IC产品的质量与可靠性测试
(IC Quality & Reliability T est)
质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命。
质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，谁能保证产品今天能用，明天就一定能用？
为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如: JESD22-A108-A、EIAJED- 4701-D101，注：JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）电子设备工程联合委员会,，著名国际电子行业标准化组织之一；EIAJED：日本电子工业协会，著名国际电子行业标准化组织之一。
在介绍一些目前较为流行的Reliability的测试方法之前，我们先来认识一下IC产品的生命周期。典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。
ⅠⅡⅢ
?Region (I) 被称为早夭期（Infancy period）
这个阶段产品的failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；
?Region (II) 被称为使用期（Useful life period）在这个阶段产品的failure rate保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等；
?Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）
在这个阶段failure rate 会快速升高，失效的原因就是产品长期使用所造成的老化等。
认识了典型IC产品的生命周期，我们就可以看到，Reliability的问题就是要力图将处于早夭期failure的产品去除并估算其良率，预计产品的使用期，并且找到failure的原因，尤其是在IC生产，封装，存储等方面出现的问题所造成的失效原因。
下面就是一些IC产品可靠性等级测试项目（IC Product Level reliability test items ）
一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL),
LTOL
①EFR:早期失效等级测试（Early fail Rate Test）
目的: 评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产品。
测试条件: 在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试
失效机制：材料或工艺的缺陷，包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀，离子玷污等由于生产造成的失效。
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准：
JESD22-A108-A
EIAJED- 4701-D101
②HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature
Operating Life）
目的: 评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力
测试条件: 125℃，1.1VCC, 动态测试
失效机制：电子迁移，氧化层破裂，相互扩散，不稳定性，离子玷污等
参考标准：
125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年；150℃1000小时测试通过保证使用8年，2000小时保证使用28年。
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
MIT-STD-883E Method 1005.8
JESD22-A108-A
EIAJED- 4701-D101
二、环境测试项目（Environmental test items）
PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test, Solder Heat Test ①PRE-CON: 预处理测试（Precondition Test）
目的: 模拟IC在使用之前在一定湿度，温度条件下存储的耐久力，也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性。
测试流程（Test Flow）:
Step 1: 超声扫描仪SAM (Scanning Acoustic Microscopy)
Step 2: 高低温循环（Temperature cycling）
℃
-40(o
℃r lower) ~ 60(or higher) for 5 cycles to simulate shipping conditions Step 3: 烘烤（Baking）
℃
At minimum 125 for 24 hours to remove all moisture from the package Step 4: 浸泡（Soaking）
Using one of following soak conditions
-Level 1: 85℃/ 85%RH for 168 hrs （储运时间多久都没关系）
℃168 hrs （储运时间一年左右）
-Level 2: 85 / 60%RH for
-Level 3: 30℃/ 60%RH for 192 hrs （储运时间一周左右）
Step5: Reflow （回流焊）
℃℃-5) for 3 times (Pb
℃-Sn)
℃- 5) / 225 (
240 (
℃-free)
℃℃-5) for 3 times (Lead
℃- 5) / 250 (
245 (
* choose according the package size
Step6：超声扫描仪SAM (Scanning Acoustic Microscopy)
红色和黄色区域显示BGA在回流工艺中由于湿度原因而过度膨胀所导致的分层/裂纹。
失效机制: 封装破裂，分层
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
JESD22-A113-D
EIAJED- 4701-B101
评估结果：八种耐潮湿分级和车间寿命(floor life)
请参阅J-STD-020。
l1 级- 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命
l2 级- 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
l2a 级- 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命
l3 级- 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命
l4 级- 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命
l5 级- 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
l5a 级- 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命
l6 级- 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命(对于6级，元件使用之前必须经过
烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)
提示：湿度总是困扰在电子系统背后的一个难题。不管是在空气流通的热带区域中，还是在潮湿的区域中运输，潮湿都是显著增加电子工业开支的原因。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。基于此原因，电子制造商们必须为预防潜在灾难支付高昂的开支。吸收到内部的潮气是半导体封装最大的问题。当其固定到PCB板上时，回流焊快速加热将在内部形成压力。这种高速膨胀，取决于不同封装结构材料的热膨胀系数（CTE）速率不同，可能产生封装所不能承受的压力。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。尽管现在，进行回流焊操作时，在180℃~200℃时少量的湿度是可以接受的。然而，在230℃~260℃的范围中的无铅工艺里，任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小爆炸（爆米花状）或材料分层。必须进行明智的封装材料选择、仔细控制组装环境和在运输中采用密封包装及放置干燥剂等措施。实际上国外经常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控制单元和专用软件来显示封装、测试流水线、运输/操作及组装操作中的湿度控制。
②THB: 加速式温湿度及偏压测试（Temperature Humidity Bias Test）
目的: 评估IC产品在高温，高湿，偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程
测试条件: 85℃，85%RH, 1.1 VCC, Static bias
失效机制：电解腐蚀
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
JESD22-A101-D
EIAJED- 4701-D122
③HAST: 高加速温湿度及偏压测试（Highly Accelerated Stress Test）
目的: 评估IC产品在偏压下高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过
程
测试条件: 130℃，85%RH, 1.1 VCC, Static bias，2.3 atm
失效机制：电离腐蚀，封装密封性
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
JESD22-A110
④PCT: 高压蒸煮试验Pressure Cook Test (Autoclave Test) 目的: 评估IC产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程
测试条件: 130℃，85%RH, Static bias，15PSIG（2 atm）
失效机制：化学金属腐蚀，封装密封性
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
JESD22-A102
EIAJED- 4701-B123
*HAST与THB的区别在于温度更高，并且考虑到压力因素，实验时间可以缩短，而PCT 则不加偏压，但湿度增大。
⑤TCT: 高低温循环试验（Temperature Cycling Test ）
目的: 评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的空气从高温到低温重复变化。
测试条件:
℃℃
Condition B:-55 to 125
℃℃
Condition C: -65 to 150
失效机制：电介质的断裂，导体和绝缘体的断裂，不同界面的分层
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
MIT-STD-883E Method 1010.7
JESD22-A104-A
EIAJED- 4701-B-131
⑥TST: 高低温冲击试验（Thermal Shock Test ）
目的: 评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环
流动的液体从高温到低温重复变化。
测试条件:
℃5℃
Condition B: - 55 to 12
℃℃
Condition C: - 65 to 150
失效机制：电介质的断裂，材料的老化（如bond wires）, 导体机械变形
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准：
MIT-STD-883E Method 1011.9
JESD22-B106
EIAJED- 4701-B-141
* TCT与TST的区别在于TCT偏重于package 的测试，而TST偏重于晶园的测试
⑦HTST: 高温储存试验（High Temperature Storage Life Test）目的: 评估IC产品在实际使用之前在高温条件下保持几年不工作条件下的生命时间。
测试条件: 150℃
失效机制：化学和扩散效应，Au-Al 共金效应
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
MIT-STD-883E Method 1008.2
JESD22-A103-A
EIAJED- 4701-B111
⑧可焊性试验（Solderability Test）
目的: 评估IC leads在粘锡过程中的可靠度
测试方法:
Step1：蒸汽老化8 小时
Step2：浸入245℃锡盆中5秒
失效标准（Failure Criterion）：至少95％良率
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
MIT-STD-883E Method 2003.7
JESD22-B102
⑨SHT Test:焊接热量耐久测试（Solder Heat Resistivity Test ）目的: 评估IC 对瞬间高温的敏感度
测试方法: 侵入260℃锡盆中10秒
失效标准（Failure Criterion）：根据电测试结果
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
MIT-STD-883E Method 2003.7
EIAJED- 4701-B106
三、耐久性测试项目（Endurance test items ）
Endurance cycling test, Data retention test
①周期耐久性测试（Endurance Cycling Test ）
目的: 评估非挥发性memory器件在多次读写算后的持久性能
Test Method: 将数据写入memory的存储单元，在擦除数据，重复这个过程多次
测试条件: 室温，或者更高，每个数据的读写次数达到100k~1000k
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
MIT-STD-883E Method 1033
②数据保持力测试（Data Retention Test）
目的: 在重复读写之后加速非挥发性memory器件存储节点的电荷损失
测试条件: 在高温条件下将数据写入memory存储单元后，多次读取验证单元中的数据
失效机制：150℃
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准：
MIT-STD-883E Method 1008.2
MIT-STD-883E Method 1033
在了解上述的IC测试方法之后，IC的设计制造商就需要根据不同IC产品的性能，用途以及需要测试的目的，选择合适的测试方法，最大限度的降低IC测试的时间和成本，从而有效控制IC产品的质量和可靠度。
1.目的：明确公司产品环境试验及可靠性试验的要求，确定试验用样品的领用，归还及处理方法 2.范围：本规定适用于泰丰公司新产品开发样机、工程样机、试产样机、 首批生产的产品、批量生产的产品以及售后反馈质量较差的产品 3.职责：品管部例行试验室负责做环境试验及可靠性试验，并负责领用、 归还试验用样品，成仓、生产部协助，售后服务部统一处理经过可靠 性试验的样品 4.试验项目： 4.1.1环境试验项目包括：高温试验、低温试验、振动试验、恒定湿热试 验、跌落试验、压强试验 4.1.2可靠性试验项目包括：叉簧寿命试验、按键寿命试验、铃声寿命试验、 MTBF （平故障工作时间）试验 5.试验要求 5.1例行试验室对需做试验的样品，按照《泰丰环境试验及可靠性试验品质标 准》进行相关试验，在记录本和白板上记录试验样品的名称、型号、样品 来源、试验项目、试验开始及结束时间、日期等。 5.2例行试验室需对试验前样品进行功能、性能测试，并记录检测数据及情 况。 5.3新产品开发样机、工程样机、试产样机做完环境试验后做可靠性试 验。 5.4首批生产的产品抽取5台样机做环境试验后，从中再抽取2台做可 靠性试验。 5.5成熟机型累计生产10万台，抽5台样品做环境试验后，从中再抽取
2台做可靠性试验。 5.6批量生产过程中，因更换物料可能影响到产品性能的，抽5台做环 境试验。 5.7技术服务部反映差的话机，品管针对不良项目安排做例行试验和相 关可靠性试验。 5.8如试验不合格，由开发、工程部分析原因，加以改进，认为问题已经解 决，再行试验。新开发产品只有通过例行试验和可靠性试验，才能投入批 量生产。对于已生产入库的话机，由品管裁决是否需要返工。 6.试验方法：参见实验室相关测试规范。 7.试验用话机的管理 7.1开发、工程样机试验完立即归原部门，并由原部门管理。 7.2例行试验用话机凭品管部经理签名的借条从生产线或成品仓库借 用，试验完立即归还。 7.3可靠性试验用话机凭品管部经理签名的借条从生产经或成品仓库借用，可 靠性试验完后，实验室对话机作上标记，由品管发文通知计划安排返工， 工程出返工方案，返工合格后再入成品仓库
1. 目的 此可靠性测试标准的目的是尽可能地挖掘设计，制造中的潜在性问题，在正式生产之前寻找改善方法并解决上述问题点，为正式生产的产品在质量上做必要的保证；并检测产品是否具备设计上的成熟性、使用上的可靠性.具体包括新产品的试验、物料的试验及例行抽检试验等等。 2. 围 此指引适用于所有诺亚信高科技集团生产的移动产品。 3. 定义 3.1 技术员:设定仪器,完成相关测试项目,并记录测试结果.解决检测过程中的问题;并向工程师反 馈检测方法的缺陷和不足。 3.2 工程师:判断测试结果是否可接受；跟进问题的解决情况；改善检测方法。 4. 抽样方案 4.1 以具体的实验项目要求为准。 5. 检验容 5.1 环境可靠性试验 5.1.1 高温运行试验 试验目的：验证手机在高温环境的适应性。 试验样品：2sets 试验容：55℃，手机配齐SIM卡/T卡，装电池开机，进行12小时测试，运行时间从到达 55℃温度始算起.试验后在箱检查，要求产品的功能、外观正常.受测前样机胶塞必须安装 归位.射频指标符合国家标准.对于翻/滑盖手机，1台开盖，1台合盖.（若屏/主板不同供 应商，则样机各选2pcs，共4pcs）。 判定标准: 1、壳体外观检查，缝隙，镜片以及使用背胶固定的装饰件等粘贴牢固度。 2、功能检查（注意屏的显示是否有黑影，坏点等异常）。 3、触摸屏划写，点压准确性（如有触摸不准偏位等现象，进行屏幕校准看是否 可恢复）。 4、MP3，FM，耳机，充电，滚轮…。 5、实网通话一次，看送话和受话是否正常。
5.1.2 低温运行试验 试验目的:验证手机在低温环境下的适应性。 试验样品: 2 sets 试验容: -20℃，手机配齐SIM卡/T卡，装电池开机并运行老化软件，进行12小时测试，运行时间从到达-20℃温度始算起.试验后在箱检查，要求产品的功能、外观正常.受测前样机胶塞必须安装归位.射频指标符合国家标准.对于翻/滑盖手机，2台开盖，1台合盖.（若屏/主板不同供应商，则样机各选2pcs，共4pcs）。 特别注意：俄罗斯项目需要测试低温下的充电功能（电池电压是否会升高）。 判定标准:1、壳体外观检查，缝隙，镜片以及使用背胶固定的装饰件等粘贴牢固度。 2、功能检查（注意屏的显示是否有黑影，坏点等异常）。 3、触摸屏划写，点压准确性（如有触摸不准偏位等现象，进行屏幕校准看是否 可恢复）。 4、MP3，FM，耳机，充电，滚轮…。 5、实网通话一次，看送话和受话是否正常。 5.1.3 高温贮存试验 试验目的: 应力释放和加速材料的老化。 试验样品：2 sets 试验容:80℃，手机配电池关机，存储时间24小时，贮存时间从温度到达80℃开始算起. 在进行存储到24小时后，直接进行外观检查.受测前样机胶塞必须安装归位.再进行2小时回温后，开机进行电性能检查.对于翻/滑盖手机，2台开盖，1台合盖.（若屏/主板不同供应商，则样机各选2pcs，共4pcs）。 判定标准:1、壳体外观检查，缝隙，LENS以及使用背胶固定的装饰件等粘贴牢固度。 2、功能检查（注意屏的显示是否有黑影，坏点等异常）。 3、触摸屏划写，点压准确性（如有触摸不准偏位等现象，进行屏幕校准看是否 可恢复）。 4、MP3，FM，耳机，充电，滚轮…。 5、实网通话一次，看送话和受话是否正常。 5.1.4 低温贮存试验 试验目的：加速材料的脆化。 试验样品：2 sets
内部机密 产品可靠性测试标准 文件版本：V1.0 江苏中讯数码电子有限公司 企业标准 文档编号 撰写人 审核人 批准人 创建时间 2010．01．01发布 2010.01.01 实施
文件修改履历
目录 一．目的 (4) 二．编制依据 (4) 三．适用范围 (4) 四．定义 (4) 五．主要职责 (4) 六.试验场所 (5) 七．可靠性测试内容 (5) 1．加速寿命测试 (5) 1.1跌落试验 (5) 1.2振动试验 (5) 1.3湿热试验 (6) 1.4静电试验 (6) 2．气候试应性测试 (7) 2.1低温试验 (7) 2.2高温试验 (7) 2.3盐雾试验 (7) 3．结构耐久测试 (8) 3.1按键/叉簧测试 (8) 3.2跌落测试 (8) 4．表面装饰测试 (8) 4.1丝印、喷油测试 (8) 5．特殊条件测试 (9) 5.1低温加电试验 (9) 5.1恒温湿热加电试验 (9) 八．最终检验 (9) 九．判断标准 (9) 十．试验程序 (10)
一 .目的 1．对产品硬件设计、制造进行验证确认符合相应国家标准； 2．在特定的可接受的环境下评估产品的质量和可靠性； 3．在特定的可接受的环境下评估产品的安全性； 4．统一并规范企业内产品硬件测试检验方法。 二．编制依据 1．GB/T2421-1999 电工电子产品环境试验第一部分：总则 2．GB/T2422-1995 电工电子产品环境试验术语 3．GB/T4796-2001 电工电子产品环境参数分类及其严酷程度分级 4．GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第1部分：试验方法试验A：低温 5．GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温 6．GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ed：自由跌落7．GB/T2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fc和导则：振动8．GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验试验Ca:恒定湿热试验方法 9．GB/T2423.17-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验Ka盐雾试验方法 10．GB/T17626.2-1998 电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验 三．适用范围 1．本文件使用于中讯数码有限公司所生产的所有产品。 2．根据技术中心的要求，本标准适用于提供相应的测试环境对一些部件进行可靠性测试四．定义 为了了解、考核、评价、分析和提高产品可靠性而进行的试验。 五．主要职责 1．技术中心 1.1定义项目/产品可靠性测试计划 1.2完成、跟踪项目/产品可靠性测试结果 1.3参与产品可靠性测试问题的分析及改进 1.4提供制定/修改可靠性测试程序及标准建议 1.5参与测试设备/仪器的日常管理、维护 1.6参与可靠性测试设备/仪器的开发 2．质管部
1测试标准框架 (15) 1.1整体框架 (15) 1.2测试样品数 (15) 1.3不同工艺测试项选择 (18) 2外观等级面划分 (18) 2.1外观等级面定义 (18) 3测量条件及环境的要求 (19) 3.1距离 (19) 3.2时间 (19) 3.3位置 (19) 3.4照明 (19) 3.5环境 (19) 4表面处理可靠性测试方法 (19) 4.1膜厚测试 (19) 4.1.1试验目的 (19) 4.1.2试验条件 (19) 4.1.3合格判据 (19) 4.2抗MEK(丁酮)测试 (19) 4.2.1试验目的 (19) 4.2.2试验条件 (20) 4.2.3程序 (20) 4.2.4合格判据 (20) 4.3附着力测试 (20) 4.3.1试验目的 (20) 4.3.2试验条件 (21) 4.3.3程序 (21) 4.3.4合格判据 (22) 4.3.5等级描述说明 (22) 4.3.6测试工具 (23) 4.4RCA纸带耐磨测试 (23)
4.4.2试验条件 (23) 4.4.3程序 (24) 4.4.4合格判据 (24) 4.5酒精摩擦测试 (24) 4.5.1试验目的 (24) 4.5.2试验条件 (24) 4.5.3程序 (24) 4.5.4合格判据 (25) 4.6橡皮摩擦测试 (25) 4.6.1试验目的 (25) 4.6.2试验条件 (25) 4.6.3程序 (25) 4.6.4合格判据 (25) 4.7振动摩擦测试 (26) 4.7.1试验目的 (26) 4.7.2试验条件 (26) 4.7.3程序 (26) 4.7.4合格判据 (27) 4.7.5说明 (28) 4.8铅笔硬度测试 (28) 4.8.1试验目的 (28) 4.8.2试验条件 (28) 4.8.3程序 (28) 4.8.4合格判据 (30) 4.8.5测试工具 (30) 4.9抗脏污测试 (30) 4.9.1试验目的 (30) 4.9.2试验条件 (30) 4.9.3程序 (31) 4.9.4合格判据 (31) 4.10牛顿笔测试 (31) 4.10.1试验目的 (31) 4.10.2试验条件 (31)
电子产品可靠性试验国家标准清单 GB/T 15120、1-1994 识别卡记录技术第1部分: 凸印 GB/T 14598、2-1993 电气继电器有或无电气继电器 GB/T 3482-1983 电子设备雷击试验方法 GB/T 3483-1983 电子设备雷击试验导则 GB/T 5839-1986 电子管与半导体器件额定值制 GB/T 7347-1987 汉语标准频谱 GB/T 7348-1987 耳语标准频谱 GB/T 9259-1988 发射光谱分析名词术语 GB/T 11279-1989 电子元器件环境试验使用导则 GB/T 12636-1990 微波介质基片复介电常数带状线测试方法 GB/T 2689、1-1981 恒定应力寿命试验与加速寿命试验方法总则 GB/T 2689、2-1981 寿命试验与加速寿命试验的图估计法(用于威布尔分布) GB/T 2689、3-1981 寿命试验与加速寿命试验的简单线性无偏估计法(用于威布尔分布) GB/T 2689、4-1981 寿命试验与加速寿命试验的最好线性无偏估计法(用于威布尔分布) GB/T 5080、1-1986 设备可靠性试验总要求 GB/T 5080、2-1986 设备可靠性试验试验周期设计导则 GB/T 5080、4-1985 设备可靠性试验可靠性测定试验的点估计与区间估计方法(指数分布)
GB/T 5080、5-1985 设备可靠性试验成功率的验证试验方案 GB/T 5080、6-1985 设备可靠性试验恒定失效率假设的有效性检验 GB/T 5080、7-1986 设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案GB/T 5081-1985 电子产品现场工作可靠性有效性与维修性数据收集指南 GB/T 6990-1986 电子设备用元器件(或部件)规范中可靠性条款的编写指南 GB/T 6991-1986 电子元器件可靠性数据表示方法 GB/T 6993-1986 系统与设备研制生产中的可靠性程序 GB/T 7288、1-1987 设备可靠性试验推荐的试验条件室内便携设备粗模拟 GB/T 7288、2-1987 设备可靠性试验推荐的试验条件固定使用在有气候防护场所设备精模拟 GB/T 7289-1987 可靠性维修性与有效性预计报告编写指南 GB/T 9414、1-1988 设备维修性导则第一部分: 维修性导言 GB/T 9414、2-1988 设备维修性导则第二部分: 规范与合同中的维修性要求 GB/T 9414、3-1988 设备维修性导则第三部分: 维修性大纲 GB/T 9414、4-1988 设备维修性导则第五部分: 设计阶段的维修性研究 GB/T 9414、5-1988 设备维修性导则第六部分: 维修性检验 GB/T 9414、6-1988 设备维修性导则第七部分: 维修性数据的收集分析与表示 GB/T 12992-1991 电子设备强迫风冷热特性测试方法 GB/T 12993-1991 电子设备热性能评定
Q/.质量管理体系第三层次文件 可靠性试验规范
拟制：审核：批准： 海锝电子科技有限公司版次：C版 可靠性试验规范 1. 主题内容和适用范围 本档规定了可靠性试验所遵循的原则，规定了可靠性试验项目，条件和判据。 2. 可靠性试验规定 根据IEC国际标准，国家标准及美国军用标准，目前设立了14个试验项目（见后目录〕。 根据本公司成品标准要求，用户要求，质量提高要求及新产品研制、工艺改进等加以全部或部分采用上述试验项目。 常规产品规定每季度做一次周期试验，试验条件及判据采用或等效采用产品标准；新产品、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。 采用LTPD的抽样方法，在第一次试验不合格时，可采用追加样品抽样方法或采用筛选方法重新抽样，但无论何种方法只能重新抽样或追加一次。 若LTPD=10％，则抽22只，0收1退，追加抽样为38只，1收2退。抽样必须在OQC检验合格成品中抽取。 3．可靠性试验判定标准。 （各电气性能的测试条件，参照器件各自的说明书所载内容） 环境条件 (1)标准状态 标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。论述如下:
环境温度: 15~35℃ 相对湿度: 45~75% (2)判定状态 判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下: 环境温度: 25±3℃ 相对湿度: 45~75% 4．试验项目。 目录 高温反向偏压试验------------------------------------第4页压力蒸煮试验------------------------------------第6页正向工作寿命试验------------------------------------第7页高温储存试验------------------------------------第8页低温储存试验------------------------------------第9页温度循环试验------------------------------------第10页温度冲击试验------------------------------------第11页耐焊接热试验------------------------------------第12页可焊性度试验------------------------------------第13页拉力试验------------------------------------第14页弯曲试验------------------------------------第15页稳态湿热试验------------------------------------第16页变温变湿试验------------------------------------第17页正向冲击电流(浪涌电流)试验--------------------------第18页
手机可靠性测试规范 1. 目的 此可靠性测试检验规范的目的是尽可能地挖掘由设计，制造或机构部件所引发的机构部分潜在性问题，在正式生产之前寻找改善方法并解决上述问题点，为正式生产在产品质量上做必要的报证。 2. 范围 本规范仅适用于CECT通信科技有限责任公司手机电气特性测试。 3. 定义 UUT (Unit Under Test) 被测试手机 EVT (Engineering Verification Test) 工程验证测试 DVT (Design Verification Test) 设计验证测试 PVT (Product Verification Test) 生产验证测试 4. 引用文件 GB/T2423.17-2001 盐雾测试方法 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验(试验Ab：低温) GB/T 2423.2-1995 电工电子产品环境试验(试验Bb：高温) GB/T 2423.3-1993 电工电子产品环境试验(试验Ca：恒定湿热) GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验(自由跌落) GB/T 2423.11-1997 电工电子产品环境试验(试验Fd: 宽频带随机振动) GB 3873-83 通信设备产品包装通用技术条件 《手机成品检验标准》XXX公司作业指导书 5. 测试样品需求数 总的样品需求为12pcs。 6. 测试项目及要求 6.1 初始化测试 在实验前都首先需要进行初始化测试，以保证UUT没有存在外观上的不良。如果碰到功能上的不良则需要先记录然后开始试验。在实验后也要进行初始化测试，检验经过实验是否造成不良。具体测试请参见《手机成品检验标准》。 6.2 机械应力测试 6.2.1 正弦振动测试 测试样品： 2 台
产品可靠性测试规范 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#
产品可靠性测试规范 1.目的 本文制定产品可靠性测试的要求和方法,确保产品符合可靠性测试要求。 2. 范围 本文件适用于此CPIT有限公司所生产的所有产品。 3. 定义 N/A 4. 职责 品控部QC/QA人员负责本文件所规定的通讯产品的可靠性测试内 容要求在检查过程中的实施. 品控部经理或其授权人负责本文件所规定的内容与实际情况相符并正确,并监督品控部QC/QA人员对本文件的实施. 5．内容 实验顺序 除非特殊要求，试验样品进行试验时，一般按下表的顺序进行： 实验条件及容差： 5.2.1 实验条件：
5.2.2 试验条件容差： a.温度容差：试验样品除必要的支承点外，应完全被空气包围。试 验区测量系统的温度和包围试验样品空气各处的温度容差：高温为 +/-2℃，低温为+/-3℃. b.湿度容差：+/-5%. c.振动振幅容差：+/-15%. d.振动频率容差：+/-1Hz. 5.2.3落地实验标准 5.2.3.1 落地实验应以箱体一角三棱六面按规定高度自由落下的方式进行。
重量高度 0~10kg以内 75cm 10~20kg以内 60 cm 20kg以上 53 cm 5.2.3.2 注意事项： 5.2.3. 体内机台及包材在每个步骤后应该检验。 5.2.3. 任一步骤发现部件有损坏的应立即更换。 5.2.3. 详细记录。 5. 3 样品数量： 测试时机： 6.4.1 产品处于PP时. 6.4.2 第一次量产. 6.4.3 当产品的材质,设计等变更时. 6.4.5 生产出现异常时. 6.4.6 新客户需重新进行产品评估时. 6.4.7 客户投诉与之相关时. 6．程序 从QA PASS的成品机中随机抽取20台，重新检查其外观及功能，确保其为合格产品方可进行以下步骤. 按试验顺序分别完成各项测试.对于每个测试中所出现的不合格品交测试组或相关技术部门分析其原因. 对于不合格品必须有相应的备份成品机进行补充或进行修理使其重新达到合格要求.
产品可靠性试验报告一、试验样品描述 二、试验阶段 三、试验结论
四、试验项目
High Temperature Storage Test （高温贮存） 实验标准： 产品可靠性试验报告 测试产品状态 ■小批□中批□量产 开始时间/Start Time 结束时间/Close Time 试验项目名称/Test Item Name High Temperature Storage Test (高温贮存) 产品名称Name 料号/P/N （材料类填写供应商） 试验样品/数量 试验负责人 （5Pcs ） 实验测试结果 ■通过□不通过□条件通过 试验目的 验证产品在高温环境存储后其常温工作的电气性能的可靠性 试验条件 Test Condition 不通电，以正常位置放入试验箱内，升温速率为1℃/min，使产品温度达到70℃，温度稳定后持续8小时，完成测试后在正常环境下放置2小时后进行产品检查 试验条件图 Test Condition 仪器/设备 高温烤箱、万用表、测试工装 合格判据 试验后样品外观、机械性能、电气性能、等各项性能正常 包装压力测试 OK 包装振动测试 OK 包装跌落测试 OK Group 7 酒精测试 OK RCA 纸带耐磨测试 附着力测试 OK 百格测试 OK 材料防火测试
备注说明 注意：测试不通过或条件通过时需要备注说明现象或原因、所有工作状态机器需要连接信号线、功能测试涵盖遥控距离和按键功能 Low Temperature Storage Test（低温贮存） 实验标准： 产品可靠性试验报告 测试产品状态■小批□中批□量产 开始时间/Start Time 结束时间/Close Time试验项目名称/Test Item Name Low Temperature Storage Test (低温贮存) 机型名称Name料号/P/N（材料类填写供应商）试验样品/数量试验负责人实验测试结果■通过□不通过□条件通过 试验目的验证产品低温环境存储后其常温工作的电气性能的可靠性 试验条件Test Condition 不通电，以正常位置放入试验箱内，降温速率为1℃/min，使试验箱温度达到-30℃，温度稳定后持续8小时，完成测试后在正常环境下放置2小时，后进行产品检查. 试验条件图Test Condition
产品可靠性测试规范 1.目的 本文制定产品可靠性测试的要求和方法,确保产品符合可靠性测试要求。 2. 范围 本文件适用于此CPIT有限公司所生产的所有产品。 3. 定义 N/A 4. 职责 5.1 品控部QC/QA人员负责本文件所规定的通讯产品的可靠性测试内 容要求在检查过程中的实施. 5.2 品控部经理或其授权人负责本文件所规定的内容与实际情况相符并正确, 并监督品控部QC/QA人员对本文件的实施. 5．内容 5.1 实验顺序 除非特殊要求，试验样品进行试验时，一般按下表的顺序进行： 5.2 实验条件及容差： 5.2.1 实验条件：
5.2.2 试验条件容差： a.温度容差：试验样品除必要的支承点外，应完全被空气包围。试验 区测量系统的温度和包围试验样品空气各处的温度容差：高温为 +/-2℃，低温为+/-3℃. b.湿度容差：+/-5%. c.振动振幅容差：+/-15%. d.振动频率容差：+/-1Hz. 5.2.3落地实验标准 5.2.3.1 落地实验应以箱体一角三棱六面按规定高度自由落下的方式进行。 重量高度
0~10kg以内 75cm 10~20kg以内 60 cm 20kg以上 53 cm 5.2.3.2 注意事项： 5.2.3.2.1 体内机台及包材在每个步骤后应该检验。 5.2.3.2.2 任一步骤发现部件有损坏的应立即更换。 5.2.3.2.3 详细记录。 5. 3 样品数量： 5.4 测试时机： 6.4.1 产品处于PP时. 6.4.2 第一次量产. 6.4.3 当产品的材质,设计等变更时. 6.4.5 生产出现异常时. 6.4.6 新客户需重新进行产品评估时. 6.4.7 客户投诉与之相关时. 6．程序 6.1 从QA PASS的成品机中随机抽取20台，重新检查其外观及功能，确保其为合格产 品方可进行以下步骤. 6.2 按6.1试验顺序分别完成各项测试.对于每个测试中所出现的不合格品交测试组 或相关技术部门分析其原因. 6.3 对于不合格品必须有相应的备份成品机进行补充或进行修理使其重新达到合格要 求.
可靠性测试标准 文件版本：V1.0 拟定： 审核： 批准： 日期：
可靠性测试检验标准 一机械测试标准 C随机振动测试标准 试验目的：检验产品经受规定严酷等级的随机振动测试 试验设备：振动仪 试验样品：6SETS 试验内容：被测样品不包装，处于通电状态，牢固固定在测试台，试验参数：频率范围5-20Hz，功率频谱度0.96M2/S3；频率范围20-500Hz，功率频谱度0.96M2/S3（20Hz处），其它-3dB/℃T .轴向：三个轴向，持续时间，每方向1小时，共3小时，持续时间结束，取出样机进行测试后检查。 判定标准：通过基本功能测试；外观/结构正常，未见零件松动、裂开异常。 D包装振动测试标准 试验目的：模拟运输过程中振动对产品造成的影响 试验设备：振动测试仪 试验样品：2 carton 试验内容：振动宽度（Vibration width）:2mm/2.8g;扫周率（Sweep Frequency）:10 to 30Hz;方向（Direction）:六个面（x.y.z axis）;测试时间：30分/每个面（30 Minutes per axis），测试完成后检验产品的外观结构及各项功能。 判定标准：通过基本测试，外观/结构正常，未见零件松动异常。 E自由跌落测试标准 试验目的：检验产品在搬运期间由于粗造装卸遭到跌落的适应性 试验设备：跌落实验机 试验样品：6SETS 试验内容：被测产品不包装，不带附件，处于导通状态。从1M的高度（如果LCM面积超过产品表面积的60%，跌落高度为50CM），初速度为0并自由跌落于光滑混凝土地面上，每面跌落3次，6面共计18次，试验结束，取出样品进行试验后检查。 判定标准：测试后手机基本功能、性能正常，外观、结构正常。马达振动无异常。
可靠性测试检验标准 一机械测试标准 试验目的：检验产品经受规定严酷等级的随机振动测试 试验设备：振动仪 试验样品：6SETS 试验内容：被测样品不包装，处于通电状态，牢固固定在测试台，试验参数：频率范围5-20Hz，功率频谱度0.96M2/S3；频率范围20-500Hz，功率频谱度0.96M2/S3（20Hz处），其它-3dB/℃T .轴向：三个轴向，持续时间，每方向1小时，共3小时，持续时间结束，取出样机进行测试后检查。 判定标准：通过基本功能测试；外观/结构正常，未见零件松动、裂开异常。 D包装振动测试标准 试验目的：模拟运输过程中振动对产品造成的影响 试验设备：振动测试仪 试验样品：2 carton 试验内容：振动宽度（Vibration width）:2mm/2.8g;扫周率（Sweep Frequency）:10 to 30Hz;方向（Direction）:六个面（x.y.z axis）;测试时间：30分/每个面（30 Minutes per axis），测试完成后检验产品的外观结构及各项功能。 判定标准：通过基本测试，外观/结构正常，未见零件松动异常。 E自由跌落测试标准 试验目的：检验产品在搬运期间由于粗造装卸遭到跌落的适应性 试验设备：跌落实验机 试验样品：6SETS 试验内容：被测产品不包装，不带附件，处于导通状态。从1M的高度（如果LCM面积超过产品表面积的60%，跌落高度为50CM），初速度为0并自由跌落于光滑混凝土地面上，每面跌落3次，6面共计18次，试验结束，取出样品进行试验后检查。 判定标准：测试后手机基本功能、性能正常，外观、结构正常。马达振动无异常。 F裸机跌落测试标准 试验目的：检验产品在使用生产轻微撞击的性应性 试验设备：水泥地面 试验样品：6SETS
XXXX股份有限公司检测中心 检测报告 报告编号：2019-5-25 样品名称电子产品可靠性测试样品编号2019-5-25 委托单位XXXX 实业有限公司型号/规格RC661-Z2委托单位 XXXXXX检测类别委托试验地址 样品来源 收样日期2019年4月15日 委托方送样 方式 2019 年4月15日～ 样品数量120检测日期 2019年5月15日 1.高低温工作试验10.外箱跌落试验18.标签酒精测试 2.高温高湿工作试验11.外箱振动试验19.盐雾测试 3.外箱温湿度交变储存试验 12.稳定性测试20.外箱抗压测试 4.外箱高温高湿储存试验13.铅笔硬度测试21.ESD 测试 检测项目 5.冷热冲击试验14.底噪测试22.电源通断测试 6.裸机跌落试验15.防水测试23.裸机振动试验 7.裸机微跌试验16.大头针缝隙安全测试 https://www.doczj.com/doc/4513535977.html,B 线摇摆测试 8.彩盒包装跌落试验17.标签橡皮测试25.125℃高温存放 9.快递盒包装跌落试验 样品说明委托方提供120 个样品用于本次试验，其中： 裸机 40台， PCBA 20 块，带包装 3 箱（ 60台）。
参考标准： 检测依据 YD/T 1539-2006《移动通信手持机可靠性技术要求和测试方法》 检测结论样品按照要求完成了测试，测试结果见报告正文 备注--- 编制：审核：批准： 批准人职务： 年月日年月日年月日 第1页共 9页
XXXX股份有限公司检测中心 检测报告 报告编号：2019-5-25 试验情况综述 序号项目 1高低温1 标准要求 温度45℃ 试验情况 工作 试验 2高温 高湿 工作 试验3外箱 温湿度 交变 储存 试验 持续时间 6 小时 2温度45℃～ -10 ℃ 降温时间 2 小时 3温度-10 ℃ 持续时间 6 小时 4温度-10 ℃～ 45℃ 升温时间 1 小时 每循环时间15小时 循环次数4 样品状态在线测试 温度40℃ 相对湿度90﹪ 持续时间96h 样品状态在线测试 1温度70℃ 湿度40﹪ 持续时间12 小时 2温度70℃～ -20 ℃ 降温时间 2 小时 3温度-20 ℃ 4持续时间12 小时 温度-20 ℃～ 湿度40 ﹪ 升温时间 1 小时 每循环时间27 小时 循环次数4 样品状态包装、不
产品可靠性测试标准文件编号QW-QA-61 版本 生效日 期 2014.11.30修改码页码1/20 1目的 作为产品质量保证系统的一部分，可靠性测试标准将力求达到以下目标： a)根据相关测试标准，在特定的可接受的环境下对产品、部件施加特定的测试方法，通过不断的催化产 品、部件的寿命和疲劳度，以评估并提高其质量和可靠性； b)根据相关测试标准，模拟各种高于客观实际的环境条件，对产品、部件进行全面的考核，以确定其整 个生命期间的实用性; c)规范公司产品可靠性试验作业方法. 5可靠性测试程序 5.1温度冲击 ●测试环境：低温-35℃，高温+70℃ ●测试目的：验证样机高低温冲击下的材料性能，结构配合，装配、制成工艺等可靠性 ●测试标准：GB/T2423.22-2002;IEC60068-2-14 ●测试设备：温度冲击箱 ●测试类型：必选 ●样品数量：4台 ●测试方法：↓ 1)样机中预存入5个电话和5条短信息,并将手机时钟设置为当前日期时间。 2)手机中装入充满电的电池，不插测试卡，设置为关机状态放进高低温冲击箱内 3)样机置于+70℃高温箱内持续30分钟后，在5分钟内迅速移入-35℃低温箱并持续30分钟后，再 在5分钟内迅速回到高温箱。此为一个循环（一个循环用时1小时），共循环24次。 4)实验结束后将样机从温度冲击箱中取出，在室温（20~25℃）恢复2小时后进行外观、结构、功能 及内存检查。 5)对于翻盖手机，应将一半样品打开到使用位置；对于滑盖手机，应将一半样品滑开到上限位置。 ●检验标准： 样机外观，结构，功能和内存均无异常，无与测试前状态不一致的现象。 5.2低温应用测试 ●测试环境：-25°C ●测试目的：验证样机低温下的工作性能 ●测试标准：GB/T2423.1IEC60068-2-1 ●测试设备：综测仪气候实验箱 ●测试类型：必选 ●样品数量：不少于3台 ●测试方法：
产品寿命可靠性试验MTBF计算规范 一、目的： 明确元器件及产品在进行可靠性寿命试验时选用标准的试验条件、测试方法 二、范围： 适用于公司内所有的元器件在进行样品承认、产品开发设计成熟度/产品成熟度（DMT/PMT）验证期间的可靠性测试及风险评估、常规性ORT例行试验 三、职责： DQA部门为本文件之权责单位，责权主管负责本档之管制，协同开发、实验室进行试验，并确保供应商提交的元器件、开发设计产品满足本文件之条件并提供相关的报告。 四、内容： MTBF:平均无故障时间 英文全称:Mean Time Between Failure 定义:衡量一个产品（尤其是电器产品）的可靠性指标,单位为“小时”.它反映了产品的时间质量,是体现产品在规定时间内保持功能的一种能力.具体来说,是指相邻两次故障之间的平均工作时间，也称为平均故障间隔,它仅适用于可维修产品,同时也规定产品在总的使用阶段累计工作时间与故障次数的比值为MTBF
MTBF测试原理 1.加速寿命试验 (Accelerated Life Testing) 1.1执行寿命试验的目的在于评估产品在既定环境下之使用寿命. 1.2 常規试验耗時较长,且需投入大量的金钱,而产品可靠性资讯又不能及时获得并加以改善. 1.3 可在实验室时以加速寿命试验的方法,在可接受的试验时间里评估产品的使用寿命. 1.4 是在物理与时间基础上,加速产品的劣化肇因,以较短的时间试验来推定产品在正常使用状态的寿命或失效率.但基本条件是不能破坏原有设计特性. 1.5 一般情況下, 加速寿命试验考虑的三个要素是环境应力,试验样本数和试验时间. 1.6 一般电子和工控业的零件可靠性模式及加速模式几乎都可以从美軍规范或相关标准查得,也可自行试验分析,获得其数学经验公式. 1.7 如果溫度是产品唯一的加速因素,則可采用阿氏模型(Arrhenius Model),此模式最为常用. 1.8 引进溫度以外的应力,如湿度,电压,机械应力等,則为爱玲模型(Eyring Model),此种模式适用的产品包括电灯,液晶显示元件,电容器等. 1.9反乘冪法則(Inverse Power Law)适用于金属和非金属材料,如轴承和电子装备等.
Q/GSXH.Q. 质量管理体系第三层次文件1004.03-2001 可靠性试验规范 拟制：审核：批准： 海锝电子科技有限公司版次：C版 可靠性试验规范 1. 主题内容和适用范围 本档规定了可靠性试验所遵循的原则，规定了可靠性试验项目，条件和判据。 2. 可靠性试验规定 2.1 根据IEC国际标准，国家标准及美国军用标准，目前设立了14个试验项 目（见后目录〕。 2.2 根据本公司成品标准要求，用户要求，质量提高要求及新产品研制、工艺 改进等加以全部或部分采用上述试验项目。 2.3 常规产品规定每季度做一次周期试验，试验条件及判据采用或等效采用产 品标准；新产品、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。 2.4 采用LTPD的抽样方法，在第一次试验不合格时，可采用追加样品抽样方 法或采用筛选方法重新抽样，但无论何种方法只能重新抽样或追加一次。 2.5 若LTPD=10％，则抽22只，0收1退，追加抽样为38只，1收2退。 抽样必须在OQC检验合格成品中抽取。 3．可靠性试验判定标准。 (1)标准状态
标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。论述如下: 环境温度: 15~35℃ 相对湿度: 45~75% (2)判定状态 判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下: 环境温度: 25±3℃ 相对湿度: 45~75% 4．试验项目。 目 录 4.1 高温反向偏压试验 ------------------------------------ 第4页 4.2 压力蒸煮试验 ------------------------------------ 第6页 4.3 正向工作寿命试验 ------------------------------------ 第7页 4.4 高温储存试验 ------------------------------------ 第8页 4.5 低温储存试验 ------------------------------------ 第9页 4.6 温度循环试验 ------------------------------------ 第10页 4.7 温度冲击试验 ------------------------------------ 第11页 4.8 耐焊接热试验 ------------------------------------ 第12页 4.9 可焊性度试验 ------------------------------------ 第13页 4.10 拉力试验 ------------------------------------ 第14页 4.11 弯曲试验 ------------------------------------ 第15页 4.12 稳态湿热试验 ------------------------------------ 第16页 4.13 变温变湿试验 ------------------------------------ 第17页 4.14 正向冲击电流(浪涌电流)试验 -------------------------- 第18页 4.1 高温反向偏压试验 High Temperature Reverse Bias Test 一、工作原理: 整流二极管在高温下加上反向偏压是一种严酷的工作方式，由于高温下漏电流增加，在温度和电场的作用下，质量差的器件就会失效，用这种方法可以判断生产批的质量好坏。工作原理图如下: 22PCS PIV
IC产品的质量与可靠性测试 (IC Quality & Reliability T est) 质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命。 质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，谁能保证产品今天能用，明天就一定能用？ 为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如: JESD22-A108-A、EIAJED- 4701-D101，注：JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）电子设备工程联合委员会,，著名国际电子行业标准化组织之一；EIAJED：日本电子工业协会，著名国际电子行业标准化组织之一。 在介绍一些目前较为流行的Reliability的测试方法之前，我们先来认识一下IC产品的生命周期。典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。 ⅠⅡⅢ
?Region (I) 被称为早夭期（Infancy period） 这个阶段产品的failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷； ?Region (II) 被称为使用期（Useful life period）在这个阶段产品的failure rate保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等； ?Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period） 在这个阶段failure rate 会快速升高，失效的原因就是产品长期使用所造成的老化等。 认识了典型IC产品的生命周期，我们就可以看到，Reliability的问题就是要力图将处于早夭期failure的产品去除并估算其良率，预计产品的使用期，并且找到failure的原因，尤其是在IC生产，封装，存储等方面出现的问题所造成的失效原因。 下面就是一些IC产品可靠性等级测试项目（IC Product Level reliability test items ） 一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL ①EFR:早期失效等级测试（Early fail Rate Test） 目的: 评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产品。 测试条件: 在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试 失效机制：材料或工艺的缺陷，包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀，离子玷污等由于生产造成的失效。 具体的测试条件和估算结果可参考以下标准： JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101 ②HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life） 目的: 评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力 测试条件: 125℃，1.1VCC, 动态测试 失效机制：电子迁移，氧化层破裂，相互扩散，不稳定性，离子玷污等 参考标准：
可靠性测试检验标准一机械测试标准 试验目的：检验产品经受规定严酷等级的随机振动测试 试验设备：振动仪 试验样品：3-4PCS 试验内容：被测样品不包装，处于通电状态，牢固固定在测试台，试验参数：频率范围50Hz，功率频谱度98M/S2；频率范围10-50Hz，功率频谱度98M/S2（50Hz处），8小时，持续时间结束，取出样机进行测试后检查。 判定标准：通过基本功能测试；外观/结构正常，未见零件松动、裂开异常。 D包装振动测试标准 试验目的：模拟运输过程中振动对产品造成的影响 试验设备：振动测试仪 试验样品：1 crate 试验内容：振动宽度（Vibration width）:2mm/2.8g;扫周率（Sweep Frequency）: 50Hz;方向（Direction）:六个面（x.y.z axis）;测试时间：1. 3 h和/每个面，测试完成后检验产品的外观结构及各项功能。 判定标准：通过基本测试，外观/结构正常，未见零件松动异常。 E自由跌落测试标准 试验目的：检验产品在搬运期间由于粗造装卸遭到跌落的适应性 试验样品：3 PCS试验内容：被测产品不包装，不带附件，处于导通状态。从1M的高度（如
果LCM面积超过产品表面积的60%，跌落高度为50CM），自由跌落于光滑混凝土地面上，每面跌落1次，共计6次，试验结束，取出样品进行试验后检查。 判定标准：测试产品功能、性能正常，结构正常。 F裸机跌落测试标准 试验目的：检验产品在使用生产轻微撞击的适应性 试验样品：3 PCS 试验内容：产品跌落在水泥地面，跌落高度：1M。跌落方式：产品的六个面每面跌落1次为一个循环；总共6个循环，方向（Direction）:六个面（x.y.z axis）跌落顺序：左侧面—右侧面---上侧面---下侧面---前侧面----后侧面，每个循环跌落测试后检验产品的结构及各项基本功能。全部循环后进行电气性能测试。 判定标准：不允许产品表面有任何程度爆裂，壳离及变形，壳内无杂物，功能测试无异常。二．存储温度测试标准 A高温贮存试验 试验目的：检验产品在高温环境条件下贮存的适用性 试验设备：恒温恒湿试验箱 试验样品：3PCS 试验内容：被测产品不包装、不通电，以正常位置放入试验箱内，使试验箱温度达到60±2℃，温度稳定后持续16小时，持续期满，立即进行试验后检测。 判定标准：通过基本功能测试；外观和结构正常。 B低温贮存试验 试验目的：检验产品在低温环境条件下贮存的适用性 试验设备：恒温恒湿试验箱 试验样品：3PCS 试验内容：被测产品不包装、不通电，以正常位置放入试验箱内，使试验箱温度达到-20±2℃，温度稳定后持续16小时，持续期满，在正常大气条件下放置2H，放置期满，被测样机进行试验后的检查。 判定标准：通过基本功能测试；外观和结构正常。 三．高低温测试标准 A低温工作试验 试验目的：检验产品在低温环境条件下使用的适用性 试验设备：恒温恒湿试验箱 试验样品：3PCS 试验内容：被测产品不包装、处于导通状态，以正常位置放入试验箱内，使温度达到-20±3℃,温度稳定后，持续8小时，持续期满，进行产品测试后的检查。 判定标准：通过基本功能测试；外观和结构正常。 B高温工作试验 试验目的：检验产品在高温环境条件下使用的适用性