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arduino uno电路原理图

硬件电路设计过程经验分享 (1)

献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。时光飞逝,离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候,与你一样,俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性,EMI,PS设计准会把你搞晕。别急,一切要慢慢来。 1)总体思路。 设计硬件电路,大的框架和架构要搞清楚,但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好,自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的,那就要搞清楚要实现什么功能,然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果,越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。 2)理解电路。 如果你找到了的参考设计,那么恭喜你,你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copy?NO,还是先看懂理解了再说,一方面能提高我们的电路理解能力,而且能避免设计中的错误。 3)没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片,找datasheet,看其关键参数是否符合自己的要求,哪些才是自己需要的关键参数,以及能否看懂这些关键参数,都是硬件工程师的能力的体现,这也需要长期地慢慢地积累。这期间,要善于提问,因为自己不懂的东西,别人往往一句话就能点醒你,尤其是硬件设计。 4)硬件电路设计主要是三个部分,原理图,pcb,物料清单(BOM)表。 原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。

pcb涉及到实际的电路板,它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁),而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上,然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信号(布线)。完成了pcb布局布线后,要用到哪些元器件应该有所归纳,所以我们将用到BOM表。 5)用什么工具? Protel,也就是altimuml容易上手,在国内也比较流行,应付一般的工作已经足够,适合初入门的设计者使用。 6)to be continued...... 其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具,硬件设计大环节是一样的(protel上的操作类似windwos,是post-command型的;而cadence的产品concept&allegro是pre-command型的,用惯了protel,突然转向cadence的工具,会不习惯就是这个原因)。设计大环节都要有1)原理图设计。2)pcb设计。3)制作BOM 表。现在简要谈一下设计流程(步骤): 1)原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上,我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性,并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其IC BODY),周围许多短线(代表IC管脚))。protel创建库及其简单,而且因为用的人多,许多元件都能找到现成的库,这一点对使用者极为方便。应搞清楚ic body,ic pins,input pin,output pin,analog pin,digital pin,power pin等区别。 2)有了充足的库之后,就可以在原理图上画图了,按照datasheet和系统设计的要

硬件-原理图布线图-设计审核表

硬件设计检查列表——Check List 产品名称开发代号 PCB P/N PCB 版本 PCBA P/N PCBA 版本 产品功能简述: 原理图设计部分(参考《电路原理图设计规范》) 1.电路图图幅选择是否合理。(单页,多页)是?否?免? 2.电路图标题栏、文件名是否规范。是?否?免? 3.元件大小、编号、封装是否有规律,是否符合要求。是?否?免? 4.元器件标注(名称,标称值,单位,型号,精度等)是否符合要求是?否?免? 5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。是?否?免? 6.器件间连线是否正确,规范。是?否?免? 7.电气连线交叉点放置是否合理。是?否?免? 8.重要的电气节点是否明确标示。是?否?免? 9.重要网络号是否标准清晰。是?否?免? 10.是否对特殊部分添加注释。是?否?免? 11.零件选型是否符合要求(零件封装,可购买性,电压电流是否满足等)。是?否?免? 12.是否设计测试点,Jump点。是?否?免? 13.是否符合ESD保护设计要求。是?否?免? 14.是否符合EMI/EMC设计要求。是?否?免? 15.是否有过流、过压保护设计。是?否?免? 16.元器件选项是否能满足功能设计的功耗,电压,电流的要求。是?否?免? 17.时钟晶振电容是否匹配,晶振选项是否正确(有源、无源)。是?否?免? 18.I/O口开关量输入输出是否需要隔离。是?否?免? 19.上拉、下拉电阻设计是否合理。是?否?免? 20.是否进行过DRC检查。是?否?免? 21.是否存在方框图。是?否?免? 22.是否标注模块名称。是?否?免? 23.原理图层级结构是否合理、清晰。是?否?免? 24.标注部分字体、大小是否合理。是?否?免? 25.零件选型的可采购性。是?否?免? 26.零件选型的可生产性。是?否?免?Designed by:Checked by:Approved by:

经验分享:硬件电路怎么设计

经验分享:硬件电路怎么设 计

1)总体思路。 设计硬件电路,大的框架和架构要搞清楚,但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好,自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的,那就要搞清楚要实现什么功能,然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果,越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。 2)理解电路。 如果你找到了的参考设计,那么恭喜你,你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copy?NO,还是先看懂理解了再说,一方面能提高我们的电路理解能力,而且能避免设计中的错误。 3)没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片,找datasheet,看其关键参数是否符合自己的要求,哪些才是自己需要的关键参数,以及能否看懂这些关键参数,都是硬件工程师的能力的体现,这也需要长期地慢慢地积累。这期间,要善于提问,因为自己不懂的东西,别人往往一句话就能点醒你,尤其是硬件设计。 4)硬件电路设计主要是三个部分,原理图,pcb ,物料清单(BOM)表。 原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。pcb涉及到实际的电路板,它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁),而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上,然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信

号(布线)。完成了pcb布局布线后,要用到哪些元器件应该有所归纳,所以我们将用到BOM表。 5)用什么工具? Protel,也就是altimuml容易上手,在国内也比较流行,应付一般的工作已经足够,适合初入门的设计者使用。 6)to be continued...... 其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具,硬件设计大环节是一样的(protel上的操作类似windwos,是post-command型的;而cadence的产品concept & allegro 是pre-command型的,用惯了protel,突然转向cadence的工具,会不习惯就是这个原因)。设计大环节都要有: 1)原理图设计。 2)pcb设计。 3)制作BOM表。 现在简要谈一下设计流程(步骤): 1)原理图库建立。 要将一个新元件摆放在原理图上,我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性,并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其IC BODY),周围许多短线(代表IC管脚))。protel创建库及其简单,而且因为用的人多,许多元件都能找到现成的库,这一点对使用者极为方便。应搞清楚 ic body,ic pins,input pin,output pin, analog pin, digital

来料检验作业指导书模板

来料检验作业指导书 目的:对IQC品检人员的作业方法及流程进行规,提高IQC检验作业水平,控制来料不良,提高品质。 1、实用围:来料进料检验 2、质检步骤 (1)来料暂收 (2)来料检查 (3)物料入库 3、质检要点及规 (1)来料暂收:仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料:数量,种类及标签容等无误后送交IQC 检验,予以暂收,并签回货单给来料厂商。 (2)来料检查:IQC品检人员收到进料验收单后,依验收单和采购单核对来料与标签容是否相符,来料规格,种类;是否相符,如不符拒检验,并通知仓管、采购及生管,如符合,则进行下一步检验。一般先抽查来料的一定比例(以仓库来料质检标准),查看品质情况,再决定入库全检,还是退料。 (3)检查容: (1)外观:自然光或日光灯下,距离样品30CM目视; (2)尺寸规格:用卡尺/钢尺测量,厚度用卡尺/外径千分尺测量; (3)粘性分别按:GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行,结果记录于《可靠度测试报告》中; (4)包装完好、标识正确、完整、清晰,环保材料查看是否贴有相应的环保标签,第一批进料时要附SGS 报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告;

(5)检验合格后贴上合格标签,填写《物料检验表》并通知仓库入库,仓库要按材料类型(环保与实用型)及种类分开放置标示清楚,成品料由IQC人员包装放于待出货区。以仓库物料质检标准。 (6)物料入库:检查完毕,要提交《原材料进库验货》交上级处理,并对合格暂收物料进行入库登记。异常物料特《原材料进库验货》批示后,按批示处理。 4、注意事项 (1)要保持物料的整洁。 (2)贵重物品及特殊要求物料要逐一检查。 (3)新的物料需给技术开发部确认。 5、异常处理办法 物料在检验过程中发现异常,即时向采购及品管主管反映,录求解决方法,尽快处理。 6、不合格品的处理: (1)IQC判定为不合格时,在产品包装外贴上退货/拒收标签,把产品转移到不合格/退货区域,并报品质主管确认签字后,送采购/生管签名后发到供应商,供应商未在2个工作日回复的报仓库直接作退货处理;如为急料,经品质主管与采购,生管,业务协商后,呈经理审批,按评审意见办理; (2)跟据供应商提供的改善方案,IQC品管员对下批来料改善效果进行确认,并记录结果。 7、材料环保要求管理: (1)原材料必须符合无毒或低毒环保要求,且符合国际环境保护之法律法规要求,每批来料必须符合联昌环境有害物质管理标准之规定,第一批来料必须附有第三方的检测报告(如SGS)及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告)并贴有环保标签,按批随货物送达; (2)原材料为环保产品,必须要求仓库单独放在环保区域且要分类保管,贴上环保标签;

硬件电路原理图设计审核思路和方法

硬件电路原理图设计审核思路和方法 1、详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求; 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案,对CPU进行选型,CPU 选型有以下几点要求: a)性价比高; b)容易开发:体现在硬件调试工具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多; c)可扩展性好; 3、针对已经选定的CPU芯片,选择一个与我们需求比较接近的成功 参考设计,一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证,比如440EP就有yosemite开发板和 bamboo开发板,我们参考得是yosemite开发板,厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯片推广应用,纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方,CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的,当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同,可以细读CPU芯片手册和勘误表,或者找厂商确认;另外在设计之前,最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的;但要注意一点,现在很多CPU 都有若干种启动模式,我们要选一种最适合的启动模式,或者做成兼容设计;

4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守 以下原则: a)普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片,减少风险; b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,减少成本; c)采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件; d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;e)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件; g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚; 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改,修改时对于每 个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计,如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的,那么基本可以放心参照设计,但即使只有一个参考设计与其他的不一样,也不能简单地少数服从多数,而是要细读芯片数据手册,深入理解那些管脚含义,多方讨论,联系芯片厂技术支持,最终确定科学、正确的连接方式,如果仍有疑义,可以做兼容设计;这是整个原理图设计过程中最关键的部分,我们必须做到以下几点: a)对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计,越难的应该越多,成功参考设计是“前人”的经验和财富,我们理当借鉴吸收,站在“前人”的肩膀上,也就提高了自己的起点;

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范:......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

试验作业指导书样本

实验作业指引书 一、编制目 为明的确验室管理制度,实验室任务及操作程序,规范实验操作特制定实验作业指引书指引施工。 二、编制根据 1.GB175-1999硅酸盐水泥,普通硅酸盐水泥; 2.GB/T17671-1999 水泥胶砂强度检查办法(ISO法); 3.GB/T1346-水泥原则稠度用水量,凝结时间,安定性检查办法; 4.GB1345-91水泥细度检查办法; 5.JGJ55-普通混凝土配合比设计规程; 6.TB10210-铁路混凝土与砌体工程施工规范; 7.TB10108-铁路隧道喷锚构筑法技术规范; 8.TB10425-94铁路混凝土强度检查评估原则; 9.GB50086-锚杆喷混凝土支护技术规范; 10.GB/T701-1997低碳钢热扎圆盘条; 11.GB1499-1998钢筋混凝土用热扎带肋钢筋; 12.GB13013-91钢筋混凝土用热扎光圆钢筋; 13.GB2649-89焊接接头机械性能实验取样办法; 14.JGJ18-96钢筋焊接及验收规程; 15.GBJ81-85普通混凝土力学性能实验办法; 16.GBJ50080-普通混凝土拌合性能实验办法;

17.JGJ63-89混凝土拌合用水原则; 18.GB8076-1997混凝土外加剂; 19.JC477-92喷混凝土用速凝剂; 20.JGJ52-92普通混凝土用砂质量原则及检查办法; 21.JGJ53-92普通混凝土用碎石或卵石质量原则及检查办法; 22.JGJ70-90建筑砂浆基本性能实验办法; 23.TB/T2140-90铁路碎石道碴; 24.实验室暂行管理办法(项目部制定) 三、实验室职责 1、参加进场大堆材料市场调查工作; 2、负责原材料进场检查和实验; 3、负责产品复试检查; 4、责产品质量控制; 5、参加工程质量分析会议,提出合理化建议; 6、对计量器具进行有效使用和保养; 四、合用范畴 分部。 五、组织机构 1、依照工程特点必要配备足够实验员及一定数量实验工,实验员必要持证上岗,才可以进行材料实验和签发报告单。 2、实验室主任负责实验室全面工作,严格按照国标行业原则规范进行检测,排除各种干扰(涉及行政),实事求是,不弄虚作假。负责管理制度

绘制层次电路原理图讲解

《电路CAD 》课程实验报告 实验名称绘制层次电路原理图实验序号实验二姓名张伟杰系专业电科班级一班学号201342203 实验日期5月5日指导教师曹艳艳组名第一组成绩 一、实验目的和要求 1 掌握层次原理图的绘制方法。 2 理解层次原理图模块化的设计方法。 二、实验设备 计算机、Altium Designer 10 三、实验过程(步骤、程序等) 1 新建工程项目文件 1)单击菜单File/New/PCB Project,新建工程项目文件。 2)单击菜单File/Save Project保存工程文件,并命名为“洗衣机控制电路.PrjPCB”。 2 绘制上层原理图 1)“在洗衣机控制电路.PrjPCB”工程文件中,单击菜单File/New/Schematic,新建原理图文件。 2)单击菜单File/Save As..,将新建的原理图文件保存为“洗衣机控制电路.SchDoc” 3) 单击菜单Place/Sheet Symbol或单击“Wring”工具栏中的按钮,如图1所示,依次放置复位晶振模块,CPU模块,显示模块,控制模块四个模块电路,并修改其属性,放置后如图2所示

图1 模块电路属性 图2 放置四个模块电路 4)单击菜单P1ace/Add sheet Entry或单击“Wring”工具栏的按钮,放置模块电路端口,并修改其属性,完成后效果如图3所示 图3 放置模块电路端口

5)连线。根据各方块电路电气连接关系,用导线将端口连接起来,如图4所示 图4 连线 3 创建并绘制下层原理图 1)在上层原理图中,单击菜单Design/Create Sheet From Symbol,此时鼠标变为十字形。 2)将十字光标移到“复位晶振模块”电路上,单击鼠标左键,系统自动创建下层原理图“复位晶振模块.SchDoc”及相对应的I/O端口。如图5所示。 图5 自动生成的I/0端口 4)绘制“复位晶振模块”电路原理图。 其用到的元件如下表1所示。绘制完成后的效果如图6所示。 表1 “复位晶振模块”电路元件列表 元件标号元件名所在元件库元件标示值元件封装R1 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 270ΩAXIAL0.4 R2 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 C1 Cap Miscellaneous Devices.IntLib 33pF RAD-0.3 C2 Cap Miscellaneous Devices.IntLib 33pF RAD-0.3 C3 Cap Miscellaneous Devices.IntLib 33pF RAD-0.3 S1 SW-PB Miscellaneous Devices.IntLib SPST-2 Y1 XTAL Miscellaneous Devices.IntLib R38 VCC 电源工具栏 GND 电源工具栏

试验作业指导书编写模板

Q/XXX XXX公司企业标准 Q/XXX-XXX-2010 ……试验作业指导书 2010-01-01发布 2010-01-01实施 XXX公司发布

Q/XXX-XXX-2010 目次 前言 (Ⅱ) 1范围………………………………………………………………………………………… 2规范性引用文件…………………………………………………………………………… 3术语和定义………………………………………………………………………………… 4职责………………………………………………………………………………………… 5试验项目及技术指标……………………………………………………………………… 6试验前准备………………………………………………………………………………… 7试验条件及要求…………………………………………………………………………… 8试验方法…………………………………………………………………………………… 9试验记录…………………………………………………………………………………… 10试验数据误差……………………………………………………………………………… 11试验报告…………………………………………………………………………………… 附录A(规范性附录)(附录名称)……………………………………………………… 附录B(资料性附录)(附录名称)……………………………………………………… 目次为可选要素,根据需要而设置。一般可依次列出前言、章的标题(需要时可列出带标题的条,层次自定)、附录的标题。 I

Q/XXX-XXX-2010 II 前言 本标准根据……………………… 视情况依次给出下列信息: ——说明与对应的国际标准、国家标准、行业标准、地方标准和企业标准或其他文件的 一致性程度,写出对应文件的编号、文件名称。 ——说明文件代替或废除的全部或部分其他文件。 ——说明与文件前一版本相比的重大技术变化或管理事项、工作事项中的重大改进。 ——说明该文件与国家标准、行业标准和其他标准或文件的关系。 本标准的附录(附录编号)为规范性附录,附录(附录编号)为资料性附录。 本标准自发布之日起实施。 本标准起草单位:(单位名称) 本标准主要起草人:(姓名) 本标准主要审定人:(姓名) 本标准批准人:(姓名) 本标准由(部门名称)归口管理并负责解释。 本标准文件的版本及修改状态: A/0。

硬件电子琴电路设计

江西理工大学应用科学学院

目录 一、设计任务与要求 (1) 二、总体框图 (2) 三、选择器件 (5) 四、功能模块 (6) 1.Songer模块 (6) 1.1NoteTabs模块 (6) 1.2ToneTaba模块 (11) 1.3Speakera模块 (13) 2.div模块 (16) 3.七段译码器模块 (18) 五、总体设计电路图 (21) 1.顶层设计的电路原理图 (21) 2.顶层设计的仿真结果 (23) 3.电路的管脚图 (23) 六、结束语 (24) 七、心得体会 (25)

硬件电子琴电路设计 一、设计任务与要求 使用FPGA设计一模拟电子琴键,实现电子琴按键的DO,Re,Mi,Fa,Sol,La,Si等中音以及相应的高音。 二、总体框图 系统设计方案: 方案一: 采用单个的逻辑器件组合实现。这样虽然比较直观,逻辑器件分工鲜明,思路也比清晰,一目了然。但是由于元器件种类、个数繁多,而过于复杂的硬件电路也容易引起系统的精度不高、体积过大等不利因素。例如八个不同的音符是由八个不同的频率来控制发出的,而采用方案一就需要运用不同的分频器来对信号进行不同程度的分频。所用仪器之多显而易见。 方案二: 采用VHDL语言编程来实现电子琴的各项功能。系统主要由电子琴发声模块、选择控制模块和储存器模块组成。和 方案一相比较,方案二就显得比较笼统,只是把整个系统分 为了若干个模块,而不牵涉到具体的硬件电路。但是我们必 须看到用超高速硬件描述语言VHDL的优势,它不仅具有良 好的电路行为描述和系统描述的能力而且通俗易懂。经过对

以上两种方案的分析、比较和总结,我们选用方案二来进行八音符电子琴的设计。 (2).ToneTaba模块:是乐曲简谱码对应的分频预置数查找表电路,其中设置了乐曲的全部音符所对应的分频置数,每一音符的停留时间由音乐节拍和音调发生器模块NoteTabs 的CLK的输入频率决定,这些值由对应于ToneTaba的4

绘制层次电路原理图

《电路CAD 》课程实验报告 按钮,如图

图2 放置四个模块电路 )单击菜单P1ace/Add sheet Entry或单击“Wring”工具栏的按钮,放置模块电路端口,并修改其属性,完成后效果如图3所示 图3 放置模块电路端口

图4 连线 创建并绘制下层原理图 在上层原理图中,单击菜单Design/Create Sheet From Symbol,此时鼠标变为十字形。 将十字光标移到“复位晶振模块”电路上,单击鼠标左键,系统自动创建下层原理图“复.SchDoc”及相对应的I/O端口。如图5所示。 自动生成的I/0 晶振模块”电路原理图。 所示。绘制完成后的效果如图 晶振模块”电路元件列表 所在元件库

图7 DS80C310-MCL元件搜索图8 CPU电路模块 表3 显示模块电路元件列表 元件标号元件名所在元件库元件值元件封装 Miscellaneous Devices.IntLib LEDDIP-10

R3 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R4 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R5 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R6 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R7 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R8 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R9 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R10 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 VCC 电源工具栏 图10 控制电路模块

硬件电路原理图设计经验

硬件电路原理图设计经验(研发心得) 设计电路常用的EDA(Electronic Design Automatic,电路设计自动化)软件包括电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件,现主要的原理图和PCB图设计软件有Altium(原protel),OrCAD,PADS,PowerPCB等软件。不管使用那个软件。只要能画出好的电路就行了。一般掌握一两个软件就够用了。 做好电路板第一步是前期准备。包括元件库和原理图。要设计好原理图。需要了解设计原理图要实现那些功能及目的。要详细了解电路使用的所有元件特性,在电路中所起的作用。 根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守以下原则: a)普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片,减少风险; b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,减少成本; c)采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件; d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件; e)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件; f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件; g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚; 绘制原理图时,一般规则和要如下: a) 按统一的要求选择图纸幅面、图框格式、电路图中的图形符号、文字符号。 b)应根据该产品的电工作原理,各元器件自右到左,自上而下的排成一列或数列。 c)图面安排时,电源部分一般安排在左下方,输入端在右方,输出在左方。 d) 图中可动元件(如继电器)的工作状态,原则上处于开断,不加电的工作位置。 e) 将所有芯片的电源和地引脚全部利用。 信号完整性及电磁兼容性考虑 a) 对输入输出的信号要加相应的滤波/吸收器件;必要时加硅瞬变电压吸收二极管或压敏电阻SVC b) 在高频信号输出端串电阻。 c) 高频区的退耦电容要选低ESR的电解电容或钽电容 d) 退耦电容容值确定时在满足纹波要求的条件下选择更小容值的电容,以提高其谐振频率点 e) 各芯片的电源都要加退耦电容,同一芯片中各模块的电源要分别加退耦电容;如为高频则须在靠电源端加磁珠/电感。 硬件原理图设计还应该遵守一些基本原则,这些基本原则要贯彻到整个设计过程,虽然成功的参考设计中也体现了这些原则,但因为我们可能是“拼”出来的原理图,所以我们还是要随时根据这些原则来设计审查我们的原理图,这些原则包括: 一数字电源和模拟电源分割; a) 数字地和模拟地分割,单点接地,数字地可以直接接机壳地(大地),机壳必须接大地;

硬件电路设计规范

硬件电路板设计规范 制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度,增强硬件开发人员的责任感和使命感,提高工作效率和开发成功率,保证产品质量。 1、深入理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求; 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案,对CPU等主芯片进行选型,CPU 选型有以下几点要求: 1)容易采购,性价比高; 2)容易开发:体现在硬件调试工具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多; 3)可扩展性好; 3、针对已经选定的CPU芯片,选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计。 一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证,厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯片推广应用,纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方,CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的,当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同,可以细读CPU芯片手册和勘误表,或者找厂商确认;另外在设计之前,最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进

行软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的;但要注意一点,现在很多CPU都有若干种启动模式,我们要选一种最适合的启动模式,或者做成兼容设计; 4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守以下原则: 1)普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片,减少风险; 2)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,减少成本; 3)采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件; 4)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件; 5)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件; 6)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件; 7)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚; 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改,修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计,如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的,那么基本可以放心参照设计,但即使只有一个参考设计与其他的不一样,也不能简单地少数服从多数,而是要细读芯片数据手册,深入理解那些管脚含义,多方讨论,联系芯片厂技术支持,最终确定科学、正确的连接方式,如果仍有疑义,可以做兼容设计;当然,如果所采用的成功参考设计已经是

金属材料力学性能检测样品制样作业指导书

力学性能检测样品制样作业指导书使用目的: 规范金属原材及焊接件力学性能试样的制样方法及尺寸。 试样依据: 《钢及钢产品力学性能试验取样位置及试样制备》GB/T2975-1998 《金属材料拉伸试验第1部分:室温拉伸试验方法》GB/ 《金属材料弯曲试验方法》GB/T232-2010 《金属材料夏比摆锤冲击试验方法》GB/T229-2007 《厚度方向性能钢板》GB/T5313-2010 《承压设备产品焊接试件的力学性能检验》NB/T47016-2011 《钢筋焊接接头试验方法标准》JGJ/T27-2001 一、拉伸试样取样方法:GB/T 1、厚度<3mm的薄板和薄带试样加工类型 1)试样形状: 试样的夹持头部一般比其平行长度部分宽(见图1)。试样头部与平行长度之 间应有过渡半径至少为20mm的过渡弧相连接。头部宽度应≥,b 为原始宽度。 通过协议,也可使用不带头试样。 2)试样尺寸: 比例试样尺寸见表1。 较广泛使用的三种非比例试样尺寸见表2。 平行长度不应小于L 0+b /2。

有争议时,平行长度应为L 0+2b 0,除非材料尺寸不足够。 对宽度等于或小于20mm 的不带头试样,除非产品标准中另有规定,原始标距L 0应等于50mm 。对于这类试样,两夹头间的自由长度应等于L 0+3b 0。 加工尺寸应满足表3给出的形状公差。 3)试样制备: 制备试样应不影响其力学性能,应通过机加工方法去除由于剪切或冲切而产生的加工硬化部分材料。 这些试样优先从板材或带材上制备。如果可能,应保留原轧制面。 图1 机加工的矩形横截面试样 表1 矩形横截面比例试样 表2 矩形横截面非比例试样 表3 试样宽度公差(单位:mm ) 2、直径或厚度小于4mm 线材、棒材和型材试样加工类型 1)试样形状: 试样通常为产品的一部分,不经机加工(见图2)。 2)试样尺寸: 原始标距L 0应取200mm ±2mm 或100mm ±1mm 。试验机两夹头之间的试样长度至少 等于L 0+3b 0,或L 0+3d 0,最小值为L 0+20mm 。见表4。 如果不测定断后伸长率,两夹头间的最小自由长度可以为50mm 。 3)如以盘卷交货的产品,可进行校直。 图2 产品一部分的不经机加工试样 表4 非比例试样

硬件电路设计具体详解

2系统方案设计 2.1 数字示波器的工作原理 图2.1 数字示波器显示原理 数字示波器的工作原理可以用图2.1 来描述,当输入被测信号从无源探头进入到数字示波器,首先通过的是示波器的信号调理模块,由于后续的A/D模数转换器对其测量电压有一个规定的量程范围,所以,示波器的信号调理模块就是负责对输入信号的预先处理,通过放大器放大或者通过衰减网络衰减到一定合适的幅度,然后才进入A/D转换器。在这一阶段,微控制器可设置放大和衰减的倍数来让用户选择调整信号的幅度和位置范围。 在A/D采样模块阶段,信号实时在离散点采样,采样位置的信号电压转换为数字值,而这些数字值成为采样点。该处理过程称为信号数字化。A/D采样的采样时钟决定了ADC采样的频度。该速率被称为采样速率,表示为样值每秒(S/s)。A/D模数转换器最终将输入信号转换为二进制数据,传送给捕获存储区。 因为处理器的速度跟不上高速A/D模数转换器的转换速度,所以在两者之间需要添加一个高速缓存,明显,这里捕获存储区就是充当高速缓存的角色。来自ADC的采样点存储在捕获存储区,叫做波形点。几个采样点可以组成一个波形点,波形点共同组成一条波形记录,创建一条波形记录的波形点的数量称为记录长度。捕获存储区内部还应包括一个触发系统,触发系统决定记录的起始和终止点。 被测的模拟信号在显示之前要通过微处理器的处理,微处理器处理信号,包括获取信号的电压峰峰值、有效值、周期、频率、上升时间、相位、延迟、占空比、均方值等信息,然后调整显示运行。最后,信号通过显示器的显存显示在屏幕上。 2.2 数字示波器的重要技术指标 (1)频带宽度 当示波器输入不同频率的等幅正弦信号时,屏幕上显示的信号幅度下降3dB 所对应的输入信号上、下限频率之差,称为示波器的频带宽度,单位为MHz或GHz。

样板引路和封样验收作业指导书

样板引路和封样验收作业指导书 样板引路和封样验收作业指导书 1.作业目的 凡是重复循环施工作业的分部分项工程和操作工艺,都必须样板引路,这是保证施工质量的重要管理措施。是开发商和设计单位验证设计意图和效果,明示质量要求和建筑品质的最直观的办法,是施工单位积累施工经验,规范工艺,改进操作,加快进度,避免大批量返工的最有效的技术手段。 2.主管岗位项目经理:督促检查主办岗位的作业操作。 主办岗位现场工程师:具体经办本项作业,对难以决定的问题按项目经理指示执行。 3.作业描述 3.1本主办岗位在审查施工单位的施工组织设计时,应注意有关样板引路的章节,叙述笼统,缺乏具体内容的应向项目经理建议退回重新编制。 3.2样板必须经本主办岗位和监理单位共同验收,对样板的效果有异议的由项目经理和总监理师到场作出结论。调整工艺或整改完善后需经复验直至达到“甲方满意”的要求。 3.3本主办岗位在日常的现场巡视时,须检查监理单位是否在以样板为验收标准,控制着大面积铺开的工艺操作质量。 3.4以下施工环节和工艺操作必须做到样板引路 3.4.1标准层的结构施工的第一层(或第二层)以一个标准层为一个样板单位,包括柱梁板的模板和支撑系统搭设工艺,钢筋绑扎工艺,预埋管线和铁件的敷设位置,预留洞孔位置,混凝土浇灌程序,拆模程序,各工种交叉搭接的作业计划。 3.4.2砌墙施工以一层中的一个单元为样板单位。重点在外墙块体材料砌筑时的手势步骤,以保证灰浆饱满,不留渗漏隐患。使用新型墙体材料的,必须以完整的一层标准层楼面作为样板层,其操作工艺由监理确认,其建筑效果由设计单位确认。 3.4.3室内装修以一个毛坯单元为一个样板单位,包括内门窗安装工艺,内墙面粉刷或装潢效果,楼地面、天花铺装效果,强弱电插座开关位置,上下水管安装工艺,商场、办公大楼的天花内管线组织和安装工艺,天花的洞孔布置效果。 3.4.4外墙装修以一个标准层为一个样板单位,包括铺装材料排列、分隔、分仓、间隙和嵌缝材料,外门窗安装工艺,门窗套和线脚的施工工艺,保温材料的铺装工艺。 3.4.5室外埋地管井以连续的两个井和之间的管道为一个样板单位,各种用途和各种口径的管井须分别进行样板施工,包括用料、构造、接口密封、坡度。 3.5外购成品封样 3.5.1在签订成品采购合同的同时,必须向供方索取封样的样品和书面的质量指标,作为合同附件。封样的样品上必须有供方不可失灭和否认的印记。样品的选定由设计单位确认,并由监理单位妥善保管。 3.5.2成品进场时,监理单位凭封样标准验收,发现有差异的应立即报告本主办岗位,对总包采购的成品,本主办岗位作出决定后,由监理单位告知总包处理;对甲供或甲方指定成品,本主办岗位应报告项目经理,并协助项目经理处理。 3.5.3对于不符封样质量标准的甲供或甲方指定成品,施工单位有权拒绝使用,如本主办岗位(或本岗位上级)强行指令施工单位使用而引起质量事故的,本主办岗位(或本岗位上级)应负失职责任。 3.6以下外购成品必须封样 3.6.1门窗样品包含所有型材的断面,附件和五金样品的展板一块,已组装完成的同系列中定货数量最多的一种规格实样一套,如现场条件许可,样品可以直接安装到永久性位

ASK2CB原理图硬件设计讲解说明

原理图硬件设计讲解说明 在ASK2CB学习板中,FPGA的VCCINT脚全部接到1.2V,这个1.2V是FPGA核心电压, FPGA另一组电压是VCCIO,这个是FPGA的IO电压,我们统一接到了3.3V,表示此学习板仅使用3.3V的外设。 外接电源部分 外接电源部分电路原理图如上: 其中: CON4是外接电源插座,用来接外接5V电源适配器供电的。 PW1是一个带自锁的按键开关,能够控制是否给开发板供电。 F1是一个贴片的自恢复保险丝,防止电路板短路后过流。 T1是一个TVS(瞬态抑制二极管),防止电路板过压 C6是一大容量的220Uf/16V贴片电解电容,主要是5V输入电源的滤波 供电部分

FPGA I/O供电部分采用两颗1085-3.3V LDO芯片,最高能提供3.3V 6安的电流,C7和C8是两个0805封装X7R规格的三星产10uF片式多层陶瓷电容器(MLCC),C9是0805封装的0.1uF电容,可以看到C7,C8明显比C9要厚些。 后面的R49电阻仅仅是一个假负载,用来调试电源时使用,通常不需要焊接。 FPGA核心供电部分采用两颗1085-ADJ LDO芯片,能提供1.2V 6安的电流,C10和C11是两个0805封装X7R规格的三星产10uF片式多层陶瓷电容器(MLCC),C12是0805封装的0.1uF电容,可以看到C10,C11明显比C12要厚些,

可以看到上图中,不管3.3V还是1.2V都用了两颗1085来供电,有人可能会问为什么要用到两颗? 因为在FPGA板中,用两颗主要考虑到散热问题,这是由LDO的特性造成的,LDO将压差x电流换算出来的功耗全部转化为热量散发,两颗芯片能够均摊功耗和发热。 此为电源指示灯,当5V通电时,LED4会亮,现在默认采用的是蓝色的0805贴片LED灯。 LCD字符液晶电路 1602字符液晶电路如上: 其中: CON7为字符液晶座,采用2.54间距的单排针 R14是一个接地电阻,默认焊接1K欧,对本公司出售的液晶屏对比度刚好合适。如果您要接自已手上已有的另它型号的1602液晶屏,可以先把CON7的第三脚接地进行测试,

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