本文就目前市面上较为常见的键盘，大部分均为薄膜键盘，依按键结构不同，可分为火山口结构，柱型结构、剪刀脚结构三种。还有部分定位于中高端机械键盘，按键采用独立的封闭/半封闭式开关制作。下面我们将就这两种不同类型
键盘的按键结构进行分析。
一、全面占领市场火山口键盘结构分析
首先我们先就市面上最为上见的火山口薄膜键盘进行分析，由于火山口键盘具有结构简单，模具加工容易，手感调校方便的优点，被各大外设厂商广泛采用，无论是价格十几元的山寨键盘到上千元的顶级游戏键盘，均有采用此结构设计的产品。称得上目前市面键盘应用最为普及的按键结构。
火山口键盘结构特写
火山口键盘结构简单，键盘与导向柱一体注塑完成。导向柱末端设计有卡扣。可以在键帽插入键帽后，起到固定键帽防止脱出的作用。键帽底座与直接与键盘上面板一体化注塑制造。键座向上方有一定延伸，起到增加接触面积，稳固键帽的作用。键帽下方有硅胶碗，通过硅胶碗的塑性变形，来完成键帽回弹。
改良版火山口键盘结构
不过由于火山口结构简单，键帽回弹完全依靠硅胶碗自身弹性，加之键帽与键座之间装配间隙较大。长时间使用后由于键帽及键座之间发生磨损变形以及硅胶碗老化等原因，很容易出现按键变硬和卡键等问题。为尽量延长火山品键盘的手感使用寿命，厂家进行了多次改改，比如将键帽导向柱设计成X形以减少同键柱的摩擦阻力，但是效果都不甚明显，频繁使用的情况，火山口键盘结构的手感优秀期基本只能保持半年至一年。
火山口键盘结构改良版“金钟柱结构”
国内外设厂商新贵最近对传统火山口键盘进行了较大改动，推出了采用“金钟柱”结构设计的猛禽3000键盘。新贵猛禽3000键盘采用多层隔离设计，可以有效防止灰尘进行键帽内部，减轻键帽导向柱与键座之间的磨损，尽量延长键盘的手感优秀期。
二、精工细做火山口升级柱型结构键盘结构分析
由于火山口键盘结构手感优秀期较短，厂商经过研究，将键帽与导向柱分离，将较易受到磨损的键帽导向柱部分设计采用高硬度材质制作。由于导向柱单独制作。所以模具加工精度也可以有较大幅度提升，将导向柱与键座之间的
装配间隙进一步减小，提高键帽稳定性。
新贵推出的“宫柱”式柱型键盘结构图
早期薄膜键盘中采用此结构较多，导向柱基本呈圆柱型，直径较小，目前市面上已经极难见到。新贵推出的“宫柱”式键盘是市面上较少采用这一结构设计的产品，宫柱式结构在原本的柱型键盘基础上进行改进，加大了分离式导向柱横截面，让键盘手感更加稳定。
新贵推宫柱键盘结构展示
柱型键盘结构键帽与导向柱之间采用卡扣固定，键帽回位依旧依靠硅胶碗的变型回弹。由于导向柱部分采用加强材质制作，比如新贵推出的“宫柱”式键盘，就是将导向柱更换为具有高硬度，自润滑特性的POM制作。加上高精度模具设计，让柱型键盘结构手感可以保持更为长久。
三、绝对舒适手感体验剪刀脚键盘结构分析
薄膜键盘中键帽结构最为复杂的，手感最为优秀的，当数剪刀脚结构键盘。剪刀脚结构键盘最早应用于笔记本电脑键盘，由于其手感舒适稳定，外设厂商将其移植到台式键盘上，并在中高端产品上应用。剪刀脚结构键盘具有键帽稳定，回弹迅速，压力均衡等特点，这其中最为经典，影响力最大的，当数明基推出的海湾、海贝系列键盘。
台式剪刀脚键盘经典之作明基A800海贝键盘
剪刀脚键盘键帽下方设计有一X型支架，同键帽下方的硅胶碗共同对键帽起到支撑作用。由于键帽底部支撑点位于键帽四角位置，所以剪刀脚键盘具有较为平稳的使用特性，用户在键帽上的任意一点都可以固定的压力按下键盘，
不会出现压力不均或卡键的现象。
剪刀脚键盘结构特写
剪刀脚结构键盘键感也与火山口结构和柱型结构键盘有较大差别，按键触发压力要比前两种结构键盘略大，当施加在键帽上的压力达到触发临界值时，键帽快速下沉直接触底，中间没有段落感。当手指松开时，键帽回弹极为迅速，
可以满足游戏用户快速点击按键的要求。
剪刀脚结构键盘支架抬起状
剪刀脚结构键盘结构较为复杂，所以零售价格较普通键盘略高。但相比于出色的使用手感和较长的手感优秀期(频繁使用情况下绝能保持一到两年)而言，用户的付出还是极其值得。不过玩家在挑选剪刀脚结构键盘时需要注意一点，就是剪刀脚键盘的按键行程，由于大部分剪刀脚键盘是模仿笔记本键盘的使用手感制作，所以键程较短，约在2-2.5mm 之间。会给台式用户带来一定的不适感。而明基海贝键盘则是剪刀脚结构键盘较为少见的长键程设计，按键行程约在3-3.5mm之间，较为符合台式玩家日常使用习惯。
本发明计算器按键装配方法属于计算器装配技术领域。它能克服用手工逐粒装配计算器按键既费时费力，且效率低下的缺点，其主要技术特征在于它是一种借助冲模及承接装置进行按键注塑件的冲剪及塑料按键承接收集，又通过按键排放装置及按键装配机，把塑料按键一次性、同时装配到计算器面壳按键孔中的新的机械化生产的装配方法。该方法可直接运用到计算器厂家的计算器生产装配中，可提高生产效率及产品质量。
主权利要求：
计算器按键装配方法，包括按键注塑件的冲剪及按键装配，其特征在于按键注塑件的冲剪及塑料按键的有序承接收集是借助按键冲模及按键承接筒完成；再将承接有塑料按键的承接筒依据计算器面壳各不同功能符号按键的设定位置，对应插装在按键排放装置的承接筒座板槽内；按键装配是通过按键排放装置及按键装配机，把每个计算器所要装配的按键一次性、同时排放装配到计算器面壳的按键孔中，这样便构成本发明。
结构部标准设计说明—— (SIDE_KEY) 1.概述 本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。 2.目的 设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。 提高工作效率。 3.具体内容 （1）.功能描述： 在侧键按动的过程中，推动side_key_switch（或side_key_metaldome）到一定的行程（一般为0.2mm），从而达到使side_key_switch（或side_key_metaldome）电路导通的目的。 （2）.装配关系（与周边器件）： B A S E R E A R H S G S ID E_K E Y_R U B B E R S ID E_K E Y 图1：SIDE_KEY装配分解状态示意图 SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件，胶水的厚度在0.05mm左右。为了便于装配，一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上，再组装PC板。 SIDE_KEY与周边器件装配尺寸设计注意事项：
侧键连接器分两种： SIDE_KEY_SWITCH和SIDE_KEY_FPC I．SIDE_KEY _SWITCH(常用的是CITIZEN的LS10N2T,详细尺寸以及SPEC，请见SIDE_KEY_SWITCH) 图2：SIDE_KEY与SIDE_KEY_SWITCH及HSG装配尺寸图 a.SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸（A）为0.1mm,间隙尺寸过小，容易卡键；间隙 尺寸过大则配合过松，影响外观且易上下摆动； b.SIDE_KEY与HSG的装配间隙（B）可保留0.05mm空间; c.SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )应大于0.6mm,尺寸过小，手感不好， d.SIDE_KEY_RUBBER导电柱与SIDE_KEY_SWITCH的装配间隙（D）控制在0.05－ 0.1mm之间。若间隙过大，按动时侧键容易下陷，手感不好；间隙过小，难装配且不 利于后期调整； e.SIDE_KEY_SWITCH（或SIDE_KEY_METALDOME）的行程一般为0.20mm； f.SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙（E）应保证在0.4mm以上，因 SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小，会造成侧键按不到底，影响按键功能。 g.SIDE_KEY_RUBBER与HSG的间隙（F）尽量做到0.3mm以上，尺寸过小，按键在 按动过程中，SIDE_KEY_RUBBER会碰到HSG，从而影响侧键手感
按键的结构设计 按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。 橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。 我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)：（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效． （二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部． （三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效． （四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作． （五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）． （六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作． （七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）． （八）按键不易于装入上盖． （九）按键脱落出于机台外部． （十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定??式按键还需相当精度才可达到 只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。 现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）： 按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型，其优点为： Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同 之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水．其缺点为： Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作． Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来． Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样． 其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示）
《汽车车身结构与设计》 1、车身主要包括哪些部分？答：一般说，车身包括白车身及其附件。白车身通常是指已 经装焊好但未喷涂油漆的白皮车身，主要是车身结构件和覆盖件的焊接总成，并包括前后板制件与车门。但不包括车身附属设备及装饰等 2、车身有哪些承载形式？答：非承载式、半承载式、承载式 3、非承载式（有车架式）车身：货车、采用货车底盘改装的大客车、专用汽车以及大部 分高级轿车都采用非承载式车身，装有单独的车架，车身通过多个橡胶垫安装在车架上，橡胶垫则起到减振作用。非承载车身的优点：①除了轮胎与悬架系统对整车的缓冲吸振作用外，挠性橡胶垫还可以起到辅助缓冲、适当吸收车架的扭转变形和降低噪声的作用，既延长了车身的使用寿命，又提高了舒适性。②底盘和车身可以分开装配，然后总装在一起，这样既可简化装配工艺，又便于组织专业化协作。③由于车架作为整车的基础，这样便于汽车上各总成和部件安装，同时也易于更改车型和改装成其他用途车辆，货车和专用车以及非专业厂生产的大客车之所以保留有车架，其主要原因也基于此。④发生碰撞事故时，车架对车身起到一定的保护作用。非承载车身的缺点： ①由于计算设计时不考虑车身承载，故必须保证车架有足够的强度和刚度，从而导致 自重增加。②由于车身和底盘之间装有车架，使整车高度增加。③车架是汽车上最大而且质量最大的零件，所以必须具备有大型的压床以及焊接、工夹具和检验等一系列较复杂昂贵的制造设备。 4、什么是承载式车身（无车架式）？答：没有车架，车身直接安装在底盘上，主要是 为了减轻汽车的自重以及使车身结构合理化。承载式车身结构的缺点在于由于没有车架，传动的噪音和振动直接传给车身，降低了乘坐的舒适性，因此必须大量采用防振、隔音材料，成本和重量都会有所增加；改型比较困难。 5、汽车生产的“三化”是指什么？答：汽车生产的“三化”是指汽车产品系列化、零部件通用 化、以及零件设计标准化。 6、什么是工程设计？答：汽车工程设计一般需要 3 年以上，而从生产准备到大量投产时 间更长。其中车身的设计所需的周期最长。车身设计首先是按 1：1 的比例进行内部模型和外部模型的设计及实物制作。其次则是车身试验，包括强度试验、风洞试验、振动噪音试验和撞车试验等。 7、轿车底盘有哪三种布置形式？答：轿车底盘有三种布置形式：a：发动机前置，后轮驱 动；b：发动机前置，前轮驱动；c：发动机后置，后轮驱动。 8、什么是汽车驾驶员眼椭圆？答：汽车驾驶员眼椭圆是驾驶员以正常驾驶姿势坐在座椅 上时其眼睛位置在车身中的统计分布图形。 9、什么是 H 点答： H点是人体身躯与大腿的交接点。
按键制品的主要结构类型 纯塑料 结构简单，加工方便，可以喷涂，也可以金属化，手感好，具有价格优势。 纯硅胶 电阻小，回弹强，灵敏度高，弹性稳定，寿命长，灯孔透明度高，更具价格实惠及美观的要求的产品，产品手感好，细腻，颜色鲜明。 纯IMD 热塑性薄膜背面印刷字体图案后成型的按键具有轻、薄、精密、永不磨损可进行快速印花及颜色转换等特点,表面印刷镜面油墨,变色龙油磨墨等,使按键具有各种时尚风采。 纯塑料（P）+纯硅胶（R） 塑料按键直接覆压硅胶按键再压在线路板的金手指上。 塑料（P）+普通底硅胶（R） 塑料按键与普通硅胶底板通过特殊的胶剂相结合，兼顾了塑料制品与弹性硅胶的特性，多种工艺，多种组合，丰富多彩的按键设计，拥有高品质、高档次的特点，塑料与硅胶结合可达到柔和的手感及耐磨效果。 塑料（P）+特殊底硅胶（R） 塑料按键与特殊硅胶底板通过特殊的胶剂相结合，采用特殊薄膜加硅胶的双层技术，使按键底板在很薄（0.2mm-0.25mm）的情况下仍有更强的抗拉力，且保持柔软特性，按键底板虽更薄，但较硬，不易变形。 塑料（P）+硅胶（R）+薄膜（IMD） 手感好，层次分明，有较硬的接触感，又有较软的按压感且有优越的耐磨性，软件底座可避免损坏接触面物件及具备密封功能，组合式按键设计更具花样。 塑料（P）+硅胶（R）+其它（特殊底薄膜） 具有与P+R相同的特点，同时有电镀键的独到之处，其款式可随意变换，可水镀也可蒸镀，可成亮面或雾面或亮雾相结合，产品具有金属亮面效果和磨沙效果，档次高,具有时尚感。 热塑性合成橡胶
高性能热塑性合成橡胶，具备了橡胶的柔软性及低压缩永久不变形特性，中档价位拥有热塑性及热固性塑料的外观光泽。 其它类 比如薄膜按键及薄膜发光按键等等。 术语解释]何为IMD？ IMD的中文名称：注塑表面装饰技术即IMD（In-Mole Decoratiom），IMD是目前国际风行的表面装饰技术，主要应用于家电产品的表面装饰及功能性面板，常用在手机视窗镜片及外壳、洗衣机控制面板、冰箱控制面板、空调控制面板、汽车仪表盘、电饭煲控制面板多种领域的面板、标志等外观件上。 IMD又分为IML、IMR，这两种工艺的最大区别就是产品表面是否有一层透明的保护薄膜。 IML的中文名称：模内镶件注塑其工艺非常显著的特点是：表面是一层硬化的透明薄膜，中间是印刷图案层，背面是塑胶层，由于油墨夹在中间，可使产品防止表面被刮花和耐磨擦，并可长期保持颜色的鲜明不易退色。 IMR的中文名称：模内转印 此工艺是将图案印刷在薄膜上，通过送膜机将膜片与塑模型腔贴合进行注塑，注塑后有图案的油墨层与薄膜分离，油墨层留在塑件上而得到表面有装饰图案的塑件，在最终的产品表面是没有一层透明的保护膜，膜片只是生产过程中的一个载体。但IMR MR的缺点：印刷图案层在产品的表面上，厚度只有几个微米，产品使用一段时间后很容易会将印刷图案层磨损掉，也易褪色，造成表面很不美观。另外新品开发周期长、开发费用高，图案颜色无法实现小批量灵活变化也是IMR工艺无法克服的弱点。
按键设计经验规范 07.9.2009 in 手机结构设计by admin 按键设计 1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图 2,keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性
3,keypad rubber导电基高度0.3 ，直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模3度 4,keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心 5,keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD 6,keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.1 7,keypad rubber柱与DOME之间间隙为0 8,keypad dome接地设计： (1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上 (2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上（不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断 9,直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.05 10,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 11,直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 12, 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4 13,数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.3 14,keypad键帽裙边到rubber防水边≥0.5 15,键盘上表面距离LENS的距离为≥0.4mm 16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.1 17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边 18,钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER上，否则导致键盘手感不好 19,结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是≥0.50MM]
手机结构设计 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.doczj.com/doc/3517371590.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计 七.报价图的资料整理 八,结构设计优化 九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的项目跟进 十三,试模及改模 十四,试产
十五、量产 一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3 D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MK T和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏 的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13. 3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
本文就目前市面上较为常见的键盘，大部分均为薄膜键盘，依按键结构不同，可分为火山口结构，柱型结构、剪刀脚结构三种。还有部分定位于中高端机械键盘，按键采用独立的封闭/半封闭式开关制作。下面我们将就这两种不同类型 键盘的按键结构进行分析。 一、全面占领市场火山口键盘结构分析 首先我们先就市面上最为上见的火山口薄膜键盘进行分析，由于火山口键盘具有结构简单，模具加工容易，手感调校方便的优点，被各大外设厂商广泛采用，无论是价格十几元的山寨键盘到上千元的顶级游戏键盘，均有采用此结构设计的产品。称得上目前市面键盘应用最为普及的按键结构。 火山口键盘结构特写 火山口键盘结构简单，键盘与导向柱一体注塑完成。导向柱末端设计有卡扣。可以在键帽插入键帽后，起到固定键帽防止脱出的作用。键帽底座与直接与键盘上面板一体化注塑制造。键座向上方有一定延伸，起到增加接触面积，稳固键帽的作用。键帽下方有硅胶碗，通过硅胶碗的塑性变形，来完成键帽回弹。 改良版火山口键盘结构
不过由于火山口结构简单，键帽回弹完全依靠硅胶碗自身弹性，加之键帽与键座之间装配间隙较大。长时间使用后由于键帽及键座之间发生磨损变形以及硅胶碗老化等原因，很容易出现按键变硬和卡键等问题。为尽量延长火山品键盘的手感使用寿命，厂家进行了多次改改，比如将键帽导向柱设计成X形以减少同键柱的摩擦阻力，但是效果都不甚明显，频繁使用的情况，火山口键盘结构的手感优秀期基本只能保持半年至一年。 火山口键盘结构改良版“金钟柱结构” 国内外设厂商新贵最近对传统火山口键盘进行了较大改动，推出了采用“金钟柱”结构设计的猛禽3000键盘。新贵猛禽3000键盘采用多层隔离设计，可以有效防止灰尘进行键帽内部，减轻键帽导向柱与键座之间的磨损，尽量延长键盘的手感优秀期。 二、精工细做火山口升级柱型结构键盘结构分析 由于火山口键盘结构手感优秀期较短，厂商经过研究，将键帽与导向柱分离，将较易受到磨损的键帽导向柱部分设计采用高硬度材质制作。由于导向柱单独制作。所以模具加工精度也可以有较大幅度提升，将导向柱与键座之间的 装配间隙进一步减小，提高键帽稳定性。
款完整的手机结构设计过程 ,主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称 MKT ，外形设计部（以下简称ID ），结构设计部 （以下简称MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的 主板，从方案公司哪里拿到主板的 3D 图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找 到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新 主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议，拿到客户 给的主板的3D 图，项目正式启动，MD 的工作就开始了。 ，设计指引的制作 拿到主板的3D 图，ID 并不能直接调用，还要MD 把主板的3D 图转成六视图，并且计算出整机的基 本尺 寸，这是MD 的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了 ，如果答得不对即 ,其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99,整机的长度 2.5, 整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度 2.5, 整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度1 3.3,整机的厚 1.2（包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度）,在主板的下面加上1.1（包 含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙）,整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一，只要 能说明计算的方法就行 还要特别指出ID 设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三，手机外形的确定 ID 拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客 户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果 图，期间MD 要尽可能为ID 提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点， ID 完成 的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给 MD 故结构建模了。 四，结构建模 1. 资料的收集 MD 开始建模需要ID 提供线框,线框是ID 根据工艺图上的轮廓描出的，能够比较真实的反映ID 的设 计意图，输出的文件可以是DXF 和 IGS 格式，如果是DXF 格式,MD 要把不同视角的线框在 CAD 中按六视图 的方位摆好，以便调入PRO 中描线（直接在PRO 中旋转不同视角的线框可是个麻烦事）.也有负责任的I D 在犀牛中就帮MD 把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成 IGS 格式文件,MD 只需要在ROE 中描 线就可以了 .有人也许会问，说来说去都是要描线，ID 提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗 ？不是,I D 提供的线框不是参数化的，不能进行修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD S 接用ID 提 使简历说得再经验丰富也没用 尺寸就是在主板的两端各加上 尺寸就是在主板的两侧各加上 度尺寸就是在主板的上面加上
第一章：车身概论 1．车身包括：白车身和附件 白车身通常系指已经焊装好但尚未喷漆的白皮车身，此处主要用来表示车身结构和覆盖件的焊接总成，此外尚包括前、后板制件与车门，但不包括车身附属设备及装饰等。 2．按承载形式之不同，可将车身分为非承载、半承载式和承载式三大类。 非承载车身的优点：①除了轮胎与悬架系统对整车的缓冲吸振作用外，挠性橡胶垫还可以起到辅助缓冲、适当吸收车架的扭转变形和降低噪声的作用，既延长了车身的使用寿命，又提高了舒适性。②底盘和车身可以分开装配，然后总装在一起，这样既可简化装配工艺，又便于组织专业化协作。③由于车架作为整车的基础，这样便于汽车上各总成和部件安装，同时也易于更改车型和改装成其他用途车辆，货车和专用车以及非专业厂生产的大客车之所以保留有车架，其主要原
因也基于此。④发生碰撞事故时，车架对车身起到一定的保护作用。非承载车身的缺点：①由于计算设计时不考虑车身承载，故必须保证车架有足够的强度和刚度，从而导致自重增加。②由于车身和底盘之间装有车架，使整车高度增加。③车架是汽车上最大而且质量最大的零件，所以必须具备有大型的压床以及焊接、工夹具和检验等一系列较复杂昂贵的制造设备。 3．承载式车身分为基础承载式和整体承载式。 基础承载式特点：①该结构由截面尺寸相近的冷钢杆件所组成，易于建立较符合的有限元计算模型，从而可以提高计算精度。②容许设法改变杆件的数量和位置，有利于调整杆件中的应力，从而达到等强度的目的。③作为基础承载的格栅底架具有较大的抗扭刚性，可以保证安装在其上的各总成的相对位置关系及其正常工作。④提高材料利用率，简化构件的成型过程，节省部分冲压设备，同时也便于大客车的改型和系列化，为多品种创造了条件。 4．“三化”指的是产品系列化、零部件通用化以及零件设计标准化。第二章：车身设计方法
转自BILLWANG论坛 手机的一般结构 一、手机结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 3、按键 材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 连接：Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 三种键的优缺点见林主任讲课心得。 4、Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。连接：直接用粘胶粘在PCB上。 5、电池盖 材料一般也是pc + abs。 有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。 连结：通过卡勾+ push button（多加了一个元件）和后盖连结； 6、电池盖按键 材料：pom 种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； 7、天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 标准件，选用即可。 连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。 8、Speaker
手机结构设计规范第一章总体结构设计 一、手机总体尺寸长、宽、高的确定 （一） 宽度（W）计算： 宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。 1、LCD决定宽度W1： W1 =A+2（2+0.5）=A+5 2、主板PCB决定宽度W2： W2 =A+2（2+0.5）=A+5 3、电池决定宽度W3： 此为常规方案 W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5 W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5
此为手机变窄方案 W3=A+2（0.3+1）=A+2.6 然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。（二）、厚度（H）计算： 1、直板手机厚度（H）： （1）、直板手机的总厚度H： 直板手机厚度H由以下四部分组成： ①电池部分厚度H1； ②电池与PCB板间的厚度H2； ③PCB板厚度H3； ④LCD部分厚度H4。 （2）、电池部分厚度H1：
H1=A1+1.1 （3）、电池与PCB板间的厚度H2： H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。（4）、PCB的厚度H3： 手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。 （5）、LCD部分厚度H4： H4=A2+1.9 2、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H： （1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：
H=H1+H2+H3+H4+H5 翻盖手机的厚度H由以下五部分组成： ①电池部分厚度H1； ②电池与PCB板间的厚度H2； ③PCB板厚度H3； ④PCB板与LCD部分的厚度H4； ⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。 （2）、电池部分厚度H1： 电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 （3）、电池与PCB板间的厚度H2： 电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。（4）、PCB板厚度H3： PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 （5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：
一款手机的完整结构设计过程 前言 2005年9月我曾写过一篇《一个完整产品的结构设计过程》，发表在开思网，链接是https://www.doczj.com/doc/3517371590.html,/thread-210891-1-10.html。这一篇《一款手机的完整结构设计过程》写于2008年12月份，那时候我刚从朋友的设计公司出来，想想今后不做设计了，这些年的经验别荒废了，自己作个总结吧。现在看来，当初的想法是对的，只是手机功能不断提升，制造工艺不断改进，有些设计间隙和设计参数到现在已经不太合适了，就算是给初学者提供一个参考吧，大家可以多关注设计的思路，先做什么，后做什么。至于参数，可以照用，但不必太过固执，多听听有经验的同事的建议，自己及时做出调整和总结。我现在任职于金立结构部，目睹了金立在智能机领域从无到有，从底端到高端不断发展的过程。很想抽时间再做一份《一款智能手机的完整结构设计过程》，因为从2011开始，智能手机在市场上的份额迅速扩大，而智能手机在结构设计上又有许多和功能手机不一样的地方，确实有必要总结一下了。好了，废话不多说，以下是2008年的《一款手机的完整结构设计过程》的完整版，附带全部原图，谢谢各位读者！ 目录 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.doczj.com/doc/3517371590.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计
手机 手机按键设计注意事项 为避免因设计不统一而导致不必要的问题和错误，特对按键设计做如下统一规定： 一．按键总高度低于2.5mm的按键（一般为翻盖机）设计如下： 1.按键顶面要求高于按键周围的c件平面0.10mm; 2.按键key形和c件的按键孔单边间隙为0.13mm,key形做负公差+0/-0.10mm, 按键孔做正公差+0.10 /-0mm; 3.按键键帽唇边厚设计为0.40mm,宽度设计为0.45mm; 4.按键键帽唇边正面和c件高度方向（Z轴）的间隙设计为0.10mm, 按键键帽唇边侧面和c件水平方向（XY平面）的让位间隙设计为0.20mm； 5.对于低key按键，要求键帽设计为实心键，其底面设计为平面，底硅胶要求其顶面设计为平面，利于做印白印黑的遮光工艺； 6.底硅胶的设计依照PCB板进行，要求LED灯、电容和各种元器件的顶面与底硅胶背面至少有0.30mm的活动空间，导航键处的底硅胶背面至少有0.40mm的活动空间，一般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小区域最薄可做到0.10mm-0.15mm; 7.底硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm，其端面和metaldome的顶面接触； 8.依据键帽的形状和导电基的位置设计相关平衡点，要求直径为1.00mm,高度比导电基端面沿Z轴正方向高0.10mm； 9.按键键帽和底硅胶之间留0.05mm的胶水空间。 10.要求按键中软的硅胶片和C件的各配合骨位单边配合间隙为0.10mm，硬的键帽和各配合骨位单边配合间隙至少为0.20mm;
以上设计可参照B52-D的按键结构设计。 二．按键总高度高于2.5mm的按键（一般为直板机）设计如下： 1.按键顶面要求高于按键周围的c件平面0.80mm; 2.按键key形和c件的按键孔单边间隙为0.15mm ,key形做负公差+0/-0.10mm, 按键孔做正公差+0.10 /-0mm; 3.按键键帽唇边厚设计为0.50mm,宽度设计为0.45mm; 4.按键键帽唇边正面和c件高度方向（Z轴）的间隙设计为0.10mm, 按键键帽唇边侧面和c件水平方向（XY平面）的让位间隙设计为0.20mm； 5.对于高key按键，要求键帽设计为空心键，顶面配合间隙设计为0.02mm,侧面配合间隙设计为0.05mm,中间加遮光片达到遮光效果； 6.空心键设计按压折弯处到背面的支撑位之间的横向弹性壁宽度距离至少为0.80mm，厚度为0.25mm,要求尽量保证每个按键周围都有一圈支撑位，支撑位和metaldome的薄膜面距离为0.10mm, 如果因0.80mm的避位导致支撑位不完整，可适当增加直径1.00mm的平横点，高度比导电基端面沿Z轴正方向高0.10mm，同时若采用0.10mm厚的遮光片遮光，要求按键唇边背面到硅胶正面之间有0.60mm厚的凸台，采用钢片设计或PC板设计等设计时依此类推，要求按键唇边外侧面到硅胶凸台外侧面的距离至少为0.50mm,以利于遮光; 7.硅胶的设计依照PCB板进行，要求LED灯、电容和各种元器件的顶面与底硅胶背面至少有0.30mm的活动空间，导航键处的底硅胶背面至少有0.40mm的活动空间，一般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小区域最薄可做到0.10mm-0.15mm; 8.硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm，底硅胶导电基长大于0.50mm的由底面开始做单边15度的锥度，以增强导电基的强度，其端面和metaldome的顶面接触；9.要求按键中软的硅胶片和C件的各配合骨位单边配合间隙为0.10mm，硬的键帽和各配合骨位单边配合间隙至少为0.20mm;
产品设计-按键的结构设计要点 绝大多数的消费性电子上，都会用到按键这种结构; 按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。 橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。 我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)：（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效． （二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部． （三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效． （四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作． （五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）． （六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作． （七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）． （八）按键不易于装入上盖． （九）按键脱落出于机台外部． （十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定式按键还需相当精度才可达到 只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。 现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）： 按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型， 其优点为： Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同
之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水． 其缺点为： Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作． Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来． Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样． 其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示） 补充几点： 1.Tack switch 焊锡浮高，将按键顶死 2.小按键力臂过短或塑料料无韧性，导致按键荷重过高。 3.小按键电镀后行程变小，死键 4.小按键触感面过小，会出现滑位，触感面过大，会压到Tack switch其它部位死键 要合理的设计硅胶按键，就必需了解其特性，我有总结一些之前有用到的硅胶特性，见下图：
按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。 橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。 我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)： （一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效． （二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部． （三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效． （四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作． （五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）．（六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作． （七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）． （八）按键不易于装入上盖． （九）按键脱落出于机台外部． （十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定式按键还需相当精度才可达到 只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。 现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）： 按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型， 其优点为： Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同 之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水． 其缺点为： Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作．
Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来． Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样． 其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示） 补充几点﹔ switch 焊锡浮高，将按键顶死 2.小按键力臂过短或塑料料无韧性，导致按键荷重过高。 3.小按键电镀后行程变小，死键 4.小按键触感面过小，会出现滑位，触感面过大，会压到Tack switch其它部位死键 还有好多，想不起来了 以下为导电粒之类型 按键表面之印刷要求及耐磨要求： 以下是一款腕式血压计的rubber key的具体结构设计； 如图所示，硅橡胶按键在设计失当时，最容易发生按键单边用力压下时，卡在上盖孔边内;
智能手机结构设计流程文档编制序号：[KKIDT-LLE0828-LLETD298-POI08]
一款完整的手机结构设计过程 一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称I D），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且 计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上,整机长度可做到99++=104,例如主板宽度,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上,整机宽度可做到++=,例如主板厚度,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳厚度和的泡棉厚度),在主板的下面加上(包含的电池盖厚度和的电池装配间隙),整机厚度可做到++=,答案并不唯一,只 要能说明计算的方法就行
还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三，手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定 的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四，结构建模 1.资料的收集 MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了.有人也许会问,说来说去都是要描线,ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗不是,ID提供的线框不是参数化的,不能进行修改和编辑,限制了后续的结构调整,所以不建议MD直接用ID 提供的线框.也有ID不描线直接给JPG图片,让MD自己去描线的,那就更乱了,图片缩放之间长宽比例可能会发生变化,MD描的线可能与ID的设计意图有较大出入,所以也不建 议ID不描线直接给JPG图片.
结构设计心得总结 一，强化自上而下的设计方法，从大的定位、装配、各部件的装配关系，再到细化的小地方的定位、固定，也可借助AUTOCAD的线框图来借助想象，或者边想边画。不要一味的苦想而不借助AUTOCAD或画PROE进行辅助想象。即 1，先确定大的框架-------再逐步细化设计 ①，在做大的产品ASM模型树时，要预先考虑好此机型需要的零件，以及此零件应该处 于的子组件，确定命名好每个零件以及子组件，以缺省的方式装配在组件里。 ②，先做Skeleton-----再建模画与结构相关或者可能会与结构干涉的电子零部件------装配摆 放好电子零部件------再建模画各主要的结构零部件------确定清楚各主要零部件的装配、连接、止口、定位-------细化设计每一个零件。 二，具体的设计心得。 1，为了提高零件的强度，以使零件可以反复装配，反复打螺钉，而不会导致卡口以及螺丝柱断裂或者爆裂。需注意以下的设计细节： ①，螺丝柱考虑都要加筋骨强化。独立的加十字筋骨，与侧壁靠近的，要与侧壁连在一起， 以互相提高强度。 ②，两个零件相装配的止口方式，做到5°以上的拔模斜度，两个斜面零间隙配合，使两 个零件通过锥度面自动找正，这样又易于装配。 ③，塑胶件在涉及到装配时，都考虑设计导引的斜面（45°最佳），以方便装配找正位置， 以及易于装配。 ④，为了注塑时方便走胶，在设计时能加圆角的都加上R0.5以上的外圆角。 ⑤，为了客户使用中的安全以及避免刮手，外露的棱角、棱边都必须考虑加圆角，这点很 重要，否则模具厂在棱边处做分型面，结果产品会在棱边产生飞边而刮手，这样完全就不是产品的感觉。 ⑥，为了提高零件的强度，不能设计出锐角的棱边，凡是有锐角的都要做平位改成直角 或者钝角。 ⑦，为了提高卡口的强度，每个卡口都考虑加一条小筋骨强化，并在易断裂的底部加三角 筋强化。 2，按键的设计，需要考虑避免大力按压按键时，按键无支撑或者支撑太偏斜，而导致按键内陷而损坏。 ①，按键的表面手指按压的部分为按键的受力面，按键的摆放，优先考虑将轻触开关摆放 在按键受力面的正中，以使受力均匀。用力按压时，按键受力传递到轻触开关上，而不会产生转动的力矩，使按键内陷。 ②，对于连接筋骨，要放置在按键遮光板的最外侧。若放在按键受力面以内会产生在大的 按键按边缘时，产生转动力矩，使按键倾斜，而影响按键手感。 ③，对于加双色的灯的电源按键的设计，轻触开关的位置超出了按键的受力面，在按压按 键相对的面时，按键由于没有支撑，而连接筋骨又有弹性，不能起支撑作用，需要考虑在此面底下加支撑的骨位，到PCB的支撑距离可以做到0.3mm，以使按键有弹性，并大力按压时，按键受轻触开关以及支撑的骨位的支撑不会产生转动的力矩。 ④，按键的连接筋骨，在易断裂的与骨架壁以及按键主体壁相连的地方，都加上R0.5的圆 角，以提高按键的强度。 ⑤，长条形的按键，注意考虑手按压侧边时，要使按键受力均匀，防止按键按侧边倾斜而 损坏。