品质系统常见英文缩写简介
1.QC : quality control 品质管制
2. IQC : incoming quality control 进料品质管制
3. OQC: output quality control 出货品质管制
4. AQL: acceptable quality level 允收标准
5.PQC: process quality control 制程品质管制也称IPQC : in process quality control .
6.CQA: customer quality assurance 客户品质保证
7. MI: minor defeat 次要缺点
8.MA : major defeat 主要缺点9. CR: critical defeat 关键缺点
10. SMT: surface mounting technology 表面粘贴技术16. BOM: bill of material 材料清单
11. SMD: surface mounting device 表面粘贴设备SMC: surface mounting component 表面粘贴元件
12. ECN: engineering change notice 工程变更通知13. DCN: design change notice 设计变更通知
14. PCB: printed circuit board 印刷电路板15. PCBA: printed circuit board assembly装配印刷电路板
17. BIOS: basically input and output system 基本输入输出系统
18. MIL-STD-105E: 美国陆军标准, 也称单次抽样计划.
19. ISO: international standard organization 国际标准化组织22 . Icicles : 锡尖20. DRAM: 内存条
21. Polarity : 电性23 . Non-wetting : 空焊24. Short circuit: 短路25. Missing component : 缺件
26 . Wrong component : 错件27. Excess component: 多件28. Insufficient solder : 锡少
29. Excessive solder: 锡多30. Solder residue: 锡渣31. Solder ball: 锡球32. Tombstone : 墓碑
33 . Sideward : 侧立34. Component damage: 零件破损35. Gold finger : 金手指
36. SOP: standard operation process 标准操作流程37. SIP : standard inspection process 标准检验流程
38. The good and not good segregation: 良品和不良品区分39. OBW: on board writer 熸录BIOS
40. Simple random sampling: 简单随机抽样41. Histogram: 直方图42. Standard deviation : 标准差
43. CIP: Continuous improvement program 44. SPC: Statistical process control 45. Sub-contractors: 分包商
46. SQE: Supplier quality engineering 47. Sampling sample: 抽样计划48. Loader: 治具
49. QTS: Quality tracking system 品质追查系统50. Debug: 调试51. Spare parts :备用品
52 . Inventory report for : 库存表53. Manpower/Tact estimation 工时预算54. Calibration : 校验55. S/N: serial number 序号56. Corrugated pad: 波纹垫57. Takeout tray : 内包装盒58 . Outer box : 外包装箱
59 . Vericode : 检验码60 . Sum of square : 平方和61 . Range : 全距62. Conductive bag: 保护袋
63. Preventive maintenance :预防性维护64 . Base unit : 基体65. Fixture: 制具
66. Probe: 探针67. Host probe : 主探针68 . Golden card : 样本卡69. Diagnostics program: 诊断程序
70. Frame : 屏面71 . Lint-free gloves : 静电手套72 .Wrist wrap : 静电手环73 . Target value : 目标值
74. Related department : 相关部门75. Lifted solder 浮焊76.plug hole孔塞
77. Wrong direction 极性反https://www.doczj.com/doc/4c4004169.html,ponent damage or broken 零件破损
79.Unmeleted solder熔锡不良80.flux residue松香未拭81.wrong label or upside down label贴反
82.mixed parts机种混装83. Poor solder mask绿漆不良84. oxidize 零件氧化85.stand off height浮高
86. IC reverse IC反向87.supervisor课长88. Forman组长89. WI=work instruction作业指导非擦除状态91. Internal notification:内部联络单
92. QP: Quality policy品质政策93.QT: Quality target 品质目标94. Trend:推移图95.Pareto:柏拉图
96. UCL: Upper control limit管制上限97.LCL:Lower control limit管制下限98. CL: Center line中心线
Rolled throughout yield直通率100. PPM: Parts per million 不良率
101.DPU: Defects per unit 单位不良率102.Resistor: 电阻103.Capacitor:电容
104. Resistor array : 排阻105. Capacitor array: 排容106. DIODE: 二极管107.SOT: 三极管
108. Crystal: 震荡器109. Fuse:保险丝110.Bead: 电感111.Connector:联结器
112.ADM: Administration Department行政单位113. CE: Component Engineering零件工程
114. CSD: Customer Service Department客户服务部115. ID: Industrial Design工业设计
116.IE: Industrial Engineering工业工程117. IR: Industrial Relationship工业关系
118. ME: Mechanical Engineering机构工程119. MIS :Management Information System资讯部
120. MM: Material Management资材121. PCC: Project Coordination/Control专案协调控制
122. PD: Production Department生产部123. PE: Product Engineering产品工程
124. PM: Product Manager产品经理125. PMC: Production Material Control生产物料管理
126. PSC: Project Support & Control产品协调127.Magnesium Alloy:镁合金128. Metal Shearing: 裁剪129.CEM: Contract Electronics Manufacturing 又称电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services
130. ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales采购, 生产, 后勤管理及市场行销的融合
EAI: Enterprise application Integrations 企业应用系统整合
CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划SCM : Supply chain management 供应链管理
131. OJT: On job training 在职培训132.Access Time: 光碟搜寻时间
133. B2CEC: Business to consumer electronic commerce 企业对消费者的电子商务
B2BEC:Business to business electronic Commerce 企业间的电子商务
https://www.doczj.com/doc/4c4004169.html,L:Copper Clad Laminate 铜箔基板135. Intranet: 企业内部通讯网路
136. ISP: Internet Service Provider网络服务提供者ICP: Internet Content Provider网络内容提供者
137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数位式行动电话系统GPS: 全球卫星定位系统
138. Home Page: 网路首页139.Video Clip: 影像档140.HTML: 超文标记语言
141.Domainname: 网域名称142.IP: 网络网域通讯协定地址143.Notebook:笔记型电脑144.VR:Virtual Reality虚拟实境145.WAP:Wireless Application Protocol 无线应用软体协定
146. LAN: Local area network区域网路WWW: World Wide Web世域网WAN: Wide Area Network 广域网路147.3C: Computer, Communication , Consumer electronic 电脑, 通讯, 消费性电子三大产品的整合
https://www.doczj.com/doc/4c4004169.html,rmation Supplier Highway:信息高速公路149.UPS:Uninterrupted power system不断电系统
150.Processed material: 流程性材料151.Entity/Item:实体152.Quality loop:质量环153.Quality losses: 质量损失154.Corrective action:纠正措施
155. Preventive action: 预防措施156.PDCA: Plan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理
157. Integrated circuits(IC):集成电路158.Application program:应用程序159.Utilities:实用程序
160.Auxiliary storage/Second storage:;辅助存储器161.Silicon chip:硅片
162Diskette drive:软驱163.Display screen/Monitor:显示器
164.Foreground:前面165.Montherboard:母板166.Mermory board:内存板167.Slot:插槽
168.Bus:Data-bus/address-bus/Control bus:总线/数据总线/地址总线/控制总线
169.Plotter:绘图170.MPC:Multimedia personal computer多媒体
171.Oscillator:振荡器172.Automatic teller terminal:自动终端(出纳)机
173.Joystick port:控制端口174.VGA: Video Graphics Array显示卡
175.Resolution:分辨率176.Register:寄存器177.ISA: Industry Standard Architecture:工业标准结构
178.EISA:Extended Industry Architecture 179.Adapter: 适配器180.Peripheral:外部设备
181.Faxmodem:调制解调器181.NIC:Network interface card网络接口卡
182.SCSI: Small computer system interface 183.VESA: Video Electronic Standards Association
184.SIMM:Single in-line memory module单排座存储器模块(内存条)
185.Casing:外箱186.Aluminum:铝质187.Ceramic: 陶瓷的188.Platter:圆盘片
189.Actuator:调节器190.Spindle:轴心191.Actuation arm: 存取臂192.Default code: 缺省代码
193.Auxiliary port:辅助端口194. Carriage return: 回车195.Linefeed: 换行
196.ASCII: American Standard Code for Information Interchange
197.Video analog: 视频模拟198.TTL:Transistor- Transistor logic晶体管-晶体管逻辑电路
199.Three-prong plug:三芯电插头200.Female connector:连接插座
品质系统常见英文缩写简介 2. IQC : incoming quality control 进料品 质管制 4. AQL: acceptable quality level 允收标 准 6. CQA: customer quality assurance 客户品质保证 8. MA : major defeat 主要缺点 10. SMT: surface mounting technology 表面粘贴技术 11. SMD: surface mounting device 表面粘贴设备 12. ECN: engineering change notice 工程变更通知 14. PCB: printed circuit board 印刷电路板 7. MI: minor defeat 次要缺点 9. CR: critical defeat 关键缺点 16. BOM: bill of material 材料清单 SMC: surface mounting component 表面粘贴元件 13. DCN: design change notice 设计变更通知 15. PCBA: printed circuit board assembly 装配印刷电路板 17. BIOS: basically input and output system 基本输入输出系统 38. The good and not good segregation:良品和不良品区分 39. OBW: on board writer 熸录 BIOS 91. Internal notification:内部联络单 114. CSD: Customer Service Department 客户服务部1. QC :quality control 品质管制 3. OQC: output quality control 出货品质管制 5.PQC: process quality control 制程品质管制也称 19. ISO: international standard organization 国际标准化组织 22 . Icicles :锡尖 21. Polarity :电性 23 . Non-wetting :空焊 24. Short circuit:短路 26 .Wrong component : 错件 27. Excess component:多件 29. Excessive solder:锡多 30. Solder residue:锡渣 31. Solder ball:锡球 33 .Sideward :侧立 34. Component damage:零件破损 20. DRAM:内存条 25. Missing component : 缺件 28. Insufficient solder : 锡少 32. Tombstone :墓碑 35. Gold finger :金手指 37. SIP : standard inspection process 标准检验流程 40. Simple random sampling:简单随机抽样 43. CIP: Continuous improvement program 46. SQE: Supplier quality engineering 49. QTS: Quality tracking system 品质追查系统 41. Histogram:直方图 44. SPC: Statistical process control 47. Sampling sample:抽样计划 42. Standard deviation :标准差 45. Sub-contractors:分包商 48. Loader:治具 50. Debug:调试 51. Spare parts 备用品 52 . Inventory report for : 库存表 53. Manpower/Tact estimation 工时预算 54. Calibration :校验 55. S/N: serial number 序号 56. Corrugated pad:波纹垫 59 . Vericode :检验码 60 . Sum of square :平方和 63. Preventive maintenance :预防性维护 66. Probe:探针 67. Host probe :主探针 70. Frame :屏面 71 . Lint-free gloves :静电手套 74. Related department :相关部门 77. Wrong direction 极性反 57. Takeout tray : 内包装盒 58 .Outer box :外包装箱 61 . .Range :全距 62. Conductive bag:保护袋 64 .Base unit :基体 65. F ixture:制具 68 .Golden card : 样本卡 69 .Diagnostics program: 诊断程序 72 .Wrist wrap : 静电手环 73 . T arget value :目标值 75. Lifted solder 浮焊 76.plug hole 孔塞 https://www.doczj.com/doc/4c4004169.html,ponent damage or broken 零件破损 79.Unmeleted solder 熔锡不良 80.flux residue 松香未拭 82.mixed parts 机种混装 83. Poor solder mask 绿漆不良 84. oxidize 零件氧化 85.stand off height 浮高 86. IC reverse IC 反向 87.supervisor 课长 88. Forman 组长 89. Wl=work instruction 作业指导 非擦 除状态 92. QP: Quality policy 品质政策 93.QT: Quality target 品质目标 94. Trend:推移图 95.Pareto:柏拉图 96. UCL: Upper cont ⑹ I imit 管制上限 Rolled throughout yield 直通率 101. DPU: Defects per unit 单位不良97. L CL:Lower control limit 管制下限 100. PPM: Parts per million 不良率 102. Resistor:电阻 98. CL: Center line 中心线 103.Capacitor:电容 104. Resistor array :排阻 105. Capacitor array:排容 106. DIODE:二极管 107.SOT:三极管 108. Crystal:震荡器 109. Fuse:保险丝 110.Bead:电感 111.Connector:联结器 112. ADM: Administration Department 行政单位 113. CE: Component Engineering 零件工程 115. ID: Industrial Design 工业设计 IPQC : in process quality control . 18. MIL-STD-105E:美国陆军标准，也称单次抽样计划 36. SOP: standard operation process 标准操作流程 81.wrong label or upside down label 贴反
日常English 一、词组 QC: Quality control;(品质管理) QS: Quality system; (品质系统) IQC: Incoming quality control;(进料检验) PQC: Process quality control;(制程检验) FQC: Final quality control;(最终检验) OQC: Outgoing quality control;(出货检验) QA: Quality assurance;(品质保证) QE: Quality engineer;(品质工程师) PQE: Process quality engineer;(制程品质工程师) SQE: Supplier quality engineer;(供应商品质工程师) PIE: Product industrial engineer;(产品工业工程师) IE ERP: Enterprise resource planning;(企业资源规划) QCC: Quality control circle;(品管圈) SOP: Standard operating procedure;( 标准作业规定) WI﹕Working Instructions. （作业指导书） SIP: Standard inspection procedure;(標准检验规范) QIP: Quality inspection procedure;(品质检验计划) ECN: Engineering change notice;(工程变更通知) ECR: Engineering change requirement;(工程变更申请) PDCA管理循环(又称戴明循环): Plan(计划) Do(执行) Check(检查) Action(行动) 5M1E:Materials(物料) Machines(机器) Method(方法) Man(人) Measure(量测) Environment(环境); 5W2H:Why(为什幺做) What(做什幺) When(何时) Who(何人) Where(何处) How to do(如何做) How much(成本如何) ISO: international organization for standardization;(国际标准化组织)
质量管理体系中英文缩写与其解释 Engineering 工程 / Process 工序（制程） Man, Machine, Method, Material, 人，机器，方法，物料，环境- 可能导 4M&1E Environment 致或造成问题的根本原因 AI Automatic Insertion 自动插机 ASSY Assembly 制品装配 ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备 BL Baseline 参照点 BM Benchmark 参照点
BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单 C&ED/C Cause and Effect Diagram 原因和效果图 AED CA Corrective Action 解决问题所采取的措施 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体 CAD Computer-aided Design 的软件 对文件的要求进行评审，批准，和更改 CCB Change Control Board 的小组 依照短期和长期改善的重要性来做持续 CI Continuous Improvement 改善 COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. CT Cycle Time 完成任务所须的时间 DFM
Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性 设计失效模式与后果分析--在设计阶段 Design Failure Mode and Effect DFMEA 预测问题的发生的可能性并且对之采取 Analysis 措施 六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预 DFSS Design for Six Sigma 测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性 DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性 实验设计-- 用于证明某种情况是真实DOE Design of Experiment 的 根据一百万件所生产的产品来计算不良DPPM Defective Part Per Million 品的标准 Design Verification / Design
品质人员名称类 QC quality control 品质管理人员 FQC final quality control 终点品质管制人员 IPQC in process quality control 制程中的品质管制人员OQC output quality control 最终出货品质管制人员IQC incoming quality control 进料品质管制人员 TQC total quality control 全面质量管理 POC passage quality control 段检人员 QA quality assurance 质量保证人员 OQA output quality assurance 出货质量保证人员 QE quality engineering 品质工程人员 品质保证类 FAI first article inspection 新品首件检查 FAA first article assurance 首件确认 TVR tool verification report 模具确认报告 3B 3B 模具正式投产前确认 CP capability index 能力指数 CPK capability index of process 模具制程能力参数SSQA standardized supplier quality 合格供应商品质评估OOBA out of box audit 开箱检查 QFD quality function deployment 品质机能展开 FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析8 disciplines 8项回复内容 FA final audit 最後一次稽核 CAR corrective action request 改正行动要求corrective action report 改正行动报告 FQC运作类 AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准 S/S Sample size 抽样检验样本大小 ACC Accept 允收 REE Reject 拒收 CR Critical 极严重的 MAJ Major 主要的 MIN Minor 轻微的 AOQ Average Output Quality 平均出厂品质 AOQL Average Output Quality Level 平均出厂品质 Q/R/S Quality/Reliability/Service 品质/可靠度服务 MIL-STD Military-Standard 军用标准 S I-S IV Special I-Special IV 特殊抽样水准等级 P/N Part Number 料号 L/N Lot Number 特采 AOD Accept On Deviation 特采 UAI Use As It 首件检查报告 FPIR First Piece Inspection Report 百万分之一
品质管理名词（中英文对照） QE=品质工程师(Quality Engineer ) MSA: Measureme nt System An alysis 量测系统分析 LCL: Lower Control limit 管制下限 Con trol plan 管制计划 Correctio n 纟纠正 Cost dow n 降低成本 CS: customer Sevice 客户中心 Data数据 Data Collectio n 数据收集 Descripti on 扌苗述 Device 装置 Digital 数字 Do执行 DOE: Desig n of Experime nts 实验设计 En viro nmen tal 环境 Equipme nt 设备 FMEA: Failure Mode and Effect an alysis 失效模式与效果分析FA: Failure An alysis 坏品分析 FQA: Fi nal Quality Assura nee 最终品质保证 FQC: Fi nal Quality con trol 最终品质控制 Gauge system 量测系统 Grade等级 In ducta nee 电感 Improveme nt 改善 In spect ion 检验 IPQC: In Process Quality Co ntrol 制程品质控制 IQC: In comi ng Quality Co ntrol 来料品质控制 ISO: Intern ati onal Organi zati on for Stan dardizati on 国际标准组织LQC: Line Quality Co ntrol 生产线品质控制 LSL: Lower Size Limit 规格下限 Materials 物料 Measureme nt 量测 Occurre nee 发生率 Operati on In struct ion 作业指导书 Organi zati on 组织 Parameter 参数 Parts零件
品质术语 1.ACC:Accept (允收 2.REJ: Reject (拒收 3.SPEC: Specification(规格 4.ZD: Zero Defect (零缺点 5.CRI: Critical Defect (严重缺点 6.MAJ:Major Defect (主要缺点 7.MIN: Minor Defect (次要缺点 8.AQL: Acceptable Quality Level (允许品质水准 9.SA: Self Accurance (自主检查 10.FAI:Firsh Article Inspection (初件检验 11.IPQC:In-Process Quality Control(制程品质管制 12.FQC:Final Quality Control(最终品质管制 13.IQC:Incoming Quality Control(进料品质管制 14.IPQA:In-Process Quality Audit (制程查核 15.OBA:Out Box Audit(开箱查核 16.OQC:Out Quality Control(出货品质管制 17.PPM: Parts Per Million (百万分之几 18.TQC: Total Quality Control(全面品质管制 19.TQM:Total Quality Management(全面品质管理 20.QIT:Quality Improvement Team(品质改善小组 21.CAR:Correction Action Report(改善行动报告 22.TIP:Tip Innovation Plan(提案改善计划
缩写英文对照中文术语 8D 8 Disciplines Of Solving Problem 解决问题8步法 AC./RE. Acceptable / Rejective 允收/拒收 AQL Acceptable Quallity Level 允收水准 ABB Activity-Based Budgeting 实施作业制预算制度 ABC Activity-Based Costing 作业制成本制度 ABM Activity-Based Mangement 作业制成本管理 APS Advanced Planning And Scheduling 应用程式服务供应商APQP Advanced Product Quality Planning 先期产品品质规划ANOVA Analysis Of Variance 方差分析 AAR Appearance Approval Report 外观承认报告 AC Appraisal Cost 鉴定成本 ASL Approved Suplier List 合格供应商清单 AVL Approved Vendor List 认可的供应商清单 ATP Available To Promise 可承诺量 BSC Balanced Score Card 平衡记分卡
BOM Bill Of Material 材料明细 BTF Build To Forecarst 计划生产 BTO Build To Order 订单生产 BPR Business Process Reengineering 企业流程再造 CPK Capability Of Process 修正过程能力指数 Ca. Capability Of Accuraty 精确度指数 Cp. Capability Of Precesion 精密度指数 CRP Capacity Requirement Planning 产能需求规划 C. OF C. Certificate Of Compliance （质量）承诺证明书CEO Chief Excutive Officer 执行总裁 CQC Companywide Quality Control 全公司范围的品质管理CPM Complaint Per Illion 每百万报怨次 CAD Computer Aided Design 计算机辅助设计 CTO Configuration To Order 客制化生产 CRC Contract Review Committee 合同评审委员会 CIF Cost Inusance And Freight 到岸价格
品質系統常見英文簡介 1.1.QC : quality control 品質管制 2.IQC : incoming quality control 進料品質管制 3.OQC : output quality control 出貨品質管制 4.PQC : process quality control 製程品質管制也稱IPQC : in process quality control . 5 . AQL : acceptable quality level 允收標準 6.CQA: customer quality assurance 客戶品質保証 7.MA : major defeat 主要缺點 8. MI : minor defeat 次要缺點 9. CR :critical defeat 關鍵缺點10. SMT : surface mounting technology 表面粘貼技術 11 . SMD : surface mounting device SMC : surface mounting component 表面粘貼元件 12 . ECN : engineering change notice 工程變更通知13 . DCN : design change notice 設計變更通知 14 . PCB : printed circuit board 印刷電路板15 . PCBA : printed circuit board assembly裝配印刷電路板 16 . BOM : bill of material 材料清單17. BIOS : basically input and output system 基本輸入輸出系統 18. MIL-STD-105E : 美國陸軍標準,也稱單次抽樣計劃. 19 . ISO : international standard organization 國際標準化組織 20 . DRAM: 內存條21 . Polarity : 電性22 . Icicles : 錫尖23 . Non-wetting : 空焊 24 . Short circuit : 短路25 . Missing component : 缺件26 . Wrong component : 錯件27 . Excess component : 多件28 . Insufficient solder : 錫少 29 . Excessive solder : 錫多 30 . Solder residue : 錫渣31 . Solder ball : 錫球 32 . Tombstone : 墓碑33 . Sideward : 側立 34 . Component damage : 零件破損35 . Gold finger : 金手指 36 . SOP : standard operation process 標準操作流程37 . SIP : standard inspection process 標準檢驗流程 38 . The good and not good segregation :良品和不良品區分
1.PDCA：Plan、Do、Check、Action 策划、实施、检查、处置 2.PPAP：Production PartApproval Process生产件批准程序 3.APQP：Advanced ProductQuality Planning产品质量先期策划 4.FMEA：Potential FailureMode and Effects Analysis 潜在失效模式及后果分析 5.SPC：Statistical ProcessControl统计过程控制 6.MSA：Measurement SystemAnalysis 测量系统控制 7.CP：Control Plan 控制计划 8.QSA：Quality SystemAssessment 质量体系评定 9.PPM：Parts Per Million 每百万零件不合格数 10.QM：Quality Manua质量手册 11.QP：Quality Procedure质量程序文件/Quality Planning质量策划/Quality Plan 质量计划 12.CMK：机器能力指数 13.CPK：过程能力指数 14.CAD：Computer-AidedDesign 计算机辅助能力设计 15.OEE：Overall Equipment Effectiveness 设备总效率 16.QFD：Quality FunctionDeployment质量功能展开 17.FIFO：First in, First out先进先出 18.COPS：Customer OrientedProcesses顾客导向过程 19.TCQ：Time、Cost、Quality时间、成本、质量 20.MPS：Management Processes管理性过程 21.SPS：Support Processes支持性过程 22.TQM：Total QualityManagement全面质量管理 23.PQA：Product QualityAssurance产品质量保证（免检） 24.QP-QC-QI：质量三步曲，质量计划－质量控制－质量改进 25.QAF：Quality AssuranceFile质量保证文件 26.QAP：Quality AssurancePlan质量保证计划 27.PFC：Process Flow Chart过程流程图 28.QMS：Quality ManagementSystems质量管理体系 29.JIT：Just In Time准时（交货） 30.ERP：EnterpriseRequirement Planning企业需求计划 31.QC：Quality Control 质量控制 32.QA：Quality Audit 质量审核/QalityAssurance 质量保证 33.IQC：In Come QualityControl 进货质量控制 34.IPQC：In Process QualityControl 过程质量控制 35.FQC：Final QualityControl 成品质量控制 36.OQC：Out Quality Control 出货质量控制 37.4M1E：Man、Machine、Material、Method、Environment人、机、料、法、环
. . 品质管理名词（中英文对照） QE=品质工程师（Quality Engineer ） MSA: Measurement System Analysis 量测系统分析 LCL: Lower Control limit 管制下限 Control plan 管制计划 Correction 纠正 Cost down 降低成本 CS: customer Sevice 客户中心 Data 数据 Data Collection 数据收集 Description 描述 Device 装置 Digital 数字 Do 执行 DOE: Design of Experiments 实验设计 Environmental 环境 Equipment 设备 FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析 FA: Failure Analysis 坏品分析 FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证 FQC: Final Quality control 最终品质控制 Gauge system 量测系统 Grade 等级 Inductance 电感 Improvement 改善 Inspection 检验 IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制 IQC: Incoming Quality Control 来料品质控制 ISO: International Organization for Standardization 国际标准组织 LQC: Line Quality Control 生产线品质控制 LSL: Lower Size Limit 规格下限 Materials 物料 Measurement 量测 Occurrence 发生率 Operation Instruction 作业指导书 Organization 组织 Parameter 参数 Parts 零件 Pulse 脉冲 Policy 方针 Procedure 流程 Process 过程 Product 产品 Production 生产 Program 方案 Projects 项目 QA: Quality Assurance 品质保证 QC: Quality Control 品质控制 QE: Quality Engineering 品质工程 QFD: Quality Function Design 品质机能展开 Quality 质量 Quality manual 品质手册 Quality policy 品质政策 Range 全距 Record 记录 Reflow 回流 Reject 拒收 Repair 返修 Repeatability 再现性 Reproducibility 再生性 Requirement 要求 Residual 误差 Response 响应 Responsibilities 职责 Review 评审 Rework 返工 Rolled yield 直通率 sample 抽样,样本 Scrap 报废 SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书 SPC: Statistical Process Control 统计制程管制 Specification 规格 SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供应商品质保证 Taguchi-method 田口方法 TQC: Total Quality Control 全面品质控制 TQM: Total Quality Management 全面品质管理 Traceability 追溯 UCL: Upper Control Limit 管制上限 USL: Upper Size Limit 规格上限 Validation 确认 Variable 计量值 Verification 验证 Version 版本 QCC Quality Control Circle 品质圈/QC 小组 PDCA Plan Do Check Action 计划 执行 检查 总结
CEM Contract Manufacture service 合约委托代工 IBSC Internet Business Solution Center 国际互联网应用中心 PCEG Personal Computer Enclosure group 个人计算机外设事业群（FOXTEQ） SABG system assembly business group 系统组装事业群Engineer standard 工标 Document center (database center)资料中心 Design Center 设计中心 Painting 烤漆(厂) Assembly组装(厂) Stamping 冲压(厂) Education and Training教育训练 proposal improvement/creative suggestion提案改善Technological exchange and study 技术交流研习会Technology and Development Committee 技术发展委员会
BS Brain Storming 脑力激荡 QCC Quality Control Circle 品质圈 PDCA Plan Do Check Action 计划执行检查总结 DCC delivery control center 交货管制中心 Computer 计算机类产品 Consumer electronics 消费性电子产品 Communication 通讯类产品 Core value（核心价值） Love 爱心 Confidence 信心 Decision 决心 Corporate culture(公司文化) Integration 融合 Responsibility 责任 Progress 进步
品质系统常见英文缩写简介 1.QC : quality control 品质管制 2. IQC : incoming quality control 进料品质管制 3. OQC: output quality control 出货品质管制 4. AQL: acceptable quality level 允收标准 5.PQC: process quality control 制程品质管制也称IPQC : in process quality control . 6.CQA: customer quality assurance 客户品质保证 7. MI: minor defeat 次要缺点 8.MA : major defeat 主要缺点9. CR: critical defeat 关键缺点 10. SMT: surface mounting technology 表面粘贴技术16. BOM: bill of material 材料清单 11. SMD: surface mounting device 表面粘贴设备SMC: surface mounting component 表面粘贴元件 12. ECN: engineering change notice 工程变更通知13. DCN: design change notice 设计变更通知 14. PCB: printed circuit board 印刷电路板15. PCBA: printed circuit board assembly装配印刷电路板 17. BIOS: basically input and output system 基本输入输出系统 18. MIL-STD-105E: 美国陆军标准, 也称单次抽样计划. 19. ISO: international standard organization 国际标准化组织22 . Icicles : 锡尖20. DRAM: 内存条 21. Polarity : 电性23 . Non-wetting : 空焊24. Short circuit: 短路25. Missing component : 缺件 26 . Wrong component : 错件27. Excess component: 多件28. Insufficient solder : 锡少 29. Excessive solder: 锡多30. Solder residue: 锡渣31. Solder ball: 锡球32. Tombstone : 墓碑 33 . Sideward : 侧立34. Component damage: 零件破损35. Gold finger : 金手指 36. SOP: standard operation process 标准操作流程37. SIP : standard inspection process 标准检验流程 38. The good and not good segregation: 良品和不良品区分39. OBW: on board writer 熸录BIOS 40. Simple random sampling: 简单随机抽样41. Histogram: 直方图42. Standard deviation : 标准差 43. CIP: Continuous improvement program 44. SPC: Statistical process control 45. Sub-contractors: 分包商 46. SQE: Supplier quality engineering 47. Sampling sample: 抽样计划48. Loader: 治具 49. QTS: Quality tracking system 品质追查系统50. Debug: 调试51. Spare parts :备用品 52 . Inventory report for : 库存表53. Manpower/Tact estimation 工时预算54. Calibration : 校验55. S/N: serial number 序号56. Corrugated pad: 波纹垫57. Takeout tray : 内包装盒58 . Outer box : 外包装箱 59 . Vericode : 检验码60 . Sum of square : 平方和61 . Range : 全距62. Conductive bag: 保护袋 63. Preventive maintenance :预防性维护64 . Base unit : 基体65. Fixture: 制具 66. Probe: 探针67. Host probe : 主探针68 . Golden card : 样本卡69. Diagnostics program: 诊断程序 70. Frame : 屏面71 . Lint-free gloves : 静电手套72 .Wrist wrap : 静电手环73 . Target value : 目标值 74. Related department : 相关部门75. Lifted solder 浮焊76.plug hole孔塞 77. Wrong direction 极性反https://www.doczj.com/doc/4c4004169.html,ponent damage or broken 零件破损 79.Unmeleted solder熔锡不良80.flux residue松香未拭81.wrong label or upside down label贴反 82.mixed parts机种混装83. Poor solder mask绿漆不良84. oxidize 零件氧化85.stand off height浮高 86. IC reverse IC反向87.supervisor课长88. Forman组长89. WI=work instruction作业指导非擦除状态91. Internal notification:内部联络单 92. QP: Quality policy品质政策93.QT: Quality target 品质目标94. Trend:推移图95.Pareto:柏拉图 96. UCL: Upper control limit管制上限97.LCL:Lower control limit管制下限98. CL: Center line中心线 Rolled throughout yield直通率100. PPM: Parts per million 不良率 101.DPU: Defects per unit 单位不良率102.Resistor: 电阻103.Capacitor:电容 104. Resistor array : 排阻105. Capacitor array: 排容106. DIODE: 二极管107.SOT: 三极管 108. Crystal: 震荡器109. Fuse:保险丝110.Bead: 电感111.Connector:联结器 112.ADM: Administration Department行政单位113. CE: Component Engineering零件工程 114. CSD: Customer Service Department客户服务部115. ID: Industrial Design工业设计 116.IE: Industrial Engineering工业工程117. IR: Industrial Relationship工业关系
品質系統常見英文縮寫簡介 1.QC : quality control 品質管制 2. IQC : incoming quality control 進料品質管制 3. OQC: output quality control 出貨品質管制 4. AQL: acceptable quality level 允收標準 5.PQC: process quality control 製程品質管制也稱IPQC : in process quality control . 6.CQA: customer quality assurance 客戶品質保証 7. MI: minor defeat 次要缺點 8.MA : major defeat 主要缺點9. CR: critical defeat 關鍵缺點 10. SMT: surface mounting technology 表面粘貼技術16. BOM: bill of material 材料清單 11. SMD: surface mounting device 表面粘貼設備SMC: surface mounting component 表面粘貼元件 12. ECN: engineering change notice 工程變更通知13. DCN: design change notice 設計變更通知 14. PCB: printed circuit board 印刷電路板15. PCBA: printed circuit board assembly裝配印刷電路板 17. BIOS: basically input and output system 基本輸入輸出系統 18. MIL-STD-105E: 美國陸軍標準, 也稱單次抽樣計劃. 19. ISO: international standard organization 國際標準化組織22 . Icicles : 錫尖20. DRAM: 內存條 21. Polarity : 電性23 . Non-wetting : 空焊24. Short circuit: 短路25. Missing component : 缺件 26 . Wrong component : 錯件27. Excess component: 多件28. Insufficient solder : 錫少29. Excessive solder: 錫多30. Solder residue: 錫渣31. Solder ball: 錫球32. Tombstone : 墓碑 33 . Sideward : 側立34. Component damage: 零件破損35. Gold finger : 金手指 36. SOP: standard operation process 標準操作流程37. SIP : standard inspection process 標準檢驗流程 38. The good and not good segregation: 良品和不良品區分39. OBW: on board writer 熸錄BIOS 40. Simple random sampling: 簡單隨機抽樣41. Histogram: 直方圖42. Standard deviation : 標準差43. CIP: Continuous improvement program 44. SPC: Statistical process control 45. Sub-contractors: 分包商46. SQE: Supplier quality engineering 47. Sampling sample: 抽樣計劃48. Loader: 治具 49. QTS: Quality tracking system 品質追查系統50. Debug: 調試51. Spare parts :備用品 52 . Inventory report for : 庫存表53. Manpower/Tact estimation 工時預算54. Calibration : 校驗55. S/N: serial number 序號56. Corrugated pad: 波紋墊57. Takeout tray : 內包裝盒58 . Outer box : 外包裝箱 59 . Vericode : 檢驗碼60 . Sum of square : 平方和61 . Range : 全距62. Conductive bag: 保護袋 63. Preventive maintenance :預防性維護64 . Base unit : 基體65. Fixture: 制具 66. Probe: 探針67. Host probe : 主探針68 . Golden card : 樣本卡69. Diagnostics program: 診斷程序70. Frame : 屏面71 . Lint-free gloves : 靜電手套72 .Wrist wrap : 靜電手環73 . Target value : 目標值 74. Related department : 相關部門75. Lifted solder 浮焊76.plug hole孔塞 77. Wrong direction 极性反https://www.doczj.com/doc/4c4004169.html,ponent damage or broken 零件破損 79.Unmeleted solder熔錫不良80.flux residue松香未拭81.wrong label or upside down label貼反 82.mixed parts機種混裝83. Poor solder mask綠漆不良84. oxidize 零件氧化85.stand off height浮高86. IC reverse IC反向87.supervisor課長88. Forman組長89. WI=work instruction作業指導90. B.P.V:非擦除狀態91. Internal notification:內部聯絡單 92. QP: Quality policy品質政策93.QT: Quality target 品質目標94. Trend:推移圖95.Pareto:柏拉圖 96. UCL: Upper control limit管制上限97.LCL:Lower control limit管制下限98. CL: Center line中心線99.R.T.Y: Rolled throughout yield直通率100. PPM: Parts per million 不良率 101.DPU: Defects per unit 單位不良率102.Resistor: 電阻103.Capacitor:電容 104. Resistor array : 排阻105. Capacitor array: 排容106. DIODE: 二極管107.SOT: 三極管 108. Crystal: 震盪器109. Fuse:保險絲110.Bead: 電感111.Connector:聯結器 112.ADM: Administration Department行政單位113. CE: Component Engineering零件工程 .