SMT钢网制作规范
1 目的
xxxx。
2 适用范围
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3钢网开口设计规范
3.1 开口锥度
注：W1 为印刷面开口尺寸，W2 为非印刷面开口尺寸，T 为钢片厚度。
3.1.1 0.10mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.005mm, 范围: 0.005~0.010mm 间；
3.1.2 0.12mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.008mm, 范围: 0.005~0.012mm 间；
3.1.3 0.15mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.01mm, 范围: 0.008~0.015mm 间；
3.1.4 0.18mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.012mm, 范围: 0.008~0.017mm 间；
3.1.5 0.20mm 厚钢片及以上：标准开口锥度: 0.015mm, 范围: 0.01~0.02mm间；
3.2 元器件开孔要求规范
3.2.1 VLC6045：焊盘内切0.5MM,焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.0MM，两边对称开孔,
间距0.2MM；
3.2.2 VLP8065：焊盘内切0.35MM,焊盘三分开孔，间距0.25MM；
3.2.3 SLF-D12.5L7.5：焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM。局部加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围为焊盘周边增加0.8MM，焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM；
3.2.4 TFBGA169-1418-0.5：开边直径0.3MM的方孔,白框内半弧形状的圆点也需要开孔；
3.2.5 PDS4200H：大焊盘内切1.5MM外切0.2MM，左右两边外切0.4MM,中间开T字形，在0.7MM处下方中间保留1.5 MM。引脚内切0.3MM,中心保留1MM；
3.2.6 DPAK：焊盘内切2.0MM，剩余的开成六个方块,焊盘宽方向正中间开3MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开,不需避孔；
3.2.7 DPAK与SOT223：大焊盘内切2.0MM,剩余焊盘开成六个方块,焊盘宽方向正中间开4MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开，不需避孔；
3.2.8 测试点：距离轨道边小于5MM的测试点不开孔，其它圆形焊盘按面积的80%比例全部开钢网孔，避孔。水滴形焊盘不开孔；
3.2.9 HOLE-POW：距轨道边小于5MM只开一半螺钉孔，其它全开孔，需避孔（中间有通孔的开两瓣，开中间没有通孔的无需架桥），避开通孔；
3.2.10 CN-SMTK-1.25-6AW：固定脚1：1开孔,功能引脚长度外扩0.2MM；
3.2.11 SOP48-787-0.5：引脚宽度开0.23MM，长度外扩0.05MM；
3.2.12 TO263与SOT223：加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围按丝印框的大小外延0.3MM,包括开孔部分,大焊盘开T字形（凸出部分不算在内），宽度7.5MM内开70%，上部分95%开孔，宽度在4MM处架一条0.25MM的桥，长度中心架一条0.25MM的桥；
3.2.13 TO263：加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围按丝印框的大小外延0.3MM,包括开孔部分,大焊盘内切2.0MM,剩余的开T字形，宽度5.5MM内开70%，上部分95%开孔，宽度在4MM处架一条0.35MM的桥，长度中心架一条0.25MM的桥；
3.2.14 DI-3-4E1A/09-0CMS06-STX：焊盘长度内切0.4MM,剩余的开梯字防锡珠槽，长度保留1/2，宽度保留1/2；
3.2.15 DI-DO214AA：焊盘长度内切0.65MM,剩余的开梯字防锡珠槽，长度保留1/2，宽度保留1/2；
3.2.16 SOD123、SOD80：焊盘内切0.15MM，剩余的开凸字防锡珠槽，凸出部分高度为0.35MM，宽度为0.8MM，其余的按100%开孔，倒0.1MM的圆角；
3.2.17 ESD-SOD882/ESD二极管PESD5V0：焊盘长度内切0.05MM,宽度两边各切0.08MM，剩余的开梯字防锡珠槽，长度保留1/2，宽度保留1/2；
3.2.18 网络电阻：两边引脚宽度内切0.05MM,中间引脚宽度开0.2MM，长度两边两个外扩0.05MM，中间两个外扩0.15,倒0.1MM的圆角；
3.2.19 0201：1、内距S=0.25(小于则外移，大于则内加)；2、焊盘四周倒角0.05；
3.2.20 0402：焊盘开凸字防锡珠槽，长度内切0.05MM，宽度两边外切0.02MM，宽度保留3/5，长度保留2/3，切口处倒圆角；
3.2.21 0603：焊盘开圆弧防锡珠槽，长度内切0.05MM，宽度两边外切0.02MM，长度保留1/2圆弧，切口处倒圆角；
3.2.22 0805：焊盘开圆弧防锡珠槽，长度内切0.02MM，宽度两边外切0.02MM，长度保留1/2圆弧，切口处倒圆角；
3.2.23 1206：焊盘开圆弧防锡珠槽，长度内切0.1MM，宽度两边外切0.02MM，长度保留1/3圆弧，切口处倒圆角；
3.2.24 1206以上物料：焊盘开圆弧防锡珠槽，宽度两边外切0.02MM，长度保留1/3圆弧，切口处倒圆角；
3.2.25 DI-SLP2510P8：功能引脚宽度开0.19MM（中间两个的也一样），长度内切0.05MM。（长度0.9MM的外切0.15MM，0.7MM不外切）。
4钢网的验收
4.1 钢网尺寸的检查
通常客户需求钢网的尺寸为736mm*736mm*40mm（特殊客户只做刚片，尺寸要求为558*558mm）。
4.2 钢网厚检查
锡膏钢网0.12mm（部分小板厚度为0.15mm）；局部有特殊要求的需特殊处理（QFP/QFN/LCC/PLCC封装和其他小引脚间距较小的IC，如主IC有接地要求的需开阶梯钢网，接地部分厚度为0.15mm）；红胶工艺的普通印胶钢网（无AI元件）厚度为0.18-0.2mm ；红胶工艺的避AI印胶网厚度为3mm；
4.3 MARK点检查
全开（包括工艺边）（阶梯钢网MARK点位置不蚀刻，保持与原本钢片一致）海外MARK点与钢片平齐不能突出，MARK点半蚀刻；
4.4 水滴形焊盘检查
水滴形焊盘不开孔；
4.5 表面张力检查
42N-45N；
4.6 生产工艺信息检查
激光+电抛光,钢网蚀刻的内容应包括型号、生产工序、厚度、网框尺寸、生产日期等；
4.7 环境温度
-5℃ - +40℃不允许开胶（供应商提供检测报告）；
4.8 钢网清洁检查
没有溢胶、干净，胶面平整，没有异物，没有开胶，胶面裂痕。
4.9 菲林检查
菲林对比；
4.10 钢网制作文件回传
保存开网回传资料；
4.11 PCB检查
PCB对比。