - 28 - 第4章控制系统安全回路检查 .............................................. - 29 - 1. 读图方法............................................................ - 29 - 1.1 插头名称： .................................................... - 29 - 1.2 RDF 特殊说明 .................................................. - 29 - 1.3 安全回路代号说明: ............................................. - 29 - 2. 安全回路开关测试 .................................................... - 30 - 第5章MAP的功能: ........................................................ - 32 - 1. MAP箱中的电子板功能................................................. - 32 - 第6章操作界面的介绍 .................................................... - 34 - 1. 修改楼层显示 ........................................................ - 34 - 第7章LCECPU基本参数设置及区别.......................................... - 35 - 1. LCECPU40 ............................................................ - 35 - 2. LCECPUnc ............................................................ - 35 - 3. LCECPU561 ........................................................... - 35 - 第8章LCELON网络了解.................................................... - 36 - 第9章LCE故障代码查阅................................................... - 37 - 1. 读取故障............................................................ - 37 - 2. 故障处理............................................................ - 37 - 3. 故障代码表.......................................................... - 37 -
哈尔滨汇丰电子科技有限公司PCB板层介绍 TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。 BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。 MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层，好像有30层，一般设计人员用不到，你先不用管他，多面板时候用的。默认在99SE中不显示，也用不到。 MechanicalLayers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB抄板加工的时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的，简单点式注释的意思。 TopOverlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，BottomOverlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 KeepOutLayer(禁止布线层)（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。 Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。 1.TopLayer(顶层)顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。 2.BottomLayer(底层)底层布线层，作用与顶层布线层。 3.MidLayer1(中间层1)作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线，不过多层板成本比较高。 4.MechanicalLayers(机械层）可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用来做注释PCB尺寸等，可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注释尺寸不要用同一机械层，比如机械层1用来绘制PCB外形及挖空，机械层13用来注释尺寸等，分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否需要将此层制作出来。 5.TopOverlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，BottomOverlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 6.KeepOutLayer(禁止布线层）作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如过KEEPOUTLAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。 7.Multilayer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。 一、Signal Layers(信号层) Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(1
电路板常用的十种检测方法 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏，可能是某一个芯片，某一个电容，甚至一个小小的电阻，维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单，实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备，特别是要快速地找到故障元件，除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。下面，我们就为大家介绍几种电路板的检测方法：1、信号注入法：此法是使用外部信号源的不同输出信号作为已知测试信号，并利用被检电子设备的终端指示器表明测试结果，检查时，根据具体要求，选择相应的信号源，获得不同指标的已知信号，由后级向前级检查，即从被检设备的终端指示器的输入端开始注入已知信号，然后依次由后级电路向前级电路推移。在工业电路板维修中把已知的、不同测试信号分别注入各级电路的输入端，同时观察被检设备终端面指示器的反应是否正常，以此作为确定故障存在的部分和分析故障发生的原因的依据。 2、代换法：指是用已知完好的同型号、同规格电路板维修来代换被测电路板维修，可以判断出该电路板维修是否损坏。 3、非在线测量：指非在线测量在电路板维修未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号电路板维修各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。 4、在线测量：指在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量电路板维修的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该电
路板维修是否损坏。 5、参数测试法：就是运用仪器仪表（如在线维修测试仪）测试电子设备电路中的电压值，电流值、元件数值、器件参数等的一种电子设备故障检查方法。通常，在不通电的情况下测量电阻值，在通电的情况下测量电压值、电流值，或拆下元器件测量其相关的参数。 6、波形观察法：这是一种对电子设备的动态检测法。它借助示波器，观察电子设备故障部位或相关部位的波形，并根据测试得到的波形形状、幅度参数、时间参数与电子设备正常波形参数的差异，分析故障原因采取检修措施，在工控电路板维修中波形观察法是一种十分重要的、能定量的测试检修方法。6、直觉检查法：这种方法是指在不采用任何仪器设备、不焊动任何电路元器件的情况下，凭人的直觉—视觉，嗅觉，听觉和触觉来检查待修电路板故障所在的一种方法。直觉检查法是最简单的一种设备故障的方法。该法又可以分为通电检查法和不通电检查法两种。7、信号寻迹法：这种方法是使用单一的测试信号，借助测试仪器（如示波器，电子电压表等），由前向后逐级进行检查（寻迹）。该法能深入的定量检查各级电路，能迅速的确定发生故障的位置。 8、交流短路法：又称电容旁路法，是利用适当容量和耐压的电容器，对被检电子设备电路的某一部位进行旁路检查的方法，这是一种比较迅速简便的故障检查方法。交流短路法适用于判断电子设备电路中产生电源干扰和寄生振荡的电路部位。 9、分隔测试法：又称电路分割法，是把电子设备内与故障相关的电路，合理地，一部分一部分的分隔开来，以便明确故障所在的电路范围
PCB基本知识简介 一、印刷电路板（Printed circuit board，PCB） PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。 二、PCB的制造原理 我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。
电路电路板维修的检测方法 板维修的检测方法 伴随着中国迅速成为“世界工厂”，大量昂贵的先进工业自动化设备引进到中国，同时国内的装备也在不断地进步，不断地有新的国产先进自动化设备充实到“世界工厂”来。设备使用日久、操作不当、工厂环境的影响等因素都可导致某台设备甚至整条生产线“罢工”。简单故障，一般企业的设备维护人员可以解决，但复杂故障，比如控制电路板故障，由于条件、技术所限，就难以对付了。通常企业会找相关设备供应商购买新板替代，购板的高额费用（少则几千元，多则上万十几万元）以及停工待机的时间（从国外寄过来至少要半个月以上）往往令企业损失重大，深感头痛。 其实大多数工控电路板在国内都是可以维修的，您只要花费不到1/3的费用，不到1/3的时间，我们的专业维修工程师就可以帮您解决问题。 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏，可能是某一个芯片，某一个电容，甚至一个小小的电阻，维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单，实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备，特别是要快速地找到故障元件，除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速 思维。现在的电子产品往往由于一块电路板维修板的个别配件损
坏，导致一部分或几个部分不能正常工作，影响设备的正常使用。那我们如何对电路板维修检测呢? 电路板维修现与大家分享下电路板维修检测的经验。 通常一台设备里面有许多个电路板维修，当拿到一部有故障的电路板维修的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对电路板维修是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。 现以汇能IC在线维修测试仪检测为例，介绍其具体方法。我们都知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于电路板维修内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各引脚的
电路板调试方法汇总 电路板调试汇总；一、通电前检测；当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工；1、连线是否正确；检查原理图很关键，需要检查的地方主要在芯片的电源；（1）按照电路图检查安装的线路，根据电路连线，按；（2）按照实际线路对照原理图进行，一元件为中心进；2、元器件安装情况；引脚之间是否有短路，连接处有无接触不良；二极管、；电源接口是否有短路现象；在设计是电源部分 电路板调试汇总 一、通电前检测 当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的不走进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。 1、连线是否正确。 检查原理图很关键，需要检查的地方主要在芯片的电源和网络节点的标注是否正确，同时也要注意网络节点是否有重叠的现象，这是检查的重点。另一个重点是原件的封装。封装采取的型号，封装的引脚顺序，封住不能采用顶视图，切记，特别是对于非插针的封装。检查连线是否正确，包括错线、少线和多线。查线的方法通常有两种： （1）按照电路图检查安装的线路，根据电路连线，按照一定的顺序逐一检查安装好的线路； （2）按照实际线路对照原理图进行，一元件为中心进行查线。把每个元件引脚的连线一次查清，检查每个去处在电路图上是否存在。为了防止出错，对于已查过的线通常应在电路图上做出标记，最好用指针万用表欧姆挡的蜂鸣器测试，直接测量元器件引脚，这样可以同时发现接线不良的地方。 2、元器件安装情况
引脚之间是否有短路，连接处有无接触不良；二极管、三极管、集成器件和电解电容极性等是否连接有误。 电源接口是否有短路现象。调试之前不上电，电源短路，会造成电源烧坏，有时会造成更严重的后果。用万用表测量一下电源的输入阻抗，这是必须的步奏。通电前，断开一根电源线，用万用表检查电源端对地是否存在短路，。 在设计是电源部分可以使用一个0欧姆的电阻作为调试方法，上电前先不要焊接电阻，检查电源的电压正常后再将电阻焊接在PCB上给后面的单元供电，以免造成上电由于电源的电压不正常而烧毁后面单元的芯片。电路设计中增加保护电路，比如使用恢复保险丝等元件。 3、元器件安装情况。 主要是检查有极性的元器件，如发光二极管，电解电容，整流二极管等，以及三极管的管脚是否对应。对于三级，同一功能的不同厂家器管脚排序也是不同，最好用万用表测试一下。 最好，先做开路、短路测试，以保证上电后不会出现短路现象。如果测试点设置好的话，可以事半功倍。0欧姆电阻的使用有时也有利于高速电路测试。 在以上未通电检测做完了以后，才能开始通电检测。 二、通电检测 1、通电观察：通电后不要急于测量电气指标，而要观察电路有无异常现象，例如有无冒烟现象，有无异常气味，手摸集成电路外封装，是否发烫等。如果出现异常现象，应立即关断电源，待排除故障后再通电。 2、静态调试：静态调试一般是指在不加输入信号，或只加固定的电平信号的条件下所进行的直流测试，可用万用表测出电路中各点的电位，通过和理论估算值比较，结合电路原理的分析，判断电路直流工作状态是否正常，及时发现电路中已损坏或处于临界工作状态的元器件。通过更换器件或调整电路参数，使电路直流工作状态符合设计要求。
电路板电容检测方法 电路板电容怎么测量要测量电容的容值最好是拆下来量是比较准确的。因为电容本身是个储能的原件，而且电路中其他原件对它的影响较大，所以在电路中量的容值往往不准确。 而且常用的电容一般都是μF或pF级的，手或导线的长短对它容值的测量结果都有影响，所以普通万用表的电容档测量的也就是大大概的值。如果想准确测量电容值，最好是用专业的电容表，测量的比较准确。 因为万用表的主要特点是功能多使用携带方便，电流、电压、电阻、电容甚至温度都能测，所以不可能每一项指标都准确。以我多年电子行业的工作经验来说，普通万用表的电容档就差强人意，所以我更倾向于用专业的电容表来测容值。但万用表的其他功能还都是比较可靠的，前提是电池电量要充足。 电路板电容检测方法1、信号注入法：此法是使用外部信号源的不同输出信号作为已知测试信号，并利用被检电子设备的终端指示器表明测试结果，检查时，根据具体要求，选择相应的信号源，获得不同指标的已知信号，由后级向前级检查，即从被检设备的终端指示器的输入端开始注入已知信号，然后依次由后级电路向前级电路推移。在工业电路板维修中把已知的、不同测试信号分别注入各级电路的输入端，同时观察被检设备终端面指示器的反应是否正常，以此作为确定故障存在的部分和分析故障发生的原因的依据。 2、代换法：指是用已知完好的同型号、同规格电路板维修来代换被测电路板维修，可以判断出该电路板维修是否损坏。 3、非在线测量：指非在线测量在电路板维修未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号电路板维修各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。 4、在线测量：指在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量电路板维修的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该电路板维修是
电路板的测试方法 针床测试法 这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起被称为"针床"。在检测软件的控制下，可以对检测点和检测信号进行编程，图14-3 是一种典型的针床测试仪结构，检测者可以获知所有测试点的信息。实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测，当设计电路板时，还是应该使所有的检测点在电路板的焊接面。针床测试仪设备昂贵，且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。 一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成，其上插针的中心间距为100 、75 或50mil。插针起探针的作用，并利用电路板上的电连接器或节点进行直接的机械连接。如果电路板上的焊盘与测试栅格相配，那么按照规范打孔的聚醋薄膜就会被放置在栅格和电路板之间，以便于设计特定的探测。连续性检测是通过访问网格的末端点（已被定义为焊盘的x-y 坐标）实现的。既然电路板上的每一个网络都进行连续性检测。这样，一个独立的检测就完成了。然而，探针的接近程度限制了针床测试法的效能。
电路板的观测 电路板体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的，我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构，通过视频显微摄像头，可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式，我们就比较容易进行电路板的设计和检测了。现工厂现场采用的便携式视频显微镜，采用的便携式视频显微镜MSA200、VT101，因它可实现“随时观测、随时检测、多人讨论”比传统的显微镜更加方便！ 双探针飞针测试法 飞针测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。基于这种系统，两个或更多的探针安装在x-y 平面上可自由移动的微小磁头上，测试点由CADI Gerber 数据直接控制。双探针能在彼此相距4mil 的范围内移动。探针能够独立地移动，并且没有真正的限定它们彼此靠近的程度。带有两个可来回移动的臂状物的测试仪是以电容的测量为基础的。将电路板紧压着放在一块金属板上的绝缘层上，作为电容器的另一个金属板。假如在线路之间有一条短路，电容将比在一个确定的点上大。如果有-条断路，电容将变小。 测试速度是选择测试仪的一个重要标准。针床测试仪能够一次精确地测