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3535RGB规格书(中文)A8-A

3535RGB规格书(中文)A8-A
3535RGB规格书(中文)A8-A

承认书

客户名称

Client appellation:

产品型号

Model NO.:3535RGB A8-A

产品规格

Specification:3535Top View LEDs

样品编号

NO.:

Approved by Engineer Client affirm

Design by Date

深圳市威能照明有限公司工程部2016-12-24

地址:深圳市宝安区沙井镇新和大道丽城工业园A栋

邮编(Postal Code):518000

电话(TEL):0755-********

传真(FAX):0755-********

Device No.:LDS-3535-001Rev.:A Page:1of8

■特征:

●宽角度全彩LED ●支架有6个PIN

●封装材料:环氧树脂

●上锡方式:回流焊

●高亮度,可靠性好,户外耐候性优越,寿命长

●符合ROHS

■描述:

●3535产品拥有宽的发光角度及高光效,该全彩产品采用蓝色、红色、绿色波长芯

片加特殊工艺制作而成,具较强户外耐候性

■用途:

●显示屏

●景观亮化灯

●其它灯光装饰产品

■外观描述:

型号芯片材质发光颜色表面胶体颜色

3535RGB R AlGaInP红光

雾状G InGaN绿光

B InGaN蓝光

Device No.:LDS-3535-001Rev.:A Page:2of8

Device No.:LDS-3535-001

Rev.:A

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■封装规格及焊盘推荐:

1.所有标注尺寸的单位均为毫米(mm)

2.除了特别注明,所有标注尺寸的公差均为±0.10mm

■灌胶建议:灌胶高度应大于或等于1.50mm 以上

█绝对最大额定值(Ta=25℃)

参数符号数值单位正向电流IF20*3mA

峰值正向电流(Duty1/10@1KHz)IFP100mA 功耗Pd250mW 操作温度Topr-30to+85℃保存温度Tstg-40to+90℃静电防护ESD2000V 回流焊最高温度(注:时间≦10秒)Tsol250±5℃反向电压VR5V

█电性与光学特性(Ta=25℃)

参数符号条件最小典型最大单位

正向电压VF R IF=20mA 1.9 2.0 2.3

V G IF=20mA 2.9 3.2 3.3

B IF=20mA 2.9 3.2 3.3

反向电流IR VR=5V----5μA

波长λD R IF=20mA620--625

nm G IF=20mA515--525

B IF=20mA460--470

光通量ФR IF=20mA 1.4-- 2.0

Lm G IF=20mA 4.0-- 6.0

B IF=20mA 1.2-- 1.8

角度2θ1/2110Deg

Device No.:LDS-3535-001Rev.:A Page:4of8

█信赖性测试项目与条件:

产品的可靠性应满足于下列项目:

信任级别:90%

LTPD:10%

NO项目测试条件测试时间/回合数样品数量判定标准Ac/Re

1回流焊TEMP:260℃±

5℃10秒22PCS

Iv≦

Ivt*0.5

or

Vf≦U

or

Vf≧L 0/1

2温度循环H:+100℃15min

300回合22PCS0/1∫5min

L:-40℃15min

3冷热冲击H:+100℃5min

300回合22PCS0/1∫10sec

L:-10℃5min

4高温储存TEMP:100℃1000小时22PCS0/1 5低温储存TEMP:-40℃1000小时22PCS0/1

6常温点亮老化TEMP:25℃

1000小时22PCS0/1 I F=20*3mA

7高温高湿85℃/85%RH1000小时22PCS0/1

Notes:

Ivt:信赖性测试前Iv值;

Iv:完成信赖性测试后Iv值;

U:规格上限值

L:规格下限值

Device No.:LDS-3535-001Rev.:A Page:5of8

■使用说明

1.储存

1-1.开封前请先检查包装袋有无漏气,开包后检查湿度标示卡20%RH标示区有无由蓝色变为粉红色.如漏气或变色现象,请联系厂家重新烘烤使用。

1-2.打开包装后,在温度低于30℃,湿度低于60%RH的情况下,且开封到焊接完成控制在12H。

如超过使用时间,则需要重新烘烤使用:

1-3.检查包装袋与料盘上标签是否一致,避免因混料使用造成的色差问题,同时建议养成保存或记录标签的习惯,便与查找与追溯。

1-4.为保证LED产品出光一致性,对批号、档次不同的产品不能同时混贴(包括库存尾数等)。

1-5.建议生产过程中不备料,当使用时才开封或从干燥柜中取出。

1-6.产品的烘烤次数建议不宜超过3次,高温对载带与料盘等辅料有影响,有概率造成贴片抛料。

1-7.烘烤条件:70℃X24小时。

2.静电

2-1.静电和电涌会导致产品特性发现改变,例如正向电压降低等,如果情况严重甚至会损坏产品,所以在使用时须采取有效的防静电措施。

2-2.所有相关的设备和机器都应该正确接地,同时必须采取其它防止静电和电涌的措施。

2-3.使用防静电手环,防静电垫子,防静电工作服,防静电容器,都是有效的防止静电和电涌的措施。

3.设计建议

3-1.设计电路时,通过LED的电流不能超过规定的最大值,同时,还需要使用保护电阻,否则,微小的电压变化将会引起较大的电流变化,可能导致产品损毁。

3-2.建议使用以下A电路,该电路能够很好的调节通过每个LED的电流,不推荐使用B电路,该电路在持续的电压驱动下,LED的正向电压(VF)发生变化,电流会随之而发生变化,可能使某些LED 承受高于规定的电流值。

3-3.LED的特性容易因为自身的发热和环境的温度的改变而发生改变。温度的升高会降低LED的发光效率,影响发光颜色等,所以在设计时应充分考虑散热的问题。

Device No.:LDS-3535-001Rev.:A Page:6of8

4.反压保护

4-1.通常LED的反向漏电流都很小,不会影响正常使用,如果LED长期遭受超过其所能承受的反向电压冲击时,LED会被损伤,例如,反向漏电流会迅速变大等,这样会引起显示屏零灰度下串光的发生。在设计中,要注意控制反向电压,建议加在LED上的反向电压值不超过5V。

5.温度保护

5-1.LED在高温条件下,衰减会加速,本身应力也会增大,若长期处于高温环境下,容易出现失效,对于高密度排列使用的情况,建议在使用过程中灯面温度不超过55℃,灯脚温度不超过75℃。

6.其它事项

6-1.直接用手拿取产品不但会污染封装树脂表面,也可能由于静电等因素导致产品性能的改变,过度的压力也可能直接影响封装内部的晶片和金线,因此请勿对产品施加过度压力,特别当产品处于高温状态下,例如在回流焊接过程中。

6-2.LED的环氧树脂封装部分相对脆弱,请勿用坚硬、尖锐的物体刮、擦封装树脂部分,在用镊子夹取的时候也应当小心注意。

7.焊接指导

1.手工焊接

7-1.如使用烙铁手工焊接,建议使用小于25W的电烙铁,烙铁温度必须控制在315℃以下,焊接时间需控制在3秒以内,且每个电极只能焊接一次。

Device No.:LDS-3535-001Rev.:A Page:7of8

7-2.手工焊接时电烙铁不可触及SMD LED表面。

7-3.焊接期间,不可对器件施加机械压力。

7-4.器件外部温度在40℃以下时,才可以对其进行处理,避免高温时操作对LED造成损伤。

2.回流焊接

7-5.无铅锡膏的温度曲线

7-6.回流焊接最多只能进行一次。

7-7.焊接期间,加热时不要在LEDs上添加任何压力。

7-8.焊接完成后,正常回温至40℃以下后才可进行其它处理。

3.清洗

7-9.在焊接后推荐使用酒精(无水乙醇)进行清洗,在温度不高于30℃的条件下持续3分钟,不高于50℃的条件下持续30秒,使用其它类似溶剂清洗前,请先确认使用的溶剂不会对LED的封装和环氧树脂部分造成损伤。

Device No.:LDS-3535-001Rev.:A Page:8of8

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