印制电路组件三防涂覆工艺研究

印制电路组件三防涂覆工艺研究

黄萍,张静

(中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳621900) 摘要:对于特殊环境条件下使用的电子产品,三防涂覆可以对印制电路组件进行有效的防护。针对C型聚对二甲苯气相真空沉积涂覆技术,通过印制电路组件三防涂覆工艺研究及测试,验证了涂覆后的绝缘、耐压电性能等指标。结合印制电路组件涂覆后的返修,经过实验对比,确定了去涂覆的工艺方法。

关键词: 印制电路组件;C型聚对二甲苯;气相沉积;涂覆

中图分类号: TN6文献标识码:A文章编号: 1001 - 3474(2007)06 - 0324 – 04

Technical ResearchWork on the Three - defended

Coating Applied on Printed - circuit- module

HUANG Ping, ZHANG Jing

( Institute of Electronic Engineering, China Academy of

Engineering Physics,M ianyang621900, China)

Abstract:The three - defended coating can be effective on protecting the electric function ofprinted- circuit - module used in special environment. Based on the gaseous vacuum coating technology of Parylene C, the electronic parameter is validated through the technical research and testing of three –de-fended coating for PCM, such as insulation,pressure - resistance. The technicalmethod of decoatation is confirmed through experimental contrastof repairing after coating of PCM.

key words:PCM; Parylene C; Gaseous aggradations; coating

Document Code:A Article ID:1001 - 3474(2007)06 - 0324 – 04

在苛刻环境中剥蚀印刷电路组件的主要机理有腐蚀、电化学迁移和焊接接缝开裂三种。电子产品的可靠性要求很高,这就使得保护印制板组件避免因污染物和潮湿造成剥蚀变得很有必要,而多数情况下保护印制电路组件唯一可行的方法就是对其进行敷形涂覆。按照MIL - I- 46058C或者IPCCC830标准,通用涂覆应满足以下方面的要求:电器性能优良、外表美观、抗热冲击、防霉、防湿,还应具有柔韧性和阻燃性。只有聚对二甲苯这一种材料可以满足以上要求,为印制电路组件提供整体包封,避免湿气和污染物损害。

通过对印制电路组件气相沉积涂覆技术的应用研究,掌握了印制电路组件的掩模、涂覆、去涂覆、测试等工艺方法,并根据印制电路涂覆的要求,较好地控制了气相沉积涂覆薄膜的厚度,通过对涂覆后外观质量检验和主要电性能指标测试,满足印制电路组件三防的技术要求。

1印制电路组件的气相沉积涂覆

1. 1气相沉积原理

聚对二甲苯的真空气相沉积是在高温下将聚对二甲苯原材料裂解后形成的对二甲苯单体通过气相聚合方式在真空沉积室里敷形涂覆在试样表面,其化学反应如图1所示。聚对二甲苯原材料,也就是白色粉末状的双对二甲基苯二聚体,大约在150 ℃升华,然后在第二阶段约680 ℃分子分解或热裂解形成对苯二甲基双游离基,然后气态单体送入沉积腔内,渗透到液体涂覆难以到达的部位,室温下两个亚甲基键结合形成稳定的聚对二甲苯聚合在

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