Cr Ma Mi OK NG
V 15.PCI slot 前不能使用Jumper
( I/O Connector Side )OK
V 16.DIP熱敏電阻插件孔與CPU
Socket側邊距離 (任一邊)
Only For M/B
≦160mil(4mm)
N.A.
V 17.CPU Socket 卡栓下方禁止
走線與置件 (請各工程師實際裝
卸風扇，看動作過程中是否會卡
到周圍零件 ) 如右圖
Only For M/B (DIP Type)NA
V18.DIP 流向文字面PCB須標示DIP流向OK
V 19.無法插件零件插件作業無任何插件孔距與零
件腳距不合的情形OK
V20.DIP零件本體與零件外框外框≧本體CHOK5NG外框<本體
V 21.DIP AGP,PCI,ISA,CNR SLOT
旁
電容高度不可高於SLOT高度
比SLOT高的電容必頇與SLOT
距離≧80mil(2mm)OK
V 22.實際裝置CPU 散熱片，檢查
是否會卡到或碰觸到 DIP 零件NA
V 23.DIP有極性的零件
無極性的零件
正極端；
第一Pin，頇將圓形Pad改為方形OK
V 24.Heat Sink與電容距離(
Component Side )≧80mil(2mm)OK
V 25.連板方式於折板後，不能造
成板邊切割端上下尖角。NA
V D1.DIP量產可行性評估請修正所有
NG項目
不適量產原因
與改善建議
V D2.是否有DIP新零件可量產NA V https://www.doczj.com/doc/269477121.html,yout是否有為連板可量產NA
V D4.VGA port 與COM port
(1)共Lay時.
(2)不共Lay時
(1)需加拖錫點 (料號為N51-
15F0131)
(2)需使用VGA connector垂直
pitch = 2.0mm(料號為N51-OK
V
D5.電解電容彼此間的外框間距
≧0.5mm(20mil)
EC14,EC16NG
電容彼此間的
外框間距
<0.5mm100%
電容彼此間的
外框間距請保
持0.5mm以上D6.Bottom side散熱PAD尺寸規
定如右
1.寬度(X):Max1.0mm
2.兩散熱PAD之間距
(Y):Min1.5mm
3.散熱PAD與PTH之間距
(Z):Min2.0mm
NG
1.兩散熱PAD
之間距<1.5mm
2.EC44與散熱
PAD間距
<2.0mm100%請Layout修改V ICT NET Testability NA
V AOI 外觀檢驗問題點
OK
V PE ICT與光電事業部H/W檢驗
項目
(所有光碟機系列機種)
主軸馬達(Spindle motor)、雷射
頭(Pick-Up Head)、步進馬達
(Stepping Motor)此三種
CONNECTOR 每一Pin腳需加上
測試點。NA
禁放零件
禁放零件
禁此走線
禁放零件
Cr Ma Mi
OK NG EC15於插件時會與LPT1干涉
(因I/O connector 必需先上件)NG 造成插件不便100%建議該零件移至板面空曠區AGP1現使用AGP1-5V,請改用AGP-4*124-29MIL 之正確Footprint
NG
100%
Reference : ISO T-3-1-4-2-QW0401
PCB 材料標示(喷錫,化金,化銀,Entek …)
喷錫 化金化銀Entek 使用錫膏
63/37含銀2%
缺件上線零件缺件說明責任單位
手置件零件
手置件說明責任單位
位置 料號
來料原包裝方式
建議包裝方式
PCB Vendor: 慶生
此機種生產材料狀況