Q／ＤＫBA 华为技术有限公司企业技术标准
Q/ＤKBA3178.2-２０04
代替Ｑ/ＤKBA3178.2-20０3高密度PCB(HＤI）检验标准
20０4年１１月16日发布 2004年1２月０1日实施
华为技术有限公司
Huaｗei TechnolｏgieｓCｏ.，Lｔd.
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All riｇhts rｅseｒved
目次
前言?错误!未定义书签。
1范围?错误!未定义书签。
1.１?范围 ......................................... 错误!未定义书签。
1.2简介......................................... 错误!未定义书签。
1.３关键词?错误!未定义书签。
2规范性引用文件..................................... 错误!未定义书签。３术语和定义?错误!未定义书签。
4?文件优先顺序 ........................................ 错误!未定义书签。5?材料要求?错误!未定义书签。
5.1?板材 .......................................... 错误!未定义书签。
5.２?铜箔 ......................................... 错误!未定义书签。
5.3金属镀层?错误!未定义书签。
6尺寸要求........................................... 错误!未定义书签。
6.１?板材厚度要求及公差?错误!未定义书签。
６．1.1?芯层厚度要求及公差?错误!未定义书签。
6．1.２ ........................................... 积层厚度要求及公差?错误!未定义书签。
6．2导线公差?错误!未定义书签。
6.3孔径公差..................................... 错误!未定义书签。
６.4微孔孔位?错误!未定义书签。
7?结构完整性要求?错误!未定义书签。
7.1?镀层完整性?错误!未定义书签。
7．2?介质完整性 ................................... 错误!未定义书签。
7.3微孔形貌..................................... 错误!未定义书签。
7.4积层被蚀厚度要求?错误!未定义书签。
7.５?埋孔塞孔要求 ................................. 错误!未定义书签。8?其他测试要求 ........................................ 错误!未定义书签。
8.1?附着力测试?错误!未定义书签。
9?电气性能?错误!未定义书签。
９．1电路错误!未定义书签。
９.２........................................................................... 介质耐电压?错误!未定义书签。10?环境要求?错误!未定义书签。
1０．1湿热和绝缘电阻试验.......................... 错误!未定义书签。
１0．2热冲击(Thermａｌｓhock)试验................ 错误!未定义书签。11?特殊要求 ........................................... 错误!未定义书签。12重要说明?错误!未定义书签。
前言
本标准的其他系列规范:Ｑ/DＫBA317８.1 刚性PＣB检验标准
Q／ＤＫＢA3178.3 柔性印制板（ＦPC)检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“ＩPC-6０16 Qualif
ｉcatioｎ and Ｐｅrformance Specｉficａtion fｏr High Dｅnｓiｔy Ｉnteｒconｎeｃt(HＤI） Layerｓor Boards”。本标准和IＰC-6016的关系为非等效，主要差异为:依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
标准代替或作废的全部或部分其他文件:Q／DKBA317８.2-20０３高密度ＰＣＢ(HDI）检验标准
与其他标准或文件的关系:
上游规范
Q/DＫBA306１《单面贴装整线工艺能力》
Q／DKBＡ3062 《单面混装整线工艺能力》
Q/DKBＡ3０63 《双面贴装整线工艺能力》
?Ｑ/DＫBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》
DKBA３126 《元器件工艺技术规范》
Q/ＤＫBA3121 《PＣB基材性能标准》
下游规范
Ｑ/ＤKBＡ320０.7 《PＣBＡ板材表面外观检验标准》
Ｑ/ＤKＢA3128 《PCB工艺设计规范》
与标准前一版本相比的升级更改的内容:
相对于前一版本的变化是修订了RCＣ材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门:工艺基础研究部
本标准主要起草专家:工艺技术管理部：居远道（247５５)，手机业务部：成英华（1990１)
本标准主要评审专家：工艺技术管理部:周欣(１63３）、王界平（７５31)、曹曦（１6524）、张寿开（19913)、李英姿(018１)、张源(16211）、黄明利(38６51),手机业务部：丁海幸（１461０)，采购策略中心:蔡刚(12０1０)、张勇（1４098），物料品质部:宋志锋（3８105)、黄玉荣(8
７3０)，互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华(14０22），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳(1175６）
本标准批准人:吴昆红
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为:
高密度PＣＢ（ＨＤI）检验标准
1 范围
1.1范围
本标准是Ｑ/ＤKBA3178《PCＢ检验标准》的子标准，包含了HＤI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。
本标准适用于华为公司高密度PCＢ（HDI）的进货检验、采购合同中的技术条文、高密度PCB(HDI）厂资格认证的佐证以及高密度ＰCB(HDI）设计参考。
1.2简介
本标准针对HＤI印制板特点,对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。本标准没有提到的其他条款,依照Q/ＤKBＡ３１78.１《刚性PCB检验标准》执行。
1.3关键词
ＰCB、HDI、检验
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范,然而,鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本规范。
3术语和定义
HDI:Ｈｉgh Denｓiｔｙ Iｎterconｎect,高密度互连，也称BUM(Ｂuild-up Mulｔｉlayｅr或Buil ｄ-uｐＰCB），即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术,一般接点密度>130点／in2,布线密度＞在11７ｉｎ/ｉn2。图3-1是HDI印制板结构示意图。
Corｅ:芯层，如图３－1,HDI印制板中用来做内芯的普通层。
RCC:Ｒesiｎ Cｏatｅd Coppｅr,背胶铜箔。
LDＰ：Lasｅr Dｒillaｂlｅ Pｒepｒeg,激光成孔半固化片。
Build-up Layｅr:积层,如图3-１，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。
Ｍｉcrovia:微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。
Tarｇet Pad:如图3-1,微孔底部对应Pad。
Caｐtｕrｅ Pad:如图3-1,微孔顶部对应Ｐad。
Buｒied Ｈole：埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。
图3-1 HDI印制板结构示意图
4 文件优先顺序
当各种文件的条款出现冲突时,按如下由高到低的优先顺序进行处理：
?印制电路板的设计文件(生产主图)
?已批准(签发）的HＤI印制板采购合同或技术协议
?本高密度PCB(HDI)检验标准
?已批准(签发）的普通印制板采购合同或技术协议
?刚性ＰCＢ检验标准
?IPC相关标准
5材料要求
本章描述HDＩ印制电路板所用材料基本要求。
5.1板材
缺省芯层材料为FR－4,缺省积层材料为RＣC；在满足产品性能前提下，积层材料也可采用10６（FＲ-4)、1080（FＲ-４）及LＤＰ材料。以上材料均需满足华为Ｑ/ＤKＢＡ3121《PCＢ基材性能
标准》性能要求。
5.2 铜箔
包括RCC 铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表:
5.3 金属镀层
微孔镀铜厚度要求：
?表5.3-1 微孔镀层厚度要求
6 尺寸要求
本节描述ＨＤI 印制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。尺度特性需用带刻度的≥3０倍的放大系统作精确的测量和检验。
6.1 板材厚度要求及公差 6.1.1 芯层厚度要求及公差
缺省板材为ＦR-4覆铜板,其厚度要求及公差要求依据Ｑ／DKBA317８.１《刚性ＰCB 检验标准》。
6.1.2 积层厚度要求及公差
缺省积层介质为6５～80um
的RCC,压合后平均厚度≥40um,最薄处≥30um 。
若设计文件规定积层厚度，其厚度公差依据Q/DKB Ａ31７8.１《刚性PCB 检验标准》。
6.2 导线公差
导线宽度以线路底部宽度为准。其公差要求如下表所示:
?表6.2-1 导线精度要求
6.3 孔径公差
表6.3-1 孔径公差要求
类型孔径公差备注
微孔±０.０25mm微孔孔径为金属化前直径。如
下图“Ａ”
机械钻孔式埋孔±0．1mm 此处“孔径”指成孔孔径
其他类型参考Ｑ/DKBA3178．1《刚性
PCB检验标准》
图6.3-1 微孔孔径示意图
6.4微孔孔位
微孔允许与Target Pad及Caｐtｕre Pad相切，但不允许破盘。
图６．4-１微孔孔位示意图
7 结构完整性要求
结构完整性要求需在热应力（Ｔheｒｍal ｓtｒｅss)试验后进行,热应力试验方法：依据ＩPC －TM-65０-2.6.8条件B进行。除非特殊要求，要经过５次热应力后切片。
金相切片的制作要求依照IＰC－TＭ-６50-2．１．1或2.1.1.２进行,垂直切片至少检查３个孔。金相切片的观察要求在100X ±５％的放大下进行,评判时在200Ｘ±5％的放大下进行，镀层厚度小于1ｕm时不能用金相切片技术来测量。
7.1镀层完整性
［1］金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物；
［2］微孔底部和Targｅt Pａｄ之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。
7.2介质完整性
测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。
7.3微孔形貌
［1］微孔直径应满足：B≥0.5×A
图7.3－１微孔形貌
（注:A—微孔顶部电镀前直径；B—微孔底部电镀前直径。）［2］微孔孔口不允许出现“封口”现象：
图７.3-2 微孔孔口形貌
7.4积层被蚀厚度要求
若采用Ｌarｇe Windows方式,积层介质在工艺过程中（如Dｅsmear）被蚀厚度H≤１0um。
图7．4-1 积层被蚀厚度
7.5埋孔塞孔要求
埋孔不能有可见空洞，凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。
8 其他测试要求
8.1附着力测试
表8.1-1 附着力测试要求
9.1电路
绝缘性：线间绝缘电阻大于10MΩ；测试用的网络电压要能提供足够的电流，但不能引起网络间飞弧;最小测试电压≥４0Ｖ。
9.2介质耐电压
依照ＩPC－TＭ-650-2.5.7进行测试，要求耐压100０VDＣ,且在导体间没有闪光、火花或击穿。
10 环境要求
10.1湿热和绝缘电阻试验
依照IPＣ-TM－650-2．６.3进行测试,经过湿热加压环境后,绝缘电阻≥５00MΩ。
10.2热冲击（Tｈerｍａl shock）试验
依照IＰC-TＭ-6５0-2.6．7.2进行测试，默认条件为Teｓt CｏｎｄitioｎＤ,温度循环为
-55～＋12５℃，样片的电气性能首先要满足要求;测试结果要求导体电阻变化≤10％。
11 特殊要求
ＨDI印制板若有其他特殊要求时,如Outgａssinｇ、有机污染（Orｇａｎic ｃontａmiｎatiｏn)、抗菌(Fｕngus resiｓtanｃｅ）、抗振动(Viｂration)、机械冲击，则依据IＰＣ-6０12进行。
12 重要说明
有可能对ＨDI印制电路板性能产生影响的任何设计、工艺、材料等方面的变更都应事先通知华为公司并得到认可,停产升级信息必须提前半年以上通知华为公司重新认证,否则,华为公司有权做不合格处理并取消其供货资格。
对本规范书的任何修改,都必须得到本规范书制定部门的批准。
本规范书的解释权归本规范的制定部门。
供求双方有技术上的分歧时，以本规范作为仲裁。