2015-2020年中国集成电路封装行业发展现状分析及投资战略研究报告
中国产业信息网
什么是行业研究报告
行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。
企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。
行业研究报告的构成
一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面：
行业研究的目的及主要任务
行业研究是进行资源整合的前提和基础。
对企业而言，发展战略的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。
行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。
行业研究的主要任务：
解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位
分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度
预测并引导行业的未来发展趋势
判断行业投资价值
揭示行业投资风险
为投资者提供依据
2015-2020年中国集成电路封装行业发展现状分析及
投资战略研究报告
【出版日期】2015年
【交付方式】Email电子版/特快专递
【价格】纸介版：7000元电子版：7200元纸介+电子：7500元【报告编号】R341610
报告目录：
前言：
产业现状
集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”。由于起步较晚，我国集成电路产业价值链核心环节缺失，产业发展远不能支撑市场需要。2013年，国务院和工信部先后发布《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》，而2014年以来，对于集成电路产业的支持信号正在进一步释放。《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了我国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》还提出，到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元；2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一
梯队，实现跨越发展。
市场容量
2013年集成电路产业全行业销售收入2508亿元，同比增长16.19%。其中，芯片设计业近10年年均增长超过40%，成为拉动产业增长的主要动力。制造业加快追赶步伐，2013年销售收入同比增长接近20%。封装测试业稳步扩大，产业规模超过1000亿元。2014年中国集成电路市场规模超过1万亿元，增速高于全球市场。受多样化应用的驱动，市场规模仍将持续保持高速增长的态势，达到1.2万亿元，占全球集成电路市场半壁江山，同比增长将超过10%，远超全球3%的增速，继续成为引领全球集成电路市场增长的火车头。国际市场竞争加剧，国内政策、资金环境改善都将促使全球产业格局发生改变，在旺盛的市场需求带动下，技术、资金的转移加速，我国集成电路产业迎来新的发展机遇。
2008-2014年我国集成电路固定资产投资增长情况
数据来源：智研数据研究中心整理
我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长。预计2015年，国内产业销售收入将达到3300亿元，年平均增长率达到18%。我国极大规模集成电路制造工艺获突破，一批65-28纳米高端设备通过量产验证，而部分实现批量采购，40纳米成套工艺成功量产。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。除了上述制造工艺突破，光刻机整机集成及零部件技术水平也得到迅速提升，封测产业加速升级，专项成果辐射相关产业应用。旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。
2014年集成电路产业内销产值增长情况
数据来源：智研数据研究中心整理
竞争格局
中国集成电路设计行业呈现高度市场化的特征。一方面，从事集成电路设计的国内企业数量众多，竞争较为激烈；另一方面，国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场，其中不乏具有较强资金及技术实力的知名设计公司，进一步加剧了中国市场的竞争。目前，在中国电容式触摸屏控制芯片市场上，欧美企业拥有技术优势，在系统噪声处理、灵敏度、稳定度、分辨率等方面有一定的技术积累，如Atmel、Cypress、Synaptics等，都具有较强的竞争实力。而随着近年来中国电容式触摸屏控制芯片市场的高速成长，各IC设计公司均加大了对电容式触摸屏控制芯片的研发投入，以期通过产品优势来占据更多的市场份额。
前景预测
国内集成电路产业的不足之处还体现在产业布局不集中、投入严重不足和核心技术、关键设备受制于人等方面，我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化，设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。IC设计和芯片制造业在我国的迅猛发展，使得国内集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。作为信息技术产业的核心，集成电路产业的加快发展，能带动我国的经济转型升级，也是提升国家信息安全的重要保障。预计2015年，我国集成电路产业规模将翻一番，销售收入将达到3300亿元，满足27.5%的国内市场需求，
市场规模将达到12000亿元左右。同时，集成电路产业结构将进一步优化，并开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机企业应用自主开发集成电路产品的比例将达到30%左右。
面临挑战
目前，我国集成电路产业规模仍然较小，仅占全球市场的10%左右。我国是全球最大的集成电路市场，但自行设计生产的产品只能满足市场需求的五分之一，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络和消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。我国集成电路产业面临的第二个问题是创新不足，表现为我国集成电路企业以中小型企业为主。企业力量分散，国内500多家设计企业总收入不及高通公司收入的一半；主流产品设计技术水平仍为中低端，制造工艺与国际先进水平差两代，新型高端封装技术仍很欠缺，难以满足产业发展需求。集成电路产业价值链整合程度还不够，产业链还不完善。
2014年我国集成电路出口情况
数据来源：中国海关本集成电路封装行业研究报告共十四章是智研数据中心咨询公司的研究成果，通过文字、图表向您详尽描述您所处的行业形势，为您提供详尽的内容。智研咨询在其多年的行业研究经验基础上建立起了完善的产业研究体系，一整套的产业研究方法一直在业内处于领先地位。集成电路封装行业研究报告是2014-2015年度，目前国内最全面、研究最为深入、数据资源最为强大的研究报告产品，为您的投资带来极大的参考价值。
本研究咨询报告由智研咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、知识产权局、智研数据中心提供的最新行业运行数据为基础，验证于与我们建立联系的全国科研机构、行业协会组织的权威统计资料。
报告揭示了集成电路封装行业市场潜在需求与市场机会，报告对
集成电路封装行业做了重点企业经营状况分析，并分析了中国集成电路封装行业发展前景预测。为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。
第一部分产业环境透视
第一章中国集成电路封装行业发展背景
第一节集成电路封装行业定义及分类
一、集成电路封装行业定义
二、集成电路封装行业产品大类
三、集成电路封装行业特性分析
1、行业周期性
2、行业区域性
3、行业季节性
四、集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析
第二节集成电路封装行业政策环境分析
一、行业管理体制
二、行业相关政策
第三节集成电路封装行业经济环境分析
一、国际宏观经济环境及影响分析
二、国内宏观经济环境及影响分析
第四节集成电路封装行业技术环境分析
一、集成电路封装技术演进分析
二、集成电路封装形式应用领域
三、集成电路封装工艺流程分析
四、集成电路封装行业新技术动态
第二部分行业深度分析
第二章中国集成电路产业发展分析
第一节集成电路产业发展状况
一、集成电路产业链简介
二、集成电路产业发展现状分析
1、行业发展势头良好
2、行业技术水平快速提升
3、行业竞争力仍有待加强
4、产业结构进一步优化
三、集成电路产业区域发展格局分析
1、三大区域集聚发展格局业已形成
2、整体呈现“一轴一带”的分布特征
3、产业整体将“有聚有分，东进西移”
四、集成电路产业面临的发展机遇
1、产业政策环境进一步向好
2、战略性新兴产业将加速发展
3、资本市场将为企业融资提供更多机会
五、集成电路产业面临的主要问题
1、规模小
2、创新不足
3、价值链整合不够
4、产业链不完善
六、集成电路产业“十三五”发展规划预测第二节集成电路设计业发展状况
一、集成电路设计业发展概况
二、集成电路设计业发展特征
1、产业规模持续扩大
2、质量上升数量下降
3、企业规模持续扩大
4、技术能力大幅提升
三、集成电路设计业发展隐忧
四、集成电路设计业新发展策略
五、集成电路设计业“十二五”发展预测第三节集成电路制造业发展状况
一、集成电路制造业发展现状分析
1、集成电路制造业发展总体概况
2、集成电路制造业发展主要特点
3、集成电路制造业规模及财务指标分析
二、集成电路制造业经济指标分析
1、集成电路制造业主要经济效益影响因素
2、集成电路制造业经济指标分析
3、不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析
4、不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析
5、不同地区企业经济指标分析
三、集成电路制造业供需平衡分析
1、全国集成电路制造业供给情况分析
（1）全国集成电路制造业总产值分析
（2）全国集成电路制造业产成品分析
2、全国集成电路制造业需求情况分析
（1）全国集成电路制造业销售产值分析
（2）全国集成电路制造业销售收入分析
3、全国集成电路制造业产销率分析
四、集成电路制造业“十二五”发展预测
第三章中国集成电路封装行业发展分析
第一节中国集成电路封装行业整体发展情况
一、集成电路封装行业规模分析
二、集成电路封装行业发展现状分析
三、集成电路封装行业利润水平分析
四、大陆厂商与业内领先厂商的技术比较
五、集成电路封装行业影响因素分析
1、有利因素
2、不利因素
六、集成电路封装行业发展趋势及前景预测
1、发展趋势分析
2、前景预测
第二节半导体封测技术分析
一、中国半导体行业发展概况
二、半导体行业景气预测
三、半导体封装技术分析
1、封装环节产值逐年成长
2、封装环节外包是未来发展趋势
第三节集成电路封装类专利分析
一、专利分析样本构成
1、数据库选择
2、检索方式
二、封装类专利分析
1、专利公开年度趋势
2、国内外专利公开趋势对比
3、国内专利公开主要省市分布
4、IPC技术分类趋势分布
5、主要权利人分布情况
第四节集成电路封装过程部分技术问题探讨
一、集成电路封装开裂产生原因分析及对策
1、封装开裂的影响因素分析
2、管控影响开裂的因素的方法分析
二、集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策
1、产生芯片弹坑问题的因素分析
2、预防芯片弹坑问题产生的方法
第四章我国集成电路封装行业整体运行指标分析
第一节2013-2014年中国集成电路封装行业总体分析
一、企业数量结构分析
二、人员规模状况分析
三、行业资产规模分析
四、行业市场规模分析
第二节2013-2014年中国集成电路封装行业财务指标
一、行业盈利能力分析
1、我国集成电路封装行业利润率
2、我国集成电路封装行业成本费用利润率
3、我国集成电路封装行业亏损面
二、行业偿债能力分析
1、我国集成电路封装行业资产负债比率
2、我国集成电路封装行业利息保障倍数
三、行业营运能力分析
1、我国集成电路封装行业应收帐款周转率
2、我国集成电路封装行业总资产周转率
3、我国集成电路封装行业流动资产周转率
四、行业发展能力分析
1、我国集成电路封装行业总资产增长率
2、我国集成电路封装行业利润总额增长率
3、我国集成电路封装行业主营业务收入增长率
4、我国集成电路封装行业资本保值增值率
第五章中国集成电路封装行业市场需求分析第一节集成电路市场分析
一、集成电路市场规模
二、集成电路市场结构分析
1、集成电路市场产品结构分析
2、集成电路市场应用结构分析
三、集成电路市场竞争格局
四、集成电路国内市场自给率
五、集成电路市场发展预测
第二节集成电路封装行业需求分析
一、计算机领域对行业的需求分析
1、计算机市场发展现状
2、集成电路在计算机领域的应用
3、计算机领域对行业需求的拉动
二、消费电子领域对行业的需求分析
1、消费电子市场发展现状
2、集成电路在消费电子领域的应用
3、消费电子领域对行业需求的拉动
三、通信设备领域对行业的需求分析
1、通信设备市场发展现状
2、集成电路在通信设备领域的应用
3、通信设备领域对行业需求的拉动
四、工控设备领域对行业的需求分析
1、工控设备市场发展现状
2、集成电路在工控设备领域的应用
3、工控设备领域对行业需求的拉动
五、汽车电子领域对行业的需求分析
1、汽车电子市场发展现状
2、集成电路在汽车电子领域的应用
3、汽车电子领域对行业需求的拉动
六、其他应用领域对行业的需求分析
第三部分市场全景调研
第六章中国集成电路封装行业产品市场分析第一节集成电路封装行业BGA产品市场分析
一、BGA封装技术
二、BGA产品主要应用领域
三、BGA产品需求拉动因素
四、BGA产品市场应用现状分析
五、BGA产品市场前景展望
第二节集成电路封装行业SIP产品市场分析
一、SIP封装技术
二、SIP产品主要应用领域
三、SIP产品需求拉动因素
四、SIP产品市场应用现状分析
五、SIP产品市场前景展望
第三节集成电路封装行业SOP产品市场分析
一、SOP封装技术
二、SOP产品主要应用领域
三、SOP产品市场发展现状
四、SOP产品市场前景展望
第四节集成电路封装行业QFP产品市场分析
一、QFP封装技术
二、QFP产品主要应用领域
三、QFP产品市场发展现状
四、QFP产品市场前景展望
第五节集成电路封装行业QFN产品市场分析
一、QFN封装技术
二、QFN产品主要应用领域
三、QFN产品市场发展现状
四、QFN产品市场前景展望
第六节集成电路封装行业MCM产品市场分析
一、MCM封装技术水平概况
1、概念简介
2、MCM封装分类
二、MCM产品主要应用领域
三、MCM产品需求拉动因素
四、MCM产品市场发展现状
五、MCM产品市场前景展望
第七节集成电路封装行业CSP产品市场分析
一、CSP封装技术水平概况
1、概念简介
2、CSP产品特点
3、CSP封装分类
二、CSP产品主要应用领域
三、CSP产品市场发展现状
四、CSP产品市场前景展望
第八节集成电路封装行业其他产品市场分析一、晶圆级封装市场分析
中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技
术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
清科：2015年中国天使投资呈现8大特点 清科研究中心每周面向会员客户发布中国股权投资热点行业研究报告以及最新最热专题报告，其中行业报告主要涵盖移动互联网、互联网金融、云计算、可穿戴智能设备、电子商务、传媒娱乐、清洁技术、生物技术、现代农业、医疗设备、医疗服务、教育与培训、食品及饮料、纺织及服装、房地产等二十多个领域，最新最热专题报告主要涵盖创业投资及私募股权投资领域的最新政策、最新项目、最新动态等，所有数据来源来自于私募通https://www.doczj.com/doc/2911534231.html, 。本期分享内容为《2015年中国天使投资与股权投资市场发展概况报告》2014年中国的天使投资迎来了“元年”，在国家鼓励创新创业的氛围下，中国天使投资市场达到了空前的活跃，在募集金额，投资方面都达到了史前最高点。自2013年起各地政府相继出台利好创新创业的政策，伴随着一系列明星天使投资案例成功退出，为投资者带来的超高回报率更是刺激了各方投资人将天使投资并入了投资组合中。在这一天使投资盛况下，清科研究中心近期发布的《2015年中国天使投资白皮书》统计了天使投资元年的募、投、管、退各项数据以及预测天使投资市场的发展趋势，以飨业界。2013及2014年全国多地政府相继成立了天使投资引导基金，由政府牵头带动民间投资机构对创业者提供创业支持。相应地，
2014年由专业天使投资机构新募集的31支天使投资基金总额达到了7.73亿美元，募集总额相较2013全年实现翻番，创下历史高点。在投资方面，2014年的天使投资市场呈现空前盛世，根据清科研究中心不完全统计，2014年全年中国天使投资机构共完成766起投资案例，披露的天使投资机构投资金额总数超过5.26亿美元。案例数量同比增长353%，涉及金额同比增长161.7%。主流天使投资机构2014年全年平均完成投资案例数高达50笔，平均每周投资一个项目，而这种快节奏依然没有放缓的迹象。纵观全年天使投资，市场呈现出以下几大特点：(一)中国天使投资呈现“天使+众筹”，“天使+孵化”趋势，投资主体多元化目前国内规模最大的股权众筹网站天使汇成立于中关村，截至2014年11月底已为230多个创业项目完成融资，仅2014年前11月就完成160个项目融资，累计融资总额超过10亿元人民币。平台上已注册投资人达15808位，其中经认证的投资人1871位，在天使汇上注册的创业者达到80972人，登记创业项目24522个，所在行业集中于互联网及移动互联网等领域，涵盖社交网络、企业服务、游戏、电商及O2O、教育、健康等门类。已获得融资的项目，融资额度大多集中在100万元-500万元人民币之间，平均获得融资时间为1个月。“孵化+天使”是另一种通过增值服务为初创企业提供创业扶持。就拿中关村为例，中关村作为国家首个自主创
集成电路项目 可行性报告 规划设计/投资分析/产业运营
集成电路项目可行性报告 集成电路芯片用途广泛，产品应用渉及工业控制、汽车电子、网络设备、消费类电子、移动通信、智能家电等众多领域。广阔的应用领域及相 关应用终端的繁荣是芯片产业稳步上升的有力支撑。同时，以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源、节能照明等为代表的战 略性新兴产业快速发展，成为继计算机、网络通信、消费类电子之后推进 集成电路产业发展的新动力。中国内需市场在未来几年将进一步扩大，各 种电子终端设备对智能化、节能化的要求不断提高，这将加速电子产品的 更新换代，进而推动集成电路行业的发展。 该集成电路项目计划总投资15344.44万元，其中：固定资产投资11100.90万元，占项目总投资的72.34%；流动资金4243.54万元，占项目 总投资的27.66%。 达产年营业收入28516.00万元，总成本费用22151.08万元，税金及 附加276.00万元，利润总额6364.92万元，利税总额7518.84万元，税后 净利润4773.69万元，达产年纳税总额2745.15万元；达产年投资利润率41.48%，投资利税率49.00%，投资回报率31.11%，全部投资回收期4.71年，提供就业职位460个。
坚持应用先进技术的原则。根据项目承办单位和项目建设地的实际情况，合理制定项目产品方案及工艺路线，在项目产品生产技术设计上充分 体现设备的技术先进性、操作安全性。采用先进适用的项目产品生产工艺 技术，努力提高项目产品生产装置自动化控制水平，以经济效益为中心， 在采用先进工艺和高效设备的同时，做好项目投资费用的控制工作，以求 实科学的态度进行细致的论证和比较，为投资决策提供可靠的依据。努力 提高项目承办单位的整体技术水平和装备水平，增强企业的整体经济实力，使企业完全进入可持续发展的境地。 ......
集成电路行业分析 集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。 行业概述： 从1958年第一块集成电路发明开始，至今近60年的发展历程中，全球IC 产业经历了起源壮大于美国，发展于日本，加速于韩国以及我国台湾地区的过程，目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。 狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试，然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游，封装测试属于芯片行业的体力活。 广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂），以及制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司）专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO 源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。
（1）集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游，主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。 （2）晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC 产品。 晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件（GDS 文件），生产掩膜（Mask），并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成，这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上逐层制造而成。 晶圆测试（CP 测试）是指在测试机台上采用探针卡（Probe Card）并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。 （3）集成电路封装测试：经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后，可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。 芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接，在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用，保证芯片工作的稳定性和可靠性。 成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后，即形成可对外销售的芯片产品。
中国创投市场研究报告 篇一：XX-2020年中国创业投资市场调研及发展前景预测报告 创业投资 什么是行业研究报告 行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。 企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。 行业研究报告的构成 一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面：行业研究的目的及主要任务 行业研究是进行资源整合的前提和基础。 对企业而言，发展战略 的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。 行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和
发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。 行业研究的主要任务： 解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位 分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度 预测并引导行业的未来发展趋势 判断行业投资价值 揭示行业投资风险 为投资者提供依据 XX-2020年中国创业投资市场调研及发展前景预测报告【出版日期】XX年 【交付方式】Email电子版/特快专递 【价格】纸介版：7000元电子版：7200元纸介+电子：7500元 【订购电话】电话：400-700-9228 传真： 【报告超链】/report/XX06/122655.html 报告摘要及目录 XX年，中国募集形势不容乐观，无论是新成立基金数量还是获得披露的基金规模较XX年均出现了显著的下滑，XX 年新成立基金166支，较XX年度同比减少15.31%,已经获得
我国信息技术产业规模多年位居世界第一，但由于以集成电路和软件为核心的价值链的核心环节自主性不强，行业平均利润率较低。只有做强、做大中国集成电路产业，才能够从根本上保证信息产业的长期繁荣和发展，也才能从根本上保证中国的信息安全和国家安全。 长期以来，政府非常重视集成电路产业的发展。2000 年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。2006 年《国家中长期科技规划纲要》中的16 个国家科技重大专项，01、02 专项都是专攻集成电路，03 专项重点之一，也是集成电路。2011 年1 月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2014 年6 月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。 2016 年，我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017 年的最新统计，2016 年中国集成电路产业销售额高达4335.5 亿元，比上年增长20.1%。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势，设计业总规模首次超过封装测试业，位列第一。2015-2016 年，中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%，封装测试业年增长率13.03%，芯片制造业年增长率25.1%。 芯片设计业继续高速增长，2016 年行业销售收入为1644.3亿元，比2015 年的1325.0 亿元增长24.1%，中国集成电路设计业全球销售达到247.3 亿美元（按1:6.65 美元汇率折算），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%（IC Insights：2016 年全球Fabless 公司
中国集成电路设计行业概况研究-行业概述 （一）行业概述 1、集成电路设计行业概况 集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。 伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，中国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。 完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。
其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本； 集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路； 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 2、集成电路行业产品分类 集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。 模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号，按技术类型可分为只处理模拟信号的线性芯片和同时处理模拟与数字信号的混合芯片；按应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。标准型模拟芯片包括放大器、信号界面、数据转换、比较器等产品。特殊应用型模拟芯片主要应用于通
（行业报告）众筹融资行业报告
众筹分享 第一章概述 一、众筹时间节点 2001年，众筹网站ArtistShare开始运营，标志着互联网平台众筹模式的诞生。 2009年4月，Kickstarter正式上线，日后发展为世界上最大的众筹网站。 2011年5月中国首家众筹网站“点名时间”成立 2011年11月首家发布天使投资人众筹规则的平台“天使汇”成立 2012年4月，美国总统奥巴马签署《创业企业融资(JOBS)法案》，为股权众筹类网站的合法运营带来希望。 2012年4～5月，智能手表项目Pebble获得近6.9万人投资，共筹集资金近1026.7万美元，成为Kickstarter上最大的成功融资项目。2013年6月底，国内原创动画《十万个冷笑话》剧场版项目，筹款1，000，000目标达成。这是点名时间上第一个100万的项目2013年8月中国人民银行副行长刘士余公开演讲，预计中国的众筹行业将在十年内成为世界第一。 2013年10月世界银行发布报告，估计十年之内中国的众筹市场规模将达到500亿美元，占全球众筹市场规模的一半。 2013年12月，原始会上线，截至今年3月，完成股权融资交易总额已经超过1亿元，最高一个项目融资5000万 2014年4月，《众筹服务行业白皮书2014》正式出版，这是国内第一本众筹行业研究专著
二、众筹的定义、特征及分类 1.定义 众筹，集众筹资，取自英文CrowdFunding，根据2014年《中国金融稳定报告》给出的 定义是：通过网络平台为项目发起人筹集从事某项创业或者活动的小额资金，并有项目发 起人向投资人提供一定回报的融资模式。通常通过因特网向民众募集资金，其模式随着 2009年成立的美国网站kickstarter发展而落地世界各国。 2.特征 1.低门槛,无论身份、地位、职业、年龄、性别，只要有想法有创造能力都可以发起项目 2.项目多样性,国内的众筹网站上的项目类别包括设计、科技、音乐、影视、食品、漫画、出版、游戏、摄影等 3.依靠大众力量,支持者通常是普通的草根民众，而非公司、企业或是风险投资人 3.分类 国际上已有不少对众筹平台的研究，参照Massolution的一份报告，众筹平台可以分为四类： 分类债权众筹 （Lending-basedcrowd-fundin 股权众筹 （Equity-basedcrowd-fundin; 回报众筹 （Reward-basedcrowd-fundin 捐赠众筹 （Donate-basedcrowd-fundin
未来5年中国芯片行业产业链的深度分析 2020年中国芯片发展现状 一、进出口 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%... 2020年1-6月中国IC进口继续保持高速增长，累计进口2433亿只，同比增长25.5%；累计进口总额10842亿元人民币（约折合1548.9亿美元），同比增长16.0%。 图表2020年中国IC进口量/值统计 数据来源：中国海关总署 2020年1-6月中国IC出口继续保持两位数增长，累计出口1126亿只，同比增长13.8%；累计出口总额3541亿元人民币（约折合505.9亿美元），同比增长14.1%。 图表2020年中国IC出口量/值统计
数据来源：中国海关总署 二、成长速度 中国虽为全球芯片市场，因芯片工艺不先进，被迫长期对外进口，随着我国芯片行业自产意识的增强、不断加大研发，我们芯片技术也在不断的增强。当前，中国已经有近2000家芯片设计相关企业，主要有华为、紫光展锐、联发科、依图科技等，中国芯片企业芯片营收占全球总规模的13%，目前多家中企芯片技术突破。 在过去的2019年，中国的芯片总产量上升到2018.2亿块，比上年的1810亿块同比增长了7.2%。 2020年中国芯片销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年1-6月份我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%，其中，设计业1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业966亿元，同比增长17.8%；封装测试业1082.4亿元，同比增长5.9%，三个产业环节的比例更加合理，2020年上半年虽然受疫情影响，但我国集成电路产业依然保持快速增长，预计全年销售规模可达8766亿元，同比增长15.92%。 2020年上半年，设计业、制造业、封测业分别占比42.12%，27.30%，30.58%。 2020年中国芯片产量规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，与其他行业相比，在疫情的冲击下，2020年上半年中国的芯片产业仍获得了充足的发展，生产的芯片总量达到了1146.8亿块，同比增长16.4%。虽然在部分高端芯片上，中国仍然大量依赖进口，但我们的进步是不容忽视的。
中国天使投资人名单汇总 我们将天使投资人分为创业天使型和草根天使型，从他们所关注的不同行业和一般投资项目的规模中，你或许会找到能为自己助一臂之力的天使。 创业天使型 ■创业天使——沈南鹏(红杉资本中国基金创始合伙人) 关注行业：不限制领域、行业、阶段 投资规模：1 亿美元左右 尽管沈南鹏是一位成功的创业者，先后创立携程网与如家酒店连锁，并成功把两家企业带上纳斯达克；但沈南鹏一直有一个投资梦，梦想着自己投资的企业，有朝一日也享受上市风光。 沈南鹏选择了红杉资本(Sequoia Capital China)这只久负盛名却宣称不进行超过硅谷40 英里半径投资的基金，并联合德丰杰全球基金(ePlanet Ventures)董事张帆(现擎辉资本创始合伙人)成立了投资决策相对独立的红杉资本中国基金(Sequoia Capital China)。 ■伯乐天使——朱敏(赛伯乐创投董事长、前NEA 创投合伙人) 关注行业：偏重于快速成长期的现代服务业 投资规模：1000 万美元 朱敏曾任美国最大的早中期著名风险投资企业NEA(NewEnterpriseAssociates)的风险合伙人，荣归故里后的朱敏联合邓锋成立赛伯乐创投，专注于高科技领域的天使投资。其实作为“天使”的朱敏而言，只有一个梦想，那就是打造一个“属于中国的硅谷”。 ■“魔鬼”天使——周鸿祎(奇虎网Qihoo 董事长) 关注行业：专注于高科技领域 投资规模：300 万元左右 周鸿祎自称“中国天使投资第一人”。曾创建著名的网络公司3721，后被雅虎以1.2 亿美金收购，他出任雅虎中国区总裁，后因矛盾离职。2005 年，周鸿祎加盟IDGVC 出任投资合伙人，其关注的https://www.doczj.com/doc/2911534231.html, 等项目引起颇大争议。一年后，周鸿祎出走IDG 并成立“天使投资基金”成为天使投资人；之后他投资并成立的奇虎网(Qihoo)获得数千万美金的风险投资，而他的天使投资仍在继续。 ■海归天使——邓锋(北极光创投及创始合伙人) 关注行业：专注TMT 领域 投资规模：300 万美元左右 邓锋作为北极光创投创始合伙人，早年留学美国，毕业于沃顿商学院。而后与好友柯严从车库起步创建NetScreen 公司，使之成为世界上领先的网络安全设备供应商之一；并在纳斯达克上市，后被Juniper Networks 以40 亿美金并购。 邓锋专注于中国初创期企业TMT 领域投资，并先后投资珠海矩力、展讯通信、红孩子及百合网等；创立北极光创投后，他与朱敏联合成立赛伯乐创投，成为知名“天使”。 ■家族天使——冯华伟(小村资本SmallVille 创始合伙人) 关注行业：专注于制造、教育及家族产业 投资规模：500 万美元左右 冯华伟是小村财富SmallVille 创始合伙人及执行总裁，创立“小村财富”已成为国内家族办公室(family office)的先行者，亦是中国最具竞争力的私人银行业务公司；小村旗下的FOF(Fund of Fund)先后牵手鼎晖(CDH)、达晨、联想等主流基金，充分放大了家族财富的价值；
中国芯片行业发展概况分析研究 （一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。 （二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。 在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。 （三）IC设计领域潜在投资机会巨大。 过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟
Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。 （四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。 晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。 （五）投资建议：封测环节重点关注：
未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 来源：比特网作者：CSIP集成电路处邢雁宁 若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。 这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。 过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。
在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了
2014天使投资年度报告 第一章中国天使投资概况 1.1中国天使投资产生背景及发展历程 顾名思义，天使是指能能够为别人带来无偿帮助的群体，而天使投资在创业圈内的定义也因此而生，即能够为创业者带来资金或其他服务的投资人，他们独具慧眼，能够挖掘到最有潜力的创业者，并帮助他们度过创业的艰难岁月，甚至最后推动其登陆资本市场或进行资本运作，成为下一个耀眼的明日之星。 中国的天使投资行业起步于80年代，发展于90年代，21世纪后开始步入快速发展阶段。天使投资行业的发展与国内GDP的不断提升带来的高净值个人增多密不可分，高净值个人以其丰富的资产存量及较高的风险承担能力对投资的风险偏好逐渐提升，也在尝试着不动产、存款、股票以外的投资方式，并以追求超高回报为最终目标。 90年代初，搜狐、百度、腾讯纷纷获得VC基金注资，这些企业也是国内最初在资本助推下获得飞速成长的优质企业，随着天使投资的崛起，国内一级市场也逐渐呈现天使、VC、PE各司其职的格局，天使投资行业的发展也由过去以个人投资者为主开始向机构化天使转变。在这个转变过程中个人投资者与天使机构投资者在募资渠道、决策流程、投资理念及投后管理的风格也不尽一致，然而其在最终的导向上都为国内初创企业提供了良好的创业氛围，并帮助其搭建创业生态圈，缓解融资难、融资贵因资金紧缺而放弃创业的尴尬境地。 伴随着国内天使投资行业不断走向成熟，其成功的投资案例也开始不断吸引市场眼球：2014年，徐小平投资的国内首家B2C化妆品垂直电商平台聚美优品(JMEI.NYSE)、戈壁创投蒋涛投资的在线旅游企业途牛(TOUR. NASDAQ)、联想之星王明耀投资的乐逗游戏(DSKY. NASDAQ)纷纷登陆美国资本市场，为其天使投资人带来超高回报的背后，也为天使投资行业带来了极大的正能量。
我国集成电路行业分析报告 一、行业概述 （一）行业定义 根据《国民经济行业分类》，集成电路业（Integrated Circuit，英文缩写为IC，行业分类代码4053）是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造，包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。 （二）行业分类 集成电路行业分类方法很多，从制造流程来看，集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节，因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。 （三）行业特点 1、产业规模迅速扩大，行业周期波动趋缓 集成电路作为信息产业的基础和核心，具有很高的渗透性和高附加值特性，由于其倍增效应大，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的规模迅速扩大。 全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降，主要特点是：平均每隔四至五年一个周期，国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退，几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因，全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 2、技术密集度高，工艺进步疾速如飞 技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一，工艺技术持续快速发展，带动了芯片集成度持续迅速的提高，单元电路成本呈指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而价格降低一半；集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。 3、资本密集度不断加大，规模经济特征明显 集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高，设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高，而芯片的平均成本却在不断下降，因此只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。随着技术不断进步，集成电路行业的资本密集度将不断增强。 4、专业分工是方向，竞争与协作并存 在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM （Integrated Device Manufacturers，即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。 随着行业的发展，产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势：第一、成本更省（台积电成本可以做到英特尔的一半）；第二、协助行业内公司专注于擅长的环境（规模效应）；第三、解决巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。 二、政策环境 集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业，国家从政策上给予了高度重视和大力支持，推动加大资金投入力度，加快行业创新与发展，对集成电路行业实施税收优惠等，主要法规、政策及内容见下表：
中投顾问产业研究中心 中投顾问·让投资更安全 经营更稳健 中国芯片产业未来发展前景展望 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，芯片产业一直是中国科技产业的“阿喀流斯之踵”——长期受制于人，即使有像银河超级计算机这些“面子”上的产品，其“里子”用的还是外国进口的芯片。 美国、韩国、日本、台湾的半导体产业都是顺着市场潮流和资本市场的东风发展起来的。技术的积累，研究的进步离不开市场对浪潮之巅新产品的追捧，反过来也为其进一步开发研究拓展打好了资金基础，这是一个良性循环过程，同时商业模式也从探索走向成熟。 但是在整个芯片市场开始衰退的时间里，中国的市场需求依旧保持着足够的活力，全球芯片市场自2015年中开始的衰退，一直持续至今，除了中国之外的所有区域市场销售额与前一年同期相较都呈现衰退。 中国市场同样面临着PC 市场的下滑与智能手机市场饱和的问题，而总的市场需求却能够增加则说明在物联网领域等新兴市场的需求要比国外市场增加的更多，这其实也国内物联网的市场反应并不落后国外，所以这也给了国产芯片产业的一个机会，国产芯片产业可以从两个角度发展自主芯片产业。 一、政府大力扶持 近几十年来，中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但是之前投入的热情也不是很大，在整个90年代后半期投入的资金不足10亿美元。但是，根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，包括各类芯片的设计、装配和封装公司，从而摆脱对国外供应商的依赖。在许多芯片业务领域，中国企业最终可能在技术上实现赶超，但却有可能因为产能过剩而给整个行业带来冲击。因此在花大资金对芯片产业进行扶持引导的时候，需要认清两个问题： （一）中国半导体制造能力弱，无法支撑中国大陆目前快速发展的设计企业的代工需求，也无法跟上设计企业、整机企业在很多关键领域需要自主产能的需求，比如存储器、基带芯片需要的先进工艺，比如MEMS 、功率器件需要的特色工艺，必须扩大产能，提升制造能力。 （二）中国对制造业的投资·增速在前些年是远远落后于全球水平的，现在遇到摩尔定律失效，FDSOI 等新的工艺被关注，这是难得的制造业发展窗口期，当然应该加大投资力度，在工艺提升和产能扩充上加快赶超速度。 二、直接引进外国技术 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，让外国芯片企业将核心技术转让给中国企业，这在以前听起来是天方夜谭的事情，但是，随着芯片市场整体的下滑，以及中国芯片市场的强势，让越来越多的芯片企业更加愿意在中国市场有更深入的投入，前不久AMD 便宣布了允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片。当然更暴力的做法就如同紫光一般直接斥巨资收购芯片厂商。
未来5年中国集成电路产业发展预测分析 1.1全球集成电路产业销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2020年第一季度全球半导体市场销售额1046亿美元，同比增长6.9%。而第二季度全球市场增速则略有下滑，较上年同期成长5.1%。2020年上半年全球增速为4.5%。从区域上看，上半年美洲地区销售强劲，成长最惊人，较上年同期成长18.5%，大陆市场成长5%，亚太/所有其他地区成长1%，但日本和欧洲分别下跌1.5%和8%。而从全年看，根据WSTS发布的行业预测报告显示，2020年全球半导体产业销售额将达到4260亿美元，相较于2019年的4123亿成长3.3%，2021年则会成长6.2%。不过相关机构也提示，2020年第二季半导体销售虽然维持稳定，但由于持续的宏观经济逆风，2020年下半年半导体市场仍存在很大不确定性。 图表2019-2020年全球各区域市场销售规模统计 单位：亿美元 数据来源：SIA（2020年上半年） 1.2中国集成电路市场规模分析 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。
2020年上半年，我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。其中，我国集成电路设计行业上半年销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%。制造行业上半年销售额为966亿元，同比增长17.8%；封测行业上半年销售额为1082.4亿元，同比增长5.9%。 图表2015-2020年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况 数据来源：中国半导体行业协会 1.3中国集成电路重点政策解读 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（简称《若干政策》）。 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年国务院就印发了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件，2011年又印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的4号文件。业内将这份《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》称为“8号文”。 《若干政策》指出，国务院明确鼓励28纳米以下生产，对经营期大于15年的此类产品生产企业或者项目，第一年至第十年都免征企业所得税。这是在鼓励加快国产替代的进程，降低对海外的依赖。《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产
2016年中国天使投资行业规模现状及投资价值分析 一、中国早期天使投资 中国最早的天使投资起源于1986年开始实施的“863计划”和1988年开始实施的“火炬计划”，这是两个由政府主导的投资于企业种子期的天使投资计划。中国最早的天使投资是由政府推动的，这是中国天使投资的特色之一。 政府的推动是中国天使投资的起步，而天使投资的真正诞生则得益于互联网、高新科技企业的兴起和国外创业投资机构的进入。天使投资从上个世纪90年代末，随着中国互联网的兴起开始在中国有了较大规模的发展。 1996年，罗伯特和尼葛洛庞帝作为天使投资者对搜狐投资20万美元，随后许多网络和高新科技创业企业也先后得到国外天使投资者的眷顾。到了2000年，美国硅谷的互联网泡沫破灭，投资机构开始关注中国和印度市场科技领域的投资机会。在此之后，中国的天使投资开始有了起色。 二、天使投资热潮 2014年12月3日国务院总理李克强主持召开国务院常务会议，部署在更大范围推广中关村试点政策、加快推进国家自主创新示范区建设，进一步激励大众创业、万众创新。“创业环境”顶层设计的加快无疑预示着中国的创业者们正在迎来属示自己的“黄金时代”，天使投资的热潮开始涌动。
图表天使投资相关政策 数据来源：产研智库 三、天使投资基金化 （一）中国天使基金募集资金 2014年共募集完成39支天使投资基金，募集总金额亿元人民币，募集总金额同比增长约%。平均每支基金募集金额为亿元人民币。从基金币种来看，2014年募集的55支天使基金5支为美元基金，其余全部为人民币基金。继2013受VC/PE市场降温影响，2014年越来越多的传统VC机构也参与到天使投资基金设立中。
一、集成电路行业发展概况 1、集成电路产业链 集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路测试等细分领域，芯片（集成电路的载体）生产的具体流程如下： 芯片设计是芯片的研发过程，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。其中，设计版图是一款芯片产品的最初形态，决定了芯片的性能、功能和成本，是芯片设计过程中的重要环节。设计版图完成后进行光罩制作，形成模版。 晶圆生产是将光罩上的电路图形信息大批量复制到晶圆裸片上，在晶圆裸片上形成电路的过程，即晶圆的量产。晶圆生产后通常需要对晶圆进行测试，检测晶圆的电路功能和性能，并将不合格的晶粒标识出来。 芯片封装是将晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。 芯片测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。测试合格后，即形成可供整机产品使用的芯片产品。 公司所处的集成电路设计行业是集成电路产业的灵魂和核心，设计版图直接决定了芯片的功能、性能和成本，集成电路设计业的发展将成倍地带动终端电子制造业的大规模发展。
2、集成电路产业经营模式 全球集成电路产业有两种主流经营模式，分别是IDM模式和垂直分工模式。 （1）IDM模式 IDM模式（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路设计只是其中的一个部门，企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。目前，仅有三星、英特尔等少数国际巨头采用该模式。 （2）垂直分工模式 垂直分工模式，是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计企业（Fabless）、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。其中：Fabless设计企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless 设计企业服务。 Fabless企业只从事集成电路的设计环节，技术密集程度较高。与IDM厂商相比，Fabless企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险，企业能够将自身资源更好地集中于设计开发和销售环节，最大程度地提高企业运行效率，加快新技术和新产品的开发速度，提升综合竞争能力。 全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless模式，比如美国的高通公司、