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客户名称
Client appellation:
产品型号
Model NO.:3535RGB A8-A
产品规格
Specification:3535Top View LEDs
样品编号
NO.:
Approved by Engineer Client affirm
Design by Date
深圳市威能照明有限公司工程部2016-12-24
地址:深圳市宝安区沙井镇新和大道丽城工业园A栋
邮编(Postal Code):518000
电话(TEL):0755-********
传真(FAX):0755-********
Device No.:LDS-3535-001Rev.:A Page:1of8
■特征:
●宽角度全彩LED ●支架有6个PIN
脚
●封装材料:环氧树脂
●上锡方式:回流焊
●高亮度,可靠性好,户外耐候性优越,寿命长
●符合ROHS
■描述:
●3535产品拥有宽的发光角度及高光效,该全彩产品采用蓝色、红色、绿色波长芯
片加特殊工艺制作而成,具较强户外耐候性
■用途:
●显示屏
●景观亮化灯
●其它灯光装饰产品
■外观描述:
型号芯片材质发光颜色表面胶体颜色
3535RGB R AlGaInP红光
雾状G InGaN绿光
B InGaN蓝光
Device No.:LDS-3535-001Rev.:A Page:2of8
Device No.:LDS-3535-001
Rev.:A
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■封装规格及焊盘推荐:
1.所有标注尺寸的单位均为毫米(mm)
2.除了特别注明,所有标注尺寸的公差均为±0.10mm
■灌胶建议:灌胶高度应大于或等于1.50mm 以上
█绝对最大额定值(Ta=25℃)
参数符号数值单位正向电流IF20*3mA
峰值正向电流(Duty1/10@1KHz)IFP100mA 功耗Pd250mW 操作温度Topr-30to+85℃保存温度Tstg-40to+90℃静电防护ESD2000V 回流焊最高温度(注:时间≦10秒)Tsol250±5℃反向电压VR5V
█电性与光学特性(Ta=25℃)
参数符号条件最小典型最大单位
正向电压VF R IF=20mA 1.9 2.0 2.3
V G IF=20mA 2.9 3.2 3.3
B IF=20mA 2.9 3.2 3.3
反向电流IR VR=5V----5μA
波长λD R IF=20mA620--625
nm G IF=20mA515--525
B IF=20mA460--470
光通量ФR IF=20mA 1.4-- 2.0
Lm G IF=20mA 4.0-- 6.0
B IF=20mA 1.2-- 1.8
角度2θ1/2110Deg
Device No.:LDS-3535-001Rev.:A Page:4of8
█信赖性测试项目与条件:
产品的可靠性应满足于下列项目:
信任级别:90%
LTPD:10%
NO项目测试条件测试时间/回合数样品数量判定标准Ac/Re
1回流焊TEMP:260℃±
5℃10秒22PCS
Iv≦
Ivt*0.5
or
Vf≦U
or
Vf≧L 0/1
2温度循环H:+100℃15min
300回合22PCS0/1∫5min
L:-40℃15min
3冷热冲击H:+100℃5min
300回合22PCS0/1∫10sec
L:-10℃5min
4高温储存TEMP:100℃1000小时22PCS0/1 5低温储存TEMP:-40℃1000小时22PCS0/1
6常温点亮老化TEMP:25℃
1000小时22PCS0/1 I F=20*3mA
7高温高湿85℃/85%RH1000小时22PCS0/1
Notes:
Ivt:信赖性测试前Iv值;
Iv:完成信赖性测试后Iv值;
U:规格上限值
L:规格下限值
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■使用说明
1.储存
1-1.开封前请先检查包装袋有无漏气,开包后检查湿度标示卡20%RH标示区有无由蓝色变为粉红色.如漏气或变色现象,请联系厂家重新烘烤使用。
1-2.打开包装后,在温度低于30℃,湿度低于60%RH的情况下,且开封到焊接完成控制在12H。
如超过使用时间,则需要重新烘烤使用:
1-3.检查包装袋与料盘上标签是否一致,避免因混料使用造成的色差问题,同时建议养成保存或记录标签的习惯,便与查找与追溯。
1-4.为保证LED产品出光一致性,对批号、档次不同的产品不能同时混贴(包括库存尾数等)。
1-5.建议生产过程中不备料,当使用时才开封或从干燥柜中取出。
1-6.产品的烘烤次数建议不宜超过3次,高温对载带与料盘等辅料有影响,有概率造成贴片抛料。
1-7.烘烤条件:70℃X24小时。
2.静电
2-1.静电和电涌会导致产品特性发现改变,例如正向电压降低等,如果情况严重甚至会损坏产品,所以在使用时须采取有效的防静电措施。
2-2.所有相关的设备和机器都应该正确接地,同时必须采取其它防止静电和电涌的措施。
2-3.使用防静电手环,防静电垫子,防静电工作服,防静电容器,都是有效的防止静电和电涌的措施。
3.设计建议
3-1.设计电路时,通过LED的电流不能超过规定的最大值,同时,还需要使用保护电阻,否则,微小的电压变化将会引起较大的电流变化,可能导致产品损毁。
3-2.建议使用以下A电路,该电路能够很好的调节通过每个LED的电流,不推荐使用B电路,该电路在持续的电压驱动下,LED的正向电压(VF)发生变化,电流会随之而发生变化,可能使某些LED 承受高于规定的电流值。
3-3.LED的特性容易因为自身的发热和环境的温度的改变而发生改变。温度的升高会降低LED的发光效率,影响发光颜色等,所以在设计时应充分考虑散热的问题。
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4.反压保护
4-1.通常LED的反向漏电流都很小,不会影响正常使用,如果LED长期遭受超过其所能承受的反向电压冲击时,LED会被损伤,例如,反向漏电流会迅速变大等,这样会引起显示屏零灰度下串光的发生。在设计中,要注意控制反向电压,建议加在LED上的反向电压值不超过5V。
5.温度保护
5-1.LED在高温条件下,衰减会加速,本身应力也会增大,若长期处于高温环境下,容易出现失效,对于高密度排列使用的情况,建议在使用过程中灯面温度不超过55℃,灯脚温度不超过75℃。
6.其它事项
6-1.直接用手拿取产品不但会污染封装树脂表面,也可能由于静电等因素导致产品性能的改变,过度的压力也可能直接影响封装内部的晶片和金线,因此请勿对产品施加过度压力,特别当产品处于高温状态下,例如在回流焊接过程中。
6-2.LED的环氧树脂封装部分相对脆弱,请勿用坚硬、尖锐的物体刮、擦封装树脂部分,在用镊子夹取的时候也应当小心注意。
7.焊接指导
1.手工焊接
7-1.如使用烙铁手工焊接,建议使用小于25W的电烙铁,烙铁温度必须控制在315℃以下,焊接时间需控制在3秒以内,且每个电极只能焊接一次。
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7-2.手工焊接时电烙铁不可触及SMD LED表面。
7-3.焊接期间,不可对器件施加机械压力。
7-4.器件外部温度在40℃以下时,才可以对其进行处理,避免高温时操作对LED造成损伤。
2.回流焊接
7-5.无铅锡膏的温度曲线
7-6.回流焊接最多只能进行一次。
7-7.焊接期间,加热时不要在LEDs上添加任何压力。
7-8.焊接完成后,正常回温至40℃以下后才可进行其它处理。
3.清洗
7-9.在焊接后推荐使用酒精(无水乙醇)进行清洗,在温度不高于30℃的条件下持续3分钟,不高于50℃的条件下持续30秒,使用其它类似溶剂清洗前,请先确认使用的溶剂不会对LED的封装和环氧树脂部分造成损伤。
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