Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。附件: Mark点设计规范
一、MARK点作用及类别
二、MARK点设计规范
单层板Mark
多层板Mark 完整MARK点组成
制表：***
Dec.-25-05
三、MARK点设计不良实例
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图片及参照标准：
DFX讲义 DFX是并行工程关键技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的始终。它涵盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，如DFA（Design for Assembly，面向装配的设计）、DFM（Design for Manufacture，面向制造的设计）、DFT（Design for Test，面向测试的设计）、DFE（Design for Electro-Magnetic Interference，面向EMI的设计）、DFC(Design for Cost，面向成本的设计) 、DFc(Design for Component，面向零件的设计) 等。目前应用较多的是机械领域的DFA和DFM，使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题，为企业带来了显著效益。 DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题，以确保零件快速、高效、低成本地进行装配。DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和方法，就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响，在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装配结构，使设计出的产品是可以装配的，并尽可能降低装配成本和产品总成本。 DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求，在Layout设计时就根据规则做好测试方案，以保证测试的顺利进行，从而减少改版次数，减少设计成本。DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束，指导设计师进行同一零件的不同材料和工艺的选择，对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计，全面比较与评价各种设计与工艺方案，设计小组根据这些定量的反馈信息，在早期设计阶段就能够及时改进设计，确定一种最满意的设计和工艺方案。 从以上的定义可以知道DFM 涵盖DFA和DFT的内容，以下是DFM rule ,其中包含DFA,DFT规则。
机械图纸中常见的符号及意义 《机械识图》根据最新的中等职业学校机械制图教学大纲，针对中等职业学校学生在识图知识与技能方面的就业需求编写而成，注重对中等职业学校学生的识图能力培养。《图文对半，直观形象，方便教学。全书共分9个项目：抄画平面图形，三视图的形成与投影作图，基本几何体的视图，绘制与识读组合体视图，识读视图、剖视图和断面图，识读轴套类零件图，识读盘盖轮类零件图，识读叉架类和箱壳类零件图，识读装配图。通过这9个项目将知识点与任务有机地结合，由浅入深，循序渐进，使学生完成技能的训练，达到学以致用的目的。 自劳动开创人类文明史以来,图形与语言、文字一样,是人们认识自然、表达和交流思想的基本工具,在图学发展的历史长河中,经过不断地完善和发展得到了广泛的应用。在现代工业生产中,机械、化工或建筑都是根据图样进行制造和施工的。设计者通过图样表达设计意图;制造者通过图样了解设计要求、组织制造和指导生产;使用者通过图样了解机器设备的结构和性能,进行操作、维修和保养。因此机械图样是交流传递技术信息、思想的媒介和工具,是工程界通用的技术语言。作为职业技术教育培养目标的生产第一线的现代新型技能型人才,必须学会并掌握这种语言,具备识读和绘制机械图样的基本能力。从以下几方面可以体现其重要性: 从事机械制造行业就须掌握机械制图 ,学习机械制图感到抽象、困难,其原因之一是习惯于在平面上思考问题,缺乏空间思维能力。在学习过程中教师要有针对性地借助各种媒体,直观、形象地引导学生建立起空间概念,由平面思维转换到空间思维。把物体的投影与实际零件结构紧密联系,不断地“由物画图”和“由图画物”,既要想象物体的形状,又要思考图形间的投影规律,步提高空间想象和思维能力。有了这种能力,在实际工作时,才会通过二维的平面图——零件图(或装配图)想象出来三维的空间物体——实际零件(装配体),只有掌握这种 技能,才能顺利完成零件加工或机器装配的工作。所以,空间想象能力是学习机械制图的核心内容。《机械制图》的基本原理,制图标准、及相关规则,严肃体现出国家标准的统一性,无论谁都必须严格遵照执行。随着我国各个领域与国际接轨的今天,在机械制造行业,国家标准与国际标准也会逐步一致,使我国机械制造行业技术人才能更好的与之交流,那么就必须熟 练地掌握这门技术语言,更便于同行业间进行技术探讨和技术革新,但是前提条件是必须精 通机械制图这门课程以及相关的国家标准,并且反复强调标准规定的严谨性、权威性和法制性,使技术人员较好地确立标准化意识。 机械制图对解决实际问题和创新能力的影响《机械制图》课除了如何使他们很好地建立空间想象能力、掌握投影规律及国家标准,还必须具有机械专业的相关知识,如金属工艺学、机械制造工艺学、机械零件与机械原理、公差配合与技术测量等,这些知识在机械制图中的零件结构、表面质量、加工方法、材料选择、技术要求、连接装配关系等方面都要用到。也不是只局限于了解制图上的一些概念、定义和规则,还会学习和掌握到其它相关领域的各种知识,并且会正确、合理、全面地应用好机械制图这门工具,是现代化生产中技术人才最基本的要求,通过机械制图的学习,就要求具备这种让机械制图与实际结合起来,解决实际工作 中存在的各方面的问题的能力。《机械制图》是人们进行技术革新、技术改造的工具,是对新设计、新构思、新工艺研究探索,反映和表达高新技术、发明创造新生事物的载体。大胆地在该课程教学中融进新思想、新设计、探索和创新,是知识经济时代向我们提出的新课题、
PCB板的命名及拼版方式规范 目的：为了文件名称能够更加规范的编写，为了文件名称对外时的统一，为了不让其他部门或供应商对文件名称的疑惑。满足SMT 或AI等自动化生产机台的合理生产效率及PCB厂商开模最高性价比方式。 原则：PCB板上的丝印、K3系统内的规格描述、日期、PCB板的文件名，三者命名必须要求一致。拼版尺寸符合规范基本要求。 要求： 如果客人没有明确要求情况下，芯阳公司自行设计的PCB板命名规则是：客户名、产品名、规格、版本+日期 如：客户名（ES）、产品名（292）、类别（以为准）、-、规格（GS）、空格、版本（） 另外一行写明日期格式为：yy/mm/dd。如12/01/10代表2012年1月10日。 上述各个命名之间不要增加任何符号。日期命名年月日之间用“/”隔开。“ES292PWR-GS V1.0” 首样命名为，第二版样品命名为（.1~.9）。如果有重大修改如尺寸完全变化的话命名为，以此类推。 如果预知共用UL、GS规格基板或预知LED灯颜色不同等等信息的话，命名方式第一选择在丝印好客户名和产品名称之后增加□然后写可能更改的内容，以备后续使用油性笔点点区分。第二选择命名不要描述规格，量产第一版本依K3系统，后续如果要有共用用贴纸区分。 如果客人有要求自己的命名规则按照客人命名要求。
如量产后的机种需要更改PCB图纸，但是不想让客人知晓的话，如ES292-GS.如客人要求更高不能有任何体现的话可以在图纸其他不起眼位置“。”体现！如果更改版本更多的在同心圆上增加圈数；K3新建料号，规格描述进行修改增加备注！ 基板类别区分规则：电源板PWR（依据电源电路）；显示板DIS；按键板KEY；控制板（主板）CTL（依据是IC），其他特殊功能板以物料命名。无特殊要求以上述优先级命名。如果只有一个板的话不做区分。 所有拼板的命名规则是：客户名、产品名、类别、规格、版本、拼、PCB板 如：客户名（ES）、产品名（292）、-、规格（GS）、版本（）、拼（PIN）.PCB板ES292PWR-GS 命名规则是丝印内容完全保留的情况下+ 开发部外发确认或打样的图纸原则上一定要求是拼好板的图纸。 如果是发给采购或厂商的拼版图纸上的丝印内容、文件命名、日期、K3系统三者一定要一致。 外发图纸上需要丝印上ROHS字样。如果是灿坤的机种需要额外丝印上V00126字样，这是芯阳在灿坤的供应商号码，客户的特殊要求。原则上外发图纸上面丝印好必要的安规证书号码及厂商标示和板材信息。第一顺位安规选择磐安标示！ 双面板
求形位公差的全部符号和机械制图的常用符号 一直线度—无 二平行度‖ 有 三垂直度⊥ 有 四圆度○ 无倾斜度∠ 有 五线轮廓度⌒ 有或无同轴度◎ 有 六圆跳动↗ 有 一，1) 直线度 表2-2为几种直线度公差在图样上标注的方式.形位公差在图样上用框格注出,并用带箭头的指引线将框格与被测要素相连,箭头指在有公差要求的被测要素上.一般来说,箭头所指的方向就是被测要素对理想要素允许变动的方向.通常形状公差的框格有两格,第一格中注上某项形状公差要求的符号,第二格注明形状公差的数值. 2) 平面度 表2-3为平面度公差要求的标注方式.平面度公差带只有一种,即由两个平行平面组成的区域,该区域的宽度即为要求的公差值. 3) 圆度 表2-4表示圆度公差在图样上的标注方式. 在圆度公差的标注中,箭头方向应垂直于轴线或指向圆心. 4) 圆柱度 如表2-5所示,由于圆柱度误差包含了轴剖面和横剖面两个方面的误差,所以它在数值上要比圆度公差为大.圆柱度的公差带是两同轴圆柱面间的区域,该两同轴圆柱面间的径向距离即为公差值. 3,定向公差有哪些,各自的含义是什么,如何标注 答:定向公差有平行度,垂直度和倾斜度.其含义和标注如下: 二，1) 平行度 对平行度误差而言,被测要素可以是直线或平面,基准要素也可以是直线或平面,所以实际组成平行度的类型较多.表2-7中表示出一些标注平行度公差要求的示例.其中,基准符号是用一粗短划线和带圆圈的字母标注,字母方向始终是正位,基准是中心要素时,粗短划线的引出线必须和有关尺寸线对齐. 三，2) 垂直度 垂直度和平行度一样,也属定向公差,所以在分析上这两种情况十分相似.垂直度的被测和基准要素也有直线和平面两种.表2-8是几种垂直度标注的示例. 3) 倾斜度 倾斜度也是定向公差.由于倾斜的角度是随具体零件而定的,所以在倾斜度的标注中,总需用将要求倾斜的角度作为理论正确角度标注出,这是它的特点.表2-9举出了一些零件标注倾斜度公差的示例. 4,定位公差有哪些,各自的含义是什么,如何标注 答:定位公差有同轴度,对称度,位置度,圆跳动和全跳动.其含义和标注如下: 四，1) 同轴度 同轴度是定位公差,理论正确位置即为基准轴线.由于被测轴线对基准轴线的不
机械制图符号 直线度（－）——是限制实际直线对理想直线直与不直的一项指标。 平面度——符号为一平行四边形，是限制实际平面对理想平面变动量的一项指标。它是针对平面发生不平而提出的要求。 圆度（○）——是限制实际圆对理想圆变动量的一项指标。它是对具有圆柱面（包括圆锥面、球面）的零件，在一正截面（与轴线垂直的面）内的圆形轮廓要求。 圆柱度（/○/）——是限制实际圆柱面对理想圆柱面变动量的一项指标。它控制了圆柱体横截面和轴截面内的各项形状误差，如圆度、素线直线度、轴线直线度等。圆柱度是圆柱体各项形状误差的综合指标。 线轮廓度（⌒）——是限制实际曲线对理想曲线变动量的一项指标。它是对非圆曲线的形状精度要求。 面轮廓度——符号是用一短线将线轮廓度的符号下面封闭，是限制实际曲面对理想曲面变动量的一项指标。它是对曲面的形状精度要求。 定向公差——关联实际要素对基准在方向上允许的变动全量。 定向公差包括平行度、垂直度、倾斜度。 平行度（‖）——用来控制零件上被测要素（平面或直线）相对于基准要素（平面或直线）的方向偏离0°的要求，即要求被测要素对基准等距。 垂直度（⊥）——用来控制零件上被测要素（平面或直线）相对于基准要素（平面或直线）的方向偏离90°的要求，即要求被测要素对基准成90°。 倾斜度（∠）——用来控制零件上被测要素（平面或直线）相对于基准要素（平面或直线）的方向偏离某一给定角度（0°～90°）的程度，即要求被测要素对基准成一定角度（除90°外）。 定位公差——关联实际要素对基准在位置上允许的变动全量。 定位公差包括同轴度、对称度和位置度。 同轴度（◎）——用来控制理论上应该同轴的被测轴线与基准轴线的不同轴程度。 对称度——符号是中间一横长的三条横线，一般用来控制理论上要求共面的被测要素（中心平面、中心线或轴线）与基准要素（中心平面、中心线或轴线）的不重合程度。 位置度——符号是带互相垂直的两直线的圆，用来控制被测实际要素相对于其理想位置的变动量，其理想位置由基准和理论正确尺寸确定。 跳动公差——关联实际要素绕基准轴线回转一周或连续回转时所允许的最大跳动量。 跳动公差包括圆跳动和全跳动。 圆跳动——符号为一带箭头的斜线，圆跳动是被测实际要素绕基准轴线作无轴向移动、回转一周中，由位置固定的指示器在给定方向上测得的最大与最小读数之差。 全跳动——符号为两带箭头的斜线，全跳动是被测实际要素绕基准轴线作无轴向移动的连续回转，同时指示器沿理想素线连续移动，由指示器在给定方向上测得的最大与最小读数之差。 H7/m6 根据你的加工的基本尺寸，按你的尺寸大小，内孔选择H7第七级，上偏差为0，下偏差为H7的间隙配合，外圆选择m6的过盈配合尺寸，上偏差按m6，下偏差为0。 1 |评论
电气制图及图形符号国 家标准 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】
常用“电气制图及图形符号国家标准”有关规定“煤矿电气图专用符号”规定
前言 煤矿供电系统图，排水系统图是煤矿安全规程要求必备的图纸，是指导矿井安全生产的重要图纸资料。图纸要求必须全面、准确、无误的反映现场的实际情况。图纸的绘制应符合国家及行业的标准要求。经多次检查各矿的供电系统图、排水系统图一矿一个样，图纸的图幅、画法、字体、标注、符号等很不统一，不符合制图及图形符号国家标准，及煤矿电气图专用图形符号企业标准。为使各矿两种图纸达到标准要求，现将《电气制图及图形符号国家标准汇编》和《煤矿电气图专用图形符号》及排水管道图形有关符号择录如下：
目录 一、统一图幅 1 二、统一画法 2 三、统一图形符号 4 符号要素、限定符号和常用的其他符号 4 导线和连接器件 8 无源元件 12 半导体管和电子管 15 电能的发生和转换 19 开关、控制和保护装置 23 GB4726-83 电气接线端子识别和字母数字符号标志、 接线端子通则 32煤矿电气图用图形符号 34
电气制图及图形符号国家标准汇编 电气制图及图形符号国家标准汇编，16开幅页共531页。厚厚的一本，规定了电气制图及图形符号各种要求画法及规则。这么厚的一本，难以记忆，我们仅挑选了与矿山电气制图常用的有关图形符号掌握使用，达到统一图幅、统一画法、统一符号的目的。 一、统一图幅 1、电气制图一般规定：图纸幅面尺寸及代号见表1 表1 2、如果需要加长的图纸，应采用表2中所规定的图幅 3、如果表1和表2所列幅面仍不能满足要求时，一是可按照《机械制图图纸幅面及格式》的规定加大幅面。二是可将矿区供电系统图按地面、井下或分水平分别绘制。 二、统一画法 1、图线形式应采用表3所示的图线型式 表3
. 商密×级▲ 仪表板总成开发规范 2006-03-10发布200×-××-××实施长安汽车(集团)有限责任公司发布
—200× 前言 本规范按照长安汽车（集团）有限责任公司技术规范的标准格式的规定进行编写。 本规范由长安汽车（集团）有限责任公司提出。 本规范由长安汽车（集团）有限责任公司科技委管理。 本规范起草单位：长安汽车工程研究院 本规范主要起草人：苏忠、王晓、苏童 本规范批准人： （五号宋体）Ⅰ —200×
引言 汽车的自主开发是中国汽车业健康发展的必经之路。也是长安车的生存之本。在汽车内外饰开发设计中，仪表板总成设计是最难的，它代表着内外饰件自主开发设计的水平和标准。在此，特编写此规范——《仪表板总成设计规范》，希望将自己多年来对仪表板设计的理解及经验与大家共同分享，更希望对对那些刚刚接触到仪表板开发的人员和对长安公司的自主开发有一些帮助。本规范尚有许多不足之处，希望大家能给予指正。
—200× 仪表板总成开发规范 1 范围 本规范规定了汽车仪表板总成在开发设计过程中应遵守一些要求和标准，规定了仪表板总成开发的一般过程、材料的选择、结构及生产工艺等。 本规范适用于注塑成型为主、搪塑、吸塑软化生产工艺的M1、N1类车辆。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。 GB 4094-1999 汽车操纵件、指示器及信号装置的标志 GB 11552-1999 轿车内部凸出物 GB 11555-1994 汽车风窗玻璃除霜系统的性能要求及试验方 GB 11556-1994 汽车风窗玻璃除霜系统的性能要求及试验方法 GB 11562-1994 汽车驾驶员前方视野要求及测量方法 CM VR A01-01 车辆识别代号（VIN）管理规则 QC/T 29089-92 汽车软化仪表板表皮 GB8410 汽车内饰材料燃烧特性试验方法 GBT1040 塑料拉伸试验方法 HG 2-167 塑料撕裂强度试验方法 GB7141 塑料热空气老化试验方法（热老化箱法）通则 GB 9344 塑料氙灯光源曝露试验方法 GB 2410 透明塑料透光率和雾度试验方法 CM VR A01-01 车辆识别代号（VIN）管理规则 GB/T 15585-1995 热塑性塑料成型收缩率的测定 GB1634.1-2004 塑料变形温度的测定（通用试验方法） GB/T1843-1996 塑料悬臂梁冲击试验方法 GB9342-1988 塑料弯曲性能试验方法
PCB 制作规范 Purchasing Specification for PWB Page 1.0 範圍(Scope) (2) 2.0 基本要求(General Requirements) (2) 3.0 線路完整性(Pattern Integrity) (5) 4.0 孔穴規範( Hole Integrity) (13) 5.0 鍍層規範(Plating) (19) 6.0 防焊(Solder Mask) (24) 7.0 文字印刷要求 (Legend ) (28) 8.0標示( Marking) (29) 9.0 V 型切槽( V-CUT ) & PUSH BACK (30) 10.0 光學點 (Fiducial Mark) (31) 11.0 包裝(Packing) (32) 12.0 信賴性試驗規範(Reliability test Specification) (33) 13.0 外型尺寸及誤差 (Dimensions and Tolerances) (34) 14.0 板面清潔度(Cleanliness) (37)
1.0 範圍(Scope) 1.1 本規範適用於所有硬性樹脂基材之單面,雙面及多層PWBs 之基本要求, 凡本公司所用之上述PWBs 板均須符合此規範要求。 This specification shall be applied to all single-sided, double-sided and multi-layer of rigid printed circuit boards. 1.2 本規範未列舉項目概以IPC-6012, IPC-A-600 最新版class2 等級及MIL-P-55110 2.0 基本要求(General Requirements) 2.1 所用之等級,型號,依本公司工程規格指定。 The ANSI class style of laminate should follow DELTA’s individual engineering specification. 2.2 須有UL 認可,防火等級在94V-0 且附有證明者。 PWB shall be UL approved, flame retardant conform to 94V-0 and register in UL license. 2.3 UL 認可耐溫等級(M.O.T)須為130℃或更好的。 The maximum operating temperature shall be 130℃or more than better. 2.4 UL 認可耐熱漂錫性必須符合溫度≧260℃且時間≧5 秒以上. Solder Resist limits shall be UL approved and meet the temperature≧ 260℃for 5secs min. 2.5 介質(絕緣材料)起碼厚度若無明確規定其隔離尺度時,至少要≧0.09mm( 3.5mil) 以上,介質厚度計算以牙底至牙底(如Fig.1). If not specified, the minimum dielectric thickness shall be 0.09mm. 2.6 介質層除特別規定外,疊層最少為2 張P.P。 If not otherwise specification the Dielectric shall be 2 ply . 2.7 PWB 應為原色,不得有焦黑,異色之現象。 PWB shall not discolors, any burn and weird color are not acceptable. 2.8 PWB 出現空泡,分層,白圈之現象須符合如下要求: In the event of Blistering, Delamination and Haloing in PWB, it must conform it as following:
机械制图符号及表示含义 Solid 二维实体2D 实面 2D Wireframe 二维线框 3D Array 三维阵列3D 阵列 3D Dynamic View 三维动态观察3D 动态检视 3d objects 三维物体3D 物件 3D Orbit 三维轨道3D 动态 3D Orbit 三维动态观察3D 动态 3D Studio 3D Studio 3D Studio 3D Viewpoint 三维视点3D 检视点 3dpoly 三维多段线3D 聚合线 3dsin 3DS 输入3D 实体汇入 3DSolid 三维实体3D 实体 3dsout 3DS 输出3D 实体汇出 abort 放弃中断 abort 中断中断 absolute coordinates 绝对坐标绝对座标 abut 邻接相邻 accelerator key 加速键快速键 access 获取存取 acisin ACIS 输入ACIS 汇入 acisout ACIS 输出ACIS 汇出 action 操作动作 active 活动（的）作用中 adaptive sampling 自适应采样最适取样 add 添加加入 Add a Printer 添加打印机新增印表机 Add mode 添加模式 Add Plot Style Table 添加打印样式表 Add Plot Style Table 添加打印样式表 Add Plotter 添加打印机 Add Plotter 添加打印机 Add to Favorites 添加到收藏夹加入我的最爱 ADI ADI(Autodesk 设备接口) ADI (Autodesk 设备介面) adjacent 相邻相邻 Adjust 调整调整 Adjust Area fill 调整区域填充调整区域填满 AdLM (Autodesk License Manager) AdLM（Autodesk 许可管理器）Administration dialog box 管理对话框管理对话方块 Advanced Setup Wizard 高级设置向导进阶安装精灵 Aerial View 鸟瞰视图鸟瞰视景 affine calibration 仿射校准关系校正
机械制图常用形位公差符号表示方法
一、形位公差 零件加工时，不仅会产生尺寸误差，还会产生形状和位置误差。零件表面的实际形状对其理想形状所允许的变动量，称为形状误差。零件表面的实际位置对其理想位置所允许的变动量，称为位置误差。形状和位置公差简称形位公差。 二、形位公差符号 标注符号 直线度（－）——是限制实际直线对理想直线直与不直的一项指标。 平面度——符号为一平行四边形，是限制实际平面对理想平面变动量的一项指标。它是针对平面发生不平而提出的要求。 圆度（○）——是限制实际圆对理想圆变动量的一项指标。它是对具有圆柱面（包括圆锥面、球面）的零件，在一正截面（与轴线垂直的面）内的圆形轮廓要求。圆柱度（/○/）——是限制实际圆柱面对理想圆柱面变动量的一项指标。它控制了圆柱体横截面和轴截面内的各项形状误差，如圆度、素线直线度、轴线直线度等。圆柱度是圆柱体各项形状误差的综合指标。 线轮廓度（⌒）——是限制实际曲线对理想曲线变动量的一项指标。它是对非圆曲线的形状精度要求。 面轮廓度——符号是用一短线将线轮廓度的符号下面封闭，是限制实际曲面对理想曲面变动量的一项指标。它是对曲面的形状精度要求。
定向公差——关联实际要素对基准在方向上允许的变动全量。 定向公差包括平行度、垂直度、倾斜度。 平行度（‖）——用来控制零件上被测要素（平面或直线）相对于基准要素（平面或直线）的方向偏离0°的要求，即要求被测要素对基准等距。 垂直度（⊥）——用来控制零件上被测要素（平面或直线）相对于基准要素（平面或直线）的方向偏离90°的要求，即要求被测要素对基准成90°。 倾斜度（∠）——用来控制零件上被测要素（平面或直线）相对于基准要素（平面或直线）的方向偏离某一给定角度（0°～90°）的程度，即要求被测要素对基准成一定角度（除90°外）。 定位公差——关联实际要素对基准在位置上允许的变动全量。 定位公差包括同轴度、对称度和位置度。 同轴度（◎）——用来控制理论上应该同轴的被测轴线与基准轴线的不同轴程度。对称度——符号是中间一横长的三条横线，一般用来控制理论上要求共面的被测要素（中心平面、中心线或轴线）与基准要素（中心平面、中心线或轴线）的不重合程度。 位置度——符号是带互相垂直的两直线的圆，用来控制被测实际要素相对于其理想位置的变动量，其理想位置由基准和理论正确尺寸确定。 跳动公差——关联实际要素绕基准轴线回转一周或连续回转时所允许的最大跳动量。 跳动公差包括圆跳动和全跳动。 圆跳动——符号为一带箭头的斜线，圆跳动是被测实际要素绕基准轴线作无轴向移动、回转一周中，由位置固定的指示器在给定方向上测得的最大与最小读数之差。 全跳动——符号为两带箭头的斜线，全跳动是被测实际要素绕基准轴线作无轴向移动的连续回转，同时指示器沿理想素线连续移动，由指示器在给定方向上测得的最大与最小读数之差
ZB J76 007—88 空气分离设备流程图图形符号和文字代号(2) 3.7 机器 编号 名称 图形符号 说明 3.7.1 电动机 包括同步或异步及微型交直流电动机 3.7.2 发电机 3.7.3 离心液体泵 液体由开口端进，闭口端出 3.7.4 柱塞泵 液体由开口端进，闭口端出 3.7.5 水泵 水由开口端进，闭口端出 3.7.6 真空泵 气体由开口端进，闭口端出 3.7.7 螺杆、透平压缩机 小端表示压缩气体 3.7.8 活塞式压缩机 小端表示压缩气体 3.7.9 膜式压缩机 小端表示压缩气体 3.7.10 透平膨胀机 大端表示膨胀后低压气体
3.7.11 活塞式膨胀机 大端表示膨胀后低压气体 3.7.12 增压膨胀机 小端表示高压端大端表示低压端 3.7.13 电机制动膨胀机 小端表示高压端大端表示低压端 3.7.14 冷冻机组 水和氟里昂的换热器或氟里昂蒸发器 3.8 阀门 编号 名称 图形符号 说明 3.8.1 角阀 常温用 3.8.2 冷角阀 低温用 3.8.3 截止阀 常温用 3.8.4 球阀 常9温用 3.8.5 闸阀 常温用 3.8.6 蝶阀 常温用 3.8.7 止回阀 流向由空白三角至非空白三角
3.8.8 减压阀 小三角形为高压端 3.8.9 节流阀 即针形阀 3.8.10 三通阀 常温用 3.8.11 四通阀 常温用 3.8.12 安全阀 弹簧式安全阀 3.8.13 疏水阀 实际制图时可不必画出箭头 3.8.14 封气筒 冷箱少量气体吞吐安全用 3.8.15 反装截止阀 再生管道上常温用阀 3.8.16 反装冷角阀 3.9 自控阀门 编号 名称 图形符号 说明 3.9.1 保位作用气动阀 膜头断气时阀保持原开度 3.9.2 防止全关气动阀 膜头断气时阀不全关 3.9.3 防止全开气动阀 膜头断气时阀不全开
PCB工艺边也叫工作边，是为了SMT时留出轨道传输位置、放置拼版Mark点而设置的长条形空白板边。工艺边一般宽5-8mm。有人为了节省一点pcb成本，取消工艺边或者把工艺边设置为3mm，是不可取的。 在什么情况下可以取消工艺边呢？当你的pcb外形是规整的矩形，便于轨道传输，而且离板边最近的贴片元件的外形，离板边距离5mm以上，就可以取消工艺边。或者你的pcb是类似手机板（单片板上有好几百个贴片元件，且pcb是昂贵的多层板，且产品量持续很大），也可以取消，而让smt厂一次性花几千元做治具，取代工艺边持续的成本支出。 PCB工艺边一般由PCB工厂设置，设计者可按以下要点对其检查： 1、宽度5-8mm； 2、其上放置的mark点规范合理； 3、对PCB的支撑连接稳固可靠，能使pcb在轨道上稳定传输； 二、MARK点 Mark点也叫光学基准点，是为了补偿PCB制作误差及设备定位时的误差，而设定的各个装配步骤共同的可测量基准点。PCB板的生产工艺决定了线路图形的精确度比外形和钻孔的精确度要高一到两个数量级，Mark点本质上属于线路图形的一部分，以Mark点作为贴片设备的识别定位基准，就能对多种偏差自动补正，消除误差，因此，Mark对SMT生产至关重要。 Mark点形状一般是实心圆。设置方法为：设置一个元件（把Mark点当一种元件的好处是，导出元件坐标时，Mark点坐标也同时导出了，Mark点坐标非常重要），元件为一个实心圆的焊盘，焊盘直径为1mm，焊盘的阻焊窗口直径为3mm。实心圆要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景有明显区别，表面以沉金处理为佳，3mm阻焊窗口范围内要保持空白，不允许有任何焊盘、孔、布线、阻焊油墨或丝印标识等，以使Mark点与PCB板的基材之间出现高对比度。 Mark点位于电路板或拼板工艺边上的四个对角，但板子四周设置的Mark点不能对称，以免造成机器不能识别板子放反的情况（不能防呆）。如下图，只要把4个Mark点当中的一个，错位1CM左右放置就可以了。 Mark点的实心圆的外缘，一定要保持离最外板边2.5mm以上的距离，如果工艺边宽5mm，实心圆中心要放在离最外板边3-3.5mm的位置上，而不能居中放在2.5mm的位置上，如果居中放置，实心圆的外
UED设计流程在各个公司之间可能存在不同，国内的设计师在知乎社区上讨论了各自公司(包括腾讯、百度等)的UED设计原则、流程等，其中的经验值得读者借鉴。 来自腾讯的交互设计师eviliu强调设计流程主要考虑两方面的问题：一是设计原则从何而来，二是如何配合设计的上下游团队。就设计原则来说，从四个方面进行了阐述： >始终将用户体验放在第一位——在设计流程中将用户体验融入其中，将其贯穿于设计的始末，使用户体验的结论能够直接影响到设计的方向。同时设计过程中通过展开脑暴、竞品分析、焦点小组等方式对设计需求进行深入的挖掘，需求从何而来，为什么会有这样的需求，准确把握设计的方向。 >细化分工——在设计流程中，将设计任务分解为用研、交互、视觉，各个角色职责明确并相互配合，在各领域有专业的表现。 >引入专家设计师和项目PM——专家设计师通过设计评审，将自己的设计理念传达给设计师，引导设计方向，把控整体项目的质量。项目PM对项目进度、需求任务、设计人力的把控，保证设计工作有条不紊的展开，并最终完成项目目标。 >设计规范的建立——设计项目完成后，设计师对设计内容进行规范文件的梳理，保证设计理念的沉淀以及风格的统一。 就“如何配合设计的上下游团队”，eviliu认为应该从以下几个方面来采取措施： >参与产品的前期规划——把握产品的规划与目标是后期设计工作展开的重要依据。
>产品与项目PM接洽，需求排期——通过对设计需求进行排期配合产品开发的节奏，保证项目的顺畅。 >体验走查和可用性测试——设计完成，跟进开发实现，实现输出中，进行体验走查和可用性测试，保证设计实现的质量和是否否和用户的预期。 除此之外，流程的实施也是必须要重点关注的： >有效的管理工具——好的管理工具能够帮助团队规范化管理。我们为自己量身打造了一系列工具来提高设计管理效率，如Prowork工具，能提供项目流程、工作任务、文档等一系列线上管理。还有TAPD、UID等一系列工具。 >敏捷式项目管理——通过关注设计效率，改进工作方式，修正设计流程促使团队高效、快捷的响应任务。 >提炼式操作——针对不同的产品预期与目标，灵活操作，设定不同的流程路径。 >持续改进——定期对项目流程回归、探讨，调整是非常重要的。 百度的李书福则谈了细节上两点很深的体会： >用户研究——每完成一次对用户的深访，回来当天需要在组内做一次简报。相互述说今天调研的情况，让参加的极大的追溯调研中的一些洞察，让没有参加的也能感受到调研中信息探索的过程。 >产品设计——不论是视觉设计，还是交互，完成的第一稿都需要讨论，完善及迭代优化。同时提升设计师对产品思考深度与广度。
机械制图中各种符号的含义 1. 光洁度（ ） ，表示要加工面的光洁度 2. 直线度（－） ，是限制实际直线对理想直线变动量的一项指标。它是针对直线发生不直 而提出的要求。 3. 平面度（ ） ，是限制实际平面对理想平面变动量的一项指标。它是针对平面发生不平 而提出的要求。 4. 圆度（○） ，是限制实际圆对理想圆变动量的一项指标。它是对具有圆柱面（包括圆锥 面、球面）的零件，在一正截面（与轴线垂直的面）内的圆形轮廓要求。 5. 圆柱度（/○/） ，是限制实际圆柱面对理想圆柱面变动量的一项指标。它控制了圆柱体横 截面和轴截面内的各项形状误差，如圆度、素线直线度、轴线直线度等。圆柱度是圆柱 体各项形状误差的综合指标。 6. 线轮廓度（⌒） ，是限制实际曲线对理想曲线变动量的一项指标。它是对非圆曲线的形 状精度要求。 7. 面轮廓度（ ） ，是限制实际曲面对理想曲面变动量的一项指标，它是对曲面的形状精 度要求。 8. 平行度（‖） ，用来控制零件上被测要素（平面或直线）相对于基准要素（平面或直线） 的方向偏离 0°的要求，即要求被测要素对基准等距。 9. 垂直度（⊥） ，用来控制零件上被测要素（平面或直线）相对于基准要素（平面或直线） 的方向偏离 90°的要求，即要求被测要素对基准成 90°。 10. 倾斜度（∠） ，用来控制零件上被测要素（平面或直线）相对于基准要素（平面或直线） 的方向偏离某一给定角度（0°～90°） 的程度， 即要求被测要素对基准成一定角度除 90° 外）。 11. 同轴度（◎） ，用来控制理论上应该同轴的被测轴线与基准轴线的不同轴程度。 12. 对称度（ ） ，一般用来控制理论上要求共面的被测要素（中心平面、中心线或轴线） 与基准要素（中心平面、中心线或轴线）的不重合程度。 13. 位置度（ ） ，用来控制被测实际要素相对于其理想位置的变动量，其理想位置由基准 和理论正确尺寸确定。 14. 圆跳动（ ） ，圆跳动是被测实际要素绕基准轴线作无轴向移动、回转一周中，由位置 固定的指示器在给定方向上测得的最大与最小读数之差。 15. 全跳动（ ） ，全跳动是被测实际要素绕基准轴线作无轴向移动的连续回转，同时指示 器沿理想素线连续移动，由指示器在给定方向上测得的最大与最小读数之差。 16. ?25H8，是所标位置的直径为 25 毫米，“H”说明是标的孔的偏差（极限偏差）。 其中 H8 代表的数值，对于直径 25 来说，是上偏差为 33 微米（0.03 毫米），下偏差为 0。 综合所述：?25H8 的意思是孔的直径范围为 25.000--25.033。
竭诚为您提供优质文档/双击可除 pcb设计规范,贴片 篇一：pcb设计规范 1.目的 4．职责 篇二：pcb基准点mark点设计规范 pcb基准点mark点设计规范 ＭＡＲＫ点是使用机器焊接时用于定位的点。表贴元件的pcb更需要设置mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找mark点进行校准。不设置mark点也可以，就是贴片的时候稍微麻烦一些，需要使用几个焊盘作为mark点，这些点不能挂焊锡，所以效率相应的就降低啦。 mark点的制作 1、先在顶层或底层（toplayerorbottomlayer）放置一个40mil（1mm）的焊盘 2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍topsolder 层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。 1）mark点通常由绘制电路板的人加。如果自己不想加，
可以让做电路板的工厂加工艺边，并在工艺边上加mark点2）自己加的话，建议采用以下的参数，都很重要： a.mark点中心用直径1mm的焊盘（无过孔） b.在mark点整体直径3mm的范围内不能有丝印、布线 等穿过。 c.在topmask层以mark点为中心，画一个3mm圆，目 的是挖掉绿油，否则机器视觉识别的时候绿油容易反光。这个不做也行，大部分机器能够识别。 d.mark点的外周距板子边沿>=5mm，否则部分机器识别 不到 mark点。是电路板设计中pcb应用于自动贴片机上的位置识别点。mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。 一般mark点的选用与自动贴片机的机型有关。 三星smt机选用适合的mark点为1*1mm露铜圆形，为 增加对比度可以选用镀锡等方法。在周围再围绕∮3*2.5圆环，以增强与隔绝外围线路。 =================================================== ================================= ●pcb板maRk点：也叫基准点，为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了smt设备能精确的定位pcb板元件，因此，maRk点对smt生产至关重要。
个人收集整理勿做商业用途 PCB基准点mark点设计规范 ＭＡＲＫ点是使用机器焊接时用于定位的点。表贴元件的pcb更需要设置mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。不设置mark点也可以，就是贴片的时候稍微麻烦一些，需要使用几个焊盘作为mark点，这些点不能挂焊锡，所以效率相应的就降低啦。 mark点的制作 1、先在顶层或底层（Top Layer or Bottom Layer）放置一个40mil（1mm）的焊盘 2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍Top Solder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。 1）Mark点通常由绘制电路板的人加。如果自己不想加，可以让做电路板的工厂加工艺边，并在工艺边上加Mark 点 2）自己加的话，建议采用以下的参数，都很重要： a. Mark点中心用直径1mm的焊盘（无过孔） b. 在Mark点整体直径3mm的范围内不能有丝印、布线等穿过。 c. 在Top Mask层以Mark点为中心，画一个3mm圆，目的是挖掉绿油，否则机器视觉识别的时候绿油容易反光。这个不做也行，大部分机器能够识别。 d. Mark点的外周距板子边沿>=5mm，否则部分机器识别不到 mark点。是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。 一般mark点的选用与自动贴片机的机型有关。 三星SMT机选用适合的mark点为1*1mm露铜圆形，为增加对比度可以选用镀锡等方法。在周围再围绕∮3*2.5圆环，以增强与隔绝外围线路。 ==================================================================================== ●PCB板MARK点：也叫基准点，为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件，因此，MARK点对SMT生产至关重要。 一个完整的MARK点包括：MARK点（也叫标记点或特征点）和空旷区。 ●MARK点形状：Mark点的优选形状为直径为1mm(±0.2mm)的实心圆，材料为裸铜（可以由清澈的防氧化涂层保护）、镀锡或镀镍，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。 ●空旷区圆半径r≥2R（R为MARK点半径），当r =3R时，设备识别效果更好。 ●Mark位置：PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称（以防呆）。Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm（圆心距板边至少4mm）。 即：以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好。 ●MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。 ●MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点等），距离不低于5mm。 1 / 1
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目录 一、库文件管理 (4) 1. 目的 (4) 2. 适用范围 (4) 3. 引用标准 (4) 4. 术语说明 (4) 5. 库管理方式 (5) 6. 库元件添加流程 (5) 二、原理图元件建库规范 (6) 1. 原理图元件库分类及命名 (6) 2. 原理图图形要求 (7) 3. 原理图中元件值标注规则 (8) 三、PCB封装建库规范 (8) 1. PCB封装库分类及命名 (8) 2. PCB封装图形要求 (10) 四、PCB封装焊盘设计规范 (11) 1.通用要求 (11) 2. AI元件的封装设计 (11) 3. DIP元件的封装设计 (11) 4. SMT元件的封装设计 (12) 5.特殊元件的封装设计 (13)
一、库文件管理 1. 目的 《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元件库、封装库设计规范文档。本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。 2. 适用范围 适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。 3. 引用标准 3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范 3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》 3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》 3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》 3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》 3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》 3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》 3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》 4. 术语说明 4.1. Part Number 类型系统编号 4.2. Library Ref 原理图符号名称 4.3. Library Path 原理图库路径 4.4. description 简要描述 4.5. Component Tpye 器件类型 4.6. Footprint 真正库封装名称 4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称 4.8. Footprint path 封装库路径 4.9. Value 标注 4.10. PCB 3D 3D图形名称 4.11. PCB 3D path 3D库路径 4.12. Availability 库存量 4.13. LT 供货期 4.14. Supplier 生产商 4.1 5. Distributer 销售商 4.16. Order Information 订货号 4.17. ManufacturerP/N 物料编码 4.18. RoHS 是否无铅 4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号） 4.20. Note 备注 4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 4.22. RA：Resistor Arrays/排阻。 4.23. MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. 4.24. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 4.2 5. SOD：Small outline diode/小外形二极管。