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电子论文-The LIN Bus in Modern Automotive Headlamp Systems

电子论文-The LIN Bus in Modern Automotive Headlamp Systems
电子论文-The LIN Bus in Modern Automotive Headlamp Systems

? Semiconductor Components Industries, LLC, 2008 May, 2008 ? Rev. 11Publication Order Number:

TND337/D

TND337/D

Rev. 1, MAY ? 2008

The LIN Bus in Modern

Automotive Headlamp Systems

The LIN Bus in Modern Automotive Headlamp Systems

Bart De Cock, ON Semiconductor BVBA, Belgium

Abstract

ON Semiconductor has been supplying mixed signal integrated circuits for automotive lighting systems for over a decade. High-volume products include lamp-failure detection, contact-less sensor interfaces, HID (High Intensity Discharge) ballast drivers and stepper motor drivers. Modern automotive headlamp systems will rely heavily on the use of sensors and actuators in the near future. These remote sensors and actuators are connected to an electronic control unit via a bus network. Various types of bus networks are feasible. This paper will concentrate on the cost and performance advantages when using the LIN (Local Interconnect Network) bus network in a headlamp application. Various solutions will be presented providing insight into the different LIN bus architectures available. The integration of a stepper motor driver with LIN interface is demonstrated as an example. In conclusion, the LIN bus provides superior performance when combined with the appropriate system architecture for cost sensitive applications.

1 Introduction: Headlamp Actuator Wiring Architecture and Elements

Figure 1 shows the basic components used throughout this text. The signals of chassis sensors (suspension, turn indicator, steering wheel, car speed, rain sensor and other) are connected through individual wiring or by means of a multiplex bus to the “Light Control Unit” (or LCU). This unit contains - amongst other functions - the intelligence to process the sensor information and to drive small actuators in the headlamp according to the regulations.

Figure 1: Basic Wiring Elements

The headlamp actuators are controlled by means of dedicated wiring (so-called “Direct Drive”) or using again a multiplex bus. A multiplex bus is ideally suited when used together with mechatronic modules. Mechatronic modules are compact assemblies of an actuator together with its drivers (typically power electronics). The wires connected to mechatronic modules carry (besides the supply lines) low-power control signals of the bus, while the wiring of “Direct Drive” carries the PWM chopped current of the individual motor phases and some diagnostics or sensor feed-back signals. From these differences, it is clear that “Direct Drive” has a negative impact on technical aspects (EMC, cabling dimensions and routing), cost (number of wires, connectors, non-modularity) and finally, time-to-market (LCU hardware and cabling variations depending on lighting options require re-qualifications).

2 LIN Basics

A small introduction to LIN will aid understanding of the remaining chapters. LIN is essentially a low-cost network (or multiplex bus) with one master control unit and one or more slave control units. The LIN master initiates communication by sending the “Header”. The “Data Fields” are sent by a LIN master or a LIN slave. Only one slave will respond to a given header.

Figure 2: LIN basic network and message frame

The slave nodes cannot initiate communication: they only respond if triggered by specific identifier fields. The maximum communication speed on a LIN bus is 19200 baud. The LIN nodes can therefore send/receive a full 8-byte command every 10 ms. Shorter commands can even run every 5 ms. This bandwidth is large enough to drive leveling, bending, AFS (Adaptive Front lighting System) and ballast functions of a single headlamp, and it also provides high-quality diagnostics feed-back. Please refer to https://www.doczj.com/doc/3511001509.html, for more information on LIN.

3 Headlamp Wiring Architecture Classification

The proposed classification is based on the headlamp type, wiring of the sensors, the physical location of LCU’s, the types of the actuators and their wiring. This yields six variables with about 100 possible combinations. Taking into account the constraints mentioned in the last column of Table 1, 37 cases remain. These cases can then be categorized into five halogen architectures and six HID wiring types.

The drawings in the discussions below are simplified and oriented towards the position of the LCU and the actuator connections: the exact number of wires is not detailed; supply, diagnostics, and bulb wires are not taken into account.

Variable Value Subtype Name Comments & Constraints

leveling H1 actual standard is S1, C1, L2

Headlamp type halogen

leveling + bending H2

C3 too expensive L1 not standard if

C1 or C2 -> only 1 out of (L1,B1) leveling H3 actual standard is S1, C1, L1

HID leveling + bending H4

leveling + bending

+ afs

H5

if C1 or C2 -> only 1 out of (L1,B1)

wired S1 not with C3 and (C2 combined with

H4 or H5)

Sensor

signals

bus S2

le car interior C1 S variable not relevant Control Unit sing car front C2

dual 1 per headlamp C3

direct drive L1

Leveling

actuator

multiplex L2

direct drive B1

Bending

actuator

multiplex B2

variable not relevant for H1, H3

direct drive A1

AFS

actuator

multiplex A2 variable not relevant for H1, H2, H3, H4

Table 1: Headlamp wiring classification

4 Halogen Wiring Architectures

4.1 Cabin Location of Halogen LCU

Figure 3 summarizes the possible cases with only one control unit, this being located inside the passenger cabin. This is the standard location used today and allows simple connection of sensor signals to the control unit. Architecture H1 represents the actual standard halogen leveling with manual adjustment using a brushed DC motor in a mechatronic combination. Bending option (architecture H1a) is then a logical extension based on existing HID standard leveling technology (see Table 1). However, from a wiring point of view, architecture H1b is much more compatible with H1. An analog wire is replaced by LIN. On the position of the LCU for halogen bending systems, one solution is the integration within the standard manual adjust unit. A further improvement is to move the halogen LCU inside the dashboard control unit. By means of a standard central display and its push-buttons, a manual adjustment is accomplished and at the same time the light control system is right in the vicinity of speed and steering sensor information. This step would require the cooperation of lighting and dashboard tier-1 suppliers.

Figure 3: Halogen, cabin location of LCU

4.2 Front Location of Single Halogen LCU

The architectures depicted in Figure 4 have only one control unit, located at the front-module, e.g., attached to one headlamp only. Headlamps are by nature not symmetrical, so this asymmetric mounting would not impact stock costs, but there might be objections against this architecture related to crash-sensitivity of lighting functions and system FMEA. Architecture H2a is based on re-use of existing building blocks (standard halogen and HID leveling technology). In H2b, the wiring is made simpler and will not change when bending function is added or removed (bending function is true add-on).

Architectures H2a and H2b would require an interface from standard manual leveling to PWM (or bus) in addition to a front-LCU and this may prove too expensive in a low-cost halogen market. It is reasonable to believe that architectures H1 and H1b are more attractive for the large cost optimized halogen market.

Alternatively, if sensor signals are available on a bus or PWM, then architectures H2a and H2b show interesting wiring compatibility with HID systems (see chapters below).

Figure 4: Halogen, front location of LCU

5 HID wiring Architectures

5.1 Cabin Location of HID LCU

Currently, the passenger cabin is the standard location of HID leveling LCU, because it is in the vicinity of the chassis sensors. These sensors are not required to be on a bus system (PWM is also ok). In both cases (see Figure 5), adopting the LIN bus minimizes cost-additions for bending and AFS functionality. Architecture X1a suffers from high-complexity wiring where direct drive is used for more than one actuator, while X1b reduces wiring and the impact of varying lighting options is reduced to an absolute minimum: all actuators are driven through LIN-mechatronic modules. An interesting item is the connection of the Xenon ballast to LIN for diagnostics and, for example, the control of light output. Architecture X1b is highly compatible with the H1b architecture discussed above; this is important for car platforms that need both bending halogen and HID headlamp options.

Figure 5: HID, cabin location of LCU

Figure 6 shows an asymmetric headlamp configuration with the possibility to mount the LCU directly on the ballast unit. Architectures X2a and X2b are highly compatible with the H1a and

H1b proposals, with potential differences in the sensor bus topology: CAN or LIN, depending on the amount of sensor data needed for AFS systems and on-board-diagnostics requirements. A bus carrying sensor signals is preferred for HID systems as the wiring architecture does not need to change with variations in the number of attached sensors (number of sensor signals increase from leveling to bending to AFS) and the bus can be re-used for diagnostic purposes of the LCU and the headlamps. The advantage of LIN for front-mounted HID LCU’s is again the modularity and the reduction of wiring complexity in the front-module.

Figure 6: HID, front location of single LCU

The architectures depicted in Figure 7 require one LCU per headlamp. The sensor-bus is again re-used for diagnostics. In X3a, the electronics board of the LCU contains the leveling drivers, together with bus mastering for the other options like bending and AFS. This is then combined with software to master the regulatory requirements. X3b also shows the leveling performed through LIN. Drawbacks of both architectures are the relatively high-cost and incompatibility with halogen architectures. The advantage of LIN for X3a and X3b is again the modularity and the reduction of wiring complexity in and around the headlamp itself.

Figure 7: HID, front location of Dual LCU

6 Discussion on Architectures

Considering the simplicity of wiring, architectures H1b and X1b are candidates to become “the architectures of choice” in headlamp systems for the coming years. The driving force would be the high potential of bending light in a cost-sensitive halogen market. Both architectures are compatible with the two types of sensor wiring (bus and PWM) and are compatible with standard halogen and HID leveling systems to date.

Architectures H2 and X2 offer possibilities for high-end car-platforms that still have a substantial halogen penetration. The advantage is the removal of the LCU outside the passenger compartment (space requirements).

Architecture X3 seems to be an expensive solution, but will certainly be important for high-end car platforms with nearly no halogen penetration.

In any case, the architecture of choice will be made by the OEM’s and the Tier1 headlamp suppliers and is related to the penetration rate of halogen/HID in the car type and the forecasted headlamp options (leveling, bending, AFS).

7 LIN Motor Driver for Headlamp Mechatronic Applications

With the exception of halogen leveling, the motors used in headlamps are stepper motors. ON Semiconductor has developed LIN solutions to support mechatronic applications utilizing stepper motors. The LIN technology also enables the use of the LIN bus outside the local scope of sub-systems in a car. It is now possible to network modules in the front of the car with LCU’s inside the passenger compartment by means of a LIN bus. An example of such a LIN slave product is the AMIS-30621 stepper motor driver, which contains a well-balanced LIN command set, an advanced state-machine to perform positioning tasks and high-power drivers to activate the motor coils. Detailed diagnostics feed-back helps the LIN master (which is situated in the LCU) to obtain all necessary information of the mechatronic module.

Figure 8: Application diagram LIN stepper motor

Upon LIN wire break or other LIN malfunction, the motor adopts a safety position to meet regulation requirements. Other features of interest are micro-stepping capability and stall detection. Figure 8 shows an indicative application diagram; more information is available in the literature.

8 Conclusion

A classification of wiring architectures of headlamp actuator systems was discussed. It is shown that in all discussed architectures, LIN offers increased modularity, reduced complexity and variation of wiring harness and reduced EMC emissions. This results in system cost reduction, increased performance and shorter time-to-market. ON Semiconductor has the right technology and products available to support headlamp system developers with LIN mechatronic solutions.

9 References

https://www.doczj.com/doc/3511001509.html,

Gerd Bahnmueller, “Headlamp Development-Reduced Time to Market”, PAL 2001 Symposium, Darmstadt University of Technology.

Alexis Dubrovin, “Optimised Lighting Systems Architecture”, PAL 2001 Symposium, Darmstadt University of Technology.

Michael Hamm, “System Strategies for Adaptive Lighting Systems”, PAL 2001 Symposium, Darmstadt University of Technology.

Geert Vandensande, “System-on-Chip Slave Nodes”, paper presented at 1st International LIN Conference, September 2002, Ludwigsburg.

John V. DeNuto et al., “LIN Bus and its Potential for use in Distributed Multiplex Applications”, SAE Technical Paper 2001-01-0072.

This Paper is Published in "Proceedings of the 5th International Symposium on Progress in Automobile Lighting.

Darmstadt University of Technology, Laboratory of Lighting Technology, in the Series "Darmst?dter Lichttechnik".

Copyright 2003 Herbert Utz Verlag GmbH.

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机电一体化专业专科毕业论文 电动机技术发展、工作原理及维护 :新庆 时间:2010年5月5日

引言 近几十年来,随着电力电子技术、微电子技术及现代控制理论的发展,中、小功率电动机在工农业生产及人们的日常生活中都有极其广泛的的应用。特别是乡镇企业及家用电器的迅速,更需要大量的中小功率电动机。由于这种电动机的发展及广泛的应用,它的使用、保养和维护工作也越来越重要。本文主要介绍了电动机技术发展及现状、工作原理、电动机的运行维护。 关键词:技术现状工作原理运行维护

第一章电动机技术发展及现状 电机是利用电磁感应原理工作的机械。随着生产的发展而发展的,反过来,电机的发展又促进了社会生产力的不断提高。从19世纪末期起,电动机就逐渐代替蒸汽机作为拖动生产机械的原动机,一个多世纪以来,虽然电机的基本结构变化不大,但是电机的类型增加了许多,在运行性能,经济指标等方面也都有了很大的改进和提高,而且随着自动控制系统和计算机技术的发展,在一般旋转电机的理论基础上又发展出许多种类的控制电机,控制电机具有高可靠性﹑好精确度﹑快速响应的特点,已成为电机学科的一个独立分支。 它应用广泛,种类繁多。性能各异,分类方法也很多。电动机的功能是将电能转换成机械能,它可以作为拖动各种生产机械的动力,是国民经济各部门应用最多的动力机械,也是最主要的用电设备,各种电动机消耗的电能占全国总发电量的60%-70%。另一种分类方法是按照电机的结构或转速分类,可分为变压器和旋转电机.根据电源电流的不同旋转电机又分为直流电机和交流电机两大类.交流电机又分为同步电机和异步电机。 在现代化工业生产过程中,为了实现各种生产工艺过程,需要各种各样的生产机械。拖动各种生产机械运转,可以采用气动,液压传动和电力拖动。由于电力拖动具有控制简单﹑调节性能好﹑耗损小﹑经济,能实现远距离控制和自动控制等一系列优点,因此大多数生产机械都采用电力拖动。 按照电动机的种类不同,电力拖动系统分为直流电力拖动

新版杭州电子科技大学国际商务专硕考研经验考研参考书考研真题

一年就这样过去了,内心思绪万千。 一年很短,备考的经历历历在目,一年很长,长到由此改变了一个人的轨迹,并且成就一个梦想。回忆着一年的历程,总想把它记录下来,希望可以给还在考研道路上奋斗的小伙伴们一点帮助。 考研是一个非常需要坚持的过程,需要你不断坚持和努力才能获得成功,所以你必须要想清楚自己为什么要考研,这一点非常重要,因为只有确认好坚定的动机,才能让你在最后冲刺阶段时能够坚持下来。 如果你只是看到自己周围的人都在考研而决定的考研,自己只是随波逐流没有坚定的信心,那么非常容易在中途就放弃掉了,而且现在考研非常火热,这就意味着竞争也会非常激烈,而且调剂的机会都会非常难得,所以备考时的压力也会比较大,所以大家一定要调整好心态,既不能压力太大,也不能懈怠。 既然选择了,就勇敢的走下去吧。 考研整个过程确实很煎熬,像是小火慢炖,但是坚持下来,你就会发现,原来世界真的是美好的。 文章整体字数较多,大家可视自己情况阅读,在文章末尾我也分享了自己备考过程中的资料和真题,大家可自行下载。 杭州电子科技大学国际商务专硕的初试科目为:(101)思想政治理论(204)英语二(303)数学三(434)国际商务专业基础 考试大纲: 第一部分国际贸易理论与政策

第一章国际贸易理论 第二章国际贸易政策与壁垒 第三章货物贸易与服务贸易 第四章区域经济一体化与多边贸易体制第二部分国际直接投资与跨国公司 第一章国际直接投资与跨国公司 第二章企业对外直接投资的战略决策 第三章对外直接投资的母国与东道国效应第三部分国际金融 第一章国际货币体系与汇率制度 第二章外汇市场、外汇业务与风险 第四章国际金融危机 第四部分国际商务环境与运营 第一章国际商务环境

集成电路论文

我国集成电路发展状况 摘要 集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业,世界集成电路产业发展异常迅速,技术进步门新月异。虽然目前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不算发达,但伴随着全球产业东移的大潮,中国的经济稳定增长,巨大的内需市场,以及充裕的各类人才和丰富的自然资源,可以说中国集成电路产业的发展尽得天时、地利、人和之势,将会崛起成为新的世界集成电路制造中心。 首先,本文介绍了集成电路产业的相关概念,并对集成电路产业的重要特点进行了分析。其次,在介绍世界集成电路产业发展趋势的基础上本文对我国集成电路产业发展的现状进行了分析和论述, 并给出了发展我国集成电路的策略。 集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业,其已成为一些国家信息产业发展中的重中之重。相比于其它地区,中国是集成电路产业的后来者,但新世纪集成电路产业的变迁为中国集成电路产业的蚓起带来了机遇,如果我们能抓住这一有利时机,中国不仅能成为集成电路产业的新兴地区,更能成为世界集成电路产业强国。 关键词:集成电路产业;发展现状;发展趋势 ABSTRACT

Integrated circuit(IC) industry is of a knowledge,technology and capital concentrated nature. IC industry in the world develops extremely fast and the technology improves everyday.Although currently China’s IC industry is not fully developed,taking into consideration of either quality or quantity of the products.with the shifting of the global industry centre to the east and with the stable economic growth,enormous market demands and abundant human and nature resources available in China,the development of China’s IC industry has favourable conditions in all aspects.and it is expected that in the near future China will become tire new IC manufacturing centre in the world. Firstly, this paper introduce the concept of IC , and analysis the important points of it. Secondly, this paper introduces the developments of IC in the word especially in China. In the end, this paper gives some advices of the developments of IC in our country. The IC is the core of information industry and modern manufacturing strategic industries. IT has become some national top priority in the development of information industry. Compared with other regions, the latter of the China's integrated circuit industry, but the changes of the IC industry in the new century for China's integrated circuit industry vermis creates opportunity, if we can seize the favorable opportunity, China can not only a new region of the integrated circuit industry, more can become the integrated circuit industry in the world powers. Key words: IC current situations tendency 前言

电子招标投标现状及前景展望

电子招标投标现状及前景展望

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电子招标投标现状及前景展望 发布时间:2013/4/20 信息来源:必联网 引言:“为落实中央惩防体系规划、工程专项治理,以及《招标投标法实施条例》关 于推进电子招标投标的要求,国家发改委会同国务院有关部门,在广泛调研的基础上形成了《电子招标投标办法》征求意见稿,向社会公开意见征求”--国家发改委关于《电子招标投标办法》 公开意见征求的公告。 国家发改委经过两次专家论证会以及广泛听取意见完成了《电子招标投标办法》的征求意见稿,作为一种简便快捷的采购方式及时岀台《办法》也是迫在眉睫的重要工作。随着互联网的广 泛使用以及各种软件系统技术的不断完善,采用电子招标投标方式进行招标采购的时机已经基本 成熟。《招标投标法实施条例》第五条“……国家鼓励利用信息网络进行电子招标投标”,作为一种鼓励的方式,电子招标投标通过技术手段在防止弄虚作假、暗箱操作、串通投标围标等方面 效果明显,特别在纸质招标与电子招标双轨并行的今天,鼓励电子招标投标与电子招标投标的实 施及规范电子招标投标已经成为业内当前十分重要的工作重点。 鼓励电子招标投标不能盲目跟从,现阶段还有很多的问题需要论证和检验。例如: 1、市场平台规模 一个市场平台的系统规模到底要多大?《招标投标法实施条例》第五条“设区的市级以上 地方人民政府可以根据实际需要,建立统一规范的招标投标交易场所,为招标投标活动提供服务。 招标投标交易场所不得与行政监督部门存在隶属关系,不得以营利为目的”。 《电子招标投标办法》征求意见稿(一下简称“征求意见稿”)的第四条没有规定最小区 域的设置。这里是否应该规定电子招标投标系统设置的最小区域为“设区的市级以上地方人民政府”。在实际工作中经常会碰到每个县都有自己的电子招标系统平台,各种软件五花八门、眼花 缭乱,具体项目实施时,易岀错、难管理,费时费力,直接违背了互联互通、安全高效的基本原则。其实各县都做电子平台系统实属浪费,违背招标活动的基本宗旨。推行电子招标应该让系统 尽量做大,以网络连接方式互通。全国联网对接目前如果有困难,最好先试点以省为一个区域系 统,不能再小于设区的市级。不然市场主体进入系统一个县一个平台,注册、备案、对接、身份认证,很是繁杂。 2、文件的标准化、格式化 电子招标投标应该遵循标准统一的原则。《征求意见稿》第二十条“数据电文形式的资格 预审公告、招标公告、资格预审文件、招标文件等应当标准化、格式化,并符合有关法律法规以及国家有关部门颁发的标准文本的要求”。但是,这里对文件的标准化、格式化的定义有些含糊。

电子信息工程技术毕业设计论文

江西渝州科技职业学院应用电子专科毕业论文 江西渝州科技学院 电子技术专业专科毕业论文题目:基于单片机数字时钟设计 作者姓名:赵玉江 学号: 2095040319 专业:电子信息工程技术 指导教师:黄方方 2011年12月

摘要 本设计以数字集成电路技术为基础、单片机技术为核心。软件设计模块化结构、C 语言编程。系统通过带字库的LCD12864显示数据,通过4*4矩阵键盘控制显示文字、公历日期(年、月、日、星期)、时间(时、分、秒)文字反白、自定义字符、图片显示,可以通过键盘调整时间、日期,温度,同时按下键盘时,七段数码管显示相应键位的键位标识。在内容安排上首先描述系统硬件工作原理,着重介绍了各硬件接口技术和各个接口模块的功能;其次,详细阐述了程序的各个模块和实现过程。 关键词: 单片机;数字温度日历表设计 Abstract The design is based on digital integrated circuit.microcontroller technology is the core of the system,The software design uses module structure,C programming language. System by taking the fonts LCD12864 display data, through 4 * 4 matrix keyboard control displays text, calendar dates (year, month, day, week), time (hour, minutes and seconds), word against white, customize characters, photos. Can via keyboard adjust time, date, and press the keyboard, 7 segment digital pipe display corresponding cryogenically keys logo. First the arrangement of the content of the system hardware principle are introduced, and the hardware interface technology and the function of each interface module, Secondly, this paper expounds the program modules and realization process. Key word: MCU; Keyboard display the simulation system;LCD12864;The clock

电子科大毕业设计(论文)撰写规范

电子科技大学成人教育、网络教育本科生 毕业设计(论文)撰写规范 为了规范我校成人教育、网络教育本科学生撰写毕业设计(论文)的内容和格式,保证毕业设计(论文)的质量,特制定《电子科技大学成人教育、网络教育本科生毕业(论文)撰写规范》。 一、毕业设计(论文)资料的组成、填写与装订 1.毕业设计(论文)资料组成及装订按如下标准:封面→毕业设计(论文)任务书→毕业设计(论文)进度计划表→毕业设计(论文)中期检查记录表→摘要→目录→正文→结束语→谢辞→参考文献。毕业设计(论文)成绩考核表一式两份不装订,答辩结束评分后由指导教师上交办学单位或学习中心,由办学单位或学习中心统一上交总校。 2.毕业设计(论文)的各项资料应按要求认真填写或打印,手工填写的内容字迹要工整,卷面要整洁,一律用蓝黑墨水或黑墨水填写。 二、毕业设计(论文)撰写的内容与要求 一份完整的毕业设计(论文)应包括以下几方面。 1.题目 题目应简短、明确、有概括性。通过题目使读者大致了解毕业设计(论文)的内容、专业的特点和科学的范畴。标题字数要适当,一般不宜超过20字。 2.论文摘要 摘要又称内容提要,分为中文摘要和英文摘要,一般以300-500字为宜。它应以浓缩的形式概括研究课题的内容、方法和观点,以及取得的成果和结论,应能反映整个内容的精华。摘要后列出作者认为有利于检索和文献利用的关键词。 3.目录 目录一般按三级标题编写,要求标题层次清晰。目录中标题应与正文中标题一致。 4.正文 正文是作者对研究工作的详细表述。它占全文的绝大部分,其内容包括:问题的提出,研究工作的基本前提、假设和条件;基本概念和理论基础;摸型的建立,实验方案的拟定;基本概念和理论基础;设计计算的方法和内容;实验方法、内容及其分析;理论论证,理论在课题中的应用,课题得出的结果,以及结果的讨论等。学生要根据毕业设计(论文)课题的性质,一般情况下,正文可以仅包含上述的开展研究的见解与建议。 5. 结束语

应用电子技术专业毕业设计(论文)课题题目

应用电子技术专业毕业设计(论文)课题题目 一、光电计数器的设计 设计要求: 1、实现0―999围计数,能在超出最大值后溢出报警; 2、要求使用红外发光二极管、光电管检测; 3、能在设定值报警,能在报警后延时3秒钟自动关闭报警并自动重新 计数;可以手动清除报警; 4、要求光电发射管与接收管有1米以上的间距; 5、画出完整的电路原理图(包含电源部分)和PCB板图。 二、水温控制器的设计 1、水温能控制在25℃-60℃之间; 2、可以以2℃为步进调节,控制误差±2℃; 2、画出完整的电路原理图(包含电源部分)和PCB板图。 三、数字式可调稳压电源 1、用89C51系列单片机控制实现; 2、输出电压在0-24V之间可以任意调节,分辨率0.1V,输出电流最大1.5A; 3、整机效率>60% ; 4、画出完整的电路原理图(包含电源部分)和PCB板图,写出完整 的程序。

四、采用protel实现XX电路板的设计 1、画出完整的电路原理图、PCB板图; 2、“XX”指电路可以自拟,但要求元件数须大于50个(至少包含 一个多于40引脚的集成电路); 3、电路原理图、PCB板图必须同时有电子文件和纸质文件; 4、最好能通过工厂制作PCB实物; 5、详细叙述设计过程,包括必要的设计原则说明。 五、12v/220v车载逆变电源 1、实现DC12V到AC220V的转换,输出电流最大1A; 2、电压稳定率220V±5% 3、画出完整的电路原理图(包含电源部分)和PCB板图。 六、电子温度计的设计 1、温度测量围0℃~100℃,分辨率0.1℃; 2、测量值用LED数码管显示; 3、画出完整的电路原理图(包含电源部分)和PCB板图。 七、声光控制楼道灯开关 1、白天灯灭,晚上有声响时灯亮,延迟25秒后熄灭; 2、灯泡最大功率60W;

杭州电子科技大学电子学院教师简介汇总

孙玲玲 女,1956年6月出生,1985年3月毕业于杭州电子工业学院,获电路与系统硕士学位。研究员,现任杭州电子科技大学副校长。“电路与系统”博士生导师;“电路与系统”、“微电子学与固体电子学”、“计算机应用”硕士生导师。国家特色专业“电子信息工程”专业负责人;浙江省重中之重学科“电路与系统”学科带头人。主讲的课程包括:集成电路CAD,近代网络理论, 微波集成电路计算机辅助设计 ,数字程控交换技术,射频/微波电路设计导论,VLSI设计导论、EDA技术等;指导本科学生工程训练和毕业设计数十人。主要研究方向:深亚微米及RF/微波IC设计及CAD方向、射频集成电路及应用系统研究等。主持国家自然科学基金、国家863计划、国防预研、国际合作等三十多项国家和省部级以上科研项目;已有20多项成果通过国家级和部省级专家技术鉴定或验收,并荣获浙江省科技进步二等奖、省教学成果二等奖等奖励;国务院特殊津贴获得者。近年已在电子学报等刊物和国际国内学术会议发表论文60余篇。兼任全国电子信息科学与工程类专业教学指导分委会委员;IFIP中国代表、中国电子学会理事;电子学报、微波学报编委,杭州电子科技大学学报主编等。 查丽斌 女,1964年1月出生,陕西西安人,副教授。1991年5月获西安交通大学硕士学位,曾主讲线性电子电路、电路原理、电路分析基础、电力系统分析、数字电路、模拟电路、电机原理及拖动技术、计算机控制原理、模拟电子技术实验课等课程。指导本专科学生毕业设计数十人,有近20年的教学经验,教学责任心强,教学效果良好。主要研究方向:地理信息系统(GIS),教育软件的开发。公开发表论文若干篇,主编出版了教材<<电路与模拟电子技术基础〉〉。 柴曙华 男,浙江大学电机系毕业,实验师。1978年毕业后一直从事实验教学工作。80年先后和同事们完成了电工实验室的筹建、教材编写、实验项目改革的任务。2000年后参与完成了下沙校区电工、电路、信号与系统综合实验室筹建、扩建等工作。先后从事〈〈电工学实验〉〉、〈〈电路分析实验〉〉、〈〈电路电子学实验〉〉、〈〈模拟电子线路实验〉〉、〈〈线路实习〉〉、〈〈电子线路CAD〉〉、〈〈信号与系统实验〉〉、〈〈电机修理〉〉、〈〈中国竹笛〉〉等课程教学。教学责任心强,教学效果良好。 陈瑾 女,硕士学位,讲师,通信电子电路课程负责人。毕业于杭州电子工业学院,获电路与系统专业工学硕士,研究方向为模拟集成电路故障诊断。毕业留校任教至今,主讲《通信电子电路》、《模拟电子电路》和《电子测量》等课程,并指导《电子线路CAD》和《通信电子电路实验》、毕业设计等实践性环节。曾负责校级“电子类专业基础课程群建设”课题中《非线性电子线路》课程的建设,制作并完成该课程的网上辅导系统、答疑系统及题库的建设等。有十多年高校教学经验,教学责任心强,教学作风严谨、细致,教学效果优良,曾在原三分院主办的“青年教师讲课基本功比赛”中荣获二等奖中第一名,03年在国家教委本科教学评估中受到听课专家的好评。参与完成1项国家“八五”攻关项目及多项横向课题,编著并

论电子招投标的发展及建议

论电子招投标的发展及建议 论电子招投标的发展及建议 摘要:电子招投标是近年来快速发展起来的一项全新业务形态,它的兴起使招投标的效率有了很大的提高,也对招投标活动的服务和管理的变化有着决定性的影响,对于进一步规范招投标市场有着非常关键的作用。然而从不同地区的具体使用情况来看,该项工作依然存在许多技术、制度层面的问题,本文依据对电子招投标现状和发展研究的阐述,找出其中存在的问题,之后本文会根据这些问题提出一些有效的措施,希望能够对电子招投标进一步发展有一定的帮助。 关键词:电子招投标; 发展; 建议 电子招投标是利用互联网信息技术,对招投标开始再次整理的工作,进一步完善重组的工作程序,在互联网上实施招标、投标、检查等连续性的动作,最后达到高效、规范、安全和低成本的目的【1】。此项工作的运用很大程度上加快了招投标业务的进行,在许多层面减少了很大的工作量。所以,拥有一个规范、完善的电子招投标平台,形成具有程序化的电子招投标,是招投标健康、迅速发展的必然选择。 一、电子招投标的发展现状 电子招投标在我国实践运用中至今为止取得了比较突出的成绩,到现在为止,招标投标主

体存在的一些难题都得到了解决,完全可以鼓励使用电子招标投标,扩大使用该项目的范围,增加对它的宣传,进一步提高它的技术的条件已经具备。专业的工作人员提出了一些意见,监督招标投标的部门一定要尽快抛弃对于电子招标投标不放心、不积极的态度,对于该项工作的进行一定要充满信心,大胆尝试,必须要完全了解使用电子招投标仅仅是改变了监督的方式,没有更改原有的监督的职能。国家的每个部门必须要作为积极推行该项目的中坚力量,促进它的进一步发展。根据不同的地区使用电子招投标的具体实践成果来看,有了很多有成效的成果,比如说提高了效率、很大程度上减少了资源消耗和成本。然而,它现在依旧存在着很多的问题。 (一)系统不具有稳定性 电子招投标的安全性和稳定性问题一直都引起人们很多的关注,该系统的发展因为没有统一标准,每个研发之间不能互相融合,这就导致使用此系统的人必须购买所有的相关系统,使用者不得不使用多个资源去搭配每个不同的系统; 该项目在使用过程中没有严格的制度作为保障,如招标投标流程是否实用,是否能阻止非法的手段,还涉及主体身份识别和信息是否能安全等。这些问题导致了目前电子招标投标系统都存在“拆迁重建”的可能性【2】。而且,电子招投标对数据安全性、公正性、保密性要求相当高。完善合理的电子招标系统能够使招标过程更加透明,然而没有完整的规章制度作为保障的电子招标系统则能导致招标过程不合法、结果不合理。研制该系统的企业、系统监管人员比之前的招标方式拥有更大腐败的可能性,利用技术手段使招投标更容易被自己掌控。 (二)信息透明度缺失

电子系毕业论文

盐城纺织职业技术学院毕业设计 基于单片机的99马表设计 黄晓芳 班级:电子512 专业:应用电子技术 所在系:机电工程系 学号:053052111 指导老师:罗文华 完成时间2008年4月10日至2008年6月18日

目录 摘要: (3) 引言: (4) 第一章单片机的发展与应用 (5) 1.1、单片机的发展 (5) 1.1.1、单片机的概念 (5) 1.2、MCS-51单片机的简介 (5) 第二章基于单片机AT89C51的99马表硬件系统 (9) 2.1、基于单片机AT89C51的99马表原理 (9) 2.1.1、主要功能: (9) 2.1.2、系统板上硬件连线 (10) 2.2、AT89S51的介绍 (10) 2.2.1、主要特性 (11) 2.2.2、管脚说明 (11) 2.2.3、振荡器特性 (13) 2.2.4、芯片擦除 (13) 2.3、基于AT89S51的99马表外围电路设计 (14) 2.3.1、复位电路 (14) 2.3.2、时钟电路 (16) 2.3.3、数码管 (16) 2.3.4、键盘电路 (19) 第三章基于AT89S51的99马表软件系统 (21) 3.1、基于单片机AT89S51的99马表汇编程序 (21) 3.1.1、基于单片机AT89S51的99马表流程图 (21) 3.1.2、基于单片机AT89S51的99马表汇编程序 (22) 3.2、K EIL U V ISION2集成开发环境介绍 (26) 3.2.1、keil的使用步骤 (26) 3.4仿真软件P ROTEUS (28) 3.4.1、基于Proteus软件的系统硬件仿真设计 (28) 3.4.2、基于Proteus软件的系统硬件仿真运行 (29) 3.5、硬件系统的设计 (29) 3.5.1、Protel DXP概述 (29) 3.5.2、原理图设计系统的特点 (29) 3.5.3、印制电路板(PCB)的设计系统的特点 (31) 第四章小结与展望 (32) 4.1、小结 (32) 4.2、全文展望 (32) 致谢 (33) 参考文献 (34)

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