1、分别以Al2O3、ZrO
2、Si3N4为例，从结合键的角度分析这上述陶材料的切削加工性。
2、分别根据鲍林第一、第二、第三规则，分析CsCl、NaCl、CaF2、TiO2晶体结构的稳定性。
3、分别分析纤锌矿结构(wurtzite型，ZnS型)、β-方石英结构的特点。
4、分析刚玉型结构的特点。
5、硅酸盐晶体结构有哪些特点
6、分析绿宝石Be3A12(Si6O18)结构的归类、结构特点，标出六节环结构。
7、分析透辉石的结构特点，标出链状结构。
8分析蒙脱石的结构特点，讨论其插层原理。
9根据XRD原理，解释晶态、非晶态XRD谱线的区别。
10根据TEM原理，分析非晶、晶态结构衍射花样差异的原因。
11非晶态材料有何结构特点可采用哪些方法进行表征论述其表征机理。
12 (1) 绘出典型非晶材料的示差扫描量热（DSC）曲线, 标出玻璃转变温度（Tg）、晶化温度（Tx）及过冷液态区（ΔTx）。(2) 阐述非晶材料在Tg，Tx温度点所发生的物理性质变化规律。(3) 非晶态材料在过冷液态区有哪些特殊性质，利用该性质可以作哪些应用，举例说明。
13 根据下图，选择适于制备耐火材料的成分，并据此成分，分析其冷却析晶过程。
14 根据上图，分析30% Al2O3含量组分的冷却析晶过程。
15 分析下图中，M1，M2，M3的冷却析晶过程。
16 根据下图：
1）分析图中不同成分熔体冷却时的析晶图。
2）为什么水泥烧成后总是采用急速冷却的办法
CS—CaO·SiO2(偏硅酸钙或硅灰石)
C3S2—3CaO·2SiO2(二硅酸三钙)
C2S—2CaO·SiO2(硅酸二钙)
C3S—3CaO·SiO2(硅酸三钙)
17 分别分析以下系列相图中，M点的冷却析晶过程。
18 分别分析固相、液相烧结过程中的物质传输方式及机理。
19论述几类陶瓷材料增韧方法（相变增韧、微裂纹增韧、显微增韧、裂纹偏转）的机理
20、什么是断裂韧性，研究陶瓷材料断裂韧性的意义是什么
21、裂纹尖端应力有哪两种因素决定
22、应力场强度因子与断裂韧性的区别是什么
23、用B=30mm的标准三点弯曲试件测断裂韧性，线切割尺寸为
a’=30mm。试验测得P
Q =56kN, P
max
= ；裂纹尺寸a
1
-a
5
测量结果分别
为：, , , , ；若已知材料的σ=905MPa,试确定其K
IC
。
24、分别阐述氧化铝
(Al
2O
3
)、氮化硅(Si
3
N
4
)、碳化硅(SiC)、增韧氧化物陶瓷的结构特点、性能及应
用；精心搜集整理，只为你的需要