1．目的:
制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据。
2．制作流程：
2.1 BGA表面及内部焊点：在BGA底部钻孔，直至BGA锡球处，用红胶将线端焊点固定在BGA
的锡球上，然后用热风枪吹干(线端焊点要恰好完全被包在锡球或点胶中)。（图一）
2.2 LED元件表面& PCB板表面：测温线粘贴高温胶带(或用红胶固定但胶量不宜过多)（图二、三）
2. 3 CHIP&IC焊点：将测温线的测温头紧贴在IC之PIN或Chip之PAD上，用红胶固定。（图四）
2.4电解电容元件：将测温线的测温头用红胶固定在元件顶端表面。（图五）
2.5 使用治具基板测温基板制作：在大开口和小开口处选取PCB板表面各一个点，用红胶固定。
3．测温线整理：
3.1布线:
将测温线布置中测温板上，并用高温胶带固定。.（图六）
3.1.1布置测温线时注意：
A.测温线从最近的通孔穿过布置在PCB的同一面。(布线原理:测温时测温线必须布置在
PCB上表面)
B.布线时,测温线引出方向必须与PCB板的流向相反。(图七).
C.布线时尽量避开元件,使测温线紧贴在PCB表面。
D.测温线必须横平竖直布置在PCB板上,不可倾斜布置。(图七)
图一、BGA类测温线安装
热电偶线贴敷高温胶带(或用红胶固定,但胶量不宜过多)
图二、LED元件表面测温线
安装
图三、PCB表面测温线安装
图四、CHIP&IC焊点测温线安装
图五、电解电容焊点测温线安装
小开口
大开口
托盘治具
图六、高温胶带粘贴图七、布线示意图