ERF设置简介
每个分析优化动作都有一个特定的ERF 档案，针对本厂的工艺能力对ERF进行有效设置，可节省使用者重复输入的操作时间，简化日常操作步骤，方便制程规范的管理。
ERF档案一般安装在/genesis/e$GENESIS_VER/prog目录下（$GENESIS_VER表示目前使用的版本号两位数如：80），软件升级安装会自动更新此目录，不可在此编辑公司的ERF档案。ERF档案的系统目录在/genesis/sys/valor_prog或/genesis/sys/frontline_prog/中，系统先找valor_prog目录，在搜索不到的情况下再去找frontline_prog目录。这两个位置不会因软件升级而变动，可在此编辑公司的ERF档案，它也是Genesis工作站共享的目录。工作读取ERF档案时先读安装目录，再读系统目录，后读之参数会自动取代先读之参数。（注：所有介绍均为genesis8.0a版）
ERF档案名与各功能之对照表：
Analysis分析菜单部份：
ACTION ERF File
Board-Drill Checks （外形及钻孔检查）brd_drill.erf
Orbotech AOI Checks （光学检查）cdr.erf
Drill Checks （钻孔检查）drill.erf
Drill Summary （钻孔数量检查）drillsum.erf
Microvia Checks （微小过孔检查）microvia.erf
Pads for Drills （焊盘对钻孔）pd.erf
Power/ground checks (内层检查) pg.erf
Power Ground (GLT) pg_lt.erf
Profile checks (外形检查) profile.erf
Signal layer checks (线路层检查)signal.erf
Solder mask checks (阻焊层检查)sm.erf
SMD Summary （SMD数量检查）smdsum.erf
Silk screen checks (文字层检查) ss.erf
Surface analyzer (多边形检查)surf.erf
Cleanup简化资料部份：
ACTION ERF File
Construct Pads [Auto.,All Angles] （任意角度转焊盘）autono90_subst.erf Construct Pads [Auto.] （自动转焊盘）auto_subst.erf
Line Unification line_uni.erf
Legend Detection nomenclr.erf
Construct Pads [Ref.] （依参考层转焊盘）ref_subst.erf
Set SMD Attribute （设置SMD属性）set_smd.erf
DFM部份：
ACTION ERF File
Copper Balancing （铜箔平均化）balance.erf
Hammer Head Etch Compensation bga_etch.erf
BGA Tie Line Generation bga_tie.erf
Pin Holes Elimination （清除空洞与孤岛）clean_holes.erf
Etch Compensation （蚀刻补偿）cmpetch.erf
Dynamic Etch Compensation （动态蚀刻补偿）detch.erf
Drills Touching Copper Count （钻孔接触铜计算）drill_touch.erf
Draw To Outline （实心圆转外框线的圆） f_toutln.erf
Sliver & Peelable Repair （用曲面或线补细缝） local_min.erf
NeckDown Repair （线路修整） neck.erf
Line Width Opt （线宽优化） neckdown.erf
Redundant Line Removal （去除多余的线） nflr.erf
NFP Removal （删除多余焊盘） nfpr.erf
Pad Snapping （焊盘对位） pad_snap.erf
Power / Ground Opt （内层优化） pgo.erf
Punch To Drill punch_to_drill.erf
Signal Layer Opt （线路层优化） sigopt.erf
Classic Silver Fill （补SMD 与线细缝） silver_fill.erf
Solder Mask Opt （防焊层优化） smcc.erf
Silver & Acute Angles （用线补锐角与细缝） smooth.erf
Parallel Spacing Optimization （线距优化） spacing_opt.erf
Solder Paste Opt （锡膏层优化） spo.erf
Silk Screen opt （字符层优化） ssclip.erf
Tangency Elimination （补平行细缝） tan_elm.erf
Tear Drop Creation （加泪滴） td.erf
Advanced Teardrop Creation （加泪滴） tear_drop.erf
Net Points Generation （产生网络点） tp.erf
Legend Silver Fill （补文字细缝） txt_silver.erf
ERF 档案的构造：
.name: 动作名称 .uid: 动作ID (內部用)
.menu: 动作在功能表菜单中的位置 .param: 动作界面及各项参数值范围设定 .model: 模组名称，接受大小写、数字、空格、-_。 每个模组必定包含以下五项设定： .units: 单位，有 inch 或 metric 二种。
.colors: 设定结果分类报告的三种颜色。 .ranges: 各分类报告的等级归纳。 .pdef: 即 Action 画面上的各项参数预设值设定。 .vars: 变数，影响执行结果的重要变数及开关。 右边为一ERF 档案的范例，所有#后都是英文注解。 我们编辑本人使用的ERF 档主要是针对模组中的预设值 及变数进行修改，如果要ERF 档个性化也可对.param 即动作界面进行适当修改。修改的方法可将安装目录下 的全部东东拷到系统目录，然后打开后缀为.erf 的文 件（建议用写字板打开）进行修改编辑存档即可。
赶快行动吧，建一套属于自己的erf 档，让我们的 工作变得轻松高效有序。
下面简单介绍几个常用ERF 文档的变数含义： 线路优化的ERF 文档（sigopt.erf ）：
它包含了两个模组内层及外层，内层它采用了英制，外层用了公制，你可以统一起来。两者的变数均# ERF File - Signal Layer Optimisation
#------------------------------------------------------------
# Internal program calls and menu placement definitions (Do not modify these). .name NLSE("Signal Layer Opt")
.uid valor_dfm_sigopt
.modify .menu 1 NLSE("DFM") 6 NLSE("Optimization") 5 # Action screen definition.
.param layer,pp_layer,1, NLSE("Signal Layer :") # Individual model information follows. ################### Start of model Inner Layers (Mils) ###########
# Initialise model with model name, units, and color definitions.
.model Inner Layers (Mils) .units inch .colors 991010 999910 109010 # Colors set to red yellow green.
# Define ranges (how results should be captured / presented).
.ranges arg_repaired = 0,0.1,1000 #
spacing_repaired = 0,0.1,1000 #
# Define parameters to be used in action window on screen. .pdef
pp_layer = .type=signal&side=inner
# Set variable values (used to fine-tune the way the function works). .vars
PRD = 7 # Variable PRS = 1 # Variable ################### End of model Inner Layers (Mils) ############
为26个，分别如下：
PRD: 在不牺牲最佳AR 情况下，缩小焊盘；
PRS: 改变焊盘的形状，主要中是将SMD 的四角倒圆角；
LRR: 绕线；
PSH: 在不牺牲最佳AR 情况下，削焊盘；
PSHC: 在不牺牲最小AR 情况下，削焊盘；
LRE: 缩小线宽达到最小间距；
PRDC: 在不牺牲最小AR 情况下，缩小焊盘；
resize_smd 是否可缩小SMD 焊盘，参数设YES 或NO ；
shave_smd 是否可削SMD 焊盘，参数设YES 或NO ；
smd_resize_ratio 可缩小SMD 焊盘的比例，参数为数值；
min_neck_len 缩线的最短距离，参数为数值；
min_reroute_side 绕线后，其两端的最小线段的长度，参数为数值；
max_pad_misregistration 钻孔与焊盘的最大中心偏差，超过则不校正亦不涨AR ，参数为数值； max_pad_shaves 单个焊盘允许被削的最大次数，参数为数值；
do_poly_shave 是否使用曲面来削焊盘，参数设YES 或NO
fill_poly 是否自动填充以曲面所削之处，参数设YES 或NO
min_brush 填充曲面的最小线宽，参数为数值
exact_min_on_compromise AR 与间距相互冲突时，是否改写达到最小间距即可，参数设YES 或NO v_keep_smd_form 是否保持SMD 形状，参数设YES 或NO ；
allow_both 削焊盘时，是否平均削两焊盘，参数设YES 或NO
LRR_max_shift 绕线的最大位移量，参数为数值，0代表不设限；
max_pad_enlarge 可缩焊盘值的上限，参数为数值，0代表不设限；
max_pad_shrink 可缩焊盘值的上限，参数为数值，0代表不设限；
same_net_space 是否考虑相同网络而不涨AR ，参数设YES 或NO ；
keep_pad_shape 是否保持原有焊盘的形状， 参数设YES 或NO ；
shave_only_vias 是否只允许削过孔焊盘，参数设YES 或NO ； 阻焊优化的ERF 的文档(smcc.erf )：它有三个模组。
v_pad_proximity 各问题的搜索半径，若未设则以最佳防焊净空值（clearance ），最佳防焊与线间距
（coverage ）和最小两防焊间距的总和来执行，参数为数值；
v_enlarge_pth PTH 孔防焊额外加大的值，参数为数值；
v_enlarge_via VIA 孔防焊额外加大的值，参数为数值；
v_enlarge_npth NPTH 孔防焊额外加大的值，参数为数值；
v_enlarge_smd SMD 防焊额外加大的值，参数为数值；
v_enlarge_ictp 为将来使用
v_npth_clear_always 是否由钻孔层直接产生NPTH 孔的防焊，参数设YES 或NO ；
v_compromise 用来界定当最佳clearance 与最佳 coverage 互相抵触时，系统该如何处理，参
数接受0-1之间的数值：= 0:先满足最佳clearance ；
= 0.5:coverage 与 clearance 各分一半。
= 1:先满足最佳 converge
v_divide_line_into 将削焊盘的负线分成几条线，参数为大于等于1的正整数；
v_overlap 防焊削负线的超出范围；
v_sym_res 定义最小被使用的例子，亦指SYMBOL 是此变数的倍数，参数为数值；
这几个变数后的数字表示执行修改时的优先顺序
v_divide_same_net_pads 原则上相同网络的焊盘要加桥，参数设YES或NO ；
v_bridge_check_net_inter 与上一参数参考使用，参数设YES或NO：
当V_divide_same_net_pads = Yes 时, 若此值为 No,则同一 NET加
Bridge ，若会漏线时则Bridge 仍要加, 若此值为 Yes,则不加；
v_bridge_crt_if_sm_inter 参数设YES或NO：Yes 时, 若原不同网络防焊焊盘本身已相接触时，仍
会加桥隔开，No 时则不隔开；若相同网络且以又已相接触的防焊亦要加桥，
则除此参数设YES外， v_divide_same_net_pads 这一参数也要设为yes；v_shave_same_net 相同网络之 converge不足时是否削防焊，参数设YES或NO；
v_shave_too_tight 削防焊考虑是否愿负线削到其它资料，参数设YES或NO；
v_sm_top_layer_name 顶层防焊名，当pp_use_mask 的参数为NO时使用原防焊层名；
v_sm_bottom_layer_name 底层防焊名，当pp_use_mask 的参数为NO时使用原防焊层名；
v_join_clearances 是否用加线的方式连接相同网络的紧挨的防焊盘，来避免细丝产生，参数设YES或NO；v_replace_oversized 是否置换超大的防焊，参数设YES或NO；
v_max_oversized_clearance 定义超大防焊的界限，当原稿防焊比最佳值单边大过此值时原稿防焊将
被保留，参数为数值；
v_test_for_partial_cover 防焊部分覆盖外层焊盘时的处理方式，参数设YES或NO；
设成“no”时：依一般焊盘处理，加一完全覆盖的防焊焊盘；
设成“yes”时：不处理，但会在“Partial Clearance”中报告出来
v_use_original_shape 是否使用原稿的形状，参数设YES或NO；
v_supply_smcc_alternative 参数设YES或NO，强烈建议参数设NO；
v_no_rounded_corners 是否保持方形SMD的四角形状，参数设YES或NO，为NO时四角倒圆；
v_keep_clearance_shape 是否保持防焊原稿的形状，为NO时依外层开头做，参数设YES或NO；
v_do_small_clearances 是否要加大防焊原稿比外層小的 pad，参数设YES或NO；
为NO时影响向下的四个变数：
v_grow_small_pads_pth 依钻孔层去加大PTH孔的clearance，参数为数值，负值不执行；
v_grow_small_pads_via 依钻孔层去加大VIA孔的clearance，参数为数值，负值不执行；
v_grow_small_pads_npth 依钻孔层去加大NPTH孔的clearance，参数为数值，负值不执行；
v_grow_small_pads_smd 依防焊原稿去加大SMD的clearance，参数为数值，负值不执行；
v_shave_clear_below_min 决定当最小clearance与桥互相抵触时怎么做，参数设0或1 工 0: 会造成最小 clearance 不足的桥不会加, 但会在Cannot_Bridge的项目中报告出来；
1: 不理最小 clearance都会加桥，且会在Bridge(Violate)的项目中报告出来；v_max_shaves_to_surface 削曲面或弧的最多次数，参数为数值。