结构部标准设计说明——(LENS)
1.概述
本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。
2.目的
设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。
提高工作效率。
3.具体内容
3.1、LENS功能描述
Lens作为手机的一个非常重要的部件，承载非常重要的任务：保护LCD ，透光良好，外观装饰作用等。
3.2. LENS 设计要点、装配关系和定位安装方式
3.2.1装配关系及基本设计要点
3.2.1.1 LCD LENS装配关系及尺寸设计要点
A：LCD A.A
θ：人眼看LCD的视角
B=T*tgθ，通常用经验值：B=0.5mm.
C:Lens 可视区， C=A+2B
D:LENS 与外壳X。Y方向间隙， D=0.1mm.
E:双面胶厚度， E=0.15mm.
F:双面胶与外壳外圈间隙 F=0.2mm.
G:双面胶宽度，因为模切要求最小宽度为1.3mm，特殊情况可做到宽度1.0mm.
H:双面胶与外壳内圈间隙。 F=0.4mm.
理论上要求当生产线贴偏，间隙跑单边时，另一边不会有胶超出外壳内况，导致粘灰。
实际上，现在手机空间很紧，一般做到0.3，特殊情况，双面胶宽度不够时可以做到0.2，
要求装配单位做夹具贴双面胶。
I：LENS 厚度，切割为0.8或1.0mm ,注塑大于1.0mm ,厚度根据不同工艺有不同要求，详见后面各种工艺说明。
J: 外壳开孔区域与LENS 可视区域间距。J＞K *tgβ，通常用经验值J=0.5mm.
K：LENS 可视区与外壳支撑台价的之间的高度。
β：人眼看LCD的视角。
T：LENS上表面到LCD上表面的距离。T=LENS厚度+双面胶厚度(0.15mm)+支承壳体厚度(小屏0.8mm；大屏0.7mm)+泡棉厚度(压缩后大于0.3mm)
3.2.1.2 Camera lens 装配关系及尺寸设计要点
A：Camera Lens 可视区域\U+222E径，A＞2T/(tgθ/2)
θ：Camera 视角（一般在60°到70°）
β：Camera Lens 全COVER的角度，要求β＞θ
B:LENS 与外壳X。Y方向间隙， B=0.1mm.
C：LENS 厚度，切割为0.8或1.0mm ,注塑为≥1.0mm ,厚度根据不同工艺有不同要求。
D:双面胶厚度， D=0.15mm.
E:双面胶与外壳外圈间隙 E=0.2mm.
F:双面胶宽度，因为模切要求F≥1.3，特殊情况可做到F为1.0mm.
G:双面胶与外壳内圈间隙： G=0.4mm.理论上要求当生产
线贴偏间隙跑单边时，另一边不会有胶超出外壳内框，导致粘灰。
实际上，现在手机空间很紧，一般做到0.3，特殊情况，双面胶宽度不够时可以做到0.2.
H: Camera 上gasket 厚度，H≥0.2即可。只是为了防止灰尘，一般用超软泡棉.
I:LENS表面与外壳表面的高度差，I约0.2mm 左右，防止刮伤镜面，导致拍照不清晰。
3.2.2 LENS的定位安装方式
1）粘贴式直接粘贴在外壳上，通常为了防尘需要，背胶背在壳体上。
2）层压式将LENS 压在两个件之间
此种安装方式，LENS须在外壳模具厂组装好在运到EMS厂，因运输生产过程中产生的不良高，
且有些时候连外壳也要报废，另外LESN和外壳一般都是两个供应商，不良责任难以区分，不利
处理。因此建议不要轻易使用此种安装方式。
3）热烫只有FLASH LED LENS 会考虑采用此种安装方式。
LCD LENS/CAMERA LENS用此种弊端同上，不建议使用。
LNES 因为其特殊性：1）容易划伤，2）必须防尘，一般要求在1000级以上防尘车间进行装配，最低也要有防尘工位，一般放到最后一道工序来组装，设计时要充分考虑到这点。通常优先采用粘贴方式。
3.3、LESN通用材料：
1) PMMA 目前手机上的LENS都是用PMMA材料
（透光性好≥91%，表面硬度高，通过表面硬化处理（hard coating）后可达到3H 以上
●注塑用的主要有：IH830（LG），VRL-40（三菱），ＭＩ－７（法国A TO）
其中透光率IH830（93%）＝ＭＩ－７(93%)＞VRL-40(92%)
表面硬度三种基本差不多。
抗冲击性能：VRL-40＝ＭＩ－７＞IH830
价格：ＭＩ－７＞VRL-40＞IH830
综合考虑：通常采用较多的是VRL-40。
●板材有：NR200（三菱）
2)PC 因其表面硬度不能达到要求，且透光性差于PMMA 在手机上很少被采用。
3.4、LENS分类：（按加工工艺）
LENS 按工艺分可分为：板材CNC 切割/普通注塑/IMD/IML
3.4.1 IMD
●IMD是模内热转印。
●IMD工艺流程概要：
印刷Film----将事先印刷完成的film通过专用机器放入模具内----射出成型（通过树脂充填时的高温，将film上的油墨转印到树脂表面）。
和IML不同的是，film的基材是没有留在产品表面的，产品表面能有较高的硬度。
●推荐材料：IH830（LG），VRL-40（三菱），ＭＩ－７（法国A TO）
●可以做到的效果：弧面效果，金属质感如电镀效果，复杂图案，
●优点：1/在颜色和亮度一致性好
2/产品可以做到很丰富的表面效果，如金属效果，多色效果等。
3/ 产品生产时不良低（没有后续表面处理的不良）
●缺点：1/模具成本高，周期长。（lead time:45天）
2/FILM 最低起订量大：10万PCS 起订。
3.4.2 IML
● IML工艺流程概要
Film的加工（包括印刷、热成型、cutting等）---将film手工放入模具型腔内----射出成型。
●推荐材料：IH830（LG），VRL-40（三菱），ＭＩ－７（法国ATO）
●可以做到的效果：弧面效果，表面
●优点：1/Film单片印刷，适合小量多样的设计场合
2/产品可以做到多色的表面效果
3/后续不用做表面处理
●缺点：1/用此类工艺制作的产品，film是留在产品表面的。由于film的基材和树脂材料的收缩
率有所差别，可能会产生较大的变形，高低温冲击后会有翘曲的现象。产品表面硬度较低（低
于3H）。
2/外观颜色为亮银，电镀质感的颜色不适合用IML工艺，Film容易因高低温剥离。
3.4.3 普通注塑工艺流程概要
●普通注塑工艺流程概要
注塑模射出成型----印刷----烘烤------烫金（贴镭射纸）----hard coating---检验----覆膜---最终检验----包装---出货检验---出货。
●推荐材料：IH830（LG），VRL-40（三菱），ＭＩ－７（法国ATO）
●可以做到的效果：弧面效果，金属质感如电镀效果，复杂图案，
●优点：1/可以成型比较复杂的曲面
2/模具调整比较容易
●缺点：1/模具成本高（镜面抛光），周期长.（lead time:35天）
2/后续表面硬化处理比较困难，不良率较高。
3.4.4 CNC切割
●CNC工艺流程概要
大面积板材裁切----去毛边----清洗----印刷----烘烤----蒸镀----印刷----退镀----印刷----烫金（logo 等）贴镭射纸---覆膜---钻定位孔----CNC cutting---最终检验----包装---出货检验---出货。
●推荐材料：NR200(0.8,1.0,1.2mm 系列)
●可以做到的效果：平面效果，蒸镀，镀彩膜效果等
●优点：1/不需要模具，周期短（lead time: 5天）
2/产品成本低
缺点：1/不能做到曲面效果。（小曲率的2D曲面也可以通过板材热压）
3.5. 设计注意的问题
3.4.1 Lens需要做以下测试
1）表面硬度：3H以上
2）耐磨
3）小屏镜片须做钢球冲击实验：
4）透光率要求≥93%。
另有几项与贴LENS的双面胶相关的测试：
1）、高温高湿：是否会有LENS 浮贴现象，是否有水气进入
2）、尘物实验：是否有灰尘进入LCD表面。（要求LENS的双面胶必须一圈密封。
3.4.2设计注意的问题
1）CNC平板切割Lens受造型所限,仅可用于平面或单曲面的造型,以平面的印刷考量为佳;
2）CNC平板切割Lens材质应选用: Arcylic 压克力（PMMA）;综合考虑透光率，表面硬度，耐磨及抗冲击性能。
3）CNC平板切割Lens厚度:0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm；
4）注塑成型Lens要注意Hard coating后外缘尺寸会缩小0.03-0.05mm；
5）注塑成型Lens的外型,应加斜角或圆角,以避免硬化药水残留。
6）注塑成型Lens外缘拔模斜度如果可以做到1度,分模面(Parting Line)置于印刷面底部;
7）注塑成型Lens 应避免设计Φ0.7以下的贯穿孔,最好Φ1.0以上,以免Hard Coating后会造成药水残留。
8）注塑成型Lens材料选用PC时，厚度要求增加（建议1.2mm-1.5mm），避免Lens射出易造成应力集中。
9）注塑成型Lens 注意浇口位置尽量藏于内部，如果必须外露，要求浇口残余控制在0.05mm 以内。
10）注塑成型Lens预留Hard coating用料把，如下图。
11）Lens与下盖贴和面预留背胶厚度:≥0.15mm;要有足够的黏度，防止高温高湿lens 开胶。12）IML Lens材料多选择高流动性树脂PC；
13）IML Lens平均厚度不应该小于1.2mm（包含Film厚度0.1/0.125/0.175mm）
14）IML Lens的Film外缘尺寸大小与模具模腔尺寸有绝对关系，太大或太小都会造成模腔射出拉伸产生边缘漏白。
15）IML Lens上的圆孔最小直径1mm。
16）IML Lens P.L位置一般位于Lens底部，如果因拔模角度的问题可於Film被覆下缘0.2mm 的位置，拔模角一般为3度。
17）IML Lens成型无法做出锐利的外型，外观轮廓至少R0.3圆角。
18）Camera Lens 注意安装方式，防止让camera sensor 受到挤压，导致焦距变化，图象变模糊。
19）Camera Lens安装注意防磨。
20）Camera Lens 多为圆形，有字体印刷时注意设计防转结构。
21）要做蒸镀效果LENS 时注意问题：
A、背面尽量平面，因为蒸镀是背面整体蒸镀，后续需要印刷保留蒸镀效果，退镀可视
区域及其他印刷区域。如果是弧面或阶梯面会导致后无法印刷。
B、蒸镀效果容易导致静电不过，因为蒸镀为导电金属。
解决此问题的方法：LENS 内圈加一圈黑色。防止静电导入。
见下图所示：
13）注塑LENS 为了控制表面间隙的，避免壳体与LENS 拔模方向相反造成缝隙过大，分模方式参看下图。LESN 的拔模角2°特殊情况下可作到1.5°.
3.4.3 IMD LENS 设计注意的问题
11．IMD Lens厚度用PC建议不低于1.5mm，用PMMA建议不低于1.2mm;
12. IMD Lens可以正、反面Foil成型；
13．IMD Lens进胶点通常为背后直接点状进胶，直径大小约3mm，高0.50mm，所以壳体相对配合处要预留圆形孔或凹坑避位。
14．IMD Lens如果有对比强烈的颜色，建议增加凹槽的设计，避免颜色偏移产生的外观不良，见下图。
3.6、LENS 用双面胶
3.5.1双面胶材料：用于粘贴LENS的双面胶主要有两家3M 和Tesa的，也有其他公司像Sony：
1)\TESA
主要牌号有：tesa4967 , tesa4965
2)\3M
主要牌号：9495MP, 9495LE, 9690.
由于3M是美国公司，所以摩托罗拉选用较多；Tesa是欧洲公司，所以诺基亚选用较多。
3M胶带的价格普遍比Tesa贵，3M 9495LE比Tesa 4965贵一倍多。
粘性最好的是Tesa 4965，3M 9495LE。其余的差不多
目前我司用的最多的是TESA 4967。
3.5.2 双面胶尺寸
考虑到防尘的需要，双面胶一定要整圈密封，最窄宽度在1.0mm以上。
3.5.2双面胶的粘贴
考虑到防尘需要，背胶背在壳体上为佳。
3.7 LENS静电保护膜及其设计
为了确保运输过程中LENS不被划伤，现在设计一般都是双面
的静电保护膜。
A、保护膜厚度0.15mm
B、保护膜设计注意要有便于撕除的把手，两面的把手注意错开，
以免两片静电保护膜粘在一起，不好撕开。
C、保护膜比LENS大1.0mm.左右。
D、不要使用带胶的保护膜。
E、LENS上有出音孔时，注意静电膜上留出孔，以便出音。
3.8 参考附件
1．IMD工艺说明（飞凤）.ppt-------飞凤
2.欣旺达镜片.pps------------欣旺达
3．IMD reference(库耳资）.pdf
4. 压克力教育訓練資料.pdf
目录（提纲）
1、概述
2、目的
3、具体内容
3.1、LENS功能描述
3.2. LENS 设计要点、装配关系和定位安装方式
3.2.1装配关系及基本设计要点
3.2.2 LENS的定位安装方式
3.3、LESN通用材料：
3.4、LENS分类：（按加工工艺）
3.5. 设计注意的问题
3.6、LENS 用双面胶
3.7 LENS静电保护膜及其设计
3.8 参考附件
Techfaith 技术资料 手机 结构设计指南 (Design Guide Line) --- Revision T3 --- 序言 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。 本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 2004年 9月
一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1．直板式 Candy bar 2．折叠式 Clamshell 3．滑盖式 Slide 4．折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5．直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： ?显示屏镜片LCD LENS ?前壳Front housing ?显示屏支撑架LCD Frame ?键盘和侧键Keypad/Side key ?按键弹性片Metal dome ?键盘支架Keypad frame ?后壳Rear housing ?电池Battery package ?电池盖Battery cover ?螺丝/螺帽screw/nut ?电池盖按钮Button
结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核： z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。 z装配方式，定位与固定； z材料，表面工艺，加工方式， z成本，周期，采购便利性； 塑料壳体设计 1．材料的选取 ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇 美PA-727，PA757等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的 按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩 水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相 同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 1. 声音的主观评价 声音的评价分为主观和客观两个方面，客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数，主观则因人而异。一般来说，高频是色彩，高中频是亮度，中低频是力度，低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示： 从人耳的听觉特性来讲，低频是基础音，如果低频音的声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉的影响很大。对于中频段而言，由于频带较宽，又是人耳听觉最灵敏的区域，适当提升，有利于增强放音的临场感，有利于提高清晰度和层次感。而高于 8KHz略有提升，可使高频段的音色显得生动活泼些。一般情况下，手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定，好的频响曲线会使人感觉良好。 声音失真对听觉会产生一定的影响，其程度取决于失真的大小。对于输入的一个单一频率的正弦电信号，输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真（THD），其对听觉的影响程度如下：THD<1%时，不论什么节目信号都可以认为是满意的； THD>3%时，人耳已可感知； THD>5%时，会有轻微的噪声感； THD>10%时，噪声已基本不可忍受。 对于手机而言，由于受到外形和Speaker尺寸的限制，不可能将它与音响相比，因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。 2. 手机铃声的影响因素 铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度（特别是低频效果）和其失真度大小。对手机而言，Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素，它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。 Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小，其低频性能对于铃声的低音效果，其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。
手机结构配合间隙 设计规范 (版本V1.0)
变更记录
目录 变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计………………………………………………………… 1.1镜片(lens) ………………………………………………………………………………………………. 1.2按键(keys) ………………………………………………………………………………………………. 1.3电池盖(batt-cover) ………………………………………………………………………………….. 1.4外观面接插件(USB.I/O等) …………………………………………………………………….. 1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计…………………………………………………………………… 2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….………………….. 2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….…………………… 2.3马达(motor)…………………………………………………………………….……………………… 2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….……………………. 2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….………………… 2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….……………………… 2.7电池(battery)…………………………………………………………………….…………………… 2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….…………………….. 2.9 连接器……………………………………………………….……………………..…………………… 2.10卡座……………………………………………………….……………………………………………… 2.11灯(LED)…………………………………………………………………….…………………………… 2.12转轴…………………………………………………………………….………………………………… 2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………
精品文档 第1章绪论 (4) 1.1 手机的分类 (4) 1.2 手机的主要结构件名称 (5) 1.3 手机结构件的几大种类 (5) 1.4 手机零件命名规则 (5) 1.5 手机结构设计流程 (11) 第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12) 2.1 前言 (12) 2.2 手机常用材料 (12) 2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12) 2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13) 2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13) 2.2.4 选材要点 (13) 2.3 手机壳体的涂装工艺 (14) 2.3.1 涂料 (14) 2.3.2 喷涂方法 (15) 2.3.3 涂层厚度 (15) 2.3.4 颜色及光亮度 (15) 2.3.5 色板签样 (15) 2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (16) 2.3.7 涂料生产厂家 (16) 2.4 手机壳体的模具加工 (16) 2.5 塑胶件加工要求 (16) 2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16) 2.5.2 脱模斜度的要求 (17) 2.5.3 壁厚的要求 (17) 2.5.4 加强筋 (17) 2.5.5 圆角 (18) 2.6 手机3D设计 (18) 2.6.1 手机3D建模思路 (18) 2.6.2 手机结构设计 (19) 第3章按键的设计及制造工艺 (26) 3.1 前言 (26) 可修改
精品文档 3.2 P＋R按键设计与制造工艺 (26) 3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27) 3.4 PC（IMD）按键设计与制造工艺 (28) 3.5 Metal Dome的设计 (28) 3.5.1 概述 (28) 3.5.2 Metal Dome的设计 (29) 3.5.3 Metal Dome触点不同表面镀层性能对比 (29) 3.5.4 Metal Dome技术特性 (29) 3.6 手机按键设计要点 (30) 第4章标牌和镜片设计及其制造工艺 (33) 4.1 前言 (33) 4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33) 4.2.1 电铸Ni标牌制造工艺 (33) 4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35) 4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36) 4.3.1 IMD工艺 (36) 4.3.2 IML工艺 (38) 4.3.3 IMD与IML工艺特点比较 (39) 4.3.4 注塑镜片工艺 (39) 4.3.5 IMD、IML、注塑工艺之比较 (42) 4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42) 4.4.1 视窗玻璃镜片 (42) 4.4.2 塑料板材镜片 (42) 4.5 镀膜工艺介绍 (43) 4.5.1 真空镀 (43) 4.5.2 电镀俗称水镀 (44) 4.5.3 喷镀 (44) 第5章金属部件设计及制造工艺 (45) 5.1 前言 (45) 5.2 镁合金成型工艺 (45) 5.2.1 镁合金压铸工艺 (45) 5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46) 5.3.1 屏蔽盖材料 (46) 可修改
手机结构评审注意事项 1>.所有零件的外观面须有3°以上的拔模 2>.所有骨位厚度不能超过壁厚的60%，螺丝boss 建议做火山口的结 构，以防缩水 3>.TP AA 区大于LCD AA 区单边0.5 4>.壳体开口大于TP AA 区单边0.5 5>.整机的外观只允许顺段差，不能出现逆差 6>.零件避免有厚度0.5 以下的较大面积的区域 7>.有空间时，螺丝柱一般做3~4 个加强筋，加强强度，防止打爆裂 8>.电池仓四周需拔模1.5 度以上 9>.电池盖胶厚小于0.8mm 时背面需要加加强筋 10>.小装饰件热熔时，热熔柱与热熔孔需有3 个精确的定位，即单边 间隙0.05mm，便于热熔前不掉落 11>.产品热熔时胶厚需要0.9MM 以上，否则背面压花 12>热熔柱直径需要大于￠0.6mm，￠0.8mm 以上的热熔柱容易缩水， 建议做成中空状 13>.热熔柱和孔位间隙预留0.05~0.1MM 的间隙 14>.热熔孔周边2.0MM 范围以内最好不要有骨位 15>.热熔柱尽量靠近边角落和转角位置,需做溢胶槽 16>.装饰件喷涂时建议大水口，保证带水口喷涂时不容易掉落 17>.壳体的入水点不能靠近外观面，方便加点 18>.设计入水点时考虑表面气纹、夹线需在喷涂能遮盖范围内 19>.水口位不能太靠近螺母柱 20>.需要丝印的位置需要和骨位预留4.5mm 以上的位置 22>.采用均匀壁厚设计，利于注塑以保证高质量的外表面，若一定要 局部减胶，深度应小于该处壁厚的1/3 并辅以圆角过渡，以免出现 烘痕，影响表面质量 23>.LCD 框的胶位宽度不能小于0.8mm 24>.双面胶最小宽度≥1.0（LENS 位置最小1.2） 25>.Foam 最小宽度≥1.0mm PIFA 天线下面连接器等需要压，采用 EVA 白色材质,不可以采用黑色foam（里面含有炭粉，吸波） 26>.凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施 27>. LENS 保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机 外形，不能遮蔽出音孔 28>.电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不能被求housing 盖住） 29>.所有塞子要设计拆卸口(≥R0.5 半圆形) 30>.所有塞子（特别是IO 塞）不能有0.4 厚度的薄胶位 31>.电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2 32>.RF 塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1 ,较深需设计排气槽 33>.止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD) 34>.转轴过10 万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部） 35>.Flip rear 与Housing front 之间的间隙建议留到0.4mm 以上 36>.翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.4 37>.壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 38>主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2 39>.壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不能喷 漆，深度方向间隙≥0.2
手机金属部件设计及制造工艺 1.1 前言 金属部件在手机结构设计中发挥越来越大的作用.某些手机的翻盖上壳采用的是铝合金冲压成形再进行阳极氧化的制造工艺而翻盖下壳则是采用镁合金射铸工艺成型，由于金属的强度较高，因此可以实现塑件无法实现的结构。本章将介绍目前手机中常用的金属部件的结构设计及其制造工艺。 1.2 镁合金成型工艺 在手机结构件中，镁合金由于其重量轻，强度高等特点已大量的被采用。镁合金零件目前主要采用压铸(die-casting)和半固态射铸法(thixomolding)进行生产。本节主要介绍镁合金压铸工艺和半固态射铸工艺特点及设计注意事项。 1.2.1 镁合金压铸工艺 压铸机通常分为热室（hot-chamber）的与冷室的（cold-chamber）两类。前者的优点是：模具中积流的残料少，铸件表面平整，内部气孔、疏松少，但设备维护费较高。 镁合金熔体对钢的浸蚀并不特别严重，因此，除采用热室压铸机制造零部件外，也可选用冷室压铸机。通常，可根据零部件大小与铸件特性来选择压铸工艺。如铸造大的与较大的汽车零件；若压铸机的压力较小，则只好用冷室压铸；若压铸机较多，大中小结构搭配合理，还是宜选用热室压铸法。而铸造轻薄的3C（笔记本电脑，照相机，摄像机）机壳零部件与自动控制阀的细小零件，则可选热室压铸工艺，因其压铸速度快，成品率也较高（此处成品率＝铸件质量/所消耗的熔体质量）。 1.2.2 镁合金半固态射铸工艺 半固态射铸是美国道化学公司(Dow chemical Co.0)开发的一种高新技术，在工业发达国家是一项成熟的工艺，在我国台湾省此项技术已趋于成熟。我国此项技术已经开始进入生产阶段，但是模具国内仍然无法自主设计和开发。它的制造原理是将镁合金粒料吸入料管中，加热的同时通过螺杆的高速运转产生触变现象，射出时以层流的方式充填模具，形成结构致密的产品。如图5-1所示为镁合金半固态射铸系统示意图。 图5-1 镁合金半固态射铸系统示意图 镁合金半固态射铸法的优点是： 1.零件表面质量高，低气孔率，高致密性，抗腐蚀性能优良； 2.可铸造壁厚薄达0.7～0.8mm的轻薄件，尺寸精度高，稳定性好； 3.强度高，刚性好； 4.不需要熔炼炉，不但安全性高、劳动环境好而且不产生热公害； 5.不使用对臭氧层有严重破坏作用的六氟化硫气体，不会形成重金属残渣污染； 6.铸件收缩量小；
龙旗手机高级结构工程师结构心得 手机结构设计中主板stacking的堆叠我没怎么做过，所以我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分： 一、Stacking的理解： 结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清楚的轮廓。当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。 二、ID的评审和沟通： 结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。 有的我们可以达到ID效果，但可能结构风险性很大，所以不要一味迁就ID，要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去说ID的不是的，所以是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，当然我们要尽量保存ID的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是要对ID工程师建模提出几个建议： 1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中; 2.ID工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件;骨架图档不管是面还是实体形式，我建议要首先由线控制它的形状及位置，这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了; 3.ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出; 4.所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成;坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。 5.ID建模的图档禁止参考STACKING中的任何东东，防止stacking更新后ID图档重生失败; 这些是我对ID建模所提出的建议，只要遵从如上几点，我们结构就可以直接在ID建模特征的后面继续了，思路也很清晰明了;且ID 如果调整外形及位置也会很容易。 三、壳体结构设计; 1.手机的常用材料： 了解手机常用材料的性能与特性，有利于我们在设计过程中合理的选用材料，目前手机常用的材料有：PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。 PC聚碳酸脂 化学和物理特性： PC是高透明度(接近PMMA)，非结晶体，耐热性优异;成型收缩率小(0.5-0.7%)，高度的尺寸稳定性，胶件精度高;冲击强度高居热塑料之冠，蠕变小，刚硬而有韧性;耐疲劳强度差，耐磨性不好，对缺口敏感，而应力开裂性差。 注塑工艺要点：
一、结构设计的内容和基本流程 结构设计的内容主要包括：1.合理的体系选型与结构布置 正确的结构计算与内力分析2.3.周密合理的细部设计与构造 。三方面互为呼应，缺一不可 结构设计的基本流程 各阶段结构设计的目标和主要内容二、1.方案设计阶段 1)目标确定建筑物的整体结构可行性，柱、墙、梁的大体布置，以便建筑专业在此基础上进一步深化， 形成一个各专业都可行、大体合理的建筑方案。2)内容： a.结构选型 结构体系及结构材料的确定，如混凝土结构几大体系（框架、框架—剪力墙、剪力墙、框架—筒体、 筒中筒等）、混合结构、钢结构以及个别构件采用组合构件，等等。结构分缝b.如建筑群或体型复杂的单体建筑，需要考虑是否分缝，并确定防震缝的宽度。结构布置c.柱墙布置及楼面梁板布置。主要确定构件支承和传力的可行性和合理性。 d.结构估算 根据工程设计经验采用手算估计主要柱、墙、梁的间距、尺寸，或构建概念模型进行估算。．2.初步设计阶段 目标在方案设计阶段成果的基础上调整、细化，以确定结构布置和构件截面的合理性和经济性，以 此作为施工图设计实施的依据。 2)内容 ①计算程序的选择（如需要）； ②结构各部位抗震等级的确定； ③计算参数选择（设计地震动参数、场地类别、周期折减系数、剪力调整系数、地震调整系数，梁 端弯矩调整系数、梁跨中弯矩放大系数、基本风压、梁刚度放大系数、扭矩折减系数、连梁刚度折减系数、地震作用方向、振型组合、偶然偏心等）； ④混凝土强度等级和钢材类别； ⑤荷载取值(包括隔墙的密度和厚度)； 为楼层数）；，n9n15，多层取3n，大底盘多塔楼时取≥⑥振型数的取值（平扭耦连时取≥⑦结构嵌固端的选择。
*** 目录*** 第一部总体规划及设计(Architecture Design ) 第一章. 手机结构介绍 一．翻盖机(Flip Handset) A. 翻盖部分零部件明细图示说明 B. 主机部分零部件明细图示说明 C. PCBA 介绍 二．直板机(Flat Handset) A.零部件明细图示说明 B.PCBA 介绍 三．滑盖机(Slide HS)及旋转机(Rotate HS)简介 第二章、设计进行的步聚 A.设计输入阶段 B.元器件选型及AC阶段 C.工业设计、模型阶段（与B同步进行） D.零部件可行性分析阶段,Arc设计 E.3D建模阶段,及详细零部件设计 F.正式模具开发阶段 G.外购件(杂料)开发阶段 H.试产阶段 I.量产阶段 第三章. 总体规化及设计 A．ID 检查标准及方法 B．Surface 检查标准 C．总体规化及设计 1.板级设计（layout） 2.直板机 3.折叠机 4.滑盖机 D．可行性评估及风险管理 第四章．关键部件结构设计要求 A.音腔设计 1. Speaker 2. RECEIVER音腔设计 3． SPEAKER/RECEVER音腔出音孔的设计 4. 二合一(spk+rec)音腔结构设计
5. spk/rec音腔的结构设计参数 B.天线的设计规范 1) 内置天线 2) 外置天线 3) 古河电工天线 C.视窗设计及LCD/TOUCH PANEL/lens部分的结构设计 D.导光结构设计(导光板或导光柱设计) 第五章．公差分析(TA), 零部件间隙及DFMEA,DFA, A. 公差简介 B. 公差分析及实例 C. 零部件间隙表 D．FMEA，DFMEA简介及表格 E．DFA 简介及表格 第六章．表面处理及装饰技术 A．电镀 B．喷油 C．丝印 D．IMD，IML，IMF，IMR技术 E．表面硬化处理 第七章．材料介绍及选择 A．常用手机材料性能介绍 B．各零件材料参考表 第二部零部件设计 第一章. 胶件设计 一．通用结构设计要求… A.加强肋的设计 B.壳体圆角结构的设计 C.壁厚的设计 D.壳体注塑浇口的设计原则 E.拔模角的设计 F.Bosses的设计 G.Snap的设计 H.止口设计 I. 角撑（Gusset） J. 底切（Undercut） K. Living hinges L. Bearings: M. Press Fits:
手机结构设计规范初稿 目录 目录 0 范围 (2) 术语和定义 (2) 1.显示屏类手机结构设计规范 (3) 2.触摸屏类手机结构设计规范 (3)
3.电池类手机结构设计规范 (3) 4. USB类手机结构设计规范 (3) 5. 摄像头类手机结构设计规范 (3) 6. 按键类手机结构设计规范 (3) 7. 光感应器类手机结构设计规范 (3) 8. 耳机类手机结构设计规范 (4) 9. 电声类手机结构设计规范 (4) 10. BTB、ZIF连接器类手机结构设计规范 (4) 11. TF卡、SIM卡类手机结构设计规范 (4) 12. 马达类手机结构设计规范 (4) 13. 弹片类手机结构设计规范 (4) 14. 柔性电路板类手机结构设计规范 (4) 15. 主板堆叠类手机结构设计规范 (4) 16. 屏蔽件类手机结构设计规范 (5) 17. 基本结构类手机结构设计规范 (5) 18. 天线相关类手机结构设计规范(借用硬件规范) (5) 19. 工艺类手机结构设计规范(没升级) (5) 20. 塑胶壳一体机手机结构设计规范(没升级) (5) 21. 滑盖机手机结构设计规范(没升级) (5) 22. 翻盖机手机结构设计规范(没升级) (5) 附录 A (6) 1
手机结构设计规范 范围 本规范给出了手机结构设计的基本准则与手机结构设计的一些参考数据、注意事项和案例。 本规范适用于广东欧珀移动通信有限公司手机产品的结构设计，亦可作为手机产品结构设计的评审依据。 术语和定义 本规范中涉及到较多专业术语，其中部分术语仅为广东地区使用的结构设计和模具方面专用词汇，均为结构工程师之间的常用沟通术语，通俗易懂且数量较多，在此就不再赘述。 2
史上最完整的手机制作流程（结构工程师必读） 也许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么是否在摸索中犯过错误以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经验全 部整理出来，系统而全面，简洁而实用。俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。 一、主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二、设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上，整机长度可做到99++=104，例如主板宽度，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上，整机宽度可做到++=，例如主板厚度，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳厚度和的泡棉厚度)，在主板的下面加上(包含1。0的电池盖厚度和的电池装配间隙)，整机厚度可做到++=，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三、手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四、结构建模
（一）ID 部分 1．外观面不能有倒拔模现象；所有外观曲面过度光顺； 2．美工线0.4~0.5*0.18(深度)；外观局部突出不超过1mm; 3．主板机心装配空间检查；最小部分不超过0.6-0.8; （二）硬件确认 1．硬件版本应为最新； 2．硬件排布合理、紧凑、尽量减小整体尺寸； 3．主板须有4个螺钉锁柱位，并避免锁柱与按键冲突（一般情况下，键盘距外观面 4.2以上就不会跟螺钉干涉）； 4．所需电子元气件规格书确认； 5．3D图尺寸是否与规格书吻合； 6．3D图元气件位置确认； 7．D ome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，Dome采量直径：5mm/直径4mm 8．电芯容量按客户需求； 9．D OME 装配定位孔（至少3个）； 10．邮票孔位置； 11．FPC 侧键部分有无留缺口； 12．声学器件与天线距离（不小于5mm）； 13．确认电池为内置还是封装电池。 （三）结构部分 A．总装 1.3D图档装配关系条理清晰明了符合装配工艺（即PART LIST 的级别关系）； 2.翻盖底面和主机面间隙0.3-0.5, (一般取0.4mm)；翻盖支持垫高度=翻盖底面/主 机面间隙+0.05mm； 3.滑盖底面和主机面间隙0.3-0.5； 4.所有两两配合零件间隙检查； 5.整机干涉检验； 6.卡钩的让位空间是否足够； 7.对称零件防呆设计； 8.转轴与天线同侧，翻盖FPC反侧； 9.FPC模拟到位； 10.翻盖复位开关结构(一般HALL 器件+磁铁，或者压柱+RUBBER +导电胶) 11.电池前端与D件外观间隙0.1mm（锁扣端），尾部为0.05mm，并且电池翻转取 出顺畅无干扰(尾部卡钩做20-25度斜度) 12.电池锁扣与电池配合深度0.8mm，电池与D件卡扣配合深度1mm; 卡扣退位空 间1.3mm 以上； 13.D件电池仓侧壁必须给出拔模； 14.电池与锁扣配合结构必须做在电池面壳上； 15.电池背胶及膨胀空间按0.3mm高度，侧隙为0.2mm； 16.电池保护板面积20m m×6mm或28*4mm，元件高度1mm；电路板厚度0.4MM； 17.不要忘记电池标贴、产品标贴、入网标贴（12*30MM） 18.C、D件美工线尺寸0.2m m×0.2mm（宽×深），翻盖A、B件及电池与机身配合 无须美工线; 19.A、B、C、D壳基本壁厚=>1.2mm 20.EMC、ESD结构考量 21.机底防磨点及按键盲点
手机结构设计 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.doczj.com/doc/573480580.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计 七.报价图的资料整理 八,结构设计优化 九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的项目跟进 十三,试模及改模 十四,试产
十五、量产 一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3 D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MK T和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏 的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13. 3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
手机结构设计指南 (Design Guide Line) Revision T3 序言 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 烟波浪子整理制作 2005-12-31 无维网免 费技 术资 料 h t t p ://w w w.5 d c a d .c n
一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1． 直板式 Candy bar 2． 折叠式 Clamshell 3． 滑盖式 Slide 4． 折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5． 直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： 显示屏镜片 LCD LENS 前壳 Front housing 显示屏支撑架 LCD Frame 键盘和侧键 Keypad/Side key 按键弹性片 Metal dome 键盘支架 Keypad frame 后壳 Rear housing 电池 Battery package 电池盖 Battery cover 螺丝/螺帽 screw/nut 电池盖按钮 Button 缓冲垫 Cushion 双面胶 Double Adhesive Tape/sticker 以及所有对外插头的橡胶堵头 Rubber cover 等 如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens 和闪光灯Flash LED 镜片 无维网免费技术资料 h t t p ://w w w .5d c a d .c n
手机电池设计规范
目录 一．概述 (1) 二．常用手机电池封装方式介绍 (3) 三．各类封装方案设计规范 (6) 1.框架工艺电池设计规范 (6) 2.点胶工艺电池设计规范 (12) 3.注塑工艺设计规范 (18) 4.MPACK电池设计规范 (25) 5.软包工艺电池设计规范 (28) 6.激光点焊工艺设计规范 (34) 7.软包电池自动化设计规范 (37) 8.部件尺寸公差设计规范 (40) 一．概述
全球通信行业飞速发展，一个崭新的移动互联时代正向我们走来，手机的需求量将更大。对手机电池而言，这将是一个充满机遇与挑战的大市场。近年来手机的功能和款式更新换代虽然频繁，但手机电池封装工艺却并没有明显的进步。作为手机电池企业，如何才能在技术上取得突破？如何才能在国际竞争中争取到更大的优势呢?封装专业化将是手机电池封装厂商的出路。 要成为专业的封装厂商，必先在自身设计和工艺上形成具有专业性、规范性、前瞻性的指导文件。我司在手机电池封装行业已经拼搏十数年，累计下了丰富的设计和生产经验，拥有目前封装行业所有的封装工艺，并推出了两项自主专利的封装方式。本规范旨在为飞毛腿电子有限公司累计多年封装检验，总结和规范封装设计及工艺要求，满足客户要求，市场要求，成本要求，进一步提升封装水平。
二．常用手机电池封装方式介绍 手机电池发展到今天，已经形成多种封装方式，其封装难度、工艺成本、外观尺寸各有优势，目前常用有七种封装方式，详见下文介绍： 一．框架类 方案优势： 该方案适用面广，过程工艺相对简单； 适用范围： 适用与电池长度方向尺寸极限，但宽度方向空间富余，可以将保护板放置在侧面的方案； 二．打胶类 方案优势： 电池空间利用率高，成品尺寸较小； 方案不足： 因该方案公差易产生一定累积；而国产电芯尺寸的公差远大于进口电芯，该方案不适用使用国产电芯方案. 三．注塑类
手机设计、研发及制造全过程 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？ 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造及及部门及部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！ 一、手机的结构和组成 一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份: 1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免及HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm 的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会及机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）
一款手机的完整结构设计过程 前言 2005年9月我曾写过一篇《一个完整产品的结构设计过程》，发表在开思网，链接是https://www.doczj.com/doc/573480580.html,/thread-210891-1-10.html。这一篇《一款手机的完整结构设计过程》写于2008年12月份，那时候我刚从朋友的设计公司出来，想想今后不做设计了，这些年的经验别荒废了，自己作个总结吧。现在看来，当初的想法是对的，只是手机功能不断提升，制造工艺不断改进，有些设计间隙和设计参数到现在已经不太合适了，就算是给初学者提供一个参考吧，大家可以多关注设计的思路，先做什么，后做什么。至于参数，可以照用，但不必太过固执，多听听有经验的同事的建议，自己及时做出调整和总结。我现在任职于金立结构部，目睹了金立在智能机领域从无到有，从底端到高端不断发展的过程。很想抽时间再做一份《一款智能手机的完整结构设计过程》，因为从2011开始，智能手机在市场上的份额迅速扩大，而智能手机在结构设计上又有许多和功能手机不一样的地方，确实有必要总结一下了。好了，废话不多说，以下是2008年的《一款手机的完整结构设计过程》的完整版，附带全部原图，谢谢各位读者！ 目录 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.doczj.com/doc/573480580.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计
款完整的手机结构设计过程 ,主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称 MKT ，外形设计部（以下简称ID ），结构设计部 （以下简称MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的 主板，从方案公司哪里拿到主板的 3D 图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找 到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新 主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议，拿到客户 给的主板的3D 图，项目正式启动，MD 的工作就开始了。 ，设计指引的制作 拿到主板的3D 图，ID 并不能直接调用，还要MD 把主板的3D 图转成六视图，并且计算出整机的基 本尺 寸，这是MD 的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了 ，如果答得不对即 ,其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99,整机的长度 2.5, 整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度 2.5, 整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度1 3.3,整机的厚 1.2（包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度）,在主板的下面加上1.1（包 含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙）,整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一，只要 能说明计算的方法就行 还要特别指出ID 设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三，手机外形的确定 ID 拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客 户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果 图，期间MD 要尽可能为ID 提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点， ID 完成 的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给 MD 故结构建模了。 四，结构建模 1. 资料的收集 MD 开始建模需要ID 提供线框,线框是ID 根据工艺图上的轮廓描出的，能够比较真实的反映ID 的设 计意图，输出的文件可以是DXF 和 IGS 格式，如果是DXF 格式,MD 要把不同视角的线框在 CAD 中按六视图 的方位摆好，以便调入PRO 中描线（直接在PRO 中旋转不同视角的线框可是个麻烦事）.也有负责任的I D 在犀牛中就帮MD 把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成 IGS 格式文件,MD 只需要在ROE 中描 线就可以了 .有人也许会问，说来说去都是要描线，ID 提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗 ？不是,I D 提供的线框不是参数化的，不能进行修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD S 接用ID 提 使简历说得再经验丰富也没用 尺寸就是在主板的两端各加上 尺寸就是在主板的两侧各加上 度尺寸就是在主板的上面加上