验规范
勤基电子PCB外观检验标准
1.目的：
建立PCB 外观检验标准，为供应商出货品质管控以及勤基来料检验提供标准依据。
本文件成为双方品质协议的重要组成部分。
2.范围：
2.1 本标准通用于本公司生产或购买任何PCB 的外观检验,有特殊规定的情况下除外。
2.2 特殊规定是指：因产品的特性或客户端的特殊需求在本标准的基础上修改的标准.
3.相关参考文件：
IPC-A-610G(Class2)检验标准.
4. 定义
4.1 用法:
4.1.1 本标准按使用特性可分为两部分:
4.1.1.1 外部检查法:所谓“外部检查法”情况,是指板面上可看到又可测量到的部分，线路、通孔、焊垫等之总称)或者瑕疵等,某些缺陷,例如空洞(Voids)或起泡(Blisters)其实际情况是内在的缺失现象, 但却可从外表加以检测.
4.1.1.2 内部检查法:所谓”内部检查法”情况,是指导件或者瑕疵等需做微切片(Microsectioning)
试样,或其他处理才能进行检查与测量之情况.虽然有时从外表也可看到其部分情形,但仍需微切片才能
决定是否符合允收性的规定要求.
4.2 验收标准(Standard):
验规范
4.2.2 允收状况：产品一部份不能符合品质的要求，但还能维持组装加工达到可靠度的状况，判定为允收状况。
4.2.3 拒收状况：产品不符合品质要求，，无法保证组装加工的可靠度。，判定为拒收状
况。
4.3 不良：
4.3.1 严重不良：系指不良足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的不良，
称为严重不良，以CR 表示之。
4.3.2 主要不良：系指不良对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要不良，以MA 表示之。
4.3.3 次要不良：系指单位不良之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期
望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI 表示之。
4.3.4：缺点判定表
41 12.PTH 孔内锡面氧化变色*
*
83 7.没有使用FR4 和符合94V-0 标准的材料*
5.作业程序与权责:
5.1 检验环境准备:
5.1.1 照明：室内照明800LUX 以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认。
5.1.2 ESD 防护：凡接触PCB 必需配带干净手套措施。
5.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。
5.1.4 若有外观标准争议时，由品管单位解释与核判是否允收。
5.1.5 涉及功能性问题时，由工程或品保单位分析原因与责任单位，并于维修后由品管单位复判外观是否允收。
6.抽样标准:
6.1 依据MIL-STD-105E LevelⅡ,致命缺陷（CR）AQL0.4；重缺陷（MA）AQL0.65；轻缺陷（MI）AQL1.0;数量少于30PCS 全检（此抽样标准只适用于PCB 外观检验）。
6.2 PCB 性能测试允收标准依照0 收1 退
7.外观检验标准:
7. 1.板边：
7．1．1毛刺/毛头
合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边
不合格：出现连续的破边毛刺
7．1．2
缺口/晕圈
合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤ 板边间距的 50%，且任何地方的渗入≤ 2.50mm
缺口 （OK ）
晕圈（OK ）
不合格：板边出现的晕圈、缺口＞板边间距的50%，或＞2.54mm 。
缺口（NJ ）
7．1．3 板边/板角损伤
晕圈（NJ ）
合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。
不合格： 板边、板角损伤出现分层。
7.2 板面：
7.2.1 板面污渍
合格：板面整洁，无明显污渍。
不合格：板面有油污、粘胶等脏污。
合格：无水渍；板面出现少量水渍。
不合格:板面出现大量、明显的水渍。7.2.3板面异物
合格：无异物或异物满足下列条件
1、距最近导体间距≥0.1mm。
2、每面不超过3处。
3、每处最大尺寸≤0.8mm。
不合格：不满足上述任一条件。
7.2.4锡渣残留
合格：板面无锡渣。
不合格：板面出现锡渣残留。
7.2.5板面残铜
合格：无余铜或余铜满足下列条件
1、板面余铜距最近导体间距≥0.2mm。
2 、每面不多于1处。
3 、每处最大尺寸≤0.5mm。
不合格：不满足上述任一条件。
7.2.6划伤/檫花
合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜
2、划伤/擦花没有露出基材纤维
不合格：不满足上述任一条件。
7.2.7压痕
合格：无压痕或压痕满足下列条件
1、未造成导体之间桥接。
2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。
3、介质厚度≥0.09mm 。
不合格：不满足上述任一条件。
7.2.8 凹坑
合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm ；PCB 每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；
凹坑没有桥接导体。
不合格：不满足上述任一条件。
7. 2 .9 露织物/显布纹
合格： 无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。
不合格：有露织物
露织物（OK ）
7.3 基材：
7.3.1 白斑/微裂纹
合格：无白斑/微裂纹。或满足下列条件
露织物（NJ ）
1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；
3、热测试无扩展趋势；
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则
白斑（OK ）
微裂纹（OK ）
微裂纹（NJ ）
7.3.2
分层/起泡
合格：1、≤ 导体间距的 25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过 1%。
3、没有导致导体与板边距离≤ 最小规定值或 2.54mm 。
4、热测试无扩展趋势。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
分层起泡（OK）
分层起泡（NJ）
7.3.3外来夹杂物
合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件
1、距最近导体>0.125mm。
2、粒子的最大尺寸≤0.8mm。
不合格：1、已影响到电性能。
2、该粒子距最近导体≤0.125mm。
3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。
7.3.4 内层棕化/黑化层檫伤
合格：热应力测试之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。
不合格：不能满足上述合格要求。
7.4 导线：
7.4.1 缺口/空洞/针孔
合格：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
7.4.2镀层缺损
合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。
文件密级无文件名称PCB来料检验规范
不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。
7.4.3开路/短路
合格：未出现开路、短路现象。
不合格：出现开路、短路现象。
7.4.4导线压痕
合格：无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
7.4.5 导线露铜
合格：未出现导线露铜现象。
不合格：有导线露铜现象。
7.4.5导线粗燥
合格：导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长≤13mm且≤线长的10%。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
导线粗燥（OK）
导线粗燥（NJ）
合格：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
7.4.7阻抗
合格：特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。
不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的±10%。
7.5 金手指
7.5.1 金手指光泽
合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。
不合格：出现氧化、发黑现象。
7.5.2阻焊膜上金手指
合格：阻焊膜上金手指的长度≤C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。
不合格：阻焊膜上金手指的长度>C区长度的50%。
1/5 1/5
7.5.3金手指表明
合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。
2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点
3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度≤0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点
的手指数不超过2处。
4）金手指刮花：不允许露铜，严重刮花不允许发生在A 区，每排金手指不多于2 处；
不合格：不满足上述条件之一。
7.5.4金手指接壤处露铜
合格：2级标准：接壤处露铜区长度≤1.25mm。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
6：孔
7.6.1孔与设计不符
合格：NPTH或PTH，与设计文件相符；无漏钻孔、多钻孔。
不合格：NPTH错加工为PTH，或反之；出现漏钻孔、多钻孔。
7.6.2锡珠堵孔
铅锡堵插件孔
合格：满足孔径公差的要求。
不合格：已不能满足孔径公差的要求。
锡珠堵过孔
定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。
合格：过孔内残留锡珠直径≤0.1mm，有锡珠的过孔数量≤过孔总数的1%。
不合格：锡珠直径超过0.1mm，或数量超过总过孔数的1%。
*无SMT板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。