▲为了便于SMT 加工生产，在生产前客户需要做以下准备工作： 第一、 提供待加工的PCB 板图（电子档；pcb 文件或gerber 文件，用于
制作丝印钢网和导出元件的中心坐标，便于贴片机的程序编制。）
第二、 如果客户有已经做好丝印钢网的，保证其钢网的外框的尺寸长和
宽大于520mm*420mm ，小于736mm*736mm ，
第三、 提供待加工的产品样品；（用于以确认特殊元件的方向，安装位
置及安装高度等）
第四、 提供待加工的PCB 板的bom 单；（用于贴片机编程，首样确认、
QA 出厂检验对样确认）提供材料清单（标注：客户自购或加工厂代购，另外指定“加工厂代购材料”的品牌或技术要求及样品）；
第五、 提供技术指标或工艺要求，主要是一些特殊的工艺要求。 第六、 提供期望的“供货期”和“联系人” ▲我公司现有的生产工艺能力：
■ 整体的线路板焊接加工工艺整体的线路板焊接加工工艺（（PCBA ）可做有铅焊接可做有铅焊接，，无铅焊接两种工艺种工艺。。
● 贴片加工部分贴片加工部分（（SMT SMT））
★ 设备可加工的线路板（PCB）的外形要求： 1.丝印机用钢网尺寸及要求：（见图片）
钢网尺寸要求： L520mm*W420mm
L650mm*W500mm
L580mm*W580mm（标准23英寸）
L736mm*W736mm（标准29英寸）
MAX L1450mm*W450mm
2. 设备可加工pcb的最大的尺寸（MAX）:L730mm×W510mm / L1200mm ×W350mm
3．可加工pcb的最小的尺寸（MIN）:L50mm×W30mm，如果小于此尺寸外形规则（如正方形，长方形），需要做成拼版（邮票板）如下图1、2所示，外形不规则（如圆形，月牙形，椭圆形，扇形等），需要按照图3、4的方法进行拼版。
图1 图2
图3 图4
4.PCB厚度为最大（Max）H=4mm
5.PCB厚度为最小（Min）H=0.8mm，如果小于此尺寸，需要做特殊
的承载治具。治具如下图：
6.所有的板子必须保证顺长的两边（轨道边）距边3mm内不能有元
件，标记点（mark点）也不能出现在这个范围内，如果不能避免，那就需要加3mm工艺边。如下图所示：
为了保证贴装精度，对基板的质量和设计也有一些要求。主要分有以下几个方面，
1.板子的一致性要好，要有设备可识别的标记点（mark点），板面平整，焊盘无氧化现象，线路无划伤，无翘曲。如下图所示：
★设备可识别标记的形状及尺寸要求：
★设备可贴装的元件种类尺寸，及封装形式
1， 阻容类可贴装最小的片式元件为公制的0402元件（长0.4mm ，0.2mm ）
附元件尺寸对照表
b
a
高宽长公制英制
0.12±0.050.10±0.050.20±0.050.20±0.050.40±0.050402010050.60±0.20
0.60±0.20
0.55±0.10
3.20±0.20
6.40±0.20
6432
2512
0.60±0.200.60±0.200.55±0.102.50±0.205.00±0.20502520100.50±0.200.50±0.200.55±0.103.20±0.204.50±0.20483218120.50±0.200.50±0.200.55±0.102.50±0.203.20±0.20322512100.50±0.200.50±0.200.55±0.101.60±0.153.20±0.20321612060.40±0.200.40±0.200.50±0.101.25±0.152.00±0.20201208050.30±0.200.30±0.200.40±0.100.80±0.151.60±0.151********.25±0.100.20±0.100.30±0.100.50±0.101.00±0.10100504020.15±0.050.10±0.050.23±0.050.30±0.050.60±0.0506030201(mm)(mm)(t)(mm)(W)(mm)(L)(mm)(mm)(inch)
2.二三极管，IC类器件可贴装的规格（SOT,SOP, MELF,QFP,DSP
SOJ,BGA,MBGA,LGA,QFN DEN等)如下图所示：
A：QFP可贴装的最大的尺寸为L50mm×W50mm×T15mm，引脚最小间距为
0.3mm。
B. 连接器可贴装尺寸为L100mm×W50mm×T15mm，引脚最小间距0.4mm
C. BGA可贴装的最大尺寸为L50mm×W50mm×T15mm,球间距最小为0.5mm
3.各种异形LED光源，球面LED,(需要定制专用吸嘴)。
以上混装部分可能根据工艺的特殊性以上混装部分可能根据工艺的特殊性，，需要制作以下的专用的过炉治具来完成具来完成，，见图片见图片：：
插接部分插接部分（（THT ）
★波峰焊接的线路板（PCB）的外形要求：
7. 可加工pcb 的最大的尺寸（MAX ）:L1200mm×W350mm 8. 可加工pcb 的最小的尺寸（MIN ）:L50mm ×W30mm（如果小于此尺寸，需要做成邮票板，如下图所示（同回流焊接方法）：
我公司的产前准备流程：
第一、 按照“材料清单”及定单（要求加工厂代购的），寻价—与客户
沟通——采购；
第二、 按照PCB板图，添加工艺边并制作“拼版图”，按照客户定单，定做PCB板及钢网；
第三、 按照“拼版”图及PCB板的样板和bom单，编制贴片机程序；第四、 按照“拼版”图及PCB板的样板和bom单，编制AOI检测程序；第五、 按照客户技术指标或工艺要求，编制生产、测试、检验、老化等工艺文件；并与客户沟通。
陕西子竹电子有限公司
2011年1月22日
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
焊接工艺编号HP-I-1/II-1-094 通用焊接工艺卡编号RXDTYS-01-02 适用范围 材料牌号20/16MnII 焊接层次及顺序简图 规格Φ57*5、Φ89*6 B7～B13 接头种类对接 焊接位置平焊 焊接方法 手工钨极氩弧焊 +焊条电弧焊 焊接 电源 种类直流 极性正接+反接 坡口形式Y 坡口角度（°）60±5 钝边（mm）1～1.5 组对间隙（mm） 2.5～2.8 背面清根：/ 焊前预热 加热方式/ 层间温度/ 温度范围/ 测温方法/ 焊后热处理 种类消应力保温时间0.25~1.5h 加热方式炉内加热冷却方式随炉缓冷炉外空冷 温度范围600～640℃测温方法热电偶 焊接工艺参数 焊层焊道焊材牌号 焊材规格 （mm） 焊接电流 （A） 电弧电压 （V） 焊接速度 Cm/min 气流量 L/min 钨极直径 （mm） 喷嘴直径 （mm） 线能量 (KJ/cm) 1 J50 ф2.5 90～95 13～14 8～9 9～11 2.5 10 7.8～10 2 J427 ф3.2 110～115 21～22 17～18 / / / 7.7～8.9 3 J427 ф3.2110～115 21～22 15～16 / / / 8.7～10.1 备注：其它焊接工艺要求，按本单位《通用焊接工艺规程》执行
焊接工艺编号HP-I-1/II-1-094 通用焊接工艺卡编号RXDTYS-01-01 适用范围 材料牌号20/16MnII 焊接层次及顺序简图 规格Ф25×3mm B16、B17 接头种类对接 焊接位置平焊 焊接方法 手工钨极氩弧焊 +焊条电弧焊 焊接 电源 种类直流 极性正接+反接 坡口形式Y 坡口角度（°）60±5 钝边（mm）1～1.5 组对间隙（mm） 2.5～2.8 背面清根：/ 焊前预热 加热方式/ 层间温度/ 温度范围/ 测温方法/ 焊后热处理 种类消应力保温时间0.25~1.5h 加热方式炉内加热冷却方式随炉缓冷炉外空冷 温度范围600～640℃测温方法热电偶 焊接工艺参数 焊层焊道焊材牌号 焊材规格 （mm） 焊接电流 （A） 电弧电压 （V） 焊接速度 Cm/min 气流量 L/min 钨极直径 （mm） 喷嘴直径 （mm） 线能量 (KJ/cm) 1 J50 ф2.5 90～95 13～14 8～9 9～11 2.5 10 7.8～10 2 J427 ф3.2 110～115 21～22 17～18 / / / 7.7～8.9 备注：其它焊接工艺要求，按本单位《通用焊接工艺规程》执行
电路板焊接工艺 1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面 如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。 1.2适当的温度 当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量 如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。 2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法 2.2烙铁的保养方法 1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。 3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。 5）不可加任何化合物于沾锡面。 6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。 2.3烙铁使用的注意事项 1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 3、焊料与焊剂 3.1焊料 有铅锡丝，成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度 无铅锡丝 1）成份中未含有Pb （如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5） 2）有无铅标记 3）溶点: 217度 3.2助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： 1）去除氧化膜。2）防止氧化。3）减小表面张力。4）使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1） 一、目的 规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。二、适用范围 电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 三、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热 后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件： 焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃ 注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
DIP器件： 焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热 零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝 缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时 间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全 部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.2.4手工焊接所需的其它工具：
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2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全 范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静 电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电 源的静电。 常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类
1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。 4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。 4. 3焊点 4. 3. 1外观 4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。
电路板板焊接工艺和流程 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀 锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后 特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列； 不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线 的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
P C B焊接工艺作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
PCB焊接工艺作业指导书 1.准备工作 1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。 1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。 1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。 2.PCB板焊接 2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。此过程一般为3S左右。元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。 图2-1焊点图2-2典型焊点的外观 2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5秒。
2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。 2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。 2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引线承受较大的压力。 2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、助焊剂等残渣。 2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。 图2-3握电烙铁的手法示意图2-4焊锡丝的拿法 2.9焊锡丝一般有两种拿法，如图2-4所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。 2.10电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。
铜管加工和焊接工艺标准 铜管加工工艺 铜管一般要求 密封冷媒系统要求管件内部表面清洁、无氧化、无水、无油等； 不允许使用带有裂纹、不圆变形、扭曲、可见砂眼、喷墨（铜管厂检测有缺陷的标记）、发黑（氧化）等 缺陷的铜管。 铜管加工要求总则 管路的加工按设计图纸进行，形状、尺寸应符合设计要求； 断口处直径改变应在铜管标准直径的 2%以内，且断口不允许有飞边，毛刺； 管件要脱油、去污、无铜屑，内外表面光洁，不许有油污、伤痕、氧化皮； 焊接过程必须充氮保护，焊后用 0.3~0.5MPa 的干燥压缩空气吹净内部。 铜管下料、去毛刺 使用工具：割管刀，有效直尺，铜管修边器 铜管需定位固定后，再用割刀拆下，要保证割口平齐，不变形 切割过程中，铜管均匀进给，以保证管口圆滑 下料后必须用铜管修边器对端口去毛刺， 去毛刺后， 必须用 0.3~0.5MPa 的干燥压缩空气吹掉管内外的铜屑、 杂物。 铜管弯曲 使用工具：手工弯管机。根据图纸和铜管的外形，选择合适的弯管机 清除弯管机范围内一切可能影响弯管机运转的杂物，保证设备运行畅通无阻。 每次弯曲前需调整模具或参数，并进行空转试弯，确认设备正常后进行加工。 弯管后应把管子内部的油渍等异物清除掉。 喇叭口制作 将已制作合格的铜管先套入一对应的铜钠子， 再放入铜管喇叭口扩口专用工具相对应的孔中， 时铜管扩口端高出扩口器夹具面 0.5~1mm ，夹紧扩口器夹具， 在扩口器顶尖上涂少许空调冷冻油， 将手柄顺时针旋紧，再旋紧四分之三圈，退四分之一圈，如此反复进行，直到所扩口成 90± 2 扩成喇叭口后，喇叭口的接触面应光滑平整，且厚度均匀一致；不应有裂纹、损伤、麻点皱折等不 足；喇叭口不应有 偏斜不正等现象。 焊接 钎焊原理 钎焊是利用液态钎料填满钎焊金属结合面的间隙面形成牢固接头的焊接方法， 其工艺过程必须具备两 个基本条件。 a ）液态钎料能润湿钎焊金属并能致密的填满全部间隙； b ）液态钎料与钎焊金属进行必要的物理、化学反应达到良好的金属 间结合。 放入 然后
一、电路板焊接流程及其注意事项 1、焊接微小器件（电阻、电容等）。 2、焊接电源部分，并进行电源的调试，确保各组电源的正确无误。 3、焊接IC。 4、焊接接插件。 5、电路焊接完毕，酒精浸泡10分钟左右，用刷子洗刷干净，晾干。 6、电路板的检查：A、元件有没有错焊、漏焊。 B、元件的方向、极性是否正确。 C、仔细检查是否有短路和虚焊。 注：电路板检查应重复两三次。 二、电路板焊接工艺要求： 1、正确：保证每个元件的正确无误。 2、美观：元器件摆放端正，焊接点圆滑。 3、牢固：保证元器件焊接牢固可靠。 三、整机测试 1、编码器的测试： 准备工作：准备好调制器一台，节目源（如DVD等）一台，卫星接收机（用作接收调制器信号）一台，电视机一台，视频线三根，S端子连接线、音频线、码硫数据线（双Q9线）、射频线（L16转F 头）各一根。
测试步骤： A.连接好各种数据线和电源线，开机，查看显示屏，看显示是否正常。 B.操作键盘，首先将编码器调用一次默认设置。 C.在电视机上查看图像效果，看图像是否正常。 D.用电吹风给编码器慢慢加温，观察图像是否正常。 E.用手敲打编码器，观察图像是否正常。 F.重复多次开关机，看编码器是否很正常工作。 G.接口检查：更换不同的数据接口进行检查。 注：以上操作过程所涉及的具体操作方法请查看产品操作说明书，对应说明书所注明的功能做一次检查。 测试结束：在以上检查过程，图像和声音一直是流畅的设备为合格设备。 2、复用器测试： 准备工作：准备好调制器一台，编码器一台，节目源（如DVD 等）一台，卫星接收机（用作接收调制器信号）一台，电视机一台，码流数据线两根，视频线、音频线、（双Q9线）、射频线（L16转F 头）各一根。
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PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器 件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般 元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重 叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采 用埋地线的方法建立“独立”地线。
凸焊工艺规范 1 范围 本规范规定了公司常用标准件凸焊工艺技术要求。 本规范适用于公司规划和设计部门对凸焊工艺的审查。 2 规范性引用文件 无 3术语 3.1 凸焊 凸焊是在焊接件的接合面上预先加工出一个或多个凸点，使其与另一焊接件表面相接触，加压并通电加热，凸点压溃后，使这些接触点形成焊点的电阻焊方法1）。凸焊的位置精度取决于定位销与被焊接对象之间的配合精度，奇瑞公司的凸焊理论定位偏差最大为：（螺母）0.2mm（螺栓）0.25mm。 ——————————《焊接工程师手册》 陈祝年 机械工业出版社 2002.1 第四章 凸焊工艺
3.2凸焊设备 8 1.上电极臂 4.下电极夹持器 7.定位销2） 2.下电极臂 5.上电极 8.凸焊标准件 3.上电极夹持器 6.下电极 9.钣金件 图1 螺栓凸焊 螺母凸焊
图3 图2 图4 4内容 4.1 螺母凸焊 4.1.1 凸焊电极需要的空间 螺母凸焊面必须为平面。 图1螺母凸焊下电极直径大小有Φ32、Φ35、Φ38、Φ42，常用为Φ32；上电极直径有Φ16、Φ20、Φ27，M5常用为Φ16，M6、M8常用为Φ20。所以普通螺母的下电极至少要预留Φ32的圆平面。 保险带安装螺母（如图2）上电极与下电极直径相同，有Φ38、Φ42两种。所以对于安全带螺母上下电极需要至少预留Φ38的圆平面。 4.1.2 凸焊定位底孔 为降低凸焊电极制造成本，凸焊螺母底孔统一定为(M+1)mm,其中M为焊接螺母的公称直径（螺纹大径）。 英制螺母螺纹大径加1后取整。如：7/16螺母（QR366716），螺纹大径约Φ11.1125mm，其螺母底孔直径为Φ12mm。 4.2 螺栓凸焊 螺栓凸焊有两种形式，一种为承面凸焊，钣件对应位置开孔（如图1，3）；另一种为端面凸焊，钣件位置无孔（如图4），目前奇瑞公司基本为承面凸焊。 4.2.1 凸焊电极需要的空间 螺栓凸焊面必须为平面。 图3 螺栓凸焊下电极直径大小有Φ25、Φ32，上电极大小有Φ16、Φ20； M5、M6下电极常用深度为30mm，M8下电极常用深度为38mm。 4.2.2 凸焊定位底孔 为降低凸焊电极制造成本，凸焊螺栓底孔统一定为(M+0.5)mm,其中M为焊接螺栓的公称直径（螺纹大径）。 英制螺母公称直径（螺纹大径）加0.5后取整。 4.3 对凸焊钣件的要求 4.3.1凸焊钣件的焊接可操作空间 在焊接状态下，待凸焊钣件不能与焊机相干涉，焊机尺寸依据奇瑞公司目前设备状况要求如下（如图5，6，以“南京TN-400”为例）： 零件凸焊位置点沿与凸焊螺母、螺栓轴线垂直方向，距零件边缘最小尺寸要小于焊机喉深C（奇瑞公司焊机喉深为420～770mm），以避免与焊机干涉； 其它尺寸A、B、D 因各种焊机的结构相差很大，详细请参看附录A。 在用普通直电极无法满足特殊设计要求时，可以考虑制作变形电极。目前奇瑞现场的变形电极请参看附录B。（特殊电极的制作会增加产品的成本，而且焊接质量没有保证，应尽量不采用）
！ 焊缝质量标准 保证项目 焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检查焊缝探伤报告。 焊缝表面Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。Ⅱ级焊缝不得有 表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷，且Ⅰ级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和 飞溅物清除干净。 表面气孔：Ⅰ、Ⅱ级焊缝不允许；Ⅲ级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤；且≤3mm 气孔2 个；气孔间距≤6 倍孔径。 咬边：Ⅰ级焊缝不允许。 Ⅱ级焊缝：咬边深度≤，且≤，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 Ⅲ级焊缝：咬边深度≤，且≤lmm。 注：t 为连接处较薄的板厚。 允许偏差项目，见表5-1。 5 成品保护 焊后不准撞砸接头，不准往刚焊完的钢材上浇水。低温下应采取缓冷措施。 不准随意在焊缝外母材上引弧。 各种构件校正好之后方可施焊，并不得随意移动垫铁和卡具，以防造成构件尺寸偏差。隐蔽部位的焊缝必须办理完隐蔽验收手续后，方可进行下道隐蔽工序。低温焊接不准立即清渣，应等焊缝降温后进行。 6 应注意的质量问题 尺寸超出允许偏差：对焊缝长宽、宽度、厚度不足，中心线偏移，弯折等偏差，应严格控制焊接部位的相对位置尺寸，合格后方准焊接，焊接时精心操作。 焊缝裂纹：为防止裂纹产生，应选择适合的焊接工艺参数和施焊程序，避免用大电流，不要突然熄火，焊缝接头应搭10～15mm，焊接中不允许搬动、敲击焊件。 表面气孔：焊条按规定的温度和时间进行烘焙，焊接区域必须清理干净，焊接过程 中选择适当的焊接电流，降低焊接速度，使熔池中的气体完全逸出。
电路板焊接流程及其注意事 项 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
一、电路板焊接流程及其注意事项 1、焊接微小器件（电阻、电容等）。 2、焊接电源部分，并进行电源的调试，确保各组电源的正确无误。 3、焊接IC。 4、焊接接插件。 5、电路焊接完毕，酒精浸泡10分钟左右，用刷子洗刷干净，晾干。 6、电路板的检查： A、元件有没有错焊、漏焊。 B、元件的方向、极性是否正确。 C、仔细检查是否有短路和虚焊。 注：电路板检查应重复两三次。 二、电路板焊接工艺要求： 1、正确：保证每个元件的正确无误。 2、美观：元器件摆放端正，焊接点圆滑。 3、牢固：保证元器件焊接牢固可靠。 三、整机测试 1、编码器的测试： 准备工作：准备好调制器一台，节目源（如DVD等）一台，卫星接收机（用作接收调制器信号）一台，电视机一台，视频线三根，S端子连接线、音频线、码硫数据线（双Q9线）、射频线 （L16转F头）各一根。
连接框图： 测试步骤： A.连接好各种数据线和电源线，开机，查看显示屏，看显示是否正常。 B.操作键盘，首先将编码器调用一次默认设置。 C.在电视机上查看图像效果，看图像是否正常。 D.用电吹风给编码器慢慢加温，观察图像是否正常。 E.用手敲打编码器，观察图像是否正常。 F.重复多次开关机，看编码器是否很正常工作。 G.接口检查：更换不同的数据接口进行检查。 注：以上操作过程所涉及的具体操作方法请查看产品操作说明书，对应说明书所注明的功能做一次检查。 测试结束：在以上检查过程，图像和声音一直是流畅的设备为合格设备。 2、复用器测试： 准备工作：准备好调制器一台，编码器一台，节目源（如DVD 等）一台，卫星接收机（用作接收调制器信号）一台，电视机一台，码流数据线两根，视频线、音频线、（双Q9线）、射频线（L16转F头）各一根。
钣金与焊接工艺规范 1、总则 1.1、本守则规定了钣金件、焊接件在下料、折弯、焊接、清理、焊接等主要工序的工艺守则。 1.2、当本守则与工艺文件和图纸冲突时，以工艺文件和图纸为准。 2、零件的下料 2.1、材料的清理： 2.1.1、零件使用的板、型材原则上要求下料前进行抛喷丸清理后在进行切割。尤其是图纸尺寸小、下料后和焊接后难以进行抛丸清理的小件，更要在下料前进行清理。 2.1.2、振动类工件，必须使用原平板，或者依照图纸要求材质使用板材。所使用的板型材必须进行焊前清理。 2.2、钣金件的下料一般采用砂轮切割机下料、剪板机下料、冲床下料、手工气割下料、自动气割下料、等离子切割下料等方式，具体下料方式一般按以下原则进行选择： a、图样及工艺文件已明确规定的应按照图样及工艺规定的执行。 b、适用剪板机下料的必须用剪板机下料。 c、型钢下料应尽量采用切割机下料。 d、适用自动气割机下料的应尽量采用自动气割机下料。 e、图样要求下料表面粗糙度Ra≤25的应采用剪板下料、自动气割机下料。 2.3、零件下料技术要求： 2.3.1、下料尺寸应符合图样及工艺文件的要求。 2.3.2、下料后进行机械加工的零件应留有合理的加工余量。
手工气割下料毛坯每边加工余量(参考件) 毛坯长度和直径毛坯厚度 ≤25 >25-50 >50-100 >100-200 >200-300 每边留量 长度 100 3 4 5 8 10 >100-250 4 5 6 9 >250-630 11 >630-1000 5 6 7 10 >1000-1600 12 >1600-2500 6 7 8 11 >2500-4000 13 >4000-5000 7 8 9 12 直径 60-100 5 7 10 14 16 >100-150 6 8 11 15 17 >150-200 7 9 12 16 18 >200-250 8 10 13 17 19 >250-300 9 11 14 18 20 2.3.3、剪板下料的工件周边应齐平，不得有咬边现象，直线度误差每1000mm≤ 1.5mm，相互垂直面的垂直度每1000mm≤3mm。 2.3.4、气割下料前应检查场地是否符合安全要求，工件应垫平，工件下面应留有一定间隙，为防止飞溅物烫伤，必要时应加挡板遮挡。 2.3.5、气割切口表面应光滑干净，而且粗细纹要一致，边缘棱角无融化，直线表面直线度误差每1000mm≤3mm，相互垂直面的垂直度每1000mm≤5mm。2.3.6、下料后直接入半成品库的零件应采用锉削、磨光机打磨。钢丝刷刷除、喷砂校直等措施保护零件的表面质量。 2.3.7、下料后直接入半成品库的零件应表面平整，无毛刺、锈蚀、气割飞溅物、明显弯曲及凹凸不平等现象，并按《涂漆工艺守则》的要求涂底漆。 3、零件的弯曲 3.1、零件的弯曲一般采用折弯机折弯、冲床模具弯曲、卷板机弯曲及手工火焰加热弯曲等方法。具体选择方式按下列方式选择： a、图样及工艺文件已明确规定的应按图样及工艺规定的执行。
焊接技术规范 3.1焊接前准备工作 2.2.2焊工必须掌握焊接技术理论和实际操作技能，并取得国家劳动部门颁发的焊工操作证书。 2.2.3焊工除具备必须的理论知识和实际操作能力外，还应具备良好的职业素养，能切实遵守各项制度的规定，并认真进行焊接质量自检。 3.1.1在焊工上岗作业前，分包商应对其进行培训和考核，考核内容包括：做2块氩弧焊、电弧焊试样进行评定，合格后按电弧焊点焊、电弧焊连续焊、氩弧焊连续焊、氩弧焊及电弧焊连续焊规定四类焊接作业许可范围，严禁越类施焊。3.1.2分包商应做好上述焊工培训和考核记录，并报总包商审批。 3.1.3检查材料的表面质量，如保护膜或镀层是否无划伤、碰伤，外表面是否无锈蚀、色泽是否正常等，不合格的料件严禁进入下道工序，并做好检查记录。3.1.4检查料件外形及尺寸是否符合要求，如平整度、长度及对角线尺寸、断面尺寸、变形等，不合格的料件严禁进入下道工序，并做好检查记录。 3.1.5焊接前对所需焊接部位进行细致统筹，认真辨认，开好坡口，清理焊接区域，预先需要矫正的材料应处理得当，保证矫正时不破坏材料。 3.1.6槽体焊接坡口要求：为保证槽体焊缝质量，槽体对接焊缝采用两面焊接，外面采用钨极氩弧焊，内面采用手工电弧焊，故要求开X型坡口，采用手执砂轮机磨制坡口。 3.1.7仔细检查调试焊机，工装夹具，做好焊接防护措施，保证焊接安全及材料外形、表面质量在焊接时不被损坏。 3.1.8在材料上正确划定焊接工艺基准线。 3.1.9准备好焊接平台。 3.1.10在安装现场的焊接作业属特种作业管理的范畴，必须提前在总包商项目部办理动火作业审批手续；若是高处焊接作业，则还应遵守登高作业的相关规定。 3.1焊接 3.2.1焊接前应再次对构件进行校正，按2.2.4、要求进行。
电路板的焊接过程验证方案 文件编号： 方案起草：日期：方案审核：日期：方案批准：日期：
1.验证目的： 检查并确认电路板焊接的参数及焊接的工艺，以确保产品能在正确的生产工艺下生产。 2.验证范围： 适用于妇科射频治疗仪各电路板焊接或整机装配过程中的焊接。 3.职责： 4.程序： 4.1安装鉴定：对焊接设备进行安装调试，符合设备基本性能要求，制定设备操作保养规程并在运行过程中按要求操作及保养。对设备控制参数（温度、时间、功率）进行检查并形成记录（见附表1） 4.2运行鉴定和性能鉴定 4.2.1焊接条件的设定及焊接性能试验： 影响电路板焊接效果的主要参数有焊接的温度、焊接的时间和选择焊接的功率。三者对焊接的效果和质量有很大影响，如：当焊接的功率越大时，焊接的时间则越短；同样对焊接的温度也有影响。根据经验，将焊接的功率进行确定，每次机器运行前检查确认，根据焊接材料的特性及以往经验初步确定以下参数范围进行试验：
4.2.2按设定的参数范围及焊接条件进行试产。并通过半成品外观检查及焊接性能测试。 4.2.3焊接性能试验： 我公司焊接的电路板有主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板。取需要焊接的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板共9块，并准备相应的焊接材料（电子元件、焊锡、助焊剂）。将各电路板进行分组编号，共9 组，分别对焊接的时间和温度进行参数设定，如下表： 4.2.4检查项目： A：外观：用放大镜进行目测，检查是否存在下列缺陷： 1.钎料应完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好不小于20°，通常以 45°为标准，最大不超过60°。 2.焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连 和拉尖等微小缺陷。 3.电路板：应无变色、无焊点翘起或脱落。 4.元器件：应无变色、变形、破裂。 结果记录见附件2. B：焊点电气检测试验：取焊接完成的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡
管道焊接施工工艺标准 1. 适用范围 本工艺标准适用于工厂管道预制加工和野外现场管道安装工程的焊接施工作业指导。 2. 引用标准 2.1《特种设备焊接工艺评定》JB4708-2008 2.2《工业金属管道工程施工及验收规范》GB50235-97 2.3《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》GB50236-98 2.4《电力建设施工及技术验收规范》(火力发电厂管道篇DL5031-1994 2.5《电力建设施工及技术验收规范》（火力发电厂焊接篇）DL5007-1992 2.6《化工金属管道工程施工及验收规范》HG20225-95 2.7《石油化工剧毒、可燃介质管道施工及验收规范》SH3501-2001 2.8《西气东输管道工程焊接施工及验收规范》1（2010年6月4日） 2.9《石油天然气站内工艺管道焊接工程施工及验收规范》SY0402-2000 2.10《石油和天然气管道穿越工程施工及验收规范》SY/T4079-1995 2.11《钢质管道焊接及验收》SY/T 4103-2005 2.12《输油输气管道线路工程施工技术规范》Q/CVNP 59-2001 2.13《工业设备及管道绝热工程施工及验收规范》GBJ126-89 2.14《给水排水管道工程施工及验收规范》GB50268-2008
2.15《钢制压力容器焊接工艺评定》JB4708-2000 2.16《焊接工艺评定规程》（电力行业）DL/T868-2004 2.17《火力发电厂锅炉压力容器焊接工艺评定规程》（电力行业）SD340-1989 2.18《核电厂相关焊接工艺标准》（ASME ,RCC-M） 2.19《核电厂常规岛焊接工艺评定规程》（核电）DL/T868-2004 2.20《锅炉焊接工艺评定》JB4420-1989 2.21《蒸汽锅炉安全技术监察规程》附录I （锅炉安装施工焊接工艺评定）（1999版） 2.22《石油天然气金属管道焊接工艺评定》SY/T0452-2002 2.23《工业金属管道工程质量检查评定标准》GB50184-93 2.24《锅炉压力容器焊接考试管理规则》（国家质监总疫局2002版） 2.25《承压设备无损检测》JB4730-2005.1，2，3，4，5各分册 3. 术语. 3.1焊接电弧焊：指用手工操作电焊条的一种电弧焊焊接方法。管道焊接常用上向焊和下向焊两种。 3.2自动焊：指用焊接机械操作焊丝的一种电弧焊焊接方法。管道焊接常用热丝熔化极氩弧焊、涂层焊丝氩弧焊、药芯焊丝富氩二氧化碳焊混、（半）自动下向焊、二氧化碳（半）自动焊、埋弧自动焊等焊六种。 3.3钨极氩弧焊：指用手工操作焊丝的一种惰性气体保护焊焊接方法。 4. 施工准备