一、概念：
1. 全口义齿：为牙列缺失患者制作的修复体。
2.牙列缺失：是指患者上颌、下颌或上下颌的天然牙全部缺失，是临床上常见的修复病例，多见于老年人。
3.牙列缺损：上颌或下颌牙列内的不同部位有不同数目的牙齿缺失,同时牙列内有不同数目的天然牙存在。
4.无牙颌：牙列缺失患者的上下颌称为无牙颌
5. 前弓区：在口腔前庭内，颊系带之间为前弓区。
6. 后弓区：在口腔前庭内，颊系带以后为后弓区。
7.颧突：位于后弓区内相当于上颌第一磨牙根部的骨突起处，此区黏膜薄，为避免前后翘动，相应的基托组织面做适当缓冲。
8.上颌结节：是上颌牙槽嵴两侧远端的圆形骨突，表面有黏膜覆盖。与颊黏膜之间形成颊间隙。
9. 翼上颌切迹：位于上颌结节之后，是蝶骨翼突与上颌结节后缘之间的骨间隙，表面覆盖黏膜，形成软组织凹陷，是上颌全口义齿两侧后缘的界限。
10. 切牙乳突：位于腭中缝之前分，上颌中切牙的腭侧，为一梨形或卵圆形的软组织突起。
11.上颌硬区：位于上颌腭穹隆中部的前份，骨组织呈嵴状隆起，又称上颌隆突或腭隆突。表面覆盖黏膜较薄，受压后易产生疼痛。
12.腭小凹：是口内黏液腺导管的开口，位于腭中缝两侧，软硬腭连接处的稍后方，上颌全口义齿的后缘一般应在腭小凹后2mm左右处。
13.后堤区：前后颤动线之间的区域，为上颌基托后缘的边缘封闭区。
14. 颊棚区15. 远中颊角区16.磨牙后垫17. 下颌隆突18下颌舌骨嵴
19. 义齿间隙：是在口腔内容纳义齿的潜在空间。
20.固位：是指义齿抵抗从口内垂直脱位的能力。
21.稳定：是指义齿对抗水平和转动的力量，防止义齿侧向和前后向脱位。
22.吸附力：是两种物体分子之间相互的吸引力，包括附着力和粘着力。
23.附着力：附着力是指不同分子之间的吸引力。
24.粘着力：粘着力是指同分子之间的内聚力。
25.无牙颌印模：是用可塑性印模材料取得的无牙上、下颌牙槽嵴和周围软硬组织的印模。
26.一次印模：是选择与患者无牙颌大小、形态合适的成品托盘及用海藻酸印模材料或热塑性印模材料一次完成工作印模的方法。
27.二次印模：由初印模和终印模组成，是在患者口中取两次印模后完成工作印模的方法。
28. 模型：模型是灌注模型材料（石膏或人造石）于印模内形成的物体原型。
29. 颌位关系记录：是指用禾托来确定并记录在患者面部下1/3的适宜高度和两侧髁突在下颌关节凹生理位置时的上下颌位置关系，以便在这个上下颌骨的位置关系上，用全口义齿来重建无牙颌患者的正中禾关系。
30.垂直距离：为天然牙列呈正中牙合时，即尖窝交错的接触关系时，鼻底至颏底的距离，也就是面部下1/3的距离。
31.水平颌位关系：两侧髁突在下颌后退接触位（RCP）时的上下颌位置关系。
32.转移颌位关系：转移颌位关系是将临床上所记录的患者上颌对于颞下关节的位置关系再现于禾架之上，以便在禾架上能很好地模仿人体的下颌运动，制作出符合患者口腔内生理环境的全口义齿。
33.上禾架：是将带有上下牙合托的模型用石膏固定在给架之上，并保持上下颌模型间的高度和颌位关系，以便排牙。
34. 全口义齿的平衡禾：全口义齿的平衡禾是指下颌在正中禾及前伸、侧方运动时，上下颌相关的牙齿都是能同时接触的一种咬合关系。
35. 定位平面斜度：从上中切牙近中切角至上颌7 7的近中颊尖顶相连而成的三角平面称为定位平面。定位平面与眶耳平面的夹角称为定位平面斜度。
36.牙尖工作斜面的斜度：是指下颌做前伸运动时，上后牙牙尖远中斜面或下后牙牙尖近中斜面与水平面间形成的夹角。
37.个别托盘：根据患者的口腔情况和修复的需要而制作的托盘。
二、填空：
1.全口义齿是为牙列缺失患者制作的义齿（修复体）。
2. 全口义齿的修复对象是牙列缺失的患者，是为无牙颌患者解决全部天然牙的缺失和部分软、硬组织吸收与改变而制作的修复体。
3.全口义齿由人工牙和基托两部分组成。
4. 牙列缺失是指患者上颌、下颌或上下颌的天然牙全部缺失，是临床上常见的修复病例，多见于老年人。牙列缺失的最常见病因是龋病和牙周病。
5. 牙列缺失患者的上下颌称为无牙颌。
6.在口腔前庭，唇、颊系带之间区域为前弓区，颊系带以后为后弓区。
7. 前颤动线为硬腭与软腭腱膜结合的部位；后颤动线又称为“啊”线，约从一侧翼上颌切迹延伸至对侧的翼上颌切迹。前后颤动线之间的区域，称为后堤区。作为上颌全口义齿后缘的封闭区，义齿基托组织面在此区域应向黏膜方向突起。
8.后堤区前后向宽度因腭部的形态不同可分为以下三种，即硬腭平坦形、硬腭高拱形、中间形。
9.牙列缺失后，会出现牙槽嵴的吸收。吸收在缺失后前3个月最快，3～5个月吸收速度减慢，大约6个月后吸收速度显著下降，拔牙后2年吸收速度趋于稳定，每年以0 .5mm的水平吸收，将终生持续。因此，全口义齿修复的时机应在拔牙后3～5个月；确实急需的，最早也应在拔牙后 1 个月进行。一般情况下，一副普通的全口义齿，使用3～4 年后应进行必要的调禾和衬层处理，使用7～8年后应予以重新修复。
10.牙列缺失后，牙槽嵴吸收多少与骨质致密度直接关系，由于上下颌骨内外侧骨板的密度不一，结果上颌牙槽嵴吸收方向向上向内，上颌牙弓逐渐变小；下颌牙槽嵴吸收方向向下向外，下颌牙弓逐渐变大。
11.根据无牙颌的组织和全口义齿的关系，将无牙颌分成四个区，即主承托区、副承托区、边缘封闭区和缓冲区。
12. 义齿有三个表面，即组织面、磨光面、咬合面，对义齿的稳定和舒适有很大的影响。
13. 全口义齿能附着在上下颌骨上是由于大气压力和吸附力等物理作用的结果。
14. 吸附力包括附着力和粘着力。附着力是指不同分子之间的吸引力。粘着力是指同分子之间的内聚力。全口义齿的基托组织面和黏膜紧密贴合，其间有一薄层的唾液，基托组织面与唾液，唾液与黏膜之间产生附着力，唾液本身分子之间产生粘着力。
15.在全口义齿分类方法中，按牙列缺失情况分为全颌全口义齿和单颌全口义齿；按牙列缺失后开始修复的时间分为长期型全口义齿、即刻全口义齿、过渡性全口义齿；按义齿结构和支持形式分为黏膜支持式全口义齿、混合支持式全口义齿、根支持式全口义齿。
16.获取无牙颌的印模有多种方法，主要有:①根据取印模的次数，分为一次印模法和
二次印模法；②根据取印模时患者张口或闭口，分为开口式印模和闭口式印模；
③根据取印模时是否对黏膜造成压力，分为黏膜静止式印模和黏膜运动式印模。临床上常用的印模方法为一次印模法和二次印模法。
17. 托盘是承载印模材料在口内取得印模的工具，主要有成品托盘和个别托盘两种。上颌托盘的宽度应比上颌牙槽嵴宽2～3mm，周围边缘高度应离开黏膜皱襞约 2 mm，唇颊系带处呈切迹，托盘后缘两侧需盖过翼上颌切迹，后缘连线位应超过颤动线3～4 mm；下颌托盘的高度和宽度应与上颌的托盘相同，后缘两侧应盖过磨牙后垫，舌侧沿舌沟前行。
18. 印模材料的种类较多，常用的印模材料有藻酸盐类印模材料、硅橡胶印模材料、印模石膏、印模膏等。目前最常用的是藻酸盐类印模材料，这种材料目前在国内被广泛采用。
19. 在无牙颌初印模上灌注石膏形成初模型，用来制作个别托盘。在无牙颌终印模上灌注石膏或人造石形成终模型(又称工作模型)。
20. 调拌石膏的方法为旋转调拌，调拌速度为每分钟30 转左右，调拌时间大约1分钟，到石膏调拌均匀细腻时开始灌注，灌模后静置约半个小时，石膏发热凝固后可立即脱模。
21. 模型形成的方法有围模灌注法和一般灌注法。
22. 模型边缘厚度以3～5mm为宜，模型最薄处也不能少于10mm。模型后缘应在腭小凹后不少于2 mm，下颌模型在磨牙后垫自其前缘起向后不少于10 mm。模型修整后底面要平，底座部分应为工作部分的1/2 。
23. 当天然牙列存在时，上下颌骨的位置关系由紧密接触的上下牙列来保持的。有两个稳定的参考位，即正中禾位、正中关系位。当天然牙列缺失后，随之丧失正中禾位，唯一稳定参考位就是正中关系位了。
24. 颌位关系记录包括了垂直关系记录和水平关系记录两部分。
25.禾托由基托与禾堤两部分组成。
26. 确定处置距离的方法有息止颌位法面部比例测定法面部外形观察法。
27. 确定水平颌位关系的方法很多，一般归纳为以下三类，即哥特式弓描记法、
直接咬合法、肌监控仪法。
28. 直接咬合法是指利用禾堤及禾间记录材料，嘱患者下颌后退并直接咬合在一起的方法。包括卷舌后舔法、吞咽咬合法、后牙咬合法、鼓腮咬合法。
30. 常用的暂基托材料有基托蜡片、自凝材料和光固化基托塑料板。
31. 制上禾堤，放入口内调改禾平面。要求禾平面的前部在上唇下缘以下约2 mm，且与瞳孔连线平行；禾平面的后部，从侧面观要与鼻翼耳屏线平行。禾堤的唇面要充分衬托出上唇，使上唇丰满而自然，禾堤后端整修成斜坡状。
32. 检查正中关系是否是正确方法有扪测颞肌法、扪测髁突动度法、面部外形观察法。
33. 禾堤唇面画标志线包括中线、口角线、唇高线和唇低线。
34.禾架的种类有四，分别是简单禾架、平均值禾架、半可调节禾架、全可调节禾架。
34. 人工牙根据所使用的材料主要有两大类树脂牙和瓷牙。根据后牙禾面形态分为两大类解剖式禾面形态和非解剖式禾面形态。
35. 平衡禾的分类包括正中平衡禾、前伸平衡禾、侧方平衡禾。在非正中平衡禾中，根据上下牙接触的数目，分为三点接触禾平衡、多点接触禾平衡、完全接触的禾平衡。
36.与平衡禾有关的五因素为髁导斜度、切导斜度、牙尖工作斜面的斜度、补偿曲线曲度、定位平面斜度。
37.在Gysi的同心圆学说，五因素间必须保持的互相关系是：髁导斜度和切导斜度间为反变关系；补偿曲线曲度、牙尖斜度和定位平面斜度间为反变关系；髁导斜度或切导斜度与其余任何一种因素都是正变关系。
38. 孙廉的平衡咬合理论中，三因素指的是髁道斜度、切道斜度、平衡斜面的斜度。
39.在前伸平衡禾的调整中，前牙切缘接触而后牙无禾接触，表明切导斜度过大或牙尖斜度过小，在这种情况下，首先考虑增加补偿曲线曲度使牙尖工作斜面斜度加大，其次考虑在不影响美观和功能的原则之下，适当减小前牙的切道斜度；前牙切缘无接触而后牙有接触时，表明切导斜度过小，或牙尖斜度过大。一般调整后牙的远近中向倾斜度，以减小补偿曲线曲度。
40.在侧向平衡禾的调整中，工作侧早接触而平衡侧无接触，主要是通过加大平衡侧横禾曲线的方法来调整；平衡侧早接触而工作侧无接触时，可用减小平衡侧横禾曲线的方法来调整。
41.全口义齿的蜡型塑型包括基托塑形、牙龈、牙根及腭皱襞的塑形。
42.全口义齿蜡型完成后，先用石膏将其包埋固定于型盒中，蜡加热冲去后即形成石膏型腔，在型腔内填以树脂，经加热聚合后，人工牙与基托连成一个坚固的整体。再打开型盒从中取出义齿进行打磨、抛光处理，全口义齿制作即告完成。
43.全口义齿的装盒采用反装法，即将模型包埋固定于下半型盒内，人工牙、基托完全暴露，翻到上半盒内。
44.型盒由上层型盒、下层型盒和型盒盖三部分组成。模型距型盒顶部至少应有1cm。
45.装盒前，将完成蜡型的模型从禾架上取下，浸泡在冷水中约10 分钟，使其吸足水分，以免装盒时吸收装盒石膏中的水分加快凝固速度及膨胀，不利于操作，导致装盒包埋不实。
46.装盒时，下层型盒的边缘应完全露出，以便与上层型盒吻合。待石膏结固(约30分钟)后，其表面均匀涂一层分离剂。将上层型盒罩在其上检查，要求上下两层型盒的边缘吻合良好，调石膏注入上层型盒内，为防止牙颈部和牙间隙处产生气泡，可用排笔蘸石膏浆在这些部位先涂布一层。
47.上层型盒灌注后约30 分钟，包埋石膏完全硬固，此时方可进行烫盒处理。置入80°C 以上热水中浸泡5～10 分钟，打开型盒，去除软蜡，用热水的容器放于高处，用细水流冲洗干净。
48.树脂充填在20℃左右室温下，树脂粉和液调和后约20 分钟达到面团期，面团期约维持5分钟，此时进行充填。
49.全口义齿的热处理可采用湿式聚合法(水浴加热法) 和干式聚合法两种，目前常采用水浴加热法。
50.出盒时机，型盒经热处理后在水中自行冷却，水温降至50°C以下时，出盒最适宜。
51.将表面黏附石膏全口义齿，浸泡于30%枸橼酸钠过饱和溶液中，24 小时后取出，用清水洗刷干净，残存的石膏即可去净。
52.基托组织面是口腔黏膜的真实反映，除树脂瘤、尖锐的凸起、残留石膏渣以及需缓冲骨突等处外，一般不应研磨。
53.全口义齿人工牙选磨调禾的原则注意保护功能尖，消除咬合时的早接触点。
去除下颌运动时的咬合干扰，达到平衡禾。调磨顺序为：正中禾的选磨→侧方禾的选磨→前伸禾的选磨。
54.在正中禾的选磨中，尽量调磨人工牙的斜面和窝，不降低牙尖高度。牙尖与斜面发生早接触时，应调磨斜面；牙尖与窝发生早接触时，应调磨与牙尖相对应的窝；斜面与斜面发生早接触时，两斜面均可调磨。
55.在侧方禾的选磨中，工作侧发生早接触时，应调磨早接触的牙尖斜面；平衡侧发生早接触时，应调磨上颌后牙舌尖的颊斜面或下颌后牙颊尖的舌斜面。侧方禾上下尖牙禾干扰时，可调磨上颌尖牙的舌斜面或下颌尖牙的唇斜面。
56.在前伸禾的选磨中，前牙接触后牙不接触时，应调磨上前牙的舌窝或下前牙切缘的唇斜面；后牙接触前牙不接触时，应调磨上颌后牙牙尖的远中斜面或下颌后牙牙尖的近中斜面。
57.基托不密合重衬的方法有: 直接重衬法、间接重衬法、自凝软衬材料重衬。
三、简答：
1.简述切牙乳突的生理意义。
（1）其下为切牙孔，有鼻腭神经和血管通过，义齿基托组织面在此区应缓冲。
（2）切牙乳突是上颌重要的，稳定的标志。因此可作为排列上颌中切牙的参考标志。
a.两个上颌中切牙的交界线应以切牙乳突尖端作为标准；
b.上颌中切牙唇面置于切牙乳突中点前8-10mm ；
c.上颌两侧尖牙牙尖顶的连线应通过切牙乳突中点前后1mm范围。
2.简述磨牙后垫的生理意义。
（1）是下颌全口义齿后界封闭区。
（2）下颌全口义齿后缘应止于磨牙后垫的前1/3～1/2处。
（3）磨牙后垫可作为指导排列人工牙的解剖标志。
a.垂直向：下颌第一磨牙的合面应与磨牙后垫的１／２等高；
b.前后向：下颌第二磨牙应位于磨牙后垫前缘；
c.颊舌向：磨牙后垫颊面、舌面与下颌尖牙的近中面形成一个三角形，下颌后牙的舌尖应位于此三角形内。
（1）颌骨的解剖形态；（2）口腔黏膜的性质；（3）睡液的质和量；（4）基托的边缘。
5.简述影响全口义齿稳定的有关因素。
（1）良好的咬合关系；（2）合理的排牙；（3）理想的基托磨光面形态。
6.简述全口义齿基托的伸展范围。
上下颌唇颊舌侧在粘膜反折线处，让开系带；上颌后缘在两侧翼上颌切迹与腭小凹后2mm三点间的连线处，下颌后缘在下颌磨牙后垫的前1／3～1／2处。
7.以藻酸盐印模材料制取一次印模为例，简述制取无牙颌上下颌印模的方法。
（1）选择大致与上下无牙颌患者牙弓一致的成品托盘。
（2）调拌藻酸盐印模材料，引入口中，作上下颌主动被动肌功能修整。
（3）印模材料凝固后，将托盘从口中取出，检查印模的完整性，完毕。
8.简述制取个别托盘的步骤和方法。
（1）个别托盘的边缘线；
（2）缓冲；
（3）预留空间；
（4）自凝树脂的调拌与压制；
（5）打磨与完成。
9.简述围模灌注法的步骤和方法。
①在印模的周缘下约2mm处粘着一条约5mm宽的蜡棍，下颌印模的舌侧边缘间用蜡板封闭空隙；
②沿蜡棍外面及印模后缘围绕一层成盒型蜡板，围板上缘至印模最高处的距离不少于10mm。
③灌注石膏，完成。
10.简述排牙的原则。
（1）牙弓形状，应尽可能与颌弓形状一致；
（2）人工牙的盖嵴部应尽可能贴近牙槽嵴；
（3）禾平面应与牙槽嵴接近平行，并且平分颌间距离；
(4)前牙应排成浅覆盖和浅覆禾关系；
(5)形成正常的禾曲线。
11.列表说明排列人工前牙的要求
表5-1前牙排列的精确位置要求
唇舌向倾斜近远中向倾斜旋转度与禾堤平面关系上颌中切牙接近垂直或颈部垂直或稍向远中与前牙区颌弓曲切缘与禾平面接触稍向腭侧倾斜倾斜度一致
上颌侧切牙切缘稍向唇侧倾颈部稍向远中倾远中微向舌侧旋切缘高出禾平面0.5 斜斜转～1mm
上颌尖牙颈部向唇侧突出颈部稍向远中倾唇面远中向舌侧牙尖与禾平面接触切缘微向舌侧倾斜旋转与后部颌弓
斜其程度介于1、2 曲度一致
之间
下颌中切牙颈部微向舌侧倾垂直与前牙区颌弓曲切缘高出禾平面约斜度一致1mm
下颌侧切牙近似垂直颈部稍向远中倾同中切牙同中切牙
斜
下颌尖牙颈部稍向唇侧突颈部稍向远中倾唇面远中向舌侧同中切牙出斜旋转与后部颌弓
曲度一致
12.列表说明排列人工后牙的要求
后牙排列的精确位置要求
颊舌向倾斜近远中向倾斜与禾平面关系
上颌第一前磨牙颈部微向颊侧倾斜垂直颊尖在禾面上，舌尖离开禾平面约1mm 上颌第二前磨牙垂直垂直颊舌尖均在禾平面上
上颌第一磨牙颈部稍向腭侧倾斜颈部稍向近中倾斜近中舌尖在禾平面上，远舌尖、近颊尖
离开约1mm，远颊尖离开约1.5mm
上颌第二磨牙颈部向腭侧倾斜颈部向近中倾斜近舌尖离开禾平面约1mm，远舌尖、近颊
尖离开约2mm，远颊尖离开约2.5mm
下颌后牙以上后牙禾面为准，按正中禾关系排下后牙
13.在全口义齿的试戴中，蜡型戴入口中后，需检查那些项目。
（1）检查外观（面部比例）及垂直距离
（2）检查暂基托是否平稳
（3）检查颌位关系
（4）检查咬合关系
（5）检查平衡禾
（6）检查排牙情况
（7）检查发音情况
（8）检查基托
14.叙述全口义齿基托的伸展范围及厚度要求
上下颌唇颊舌侧在粘膜反折线处，让开系带；上颌后缘在两侧翼上颌切迹与腭小凹后2mm三点间的连线处，下颌后缘在下颌磨牙后垫的前1／3～1／2处。
基托的厚度为1.5～2mm，接近人工牙处逐渐加厚；基托边缘、翼颌切迹、磨牙后垫厚度为2.5～3mm，呈圆钝状；缓冲区基托可适当加厚，以备缓冲时留有余地。
15.简述判断树脂充填是否足够的标志
①型盒周边有多余的树脂被挤出；②玻璃纸较平整，皱褶不明显；③树脂致密，颜色较深。
16.简述树脂充填及热处理中常见问题及原因
（1）气泡（散在小气泡）树脂填塞不足或充填过早（基托较厚处形成圆形大气泡）热处理过快
（基托表面气泡）单体过多或后填加，调拌不匀
材料本身性能不佳
（2）咬合增高树脂过硬
树脂量过多
装盒用石膏强度不够
型盒未压紧
（3）基托颜色不一树脂调拌不均匀
树脂充填时过硬
牙托水挥发过快过多
手和水盆不干净
充填时反复多次填塞
（4）人工牙与基托树脂连接不牢上下型盒分别充填树脂，时间过长
试压后玻璃纸未去净
人工牙上涂有分离剂
关盒前人工牙与基托间未加牙托水17.简述基托磨光时需要注意的问题
（1）磨光需用各种磨具，磨具与义齿直接接触，其质量直接影响到研磨的效果，
（2）磨具的工作转速对研磨有一定影响，工作转速快，研磨效率高，
（3）操作时两手要拿稳义齿，用力得当，防止义齿在高速抛光下脱手飞出造成损坏。（4）操作时要遵循由粗磨逐渐到细磨的原则，细磨时要改变方向，使前后磨痕交叉成
直角，使研磨均匀。
（5）在细磨时，毛刷、布轮等工具一定要润湿，并不断加磨光糊剂，不能干磨。否则易因摩擦产热，造成基托表面焦化，破坏表面形态。
18.简述全口义齿修复后常见的问题的原因及处理
疼痛：基托边缘过长磨短、磨圆钝基托的边缘
牙槽嵴有明显骨突、硬区、组织倒凹缓冲组织面的压力和消除组织倒凹
人工牙量相对过大、或义齿不稳定采取选小号义牙、扩大外展隙、减径或减数；查找早接触点的确切部位选磨。
垂直距离过高、基托变形可采用稍稀石膏，轻者可通过调磨降低高度，重者应重作义齿。
固位不理想：
义齿固位尚好，说话或打哈欠时义齿易脱位：主要原因是基托边缘过长、系带区基托未形成相应的切迹，或基托边缘过短、过锐，牙齿排列过分偏向颊或舌侧。可以采用磨短过长基托，缓冲系带区，重衬结合加长基托边缘的方法解决。偏离了中性区的牙齿排列应考虑重作牙齿。
吃饭时义齿易脱位：颌位关系记录有问题，义齿不平衡所致选磨或重做
咬唇颊、咬舌：
牙列缺失后长时间未及时修复造成颊脂肪垫处的黏膜内陷或舌体变大；人工牙排列的覆盖、舌侧的反覆盖偏小或对刃禾；初戴义齿时使用不当；上下颌基托远中端在咬合时间隙过小在上颌义齿基托颊侧放烫软的印模膏，并以雕刻刀加热固定在基托上以外撑内陷的颊侧黏膜，磨改上下牙尖的斜面，上下后牙的颊舌侧轴面。
咀嚼功能不良：上下颌义齿接触点少，垂直距离低在口内直接用自凝造牙粉加高上颌或下颌义齿、或重作义齿。通过调禾增加接触点进而增加接触面积。
发音障碍：口腔部狭窄；舌的活动范围减小坚持训练；可适当磨改上下义齿牙列舌侧轴面以增加气道半径。
恶心：咽部敏感；后缘过长或不密合可磨短上颌义齿后缘基托；重衬。
心理因素造成的不适：患者对全口义齿的期望值过高耐心解释
全口义齿选择题
[A1型题]
1、上颌后部牙槽嵴骨吸收的方向为
A向上、向后 B向上、向外C向上、向内
D向后、向外 E向上、向前
2、下颌后部牙槽嵴骨吸收的方向为
A向下、向后B向下、向外
C向下、向内 D向后、向外
E向下、向前
3、全口义齿修复应在拔牙多少时间后进行
A一周 B三周 C一个月
D三个月E六个月
4、无牙颌颌患者下颌下于正中关系位时上下颌牙槽嵴顶间的距离称为
A开口度 B息止合间隙 C垂直距离
D颌间距离E覆合
5、全口义齿的固位和支持有利的粘膜情况是
A厚、松软B厚、韧 C薄
D薄、干燥 E B或D
6、口腔前庭内相当于原中切牙近中交界线的延长线上的是
A舌系带B唇系带 C颊系带
D口轮匝肌的起始部 E上颌义齿切迹
7、腭小凹位于
A切牙乳突前方 B腭皱与切牙乳突之间
C腭皱后方 D上颌牙槽嵴后缘
E软硬腭交界处，腭中缝两侧
8、上颌义齿后堤区位于
A磨牙后垫 B腭小凹前方 C前颤动线之前
D前后颤动线之间E后颤动线之后
9、后堤区的作用是
A基托后缘定位B边缘封闭作用
C支持作用 D排牙标志 E缓冲作用
10、切牙乳突的作用是
A排列上颌中切牙的参考标志
B确定合平面的标志
C确定基托伸展范围的标志
D确定牙槽嵴顶的标志 E确定后堤区的标志
11、上颌中切牙的唇面通常位于切牙乳突中点前
A1-4mm B5-7mm C8-10mm D11-15mm E16-20mm
12、上颌义齿基托不需要缓冲的部位是
A切牙乳突 B颧突区 C腭中缝
D颤动线E上颌隆突
13、切牙乳突是排列上牙切牙的解剖标志，因为
A切牙乳突位于上颌腭中缝的前端
B切牙乳突与上颌中切牙之间有较稳定的关系
C切牙乳突下方为切牙孔，排牙时要防止此处压迫
D切牙乳突的位置变化较小
E两个上中切牙的交界线应以切牙乳突为准
14、下颌义齿的基托需要缓冲的部位是
A磨牙后垫B下颌舌骨嵴 C颊系带
D颊侧翼缘区 E舌侧翼缘区
15、不利于义齿固位的解剖形态是
A牙槽嵴丰满 B牙弓宽大 C粘膜厚韧
D腭盖高耸E系带附着近牙槽嵴顶
16、不属于边缘封闭区的是
A上颌后堤区 B下颌磨牙后垫区
C牙槽嵴粘膜与唇颊粘膜的反折处
D能承担部分咀嚼压力的区域
E能阻止空气进入基托与所覆盖组织之间的区域
17、属于缓冲的部位是
A切牙乳突区B磨牙后垫区C后堤区
D牙槽嵴顶区 E颊侧翼缘区
18、根据无牙颌各部分组织结构特点及全口义齿的关系，无牙颌被分为以下四区，除了A主承托区 B副承托区 C边缘封闭区
D后堤区E缓冲区
19、全口义齿与唇颊肌作用关系最密切的表面是
A禾平面B磨光面 C咬合面 D组织面
E吸附面
20、全口义齿的固位是指
A咀嚼时义齿不脱落 B大张口时义齿不脱落
C说话时义齿不脱落 D抬头时义齿不脱落
E从口内取下义齿时有阻力
21、全口义齿的固位力不包括
A吸附力 B附着力 C粘着力D磨擦力
E大气压力
22、与大气压力的产生关系最密切的是
A基托面积 B牙槽嵴高度C边缘封闭
D后堤区宽度 E粘膜厚度
23、与全口义齿固位无关的是
A基托面积 B牙槽嵴形态 C粘膜性质
D唾液性质E禾平衡
24、与全口义齿稳定无关的是
A咬合关系 B人工牙排列位置
C禾平衡D基托密合 E磨光面形态
25、适度扩大基托面积，可以达到以下目的，除了A减小单位面积受力B增加义齿强度
C增大义齿吸附力 D增大大气压力的作用
E利于组织保健
26、选择上颌无牙颌印模托盘的标准包括
A中部盖过腭小凹后2mm
B短于唇颊粘膜皱襞2mm
C长于唇颊粘膜皱襞2mm
DA+B EA+C
27、无牙颌的印模方法中错误的是
A用印模膏取一次性印模
B用印模膏取初印模 C用印模膏做个别托盘
D用旧义齿做个别托盘
E用藻酸盐印模材取终印模
28、灌注无牙颌石膏模型时，基厚度不应少于
A 2mm
B 4mm
C 6mm
D 8mm
E 10mm
29、在石膏模型上制作后堤区时，深度为
A<0．5mm B 1-1.5mm C 约2mm D 4-5mm
E 6-10mm
30、在石膏模型上制作后堤区时，最宽处的宽度为
A 1mm
B 3mm
C 5mm
D 8mm
E 10mm
31、符合下颌托盘选择要求的是
A边缘应与唇颊沟等高
B舌侧与口底等高
C宽度与下颌牙槽嵴等宽
D后缘盖过磨牙后垫E以上均是
32、不符合无牙颌印模要求的是
A印模细致、清晰B边缘尽量伸展
C边缘要圆钝，有一定厚度 D组织受压均匀
E采取功能性印模
33、制作个别托盘适用于以下情况，除了
A所有取无牙颌印模的情况
B无合适成品托盘时
C牙槽峭低平，两侧吸收不一致
D牙槽嵴过于丰满E取研究模型时
34、关于取印模时边缘整塑，错误的是
A为了使义齿有良好的边缘封闭
B可用印模膏做C制作个别托盘后不需要
D可由医师牵拉患者面颊部 E可以分区做
35、下颌基托一般应盖过磨牙后垫的
A全部 B 前2/3 C 前1/3-1/2 D 前1/4 E 前缘36、确定确定颌位关系是指
A恢复面部适宜的垂直距离
B确定正确的颌间距离
C恢复面部生理生理形态
D恢复髁突的生理后位和面部下1/3高度
E纠正下颌习惯性前伸
37、垂直距离通常指
A眼裂至口角的距离 B鼻底至口角的距离
C口角至颏底的距离D鼻底至颏底的距离
E上下牙槽嵴项间的距离
38、垂直距离等于息止颌位垂直距离减去
A 1mm
B 2mm
C 5-6mm
D 7-8mm
E 9-10mm
39、恢复适当的垂直距离的作用不包括
A避免下颌前伸B面部比例和谐
C肌张力正常 D发挥最大咀嚼效能
E有益于颞下颌关节健康
40、确定正中关系综合症不正确的方法是
A吞咽法 B后牙咬合法C自主咬合法
D肌监控仪法 E卷舌法
41、临床上用于记录颌位关系的是
A基托 B暂基托 C禾堤D禾托 E蜡基托
42、禾堤平面与上唇下缘的关系是
A唇上2mm B与唇平齐C唇下2mm
D唇下3mm E唇下4mm
43、前牙区禾堤平面应平行于
A上唇B瞳孔连线 C鼻底
D鼻翼耳屏线 E眶耳平面
44、后牙区禾堤平面应平行于
A上唇 B瞳孔连线 C鼻底D鼻翼耳屏线
E眶耳平面
45、在禾堤上画出的口角线为
A上颌侧切牙远中标志线
B上颌尖牙远中标志线
C下颌尖牙远中标志线
D上颌第一前磨牙远中标志线
E下颌第一前磨牙远中标志线
46、微笑时的唇高线位于上颌中切牙的
A切缘 B切1/3 C切1/2 D切2/3 E龈缘
47、微笑时的唇低线位于下颌中切牙的
A切缘 B切1/3 C切1/2 D切2/3 E龈缘
48、塑料牙与瓷牙比较，正确的说法是
A塑料牙质轻，咀嚼效能高
B瓷牙耐磨，但咀嚼效能低
C瓷牙的塑料基托组合好，但易崩裂
D塑料牙调禾方便E塑料牙不易变色
49、解剖式人工牙的牙尖斜度为
A 45°
B 40°
C 30°
D 20°
E 0°
56、非解剖式人工牙的牙尖斜度为
A 45°
B 40°
C 30°
D 20°
E 0°
50、全口义齿人工后牙的近远中总长度应等于该侧
A尖牙近中面至磨牙后垫前缘的距离
B尖牙远中面至磨牙后垫前缘的距离
C尖牙远中面至磨牙后垫1/3处的距离
D尖牙远中面至磨牙后垫1/2的距离
E尖牙远中面至磨牙后垫后缘的距离
51、全口义齿人工牙的排列要兼顾哪三个方面
A美观，功能和组织保健B美观，坚固和舒适
C美观，卫生和舒适 D美观，坚固
E美观，切割便利和舒适
52、全口义齿的前牙要排列成浅覆合、浅覆盖的目的是为了A美观 B排牙方便
C易于取得前伸合平衡
D发音清晰 E与天然牙一致
53、人工牙排列要有平衡禾的主要原因是
A增大接触面积 B提高咀嚼效率高
C有利于义齿稳定D使义齿美观
E纠正偏侧咀嚼习惯
54、以下排牙措施中正确的是
A上颌后牙颊尖位于牙槽嵴顶上
B上颌后牙颊尖位于牙槽嵴舌侧
C上颌后牙舌尖位于牙槽嵴舌侧
D上颌后牙舌尖位于牙槽嵴顶上
E上颌后牙舌尖位于牙槽内颊侧
55、上颌前牙颈部的唇舌向倾斜方向为
A中切牙向唇侧、侧切牙、尖牙向腭侧
B中切牙、侧切牙向唇侧，尖牙向腭侧
C中切牙、侧切牙向腭侧，尖牙向唇侧
D中切牙向腭侧，侧切牙、尖牙向唇侧
E中切牙、侧切牙和尖牙均向腭侧
56、上颌前牙的远中向倾斜角度为
A中切牙=侧切牙=尖牙
B中切牙>侧切牙>尖牙
C中切牙>尖牙>侧切牙
D侧切牙>尖牙>中切牙
E尖牙>侧切牙>中切牙
57、上颌第一磨牙舌尖与禾平面的距离是
A近中舌尖0mm，远中舌尖0．5mm
B近中舌尖0mm，远中舌尖1mm
C近中舌尖0mm，远中舌尖1．5mm
D近中舌尖1mm，远中舌尖0．5mm
E近中舌尖1mm，远中舌尖2mm
58、选择人工前牙不必考虑的因素是
A口角线、笑线的位置
B患者面型及合弓型 C患者肤色和年龄
D患者健康状况E患者的性别
59、解剖式后牙的排列方法中错误的是
A4∣4颊尖与禾平面接触
B5∣5牙长轴与禾平面垂直
C6∣6近中舌尖接触禾平面
D7∣7颈部向腭侧和远中倾斜
E7∣7近中邻面与6∣6远中邻面接触
60、全口义齿试戴的时间是在
A义齿完成后 B确定完颌位关系后
C排好人工牙后D排列完前牙后
E排列完前后牙后
61、试戴时，可采用如下方法判断垂直距离是否正确，除了
A戴入义齿后，是否不敢张口
B面部比例是否自然协调
C鼻唇沟，颏唇沟深度是否舒适
D说话时上下牙之间是否有碰击声
E面容是否苍老
62、全口义齿初戴时，如果出现前牙开合，其原因不可能是
A禾关系错误 B人工牙变位
C上下颌基托远端有早接触
D后牙区咬合高E患者不会用义齿咬合
63、义齿初戴时出现哪一情况需要返工重作？
A就位困难B下颌偏向一侧 C发音不清
D粘膜压痛 E基托边缘过长
64、义齿初戴时出现疼痛的原因不包括
A组织面有塑料小瘤B垂直距离过低
C骨突处缓冲不够 D基托边缘过长
E咬合不平衡
65、义齿初戴时，给患者的医嘱中错误的是
A会有异物感、发音不清等，要坚持戴用
B先进食小块软食 C避免咬硬物
D可能有疼痛，要坚持戴用
E尽量用两则后牙同时咀嚼
66、义齿正确的使用方法是
A白天和晚上睡觉时都要戴义齿
B初戴义齿后尽量白天和晚上都戴
C晚上将义齿取下，浸泡在温开水中
D晚上将义齿取下，浸泡在冷水中
E晚上尽量戴用或浸泡在冷水中
67、选择后牙牙尖形态主要考虑：
A．对颌牙的情况B．旧义齿的牙尖高度
C．病人的意愿D．支持组织的条件
E．价格因素
68、全口义齿适应的患者是( )
A．牙体缺损 B．牙体缺失 C．牙列缺损D．牙列缺失 E．以上都不对69、全口义齿基托与唾液或黏膜与唾液之间产生的吸力称为：()。
A．大气压力B．粘着力C．附着力
D．摩擦力E．内阻力
70、下列哪项不作为排牙的必需条件。
A．人工牙排在唇颊肌向内的力和舌肌向外的力大体相等的部位
B．人工牙尽可能排在牙槽嵴顶上
C．按一定规律排列，形成合适的补偿曲线，横禾曲线
D．有禾平衡E．根据患者的要求排牙
71、以下对无牙颌印模范围的要求哪项不正确：( )
A．包括整个牙槽嵴
B．边缘伸展到唇、颊、舌沟处
C．上颌后缘伸展到腭小凹处
D．上颌两侧后缘伸展到翼上颌切迹颊侧盖过上颌结节
E．下颌后缘盖过磨牙后垫
72、全口义齿排牙的原则是：（）
A．牙合平面平分颌间距离 B．牙弓与颌弓一致 C．前牙排牙浅覆牙合 D．后牙排出牙合曲线E．以上都是
73、塑料义齿磨光时，正确的操作是。
A．打磨从粗到细、先平后光。
B．间断打磨以免产热过多
C．不要破坏基托外形D．随时变换打磨部位E．以上均是
74、以下不是用于胶联聚合设备的是：（）A．压榨器B．浸蜡器 C．冲蜡器
D．聚合器 E．注塑机
75、不是合理的排牙的是()。
A．人工牙排在唇颊肌向内的力和舌肌向外的力大体相等的部位
B．人工牙尽可能排在牙槽嵴顶上
C．按一定规律排列,形成合适的补偿曲线,横禾曲线
D．有禾平衡E．完全根据患者的要求排牙
76、平衡禾是指()。
A．正中禾时有广泛均匀的接触
B．前伸禾时,前后牙均有接触
C．侧方禾时,工作侧和非工作侧均有接触
D．B与C E．A与B与C
77、全口义齿试戴时,发现( )肯定需要重作。
A．恶心B．中线不对C．垂直距离过高
D．发音不清E．牙色不协调
78、全口义齿的缓冲区不包括()。
A．切牙乳突区B．下颌舌骨嵴区
C．翼上颌切迹D．上颌硬区E．颧突区
79、全口义齿排牙时上颌第一磨牙近中舌尖应()。
A．接触禾平面B．离开禾平面0.5mm
C．离开禾平面1.0mm D．离开禾平面1.5mm E．离开禾平面0.1mm
80、上颌全口义齿牙槽嵴与硬区之间的区域是()。
A．主承托区B．副承托区C．缓冲区
D．边缘伸展区E．边缘封闭区
81、采取印模时作主动肌功能修整的方法是在印模未凝固之前()。
A．轻轻拉上唇向上内数次
B．轻轻拉下唇向上内数次
C．轻轻拉颊部向前下内、下颊部向前上内数次D．嘱患者相继发出“喔”、“嘿”等音E．以上均不对
82、加热固化型塑料的填塞应在塑料调和后的：（）
A．湿沙期B．稀糊期C．粘丝期
D．面团期E．橡胶期
83、下颌基托一般应盖过磨牙后垫的()。
A．全部B．2/3 C．1/3～l/2
D．1/4 E．止于磨牙后垫前缘
84、以下哪种原因和修复体产生气泡无关（）
A．单体比例不当 B．塑料填塞不足
C．热处理时升温过快D．在密闭容器内调拌 E．填塞塑料后加压不足
85、全口义齿修复中作用于基托与黏膜之间的力,应称之为()。
A．粘固力B．吸引力C．粘着力
D．黏附力E．吸附力
86、调拌石膏的水粉比例应按:( )
A．30毫升：100克B40毫升：100克C．45～50毫升：100克
D．55～65毫升：100克 E．70毫升：100克
87、与全口义齿后缘无关的解剖标志是()。
A．腭小凹B．颤动线C．颊侧翼缘区
D．翼上颌切迹E．磨牙后垫
88、颌面部主要解剖与修复无关的是：（）
A．眶耳平面 B．切牙乳头 C．耳屏鼻翼线D．耳垂 E．颏点
89、以下措施肯定可以提高全口义齿固位和稳定,除了()。
A．尽量扩大基托面积B．准确的印模
C．有利的磨光面形态
D．合理的排牙E．指导患者正确使用义齿
90、全口义齿就位困难的原因有：()。
A．倒凹过大B．义齿变形C．义齿戴错D．A与B E．A与B与C
91、确定颌位关系是指：（）。
A．恢复面部适宜的垂直距离
B．确定正确的颌间距离
C．恢复面部生理形态
D．恢复正中颌位的垂直关系和水平关系
E．纠正下颌习惯性前伸
92、双侧上颌结节明显突向颊侧,倒凹大者,全口义齿修复时要()。
A．患者先自行按摩,使突出骨质吸收,去除倒凹B．减小此处基托伸展范围
C．基托组织面缓冲D．手术去除突出骨质E．使义齿旋转就位
93、牙列缺失后，随着时间的增长，上颌愈变愈小，下颌愈变愈大，这是由于
A．上颌骨吸收B．下颌骨增生C．上颌骨吸收，下颌骨增生
D．上颌牙槽骨向上内方吸收，下颌牙槽骨向下外方吸收
E．以上均不是
94、关于石膏模型修整机使用方法不正确的是：（）
A．石膏模型修复整机应固定在有水源及完善下水道的地方。
B．安装的高度和方向以便于操作为宜。
C．使用前应检查砂轮有无松动、裂痕或破损。D．接通水源并打开电源开关。
E．进行干磨时，必须加压
95、在全口义齿排牙中,切牙乳突的作用是()。
A．排列上颌中切牙的参考标志
B．确定平面的标志
C．确定基托伸展范围的标志
D．确定牙槽嵴顶的标志
E．确定后堤区的标志
96、对牙槽嵴损伤最大的人工牙是下列那种（）。
A．解剖式瓷牙B．半解剖式瓷牙
C．解剖式塑料牙D．半解剖式塑料牙
E．非解剖式塑料牙
97腭小凹位于
A．切牙乳突前方B．腭皱与切牙乳突之间
C．腭皱后方D．上颌牙槽嵴后缘
E．软硬腭交界处，腭中缝两侧
98、以下哪项不是全口义齿修复应解决的问题( )
A．全部天然牙的缺失B．口腔软组织的吸收C．口腔硬组织的吸收D．口腔溃疡99、牙列缺失可对患者造成影响的除外( )
A．面容苍老B．咀嚼功能降低C．发音不清D．口腔肿瘤100、关于翼上颌切迹，说法错误的是：( )
A．位于上颌结节之后
B．是蝶骨翼突与上颌结节后缘之间的骨间隙C．是义齿的缓冲区
D．是上颌全口义齿两侧后缘的界限
101、关于磨牙后垫，错误的说法是：( )
A．位于下颌最后磨牙远中牙槽嵴远端的粘膜软垫
B．下颌全口义齿后界封闭区
C．下颌全口义齿后缘应盖过全部磨牙后垫 D．从垂直向看，磨牙后垫可决定下颌牙合平面的位置，下颌第一磨牙的牙合面应与磨牙后垫的1/2等高
102、下列哪项关于义齿的基托边缘不能伸展过多：( )
A．下颌前弓区 B．颊侧翼缘区
C．远中颊角区 D．舌侧翼缘区
103、关于上颌前弓区，错误的是：( )
A．位于口腔前庭区内上颌唇颊系带之间的区域 B．不影响软组织活动的情况下，此区应尽量伸展
C．此区不应伸展过多
D．此区为上颌全口义齿唇侧翼缘区放置的部位
104、使用喷灯喷光时的注意事项不正确的是( )
A．喷光时要注意掌握好火焰的大小
B．喷光时要注意掌握好火焰的方向
C．在蜡型表面快速移动喷过
D．不需要控制火焰的的距离
105、关于义齿的表面下列哪项不正确：( )
A．组织面B．颊舌面C．咬合面 D．磨光面
106、关于制作个别托盘，下列哪项不正确( )
A．个别托盘适合个别患者口腔情况
B．用印模膏取初印模
C．用热凝塑料制作个别托盘
D．用修改初印模的方法制作个别托盘
107、下颌模型在磨牙后垫前缘起向后不少于( )
A．8mm B．7mm C．10mm D．6mm
108、下列哪项不是确定垂直距离的方法( )
A．瞳孔至口裂的距离等于垂直距离
B．哥特式弓描C．面部外形的观察法
D．息止颌位法
109、下列哪项不是垂直距离过小的表现( )
A．面下1/3距离减小 B．口角下垂
C．颏唇沟变浅 D．颏部前突
120、确定垂直距离常用哪种方法
A．卷舌后舔法B．吞咽咬合法
C．后牙咬合法D．利用息止禾间隙法
E．以上方法结合采用
121、下列哪项不是无牙颌上颌的解剖标志：( )
A.颧突
B.切牙乳突
C.远中颊角区
D.颤动线
122、关于上颌硬区，错误的是：( )
A.又称上颌隆突
B.位于上腭中部的前份
C.该区的基托组织面应适当缓冲
D.该区粘膜厚、有弹性，不应作缓冲
123、由于牙列缺失，舌失去牙的限制，说法错误的是：( )
A.舌体扩大
B.舌形态改变
C.舌体缩小
D.味觉异常、口干
124、关于组织面的描述下列哪项不正确：( )
A.基托与口腔粘膜组织接触的面
B.组织面的所有部位应与口腔粘膜组织紧密接触
C.打磨基托时，不能打磨基托组织面
D.基托与粘膜之间形成大气负压和吸附力125、目前临床广泛采用的印模材料是( )
A.藻酸盐弹性印模材料
B.硅橡胶印模材料
C.印模膏
D.印模石膏
126、模型修整后底面要平，底座部分高度应为工作部分的( )
A.1/2
B.1/3
C.2/3
D.3/4
127、制牙合托最后粘着一个直径约5mm的蜡球，位置为( )
A.上牙合托腭中部
B.上牙合托后缘
C.下牙合托舌侧
D.磨牙后垫
128、吞咽咬合法是确定( )
A.垂直颌位关系
B.水平颌位关系
C.咬合关系
D.前伸咬合关系
129、关于牙合架，下列哪项不正确( )
A.是固定上下牙合托和模型的仪器
B.具备与人体咀嚼器官相当的部件和关节
C.在一定程度上模拟下颌运动及咀嚼运动
D.无论使用那类牙合架，修复效果是一样的130、临床全口义齿最常用的牙合架( )
A.简单牙合架
B.平均值牙合架
C.半可调式牙合架
D.全可调式牙合架
131、关于切导斜度，正确的是( )
A.切道与眶耳平面的夹角
B.人体上的切道斜度转移到合架上
C.切导斜度是切导盘与垂直平面的夹角
D.切导斜度固定在15°
132、全口义齿前牙的选择主要考虑（）
A.患者的性别和年龄
B.人工牙颜色要尽量白一些
C.人工牙的大小形态和颜色
D.人工牙是瓷牙还是塑料牙
133、全口义齿排列时，上颌第二双尖牙舌尖与牙合平面的关系（）
A.与牙合平面相接触
B.离开牙合平面0.5mm
C.离开牙合平面1mm
D.离开牙合平面1.5mm
134、全口义齿排牙时，后牙与牙合平面接触的牙尖是（）
A.54|45 颊舌尖、6|6近中舌尖
B.4|4颊尖、5|5颊舌尖、6|6近中舌尖
C.54|45颊尖、6|6近中颊尖
D.4|4颊尖、5|5颊尖、6|6近中舌尖135、下前牙按常规排列，其切缘或牙尖顶与牙合平面的关系是（）
A.1|1切缘落在合平面上
B.3|3牙尖接触牙合平面
C.1┰1切缘或牙尖顶均高于合平面约1mm
D.以上都对
136、全口义齿的牙合力主要集中在：（）
A.尖牙和双尖牙区；
B.双尖牙区；
C.第二双尖牙区和第一磨牙区
D.第一磨牙区；
137、全口义齿作侧方咬合时，工作侧接触，平衡侧不接触，应调整（）
A.增大补偿曲线曲度
B.增大横牙合曲线
C.减小补偿曲线曲度
D.减小横牙合曲线
138、合架上调前伸平衡牙合时，前牙接触，后牙无接触，则应（）
A.增加切导斜度
B.增大补偿曲线曲度
C.减少髁导斜度
D.增大横牙合曲线
139、伸牙合时，下后牙牙尖的工作斜面是（）
A.下牙颊尖的远中斜面
B.下牙颊尖的舌斜面
C.下牙舌尖的颊斜面
D.下牙颊尖的近中斜面
140、关于切道斜度正确的是（）
A.与覆牙合成反变关系
B.与覆盖成正变关系
C.是上下前牙长轴所形成的角度
D.是切道与牙合平面相交的角度
141、试戴时，可采用如下方法判断垂直距离是否正确，除了( )
A.戴入义齿后，是否不敢张口
B.面部比例是否自然协调
C.鼻唇沟，颏唇沟深度是否合适
D.说话时上下牙之间是否有碰击声
142、基托的厚度为( )
A.1.0-1.5mm
B.1.5-2.0mm
C.2.0-2.5mm
D.2.5-3.0mm
143、有关龈缘的位置错误的是( )
A.龈缘线与牙颈线一致
B.位于牙冠颈部高低适中的位置
C.同一人工牙，龈缘位置的高低，不改变牙冠的长宽比例
D.龈缘的形态对牙冠的外形美观有影响
144、基托向牙冠颈部近颈缘多少mm处形成逐渐变薄的斜坡( )
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.2mm
D.1.5mm
145、对于牙根形态正确的是( )
A.上前牙牙根，尖牙最长，侧切牙次之，中切牙最短
B.下前牙牙根，尖牙最长，侧切牙次之，中切牙最短
C.前磨牙的牙根，外形明显
D.磨牙牙根长而浅
146、选择型盒时，操作者可根据模型的大小来选择，一般模型距型盒至少应有( ) A.0.5cm B.1.0cm C.1.5cm D.2.0cm
147、对于型盒的描述正确的是( )
A.型盒由上半盒、下半盒和型盒盖三部分组成
B.通常分大、中、小三个型号
C.操作者可根据模型的大小来选择
D.以上都对
148、将完成蜡型的模型从牙合架上取下，浸泡在冷水中约( )
A.2min
B.3min
C.5min
D. 10min
149、调适量石膏倒入下半盒中，不要倒满，达多少即可( )
A.1/3
B.1/2
C.2/3
D.3/4
150、型盒经热处理后在水中自行冷却，水温降至多少度以下时，出盒最适宜( )
A.30°
B.40°
C.50°
D.60°
151、上半盒灌注后约多久，石膏完全硬固，可进行烫盒( )
A.15min
B.30mi
C.45min
D.50min
152、灌注上半盒时的注意事项包括( )
A.石膏调拌得勿过稠
B.注入时要震动型盒以排除气泡
C.为防止牙颈部产生气泡，可在这个部位用石膏浆涂布一层
D.以上都是
153、磨光后的全口义齿磨光面表面平整光滑，应具有( )
A.合理的形态
B.边缘圆钝
C.外形美观
D.以上都是
154、热处理后咬合增高的原因是( )
A.树脂过硬
B.树脂量过多
C.装盒用石膏强度不够
D.以上都是155、热处理后基托较厚处形成大气泡的原因是( )
A.热处理过快
B.单体过多后填加，调拌不匀
C.材料本身性能不佳
D.树脂充填过早或充填不足
156、基托颜色不一的原因不包括( )
A.树脂调拌不均匀
B.手和水盆不干净
C.型盒未压紧
D.牙托水挥发过快过多
157、热处理后基托表面普遍有气泡的原因是( )
A.热处理过快
B.单体过多后填加，调拌不匀
C.材料本身性能不佳
D.树脂充填过早或充填不足
158、选择前牙时主要要考虑什么因素，除了
A．人工牙的生产厂家B．人工牙的颜色C．人工牙的形态D．人工牙的大小
E．人工牙的质地为准
159、全口义齿就位困难的原因有：()。
A．倒凹过大B．义齿变形C．义齿戴错D．A与B E．A与B与C
160、牙列缺失的病因不包括( )
A.龋病
B.牙周病
C.正畸治疗
D.老年退行性变
[A2型题]
161、一戴用全口义齿患者，在做侧方咬合时，平衡侧义齿基托翘动、脱落，基最可能的原因是
A正中合不平衡
B侧方合不平衡
C前伸合不平衡
D垂直距离过高
E义齿固位差
162、全口义齿修复中，对大气压力固位力影响最大的是
A取印模
B垂直距离的确定
C正中关系的确定
D排牙
E调合
163、一牙周病患者，全口牙拔除两周后即做全口义齿修复，半年后义齿固位差，张口说话易脱落，最可能的原因是
A人工牙排列偏唇颊侧
B合位关系错误
C垂直距离过高
D基托边缘过度伸展
E牙槽嵴吸收
164、56岁无牙颌患者，义齿戴用7年，自觉咀嚼不利，面显苍老，基原因是
A垂直距离过高
B垂直距离过低
C咬合不平衡
D下颌前伸
E义齿固位差
165、某无牙颌患者，上下颌弓位置关系正常，牙槽嵴丰满，上颌相当于∣3牙槽嵴唇侧尖锐骨尖。此患者在全口义齿修复前需进行
A唇颊沟加深
B上颌结节修整
C牙槽骨修整
D唇系带修整
E颊系带修整
166、试排牙时发现，患者微笑时可见上前牙龈缘，口微闭时上前牙切缘位于唇下2mm，第二前磨牙近中面位于口角。此时应该
A换大号上前牙
B换小号上前牙
C抬高上前牙龈缘位置
D抬高上前牙
E不必修改
167、全口义齿摘戴时疼痛，定位明确，戴入后无明显不适。其原因是
A基托边缘过长
B基托进入组织倒凹
C基托组织面有小结节
D骨隆突处未缓冲
E基托不密合
168、一无牙颌患者，全口义齿戴用十年。检查发现：旧义齿人工牙磨耗严重，垂直距离低，基托不密合，下颌前庭粘膜反折处及牙槽嵴舌侧粘膜处小溃疡。处理方法是
A自凝树脂加高旧义齿人工牙合面
B旧义齿基托组织面重衬
C旧义齿基托边缘缓冲
D重新修复，取印模
E停戴旧义齿一周后重新修复
[B1型题]
169-172题共用备选答案
A上颌牙槽嵴顶
B磨牙后垫
C切牙乳突
D颊侧前庭
E颊系带
169、属于主承托区A
170、属于副承托区D
171、属于缓冲区C
172、属于边缘封闭区B
173-176题共用备选答案
A 1∣1
1. 牙列缺失患者，上下牙槽嵴顶之间的距离称为： A. 垂直距离； B.颌间距离；C?颌间高度；D.间隙； 2. 全口义齿初戴后，说话时上下人工牙有撞击声，其原因是： A. 患者沿未适应该义齿； B. 关系前伸； C.因全部用瓷牙； D. 义齿因位不良； E.垂直距离过高。 3. 全口义齿的力主要集中在： A. 尖牙和双尖牙区； B.双尖牙区； C.磨牙区； D.第一磨牙区； E.第二双尖牙区和第一磨牙区。 4. 全口义齿修复制作托的目的是： A.便于排牙； B.确定垂直距离； C.颌位记录； D. 确定平面； E.恢复面部外形。 5. 全口义齿基托磨光面的处理要求有一定的斜度和外形，是为了： A. 不使食物附着在义齿基托上； B. 借助其斜面增加义齿的固位和稳定； C.使口腔周围肌肉运动不受影响； D.减少对软 组织的磨擦； E.便于食物排溢。 6. 全口义齿修复后出现咬腮现象，其主要原因是： A.后牙覆盖关系过小； B.后牙人工牙过大； C. 上颌结节区基托边缘过长； D.后牙基托边缘过厚； E. 下后牙人工牙过小。 7. 影响全口义齿固位的因素哪项是错误的： A.基托面积的大小； B.基托与粘膜的适合度； C. 唾液的粘稠度； D.基托边缘的封闭性； E.基托厚度和强度。8?上颌全口义齿后堤区应在： A.前颤动线之前； B.腭小凹前2mm ； C.腭小凹与翼上 颌切迹连线上； D.前后颤动线之间； E.前颤动线之上。 9. 按照无牙颌组织的结构特点，颧突属于： A.主承托区； B.副承托区； C.缓冲区； D.后堤区； E.边缘封闭区。 10. 制作全口义齿修复的印模要求达到： A.解剖式印模； B.功能性印模； C.加压式印模； D.减压式印模； E.组织受压均匀的印模。 11. 全口义齿“中立区”排牙的优点是： A.使人工牙排在牙槽嵴顶上； B.在功能性运动中增强义齿稳定性； C.为了美观，与肌肉协调； D.为了有更好的支持作用； E.为了发音清楚。 12. 有利于全口义齿固位的条件，哪一项是错误的： A.牙槽脊高而宽； B.腭高拱； C.系带离牙槽脊顶较远； D.粘膜厚且弹性大； E.颌间距离大小适中 1. 制作全口义齿修复的印模要求达到：
电子工艺期末复习题标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]
电子工艺考试题 一、通用知识部分（基础知识）、实物知识1．单项选择题（40分） 1）电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的（b）； A工艺学科、B技术学科、C工程学科、D技术科学2）电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和（a）； A质量参数、B技术参数、C数据参数、D封装形式3）常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母(b)标志它们的精度等级； AJ、N、MBJ、K、MCK、J、MDJ、M、K4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（c）；AQ=L/r、BQ=Lr/ω、CQ=ωL/r、DQ=ωLr； 5）（c）以下频率，是低频接插件通常适合的频率；A90MHz、B80MHz、C100MHz、 D120MHz 6）焊锡丝直径有、、、、（c）、；ABCD 6）7）按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有、（c）、、等； A、B、C、D8）元器件的安装固定方式由，立式安装和（a）两种； A卧式安装、B并排式安装、C跨式安装、D躺式安装9）漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（c）； A能量、B剩余电感、C电感量、D电流能量10）焊盘的形状有（d）、圆形和方形焊盘； 7）A椭圆形、B空心形、C梅花形、D岛形11）在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用 8）A正激、B推挽、C反激、D全桥、E半桥12）SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（d）、2125、2012、1608、1005、0603； 9）A3200、B3016、C2525、D、2520 13）我们所说的工艺图主要是（b）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等； A实物接线图、B实物装配图、C整机接线图、D、整机工程图 14）小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（d）在焊盘上。 A2/3、B3/5、C2/5、D3/4、E4/515）手工贴装的工艺流程是（a）； A1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、修板6、清洗7、检验 B1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、修板7、检验 C1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、检验7、修板 D1、施放焊膏2、手工贴片3、再流焊4、修板5、清洗6、贴装检查7、检验 17）PROTEL的主要功能是，分别是使用设计管理器、（d）、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。 A程序设计管理、B方便调试管理、C自动绘图管理、D文档统一管理、E文档设计管理18）屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（c）； A电荷屏蔽、B电力屏蔽、C电磁屏蔽、D电源屏蔽、E磁滞屏蔽 19）影响电子产品工厂的主要环境因素，是气候、（a）和电磁干扰；A机械、B环境、C电辐射、D电源干扰、E地理位置 20）影响电子产品寿命，是元件、（b）和设计工艺； A机械应力、B使用环境、C电辐射、D电源干扰、E地理位置 判断题（30分）
复习题 、不定项选择题（1?15小题，每题2分，共30分。每小题至少有一项是符合题目要求的。请选出所有符合题目要求的答案，多选或少选均不得分） 1、化学合成药物的中试规模一般比实验室规模放大（）倍。 A、1-5 B、5-10 C、10-50 D、50-100 2、（）是质子性溶剂。 A、醚类 B、卤烷化合物 C、醇类 D、酮类 3、下列溶剂中，不是生产中应避免使用的为（）。 A、甲醇 B、苯 C、四氯化碳 D、1,1,1-三氯乙烷 4、SOP 是指（）。 A、生产工艺规程 B、标准操作规程 C、工艺流程框图 D、生产周期 5、溶剂对反应有显著影响的反应类型是（）。 A、自由基反应 B、离子型反应 C、二者都是 D、二者都不是 6、药物工艺路线设计方法上没有（）。 A、类型反应法 B、分子对称法 C、正交法 D、模拟类推法 7、复杂反应不包括（）。 A、可逆反应 B、简单反应 C、平行反应 D、连续反应 8、下面不属于Lewis酸催化剂的是（）。 A、吡啶 B、AlCl 3 C、FeCl 3 D、BF3 9、Vant Hoff规则：反应温度每升高10 C，反应速度增加（）倍。 A、0.5 ?1.5 B、1 ?2 C、2 ?3 D、3 ?4
10、放大系数比较的基准有（）。 A、每小时投料量 B、每批投料量 11、“ me-too ”是指（）。 A、新化学实体 B、模仿性新药 12、生产工艺规程的主要作用有（） A、组织工业生产的指导性文件 C、新建和扩建工厂的基本技术条件 C、原料间的比例 D、年产量 C、生物制药 D、合成药 B、生产准备工作的依据 D、安全生产 13、小试研究与工业化生产的主要不同点正确的是（）。 A、工业生产规模大 B、工业上用工业级原料 C、小试研究用工业级原料 D、小试研究多为金属设备 14、世界制药行业的特征为（）。 A、主要针对癌症、心血管等重大疾病C、企业并购与重组 B、研发投入加大 D、重磅炸弹药物数量增加 15、图1表示的是温度对速度常数的影响关系图，从图中可看出温度对反应速度的影响类型为（）。 A、第I种类型，反应速度随着温度的升高而相应加速 B、第n种类型，有爆炸极限的化学反应 c、第川种类型，酶或催化剂催化的反应 D、第W种类型，反常型，升高温度降低反应速度。、填空题（每空1分，共25分）t 「C) 1、制药工艺的研究一般可分为 _________ 三个步骤，分别
全口义齿复习题 二、填空题 1.义齿的表面有组织面,咬合面,磨光面。 2.牙合架的种类_全可调合架，平均值合架，半可调合架，简单合架。 3.平衡牙合分为正中平衡牙合，前伸平衡牙合，侧方平衡牙合。 磨光每步都要合理使用相应的工具和材料进行，遵循由_粗__到_细_，先_平__后_光_____的原则，不能急于求成。 2.全口义齿的装盒采用_反装法_，即将模型包埋固定于__下半型盒内__，__人工牙__、__基托__完全暴露，翻到上半盒内。 3.牙合托由_基托__与_牙合堤_组成。 三、名词解释（16分）： 1.颌位记录是指用合托来确定并记录在患者面部下1/3的适宜高度和两侧髁突在下颌关节凹生理位置时的上下颌位置关系,以便在这个上下颌骨的位置关系上,用全口义齿来重建无牙颌患者的正中合关系。 义齿间隙是在口腔内容纳义齿的潜在空间,是天然牙列所占据的空间,又称其为中性区，指义齿和周围软组织处于平衡的区域。 牙合架是一种固定上下合托和模型的仪器。 解剖式人工牙其合面形态模仿未经磨耗的天然牙。有明显的牙尖和斜面。在正中合上下颌牙尖窝交错关系，其牙尖斜度约30度。 1.副承托区是指上下颌槽脊的唇颊和舌腭侧(不包括硬区)。 2.全口义齿是为牙列缺失患者制作的修复体。 3.转移颌位关系是将临床上记录的患者上和对于颞下颌关节的位置关系在在于合架之上一边在合架上能很好的模仿人体的下颌运动制作出符合患者口腔内生理环境的全口义齿。 4.中性区1933年Wilfresh提出了“中性区”的概念，天然牙在萌出过程中受到唇颊肌向内的压力和舌肌向外的推力，使天然牙在完全萌出的后的位置恰好位于向内和向外的平衡区域内。四、简答题（24分） 简述全口义齿的工艺流程。 答：1.详细了解, 检查牙列缺失情况，作出初步诊断和修复治疗计划2．获得精确的口腔组织形态的模型3.垂直距离与正中关系位的确定,做好颌位关系记录4.上颌架并转移颌位关系5.人工牙的选择与排列,调整平衡合6.在患者口腔中试戴义齿蜡型,进一步调整咬合7.义齿制作完成8.初戴义齿,选磨调合并作戴牙指导 2.简述排牙前的模型准备？ 答：①画基托边缘线②画牙槽嵴顶线③后堤区检查准备 3.全口义齿出盒的方法是什么？ 答：①出盒时卸除螺丝钉等设施，去掉型盒盖，分开上下层型盒。②用木锤敲击型盒底板，将石膏脱出。③用工作刀、石膏剪等工具将义齿从石膏块中分离出来。 简述咬合平衡的排牙原则？ 答：在侧方运动时，工作侧上下颌后牙同尖相对，非工作侧（平衡侧）下颌磨牙颊尖的舌斜面和上颌磨牙舌尖的颊斜面相接触，在前伸运动时，上颌各人
全口义齿试题 一、多选题 （B） 1.制作全口义齿修复的印模要求达到：——中 A.解剖式印模； B.功能性印模； C.加压式印模； D.减压式印模； E.组织受压均匀的印模。 （C） 2.按照无牙颌组织的结构特点，颧突属于：——易 A.主承托区； B.副承托区； C.缓冲区； D.后堤区； E.边缘封闭区。 （E） 3.全口义齿的力主要集中在：——中 A.尖牙和双尖牙区； B. 双尖牙区； C. 磨牙区； D.第一磨牙区； E.第二双尖牙区和第一磨牙区。 （D） 4.上颌全口义齿后堤区应在：——中 A.前颤动线之前； B.腭小凹前 2mm； C.腭小凹与翼上颌切迹连线上； D.前后颤动线之间； E.前颤动线之上。 （B） 5.全口义齿基托磨光面的处理要求有一定的斜度和外形，是为了：——难 A.不使食物附着在义齿基托上； B.借助其斜面增加义齿的固位和稳定； C.使口腔周围肌肉运动不受影响； D.减少对软组织的磨擦； E.便于食物排溢。 （A） 6.全口义齿修复后出现咬腮现象，其主要原因是：——？ A.后牙覆盖关系过小； B.后牙人工牙过大； C.上颌结节区基托边缘过长； D.后牙基托边缘过厚； E.下后牙人工牙过小。 （E） 7.影响全口义齿固位的因素哪项是错误的：——？ A.基托面积的大小； B. 基托与粘膜的适合度； C. 唾液的粘稠度； D.基托边缘的封闭性； E. 基托厚度和强度。 （C） 8.全口义齿修复制作托的目的是：——中 A.便于排牙； B.确定垂直距离； C.颌位记录； D.确定平面； E.恢复面部外形。 （A） 9.定位平面斜度是指：——难 A.上中切牙近中切角到 7│7 近中颊尖所连的平面与水平面的交角； B.上中切牙近中切角到 7│7 远中颊尖所连的平面与平面的交角； C.上中切牙近中切角到 7│7 远中颊尖所连的平面与水平面的交角； D.上中切牙近中切角到 7│7 近中颊尖所连的平面与平面的交角； E.上中切牙近中切角到 6│6 近中颊尖所连的平面与水平面的交角。 （B） 10.牙列缺失患者,上下牙槽嵴顶之间的距离称为：————中 A.垂直距离； B.颌间距离； C.颌间高度； D.间隙； E.以上都不是。 （C） 11.全口义齿修复，印模完成后，在灌模时，在将石膏包过印模边缘， 其目的是：——中 A.避免印模损坏； B.保护印模边缘有一定的形状； C.使基托边缘有一定形状； D.防止模型断裂； E.保持印模边缘的清晰度。 （E） 12.全口义齿初戴后，说话时上下人工牙有撞击声，其原因是：——中 A.患者沿还未适应该义齿； B. 关系前伸； C.因全部用瓷牙； D.义齿因位不良； E.垂直距离过高。 （E） 13.使用面弓的目的是：——中 A.固定和转移上颌牙托到架上； B.将下颌对上颌的关系转移到架上； C.将的髁道斜度转移以架上； D.记录上下托的关系； E.转移上颌对颞下颌关系的三维位置关系 （D） 14.全口义齿修复在肌力闭合道终点建确定水平颌位关系的方法中下列哪一项不是的？——难 A.反复做自然开闭动作，在肌力闭合道终点建； B.利用吞咽法建； C.利用卷舌法建； D.用哥特式弓法建； E.用肌电图仪建。 （B） 15.下颌人工尖牙的排列位置，下列哪一项是错误的？：——中 近中邻面与2 2 B.牙尖与平面接触；
11级电子技术基础期末复习资料 一．概念填空： 1．电路由电源负载中间环节三部分组成。 2．电路中电流数值的正或负与参考方向有关，参考方向设的不同，计算结果也不同。 3．理想电压源的端电压与流过它s的电流的方向和大小无关，流过它的电流由端电压与外电路所共同决定。 4．由电路中某点“走”至另一点，沿途各元件上电压代数和就是这两点之间的电压。5．相互等效的两部分电路具有相同的伏安特性。 6．电阻并联分流与分流电阻值成反比，即电阻值大者分得的电流小，且消耗的功率也小。 7．串联电阻具有分压作用，大电阻分得的电压大，小电阻分得的电压小功率也小。 8．实际电压源与实际电流源的相互等效是对外电路而言。 9．在电路分析中，应用戴维南或诺顿定理求解，其等效是对外电路而言。 11 ．常用的线性元件有电阻、电容、电感，常用的非线性元件有二极管和三极管。 12．二极管正向偏置，是指外接电源正极接二极管的阳（或正）极，外接电源负极接二极管 的阴（或负）极。 13．P型半导体是在本征半导体中掺杂 3 价元素，其多数载流子是空穴，少数载流子是自由电子。
40. N 型半导体是在本征半导体中掺杂 5 价元素，其多数载流子是 自由电 子 ，少数载流子是 空穴 。 14．若三极管工作在放大区，其发射结必须 正偏 、集电结必须 反偏 ；三极管最重要的特性是具有 电流放大 作用。 15.根据换路定则，如果电路在t=0时刻发生换路，则电容的电压u c(0+)= uc(0-) , 电感电流i l (0+)= i l (0-) 。 16.三极管工作时，有三种可能的工作状态，它们分别是__放大状态_、___饱和状态、___ 截止状态_____。 38．3个输入的译码器，最多可译出 __8____(2×2×2)____ 路的输出。 17.4个输入的译码器，最多可译出 __16___（2×2×2×2）______ 路的输出。 18.根据逻辑功能的不同，可将数字电路分为___组合______逻辑电路和 时序________逻辑电路两大类。 19.F=A —— (B+C) +AB C —— 的最小项表达式是 m1+m2+m3+m6 。 20．两个电压值不同的理想电压源并联，在实际电路中将 不允许（或不存在） 。 33．两个电流值不同的理想电流源串联，在实际电路中将 不允许（或不存 在） 。 21.基本数字逻辑关系有 与 、 或 、 非 三种。
《制药工艺学》试卷 班级：学号：姓名： 得分： 一、单选题。（每题2分，共30分）是（）。 A.药品生产质量管理规范 B.药品经营质量管理规范 C.新药审批办法 D.标准操作规程 2.药品是特殊商品，特殊性在于 （）。 A.按等次定价 B.根据质量分为一、二、三等 C.只有合格品和不合格品 D.清仓在甩卖 3.终点控制方法不包括（）。 A.显色法 B. 计算收率法 C.比重 法 D. 沉淀法 4.温度对催化剂活性的影响是（）。 A.温度升高，活性增大 B.温度升高，活性降低 C.温度降低，活性增大 D.开始温度升高，活性增大，到最高速度后，温度升高，活性降低 5.中试一般比小试放大的位数是 （）倍。 ~10 ~30 C.30~50 ~100 6.利用小分子物质在溶液中可通过半 透膜，而大分子物质不能通过的性质，借以达到分离的一种方法是（）。 A.透析法 B.盐析法 C.离心法 D.萃取法 7.液体在一个大气压下进行的浓缩称 为（）A. 高压浓缩 B.减压浓缩 C. 常压浓缩 D.真空浓缩 8.下列不属于氨基酸类药物的是 （） A.天冬氨酸 B.多肽 C.半胱氨酸 D.赖氨酸 9.下列不属于多肽、蛋白质含量测定方法的是（） A.抽提法 B.凯氏定氮法 C.紫外分光光度法 D.福林-酚试剂法 10.下列属于脂类药物的是（）。 A.多肽 B. 胆酸类 C.胰脂酶 D 亮氨酸 11.（）抗生素的急性毒性很低，但副作用较多，另外，对胎儿有致畸作用。 A.四环素类 B.大环内酯类 C.氨基糖苷类 D. β-内酰胺类 12.生产抗生素类药物发酵条件不包括（）。 A.培养基及种子 B.培养温度及时间及通气量 D.萃取及过滤 13.下列不属于动物细胞培养方法的是（）。 A.贴壁培养 B.悬浮培养 C.直接培养 D.固定化培养 14.抗生素类药物生产菌种的主要来源是（）。 A.细菌 B.放线菌 C.霉菌 D.酵母菌 15.将霉菌或放线菌接种到灭菌后的大米或小米颗粒上，恒温培养一定时间后产生的分生孢子称为（）。 A. 米孢子 B.种子罐 C.发酵 D. 试管斜面
《化学制药工艺学》第一次作业 一、名词解释 1、工艺路线： 一个化学合成药物往往可通过多种不同的合成途径制备，通常将具有工业生产价值的合成途 径称为该药物的工艺路线。 2、邻位效应： 指苯环内相邻取代基之间的相互作用，使基团的活性和分子的物理化学性能发生显著变化的 一种效应。 3、全合成： 以化学结构简单的化工产品为起始原料，经过一系列化学反应和物理处理过程制得化学合成 药物，这种途径被称为全合成。 4、半合成： 由具有一定基本结构的天然产物经化学结构改造和物理处理过程制得化学合成药物的途径。 5、临时基团： 为定位、活化等目的，先引入一个基团，在达到目的后再通过化学反应将这个基团予以除去，该基团为临时基团。 6、类型合成法： 指利用常见的典型有机化学反应与合成方法进行合成路线设计的方法。 7、分子对称合成法： 由两个相同的分子经化学合成反应，或在同一步反应中将分子相同的部分同时构建起来，制得具有分子对称性的化合物，称为分子对称合成法。 8、文献归纳合成法： 即模拟类推法，指从初步的设想开始，通过文献调研，改进他人尚不完善的概念和方法来进行药物工艺路线设计。 二、问答题 1、你认为新工艺的研究着眼点应从哪几个方面考虑? 答： (1)工艺路线的简便性， (2)生产成本因素， (3)操作简便性和劳动安全的考虑, (4) 环境保护的考虑， (5) 设备利用率的考虑等。 2、化学制药工艺学研究的主要内容是什么？ 答： 一方面，为创新药物积极研究和开发易于组织生产、成本低廉、操作安全和环境友好的 生产工艺；另一方面，要为已投产的药物不断改进工艺，特别是产量大、应用面广的品种。研究和开发更先进的新技术路线和生产工艺。 3、你能设计几种方法合成二苯甲醇？哪种路线好? 答：
全口义齿复习题 （一）选择题【A型题】 1全口义齿是为（）患者制作的义齿 A．牙列缺损 B．牙列缺失 C．牙体缺失 D．牙体缺损 E．缺牙区 2全口义齿的支持方式是（） A．粘膜支持式 B．混合支持式 C．牙支持式 D．卡环固位 E．基托固位 3自然牙赖以生存的基础并将口腔分成口腔前庭和口腔本部的是（）A．牙槽嵴 B．切牙乳突 C．唇颊系带 D．上颌结节 E．磨牙后垫 4口腔前庭区需要缓冲的解剖标志是（） A．上颌结节 B．颊侧翼缘区 C．上颌硬区 D．舌系带 E．腭皱 5 将口腔前庭分为前弓区和后弓区的解剖标志是（） A．唇系带 B．颧突
C．颊侧翼缘区 D．颊系带 E．颤动线 6下颌口腔前庭部可承受较大牙合力，起支持作用并能够稳定义齿的是（）A．远中颊角区 B．下颌舌骨嵴 C．舌侧翼缘区 D．磨牙后垫 E．颊侧翼缘区 7排列上颌前牙的解剖标志是（） A．腭皱 B．切牙孔 C．切牙乳突 D．唇系带 E．正中矢状线 8 与下颌全口义齿舌侧基托接触，由前向后的解剖标志包括舌系带、舌下腺、下颌舌骨肌、舌腭肌、翼肌、咽上缩肌的区域是（） A．下颌舌骨嵴 B．舌侧翼缘区 C．舌下腺 D．颊侧翼缘区 E．舌系带 9．位于下颌最后磨牙牙槽嵴的远端呈圆形、卵原型或梨形的粘膜软垫是（）A．远中颊角区 B．舌侧翼缘区 C．磨牙后垫 D．舌系带 E．舌下腺 10．下颌全口义齿的后缘应止于磨牙后垫的（）
A．1/2 B．1/3 C．1/3~1/2 D．1/2~1/4 E．1/4 11．下颌第一磨牙的牙合面高度应与磨牙后垫的（）等高A．1/2 B．1/3 C．1/4 D．1/2~1/3 E．1/3~1/4 12．全口义齿与唇、颊、舌肌接触的面是（） A．颊面 B．组织面 C．磨光面 D．抛光面 E．咬合面 13．上颌牙槽嵴吸收的方向是（） A．向上 B．向 C．向外 D．向上向 E．向下向外 14．全口义齿的固位是指（） A．吃饭时不脱落 B．说话时不脱落 C．打哈欠是不脱落 D．打喷嚏时不脱落 E．义齿抵抗从口垂直向脱位
电子技术基础 一、选择题： 1．在杂质半导体中,少子浓度主要取决于( ) (A) 掺入杂质的浓度、 (B) 材料、 (C) 温度 2．测得某PNP型三极管各极点位为:UB=-3V UE=-4V UC=-6V,则该管工作于( ) (A) 放大状态、 (B) 饱和状态、 (C) 截止状态 3．在基本共射放大电路中，若更换晶体管使β值由50变为100,则电路的放大倍数( ) (A) 约为原来的1/2倍 (B) 约为原来的2倍 (C) 基本不变 4．在OCL电路中，引起交越失真的原因是( ) (A) 输入信号过大 (B) 晶体管输入特性的非线性 (C) 电路中有电容 5．差动放大器中,用恒流源代替长尾R e是为了( ) (A) 提高差模电压增益 (B) 提高共模输入电压范围 (C) 提高共模抑制比 6．若A+B=A+C，则（） (A) B=C； (B) B=C；(C)在A=0的条件下，B=C 7．同步计数器中的同步是指（） （A）各触发器同时输入信号；（B）各触发器状态同时改变； （C）各触发器受同一时钟脉冲的控制 8．由NPN管组成的单管基本共射放大电路，输入信号为正弦波，输出电压出现顶部被削平的失真，这种失真是（） （A）饱和失真（B）截止失真（C）频率失真 9．对PN结施加反向电压时，参与导电的是（） （A）多数载流子（B）少数载流子（C）既有多数载流子又有少数载流子 10．当温度增加时，本征半导体中的自由电子和空穴的数量（） （A）增加（B）减少（C）不变 11．通用型集成运放的输入级采用差动放大电路，这是因为它的（） A、输入电阻高 B、输出电阻低
C 、共模抑制比大 D 、电压放大倍数大 12．对于桥式整流电路，正确的接法是( ) 13．将代码(10000011)8421BCD 转换成二进制数为（ ） A 、(01000011)2 B 、(01010011)2 13．将代码(10000011)8421BCD 转换成二进制数为（ ） A 、(01000011)2 B 、(01010011)2 C 、(10000011)2 D 、(000100110001)2 14．N 个变量的逻辑函数应该有最小项（ ） A 、2n 个 B 、n2个 C 、2n 个 D.、(2n-1)个 15．函数F=B A +AB 转换成或非－或非式为（ ） A 、 B A B A +++ B 、B A B A +++ C 、B A B A + D 、B A B A +++ 16．图示触发器电路的特征方程Qn+1 =（ ） A. n n Q T Q T + B. Q T +TQn C. n Q D. T 17．多谐振荡器有（ ） A 、两个稳定状态 B 、一个稳定状态，一个暂稳态 C 、两个暂稳态 D 、记忆二进制数的功能 18．本征半导体电子浓度______空穴浓度，N 型半导体的电子浓度______空穴浓度，P 型半导体的电子浓度 ______空穴浓度 （ ） A 、等于、大于、小于 B 、小于、等于、大于 C 、等于、小于、大于 19．稳压管构成的稳压电路，其接法是（ ）
一、名词解释 1. 清洁技术：制药工业中的清洁技术就是用化学原理和工程技术来减少或消除造成环境污染的有害原辅材料、催化剂、溶剂、副产物；设计并采用更有效、更安全、对环境无害的生产工艺和技术。其主要研究内容有：（1）原料的绿色化（2）催化剂或溶剂的绿色化（3）化学反应绿色化（4）研究新合成方法和新工艺路线 2. 全合成制药：是指由化学结构简单的化工产品为起始原料经过一系列化学合成反应和物理处理过程制得的药物。由化学全合成工艺生产的药物称为全合成药物。 3. 半合成制药：是指由具有一定基本结构的天然产物经化学结构改造和物理处理过程制得的药物。这些天然产物可以是从天然原料中提取或通过生物合成途径制备。 4. 药物的工艺路线：具有工业生产价值的合成途径，称为药物的工艺路线或技术路线。 5. 倒推法或逆向合成分析：从药物分子的化学结构出发，将其化学合成过程一步一步逆向推导进行寻源的思考方法称为追溯求源法，又称倒推法、逆合成分析法。 6. 类型反应法：是指利用常见的典型有机化学反应与合成方法进行药物合成设计的思考方法。包括各类化学结构的有机合成物的通用合成法，功能基的形成、转换、保护的合成反应单元等等。对于有明显类型结构特点和功能基的化合物，常常采用此种方法进行设计。7．Sandmeyer反应：重氮盐用氯化亚铜或溴化亚铜处理，得到氯代或溴代芳烃： 8．“一勺烩”或“一锅煮”：对于有些生产工艺路线长，工序繁杂，占用设备多的药物生产。若一个反应所用的溶剂和产生的副产物对下一步反应影响不大时，往往可以将几步反应合并，在一个反应釜内完成，中间体无需纯化而合成复杂分子，生产上习称为“一勺烩”或“一锅煮”。改革后的工艺可节约设备和劳动力，简化了后处理。 9. 质子性溶剂：质子性溶剂含有易取代的氢原子，既可与含负离子的反应物发生氢键结合产生溶剂化作用，也可与负离子的孤电子对配位，或与中性分子中的氧原子(或氮原子)形成氢键，或由于偶极矩的相互作用而产生溶剂化作用。质子性溶剂有水、醇类、乙酸、硫酸、多聚磷酸、氢氟酸-氟化锑(HF-SbF3)、氟磺酸-三氟化锑(FSO3H—SbF3)、三氟醋酸(CF3COOH)以及氨或胺类化合物等。 10. 非质子性溶剂：非质子性溶剂不含易取代的氢原子，主要靠偶极矩或范德华力的相互作用而产生溶剂化作用。非质子溶剂又分为非质子极性溶剂和非质子非极性溶剂（或惰性溶剂）。非质子性极性溶剂有醚类(乙醚、四氢呋喃、二氧六环等)、卤素化合物(氯甲烷、氯仿、二氯甲烷、四氯化碳等)、酮类(丙酮、甲乙酮等)、含氮烃类 (硝基甲烷、硝基苯、吡啶、乙腈、喹啉)、亚砜类(二甲基亚砜)、酰胺类(甲酰胺、二甲酰胺、N-甲基吡咯酮、二甲基乙酰胺、六甲基磷酰胺等)。芳烃类(氯苯、苯、甲苯、二甲苯等)和脂肪烃类(正已烷、庚烷、环己烷和各种沸程的石油醚)一般又称为惰性溶剂。
全口义齿复习题（一）选择题 【A型题】E．腭皱 5 将口腔前庭分为前弓区和后弓区的）患者制作的义1全口义齿是为（ 解剖标志是（齿） A．唇系带A．牙列缺损 B．颧突B．牙列缺失 C．颊侧翼缘区．牙体缺失C D D．牙体缺损．颊系带 E．颤动线E．缺牙区 6下颌口腔前庭部可承受较大牙合力，全口义齿的支持方式是2（）起支持作用并能够稳定义齿的是（）．粘膜支持式AA．远中颊角区B．混合支持式 B．下颌舌骨嵴．牙支持式C C．舌侧翼缘区D．卡环固位 D．磨牙后垫E．基托固位 E自然牙赖以生存的基础并将口腔分3．颊侧翼缘区 7 成口腔前庭和口腔本部的是（排列上颌前牙的解剖标志是（）） A槽嵴A．牙．腭皱 B．切牙孔切．B牙乳突 C．切牙乳突颊系带唇．C D．唇系带颌结节D．上 E 牙后垫．磨．正中矢状线E8 口腔前庭区需要缓冲的解剖标志是4与下颌全口义齿舌侧基托接触，由前向后的解剖标志包括舌系带、舌下（） 腺、下颌舌骨肌、舌腭肌、翼内肌、．上颌结节A 咽上缩肌的区域是．颊侧翼缘区B （）．上颌硬区C ．下颌舌骨嵴A ．舌系带D． B．舌侧翼缘区A．颊面 B．组织面C．舌下腺 C．磨光面D．颊侧翼缘区 D．抛光面E．舌系带E9．位于下颌最后磨牙牙槽嵴的远端呈．咬合面13．上颌牙槽嵴吸收的方向是（圆形、卵原型或梨形的粘膜软垫是）（）A．向上．远中颊角区A B．向内B．舌侧翼缘区 C．向外．磨牙后垫C D．向上向内D．舌系带E E．舌下腺．向下向外 14．全口义齿的固位是指（10．下颌全口义齿的后缘应止于磨牙））后垫的（A 1/2 A．．吃饭时不脱落 B 1/3 ．说话时不脱落B．C1/3~1/2 C．．打哈欠是不脱落 D ．打喷嚏时不脱落．D1/2~1/4 EE．义齿抵抗从口内垂直向脱位1/4 ． 面高度应与磨11．下颌第一磨牙的牙合15 牙后垫的（）等高．关于颌骨解剖形态影响全口义齿固位的说法，不正确的是（）1/2 ．A A1/3 ．颌弓窄小，基托面积大，则固位好．B 1/4 ．C
口腔科三基试题及答案 一、选择题(每题1分，共40分) (A型题) 1．口腔颌面部局部麻醉的并发症有 ( ) A．牙根折断 B．颌骨骨折 C晕厥、过敏、中毒 D．上颌窦损伤 E．牙龈撕裂 2．急性牙髓炎最有效的治疗方法是 ( ) A．拔除患牙 B，开髓引流 C．相应牙龈处分开引流 D．去腐蚀 E，消炎止痛 3．正中咬合时，上颌第一磨牙的近中颊尖咬于下颌第一磨牙与下颌第二磨牙之间，称为( ) A．近中错殆 B．远中错殆 C锁殆 D．正中殆位 E．深覆殆4．桩冠的冠桩长度要求 ( ) A．根长的1／2 B．牙根全长 C．相当于该牙冠的长度 D．相当于该牙冠1／2长度 E．根长的1／3 5．15岁患者，前牙拥挤，牙周情况良好，准备采用拔牙减数矫治，一般应拔除哪个牙( ) A 尖牙 B．切牙 C第一前磨牙 D．第二前磨牙 E．第一磨牙 6．牙列缺失时，其牙槽骨吸收的速度与哪种因素无关 ( ) A．缺牙时间 B．缺牙原因 C．骨质致密度 D全身健康状况 E 温度 7．引起楔状缺损的主要原因是 ( )
A．牙体材料疲劳 B．牙周病 C．牙颈部的结构 D．酸的作用 E 刷牙 8．猛性龋与下列因素有关，除外 ( ) A．接受头颈部放射治疗后 B．Sjogren综合征患者 C．唾液中变异链球菌计数高 D 口腔卫生良好 E．唾液缓冲能力差 9．口腔中的主要致龋菌是 ( ) A．韦荣菌 B 丙酸杆菌 C放线菌 D血链球菌 E．变异链球菌 10．牙髓病最主要的致病因素是 ( ) A．物理性创伤 B．细菌 C化学刺激 D．特发性因素 E．机械、电流刺激 11．急性化脓性根尖周炎症状最严重的阶段是 ( ) A．根尖肿脓阶段 B．骨膜下脓肿阶段 C．黏膜下肿脓阶 D．皮下脓肿阶段 E 形成窦道阶段 12．复发性口疮目前认为原因是 ( ) A．细菌感染 B，病毒感染 C．营养不良 D．多种因素 E．局部刺激 13．我国内地口腔黏膜下纤维性变多见于 ( ) A 广西 B 湖南 C湖北 D，四川 E，以上都不是 14．从牙体剖面观察，以下哪一项不是牙体的组成部分 ( ) A．牙釉质 B．牙骨质 C牙本质 D 牙髓腔 E．牙髓 15．舌后1／3的味觉由下列哪条神经支配 ( )
一、填空题 1、右图中二极管为理想器件， V1工作在_导通__ 状态；V2工作在__截止___状态。 2、差分放大器对差模信号有较强的放大能力，对共模信号有较强的__抑制__能力。 3、三级管工作在放大区时，发射结__正向__偏置，集电结__反向__偏置， 工作在饱和区时，发射结__正向_偏置，集电结_正向__偏置。 4、根据反馈的分类方式，负反馈电路有4种组合形式，即_串联负反馈、_并联负反馈__、_电流负反馈_、电压负反馈。 5、理想集成运算放大器有两个重要特性对分析线性运用电路非常有用，他们分别是虚短、虚断。 6、逻辑函数的表示形式有四种：逻辑函数式、______真值表____、卡诺图和逻辑图。 7、将十六进制（0BF）转换成十进制= __191________。 8、计数器、寄存器、编码器、译码器中，属于组合逻辑电路的是___译码器编码器___，属于时序逻辑电路的是_____计数器、寄存器_________ 。 9、共阳接法的发光二极管数码显示器，应采用___低_______电平驱动的七段显示译码器。 1、数字信号只有 0 和 1 两种取值。 2、十进制123的二进制数是 1111011 ；八进制数是 173 ；十六进制数是 7B 。 3、一位十进制计数器至少需要 4 个触发器。 4、有一A/D转换器，其输入和输出有理想的线性关系。当分别输入0V和5V电压时，输出的数字量为00H 和FFH，可求得当输入2V电压时，电路输出的数字量为： 66H 。 5、设ROM容量为256字×8位，则它应设置地址线 8 条，输出线 8 条。 6、用256字×4位RAM，扩展容量为1024字×8位RAM，则需要 8 片 1、在常温下，锗二极管的门槛电压约为 0.1 V，导通后在较大电流下的正向压降约为 0.2 V。 2、三极管须使发射结正向偏置，集电结反向偏置才能工作在放大区。 3、一般直流稳压电源由电源变压器、整流电路、滤波电路 和稳压电路四个部分组成。 4、按移位方向，移位寄存器可分为单向移动寄存器和双向移动寄存器。 5、三态门的“三态”指输出高电平，输出低电平和输出高阻态。 6、（101111）(2)=47(10),(87)(10)=1010111(2) 7、用一个称为时钟的特殊定时控制信号去限制存储单元状态的改变时间，具有这种特点的存储单元电路称为触发器。 8、时序电路分为组合电路和存储电路两种。 二、选择题 1、离散的，不连续的信号，称为（B ） A、模拟信号 B、数字信号 2、在下列逻辑部件中，不属于组合逻辑部件的是（ D ）。 A．译码器B．编码器 C．全加器D．寄存器
《制药工艺学》复习练习题 1、化学制药工艺路线设计有几种方法，举例说明其特点和应用。 答：（1）类型反应法，类型反应法是指利用常见的典型有机化学反应与合成方法进行合成工艺路线设计的方法。对于有明显结构特征和官能团的化合物，通常采用类型反应法进行合成工艺路线设计。 （2）分子对称法，药物分子存在对称性时，往往可由两个相同的分子片段经化学合成反应制得，或在同一步反应中将分子的相同部分同时构建起来。该法简单，路线清晰，主要用于非甾体类激素的合成。 （3）追溯求源法，从药物分子的化学结构出发，将其化学合成过程一步步逆向推导，进行寻源的思考方法，研究药物分子化学结构，反复追溯求源直到最简单的化合物，即起始原料为止，起始原料应该是方便易的，价格合理的化学原料或天然化合物，最后是各步的合理排列与完整合成路线的确定。 （4）模拟类推法：对化学结构复杂、合成路线设计困难的药物，可模拟类似化合物的合成方法进行合成路线设计。 2、举例说明如何进行化学制药工艺路线的选择。 答:1、 反应类型； 2、理想的药物合成工艺路线应具备合成步骤少、操作简便、设备要求低、各步收率较高等特点；了解反应步骤数和计算反应总收率是衡量不同合成路线效率的最直接方法； 3、了解每一条合成路线所用的各种原辅材料的来源、规格和供应情况，必须对原辅材料进行全面了解，使原材料成本最低； 4、要及时更换辅助材料和改变步骤合成，将废物排放减少到最低限度，消除污染，保护环境。 3、化学合成药物的工艺研究的主要内容是什么？分析影响反应的各种条件与工艺之间的关系是什么？哪些条件需要进行极限试验？ ：配料比、溶剂、温度和压力、 催化剂、反应时间及其监控、后处理、产品的纯化和检验。 1, 高。 2, 浓度、溶剂化作用、加料次序、反应温度和反应压力等。 3, 4,催化剂。现代化学工业中80%以上的反应涉及催化过程。化学合成药物的工 艺路线中常见催化反应如：酸碱催化、金属催化、相转移催化、生物酶催化等利用催化剂来加速化学反应缩短生产周期、提高产品的纯度和收率。 4、液-液相转移催化反应中，为什么溶剂不能与水互溶？常用相转移催化剂有哪些？
1-79单项选择题 1．全口义齿修复应在拔牙多长时间后进行 A 一周 B 三周 C 一个月 D 三个月 E 六个月 2．无牙颌组织结构特点，磨牙后垫属于A主承托区 B副承托区 C边缘封闭区 D缓冲区 E后堤区 3．以下关于主承托区的描述中错误的是 A 位于上下颌牙槽嵴顶 B 表面有高度角化的复层鳞状上皮 C 上皮下有致密的粘膜下层 D 位于上下颌后部牙槽嵴顶 E 能承受咀嚼压力 4．后堤区的作用 A 基托后缘定位
B 边缘封闭 C 支持 D 排列后牙的标志 E 缓冲作用 5．全口义齿属于缓冲区的部位是 A 切牙乳突区 B 磨牙后垫区 C 后堤区 D 牙槽嵴顶区 E 颊棚区 6-9题共用备选答案 A上颌前部牙槽嵴顶 B磨牙后垫 C切牙乳突 D腭小凹 E上颌后部牙槽嵴顶 6．属于主承托区 7．属于副承托区 8．属于缓冲区 9．属于边缘封闭区 10．全口义齿合适的磨光面形态A应是光滑的平面
B应是光滑的突面 C应是光滑的凹面 D应是光滑的斜面 E应是以上C和D 11．与全口义齿稳定性有关的因素下列那一项是错误的 A人工牙的排列 B人工牙的咬合 C理想的磨光面形态 D前伸牙合时后牙有接触 E颌骨的解剖形态 12．与全口义齿稳定性最密切的表面是 A 牙合平面 B 磨光面 C 咬合面 D组织面 E 印模面 13．全口义齿吸附力的大小与哪种因素关系最密切 A 基托组织面与粘膜的密合程度 B 唾液的质和量 C 是否用软衬材料
D 是否戴过旧义齿 E 基托的厚度 14．对全口义齿的固位有利的唾液情况是 A 粘稠而量多 B 粘稠而量少 C 稀而量多 D 稀而量少 E 以上均可 15．全口义齿的印模哪种说法是错误的A组织要均匀受压 B应用二次印模法取印模 C取功能性印模 D取压力性印模 E取印模要用个别托盘 16．在下列无牙颌解剖标志中哪一个不需要缓冲 A下颌隆突 B颧突 C颊棚区 D切牙乳头 E上颌结节的颊侧
全口义齿工艺技术试题及答案 80-83题共用备选答案 A正中关系错 B义齿不美观 C咀嚼时义齿易脱位 D下颌隆突处压痛 E说话及大开口时义齿脱落 80．基托组织面需局部缓冲的是 81．需重新制作义齿的是 82．基托边缘需缓冲的是 83．义齿需调整平衡牙合的是 84-85题共用题干 女，75岁，戴用全口义齿一月，复查是自述戴牙后一直感觉就咀嚼无力，面部酸痛。检查发现，牙合关系正常，息止颌间隙6mm。 84．原因可能为 A年龄大不适应 B人工牙为塑料牙 C垂直距离过低 D关节功能紊乱 E 牙合关系有误 85．最好的处理方法是 A重衬 B加高咬合 C嘱患者慢慢适应 D加深牙合面沟窝 E调整咬合 86-89共用题干 患者女65岁，初戴总义齿时发现上颌总义齿左右翘动加力时患者有疼痛感86．可能引起翘动的原因中不包括 A 印模不准
B 基托伸展过长 C 进入倒凹区基托未缓冲 D 基托变形 E 与硬区相应的基托组织面未缓冲 87．在下述引起翘动的原因中首先考虑的是 A 基托伸展过长 B 印模不准 C 模型不准 D基托变形 E 与基托组织面相对硬区未缓冲 88．当检查出首要原因后正确的处理方法是 A 磨短过长基托 B 重做义齿 C 重衬 D 调牙合 E 缓冲压痛硬区的基托组织面 89．如果仍有翘动考虑其原因为 A 牙合不平衡 B 有早接触 C 基托变形 D 唇颊系带缓冲不足 E 以上原因均可 90-91共用题干 男，56岁，带全口义齿两周复查主诉咬颊90．分析引起咬颊的原因 A 基托磨光面形态不好 B 后牙覆盖过小 C 后牙覆盖过大 D 基托过厚 E 基托组织面与粘膜不密合
复习题一 1．下列四个数中，与十进制数（163）10不相等的是D 、（203）8 2．N 个变量可以构成多少个最大项C 、2N 3．下列功能不是二极管的常用功能的是C 、放大 5．译码器的输入地址线为4根，那么输出线为多少根（ 16 ） 6．用或非门构成钟控R-S 触发器发生竞争现象时，输入端的变化是00→11 7．一个4K 赫兹的方波信号经4分频后，下列说法错误的是B 、周期为2π×10－3 秒 8．用PROM 来实现组合逻辑电路，他的可编程阵列是（或阵列 ） 9．A/D 转换器中，转换速度最高的为( A 、并联比较型 )转换 10．MAXPLUS-II 是哪个PLD 厂家的PLD 开发软件（ B 、Altera 1．存储器按存取方式可分为三类，即：1． SAM ， RAM ， ROM 2．设4位逐次逼近型A/D 转换器的电压转换范围为0-15V ，采用四舍五入法量化，模拟输入电压为，转换的逼近过程是（其中括号中用 表示保留，×表示不保留 1000( )→1100(× )→1010(× )→1001( )→1001 3．时序电路中的时序图的主要作用是：用于在实验中测试检查电路得逻辑功能和用于计算机仿真模拟 4．施密特触发器在波形整形应用中能有效消除叠加在脉冲信号上的噪声，是因为它具有滞后特性 5．既能传送模拟信号，又能传送数字信号的门电路是． CMOS 传输门 三、简答题（每小题5分，共10分）1．请写出RS 、JK 、D 、T 触发器的状态转移方程，并解释为什么有的触发器有约束方程。 2．请回答两个状态等价的条件是什么 四、分析题（25分）1.分析如图由3线-8线译码器74LS138构成的电路，写出输出S i 和C i 的逻辑函数 表达式，说明其逻辑功能。（6分） 2 1 4 & 74LS138 1 0 2 4 3 5 6 7 C i-1 B i A i S i C i & & 1 2.问图示电路的计数长度N 是多少能自启动吗画出状态转换图。（7分）