如果没有专用焊台，只有一把热风枪，那么在拆卸时就更要控制好温度了，并要掌握技巧。怎么知道风枪吹出的气的温度是2500C左右呢？可以这样来判断，先把风枪的小头取下（吹焊IC时最好用大头，这样可以使IC各部位均匀受热）。取一张纸，风枪头部距离纸面约2厘米，调整风枪温度，使风枪头正对的纸面刚好变黄，不冒烟，不起火就可以了，为什么这样就知道风枪的温度就是2500C 左右呢？因为纸的燃点是2800C，纸发黄就证明温度正好刚达到它的燃点。
温度调好后，下一步就是吹焊IC，先预热IC及周边封胶，然后用镊子之类的工具转压IC顶部，继续对IC均匀加热（这样做的目的是防止封胶受热后膨胀过快），当加热到IC底部有焊锡冒出时，就可以用薄刀片之类的工具，从IC的四个角慢慢将IC撬起，直至把IC撬离焊盘。撬开IC后主板上焊盘残留的封胶可边用风枪加热，边用小刀片轻轻刮去。
拆装没有封胶，但采用黑胶封装的如T28黑胶功放这样的IC时，首先在IC顶部及周边均匀涂上助焊剂，或用风枪吹熔了的松香水，这样做一是有利于焊锡的熔化，二是使芯片受热温度恒定，避免在加热过程中温度升得过高而烧坏IC。
再说说如何装黑胶功放。把功放放到主板上的焊盘之前，先放些助焊剂在焊盘上，用风枪把焊盘的焊点吹熔，然后再放功放上，功放的各脚位不一定要对得很准，因为把功放放入焊盘之后，还要用风枪再吹焊一下，（时间不宜过长）在吹焊的过程中功放会自动对位。这种先预热焊盘再放功放的方法，是为了避免功放长时间受高温加热而损坏。
焊接技巧与保养
2009-11-07 20:35
1．选用合适的锡线
焊接时应该使用63%—37%铅含量的焊料，并经常以锡层保护焊铁头。除此之外，也应该尽量选用较粗的锡线进行焊接工作，因为较粗的锡线对焊铁头有较好的保护。
2．保持焊铁头清洁
用湿润的专用清洁海绵抹去焊铁头上的助焊剂、旧锡和氧化物。每一次使用后，一定要把焊铁头上的氧化物清洁干净，再在焊铁头的镀锡层上
加上新锡。
3．经常在焊铁头表面涂上一层锡
这可以减低焊铁头的氧化机会，使焊铁头更耐用。使用后，应待焊铁湿度稍为降低后才涂上新锡层，使用权镀锡层达致更佳的防氧化效果。
4．把焊铁摆放在焊铁架上
不需使用焊铁时，应小心地把焊铁摆放在合适的焊铁架上，以免焊铁受到碰撞而损坏。
5．即时清理氧化物
当镀锡层部分含有黑色氧化物或生锈时，有可能令焊铁头上不了锡而不能进行焊接工作。如果发现镀锡层有黑色氧化物而不能上锡，必须即时清理。
6．选择合适的焊铁头
选择正确的焊铁头尺寸和形状是非常重要的，选择合适的焊铁头能使工作更有效率及增加焊铁头的耐用程度。选择错误的焊铁头而影响焊铁不能发挥最高效率，焊接质量也会因此而减低。
焊铁头的大小与热容量有直接关系，焊铁头越大，热容量相对越大，焊铁头越小，热容量也越小。进行连续焊接时，使用越大的焊铁头，温度跌幅减少，此外，因为大焊铁头的热容量高，焊接的时候能够使用比较低的温度焊铁头就不易氧化，增加它的寿命。
短而粗的焊铁头传热较长而细幼的焊铁头快，而且比较耐用。扁的，钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传送更多的热量。一般来说，焊铁头尺寸以不影响邻近元件为标准。选择能够与焊点充分接触的几何尺寸能提高焊接效率。
AAA.有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。
BBB.使用与厂家配套的正宗烙铁头
质量差的烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有时会造成电烙铁故障的原因。
CCC.使用热回复性等热性能好的电烙铁
在使用无铅焊锡进行焊接作业时，由于对零件的耐热性，安全作业的考虑，烙铁头的设定温度一般希望在350度－370度以下。热回复性好的电烙铁,把加热体/感测器/烙铁头一体化，从而使热回复性非常优秀。
DDD.有必要选定最合适的烙铁头
根据电烙铁的不同焊接作业的不同，选择最合适的烙铁头是很重要的。合适的烙铁头可以降低烙铁头的温度，增加作业的效率。
EEE.烙铁头的维护也非常重要。
◆与普通含水的海绵不同，需采用浸透助剂的金属丝，即不降低烙铁头的温度，又可以起到清洁的作用，还可以除去烙铁头表面的氧化物。
◆尽可能设定烙铁头的低温度。
◆10分钟以上不使用时，应切断电烙铁的电源。
◆烙铁头氧化变黑时，首先用助焊剂的焊锡除去氧化物。如果不能除去时，先用浸透助剂的金属丝清洁器把表面的氧化物除去，然后涂上新的焊锡。
◆所有的作业完成以后，应在烙铁头上涂上新的焊锡，在电焊台处收藏。
FFF.改善上锡能力
随着无铅焊锡的使用，上锡能力/焊锡扩散性会有改善。综上所述，无铅焊锡使用的方法就是『尽可能的以低温来进行焊接作业』和『彻底落实烙铁头的维护』，实际上这也是焊接作业的基本。这些并不完全是无
铅焊锡用的专业技术，只是把传统的有铅共晶焊锡使用的技术比较而已
表面贴片元件的手工焊接技巧
2009年10月28日星期三 13:51
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。
3．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.
贴片式元器件的拆卸、焊接技巧
贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。
控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。
另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。
拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。
有些初学者认为焊接很简单，其实不然。焊接是电子工作者必须掌握的一门重要技术。不正确的焊接容易造成虚焊，甚至损坏元件，也会给制作和维修带来不便。本文拟将正确的焊接方法介绍给广大的初学者，以供参考。
首先是选择电烙铁。对于小型的电子制作项目，20W的烙铁就能满足要求。如果初学焊接时使用大功率烙铁，很容易烫坏元件。
第二，注意焊锡与助焊剂的选用。千万不要使用酸性助焊剂，否则对烙铁头和电路板都有腐蚀作用。最好使用含松香芯的焊锡丝，用松香或松香酒精溶液作助焊剂。
焊接中很重要的是元件焊接前的搪锡。焊接前不搪锡是造成虚焊的主要原因。如果印制板上有阻焊层或表面太脏，应用细砂纸轻轻打磨，直至露出光亮的铜箔为止，用酒精擦拭后再搪锡。如果元件或集成电路的引脚有锈迹，千万不可用力用砂纸打磨，否则更难上锡。正确的方法是用细砂纸轻磨两下，再用蘸有大锡球的烙铁磨蹭引脚。如果引脚只有少数部位能上锡，这种元器件不能上机，否则会成为虚焊的隐患。
搪锡后，将引脚插入通孔，用镊子夹住引脚根部，再用烙铁接触引脚和通孔。一旦焊锡流满通孔，应立即移开烙铁。此时应注意：第一，烙铁应与引脚接触；第二，焊接的时间要短，一般不宜超过10秒；第三，撤离烙铁后千万不可晃动引脚，必须等焊锡凝固后再松开镊子。焊接质量可从焊锡是否填满通孔、焊点是否圆亮来判断。对于焊点周围的松香焦渣，可用乙醇擦去，千万不要使用含有氯化物的溶剂、汽油或肥皂水。
焊接技巧
A.烙铁(俗称：辣鸡)
如专负责焊接电子元件,购买30-35W的烙铁便足够了.瓦数(W)越大代表烙铁的温度越高.
一般30-35W烙铁的焊咀约有300 C的温度.开启烙铁后要等待约5分钟,焊咀才有足够温度.
B.烙铁架
放置烙铁的金属架,已附有清洁焊咀的海棉,使用时,要注水在海棉上.烙铁预热后,请习惯在焊接
前,焊咀要在海棉上清洁一下.
C.锡线
要购买含锡量60%或以上的优质锡线(另外40%是铅及其他杂质),普通锡线的溶点约180 C左右.
在一般用途下,应购买直径0.5mm - 0.8mm的锡线.
优质锡线做出来的焊点会反光闪亮；劣质的暗哑无光.
D.焊接常识
1.并非所有金属皆可以用锡焊接的.一般电子元件的"脚"都是用铁或铜制造,表面镀上一层镍,防止
氧化(有些高级的更会镀银,甚至镀金),以上的金属皆可以用锡焊接,唯铝质却需要特殊加工后
才能用锡焊接的.
2.焊接的原理是被焊金属需被加热至超过180度(锡线的溶点)后,点上锡线,锡便马上溶化成液态
完全附在被焊金属表面上.
3.如被焊金属温度不足,锡便成半液半固状,便不能完全附在被焊物上,形成"假焊""虚焊"的情况.
4.所以说,不良的焊接主因是：被焊金属的温度未达锡线的溶点(180度).
E.焊接实战
1.先检查底板的焊点及零件"脚"有没有氧化或污渍,如有请先清洁一下.底板可用橡皮擦(砂胶)清洁；
零件脚可用小刀刮走污渍.
2.把零件插入,零件要平贴底板,尽量不要有多余的脚露出来.
3.反转底板见零件双脚.(零件有可能掉出来,所以通常先焊接矮的零件(如电阻),因可把它压在台面上,便不会掉出来了.)
4.右手持烙铁,左手持锡线一起放在焊接点上.
烙铁咀一定要接触底板焊点及零件脚,目的是把两者一起加热至超过180度.估计不需2秒,两者
温度已达180度,锡线便马上溶化成液态,完全包围焊点.
5.锡量多少,完全凭经验.太多,容易形成圆珠状；太少,焊接不牢.最完美的是呈"金字塔"状,
下图可见溶锡是团团的包裹著焊点及零件脚,并呈金字塔状.
最后,把多余的脚剪掉,焊接完成.
6.焊接的时间一定要在5秒内完成.因为所有电子元件都非常怕热,尤其晶体管,二极管等随时因
过热而损坏的,务必留意.
7.如焊接体积较大的金属物,有可能需加热超过5秒或更久,这时可更换瓦数较大的烙铁,如60W至
100W,尽量习惯在5秒内完成焊接动作.
F.焊接电线到底板的技巧
1.电线及焊点先分别上锡.(非常重要的步骤,如不分别先上锡,两者是不容易焊合在一起的)
2.把两者焊在一起,期间不需再加锡.
试机概要：
一.完成焊接后,在接驳电源前,请先做足下列事项：
a.小心检查有没有错接零件.
1.电阻：尤其一些容易弄错的,例如100Ω(棕黑棕),容易与10KΩ(棕黑橙)或100KΩ(棕黑黄) 混淆,请小心核对清楚.
2.电容：比较简单,因数值已印在零件上,但要注意电解质电容的正负极,如错调正负极,电路仍能工作,但这电容却很容易损坏.
3.二极管：留意极性,错调的结果是电路不能工作,甚至会烧毁零件.
4.三极管：留意极性,错调的结果是电路不能工作,甚至会烧毁零件.
5.稳压二极管：与二极管1N4148外型接近,小心看清印在管上的文字,并注意极性.
6.发光二极管：错调极性,LED不会发光,但不会损坏.
7.红外线接收二极管：若错调极性,有可能马上烧毁.
8.电源：非常重要,绝不能正负极错接,错调后果有可能烧毁零件. 9.扼流圈：CK-101内有一枚扼流圈,短脚要插放在底板有记号的位置上,如错调电路不工作.
b.小心检查焊点：
1.检查所有焊点有没有"假焊"现象!
2.检查焊点与焊点间有没有短路.
c.做足以上功夫后才可接驳电源.
1.留意电池是否有足够电量,有时新购回来的电池,也有可能电量不足.
二.电路不能正常工作,应怎办：
a.拔掉电源,重新检查.
b.检查电池电压.
c.怀疑焊点出问题,可加热烙铁,每一焊点再焊一次,期间可以不再加锡.
d.制作失败,通常是错接零件及焊接不良!零件本身已损坏的机会不高.
手机维修六诊法:
（一）BGA芯片的拆卸
①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡
①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容
易取下多呢。
（三）BGA芯片的安装
①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。
（四）带胶BGA芯片的拆卸方法
目前不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。
对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就容易去掉了。需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要注意方法，也可成功拆卸。
①先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）
②将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是*暂存器上方开始撬，注意热风不能停。
③CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。
诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧：
①固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。
②把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。
③拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。
清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要控制好，如果图谋恰到好处，一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除。
成功焊接BGA芯片技巧:
手机无论发生何种故障，都必须经过问、看、听、摸、思、修这六个阶段。只不过是对于不同的机型、不同的故障、不同的维修方法，用于这六个阶段的时间不同而已。
1.问
如同医生问诊一样，首先要向用户了解一些基本情况。如产生故障的过程和原因，手机的使用年限及新旧
程度等有关情况。这种询问应该成为进一步观察所要注意和加以思考的线索。
2.看
由于手机的种类繁多，难免会遇到自己以前接触不多的新机型或市面上较少的机型，看时应结合具体机型进行。如修手机时，看待机时的绿色LED状态指示灯是否闪烁，呼叫拨出时显示屏的信息等。结合这些观察到的现象为进一步确诊故障提供思路。
3.听
可以从待修手机的话音质量、音量情况、声音是否断续等现象初步判断故障。
4.摸
主要是针对功率放大器、晶体管、集成电路以及某些组件。用手摸可以感触到表面温度的高低，如烫手，可联想到是否电流过大或负载过重，即可根据经验粗略地判断出故障部位。5.思
即分析思考。根据以前观察、搜集到的全部资料，运用自己的维修经验，结合具体电路的工作原理，运用必要的检测手段，综合地进行分析、思考、判断，最后作出检修方案。
6.修
对于已经失效的元器件进行调换、焊接。对于可以经过技术处理后再使用的零部件尽量不丢弃，以节省开支。特别是对于一些不常见元件、难以配购的元器件，应通过各种有效办法尽量修复。
对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯与机壳结合部分的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良、虚焊等引起。与摔落、挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分应是重点检查部分。而进水与电源供电造成故障的手机也有相同点，进水的手机，如没有及时处理(清洗、烘干)，时间一长，有时甚至只有几个小时，就被氧化，严重的多达十几处断线，集成电路及元器件引脚发黑、发
白、起灰，这时应对症下药，根据电路板上的水迹的部位去查找故障点，如电路板受腐蚀造成电路的开路及短路，元器件损坏较为常见。
进行检修时千万不要盲目的做通电实验及随意拆卸、吹焊元器件及电路板，这样很容易使旧的故障没排除又产生人为的新故障，使原来可简单修复的手机，变成故障复杂的手机。
手机维修名词解释:
维修人员要掌握一些手机维修的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原因和大致范围，避免根据其原理维修人员要掌握一些手机维修的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原因和大致范围，避免根据其原理逐一测试或在整个电路板上查找故障点。
手机维修概念
在进行手机维修之前，必须先了解一些基本的概念。
一、开机
开机是指手机加上电源后，按手机的开/关键约2秒钟左右，手机进入开机自检及查找网络过程。当逻辑部分功能正常后，显示屏开始显示各种提示信息，直到最终显示信号强度、电池电量，有的手机显示时间、网络等信号，并且入网批示灯转为绿灯并不停地闪烁，几秒钟后，背光灯熄灭。
二、关机
开机的逆过程，按开/关键2秒钟后手机进入关机程序，最后手机屏幕上无任何显示信息，入网标志灯、背光灯全都熄灭。
三、工作状态
在维修中，人们常说手机处于工作状态是指手机处于接收或发射（当手机设置成测试状态时，手机可单处于接收或发射状态）状态。
四、待机状态
手机不处于使用状态，但一直处于开机状态
五、断电
手机开机后，没有按开/关键，手机就自动处于关机状态，有时称断电，也叫自动断电或自动关机。
六、漏电
给手机加上直流稳压电源后没有开机，电流表的指针就有电流指示。正常情况电流表指示值为0mA。
七、手机显示弱电
给手机装上一个刚充满电的电池，开机后手机给用户提示电池电压不够，同时显示屏上电池电量指示不停地闪烁，并发出报警音，这种现象叫手机显示弱电。
八、不入网
手机不入网是指手机不能进入GSM网络，即手机显示屏上无网络信息、也无信号强度值指示。正常情况下手机入网后，显示屏上显示出网络名称，并且入网指示灯用闪烁的绿光来指示；如果无网络，网络指示灯闪红光，所以不入网也叫不转灯。
九、掉信号
掉信号是指手机显示屏上的信号强度变动范围较大，如从5格强度变成2格、1格强度后又变成5格强度，这种现象也叫信号不稳定。当手机按发射键后，信号强度值变为零或变化特别大，这种现象称发射掉信号。
十、虚焊
指手机中元器件管脚与印刷电路板焊点接触不良。
十一、补焊
对元器件的管脚重新焊接或再焊上一点锡的方法叫补焊，补焊有时也称加强焊接。
十二、插卡
将SIM卡插入卡座中叫插卡。
十三、不识卡
指手机不能读取卡上的信息，手机在屏幕上提示插入卡或检查卡信息。
手机芯片拆焊处理技巧:
一植锡工具的选用
１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
四常见问题解决的方法和技巧
问题一：拆焊有些陌生机型的BGA IC，手头上又没有相应的植锡板，怎么办？
解答: １．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGA IC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGA IC的每个脚都植上锡球即可。例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
２．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。这样，一块崭新的植锡板就制成了。
问题二：在吹焊BGA IC时，高温常常会波及旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等其它故障。我用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼。
解答: 用屏蔽盖盖住是肯定不行的，它挡得住你的眼睛，却挡不住热风。我的方法既简单又实用，是焊接时，在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热。只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。
问题三：为什么我修998手机时，往往拆焊了一下flash就不开机了，有几次我只是用LT48读了一下flash里的资料后又装回，也是不开机。
解答：造成这种现象有以下几种原因：１．吹焊flash时高温波及了cpu，用我讲过的技巧可以避免；２．焊好flash后未等手机完全冷却就试开机，许多机子会出软件故障，这时用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料就可以解决；３．我注意到许多朋友的焊接方法有问题，他们总喜欢在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动IC，生怕焊不好。这种作法是不对的，特别是对于998字库这种软封装的IC来说，它的焊脚其实是缩在一层褐色的软薄膜里，焊接时一摇晃，就会使锡球掉脚。这时，如果我们用天目公司的太极王联机的话，会看到太极王的LCD上显示“IC touch 04”字样，用普通的EMMI-BOX则看不出来，只是不能通讯。
问题四：一台L2000的手机，原本是能够开机的，因按键失灵我用天那水泡了二个小时，结果不能开机，EMMI-BOX也不能通讯。请问大概是哪里问题？
解答：要注意的问题是，我们常见的那种软封装的BGA字库是不能用天那水或溶胶水泡的。因天那水及溶胶水都是有机溶剂，对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库
报废。你把那只机子的BGA字库拆下用LT48的生产模式看一下就知道了，必定存在大量断脚。
问题五：我们在更换９９８的cpu时，拆下cpu后发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装cpu后手机发生大电流故障，用手触摸cpu有发烫迹象。我想一定是cpu下面阻焊层被破坏的原因，重焊cpu发生了短路现象。请问朱老师有何办法解决？
解答：这种现象在拆焊９９８的cpu时，是很常见的，主要原因是用溶胶水浸泡的时间不够，没有泡透。另外在拆下cpu时，要边用热风吹边用镊子在cpu表面的各个部位充分轻按－－这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚。
如果发生了…脱漆?现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂（俗称…绿油?）涂抹在…脱漆?的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的cpu。另外，我们在市面上买的原装封装的cpu上的锡球都较大容易造成短路，
而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原来的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。
问题六：有个问题一直困扰着我，就是许多９９８的手机不能开机，原因多为摔跌或拆卸cpu时造成cpu下的线路板的焊点断脚。有的手机还很新，就这样白白报废了很是可惜，请问有什么解快的窍门和方法？
解答：这种故障的确很…普及?，一直困扰着广大维修人员。下面我介绍一下我们自已的处理经验：首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的…小窝?，旁边并没有线路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的…毛刺?，则说明该点不是空脚，须经处理后放可重装cpu。
１．连线法对于旁边有线路延伸的断点，我们可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线（漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装cpu时漆包线容易移位）一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；对于…落地生根?的往线路板夹层去的断点，我们可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把cpu焊接到位，焊接过程中不可拨动cpu。
５. 修补法对付那种“落地生根”的线路板断点，在显微镜下掏挖出亮点后，在断脚中注入一种专用的线路板修补剂。
这种德国产的修补剂平时用于修补线路板的断线、过孔点不通极好用，其特点是电阻小耐高温且容易上锡。用修补剂修补好断点后，待其晾干后即可重装IC，使手机起死回生。问题七：有的修理人员修理L2000及2088手机时，由于热风枪的温度控制不好，结果CPU 或电源IC下的线路板因
过热起泡隆起，使手机报废。这种情况的手机还有救吗？
解答：不知大家注意到没有，我们在修理L2000系列手机时，有时明明CPU或电源IC下的线路板有轻微起泡，只要安好CPU和电源IC后，手机照样能够开机正常工作。其实L2000的板基材质还是不错的，过热起泡后大多不会造成断线，我们只要巧妙地焊好上面的IC，手机就能起死回生。为了修复这种手机，我们采用以下三个措施：
１、压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。
２、在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接。我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后我们会发现取下IC 比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。
３、为了防止焊上BGA IC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。
问题八: 我觉得用植锡板植锡工序太繁琐，有没有简便点的方法？
解答：有的！在省会一级较大的电子维修工具店里，可以买到一种叫做“锡锅”的焊接工具，外形是不锈钢的小盒子加上一个可调温的加热底座。我们可在锡锅中放入适量的焊锡，把温度调到300度左右，并注入少量助焊剂增加焊锡的流动性。用镊子夹住要植锡的BGA IC端平，放到锡锅里快速地蘸一下，等IC稍冷却后再快速地蘸一下......重复３－５次后，很漂亮的锡珠就在BGA IC的底部生成了。这种方法练习熟练后很是方便，还可随意控制
锡球的大小尺寸，尤其适合于大量的植锡和维修。缺点一是锡锅中的焊锡时间长了易变质，不适合少量的维修；缺点二是不能对那种软封装的BGA IC植锡。
在几年以前植锡板还没有面市的时候，我们都是用这种方法来植锡的，效果极好。
４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂我们是使用天目公司出售的…焊宝乐?，外形是类似黄油的软膏状。优点是１．助焊效果极好。２．对IC和PCB没有腐蚀性。３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊
锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
６．清洗剂用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。
二植锡操作
1．准备工作
在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。
２．IC的固定
市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不好用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单，只要将IC对准植锡板的孔后（注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。
３．上锡浆
如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。我们平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边
刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别…关照?一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。
４．吹焊成球
将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，若是使用广州天目公司的TMC９５０风枪，将温度调至３３０－３４０度。摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。
５．大小调整
如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。
三IC的定位与安装
/>先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。在一些手机的线路板上，事先印有BGA IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面我主要介绍线路板上没有定位框的情况，IC定位的方法有以下几种：
１．画线定位法拆下IC之前用笔或针头在BGA IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。
２．贴纸定位法拆下BGA IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装时IC时，我们只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可。要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对BGA IC焊接定位。我认为还是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线路和其它元件。
３．目测法安装BGA IC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。
４．手感法在拆下BGA IC后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。再将植好锡球的BGA IC放到线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种…爬到了坡顶?的感觉。对准后，因
为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。从IC的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明IC对偏了，要重新定位。
BGA IC定好位后，就可以焊接了。和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA IC
手机自动关机原因解析:
手机在电力充足并处于待机状态下，却突然自动熄机的情况很多用户都经历过，究其原因可能有以下几种可能：
1．锂电内的保护电路作用过度灵敏，因此电流一大就断电。
2．电池本身已老化。
3．电池接触位的金属片有污物，造成电源接触不良。
4．电池与手机之间的接合位容易松动。
假如检查后，发现是前两项问题，那么一定要送到专门维修店去修理。假若是后两项问题，只是电池金属片脏污氧化所致，只要用胶棒将之拭擦清洁，情况将会得到改善。在电池与手机之间垫上纸皮或胶片，也可以解决电池松动引起的接触不良的问题。
如果是在手机的外部可能引起自动关机的因素排除的话,那就是手机内部(电路板)的原因了;下面也讲讲手机内部原因引起自动关机的问题.(建议非专业维修人员就不要亲自搞了)
1:检查电路板与电池触片是否因触片弹性不够使之接触不好,或是电路板上的铜皮脏或已生锈,查出问题就用相应的办法来解决问题,(有可能就把电池触片直接焊在电路板上)
2:看手机是在什么情况下关机:
一:放卡后开机,搜到网络后就关机,不放卡开机不会关机,这类情形一般是功放可能损坏.
二:无论放卡或不卡,只要一开机,就自动关机,这可能是硬件故障多,特别是摔过的机子,此时应重点检查罗辑部份的IC(特别是大一点的BGA IC而IC底下悍点(盘)面积小的),13兆也不要放过.
三:开机后,过一段时间(在十几分钟以上),机子无缘无故自已就关掉(死机),这一般是软件问题,引起这种问题一般有:
A-由于软件里在功率控制部份有问题(M记V系列尤为多).
B-32.768晶振有问题,因机子在待机(休眠)状态时,罗辑部份的运作是*此晶振给的标准信号的(也有个别机子例外).
C-功放本身性能已欠佳,发射电流偏大,在开机时因电池电量足,一时不会关机,但在待机一定时间后手机会与基站联络一次,此时手机会发射一个位置登记信号给基站,因功放发射电流大使手机在发射时就会死掉(关机).
四:13兆供给罗辑部份的电信号很弱,这种情况就象前两年N机3310的通病一样.
五:开机后只要按键就关机,这可以肯定是硬件有松脱的部件,若有前后板之分的也不要放过检查内联座.
手写的原理及修复方法:
LBSALE[5]LBSALE现在的pda带手写的的手机是越来越多了，但是手写是一个人机界面，也是最容易损坏的一个部分！
手写电路分为电阻式和电容式两种，在小屏幕上的手写一般是使用电阻接触式的，现在就主要介绍这种：
电阻式一般是由两组大组电阻组成，四条线控制，说白了，就是一个可调的矩阵电阻；根据个人经验，一般是350欧姆和550欧姆的。
如果手写失灵的话，先检测两路电阻是否正常（一般是间隔的两个脚为一个电阻组）
然后看相邻的两个脚位是否存在短路的现象（注意：这里的短路不是指0欧姆电阻）。
我修的前一种的情况比较少，就是有的话也比较好解决，一般是接口的开路现象，压紧或者加温压紧就可以了；第二种就必须将电阻导电膜揭起来，把下一层压紧（注意不能改变它的电阻特性），然后将上面揭起来的拉紧帖好即可！！！
万用表的使用方法:
万用表在手机维修中可以说是用的较多的工具了。那就让我们先认识一下万用表吧。万用表分数字表和指针表两种。它们都自己的好处和短处。首先来说一下指针表。以MF47B型表为例。
指针表从外观上可以简单的分成两个部份：上部是读数部份，下部是调置部份。在读数部份最上边的一行读数是电阻的数值有电阻的标志。对应的数值是从零到无穷大，从右向左读起。下面一行红色的是交流电压的读数标志为ACV。对应的数值有三排分别为0到10、0到50和0到250。下边绿色的是电容的读数值，标志为C从向左起。还有一些不常用的就不说了
下面说表的下部份也就是机械调置部份。有档位调置器、调零器、三极管极性孔和四个表笔孔
表下部的档位分了八个档位：交流电压档、直流电压档、交直流电流档、220V测电笔档、红外线遥控数据检测档、通路蜂鸣提示档、电阻档和电池电量检测档。下面具体的说一下常用档位的使用。
在使用前要先调零。常用的档有电压、电阻、电流、通路蜂鸣提示等。交流电压档的最大量程2500V。但在测大于1000V时就要把红表笔放入右侧标有2500V 的表笔孔里。（直流电压也是一样）要测的电压值要在所选的量程之内并要在读数区内相应的数值上读数。如你选的是50V的档那就在0到50 的范围内读数。要测220V电压就要选250V的量程在0到250的范围内读数。（直流电压同样）
电阻档的使用有一点不同在。它的档位有10K、1K、100、10、1五个在每次换档前要调零一次。表针的示数要乘以档位上的数才是电阻的阻值。如在100档上指针指在7的位置上电阻的阴值为700。
《浙江大学优秀实习总结汇编》 焊接技术与工程岗位工作实习期总结 转眼之间，两个月的实习期即将结束，回顾这两个月的实习工作，感触很深，收获颇丰。这两个月，在领导和同事们的悉心关怀和指导下，通过我自身的不懈努力，我学到了人生难得的工作经验和社会见识。我将从以下几个方面总结焊接技术与工程岗位工作实习这段时间自己体会和心得： 一、努力学习，理论结合实践，不断提高自身工作能力。 在焊接技术与工程岗位工作的实习过程中，我始终把学习作为获得新知识、掌握方法、提高能力、解决问题的一条重要途径和方法，切实做到用理论武装头脑、指导实践、推动工作。思想上积极进取，积极的把自己现有的知识用于社会实践中，在实践中也才能检验知识的有用性。在这两个月的实习工作中给我最大的感触就是：我们在学校学到了很多的理论知识，但很少用于社会实践中，这样理论和实践就大大的脱节了，以至于在以后的学习和生活中找不到方向，无法学以致用。同时，在工作中不断的学习也是弥补自己的不足的有效方式。信息时代，瞬息万变，社会在变化，人也在变化，所以你一天不学习，你就会落伍。通过这两个月的实习，并结合焊接技术与工程岗位工作的实际情况，认真学习的焊接技术与工程岗位工作各项政策制度、管理制度和工作条例，使工作中的困难有了最有力地解决武器。通过这些工作条例的学习使我进一步加深了对各项工作的理解，可以求真务实的开展各项工作。 二、围绕工作，突出重点，尽心尽力履行职责。 在焊接技术与工程岗位工作中我都本着认真负责的态度去对待每项工作。虽然开始由于经验不足和认识不够，觉得在焊接技术与工程岗位工作中找不到事情做，不能得到锻炼的目的，但我迅速从自身出发寻找原因，和同事交流，认识到自己的不足，以至于迅速的转变自己的角色和工作定位。为使自己尽快熟悉工作，进入角色，我一方面抓紧时间查看相关资料，熟悉自己的工作职责，另一方面我虚心向领导、同事请教使自己对焊接技术与工程岗位工作的情况有了一个比较系统、全面的认知和了解。根据焊接技术与工程岗位工作的实际情况，结合自身的
六大焊接工艺的焊接技巧，总结的很到位 MIG焊接 1. 保持1/4—3/8英寸的焊丝杆伸长(从焊枪头伸出的焊丝长度). 2. 焊接薄板时使用小直径的焊丝；焊接厚板时使用大直径焊丝和大电流焊机。查看焊机推荐介绍的具体性能。 3. 使用正确的焊丝焊接工件。不锈钢焊丝焊接不锈钢、铝焊丝焊接铝、钢焊丝接钢。 4. 使用正确的保护气体。二氧化碳非常适合焊接钢材，但是用来焊接薄板则可能温度过高，应使用75%氩气和25%二氧化碳的混合气体焊接较薄的材料。焊接铝则只能使用氩气。焊接钢时，你也可使用3种气体组合成的混合气体（氦气+氩气+二氧化碳）。 5. 要达到控制焊道最佳的效果，应保持焊丝直接对准熔池的结合边缘。 6. 当焊接操作处于一个非正常位置的时候（立焊、横焊、仰焊），应保持较小的熔池来达到对焊道的最佳控制，并且尽可能的使用直径最小的焊丝。 7. 确保你所使用的焊丝尺寸与套电嘴、衬管、驱动滚轮相匹配。 8. 经常清理焊枪衬管和驱动滚轮，以保持焊枪口没有飞溅。如果焊枪口堵塞或者送丝不顺，则将其更换。 9. 焊接时尽量保持焊枪笔直，以避免送丝问题。
10. 焊接操作时双手同时使用以确保焊枪的稳定，且尽可能这样做。（这同样适用于焊条焊、TIG焊和等离子切割） 11. 将送丝机的焊丝盘和驱动滚轮松紧度调节在刚好足够送丝，不要过紧。 12. 焊丝不用时，将其保存在干净和干燥的地点，避免受到污染而影响焊接效果。 13. 使用直流反极性DCEP电源。 14. 拖（拉）焊枪技法能获得较深的熔透和较窄的焊缝。推枪技法则能获得较浅的熔透和较宽的焊缝。 铝材焊接 1. 最适合焊接铝材的是拉丝式焊枪，如果你无法使用这种焊枪的话，尽量使用最短的焊枪以便保持焊枪的笔直；只能使用氩气作为保护气体；在焊接铝材的时候只能使用推枪手法。 2. 如果你发现有送丝问题，可以试一试尺寸比焊丝大一号的导电头。 3. 焊铝时最常用的焊丝是较软的标准焊丝。而另一种则要硬一些（较容易送丝），它主要用于硬度和强度要求更高的焊接操作中。 4. 在焊接开始前要做好铝材表面氧化层的清除工作，使用专用的不锈钢刷来清除氧化层。 5. 焊接结束时填充好弧坑以防止裂缝。一个办法就是在焊后将焊枪在熔池中停留数秒。 自保护药心焊丝焊接
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
焊接作业指导书及焊接 工艺 Company number：【0089WT-8898YT-W8CCB-BUUT-202108】
焊接作业指导书及焊接工艺 1．目的：明确工作职责，确保加工的合理性、正确性及可操作性。规范安全操作，防患于未然，杜绝安全隐患以达到安全生产并保证加工质量。 2．范围： .适用于钢结构的焊接作业。 .不适用有特殊焊接要求的产品及压力容器等。 3．职责：指导焊接操作者实施焊接作业等工作。 4.工作流程 作业流程图 4.1.1.查看当班作业计划 4.1.2.阅读图纸及工艺 4.1.3.按图纸领取材料或半成品件 4.1.4.校对工、量具；材料及半成品自检 4.1. 5.焊接并自检 4.1.6.报检
.基本作业: 4.2.1.查看当班作业计划：按作业计划顺序及进度要求进行作业，以满足生产进度的需要。 4.2.2.阅读图纸及工艺：施焊前焊工应仔细阅读图纸、技术要求及焊接工艺文件，明白焊接符号的涵义。确定焊接基准和焊接步骤；自下料的要计算下料尺寸及用料规格，参照工艺要求下料。有半成品分件的要核对材料及尺寸，全部满足合焊图纸要求后再组焊。 4.2.3.校准：组焊前校准焊接所需工、量具及平台等。 4.2.4.自检、互检：所有焊接件先行点焊，点焊后都要进行自检、互检，大型、关键件可由检验员配合检验，发现问题须及时调整。 4.2. 5.首件检验：在批量生产中，必须进行首件检查，合格后方能继续加工。 4.2.6.报检：工件焊接完成后及时报检，操作者需在图纸加工工艺卡片栏及施工作业计划上签字。（外加工件附送货单及自检报告送检）。 5.工艺守则： .焊前准备
接缝焊接方法和技巧:形成焊接工件接口加热至熔融状态，没有压力焊在焊接过程中完成的。将焊，热焊两工件接口迅速加热熔化，熔池。 焊接，热焊接工件接口迅速加热和熔化，形成熔池。洗澡前进热源，冷却，形成两个工件成为一个连续的焊缝。沐浴着热，制冷和两个工件的形成是一个连续的焊缝。焊接过程中，空气热水澡，与大气中的氧直接接触，将金属氧化物和各种合金元素。焊接过程中，空气中的热水澡，与大气中的氧气，金属氧化物和各种合金元素的直接接触。大气中的氮和水蒸汽，进入熔化池，而且在the1000在随后的冷却过程中形成虚焊，夹渣，裂纹等缺陷，在质量的恶化和焊接大气中的氮和水蒸气的性能毛孔进入熔池，并在随后的冷却过程中形成焊渣，裂缝和其他缺陷，焊接质量和性能恶化的毛孔。 为了提高焊接质量，它已经开发出多种保护方法，以提高焊接质量，它已经开发出了各种保护方法。例如，气体保护焊是孤立的大气气体，如氩气，二氧化碳，以保护电弧和熔池率;IF钢铝焊条药皮钛铁矿粉电极脱氧氧的亲和力有益元素锰，硅等可免受氧化成浴和冷却后的高品质焊接。例如，气体保护焊是孤立的，如氩气，二氧化碳，这些对焊接大桥焊丝和大桥焊条比较有利，大气中的气体保护电弧和熔池率;中频钛铁矿粉药皮电极脱氧的钢和铝焊条有益的元素氧的亲和力锰，硅等。从洗澡到氧化物和冷却后的高品质焊接。在高压下粘合，使之间的两个原子在固体状态来实现的，又称固态焊接工件的组合。高原的孩子粘接，使两者之间在固体状态下的高压力来实现的，又称固态焊接工件的结合。 粘接工艺是电阻对焊，当通过两工件的连接端的cu1000rrent，部门成为一个因电阻非常大，在温度上升，当加热至塑性状态，轴向压力作用连接。粘接工艺是电阻对焊，当电流通过连接两个工人和部门，要成为一个非常大的，由于温度上升电阻加热至塑性状态时，轴向压力连接。对各种无填充材料在焊接过程中施加压力的粘接方法的共同特点。 本文出自：https://www.doczj.com/doc/5c1782369.html,/shownews.asp?id=253
薄板焊接工艺方法公司内部档案编码：[OPPTR-OPPT28-OPPTL98-OPPNN08]
薄板焊接变形控制经验 薄板焊接变形的质量控制包括从钢板切割开始到装夹、点固焊、施焊工艺、焊后处理等，其中还要考虑所采用的焊接方法、有效地变形控制措施。 1、焊接方法对焊接变形的影响* 合适的焊接方法需要考虑生产效率和焊接质量，所以焊接方法、焊接工艺和焊接程序显著影响焊接变形的水平。因此所采用的焊接方法必须具有高的熔敷效率和尽量少的焊道。7 R" F: v" @, `8 H5 C7 N 尽可能减少不必要的焊缝； 合理安排焊缝位置：焊缝位置应便于施焊，尽可能对称分布焊缝； 合理地选择焊缝的尺寸和形式，焊缝设计为角焊缝、搭接焊缝（角焊缝焊接变形小于对接焊缝变形）； 3 1 `2、点固焊工艺对焊接变形的影响 2 e' }$ [8 l' x! w 1 L- l, {; [. ^% T 点固焊不仅能保证焊接间隙而且具有一定的抗变形能力。但是要考虑点固焊焊点的数量、尺寸以及焊点之间的距离。对于薄板的变形来说，点固焊工艺不合适就有可能在焊接之前就产生相当的残余焊接应力，对随后的焊接残余应力积累带来影响。点焊尺寸过小可能导致焊接过程中产生开裂使焊接间隙得不到保证，如果过大可能导致焊道背面未熔透而影响接头的美观连续性。点固焊的顺序、焊点距离的合理选择也相当重要。 J
# u: e# `$ x$ J& T% 3、装配应力及焊接程序对薄板焊接变形的影响 应尽量减少焊接装配过程中引起的应力，如果该应力超过产生变形的临界应力就可能产生变形。装配程序注意尽量避免强行组装，并核对坡口形式、坡口角度和组装位置， 对接接头焊接： 板厚≤2的无论单面焊还是双面焊都可以不开坡口， 对于板厚~双面焊可以不开坡口，但只能单面焊时，可以将坡口间隙放大到1~2mm或开坡口焊接； 板厚~双面焊时应在背面用小砂轮清根；只能单面焊时都应开坡口；
焊接工艺规范及操作规程 1．目的和适用范围 1．1 本规范对本公司特殊过程――焊接过程进行控制，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量。 1．2 本规范适用于各类铁塔结构、桁架结构、多层和高层梁柱框架结构等工业与民用建筑和一般构筑物的钢结构工程中，钢材厚度≥4mm的碳素结构钢和低和金高强度结构钢的焊接。适用的焊接方法包括：手工电弧焊、气体保护焊、埋弧焊及相应焊接方法的组合。2．本规范引用如下标准： JGJ81－2002《建筑钢结构焊接技术规程》 GB50205－2001《钢结构工程施工质量验收规范》 GB50017－2003《钢结构设计规范》 3．焊接通用规范 3．1 焊接设备 3．1．1 焊接设备的性能应满足选定工艺的要求。 3．1．2 焊接设备的选用： 手工电弧焊选用ZX3－400型、BX1－500型焊机 CO2气体保护焊选用KRⅡ－500型、HKR－630型焊机 埋弧自动焊选用ZD5（L）－1000型焊机 3．2 焊接材料 3．2．1 焊接材料的选用应符合设计图纸的要求，并应具有钢厂和焊接材料厂出具的质量证明书或检验报告；其化学成份、力学性能和其它质量要求必须符合国家现行标准规定。3．2．2 焊条应符合现行国家标准《碳钢焊条》（GB／T5117），《低合金钢焊条》（GB／T5118）的规定。 3．2．3 焊丝应符合现行国家标准《熔化焊用钢丝》（GB／T14957）、《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》（GB／T8110）及《碳钢药芯焊丝》（GB／T10045）、《低合金钢药芯焊丝》（GB／T17493）的规定。 3．2．4 埋弧焊用焊丝和焊剂应符合现行国家标准《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》（GB／T5293）、《低合金钢埋弧焊用焊剂》（GB／T12470）的规定。
焊接工艺基本知识 1什么是焊接接头？它有哪几种类型？ 用焊接方法连接的接头称为焊接接头（简称为接头）。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用，第一是连接作用，即把两焊件连接成一个整体；第二是传力作用，即传递焊件所承受的载荷。 根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定，焊接接头可分为10种类型，即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头，如图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。
2什么是坡口？常用坡口有哪些形式？ 根据设计或工艺需要，将焊件的待焊部位加工成一定几何形状的沟槽称为坡口。开坡口的目的是为了得到在焊件厚度上全部焊透的焊缝。 坡口的形式由 GB985—88《气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸》、GB986—88《埋弧焊焊缝坡口的基本形式及尺寸》标准制定的：常用的坡口形式有I形坡口、Y型坡口、带钝边U形坡口、双Y形 坡口、带钝边单边V形坡口等，见图2。
⑴坡口面焊件上所开坡口的表面称为坡口面，见图3。
⑵坡口面角度和坡口角度焊件表面的垂直面与坡口面之间的夹角称为坡口面角度，两坡口面之间的夹 角称为坡口角度，见图4。
开单面坡口时，坡口角度等于坡口面角度；开双面对称坡口时，坡口角度等于两倍的坡口面角度。坡口角度（或坡口面角度）应保证焊条能自由伸入坡口内部，不和两侧坡口面相碰，但角度太大将会消耗太多的填充材料， 并降低劳动生产率。
⑶根部间隙焊前，在接头根部之间预留的空隙称为根部间隙。亦称装配间隙。根部间隙的作用在于焊接底层焊道时，能保证根部可以焊透。因此，根部间隙太小时，将在根部产生焊不透现象；但太大的根部间隙，又会使根部烧穿，形成焊瘤。 ⑷钝边焊件开坡口时，沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分称为钝边。钝边的作用是防止根部烧穿，但钝边值太大，又会使根部焊不透。 ⑸根部半径 U形坡口底部的半径称为根部半径。根部半径的作用是增大坡口根部的横向空间，使焊条能够伸入根部，促使根部焊透。 4试比较Y形、带钝边U形、双Y形三种坡口各自的优缺点？ 当焊件厚度相同时，三种坡口的几何形状见图5。
焊接技术与工程专业职业规划书范文 在职业规划中提升心理资本具有切实意义。下面是我为你整理的焊接技术与工程专业职业规划书范文，希望你喜欢。 焊接技术与工程专业职业规划书范文 前言： 时光过得很快，转眼已经我来到这个学校已经有3个月了。看着学校里其他即将毕业的学长，想想自己再有两年左右也就要毕业了，想到将来的日子，开端觉得迷茫，不知该怎样走。但生活不会永远迷茫，希望总会存在。 作为一名对社会有用的人，我们都希望能有一个光明的将来。要完成这个愿望不但要有雄道的学习计划，更重要的是还要有合适本人的职业规划，这样自己才不会在学校里虚度年华，也不会像无头苍蝇一样不知方向。 下面，我将从自我分析、专业认识、工作规划、角色转换这四个方面介绍我的职业规划。 一、自我分析 在生活中，我有时喜欢独自一个人读读书或者听听歌，有时喜欢和大家一起玩，经常会从和朋友的聊天中得到一种愉悦的感觉;在学习上，我比较注重学习过程中细节上的性，希望尽可能做得完美;在家长的眼中，我是个比较听话懂事的孩子;在老师的眼中，我是个比较踏实的学生;在朋友的眼中，我是个具有亲和力，比较平易近人的男孩。我认为自己的性格
特征比较内向，偶尔外向，有时好动，有时好静，但总体上是一个开朗乐观的男孩，比较积极进取并且渴望独立，但是有些方面有些情况会缺乏自信;自己比较喜欢动手操作，喜欢实践。所以，我认为我的焊接专业适合我，也是我喜欢的。 二、专业认识 焊接工程技术应用专业是一门集材料学、工程力学、培训自动控制技术的交叉性学科,教学以培养多学科知识的综合运用为基础,进行工 程师的基本训练。 焊接工程技术应用专业是一个技术性较强、知识面相对集中的一个专业,近几年来,大量外资制造业和技术服务业的涌进,使社会对焊接专业人员的需求增加。剖析现代的焊接，我们不难发现其愈发显现出的四大特征： 1、焊接已成为流行的连接技术：在当今工业社会，没有哪一种连接技术象焊接那样被如此广泛、如此普遍地应用在各个领域。而其中主要的原因就是其极具竞争力的性价比。 2、焊接显现了极高的技术含量和附加值：在人类社会步入21世纪的今天，焊接已经进入了一个崭新的发展阶段。当今世界的许多新科研成果、前沿技术和高新技术，诸如：计算机、微电子、数字控制、信息处理、工业机器人、激光技术等，已经被广泛地应用于焊接领域，这使得焊接的技术含量得到了空前的提高，并在制造过程中创造了极高的附加值。 3、焊接已成为关键的制造技术: 焊接作为组装工艺之一，通常被安排在制造流程的后期或终阶段，因而对产品质量具有决定性作用。正因
电焊焊接技术1、掌握一定的焊接理论知识 焊接理论来源于实践操作，总结的理论又指导操作，只有技能操作和理论紧密结合，才能干好“电焊工”。焊接的理论知识非常丰富而广泛，很多电焊工在起初的工作中，对焊接知识了解太少，大部分焊工只是从一些老师傅传艺过程中了解的皮毛而已，只掌握了比较单一的操作技术，遇到焊接难题时不知如何解决。如采用碳钢焊条焊手法焊接不锈钢材料时，就会造成焊缝成形非常不良，这是由于不锈钢材料比较碳钢材料导热性较差，电弧形成的熔池不容易凝固造成的。随着科技的发展以及材料、工艺、方法的发展，非常需要焊工学习和掌握更多的理论知识。 2、学习掌握焊接材料的知识 焊接过程中会接触到很多金属材料，每一种材料都有它的特性，如金属材料的力学性能有强度、塑性、硬度、韧性等；金属物理性能有密度、熔点、热膨胀性、导热性、导电性和磁性等。这些都和焊接过程息息相关。如奥氏体不锈钢在焊接时，由于其物理特性是热膨胀系数大、变形大；导热性差，焊缝外观成形较难控制。所以不锈钢焊接时就要采用采用小线能量，小电流短弧快速焊，加快冷却速度，使其在敏化温度区停留时间短，严格控制层间温度，防止晶间腐蚀，降低焊接应力和变形。 避免焊接缺陷也可以从宏观到微观结合理论知识进行分析，如施工现场的焊接气孔从理论上分为氢气孔、氮气孔、CO气孔三种，通过三种气孔的宏观特点，对现场焊缝气孔进行鉴别、定性，结合定性的气孔的理论产生原因对现场和焊接条件进行分析，找到产生原因和克服措施，从而避免气孔的产生。如此种种，很多现场焊接现象都可以通过理论知识的研究分析得到答案。同时，现在焊接材料的发展层出不穷，需要电焊工认真学习，才能成为一名“高级电焊工”。 3、学习掌握焊接“法规” 焊接“法规”就是焊接标准规范、焊工考核细则等，也就是执行焊接工艺的依据，就像人在社会上要遵守法律、法规一样，每一种材料的焊接工艺方法，都是经过几代人反复研究、实验、探索出来的，经过反复验证，只有遵循这个工艺焊接出来的产品，才能满足使用要求。 焊接工艺标准是焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。不同的焊接方法有不同的焊接工艺。焊接工艺根据被焊工件的材质、牌号、化学成分、焊件结构类型、焊接性能要求来确定。电焊工工作之余，也要加强相关焊接规范标准的学习掌握。 同时，国际、国家、行业、地方都出台了很多相关的焊接规范标准，作为一名电焊工，都应该经常查阅、查询。 、焊接环境因素4． 就是环境因素、环保、劳保意识以及环境对焊接过程中的影响。如要注意下雨天、潮湿天气对焊接工艺、焊接缺陷的影响。还有焊接环境的污染、安全对人的影响。三是烟尘、飞溅等对人的伤害，不良习惯对人身体的影响。 5、锻炼过硬的操作技能 很多焊工在工作中只知道快速的完成工作，不去寻求良好的操作技巧，以致工作后感觉较累，同时在技术上提升较慢。 怎样才能有过硬的技能操作水平呢？首先，除了掌握一定的焊接理论知识外，还要了解金属材料、焊接熔池特性等有关知识，焊接中注意观察熔池形状，及时选择正确的焊接运条方法及焊接
常用焊接方法——焊接工艺 我公司是生产自动焊接设备的大型厂家。作为公司员工，就更应该了解常用焊接方法及焊接工艺。结合设备调试，这里将常用的埋弧焊、气体保护焊、钨极氩弧焊作为简要的讲述，以供有关人员参考。 一、埋弧焊 电弧在焊剂层下燃烧进行焊接的方法称为埋弧焊。主要优点：劳动条件好，节省焊接材料和电能，焊缝质量好，生产效率高等。但不适合薄板焊接。（当焊接电流小于100A时，电弧稳定性差，目前板厚小于1mm的薄板还无法采用埋弧焊）只限于水平或倾斜度不大的位置施焊。 埋弧焊是高效焊接常用方法之一。主要用于：焊接各种钢板结构。焊接碳素结构钢、低合金结构钢、不锈钢、耐热钢和复合材料以及堆焊耐磨、耐蚀合金等。 焊接工艺参数对焊接质量影响较大的有：焊接电流、电弧电压、焊接速度、焊丝直径与伸出长度、焊丝倾角、装配间隙与坡口大小等。此外焊剂层厚度及粒度对焊接质量也有影响。下面分别讲述它们对焊接质量的影响： 1.焊接电流： 焊接电流是决定熔深的主要因素。在一定范围内，焊接电流增加，焊缝的熔深和余高都增加。而焊缝的宽度增加不大。增大焊接电流能提高生产率，但在一定的焊接速度下，焊接电流过大会使热影响区过大，并产生焊瘤及焊件被烧穿等缺陷。若焊接电流过小，测熔深不足，
熔合不好、未焊透和夹渣，并使焊缝成形变坏。 2.电弧电压： 电弧电压是决定熔宽的主要因素。电弧电压增加时，弧长增加，熔深减小，焊缝宽度变宽，余高减小，电弧电压过大，溶剂熔化量增加，电弧不稳，严重时会产生咬边和气孔等。 3.焊接速度： 焊接速度增加，母材熔合比较小。焊接速度过高时，会产生咬边，未焊透，电弧偏吹和气孔等缺陷，焊缝余高大而窄成形不好。 4.焊丝直径与伸出长度： 当焊接电流不变时，减小焊丝直径，电流密度增加，熔深增大，成形系数减小。焊丝伸出长度增加时，熔深速度和余高都增加。 5.焊丝倾角： 焊丝前倾，焊缝成形系数增加，熔深变浅，焊缝宽度增加。焊丝后倾，熔深与余高增，。熔宽明显减小，焊缝成形不变。 6.装配间隙与坡口： 在其他工艺参数不变的条件下，装配间隙与坡口角度增大时，熔合比与余高减小，熔深增大，焊缝厚度基本保持不变。 7、焊机层厚度与粒度： 焊剂层太薄时，容易露弧，电弧保护不好，容易产生气孔或裂纹。焊剂层太厚，焊缝变窄，成形不好。 一般情况下，焊剂粒度对焊缝成形影响不大，但采用小直径焊丝焊薄板时，焊剂粒度对焊缝成形就有影响。若焊剂颗粒太大，电弧不
氩弧焊的焊接方法 ?教学目的：掌握好手工钨极氩弧焊的焊前准备、运焊把、送丝、引弧、焊接、收弧的技巧 ?具体要求： ?1、了解焊弧焊的原理、特点和分类 ?2、掌握好氩弧焊焊前准备和焊接方法 ?3、掌握好氩焊在焊接过程中产的缺陷和解决的办法 ?4、适用于有接焊接基础人员，其焊件需要进行无损检测、内部和外观要求有较高要求的标准焊件。 ?1、氩弧焊的原理： ?氩弧焊是使用惰性气体氩气作为保护气体的一种气电保护焊的焊接方法。?2、氩弧的特点： ?（1）焊缝质量高，由于氩气是一种惰性气体，不与金属起化学反应，合金元素不会被烧损，而氩气也不熔于金属，焊接过程基本上是金属熔化和结晶的过程，因此，保护较果好，能获得较为纯净及高质量的焊缝?（2）焊接变形应力小，由于电弧受氩气流的压缩和冷却作用，电弧热量集中，且氩弧的温度又很高，故热影响区小，故焊接时应力与变形小，特别造用于薄件焊接和管道打底焊。 ?（3）焊接范围广，几乎可以焊接所有金属材料，特别适宜焊接化学成份活泼的金属和合金。 ?3、氩弧焊的分类： ?氩弧焊根据电极材料的不同可分为钨极氩弧焊（不熔化极）和熔化极氩弧焊。根据其操作方法可分为手工、半自动和自动氩弧焊。根据电源又可以分为直流氩弧焊、交流氩弧焊和脉冲氩弧焊。 ?4、焊前准备： ?（1）阅读焊接工艺卡，了解施焊工件的材质、所需要的设备、工具和相关工艺参数，其中包括选用正确的焊机，（如焊接铝合金则需要用交流焊机），正确的选用钨极和气体流量， ?首先，要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极（一般来说直径2.4mm用的比较多，它的电流造应范围是150A—250A，铝例外）。
铝焊接方法与技巧 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 铝的焊接方法与技巧单纯从氩弧焊来说做好如下几点： 1、操作的基本功扎实，如果初次使用应该懂得气焊的基本功，和氩弧焊有类似之处。 2、稳定性比较好的铝氩弧焊机。这个是焊接成型好的焊缝的必要条件，并且需要有很好的关于机器的专业指导的供应商，因为好的机器都会配专业的技术指导的。 3、高纯的氩气，需要当地气站配合提供高质量的氩气。 4、高纯度的焊丝，焊丝杂质含量高会严重影响焊接质量。 1、铝焊接的特性：铝及铝合金具有导热性强而热容量大，线胀系数大，熔点低和高温强度小等特点，焊接难度大，应采取一定的措施，才能保证焊接质量。 2、工具/原料：非金属衬管；U型槽驱动滚轮；进口和出口引导装置；接触头 3、注意问题：
（1）定位非常重要 在焊接的时候，尽量保持焊枪电缆的笔直，以最大程度减少对较软铝丝的送丝约束。焊枪电缆线的弯曲会导致焊丝打结，造成很差的送丝。 （2）正确装入铝丝的窍门 对装载铝焊丝、避免焊接时的故障非常重要。用一只手安全的握住焊丝轴确保其不会松开，一但你拆开了玻璃纸包装，就用另一只手握住焊丝松开的一头——在将其放入驱动滚轮之前不要松手。缺少经验的人通常会没握紧松开的一头，而导致整捆焊丝开始松脱散开。如果这样的事发生了，将无法补救，焊接作业也会受很大的影响——你不得不购买另一捆焊丝。 （3）设置焊丝刹车的松紧度 松紧度只需要保证焊丝刚刚不会松脱即可，但是不能太紧，否则会造成对焊丝的拖拽。要正确的设置，先将松紧度调到最低，然后装上焊丝，让其通过驱动滚轮，如果除了装焊丝的滚轴在动，而其他部件都停止了的话，就说明不够紧。操作时要小心，因为过紧会造成加在焊丝上的力过多。另外，焊丝用完的最后几圈无法送丝时不要紧张；通常是因为焊丝太硬而不容易松脱。 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展.
焊接工艺及方法点焊方法和工艺。 1、焊点形成过程： （1）预压： （2）通电焊接： （3）锻压阶段：
二、点焊工艺参数选择 通常是根据工件的材料和厚度，参考该种材料的焊接条件表选取，首先确定电极的端面形状和尺寸。其次初步选定电极压力和焊接时间，然后调节焊接电流，以不同的电流焊接试样，经检查熔核直径符合要求后，再在适当的范围内调节电极压力，焊接时间和电流，进行试样的焊接和检验，直到焊点质量完全符合技术条件所规定的要求为止。最常用的检验试样的方法是撕开法，优质焊点的标志是：在撕开试样的一片上有圆孔，另一片上有圆凸台。厚板或淬火材料有时不能撕出圆孔和凸台，但可通过剪切的断口判断熔核的直径。必要时，还需进行低倍测量、拉抻试验和X光检验，以判定熔透率、抗剪强度和有无缩孔、裂纹等。 以试样选择工艺参数时，要充分考虑试样和工件在分流、铁磁性物质影响，以及装配间隙方面的差异，并适当加以调整。 三、不等厚度和不同材料的点焊
当进行不等厚度或不同材料点焊时，熔核将不对称于其交界面，而是向厚板或导电、导热性差的一边偏移，偏移的结果将使薄件或导电、导热性好的工件焊透率减小，焊点强度降低。熔核偏移是由两工件产热和散热条件不相同引起的。厚度不等时，厚件一边电阻大、交界面离电极远，故产热多而散热少，致使熔核偏向厚件；材料不同时，导电、导热性差的材料产热易而散热难，故熔核也偏向这种材料调整熔核偏移的原则是：增加薄板或导电、导热性好的工件的产热而减少其散热。常用的方法有： （1）采用强条件使工件间接触电阻产热的影响增大，电极散热的影响降低。电容储能焊机采用大电流和短的通电时间就能焊接厚度比很大的工件就是明显的例证。 （2）采用不同接触表面直径的电极在薄件或导电、导热性好的工件一侧采用较小直径，以增加这一侧的电流密度、并减少电极散热的影响。 （3）采用不同的电极材料薄板或导电、导热性好的工件一侧采用导热性较差的铜合金，以减少这一侧的热损失。 （4）采用工艺垫片在薄件或导电、导热性好的工件一侧垫一块由导热性较差的金属制成的垫片（厚度为0.2-0.3mm），以减少这一侧的散热。
1就业方向:本专业的学生主要就业于石油、化工、锅炉、压力容器、航空航天、电子通讯、船舶制造、汽车制造等领域的研究机构或大型国营企业、外资与合资企业以及政府相关职能部门. 2专业解读:焊接技术与工程专业是一个技术性较强、知识面相对集中的一个专业,目前全国只有哈尔滨工业大学等少数几所高校开办了焊接技术与工程专业,每年的毕业生人数较少,而近几年来,一方面,国家对特种设备行业加强了管理和监督,另一方面,大量外资制造业和技术服务业的涌进,使焊接专业人员更加稀缺. 3就业形势:可以说,目前焊接专业的学生在毕业前,签订率就达到100%,在未来10~20年,随着制造业的发展和企业自身的完善,该专业仍然比较吃香,所以该专业的就业前景非常好. 4薪资状况:总体来说,该专业并不是一个高薪专业,但随着工作时间和工作经验的增加,会“越老越值钱”.该专业的学生毕业后第一年的工资都在2000元左右,以后几年工资会快速上涨,按照目前的薪资水平,国营和民营企业可达 3000~5000元/月,外资企业可达8000~10000元/月,如果运气好的话,每个月20000~30000元也是有可能的. 5专业介绍 ●业务培养目标:本专业培养具有大学专科层次,适应焊接生产、管理、服务第一线需要的,德、智、体、美等方面全面发展的高等技术应用性专业人才. 业务培养要求:培养能掌握焊接工程、电子技术、机械设计等方面的基础知识和专业知识,具备机械设计、电子电力学科以及计算机等相关的基础理论知识与应用能力,能在航空航天、能源交通、电力电器等领域从事焊接工程相关的科学研究、设计制造、技术开发与管理的应用型高级工程技术人才. ●毕业生应获得的知识与能力 毕业生应具备机械设计、电子电力学科以及计算机等相关的基础理论知识与应用能力,能够从事焊接工程领域的科学研究、技术开发、设计制造、试验研究、企业管理和经营、基础扎实、知识面宽、能力强、素质高、适应市场经济发展的富有创新精神和实践能力的高素质复合型人才.掌握材料成型工艺的研究、开发. 计算机控制和计算机辅助设计的能力. 具有研究、开发材料成型工艺、新设备及从事工装模具设计的能力. ●主干学科:机械工程、材料科学与工程、电子技术 ●主要课程:机械制图与AUTOCAD、熔焊原理、金属材料焊接电源、弧焊方法设备、焊接结构生产、焊接检验、焊接工程管理
[最新]二保焊技巧 二保焊技术 焊接的电流应该怎样去调整 最佳答案 焊条电弧焊的引弧接头运条收弧 1 引弧方法: 直击法-焊条引弧端与焊件轻磕，提起引弧，保持2-4mm弧长。容易产生气孔。不易掌握。不适合初学者练习。一般应用于酸性焊条。焊件技术熟练者、焊缝较窄时使用碱性焊条时可以采用。划擦法—像划火柴一样，轻轻与焊件接触，动作范围很小，点燃电弧以后保持弧长2-4mm.容易划伤母材，不适合在低合金高强度钢等淬火倾向大的金属使用。因为容易操作，使用适合初学者使用，一般应用与碱性焊条焊接。 2 引弧位置:一般在始焊端15—20mm处引弧，从端部正常焊接，这样是根据气体电离的热电离的远离设计的，因为温度越高，越容易热电离，电弧容易产生。称之为:预热法引弧。打底层引弧注意从坡口两侧搭桥式引弧;填充层引弧注意在焊道上引弧，接头引弧防止在熔池内引弧，或者在坡口间隙处引弧。有间隙的引弧采用反复息弧法引弧。如果从始焊端直接引弧，容易粘弧与焊道窄而高。根据焊接方法例如左向焊法与右向焊法不同，采用在焊缝的右侧或左侧引弧。 3 防止粘弧与粘弧处理:防止粘弧措施:合适焊接电流值、碱性焊条厚板焊接采用合适的引弧电流(2-5)推力电流(2-5)粘弧引弧采用左右摇动使焊条脱离焊件，如果不行可以松开焊钳。防止采用焊钳长时间的短路或没有规矩的摇摆。 4 各种运条方法及特点与应用各种运条方法的相同点:采用手腕运条，稳定、均匀速度，频率节奏鲜明。动静结合。柔性。 1)直线运条方法—特点:不横向摆动，熔宽小，电弧稳定熔深好。应用:各种角焊缝、开坡口对接焊缝的打底层图形: 2)直线往复运条方法:特点:在直线上做往复运动，采用手腕前进10mm，后退3mm停顿，再前带10mm,回复3mm---.节奏鲜明，快
弧焊焊接工艺及操作方法 一、焊前准备 1准备焊丝焊剂，焊丝就去污、油、锈等物，并有规则地盘绕在焊丝盘内，焊剂应事先烤干(250°C下烘烤1—2小时)，并且不让其它杂质混入。工件焊口处要去油去污去水。 2接通控制箱的三相电源开关。 3检查焊接设备，在空载的情况下，变位器前转与后转，焊丝向上与向下是否正常，旋转 焊接速度调节器观察变位器旋转速度是否正常；松开焊丝送进轮，试控启动按扭和停止 按扭，看动作是否正确，并旋转电弧电压调节器，观察送丝轮的转速是否正确。 4弄干净导电咀，调整导电咀对焊丝的压力，保证有良好的导电性，且送丝畅通无阻。 5按焊件板厚初步确定焊接规范，焊前先作焊接同等厚度的试片， 根据试片的熔透情况（X光透视或切断焊缝，视焊缝截面熔合情况）和表面成形，调整焊接规范，反复试验后确定最好的焊接规范。 6使电咀基本对准焊缝，微调焊机的横向调整手轮，使焊丝与焊缝对准。7按焊丝向下按扭，使焊丝与工件接近，焊枪头离工件距离不得小于15mm，焊丝伸出长度不得小与30mm。 8检查变位器旋转开关和断路开关的位置是否正确，并调整好旋转速度。 9打开焊剂漏头闸门，使焊剂埋住焊丝，焊剂层一般高度为30—50mm。 二、焊接工作 1按启动按扭，此时焊丝上抽，接着焊丝自动变为下送与工件接触摩擦并引起电弧，以保证电弧正常燃烧，焊接工作正常进行。 2焊接过程中必须随时观察电流表和电压表，并及时调整有关调节器（或按扭） 。使其符合所要求的焊接规范，在发现网路电压过低时应立刻暂停焊接工作，以免严重影响熔透质量，等网路电压恢复正常后再进行工作。在使用4mm焊丝时要求焊缝宽度>10mm，焊接沟槽时焊接速度≈15m/h，电压≈24V，电流≈300A，在接近表面时，电压>27V，电流≈450A。在焊接球阀时一般在焊第一层时尽量用低电压小电流，因无良好冷却怕升温过高损坏内件及内应力大。在焊第二层及以后一定通水冷却，电压及电流均可加大，以焊渣容易清理为好。 3焊接过程还应随时注意焊缝的熔透程度和表面成形是否良好， 熔透程度可观察工件的反 面电弧燃烧处红热程度来判断，表面成形即可在焊了一小段时，就去焊渣观察，若发现 熔透程度和表面成形不良时及时调节规范进行挽救，以减少损失。 4注意观察焊丝是否对准焊缝中心，以防止焊偏，焊工观察的位置应与引弧的调整焊丝时的位置一样，以减少视线误差，如焊小直径筒体的内焊缝时，可根据焊缝背面的红热情 况判断此电弧的走向是否偏斜，进行调整。 5经常注意焊剂漏斗中的焊剂量，并随时添加，当焊剂下流不顺时就及时用棒疏通通道，排除大块的障碍物。 三、焊接结束 1关闭焊剂漏斗的闸门，停送焊剂。 2、轻按（即按一半深，不要按到底）停止按扭，使焊丝停止送进，但电弧仍燃烧，以填满金属熔池，然后再将停止按扭按到底，切断焊接电流，如一下子将停止按扭按到底，不 但焊缝末端会产生熔池没有填满的现象，严重时此处还会有裂缝，而且焊丝还可能被粘
我所认识的焊接与焊接行业 丁超 2015118526132 焊接1511 摘要：焊接是两种或两种以上同种或异种材料通过原子或分子之间的结合和扩散连接成一体的工艺过程. 焊接促使原子和分子之间产生结合和扩散的方法是加热或加压，或同时加热又加压。 焊接行业：它是一个很多行业通用的专业，它只是一个辅助专业、边缘专业。 为什么要学习焊接？个人，挑战一下自己，给自己一个舞台，实现自己的人生价值；家乡的需要，这样可以改变家乡的落后创建家乡的将来；国家的需要，中国的焊接技术一直处于社会的低水平，没有高深的技术，需要每一代人的不断创新，不断的更精，打造出一流的中国特色。 14年的高考挂了，没有任何的心情和勇气在继续读下去，想去读一个专科算了，可是在父母亲戚的劝说下，我又重新走进了高中，经过又一年了高考变态的折磨后，还以为可以轻轻松考上一所重点大学，可是当要到高考时，父亲突然离去，带给了我沉重的打击，让我在15年的战场上又一次失利，让我无法再次面对悲惨分数，可是没办法，不可能再回去读一年高中了，在无奈之下我还是硬着头皮报了几所学校。可当我得知被大学之后，特别高兴，可是最后得知被焊接技术与工程这个专业录取之后，心中凉了半截，感到这个专业是什么东西，心中产生了疑问，于是感到了自己的未来充满了迷茫，感觉自己的将来没了希望。但是当我怀着那种迷茫的心情走进大学，走进课堂时，发现焊接技术与工程这个专业不是以后出来就是搞焊接的。它虽然是一门冷门，但是它是一门高大尚的专业。在这个冷门的专业中，它培养的是大学生思维方式。同时这个专业是一个高效，自动化，智能化，柔性化，焊接控制系统的集成的过程。于是这才让我找回了学习的动力。那为什么会说焊接技术与工程是一门高大尚的专业？我将从焊接和焊接行业来证明：焊接：首先焊接是两种或两种以上同种或异种材料通过原子或分子之间的结合和扩散连接成一体的工艺过程.它还是一个局部的迅速加热和冷却过程，焊接区由于受到四周工件本体的拘束而不能自由膨胀和收缩，冷却后在焊件中便产生焊接应力和变形。 金属的焊接，按其工艺过程的特点分有熔焊,压焊和钎焊三大类。 一，熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。
电路板的布线焊接技巧及注意事项
电路板的布线、焊接技巧及注意事项 1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，一般信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm 3、数字电路与模拟电路的共地处理，数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，因此必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 4、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
5、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。 6、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。 7、印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。如非要取直角，一般采用两个135度角来代替直角。 8、电源线设计 根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。 9、地线设计 地线设计的原则是： (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。 (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能经过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在
焊接技术与工程080411T 一、人才培养目标：本专业培养适应社会主义建设需要的，德智体美全面发展的，掌握焊接技术与工程基础知识、基本理论、基本方法，具备现代焊接材料设计、焊接结构分析、焊接工艺设计、焊接无损检测等方面的能力及基本技能，能够在焊接技术领域内，具备基本焊接操作技能的技能型工程师或者能够在本专业领域从事教学工作的“一体化”职教师资。 二、业务培养要求：本专业学生主要学习焊接技术与工程的基础理论，面向焊接结构设计方法、焊接工艺方法、材料检测技术、电子控制技术、信息技术、计算机技术的基本知识，受到焊接中级工的基本训练，培养机械产品焊接工艺设计、特种焊接材料设计、材料焊接性评估、焊接零部件无损检测、生产组织管理的基本素质。课程体系的设计依据： 本专业毕业生应获得以下几方面的知识和能力： 具有较扎实的自然科学基础、较好的人文与社会科学基础； 系统地掌握本专业领域较宽广的技术理论，主要包括力学、机械学、电工学、工程材料、机械设计理论、焊接设备及工艺、焊接结构、焊接冶金、无损检测技术、再制造技术、产品性能检测技术、市场经济及物流管理等基础知识； 具有本专业领域内某个专业方向所必要的专业知识，了解其学科前沿及发展趋势； 具有一定的应用相关知识、技术和技能解决社会、生产实践问题的能力； 掌握一门外语，具有一定的听、说及阅读专业外文文献的能力； 实行双证书制，获得焊工中级职业资格证书； 具有良好的教师职业素养，可以从事本专业教育教学的能力； 具有较强的自学能力和创新意识，具有初步的科学研究、科技开发及组织管理能力。 三、所属学科门类：工学 四、主干课程：焊接技术与工程专业概论、工程材料及热处理、金属工艺学、电子电工、机械设计基础、机械制图、工程力学、焊接冶金学、无损检测技术、焊接结构、焊接设备及工艺、压力焊与钎焊、再制造技术与工艺等相关课程。 五、主要实践环节：金工实习、课程设计、职业技能训练（焊工中级）、毕