Coordinate (Backup Pin) Level
设定支撑销的等级。
Glob al 是在全体生产线使用的支撑销。
该支撑销配置在对应自动支撑销的全部机器(全部模组)上。
Local是仅在实装特定的顺序时使用的支撑销。
该支撑销仅在对应自动支撑销的机器中实装指定顺序的机器(模组)上配置。
本地支撑销通过在[编辑元件信息]的Ref.List中指定元件进行设定。
Ref
设定参考记号。
Pos X
设定X方向坐标位置。
Pos Y
设定Y方向坐标位置。
Coordinate (Glue)
Board
选择子电路板编号。
子电路板编号为"0"时属于电路板，"0"以外的情况时属于子电路板。
Type
选择涂敷顺序的种类(Apply, Dummy, Check, Line)。
各个种类分别表示以下的意思。
Apply: 一般涂敷
Dummy: 试验涂敷
Check: 检查涂敷
Line: 线状涂敷
Ref
设定参考记号。
Pos X
设定X方向的坐标位置。
Pos Y
设定Y方向的坐标位置。
Rotation
设定角度。
Parent Part
选择执行涂敷的对象元件。
Glue Time
设定涂敷胶着剂的时间(10ms単位)。通过此项目，调节胶着剂的量。大部分元件的值为5～20。
Glue Name
设定涂敷名。已设定时，若存在同名注胶筒则优先执行分配。
Needle
选择使用的涂敷针名。
Style
选择使用的涂敷针种类(Single, Twin)。
Diameter
设定使用的涂敷针直径。
Mark Name
设定检查涂敷的映像处理时使用的Glue Mark名称。
Main Mark
设定校正用的基准定位点(Main)。
Sub Mark
设定校正用的基准定位点(Sub)。
Sub Mark1
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定Main Mark以及Sub Mark以外,还要设定此定位点。
Sub Mark2
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定Main Mark以及Sub Mark以外,还要设定此定位点。
Carry Mode
选择涂敷针的移动轨迹(Arc, Square)。
选择了Arc时，涂敷针的轨道将变为拱型。如若担心这样会与已贴装的元件发生碰撞，则请选择Square。
Skip
设定是否跳过顺序进行读取。
Memo
可以输入备忘录并保存。
Tag
对从现在开始进行编辑的Glue数据预先设定标记。
对已注上标记的Glue数据进行编辑后，标记消失。
Yes注上标记。
No消除标记。
Assign
设定分配的机器别名/模型名。
Height Offset
指定高度修正量(ZO标准) (NXT/AIM/AIMEX)。
Offset Z
指定高度修正量(ZO标准) (XPF/QP3GM)。
Line Length
当涂敷顺序的种类为Line时，设定涂敷长度。
Line Direction
当涂敷顺序的种类为Line时，选择涂敷方向。
Apply Speed
当涂敷顺序的种类为Line时，设定涂敷速度。
Apply Check
设定是否进行胶着剂实际涂敷检查。
Coordinate (Glue)
Board
选择子电路板编号。
子电路板编号为"0"时属于电路板，"0"以外的情况时属于子电路板。
Type
选择涂敷顺序的种类(Apply, Dummy, Check, Line)。
各个种类分别表示以下的意思。
Apply: 一般涂敷
Dummy: 试验涂敷
Check: 检查涂敷
Line: 线状涂敷
Ref
设定参考记号。
Pos X
设定X方向的坐标位置。
Pos Y
设定Y方向的坐标位置。
Rotation
设定角度。
Parent Part
选择执行涂敷的对象元件。
Glue Time
设定涂敷胶着剂的时间(10ms単位)。通过此项目，调节胶着剂的量。大部分元件的值为5～20。
Glue Name
设定涂敷名。已设定时，若存在同名注胶筒则优先执行分配。
Needle
选择使用的涂敷针名。
Style
选择使用的涂敷针种类(Single, Twin)。
Diameter
设定使用的涂敷针直径。
Mark Name
设定检查涂敷的映像处理时使用的Glue Mark名称。
Main Mark
设定校正用的基准定位点(Main)。
Sub Mark
设定校正用的基准定位点(Sub)。
Sub Mark1
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定Main Mark以及Sub Mark以外,还要设定此定位点。
Sub Mark2
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定Main Mark以及Sub Mark以外,还要设定此定位点。
Carry Mode
选择涂敷针的移动轨迹(Arc, Square)。
选择了Arc时，涂敷针的轨道将变为拱型。如若担心这样会与已贴装的元件发生碰撞，则请选择Square。
Skip
设定是否跳过顺序进行读取。
Memo
可以输入备忘录并保存。
Tag
对从现在开始进行编辑的Glue数据预先设定标记。
对已注上标记的Glue数据进行编辑后，标记消失。
Yes注上标记。
No消除标记。
Assign
设定分配的机器别名/模型名。
Height Offset
指定高度修正量(ZO标准) (NXT/AIM/AIMEX)。
Offset Z
指定高度修正量(ZO标准) (XPF/QP3GM)。
Line Length
当涂敷顺序的种类为Line时，设定涂敷长度。
Line Direction
当涂敷顺序的种类为Line时，选择涂敷方向。
Apply Speed
当涂敷顺序的种类为Line时，设定涂敷速度。
Apply Check
设定是否进行胶着剂实际涂敷检查。
Coordinate (Glue)
Board
选择子电路板编号。
子电路板编号为"0"时属于电路板，"0"以外的情况时属于子电路板。Type
选择涂敷顺序的种类(Apply, Dummy, Check, Line)。
各个种类分别表示以下的意思。
Apply: 一般涂敷
Dummy: 试验涂敷
Check: 检查涂敷
Line: 线状涂敷
Ref
设定参考记号。
Pos X
设定X方向的坐标位置。
Pos Y
设定Y方向的坐标位置。
Rotation
设定角度。
Parent Part
选择执行涂敷的对象元件。
Glue Time
设定涂敷胶着剂的时间(10ms単位)。通过此项目，调节胶着剂的量。
大部分元件的值为5～20。
Glue Name
设定涂敷名。已设定时，若存在同名注胶筒则优先执行分配。
Needle
选择使用的涂敷针名。
Style
选择使用的涂敷针种类(Single, Twin)。
Diameter
设定使用的涂敷针直径。
Mark Name
设定检查涂敷的映像处理时使用的Glue Mark名称。
Main Mark
设定校正用的基准定位点(Main)。
Sub Mark
设定校正用的基准定位点(Sub)。
Sub Mark1
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定Main Mark以及Sub Mark以外,还要设定此定位点。
Sub Mark2
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定Main Mark以及Sub Mark以外,还要设定此定位点。
Carry Mode
选择涂敷针的移动轨迹(Arc, Square)。
选择了Arc时，涂敷针的轨道将变为拱型。如若担心这样会与已贴装的元件发生碰撞，则请选择Square。
Skip
设定是否跳过顺序进行读取。
Memo
可以输入备忘录并保存。
Tag
对从现在开始进行编辑的Glue数据预先设定标记。
对已注上标记的Glue数据进行编辑后，标记消失。
Yes注上标记。
No消除标记。
Assign
设定分配的机器别名/模型名。
Height Offset
指定高度修正量(ZO标准) (NXT/AIM/AIMEX)。
Offset Z
指定高度修正量(ZO标准) (XPF/QP3GM)。
Line Length
当涂敷顺序的种类为Line时，设定涂敷长度。
Line Direction
当涂敷顺序的种类为Line时，选择涂敷方向。
Apply Speed
当涂敷顺序的种类为Line时，设定涂敷速度。
Apply Check
设定是否进行胶着剂实际涂敷检查。
Coordinate (Glue)
Board
选择子电路板编号。
子电路板编号为"0"时属于电路板，"0"以外的情况时属于子电路板。
Type
选择涂敷顺序的种类(Apply, Dummy, Check, Line)。
各个种类分别表示以下的意思。
Apply: 一般涂敷
Dummy: 试验涂敷
Check: 检查涂敷
Line: 线状涂敷
Ref
设定参考记号。
Pos X
设定X方向的坐标位置。
Pos Y
设定Y方向的坐标位置。
Rotation
设定角度。
Parent Part
选择执行涂敷的对象元件。
Glue Time
设定涂敷胶着剂的时间(10ms単位)。通过此项目，调节胶着剂的量。大部分元件的值为5～20。
Glue Name
设定涂敷名。已设定时，若存在同名注胶筒则优先执行分配。
Needle
选择使用的涂敷针名。
选择使用的涂敷针种类(Single, Twin)。
Diameter
设定使用的涂敷针直径。
Mark Name
设定检查涂敷的映像处理时使用的Glue Mark名称。
Main Mark
设定校正用的基准定位点(Main)。
Sub Mark
设定校正用的基准定位点(Sub)。
Sub Mark1
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定Main Mark以及Sub Mark以外,还要设定此定位点。
Sub Mark2
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定Main Mark以及Sub Mark以外,还要设定此定位点。
Carry Mode
选择涂敷针的移动轨迹(Arc, Square)。
选择了Arc时，涂敷针的轨道将变为拱型。如若担心这样会与已贴装的元件发生碰撞，则请选择Square。
Skip
设定是否跳过顺序进行读取。
Memo
可以输入备忘录并保存。
Tag
对从现在开始进行编辑的Glue数据预先设定标记。
对已注上标记的Glue数据进行编辑后，标记消失。
Yes注上标记。
No消除标记。
设定分配的机器别名/模型名。
Height Offset
指定高度修正量(ZO标准) (NXT/AIM/AIMEX)。
Offset Z
指定高度修正量(ZO标准) (XPF/QP3GM)。
Line Length
当涂敷顺序的种类为Line时，设定涂敷长度。
Line Direction
当涂敷顺序的种类为Line时，选择涂敷方向。
Apply Speed
当涂敷顺序的种类为Line时，设定涂敷速度。
Apply Check
设定是否进行胶着剂实际涂敷检查。
Coordinate (Glue)
Board
选择子电路板编号。
子电路板编号为"0"时属于电路板，"0"以外的情况时属于子电路板。Type
选择涂敷顺序的种类(Apply, Dummy, Check, Line)。
各个种类分别表示以下的意思。
Apply: 一般涂敷
Dummy: 试验涂敷
Check: 检查涂敷
Line: 线状涂敷
Ref
设定参考记号。
Pos X
设定X方向的坐标位置。
Pos Y
设定Y方向的坐标位置。
Rotation
设定角度。
Parent Part
选择执行涂敷的对象元件。
Glue Time
设定涂敷胶着剂的时间(10ms単位)。通过此项目，调节胶着剂的量。
大部分元件的值为5～20。
Glue Name
设定涂敷名。已设定时，若存在同名注胶筒则优先执行分配。
Needle
选择使用的涂敷针名。
Style
选择使用的涂敷针种类(Single, Twin)。
Diameter
设定使用的涂敷针直径。
Mark Name
设定检查涂敷的映像处理时使用的Glue Mark名称。
Main Mark
设定校正用的基准定位点(Main)。
Sub Mark
设定校正用的基准定位点(Sub)。
Sub Mark1
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定Main Mark以及Sub Mark以外,还要设定此定位点。
Sub Mark2
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定Main Mark以及Sub Mark以外,还要设定此定位点。
Carry Mode
选择涂敷针的移动轨迹(Arc, Square)。
选择了Arc时，涂敷针的轨道将变为拱型。如若担心这样会与已贴装的元件发生碰撞，则请选择Square。
Skip
设定是否跳过顺序进行读取。
Memo
可以输入备忘录并保存。
Tag
对从现在开始进行编辑的Glue数据预先设定标记。
对已注上标记的Glue数据进行编辑后，标记消失。
Yes注上标记。
No消除标记。
Assign
设定分配的机器别名/模型名。
Height Offset
指定高度修正量(ZO标准) (NXT/AIM/AIMEX)。
Offset Z
指定高度修正量(ZO标准) (XPF/QP3GM)。
Line Length
当涂敷顺序的种类为Line时，设定涂敷长度。
Line Direction
当涂敷顺序的种类为Line时，选择涂敷方向。
Apply Speed
当涂敷顺序的种类为Line时，设定涂敷速度。
Apply Check
设定是否进行胶着剂实际涂敷检查。
Coordinate (Glue)
Board
选择子电路板编号。
子电路板编号为"0"时属于电路板，"0"以外的情况时属于子电路板。
Type
选择涂敷顺序的种类(Apply, Dummy, Check, Line)。
各个种类分别表示以下的意思。
Apply: 一般涂敷
Dummy: 试验涂敷
Check: 检查涂敷
Line: 线状涂敷
Ref
设定参考记号。
Pos X
设定X方向的坐标位置。
Pos Y
设定Y方向的坐标位置。
Rotation
设定角度。
Parent Part
选择执行涂敷的对象元件。
Glue Time
设定涂敷胶着剂的时间(10ms単位)。通过此项目，调节胶着剂的量。大部分元件的值为5～20。
Glue Name
设定涂敷名。已设定时，若存在同名注胶筒则优先执行分配。
Needle
选择使用的涂敷针名。
选择使用的涂敷针种类(Single, Twin)。
Diameter
设定使用的涂敷针直径。
Mark Name
设定检查涂敷的映像处理时使用的Glue Mark名称。
Main Mark
设定校正用的基准定位点(Main)。
Sub Mark
设定校正用的基准定位点(Sub)。
Sub Mark1
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定Main Mark以及Sub Mark以外,还要设定此定位点。
Sub Mark2
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定Main Mark以及Sub Mark以外,还要设定此定位点。
Carry Mode
选择涂敷针的移动轨迹(Arc, Square)。
选择了Arc时，涂敷针的轨道将变为拱型。如若担心这样会与已贴装的元件发生碰撞，则请选择Square。
Skip
设定是否跳过顺序进行读取。
Memo
可以输入备忘录并保存。
Tag
对从现在开始进行编辑的Glue数据预先设定标记。
对已注上标记的Glue数据进行编辑后，标记消失。
Yes注上标记。
No消除标记。
设定分配的机器别名/模型名。
Height Offset
指定高度修正量(ZO标准) (NXT/AIM/AIMEX)。
Offset Z
指定高度修正量(ZO标准) (XPF/QP3GM)。
Line Length
当涂敷顺序的种类为Line时，设定涂敷长度。
Line Direction
当涂敷顺序的种类为Line时，选择涂敷方向。
Apply Speed
当涂敷顺序的种类为Line时，设定涂敷速度。
Apply Check
设定是否进行胶着剂实际涂敷检查。
Coordinate (Glue)
Board
选择子电路板编号。
子电路板编号为"0"时属于电路板，"0"以外的情况时属于子电路板。Type
选择涂敷顺序的种类(Apply, Dummy, Check, Line)。
各个种类分别表示以下的意思。
Apply: 一般涂敷
Dummy: 试验涂敷
Check: 检查涂敷
Line: 线状涂敷
Ref
设定参考记号。
Pos X
设定X方向的坐标位置。
Pos Y
设定Y方向的坐标位置。
Rotation
设定角度。
Parent Part
选择执行涂敷的对象元件。
Glue Time
设定涂敷胶着剂的时间(10ms単位)。通过此项目，调节胶着剂的量。
大部分元件的值为5～20。
Glue Name
设定涂敷名。已设定时，若存在同名注胶筒则优先执行分配。
Needle
选择使用的涂敷针名。
Style
选择使用的涂敷针种类(Single, Twin)。
Diameter
设定使用的涂敷针直径。
Mark Name
设定检查涂敷的映像处理时使用的Glue Mark名称。
Main Mark
设定校正用的基准定位点(Main)。
Sub Mark
设定校正用的基准定位点(Sub)。
Sub Mark1
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定Main Mark以及Sub Mark以外,还要设定此定位点。
Sub Mark2
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定Main Mark以及Sub Mark以外,还要设定此定位点。
Carry Mode
选择涂敷针的移动轨迹(Arc, Square)。
选择了Arc时，涂敷针的轨道将变为拱型。如若担心这样会与已贴装的元件发生碰撞，则请选择Square。
Skip
设定是否跳过顺序进行读取。
Memo
可以输入备忘录并保存。
Tag
对从现在开始进行编辑的Glue数据预先设定标记。
对已注上标记的Glue数据进行编辑后，标记消失。
Yes注上标记。
No消除标记。
Assign
设定分配的机器别名/模型名。
Height Offset
指定高度修正量(ZO标准) (NXT/AIM/AIMEX)。
Offset Z
指定高度修正量(ZO标准) (XPF/QP3GM)。
Line Length
当涂敷顺序的种类为Line时，设定涂敷长度。
Line Direction
当涂敷顺序的种类为Line时，选择涂敷方向。
Apply Speed
当涂敷顺序的种类为Line时，设定涂敷速度。
Apply Check
设定是否进行胶着剂实际涂敷检查。
Coordinate (Glue)
Board
选择子电路板编号。
子电路板编号为"0"时属于电路板，"0"以外的情况时属于子电路板。
Type
选择涂敷顺序的种类(Apply, Dummy, Check, Line)。
各个种类分别表示以下的意思。
Apply: 一般涂敷
Dummy: 试验涂敷
Check: 检查涂敷
Line: 线状涂敷
Ref
设定参考记号。
Pos X
设定X方向的坐标位置。
Pos Y
设定Y方向的坐标位置。
Rotation
设定角度。
Parent Part
选择执行涂敷的对象元件。
Glue Time
设定涂敷胶着剂的时间(10ms単位)。通过此项目，调节胶着剂的量。大部分元件的值为5～20。
Glue Name
设定涂敷名。已设定时，若存在同名注胶筒则优先执行分配。
Needle
选择使用的涂敷针名。
选择使用的涂敷针种类(Single, Twin)。
Diameter
设定使用的涂敷针直径。
Mark Name
设定检查涂敷的映像处理时使用的Glue Mark名称。
Main Mark
设定校正用的基准定位点(Main)。
Sub Mark
设定校正用的基准定位点(Sub)。
Sub Mark1
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定Main Mark以及Sub Mark以外,还要设定此定位点。
Sub Mark2
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定Main Mark以及Sub Mark以外,还要设定此定位点。
Carry Mode
选择涂敷针的移动轨迹(Arc, Square)。
选择了Arc时，涂敷针的轨道将变为拱型。如若担心这样会与已贴装的元件发生碰撞，则请选择Square。
Skip
设定是否跳过顺序进行读取。
Memo
可以输入备忘录并保存。
Tag
对从现在开始进行编辑的Glue数据预先设定标记。
对已注上标记的Glue数据进行编辑后，标记消失。
Yes注上标记。
No消除标记。
1、目的 让操作者了解机器的主要的操作原理,并能以此为操作者提供一个操作依据. 2、适用范围 生产营运部 3、责任 生产营运部负责本程序的执行, 工程师应熟悉机器的原理,并及时更正其中不正确的描述,同时,工程师应及时的培训操作工,使其能正确的完成各项操作,并了解一些常见的问题,以确保当问题发时能正确的对待. 4、参考文献 无 5、定义 无 6、程序内容 6.1设备： 确认良好的腕带 防静电工作服, 防静电帽 6.2重点说明： 6.2.1在生产车间内必须始终戴防静电帽，穿防静电服并系好扣子。当接触静电敏感元件 时必须戴确认为好的腕带，并且当在机器或工位上工作时也必须戴接地腕带。接 地腕带必须每天检查二次，一次在工作开始之前，一次在午饭后。 6.2.2确认生产程序正确,查料完成后, 可进行第一块基板贴件, 第一块基板一定要对照板 图做100％的检查，检查元件是否翻转，偏移，漏装或极性相反, 填写机器工作单; 在正常生产过程中, 检查每一块基板的状况,认真填写“生产状况跟踪表”，作为工 程师程序调整、缺陷分析的依据。
6.2.3当元件更换完毕并且再次开机之后,操作员必须针对刚更换的元件，对开始的四块 基板进行重点检查，检查元件的标记码和贴装情况。 6.2.4把元件装入送料器或托盘中安装在送料台上，在生产前一定要检查其极性并确认 它们的方向是正确的。 6.2.5任何元件短缺都要通知材料管理员或你的领班。 6.2.6任何你不能纠正的设备故障都要通知维护人员，如果问题在十分钟内得不到纠 正，要通知你的领班。 6.2.7下班的时候要将机器彻底清洁一边，清除机内及弃料盒的元件及异物。始终要保 持工作区域的整洁。 6.2.8安全事项: 6.2.8.1机器处于运动状态时, 人体不要伸入机器内部; 6.2.8.2当换料时,应按CYCLE STOP键,确信机器不能动后,再进行向机器加载料的动作; 6.2.8.3当人要进入机器时,按E_STOP键; 6.2.8.4遇紧急情况,按E_STOP键; 6.2.8.5其他异常情况,及时告知主管. 6.3 XP142的功能： XP142是能将多种表面安装元件贴装到印刷电路板上的一种自动贴装机械,能够存储 多个贴装程序和正确操作所必备的信息。操作员必须充分了解以便正确安全地操作 机器。 6.4 XP142的开机准备： 6.4.1检查机器供料台上的所有的送料器都固定在送料台上，没有固定的送料器会对吸 嘴，机头及送料器造成损坏。 6.4.2启动和机器相连接的主机系统。 6.4.3将机器的电源总开关置于ON（1）位置。 6.4.4按下[控制电源入]按钮使机器启动。机器启动后显示出[LOGON]画面。
SMT贴片机操作规程 1 目的 规范贴片机设备的操作规范，保证设备的安全可靠运行。 2适用范围 本规程适用于本企业内部的SIPLACE D1 D2的使用操作。 3 标准要求 操作员严格按该操作规程作业,对违反该操作规程导致设备故障的人员严肃处理。 4 操作步骤及方法 4.1设备的开关机顺序 鉴于目前整条生产线共用一个稳压电源，为避免大功率回流焊的开机影响到贴片机及丝网印刷机的操作，作业人员必须遵循如下开关机顺序: 先开启回流焊机,待回流焊机加热管全部工作后再分别开启丝网印刷机及贴片机电源。 4.2贴片机电器操作 4.2.1贴片机开关机操作 4.2.1.1 SIPLACE D2开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面，在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关)，关机状态下，旋钮手柄处于水平位置，开机时，将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。设备工作结束后用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统，最后将红色旋钮(主电源开关)由竖直状态逆时针旋转90度至水平位置关机。. 4.2.12SIPLACE D1开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面，在设备的前面有个红色旋钮，此为WPC-4华夫盘式供料器电源开关旋钮手柄处于水平位置，开机时，右旋90度至竖直位置;在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关)，关机状态下，旋钮手柄处于水平位置，开机时，将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。 4.2.1.3SIPLACE D1开关机顺序:开机时先打开WPC-4华夫盘式供料器电源开关，然后再打开主机电源，关机时，用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统，然后关闭WPC-4华夫盘式供料器电源开关，最后关闭SD1主电源开关。
F U J I X E贴片机操作指 导 Document number【980KGB-6898YT-769T8CB-246UT-18GG08】
FUJI XP143E操作指导 1. 目的 文件讲述了FUJI XP143E贴片机的基本使用方法和操作指导，工程部和生产部必须按照此文件，以获得高品质的零件贴装。 2.范围 本文件适用用于所有的 XP143E贴片机。 3.权责 生产部负责按该文件的内容来执行。 工程部负责维护、监督生产部正确操作。 ４. 定义 无 ５．内容 开机程序 打开控制计算机（FUJICAM PC）并连接电缆到机器。在FUJICAM PC故障或不使用时，可直接连接进行（5.1.1） 5.1.1在机身前右下方顺时针旋转交流输入开关90°，将电源开关置“┃”位置。 5.1.2按压“SYSTEM ON”按钮开机。 5.1.3等待机器激活，此过程约几分钟直到显示LOG ON窗口，并显示初始化完成。 5.1.4利用显示的键盘输入操作员名及密码，按LOG ON进入主画面。 5.1.5释放所有紧急按钮，关闭防护门，检查机器活动区域无异物。 5.1.6按压“READY ON”按钮，机器伺服系统可以工作。 产前准备（此部分由生产部负责） 5.2.1技术员根据生产部门提供的生产型号，在主屏按[PRODUCTION]，然后按 [SELECTPROGRAM]显示机器程序，选择对应程序，按[DOWN LOAD]调出程序。 5.2.2核对程序的送料器排位设置无误。在主屏按[PLOGRAM]，然后按[EDITOR]编 辑机器程序，选择[FEEDER SETUP]调出程序送料器排位，用MI核对程序的送 料器排位设置无误。
《贴片机操作规》 文件编号： 文件版号： 编制： 审核： 批准： 生效日期：
发放编号： 贴片机三星SM321操作说明： 编写程序 1、贴片机编程总步序流程说明: PCB板编辑---File—点击程序文件夹—open—打开任意程序文件进行修改 PCB板编辑：F2条板—F3元件—F5步骤—F8优化—F4 喂 料器—F8优化（如有修改喂料器，需要执行此步骤）--生产。2、各步序编写程序说明： （1）、手柄：UP/DN为调节移动速度等级；MODE为模式选择，一 般选用JOG（快速），BANG慢速，HOME回零；AXIS轴选择键；HEAD 吸嘴选择键；在操作时将MODE模式选择为JOG，AXIS选择XY, 调节移动速度等级，按方向键移动即可。 （2）、PCB编辑-条板： 1.客户名：录入客户名； 2.板名称：录入编程对应的PCB板型号; 3.坐标：一般选择第一个坐标；
4.板的大小：在X/Y处录入PCB板尺寸数据（Y以板的实际尺寸为准，X可大于PCB板实际尺寸0.5mm），然后调整轨道宽度；5．放板与贴片机轨道，点击PCB板传入，传入PCB板；6．贴装原点：PCB板右下角贴片元件/铜箔直角处作为原点，现在贴装原点X/Y处录入数据0，鼠标点击Mocve，通过手柄移 动贴装头部找寻到PCB板右下角贴片元件/铜箔直角处，点击Get 进行数据拾取； 7.4EA排列：点击4EA排列，进入PCB拼板设置界面。 （A）设置拼板:此项只需修改数量数据即可，一出二拼板的数据为1*2，一出三拼板的数据为1*3，以此类推。 （B）拼板坐标：NO1 X/Y/R数据不做修改；NO2 X/Y坐标点与NO1坐标点在PCB板的位置一样，点击MOVE，手柄移动贴装头部找寻到NO2 X/Y坐标点，点击Get进行数据拾取。其他按此方法以此类推。修改完数据有确定退出。 8.基准符号：点击基准符号，进入基准点设置界面。 （A）位置类型：选择第三个对角类型。 （B）标记位置：PCB板对角孔位或者PCB板上专用Mark点，对角的孔位越小越好。用卡尺测量基准点孔的X/Y参数，录入到表格，点击MOVE移动贴装头部，通过手柄找寻到准确XY参数，点击Get得到坐标数据。 （C）选择形状：孔位选择圆形。
FS 财富之舟科技有限公司 FORTUNESHIP TECHNOLOGY COMPANY LIMITED NXT贴片机操作指引 文件编号：FS/M-SMT-E-005版本状态： A.0版 总页数：共4页发行部门：SMT工程部受控状态：发放编号： 修改履历 修改日期修改状态 修改处 修订主要内容修订人页码条款 2016.1.8 A.0 全文/ 初次作成 审批栏 作成会签栏审核批准 年月日 年月日年月日
NXT贴片机操作指引 1 目的 本作业规范提供NXT贴片机的操作方法与维护保养。 2 适用范围 本作业规范适用于公司NXT贴片机操作。 3 定义 无 4 权责 4.1 工程部： 4.1.1 SMT工程师负责制定NXT贴片机操作规范。 4.1.2 SMT技术员负责完成设备的保养工作并填写《NXT保养记录表》。 4.2 生产部：规范进行作业并填写《NXT开线前点检记录表》 5 参考文件 无 6 程序 6.1 生产前的确认与检查 6.1.1 确认生产程序与上料表相一致。 6.1.2 确认排产单生产机型与生产程序相一致。 6.1.3 检查机内有无其它物品影响机器工作，并填写《开线前点检记录表》。 6.1.4 检查机器抛料盒内是否有其它机种的元件。若有将它清除。 6.2 生产前的清洁 6.2.1 清除废料箱内多余的料带，多余的废料，附图1。 6.2.2 清除抛料盒内多余的物料及异物，附图2。 6.2.3 清除供料平台上多余的废料，避免抛料，附图3。 6.2.4 清除工作平台与轨道夹上多余的废料与异物，附图4。 废料箱内有异物 清理抛料盒 图1 图2 供料平台 工作平台与轨 图3 图4
三星贴片机操作规程 1 开机 打开空气压缩机； 打开墙面电源开关； 取下机器防尘罩，打开主电源开关（一级旋转开关，如图1中2所示）,图2中的电源（POWER）指示灯亮； 按下启动开关（二级红绿按键开关，绿键为开，红键为关，如图1中1所示）； 电脑自检完毕进入操作界面后，按下准备开关（三级Ready开关，如图2中的2所示），此按键同时有指示作用，按下后指示灯亮； 暖机3-4分钟：点击快捷键出现暖机操作窗口，点击START（开始），计时器开始计时，3-4分钟后，点击STOP停止。 图1
图2 2 运行 点击快捷键出现打开文件对话框，首先选文件类型为*.OPT，打开目标程序的OPT 文件确认无误后，点击OK，出现以下提示： TOTAL：X POINT （总共X个元器件） END OF STEP：CYCLE Y--HEAD Z （结束于Y循环的Z头） 按YES键确认，接着出现以下提示： LOAD PCB DATA NOW（是否装载PCB板的数据） 按YES键确认，接着出现以下提示： PUT ALL NOZZLE（放下所有吸嘴）按NO键放弃，目标程序即完成装载。 点击快捷键调出运行操作窗口。 按进板方向拿一块PCB板在导轨上对照宽度，然后转动手轮（见图2中的8所示），调节导轨宽度直到合适为止。把PCB板放在导轨上，用手来回推动PCB板，板活动自如又不会掉下即可。 在进板口放入准备贴片的PCB板，注意进板方向。 按下START键（如图2中的3所示），机器的状态由IDLE（空闲）转到PAUSE（暂停），贴片工作头自动移到等待位置并进行自检，自检完毕后蜂鸣器（见图2中的7所示）发出一声“嘟”，再按一次START键，机器即进入自动运行状态（RUN）。 导轨上可以同时存在两块板，当工作位置有一块板正在贴片，在进板口的等待位置还可以放一块板。前一块板完成贴片后，会自动出板，处于等待位置的板自动进到工作位置，当此板完全定位后，在进板口即可放入新的一块板。 注意：当等待位置的板还未完全进到工作位置，不要在进板口放入新的板。要及时移开已经贴完元器件的PCB板，防止下一块板出来后把前一块板上的元器件撞歪。 当运行过程中出现故障，机器会产生报警，蜂鸣器持续发出“嘟--嘟---”声，机器进入FREEZE （锁死）状态。首先按下STOP停止键（如图2中的4所示）消除报警声，再按下RESET重新 设置键（如图2中的5所示），使机器进入IDLE状态，根据电脑提示排除故障，在运行操作
作成 审核 批准 管控章 一、 目的及其适用范围 建立贴片机作业规范，作为操作人员的作业依据，以达到作业质量一致，安全操作之目的。适用本公司 SMT 车间JUKI FX-3RAL 贴片机的作业及管理过程。 二、 操作方法 2.1启动设备前的检查：检查设备周围的安全状况，设备内部有无杂物。 2.2打开主气源与电源 2.3打开设备电源：顺时针方向拧设备前面的Main 开关，给设备供应电源。 2.4检查气压与真空压是否正常，气压：0.45-0.55Mpa 真空压：-85~-95Kpa 2.5进入选项菜单输入操作人员密码，按下Origin 键执行全轴回原点作业。 2.6在快捷菜单中选择预热命令，并输入时间（10分钟）后点击START 键执行 2.7选择文件打开命令并在D 盘JUKI 文件夹下PRG 子文件夹中打开要生产的程序。 2.8调整轨道宽度及固定方式并将顶针放置于PCB 板贴装区域（入口与出口贴装区域都要放置）。 2.9送料器台车连接;将送料器台连拉推入台车连接口，连接气源接口与信号接口同时打开绿色旋钮激活台车， 锁定台车刹车。（如下图） 2.10上料，按照生产-供应菜单中的上料顺序将LF/LR/RF/RR 各站点元件安装于送料器上；并上于送料器车 中相应站点进行核对后进入生产画面点击START 键进行生产。 2.11暂停生产 设备联网键 START ：开始键 Servo free:伺服解锁键 Single cycle:单次循环键 STOP ：暂停、停止键 Origin:返回原点 Ope Chg:前后操作面板切换键
台车激活 开关 气源接口 减压阀 信号接口 气压表 真空压力表台车刹车 在设备运转中，单击红色STOP键可以使设备停止运转，重新单击START键则可重新开始生产。 2.12更换物料 当设备上小信号灯会显示为黄色，此时应先查看设备错误信息后点击STOP键停止生产并打开安全门，取出相应缺料站点Feeder，换上新物料并核对后关闭安全门点击START键开始生产并记录于SMT换料记录表上。 2.13关机 2.1 3.1生产完毕后保存程序并选择结束命令退出生产画面。。 2.1 3.2再次选择结束命令退出设备软件。 2.1 3.3待屏幕黑屏并显示It is now safe to turn off your computer 时，将设备主电源开关逆时针旋转90度关闭 电源。 2.1 3.4关闭控制柜SMT电源开关与气源电源开关。 三、注意事项 3.1设备保养时必须关闭其电源。 3.2.更换物料后必须检查新物料是否正确，并在“换料记录表”上记录。 3.3不得随意调整机器各参数。 3.4设备运转中如发现任何异常应拍下紧急停止开关并通知设备管理人员 3.5生产时，发现抛料及批量不良现象时上报管理人员并分析改善。 3.6新员工上岗前，须进行安全生产培训，合格后才能上岗，新员工上岗时，主管须对新员工进行现场培训和 督导。禁止未培训者操作机器，否则容易出现安全事故。 作成审核批准管控章
第四章贴片机识 一、贴片机在SMT中的发展应用 随着电子产品的发展，现代高科技的需要，电子零件以越来越精细，元件结构也由以前的DIP直插件发展到表面贴装件，各种IC的形状也正朝向SMT 件的形状发展，很明显的一种情况为芯片的包装，以由过去的QFP、PLCC向BGA 方向发展，这都是电子产品随科技发展的必然趋势，0603（1608）件在人的肉眼下可以操作已到了极限，同如QFP在现所允许的体积下已不能满足新时代的要求，产生了BGA，同样的主板在大量SMD件下手工是无法有效生产一样，贴片机在SMT中的发展领域是自然的。 二、 YAMAHA贴片机简介 1． YVL88Ⅱ为Laser/Vision Mounter(激光/视觉多功能贴片机)YVL88Ⅱ是YAMAHA系列中的一种，它的功能体现在可以贴装电阻、电容片件尺寸在1005以上的范围，和各种形状的QFP、PLCC以及BGA。 2．YAMAHA贴片机的电压要求。 2.1 HYPER系列、YVI2U/Ⅱ、YV100、YVL80/88、YV64/YV64D/YV100/HSD等为单相AC200V+10%，50HZ 2.2 YV112Ⅲ、YV100Ⅱ、YVL88Ⅱ等为三相AC380V±10%，50HZ 2.3 通过对变压器接线的改变，单相电压适用范围为220-240V±10%，三相电压范围为200-416V±10% 3. YAMAHA贴片机的压缩空气要求。 3.1 空气压力应大于5.0kg/cm2，否则当检测系统检测到小于此值时，将会出于安全考虑停止 机器工作并报警，同时如果气压达不到，吸料会经常出错。 3.2 空气必须经过过滤或干燥后的干净气体。如果气体含有水份、油、灰尘时，机器就不能正 常工作，电磁阀、滤芯、传感器、密封件等部件也会加速老化。 4. YAMAHA贴片机的环境要求 4.1 室温应为24℃左右，温度太低或太高都将对机器的机械运动部份和控制箱时的控制模块 产生不良影响。 4.2 车间是封密无尘的，当空气中灰尘较多时，它们也会影响到机械运动部份和传感器灵敏度。 4.3 贴片机周边不能有产生较大机械振动和电磁干扰的其它设备，以免影响贴片机的正常工 作。 5. YAMAHA贴片机对PCB板的要求 5.1 尺寸最小：L50×W50mm 最大：L457×W407mm 其最大尺寸会因机器型号或安装的选择不同而不同。
SIEMENS贴片机的操作指南（简装） 1.1 生产线启动 1.1.1 启动监控计算机 * 打开显示器 * 打开不间断电源，约2分钟之后，屏幕出现对话框 * 在“AUTxxxx”区输入 plr * 回车之后约2分钟，主菜单出现 1.1.2 打开 SiplaceHS50 注意：机器启动过程中不要擅自关电，否则会导致不可预估的故障 * 仔细检查机器，确认没有任何障碍物出现在旋转头的运动范围内。 * 保证旋转头处于Z轴最上端 * 打开电源开关，计算机屏幕将出现 * 操作信息行出现“ Press Start Key”时，按下开始按钮，则机器处于准备工作状态 1.1.3 关闭 SIPLACE 生产线： 注意：* 所有的机器已完成生产
* 旋转头处于Z轴最上端 * 吸嘴上没有任何元件 * 旋转头处于等待位置 1.1.3.1 关闭监控计算机 注意：必须按下列步骤关闭监控计算机，不能简单地关掉UPS电源否则系统有可能出现故障. * 将光标移到屏幕的右边, 光标将变成十字线 * 按下鼠标左键, 屏幕出现下拉式菜单 * 继续按下鼠标左键,将光标移到“shut down”处, 屏幕将出现 Really shut down? Yes No * 点中“yes” , 监控计算机将关闭所有程序. 然后屏幕出现 Safe to power of Press any key to reboot * 关闭 UPS 及显示屏 1.1.3.2 关闭SIPLACE * 必须在监控计算机完全关闭之后才能关闭贴片机 * 不要在机器执行命令时关闭贴片机 * 不要在机器打板子时关闭贴片机 * 不要在计算机启动过程中关闭贴片机 * 应在机器处于等待状态时关闭贴片机
（岗位职责）SMT岗位操 作规范
SMT物料员操作规范 1、订单查见 物料员接到订单后，需详细查见订单内容，特别是附注说明。向PC了解排程情况，向仓库了解备料情况，对于欠料部分要特别注意，做好记录且向主管报备。 2、领料 做到规格正确、数量准确、领料及时。所有领料单据需保存完好。替代料要见工程书面文件，不接受口头形式。详细操作方法参照《SMT物料管制办法》。 3、发料 对于IC等A级物料做到发放及时、数量准确，特别是对于夜班的物料放发工作，需查见清楚夜班生产排程，再发放物料。对于物料的使用注意事项应交待清楚（如替代料、欠料、IC的数量如何分布等）。 4、物料房管制 所有物料摆放到物料架上，且分类清楚，对于库存数量要及时掌控，特别是对于欠料部分要及时追回。套料用胶框放置，且标识清楚。物料房应做好防盗工作，随时锁门。下班时钥匙交夜班拉长管制。 5、补料 对于操作员丢失的IC应当天即开补料单（要等到埋单时再上交），对于其他物料壹般每周五补壹次料。对于机器损耗部分，应及时掌握损耗数量及时补料。 6、入库 所有PCBA入库时应分类清楚，标识清楚数量，特别是ROHS产品。每次入库完成后及时做台帐，以便清楚掌控。壹般每天上午10点及晚上下班前更新俩次。所有入库单据需保存完好。 7、盘点
每月底和仓库同时进行物料盘点工作 8、做台帐 对于物料的进出需有详细的台帐记录，分订单、分机种记录。包括领料、发料、补料、入库等。 二、SMT中检人员操作规范 1、首件确认 对于每班开始或产品切换后的第壹片板，中检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，发现问题及时方案给拉长，首检无误后送IPQC确认。 2、手摆零件 于拉长的安排下进行手摆件动作。对于手摆件的物料规格，位置，数量，方向等必须经IPQC确认清楚后才开始手摆件。且填写《手补件报表》。所有手摆件必须自检OK 后才可过炉。 3、缺件板处理 原则上缺件的板不允许过炉，需得到拉长的同意后才可过炉，且填写《缺件板过炉记录》。特别是IC等A级物料缺件。且于板上相应位置做好标记，告知炉后检查人员，缺件的物料规格，数量，位置。 4、取板 为了不影响生产效率，中检人员应及时观察机器出板情况，及时将皮带上的板拿出。 另取板动作应轻缓，不可动掉零件，手持板边，不可抹掉零件或锡膏。 5、PCB检查 PCB贴好零件后，中检人员应仔细检查有无零件反向，偏移，缺件，错件，多件，
FUJI 贴片机操作保养规程 一.目的 确保FUJI 贴片机正常工作,延长机器使用寿命,保证操作人员的人身安全. 二.范围 FUJI机器 三.职责 工程师：负责设备维护、保养、编程，指导技术员、操作员处理故障及周、月等保养。 技术员：负责设备维护、保养、编程，指导操作员处理常见故障及周、月等保养。 1. 抛料追踪、记载，控制抛料率； 2. Feeder整体维护； 3. NOZZLE中心检测； 4. 缺件、多件偏移处理。 操作员：负责机器操作、日常保养，常见故障处理，当遇到机器异常时，及时向技术员、工程师报告, 严格按作业指导书作业。 四、操作前准备: 1. 检查电源供给是否为指定电压3相380V； 2. 检查气压供给是否在0.4MPa-0.6MPa之间； 3. 检查Feeder是否持水平方向安装； 4. 检查各轴及X.Y平台是否有杂物； 5. 检查吸嘴是否良好安装在Head上； 6. 检查凸轮是否在"0"座标位置上； 7. 检查真空泵供给真空压是否在40-60cmHg之间； 8. 检查紧急开关(Emergency stop)是否解除； 9. 开机前确认设备内部无异物。 五、开机: 1. 打开总电源开关及总气压开关； 2. 打开机身主电源开关，按“SYSTEM”执行开机； 3. 输入密码解除紧急开关，按“READY”解除报警； 4. 机器进入屏幕主菜单,按“STAPT”执行各轴回归原点； 5. 每次开机后，设备预热1～2分钟。在节假日结束后使用时，需在接通电源后立即进行预热，预热时间 大致10分钟； 6. 贴装头返回原点时，注意观察其运动。如发现异常时，立即按下急停按钮，防止设备受损； 7. 贴装头返回原点后，设备已启动，禁止将手和头等伸入设备内部； 8. 设备开启后，高度传感器会发出不可见激光束，严禁直视光束及触摸。 六、生产: 1. 选择
-、 目的及其适用范围 建立贴片机作业规范，作为操作人员的作业依据，以达到作业质量一致，安全操作之目的。适用本公司 SMT 车间三星SM421操作 二、操作方法 启动设备前的检查：检查设备周围的安全状况，设备内部有无杂物。 打开主气源与电源 打开设备电源：顺时针方向拧设备前面的 Main 开关，给设备供应电源。 检查气压是否正常，气压： 操作面板介绍。（如下图） 待设备进入操作软件界面后点击操作面板上的 F/R SELECT-LOCK 键，再点击Servo free 键，按键LED 灯亮时，表示伺服已解锁。 设备原点复位：点击界面上的 应用 一暖机一输入暖机时间（10分钟）及使用设定的暖机时间项打勾一开 始。 根据所生产的机型打开主界面左下方“打开”的文件夹，选择相应机型贴片程序文件名（文件格式 OPT ） 。 调整轨道宽度及摆放顶针（生产双面板时顶针摆放不能顶到元件） 。 打开程序后点击：喂料器一只显示已设定的喂料器项打勾一按照程序排好的站位装送料器一核对料站一 —填写换料记录。 生产运行：进入主界面点击，生产一完成一 PCB 板下载一开始一START 键。 暂停生产：在设备运转中，单击红色 STOP 键可以使设备停止运转，重新单击 START 键则可重新开始 生产。 更换物料： 当设备报警且设备上信号灯显示为黄色，此时应先查看设备错误信息后点击 STOP 键停止生产并打开 START :开始键 STOP :暂 停、停止键 F/R SELECT-LOCK 前后面板切换键 Servo free: 伺服解锁键 E:送料器切换键 EMERGEN CY:紧急按
安全门，取出相应缺料站点Feeder,换上新物料并核对后关闭安全门点击START键开始生产并记录于SMT换料记录表上。 关机 生产完毕后保存程序并点击：STOP—RESET- FEEDERCHANGE 键退出生产。 点击主界面左下方“退出”键后，方可退出操作界面并且关机计算机。 待屏幕上显示It is now safe to turn off your computer 时，将设备Main开关逆时针旋转90度关闭电源。 关闭SMT配电箱电源开关与气源电源开关 三、注意事项 设备保养时必须关闭其电源。 ?更换物料后必须检查新物料是否正确，并在“换料记录表”上记录。 不得随意调整机器各参数。 设备运转中如发现任何异常应拍下紧急停止开关并通知设备管理人员。 生产时，发现抛料及批量不良现象时上报管理人员分析改善。 新员工上岗前，须进行安全生产培训，合格后才能上岗，新员工上岗时，主管须对新员工进行现场培训和督导。禁止未培训者操作机器，否则容易出现安全事故。
操作文件
文件修订页
1 目的 建立三星SM471PLUS贴片机作业规范,为操作人员提供作业依据、确保产品品质达到工艺要求。 2 适应范围 适用于公司内所有三星SM471PLUS贴片机。 3 术语与定义 引用公司《管理手册》中的术语与定义 4 职责与权限 4.1 工程技术部有指导使用者正确操作及保养三星SM471PLU S贴片机，负责工艺参数的设定。 4.2 使用部门负责三星SM471PLUS贴片机的日常检查、维护保养和使用。 5 内容与方法 5.1 操作步骤 5.1.1 开机前的准备： 5.1.1.1 检查“RESET”等开关是否完整、安全可靠。 5.1.1.2 检查机器内部有无异物及残留PCB，清洁。
5.1.1.3 检查确认各电、气旋钮和开关是否在规定位置，电线、气管是否松脱及破损，若有则紧固或更换。 5.1.1.4 检查并清洁Feeder(送料器)平台。 不可有异物，以防机器损坏 5.1.1.5 检查主气压值在0.4-0.7MPA标准范围内 5.1.1.6 检查PCB支撑平台有无异物，取下支撑平台上支撑块
取下支撑块并清洁支撑平台 5.1.1.7 检查PCB板的设计是否符合机器工艺要求，并在线编程5.1.2 操作方法 5.1.2.1 打开电源开关（向左旋转为开） 向左旋转电源开关 5.1.2.2 等待系统启动进入操作界面。 5.1.2.3 开启主气压控制阀开关，并打开急停开 5.1.2.4 等待硬件初始化完成后按顺序按下“前后切换”“READY”
5.1.2.5 选择工具栏回零 5.1.2.6 点击“文件栏”打开文件选择“OPEN”调用所生产的PCB程序 点击“文件栏”点选需生产的程序并点击“选择” 5.1.2.7 点击“PCB编辑”“供料器”查看物料信息，并按要求上料 点击“PCB编辑”点击“供料器”
FUJI NXT贴片机操作 一．安全知识介绍 1在进行机器操作时, 手和人体的其他部位不能放在模组的缝隙里! 2机器工作时, 眼睛不能往机器内部看, 相机发出的光线太强，可能会影响视力! 二．机器面板介绍 1．START: 开始NXT模组动作 2．STOP: 完成当前模块中的电路板贴片后停止 3．POWER: 使模组唤醒/按4秒进入睡眠模式 4．OK: 确认和执行所选择的操作 5．CANCEL: 取消面板操作或输入的数据，或关掉 响着的蜂鸣器 6．GROUP: 同时操作几台模组 7．READY ON: 清除机器的报警状态 8．CYCLE STOP: 完成当前的工作循环后停止 9．MANUAL:进行手动模式和操作向导画面的切换 10．MONITOR:操作屏与影像处理屏之间切换 11．EMERGENCY: 紧急停止 12．4个方向键: 改变光标在屏幕上的位置 13．STANDBY: 在模组有电源供应时点亮 三．显示屏区域介绍
正常状态下，机器的显示屏区域内容介绍 A.机器状态显示区域：除了模组号码，还显示机器的生产状态 B.作业向导显示领域：显示机器的状态或操作要求，换线或维修保养时 的作业向导。 C.Job显示领域：以搬运轨道的各通道为单位显示Job名，有无电路 板，生产板数等 四．机器模组操作介绍 1．开机操作 1.1.检查紧急挚是否松开，安全门是否关好，打开机器主电源开关到ON, 机器 自动启动检测，完成后进入睡眠模式, 1.2.按下操作面板上的POWER按键, 机器的一个模组被唤醒,如果同时按下其 中一个模组的操作面板上的GROUP和POWER按键, 机器被唤醒。 注意:正常情况关机切断电源后,如需再次开机,必须等待30秒以上才可以进行,如非正常情况关机,必须间隔3分钟才能开机.每次开机进入睡眠模式后,不要马上唤醒机器. 2．关机操作 2.1.回到主画面,按下模组的操作面板上的POWER 按键（图中画圈的按键）约 4 秒钟, 该模组进入睡眠模式；如果同时按下机器的其中一个模组的操作面板 上的GROUP和POWER 按键约4 秒钟, 机器进入睡眠模式。 2.2.然后切断机器主电源开关。
编号：CZ-GC-08287 ( 操作规程) 单位：_____________________ 审批：_____________________ 日期：_____________________ WORD文档/ A4打印/ 可编辑 贴片机安全操作规程 Safety operation procedures for mounter
贴片机安全操作规程 操作备注：安全操作规程是要求员工在日常工作中必须遵照执行的一种保证安全的规定程序。忽视操作规程 在生产工作中的重要作用，就有可能导致出现各类安全事故，给公司和员工带来经济损失和人身伤害，严重 的会危及生命安全，造成终身无法弥补遗憾。 1.开机前确认设备内部无异物。 2.每次开机后，设备预热1～2分钟。在节假日结束后使用时，需在接通电源后立即进行预热，预热时间大致10分钟。 3.贴装头返回原点时，注意观察其运动。如发现异常时，立即按下急停按钮，防止设备受损。 4.贴装头返回原点后，设备已启动，禁止将手和头等伸入设备内部。 5.设备开启后，高度传感器会发出不可见激光束，严禁直视光束及触摸。 7.运行时，每次料架更换应检查期间安装是否正确。料架安装完毕后确认料架安装完好。 8.安装吸嘴后，需进行检查，确认吸嘴安装良好，数据是否正常。 9.设备启动后，请勿直接关闭主开关，否则会导致HDD故障。
生产加工结束后，按正常步骤急速操作并退出程序及系统，如直接按设备电源，则设备在下次启动时将无法启动。 10.设备上计算机只供本机使用，严禁他用。严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件，以免计算机系统混乱。未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。 11.检修机器时，应关机切断电源，以防触电或造成短路。 12.日常应对各部件进行检查，清理各个传感器表面的灰尘。 13.机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象。 14.每月在机头运动系统中的X、Y向丝杠上涂抹黄油，使机床能平稳运行。 15.操作人员定期对设备点检、维护并做好记录。 注意事项 1.在无尘环境条件下运行机器。 2.远离电磁干扰源使用。 3.禁止将工件以外的物件放入机床内。 4.严禁在机床工作时打开防护罩。
XPF贴片机操作指导书 1. 目的 文件讲述了FUJI XPF贴片机的基本使用方法和操作指导，工程部和生产部必须按照此文件，以获得高品质的零件贴装。 2.范围 本文件适用用于公司所有的 XPF贴片机。 3.权责 3.1 生产部负责按该文件的内容来执行。 3.2 工程部负责维护、监督生产部正确操作。 ４. 定义 无 ５．内容 5.1开机程序 打开控制计算机（FUJICAM PC）并连接电缆到机器。在FUJICAM PC故障或不使用时，可直接连接进行（5.1.1） 5.1.1在机身前右下方顺时针旋转交流输入开关90°，将电源开关置“┃”位置。 5.1.2按压“SYSTEM ON”按钮开机。 5.1.3等待机器激活，此过程约几分钟直到显示LOG ON窗口，并显示初始化完成。
5.1.4利用显示的键盘输入操作员名及密码，按LOG ON进入主画面。 5.1.5释放所有紧急按钮，关闭防护门，检查机器活动区域无异物。 5.1.6按压“READY ON”按钮，机器伺服系统可以工作。 5.2 产前准备（此部分由生产部负责） 5.2.1技术员根据生产部门提供的生产型号，在主屏按[PRODUCTION]，然后按[SELECTPROGRAM]显示机器程序，选择对应程序，按[DOWN LOAD]调出程序。5.2.2核对程序的送料器排位设置无误。在主屏按[PLOGRAM]，然后按[EDITOR]编辑机器程序，选择[FEEDER SETUP]调出程序送料器排位，用MI核对程序的送料器排位设置无误。 5.2.3检查送料器安装无误。要求送料器类型正确，物料安装正确到位，送料器安装到MFU上正确到位。 5.2.4核对程序的吸嘴设置无误，在主屏按[PROGRAM]，然后按[EDITOR]编辑机器程序，选择[MOZZLE]调出程序吸嘴排位，核对程序的吸嘴设置无空缺及无不合用。 5.2.5 设置机器的吸嘴及吸嘴中心测定。 5.2.5.1回到主屏按[NOZZLE EXCHANGE SIDE1]或[NOZZLE EXCHANGE SIDE2]，[START]，机器贴装头移动到机器前边或后边，根据吸嘴排位要求更换吸嘴，在主屏按[PRODUCTION]，然后按[NOZZLE EDITOR]，再按[SET ALL PROGRAM NOZZLES]设置机器的吸嘴。按[SIZE CHECK]，确认吸嘴正确。 5.2.5.2吸嘴中心测定，在主屏按[PRODUCTION]，然后按[NOZZLE CENTER MEASUREMENT] 进入吸嘴测定屏幕; 选择相机1或2（1代表前面相机；2代表后面相机），然后按[NOZZLE CENTEL MEASUREMENT]测定吸嘴中心。
文件编号：TP-AR-L8728 There Are Certain Management Mechanisms And Methods In The Management Of Organizations, And The Provisions Are Binding On The Personnel Within The Jurisdiction, Which Should Be Observed By Each Party. （示范文本） 编制：_______________ 审核：_______________ 单位：_______________ 贴片机安全操作规程正 式样本
贴片机安全操作规程正式样本 使用注意：该操作规程资料可用在组织/机构/单位管理上，形成一定的管理机制和管理原则、管理方法以及管理机构设置的规范，条款对管辖范围内人员具有约束力需各自遵守。材料内容可根据实际情况作相应修改，请在使用时认真阅读。 1. 开机前确认设备内部无异物。 2. 每次开机后，设备预热1～2分钟。在节假日 结束后使用时，需在接通电源后立即进行预热，预热 时间大致10分钟。 3. 贴装头返回原点时，注意观察其运动。如发 现异常时，立即按下急停按钮，防止设备受损。 4. 贴装头返回原点后，设备已启动，禁止将手 和头等伸入设备内部。 5. 设备开启后，高度传感器会发出不可见激光 束，严禁直视光束及触摸。 7.运行时，每次料架更换应检查期间安装是否正
确。料架安装完毕后确认料架安装完好。 8. 安装吸嘴后，需进行检查，确认吸嘴安装良好，数据是否正常。 9. 设备启动后，请勿直接关闭主开关，否则会导致HDD故障。生产加工结束后，按正常步骤急速操作并退出程序及系统，如直接按设备电源，则设备在下次启动时将无法启动。 10. 设备上计算机只供本机使用，严禁他用。严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件，以免计算机系统混乱。未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。 11. 检修机器时，应关机切断电源，以防触电或造成短路。 12. 日常应对各部件进行检查，清理各个传感器表面的灰尘。
2015-7-18 SEALITE 贴片机操作教程
目录 一、目的： (1) 二、适用范围： (2) 三、名词定义： (2) 1、飞达：Feeder的音译，即喂料器。 (2) 四、引用文件：三星贴片机台操作规范。 (2) 五、操作步骤： (2) 六、程序编写： (7) 七、常见其他操作： (12) 八、Nozzle清洗作业与使用管理： (15) 7.1、Nozzle简介 (15) 7.2、Nozzle清洗作业流程: (16) 7.3、Nozzle使用管理办法: (17) 九、注意事项： (18) 十、维护保养： (18) 十一、简易故障与排除 (19) 十二、附录 (22) 一、目的： 为确保使用安全，使用之正确性及维护，作业之规范性，特制定本程序
二、适用范围： 适用于公司内所有贴片机机台操作与保养。 三、名词定义： 飞达：Feeder的音译，即喂料器。 吸嘴：喷嘴、Nozzle Idle模式：空闲模式，指可以编辑程序，但未上电（READY指示灯未亮起） 四、引用文件：三星贴片机台操作规范。 五、操作步骤： 序号步骤图片说明注意事项 1 开启 总电 源 ※开启总电 源将指向 “OFF”的转 动开关转向 “ON” 2 查看 气压 表显 示值 ※开启电源 后，机台左下 方的气压表 会显示当前 气压压力值 （气压值为： 5±0.5kg/cm2） 气压显 示值
3 开启 机台 进入 “准 备” 状态 ※当机台自 动进入系统 操作面后，按 下“READY” 按钮，让机器 进入准备状 态。（如图） 4 让机 台初 始化 归零 ※点击显示 器系统操作 面左边的“工 具”里的子菜 单的“归零” 如图。 5 暖机 ※归零完成 后，进入系统 操作面上的 “应用”，点击 左边会出现一 个子菜单“F9 暖机”，点击 “开始”。暖机 时间为：5—10 分钟,完成后 停止、关闭。 机器归 零点击 1.应用 3.暖机时间 不勾选 2.F9 暖机 4.直接点 击开始
操作规程编号：YTO-FS-PD619 贴片机安全操作规程通用版 In Order T o Standardize The Management Of Daily Behavior, The Activities And T asks Are Controlled By The Determined Terms, So As T o Achieve The Effect Of Safe Production And Reduce Hidden Dangers. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards
贴片机安全操作规程通用版 使用提示：本操作规程文件可用于工作中为规范日常行为与作业运行过程的管理，通过对确定的条款对活动和任务实施控制,使活动和任务在受控状态，从而达到安全生产和减少隐患的效果。文件下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用。 1. 开机前确认设备内部无异物。 2. 每次开机后，设备预热1～2分钟。在节假日结束后使用时，需在接通电源后立即进行预热，预热时间大致10分钟。 3. 贴装头返回原点时，注意观察其运动。如发现异常时，立即按下急停按钮，防止设备受损。 4. 贴装头返回原点后，设备已启动，禁止将手和头等伸入设备内部。 5. 设备开启后，高度传感器会发出不可见激光束，严禁直视光束及触摸。 7.运行时，每次料架更换应检查期间安装是否正确。料架安装完毕后确认料架安装完好。 8. 安装吸嘴后，需进行检查，确认吸嘴安装良好，数据是否正常。 9. 设备启动后，请勿直接关闭主开关，否则会导致HDD故障。生产加工结束后，按正常步骤急速操作并退出程序及系统，如直接按设备电源，则设备在下次启动时将
SUZUKI贴片机操作规范 3-1．贴片机（SUZUKI-SMT-2500R）操作前的安全性检查 3-1-1贴片机的操作平台上除了机器本身的部件外，不应该有其它物品堆放。 注意：机器高速运转时不相关的物品擦碰到吸头或吸嘴以及机器的其它部件，造成机器不必要的部件损伤，影响设备的贴装精度，重者造成部件的损坏，使机 器处于瘫痪状态。 3-1-2 贴片机非操作人员严格禁止将手伸入机器平台内触摸机器的相关部件，尤其是贴片吸嘴。在贴片机启动前，一定要检查吸嘴是否在站位上，是否有错位现象，如果有应及时纠正。 注意：机器启动后，系统会自动换吸嘴，高精度摄像头会自动到站位上搜寻，如果站位上吸嘴为空或吸嘴错位，机器会立即报警。如果错位的吸嘴在站位上方 向有错，那么系统在换嘴时会损伤到吸头。 3-1-3 贴片机的前后玻璃挡板必须关闭，且挡板卡销需和机器上的槽口吻合好。 注意：卡销和槽口不吻合好，系统启动后会报警。 3-1-4 贴片机的前后紧急制动按钮是否弹出，否则，应把按钮向右旋转使其弹出。 注意：紧急制动按钮按下，系统启动后也会报警。 3-1-5 贴片机平台上所有的喂料器是否安装正确，喂料器的定位针是否卡到位。否则，应及时纠正。 注意：喂料器卡位不好，轻则影响吸嘴的拾取精度。重则会和高速运转的吸头或吸嘴发生碰撞，损伤机器部件。 3-2 贴片机（SUZUKI-SMT-2500R）操作过程中的安全注意事项 3-2-1 贴片机在运行过程中，机器侧面的锁钥匙打开在[ON]位置，不要转动钥匙到[OFF]位置。 3-2-2 贴片机启动后，操作人员的手臂或其它异物严格禁止伸入机器平台内，人员的身体也不要探入机器内观看，以防止事故的发生。 3-2-3 在机器的顶部禁止放上花瓶、茶杯、以及其它的玻璃器皿等异物，以防止因为机器的震动而使其倒落。 3-2-4 贴片机在运行时的任何时间，贴片机操作人员只能有一个，不可以多人同时在操作，