1. 目的
为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、
PCB及PCBA性能的可靠性。
2．适用范围
2.1适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门。
3．责任人
此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。
4．定义
4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件；
4.2湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD器件；
4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件；
4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境；
4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；
4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
4.7 MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。
5．权责
5.1 仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的入库，存储，发放。
5.2 IQC----验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。
5.3 生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。
5.4 其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。
5.5 IPQC----参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进行定期的点检并监控，及时将稽核问题进行通报。
6．操作指导说明
6.1. 收料组操作：
6.1.1对于首次来料的物料，收料人员需要根据物料的外标签所标注的湿敏等级，例如下面图
示，于QMCS系统中输入MSL等级，该材料后续再次来料时，系统将自动带出该等级。
ETRON主要针对湿敏等级MSL 2（含）以上的物料才需要进行标注，MSL 2级以下不需要标注。
6.1.2 扫入系统后自动产生QMCS标签，MSL等级要求会在标签上显示。
6.1.3 收料组在正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件，不得拆除真
空包装，以防真空包漏气。
6.1.4湿敏类器件来料（自购料或客供料）有散料不采取真空包装，或材料的真空包装破损的
情况，按判退处理，并及时通知采购，由采购和供应商或客户尽快协商处理，给出处理方案。
若特采使用的物料，按特采流程入料。
6.1.5对于客供料，需要特采使用，需要得到客户书面的批准及其对潜在质量风险承担。
6.2．IQC检验要求
6.2.1 IQC检验需要根据物料的外标签核对材料的湿敏等级是否和一致，若出现不一致的情况，
需要退回收料组重新打印QMCS标签。
6.2.2对于不符合MBB包装要求的湿敏器件，需要特采并要求进行烘烤使用的，依据6.4.8的
烘烤技术要求的定义进行烘烤，烘烤完成后依据包装要求重新包装。
6.2.3 IQC在正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件。不得拆除真
空包装，以防真空包漏气。
6.3湿敏器件存储及发料管理
6.3.1湿敏器件入库时，仓库应扫描QMCS标签，找到对应的架位并归位。所有湿敏器件应在
专属空间保存。空间的湿度要求RH30-60%，温度18-27℃。
6.3.2
备料时，如果需要拆开包装，拆开时应先确认湿敏指示卡，在18-27℃温度下，如湿度指示卡显示包装内湿度大于30%，需要仓库人员对材料进行重新烘烤及真空包装后才能发料，烘烤后重新包装时需要一并更换新的湿敏指示卡和干燥剂。
（注1：HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）
（注2：湿度指示卡的读法：湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上图所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。例如：20%的圈变成粉红色，40% 的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值）
6.3.3 湿敏器件发料应在靠近真空包装机的工作台进行，以便发料完毕尽快完成包装，从拆包装到完成真空封装时间应控制在30分钟内。并需要将开封时间、封装时间记录在“湿敏元件拆封时间跟踪卡”。包装要求如下：如果不能抽真空的材料，需要充氮处理。
包装要求
潮湿敏感
等级
包装袋
（Bag）
干燥材料
（Desiccant）
潮湿显示卡
（HIC）
警告标签
（Warning Label）
1 无要求无要求无要求无要求
2 MBB要求要求要求要求
注1：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；
注2：干燥材料：必须满足MIL-D-3464 Class II 标准的干燥材料；
注3：警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签。
6.3.4 对于从产线退回货仓的MSD材料，如果其包装要求不符合上述，货仓不能接收，需要退
回给产线重新包装。
6.3.5湿敏元件存储条件
仓储存储湿敏元件，存储须满足以下条之：
a．保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
b．温湿度 RH30-60%，温度18-27℃。
c.专属的MSD存储空间
6.4 湿敏元件车间管理
6.4.1 拆封后存放条件及最大值(车间寿命)
下表中器件拆封后的最大存放时间，是在温湿度条件：RH30-60%，温度18-27℃
如下表所示：
注：在RH ≥85%的环境条件下，若暴露时间大于2 小时，则所有2a 级以上（包括2a 级）潮湿敏感器件必须烘烤再进行焊接。
6.4.2 对于外包装QMCS标签上MSL等级为2a以上的材料，不能提前备料，在生产时才能拆除包装，在开封时，扫入QMCS,QMCS开始记录其开封时间，并自动累积其暴露时间。
6.4.3 生产结束后，湿敏元件没有使用完，需要重新进行抽真空包装，放入干燥材料、湿敏卡，完成真空封装后，将条码扫入QMCS。真空封装的操作，参考真空封装作业指导书。完成上述操作，材料方可退回货仓。
6.4.4 若材料在生产过程中暴露时间超过材料上述的最大限制时间，需要立即对剩余物料进行烘烤处理，具体烘烤条件参照如上烘烤条件表。在烘烤前及烘烤后，都需要扫入QMCS,有QMCS 管控其烘烤时间，没有按要求进行烘烤的材料，QMCS将Lock该物料不能被使用。
6.4.5 温度在90℃到125℃之间的累计烘烤时间不应当能超过96小时，如果烘烤温度不超过90℃，则烘烤时间不受限制，如果没有咨询供应商，烘烤温度不允许超过125°C。
6.4.6 为了更好的管控，QMCS设置最大暴露时间要小于上述暴露时间24小时。例如 MSL 3级材料,最大暴露时间为168小时，但在QMCS设置为144小时
6.4.7 如果原物料包装袋不能再使用，产线需要扫描原QMCS标签，生成新的QMCS标签贴在新的包装袋上，以便作业人员能通过QMCS标签，识别出该元件的MSL等级。
6.4.8 烘烤技术要求
2a 级以上（包括2a 级）潮湿敏感器件，若超过拆封后存放条件及最大时间要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，则要求焊接前必须进行烘烤。
受潮器件的烘烤要求如下：
a.检查原厂包装袋上是否有湿敏警告标签，如有，则按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤
要求及条件进行烘烤。
b.对于厂家没有相应要求的，如湿敏器件为Tray盘包装，请确认所需烘烤的Tray盘上所标
识的最高耐温，如耐温高于125℃，则可使用下表125℃的温度条件烘烤；如耐温低于125℃，则选用下表90℃的温度（湿度≤5% RH）的条件烘烤；烘烤时间则依据下表中所规定的器
件厚度及MSL等级进行选择。
c.对于采用编带（Reel）或管装（Tube）包装的湿敏器件，考虑到包装材料的耐温性，统一
采用40℃的温度（湿度≤5% RH）的条件烘烤，烘烤时间则依据下表中所规定的器件厚度及MSL等级进行选择。
d.已吸湿的器件完全可以烘烤也必须烘烤。
e.对同一器件，在125℃条件下多次烘烤累计时间须小于96小时，防止器件出现氧化风险。
高温烘烤条件见下表：
6.5 PCB的存储及烘烤
6.5.1 仓储条件要求
温度：20℃- 30 ℃。
湿度：30~60%RH的无腐蚀气体的环境条件下。
印制板采用无色气泡塑料袋真空包装，且真空包装袋内应附有干燥剂并保证包装紧密。 IQC 拆开真空包装检验后，应拆包后1小时内采用真空包装的方式将检验合格的PCB重新包装；库房发料后剩余的已开包印制板需在1小时内重新真空包装。
6.5.2 存储期规定
a. PCB的有效存储期：以DATE CODE为准，在真空包装完善，湿度卡显示正常情况下，PCB
存储有效期如下：
b. 对于超有效存储期的PCB需重新检验。以DATE CODE为准，重新检验合格PCB的存储期可
延长3个月（对同一PCB，最多允许两次延长存储期，每次检验合格，均可将存储期延长3个月）；检验不合格的PCB需报废处理，特殊的，针对“仅有表面处理缺陷的OSP板”可联系PCB 厂商进行重工处理（注意：OSP板最多只允许重工两次）。
c. PCB一次送检储存期限：指从物料生产日期DATE CODE时开始算起所允许的可存储时间；
PCB二、三次送检存储期限：指分别依照上一次送检时间进行推算所允许的可存储时间。
d. 以DATE CODE为准，任何PCB的存储期超过两年则需报废处理。特殊情况下，可特采上线验证后使用。
e. 超有效存储期的PCB板应依照《ETRON PCB外观检验标准》进行重新检验判定。
6.5.3 拿板和运输要求
不能直接用手接触印制电路板，拿取印制板时必须戴上手套，以防止印制板被汗渍或油污等污染印制板板面；手持板边，不要碰到焊盘表面，要防止焊盘表面的划伤、擦伤和污染；尤其是沉金、沉锡、沉银和OSP板。在拿板和操作过程中应轻拿轻放，PCB不能相互搓磨，以免机械损伤印制板。
已包装好的印制板在运输时应防止日晒、雨淋、受潮、受热、机械损伤和重物堆压。
6.5.4 PCB上线前的检查和处理
a. 拆包时必须检查，PCB不允许有包装破损，超存储期以及划伤、起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷；
b. 对真空包装破损的PCB上线前必须进行烘板干燥处理；
c. 对超存储期检验合格的PCB上线之前无论真空包装是否完好，都必须烘板处理；
d. 对带有BGA的湿敏等级为MSL6级的PCB板，上线前需要烘烤处理。
6.5.5 PCB烘板要求
6.5.6 生产过程中停留时间规定
生产过程中的停留时间定义：材料开封后至最终焊接前的时间（最终焊接可能包含SMT焊接、波峰焊接及手工焊接中的任何一种）。
PCB开封后需要贴条码，贴完条码后，需要放进干燥柜或重新包装。PCB生产过程中的停留时间指从印锡膏前开始扫条码到最终焊接前的时间（最终焊接可能包含SMT焊接、波峰焊接及手
工焊接中的任何一种），需严格依照PCB MSL湿敏等级要求进行管控。
PCB MSL湿敏等级只做开封后生产过程中的停留时间的参考，不做烘烤条件及要求的参考。
PCB生产过程中停留时间的规定如下表所示：
对于超过停留时间规定的光板需要进行真空包装，放入干燥剂和湿度卡，使用前按照《湿敏器件、PCB烘烤作业指导书》要求进行烘烤处理，烘烤结束后停留时间按上表规定执行。
6.6 PCBA的存储与烘烤
6.6.1 PCBA（半成品）的存储依照上表中PCB生产过程中停留时间管制。
对于预期超出生产停留时间的PCBA ，需要进行密封包装，放入干燥剂及湿度卡，如果超过停留时间或没有进行防湿处理，或湿度卡超标（大于40%），使用前按下面烘烤条件进行烘板处理。但沉银板、OSP板不能烘烤。
注：PCBA半成品是指尚未完成高温焊接工艺的产品。
6.6.2 PCBA（成品）存储满足车间环境通用环境即可，无特殊要求。
6.6.3 PCBA（半成品）烘烤条件
PCBA（半成品）如在生产过程中有超出生产停留时间且没有进行防潮处理或湿度卡超标（大于40%），因考虑到PCBA上可能含有插件电解电容类的器件，需使用低温烤箱按照以下条件进行烘烤后再生产。
7.相关文件与表单
7.2 《原材料检验标准》 ET/G-TY109
8. 参考文件
8.1 IPC J-STD-003B 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用8.2 IPC J-STD-075非集成电路元件的湿度敏感度分级
8.3 IPC J-STD-020非密封固态表面贴装器件湿度／再流焊敏感度分类
8.4 IPC J-STD-033 温湿度敏感元件作业、运输存储及包装标准
湿敏元器件管控规范 1目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围 适用于深圳合信达控制系统有限公司 3参考文件 无 4定义 湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记 或有特别注明为湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等 级，其湿度敏感级别逐级递增. 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化 时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色 （干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超 过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责
5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元 件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控 提供技术支持。 6内容 6.1湿敏元件识别： 6.1.1检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认 定为湿敏元件。 图1 6.1.2湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的 圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
1目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围 适用于科盟（福州）电子科技有限公司 3参考文件 无 4定义 湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿 敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐 级递增. 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上 的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕， 用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责 5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。6内容 6.1湿敏元件识别：
6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2 ）,其对应所指向的圆圈里化学 物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表 6.1.3 湿敏元件标志 湿敏元件的等级 保存期限
湿敏元件控制程序 1目的 为潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存提供指引。 2范围 适用于潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存的整个过程。 3定义 车间寿命(Floor life) ——潮湿敏感元器件从防潮包装里取出后到进行干燥处理或生产流程的时间段 货架期(Shelf life) ——存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限 MSL —— Moisture Sensitive Level 潮湿敏感等级 4职责、权限 PIE——提供、维护湿敏元件清单，维护保养干燥柜及湿敏元件烘烤炉。 QA——定期巡检湿敏元件控制情况，检查干燥柜及湿敏元件的校准、维护是否按要求实施，是否在有效期内 IQC——确保所有湿敏元件均按相应要求包装，确保所有湿敏元件的货架期在本文件所规定的有效期内 PD——按本控制方法操作、处理、使用湿敏元件。
5程序 5.1设备 干燥柜：柜内温度能控制在25+/-5o C之间，开柜后柜内温度能在1个 小时内恢复控制水平；柜对相对湿度≤10%。 烘烤柜：柜内相对湿度<5%，具通风/换气功能。 抽真空机 5.2来料检验/发放 5.2.1 在对湿敏元件进行来料检验时需要检查其包装是否符合湿敏 元件封装要求（表1），如果不符合此包装要求的元件应拒收。 表1、潮湿敏感元件包装要求 5.2.2 检查湿敏元件的货架期是否在自包装日起的6个月内，如果 超过此期限应当拒收。 5.2.3 原则上湿敏元件不能开封检查，如因特殊要求需要开封检查 时，检查环境必须控制在<30o C/60%RH以下，暴露时间不超过 30分钟。检查完成后仍然使用原包装材料如防潮剂等重新进
1 目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2 适用范围 适用于深圳合信达控制系统有限公司 3 参考文件 无 4 定义 湿敏元件（MSD ）:指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为 湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级（MSL）: IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别 逐级递增? 防潮包装袋（MBB）: —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）:—种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）: —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学 材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于 对湿度监控。 暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH 的环境中。 保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5 职责 5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单 IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验，确保状态良好。 IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。 5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。 6 内容 6.1 湿敏元件识别：
6.1.1检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图 1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.121 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图 2）,其对应所指向的圆圈里化学 物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。 图2 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图 3），其使用说明如下表 6.1.3防潮包装袋上“ Caution Label ”的内容介绍（见图4） 2. Peat package body temperature: 9 tF jrik, >ac|4KCH- bar code Ljbel 3. Arier t>ag 宙 opened, devices that will be subjecied to reflow solder or oilier high temperiiture process must t>e HUMIDITY INDICATOR COmphes win IPC/jeCJEC J-STOOQ3B LEVEL 2 PARTS 湿度指示 卡（HIC ） 指示湿度 环境为 2%RH 指示湿度 环境为 5%RH 指示湿度 环境 为 10%RH 指示湿度 环境 为 55%RH 指示湿度 环境 为 60%RH 指示湿度 环境 为 65%RH 5% 色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60% 色 蓝色 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 使用条件 Level 2-5a 可直接使用 Level 2可直接使用 Level 2a-5a 需烘烤后方 可使用 Level 2-5a 需烘烤后使用 湿敏元件标志 保存期限 湿敏元件的等级 ' Calculated shelf life in sealed bag: 12 months al <40H C and <50% relative numidity (RH) 文案元件最高耐温值烘 Bake parts 帥％ rf 60% NOT blue 湿度指示卡颜色与使用要求对照表 蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了 Caution inis bag contains MOISTURE-SENSITIVE DEVICES LEVEL
目录 1目的 (3) 2范围 (3) 3定义 (3) 4职责、权限 (3) 5程序 (3) 6参考文件 (9) 7记录 (9) 8附件 (9)
1 目的 为潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存提供指引。 2 范围 适用于潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存的整个过程。 3 定义 车间寿命(Floor life) ——潮湿敏感元器件从防潮包装里取出后到进行干燥处理或生产流程的时间段 货架期(Shelf life) ——存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限 MSL —— Moisture Sensitive Level 潮湿敏感等级 4 职责、权限 PIE——提供、维护湿敏元件清单，维护保养干燥柜及湿敏元件烘烤炉。 QA——定期巡检湿敏元件控制情况，检查干燥柜及湿敏元件的校准、维护是否按要求实施，是否在有效期内 IQC——确保所有湿敏元件均按相应要求包装，确保所有湿敏元件的货架期在本文件所规定的有效期内 PD——按本控制方法操作、处理、使用湿敏元件。 5 程序 5.1 设备 干燥柜：柜内温度能控制在25+/-5o C之间，开柜后柜内温度能在1个小时内恢复控 制水平；柜对相对湿度≤10%。 烘烤柜：柜内相对湿度<5%，具通风/换气功能。 抽真空机 5.2 来料检验/发放 5.2.1 在对湿敏元件进行来料检验时需要检查其包装是否符合湿敏元件封装要 求（表1），如果不符合此包装要求的元件应拒收。 应当拒收。 5.2.3 原则上湿敏元件不能开封检查，如因特殊要求需要开封检查时，检查环
境必须控制在
<30o C/60%RH以下，暴露时间不超过30分钟。检查完成后仍然使用原包 装材料如防潮剂等重新进行真空包装并填写《湿敏元件时间控制卡》（附 件1）。 5.2.4 在进行物料发放时如果需要将湿敏元件拆开包装后分发，需要在满足 5.2.3所要求环境中拆分并填写《湿敏元件时间控制卡》并分别按表1 的要求进行真空包装。 5.2.5 如果在检查湿敏元件时发现包装破损、漏气等应拒收此物料。 5.3 5.3.1 开始使用湿敏元件之前需要检查元件的真空包装是否完好，有没有漏气 的情况。开封后检查湿度指示卡（图1）的读数，并根据表3或湿度指示 卡上的说明进行判定。如果指示卡显示物料受潮则需要进行烘烤或干燥 柜常温去湿。 图1 典型湿度指示卡 用完毕后的剩余物料在退仓或退线时必须重新进行真空包装并需要按表
插件贴片湿敏元器件管理与储存程序 1 目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏组件标记的组件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2 范围 适用于所有对湿敏组件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。 3 定义 湿敏组件是指对湿度有特殊要求的组件； 湿敏识别标签=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。(PCB专用防潮箱相对湿度>30%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示适配器。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；
MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4 职责 4.1仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。 4.2 IQC---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。 4.3制造部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。 4.4其他部门----维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 4.5 IPQC----稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏组件控制卷标》的规范使用，对IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 5 湿敏组件的识别 5.1湿敏组件列表中的所有组件类别； 5.2组件不在湿敏组件列表中，但外包装有湿敏组件标志的组件也视为湿敏组件。 5.3客户有要求的湿敏组件。 6 湿敏组件来料检查
湿敏元器件管控规范 1目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2适用范围 适用于本公司所有湿敏元器件的储存、使用、检验、烘烤和保管。 3参考文件 无 4定义 湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记有 特别注明为湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级， 其湿度敏感级别逐级递增。 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化 时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色 （干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不 超过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的 有效时间。 5职责 5.1项目管理部负责制定、接收和跟催相关部门（供应商、各研发部）提供湿敏元件清 单。 5.2采购部负责要求供应商严格按我司要求对湿敏元器件进行标示和包装。 5.3质量部负责验收供应商来料、对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好、生 产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4生产管理部负责仓库湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
湿敏元件管理规范 1.0目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2.0范围 本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、 配送、组装等过程中的管理。 3.0定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；
MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4.0职责 4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制， 温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。 4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件 防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。负责对 潮湿敏感器件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感器件库存的处理工作。 4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 5.0 工作程序： 5.1 潮湿敏感器件的信息维护
1 目的 為規範對濕度有特殊要求或包裝上有濕敏元件標記的元件進行有效的管理；以提供物料儲存及製造環境的溫濕度管制範圍，以確保溫濕度敏感元器件性能的可靠性。 2 範圍 適用於所有對濕敏元件的儲存；適用於PCB及IC(BGA、QFP)等溫濕度敏感元件儲存環境的管制。 3 定義 濕敏元件是指對濕度有特殊要求的元件； 濕敏識別標籤=MSD； SMT工廠確認防潮區域的溫濕度計顯示環境溫度不能超過20℃～27℃，防潮箱相對濕度不能超過15%。(PCB專用防潮箱相對濕度>30%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包裝袋，該袋同時要考慮ESD保護功能； HIC：Humidity Indicator Card，即濕度顯示卡。作用為顯示包裝內的潮濕程度，一般有若干圓圈分別代表相對濕度10%，20%，30%等。各圓圈內原色為藍色，當某圓圈內由藍色變為紫紅色時，則表明袋內已達到該圓圈對應的相對濕度；當某圓圈內再由紫紅色完全變為粉紅色時，則表明袋內已超過該圓圈對應的相對濕度。若濕度顯示超過20%，即20%的圓圈同HIC卡顏色完全成了淡紅色，表明生產前需要進行烘烤警告標籤； MSL：Moisure Sensitive Level，即濕度敏感等級，在防潮包裝袋外的標籤上有說明，分為：1、2、2a、 3、4、5、5a、6 八個等級； 4 職責 4.1倉庫----倉庫區域環境溫濕度的管制，和防潮箱的環境溫濕度管制，溫濕度敏感組件的管制。 4.2 IQC---- IQC驗貨區域的環境溫濕度的管制，溫濕度敏感組件的管制。 4.3製造部----生產區域、物料暫存區域溫濕度敏感元件的管制。 4.4其他部門----維修及有涉及到溫濕度元件的部門要做好溫濕度敏感組件的管制。 4.5 IPQC----稽核各單位對環境溫濕度的管制情況；稽核《濕敏元件控制標籤》的規範使用，對IC/PCB 等濕敏元件的開封、使用過程、烘烤作業、貯存規範進行確認。 5 濕敏元件的識別 5.1濕敏元件清單中的所有元件類別； 5.2元件不在濕敏元件清單中，但外包裝有濕敏元件標誌的元件也視為濕敏元件。 5.3客戶有要求的濕敏元件。 6 濕敏元件來料檢查 6.1品質部檢驗員在來料進行檢驗時，對濕敏元件的包裝要作為一項主要內容檢驗；IQC必須檢查來料真空包裝有無漏氣，有無破損，有無警示標貼，裏面有無放乾燥劑，材料真空包裝有無超過標貼上規定的有效期限。當發現濕敏元件與以上不符時，應及時通知客戶或供應商。 6.2正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開包裝檢查裏面的元件。對於指定需要拆開包裝檢查的元件，IQC需要及時檢查完畢，做真空包裝，填寫並貼上防潮元件拆封時間跟蹤卡；倉庫應先發此包裝已拆封料給產線。 6.3在沒有特別指定濕度敏感元件時，IQC根據來料本身的包裝形式和警告標籤內容判斷是否為濕度敏感元件；當來料本身為真空包裝或已標注有濕度敏感等級時，該元件則必須視為濕度敏感元件執行相應控制要求。
. Q/HX XXXX-XX/XX-XXXX Q/HX- 湿敏元件管理规范A本：版 受控状态：
月XX年2014XX日发布年2014XX月XX日实施 . . 目录 .................................................................................................................................... II 言前.................................................................................................................................... 3 1目的.................................................................................................................................... 32 范围.................................................................................................................................... 3 定义3，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件。：................ 3 3.1MSD.Moisture Sensitive Device：，即湿敏等级，分为：、、、、、、、八6 252a3.25a3MSL4Moisure Sensitive Level1个等级。................................................................................................................................ 3. ：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。 ......... 3Floor life3.3，即防潮包装袋。：........................................................... 3Moisure Barrier BagMBB3.4 ，即湿度显示卡。：....................................................... 3HIC3.5 Humidity Indicator Card.................................................................................................................................... 3 4职责仓储部........................................................................................................................ 3.4.1 全面质量管理部外检组................................................................................................ 34.2制造中心 ..................................................................................................................... 34.3其它部 门 ..................................................................................................................... 34.4全面质量管理部巡检组................................................................................................ 34.5............................................................................................................................ 3.5工作程序 湿敏元件识别.............................................................................................................. 3 5.1湿敏元件包装要求...................................................................................................... 4 5.2.湿敏元件标示.............................................................................................................. 45.3 ...................................................................... 45.3.2从湿敏警告标签上可以得到以下信息： 来料检验管控.............................................................................................................. 55.4 仓库管控 ..................................................................................................................... 55.5制程管控 ..................................................................................................................... 55.6湿敏元件的烘烤处理 ................................................................................................... 65.7鉴于客供物料的特殊性，对湿敏元件： ...................................................................... 75.8湿敏元件等级一览 表 ................................................................................................... 75.9元件储存控制卡》样卡：《 ...............................................................................
湿敏元件控制程序 1 目的 为潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存提供指引。 2 范围 适用于潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存的整个过程。 3 定义 车间寿命(Floor life) ——潮湿敏感元器件从防潮包装里取出后到进行干燥处理或生产流程的时间段 货架期(Shelf life) ——存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限 MSL ——Moisture Sensitive Level 潮湿敏感等级 4 职责、权限 PIE——提供、维护湿敏元件清单，维护保养干燥柜及湿敏元件烘烤炉。 QA——定期巡检湿敏元件控制情况，检查干燥柜及湿敏元件的校准、维护是否按要求实施，是否在有效期内 IQC——确保所有湿敏元件均按相应要求包装，确保所有湿敏元件的货架期在本文件所规定的有效期内 PD——按本控制方法操作、处理、使用湿敏元件。
5 程序 5.1.1 设备 干燥柜：柜内温度能控制在25+/-5o C之间，开柜后柜内温度能在1个 小时内恢复控制水平；柜对相对湿度≤10%。 烘烤柜：柜内相对湿度<5%，具通风/换气功能。 抽真空机 5.1.2 来料检验/发放 5.1.3 在对湿敏元件进行来料检验时需要检查其包装是否符合湿敏 元件封装要求（表1），如果不符合此包装要求的元件应拒收。
5.1.4 检查湿敏元件的货架期是否在自包装日起的6个月内，如果 超过此期限应当拒收。 5.1.5 原则上湿敏元件不能开封检查，如因特殊要求需要开封检查 时，检查环境必须控制在<30o C/60%RH以下，暴露时间不超 过30分钟。检查完成后仍然使用原包装材料如防潮剂等重新 进行真空包装并填写《湿敏元件时间控制卡》（附件1）。 5.1.6 在进行物料发放时如果需要将湿敏元件拆开包装后分发，需 要在满足5.2.3所要求环境中拆分并填写《湿敏元件时间控制 卡》并分别按表1的要求进行真空包装。 5.1.7 如果在检查湿敏元件时发现包装破损、漏气等应拒收此物料。 5.1.8 使用控制 5.1.9 开始使用湿敏元件之前需要检查元件的真空包装是否完好， 有没有漏气的情况。开封后检查湿度指示卡（图1）的读数，
1. 目的 为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、
PCB及PCBA性能的可靠性。 2．适用范围 2.1适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门。 3．责任人 此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。 4．定义 4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件； 4.2湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD器件； 4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件； 4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境； 4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；
4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 4.7 MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。 5．权责 5.1 仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的入库，存储，发放。 5.2 IQC----验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。 5.3 生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。 5.4 其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。 5.5 IPQC----参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进行定期的点检并监控，及时将稽核问题进行通报。 6．操作指导说明 6.1. 收料组操作： 6.1.1对于首次来料的物料，收料人员需要根据物料的外标签所标注的湿敏等级，例如下面图 示，于QMCS系统中输入MSL等级，该材料后续再次来料时，系统将自动带出该等级。 ETRON主要针对湿敏等级MSL 2（含）以上的物料才需要进行标注，MSL 2级以下不需要标注。
湿敏元器件的管理与存储 1 目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2 范围 适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制。 3 定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件； 湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）；
MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签； MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4 职责 4.1 仓库---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿 度敏感组件的管制。 4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。4.3 生产部---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。 4.4 其它部门---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》 的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 5 湿敏元件的识别 5.1 湿敏元件清单中的所有元件类别； 5.2 元件不在湿敏元件清单中，但外包装有湿敏元件标志的元件也视为湿敏元件。 5.3 客户有要求的湿敏元件。 6 湿敏元件来料检查
1、简介： SMD器件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性，周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB 上时会经历超过200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一系列的品质问题。 本规范遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制，主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规范性要求。本规范由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件干燥要求、潮湿敏感器件使用及注意事项等内容组成。 2、目的： 为改进MSD控制水平，有效提高产品质量和可靠性，同时提高技术人员对潮敏器件的认识水平，规范 研发、市场和生产阶段对易潮敏器件的正确处理。 3、范围： 本规范规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理方法等方面的技术指标和控制措施。 本规范适用于步步高教育电子有限公司各类潮湿敏感器件（以下简称MSD）验收、储存、配送、组装等过程中的管理。供应商和外协厂商均可以参照本规范执行。 4、职责： 4.1 供应资源开发部负责湿度敏感器件的采购。 4.2 材料技术部负责提供湿度敏感器件的规格书。 4.3 工艺工程部负责湿度敏感器件的管控方案制定和外协生产MSD使用指导。 4.4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件的储存（原包装密封储存、再次真空包装储存、干燥短期储存）。 4.5 品质部负责湿度敏感器件的来料检验和现场使用监督以及使用异常的反馈。 4.6 生管部（含SMT外协厂商）负责湿度敏感器件的使用以及车间使用寿命的控制。 5、关键词： 潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、干燥、烘烤、MBB 6、规范引用的文件： 7、术语和定义： PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表面安装器件。 MSD（Moisture Sensitive Device）：潮湿敏感器件。指非气密性封装的表面安装器件。 MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。指MSD对潮湿环境的敏感程度。 MBB（Moisture Barrier Bag）：防潮包装袋。MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。 仓储寿命（Shelf Life）：指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间。 车间寿命（Floor Life）：指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。 制造商曝露时间（MET）：制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到达回流焊之前可能暴露到大气环
电子部品保管及使用作业要领书
文件管理号： CYMSMT-SJ-001
设备名称： /
作成部门： CYM 生产技术部
作成日：
2012-06-04
版本： V1.0
审批
魏 林勇
QA、生产部 会签确认
甘
吴
宏杨
朝东
作成
刘 波
1、目的： 为保证 SMT 工场需要的电子部品（含 PCB）在存放过程中处于正常状态，特制定本规定。
2、适用范围：
CYM SMT 工场、电子部品仓库。
3、职责、权限：
3.1 生产部、采购部（部品库房）： 库房人员、生产人员依据本指导书进行部品存放、发料、退库等。
4、程序 4.1 电子部品保管要求：
① 室温 25±5℃、湿度在 80%以下。 ② 不易受有害挥发性物质影响，少灰尘的场所。 ③避免阳光直射与受水浸湿的场所。 ④通风良好的场所。
4.2 电子部品的保管方法 1 PCB 板的保管 PCB 板的保管方法按以下条件进行保管 ①受入检查后，由管理担当对部品进行分类和保管时，不得打开防潮袋。 ②送到工程内的基板，遵循按先入先出原则。 ③PCB 板重叠堆积上限数量为 100 张。 ④仅对必要生产数来开封 PCB 板。 ⑤开封后的 PCB 板要在 24H 内用完。 ⑥开封后 24H 未用完的 PCB 板，放入防潮袋内封好，放入防潮箱内保管。 ⑦下次使用时要将开封后的用完，再开新的。
电子部品保管及使用作业要领书
文件管理号： CYMSMT-SJ-001
设备名称： /
作成部门： CYM 生产技术部
作成日：
2012-06-04
版本： V1.0
1 PCB 板的保管条件
基材
表面处理
喷锡、镀金
FR4
OSP
开封前
6 个月 3 个月
保管期限
开封后
4 个月
（防潮柜内保管湿度 20%以下） 2 个月
※保管期限的测算日以 PCB 板的生产批次推算。
防潮柜内 PCB 保管要求：湿度 20%以下
入库 基本的取出方法：先入先出，有重叠放置的情况，新的方下面。 从上到下取出。
配线板保管场所（部品仓库、SMT 工场）
出库
记入制造日和使用区间日期 开封后装入防潮袋后再放入防潮柜内保管。
2 部品（盘式部品、袋式部品）的保管 对贴片部品（C、R、TR、D、SOP 等）进行保管时满足以下条件。 ①拿取自工程的部品除特殊指令要求的以外，都要遵循先入先出的原则
1. 目的 规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性2.适用范围 适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制 3. 职责 仓库－－－－仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。 IQC －－－－IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。生产部－－－－生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。 其它部门－－－－维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 IPQC －－－－稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。4.湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标 =MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； 注意事项A在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，湿度敏感元件必须回库进行干燥存放，若元件拆封在常温下10小时未使用完时，需进行干燥RH10%存放12H后方可再次使用或进行120度2H60度4H的烘烤。 5湿敏元件的识别 湿敏元件清单中的所有元件类别； 元件不在湿敏元件清单中，但外包装有湿敏元件标志的元件也视为湿敏元件。客户有要求的湿敏元件。6湿敏元件来料检查 质量部检验员在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；IQC必须检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。 正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元件。对于指定需要拆开包装检查的元件，IQC需要及时检查完毕，做真空包装，填写并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡；仓库应先发此包装已拆封料给产线。 在没有特别指定湿度敏感元件时，IQC根据来料本身的包装形式和警告标签内容判断是否为湿度敏感元件；当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该元件则必须视为湿度敏感元件执行相应控制要求。 7 仓库对湿度敏感元件的控制： 收货中心正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件。不得拆除原真空包装外面硬纸盒，以防真空包漏气。 当来料为散数，或其它有必要拆包清点时，收货中心应在清点立即对该料进行真空包装，并加贴跟踪卡，生产时优先使用。 对待定的湿敏物料,收货中心应及时通知采购、客户尽快处理,对不能及时处理的待定料应承转移至有湿度受控区域存贮。