WiFi模块应用选型及Layout注意事项
进入21世纪，网络在中华大地得到了迅速的发展，诞生了BAT这些伟大的网络公司。拥抱网络成了当下最炙热的话题。不管你是从事什么行业、在做什么产品；不管你是生活在那里、以什么方式在生活，好像都难以脱离与网络的瓜葛。
既然网络无处不在了，我们就选择更好的来应用它，用网络的其实就是连接网络做事情。连接的方式有两种：有线和无线方式！发展初期以有线连接为主，也就是传统的网线；当下最热的是无线方式连接，也就是WiFi接入，真有点没WiFi(歪坏),人都坏的感觉，可见WiFi在直接影响着大家的日常生活！
为了更便捷的用无线WiFi方式来应用网络，那就需要让产品能通过WiFi 接入网络，这就需要让产品集成上WiFi功能。对于原有的有线连接可以采用升级的方式用上WiFi，这种升级就是让有线网络WiFi化（AP模式）或者WiFi无线信号有线化(Client模式下的CPE客户端)，这样点对点就可以不采原有的网线连接，直接通过无线WiFi来桥接;对于一些新产品设计，那就直接集成上WiFi 功能，一般采用的集成方式是On board或模块化，而采用模块化集成是最常用的方式！选择WiFi模块化的三大理由：
方便集成设计，缩短开发周，加快将产品推向市场的时间；
方便产品升级，可以通过直接更换模块升级，不需要重新设计底板，只要产品前期做好了综合设计，后续做产品设计以及应用端的灵活选择；
方便硬件兼容集成设计，可以对不同方案、不同功能的模块做灵活选择(这个后续会专门探讨硬件兼容的尺寸规格);
从业以来，一直在思考WiFi模块的选型、对应接口电路及PCB Layout及天线等系列问题，陆续也发表一些个人看法，有些观点还被百度百科收录(2012年
一些同行也有转载或者修剪部分个人对WiFi模块的观点，一些见解能得到任何，倍感荣幸，也就激发了自身对WiFi模块更深刻的认识！
结合自身行业经历，感觉目前的WiFi模块在飞速发展的过程用遇到了高地瓶颈，需要有技术的突破，才会有突破发展，要么就是延续现状了！
下面从分类、功能、硬件兼容三大方面来了解WiFi模块,同时探讨下外围接口电路和PCB Layout及天线几方面！希望对于在进行WiFi模块选型和应用设计会有比较好的参考帮助！有不足之处也肯定帮助纠正补充！
WiFi模块归类方法一
WiFi模块主要有网卡类和AP类两大类。网卡类WiFi模块通信接口、通信信道、综合功能可以大体分成八大类(USB接口单频单通道WiFi模块、USB接口单通道多功能高性能WiFi模块、USB接口双通道单/双频WiFi模块、USB接口双通道双频高性能多功能一体WiFi模块、SDIO接口单频单通道WiFi模块、SDIO 接口单通道多功能高性能WiFi模块、SDIO接口双通道单/双频高性能多功能WiFi 模块、PCIe接口无线网卡式WiFi模块)；AP类的WiFi模块可以分为嵌入式AP 模块(核心板方式,只引出接口pin脚）和AP主板(也就是不带壳子和天线的成品).
网卡类WiFi模块广泛集成到平板电脑、笔记本、广告机、智能电视OTT/IPTV/DVB/机顶盒、运动DV、工控机、迷你行车记录仪、门铃、智能电视、智能投影仪、虚拟现实、无线存储、打印机、POS机、电子称、车载前/后终端、机器人、智能网关、玩具、照明灯具、智能路灯、智能家电/家电、仪器仪表(水、电、气)智能城市及其他需要网络WiFi化的电子产品中！
AP类WiFi模块主要是针对已经带有网口的产品直接升级，不需要改动原有整体设计，关键还不需要象网卡类WiFi模块，嵌入时还需要做软件驱动的移植调试，而是直接通过有线网口连接升级，让设备带有AP功能，方面应用无线网络！成本会高点，但是相比soft ap，稳定可靠。
总体来说，需要综合考虑以下方面：自身的硬件平台和软件版本、是否特定芯片方案要求、需要使用的通信接口、需要符合那些通信标准、对信道带宽具体要求、是否还需要其它功能于一体、模块的尺寸、封装、供电电压、天线的处理方式、跟主板的连接方式等。
网卡类WiFi模块系列一：USB接口单频单通道WiFi模块
主要特点：
通信接口：USB2.0；
符合标准：IEEE802.11b/g/n;
频率范围：2.400GHz～2.4835GHz;
最大传输速率：150Mbps 1T1R；
选择的芯片主要是RTL8188系列、MT7601UN、AR9271、RT3070；供电电压有3V3或5V；天线处理方式是通过模块上RF脚外延或者PCB板或者板载I-pex座子外接；还有大功率版本；以经典型的封装LGA-6、尺寸12.9*12.2mm为主，这种封装下不同品牌方案硬件安全兼容；对于一些尺寸完全一样或者接近的模块，硬件上都存在兼容性，跟主板连接的方式也可以在DIP和SMD上灵活选择；
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网卡类WiFi模块系列二：USB接口单通道多功能高性能WiFi模块
这个系列主要是针对的单通道WiFi蓝牙二合一模块、单通道双频11ac级WiFi模块、单通道双频11ac级蓝牙WiFi二合一模块;
双频11ac标准有MT7610UN/RTL8811AU/RTL8811CU，其中RTL8811AU还有带功放版本。
单频蓝牙WiFi二合一的是RTL8723BU模块，蓝牙支持到BT4.0;升级版本的8723DU支持到BT4.2;
双频11ac级蓝牙WiFi二合一有RTL8821AU/RTL8821CU/QCA1023-7，这种应用在高端产品需求中，同事硬件封装有很强的兼容性！
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网卡类WiFi模块系列三：USB接口双通道单/双频WiFi模块
前面分两个系列介绍了USB接口单通道WiFi模块，其中分单独功能和双频或多功能于一体来分析；
针对一些对于带宽有较高要求的应用，需要2T2R(最大传输速率300Mbps)来帮实现;
从频率来看，有单频和双频的区别，单频的是支持ISM2.4G(芯片方案有：RTL8192EU/RTL8192CU/MT7603UN/AR102G，双频的支持ISM2.4G和ISM5.8G(芯片方案有：RTL8192DU/RT5572/AR1021X);
从发射功率角度看，有普通功率和大功率版；其中2.4G大功率的AR1021G 和MT7603UN,5.8G大功率的是AR1021X;
兼容性很强的封装是27*18mm，可以很好的完美硬件替代！
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网卡类WiFi模块系列四：USB接口双通道双频高性能多功能一体WiFi模块前面分三个系列介绍了USB接口网卡类WiFi模块，主要是从通道数量和功能的集成来解读，这一节是关于USB接口系列的最后一节，介绍的是高端USB 接口WiFi模块；
有RTL8812AU/RTL8812BU/MT7612UN支持11ac级双通道，最大传输速率可达867Mbps;MT7632UN双频WiFi带蓝牙功能；RTL8822BU、MT7662UN、QCA9379-7、BCM4356、BCM4358支持11ac双频带蓝牙的高端方案模块；
其中27*18mm是标准封装，这个系列的基本上可以兼容这种尺寸，所以应用选择丰富、产品升级灵活；
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网卡类WiFi模块系列五：SDIO接口单频单通道WiFi模块
前面有分四个系列简述USB接口系列，接下来要探讨WiFi通信接口是SDIO 的系列模块。
这个系列模块属于入门级，选择的范围很广泛，主要共性如下：
通信接口：SDIO；
符合标准：IEEE802.11b/g/n;
频率范围：2.400GHz～2.4835GHz;
最大传输速率：150Mbps 1T1R；
选择的芯片主要是RTL8189系列、AR6302、88W8801、88W8782、BCM43362，还有国内品牌的SV6030P、SV6051P、ESP8089；供电电压有3V3；天线处理方式是通过模块上RF脚外延；以经典型的封装LGA-44、尺寸12*12mm/LGA-13、尺寸14*12.5mm为主，这种封装下不同品牌方案硬件安全兼容；对于一些尺寸完全一样或者接近的模块，硬件上都存在兼容性，跟主板连接的方式SMD贴片方式；
相同封装都可以硬件替代，所以选择起来可以得心应手！
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网卡类WiFi模块系列六：SDIO接口单通道多功能高性能WiFi模块这个系列主要是针对的WiFi蓝牙二合一模块、双频WiFi二合一模块模块、11ac级双频蓝牙WiFi二合一模块;
WiFi蓝牙二合一模块芯片方案有：BCM43438A1、BCM43362UBX+G7020、BCM43438A0、BCM43013、BCM43436B0、BCM43438+BCM4752、BCM43438+BCM4774、RTL8723BS、RTL8723DS、BCM43438,封装尺寸是：LGA44(12*12mm)或LGA73(16*12mm);
双频WiFi二合一模块模块方案有：BCM43340、BCM4330X、BCM43341、BCM4334+PA（是大功率版本）；
双频11ac级蓝牙WiFi二合一模块方案有：BCM4339、BCM43455、BCM43456、RTL8821CS 、QCA1023-0；
这个系列封装是LGA-44为主，可以直接硬件替代升级；
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网卡类WiFi模块系列七：SDIO接口双通道单/双频高性能多功能WiFi模块针对SDIO接口的模块，只分三节分析，前面两节探讨过单频单通道和单通道多功能高性能WiFi模块，接下来看看高端点的双通道单/双频高性能多功能一体的；
也基本分成三部分：单独WiFi功能、双频WiFi蓝牙二合一、双频11ac级WiFi蓝牙二合一；
双通道WiFi的案子只有：RTL8192ES，其中有大功率版,封装有LGA50和LGA36;
双频WiFi蓝牙二合一的案子有：BCM43241，封装有LGA50和LGA73;
双频11ac级WiFi蓝牙二合一方案有：BCM43455、BCM4356、BCM4359、BCM43596 BCM43598、BCM4349、RTL8822BS、MT7668SN、QCA6174A-1，封装有LGA50和LGA96;
不管什么功能，同一封装都可以硬件替换。
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网卡类WiFi模块系列八：PCIe接口无线网卡式工业级WiFi模块实际上网卡类真正可以直接插入可用的算是PCIe接口了.封装基本上是标准尺寸的51*30mm,也有邮票孔封装和30*26.7小尺寸规格的；
单通道的有RTL8188EE方案，带蓝牙的有BCM43455、RTL8723DE方案；
双通道11n的有AR9287、AR9283(2.4G大功率版)、AR9280(双频或5G大功率)、RTL8192CE、MT7603E；
双通道11ac双频的有QCA9888、QCA9882(双频/大功版)、QCA9892(双频工业级)、MT7632EN、MT7610E；
双通道11ac双频蓝牙WiFi二合一的有MT7662TE、BCM4356、RTL8822BEH、QCA6174A-1；
三通道11ac双频的有QCA9880/QCA9890(工业级)/QCA9982；
四通道11ac双频的有QCA9980/QCA9984；
整个迷你PCIe接口的都是以高端为主，基本是要么双频、要么大功率、要么支持11ac、要么通道多吞吐量大。这种直接的标准接口，即插即联，只是要更新对应的驱动。实际应用中很方便；
同时工业级领域也基本是选择迷你PCIe接口的模块；
通过以通信接口、通信通道、工作频率、多功能一体来分八大部分，对网卡类WiFi模块有了比较详尽的分析。通过比较判断，应该可以轻松应用选型！
前面主要探讨的网卡类的八大系列，在实际应用中，AP类的模块也有广泛的嵌入式应用。实际嵌入式集成时基本采用核心板和主板两中方式。
AP类WiFi模块系列一：核心板式AP类WiFi模块
模块采用贴片或者排针方式跟底板相互相连接，在系统集成领域，有了嵌入式的AP模块，只需要精心设计好大底板，各个功能采用模块化模式，需要的功能就加对应模块，选择十分灵活，可以同一大底版，搭配出不同规格的产品！
可以根据不同芯片方案、尺寸、封装方式、通信带宽及传输速率、供电电压及方式、天线的接口及处理方式、功率的大小、引出的通信接口状况来具体分析！
单频单通道主要是AR9331/RT5350F/MT7688系列方案为主，其中AR9331和MT7688备选丰富；
单频双通道主要是QCA9531/MT7620/MT7628是ISM2.4G频段下的主流，AR9342/AR9344是ISM5.8G频段下的两款；其中QCA9531和MT7620A有大功率版本，适合远距离传输；QCA9531还有一款是带PCIe接口扩展的；
双频多通道的有以下三种方案件：MT7620A+MT7612E+MT7603E、QCA9531+AR9582、MT7628AN+MT7610E；
MT7620A+MT7612E+MT7603E是一款双频四通道(四天线4T4R)符合11ac标准的方案，其中2.4G双通道、5.8G双通道(符合IEEE 802.11ac标准)；最大传输速率高达1167Mbps;
QCA9531+AR9582是一款双频四通道(四天线4T4R)方案，其中2.4G双通道、5.8G双通道；最大传输速率高达600Mbps;
MT7628AN+MT7610E是一款双频三通道(三天线3T43)符合11ac标准的方案，其中2.4G双通道、5.8G单通道(符合IEEE 802.11ac标准)；最大传输速率高达600Mbps；
AP类WiFi模块系列二：半成品主板式大功率AP类WiFi模块
AP主板可以理解成不带壳子的成品，因为只需要配上电源和天线，其实就可以正常工作了！
普通类的产品，估计购买大品牌旗下的产品，拆掉壳子就可以集成应用，唯一的烦恼就软件固件的Logo部分，这样很难提升产品的附加值；
对于一些远距离的wifi覆盖和wifi信号传输，需要大功率的设备来保障运行，所以行业中的网桥/CPE基本是采用主板集成方式多；大功率的产品，主板需求很必要，因为放大部分，需要一体化的设计，很难通过单独的后端放大来实现。因为这是一个软件和硬件配合的过程！
方案的选择基本是以高通系列的AR9331、AR9341、AR9342、AR9344、QCA9531、QCA9558、QCA9563为主，还有IPQ4028、IPQ8064、IPQ8065在准备；同时也有一款Realtek的经典案例RTL8196C+RTL8192+ARG008A.
AR9344、QCA9531、QCA9558、QCA9563有设计相同尺寸的款式，而且都可以通过迷你PCIe来扩展延伸，因为可以搭配丰富的迷你PCIe接口无线网卡(AR9280/AR9283/AR9287/QCA9880/QCA9882/QCA9888/QCA9890/QCA9892/QCA9980 /QCA9982/QCA9984芯片方案，同是高通其下的，兼容性好)；
2.4G单通道大功率的有AR9331经典方案；
2.4G双通道的有RTL8196C/AR9341/QR9344/QCA9531/MT7620A和5.8G双通道的有AR9342/AR9344方案；
2.4G三通道的有QCA9558/QCA9365(其中有一款功率可高达1000mW）；
多通道的IPQ4028/IPQ8064/IPQ8065基本上以工程开发版本的方式存在；
以下通过芯片方案、主板尺寸、信道及速率、供电电压及方式、通讯接口、工作模式、发射功率、软件版本来列表分类，
WiFi模块归类方法二
前面有把WiFi模块分成网卡类和AP类两大类进行分析。
这样分类比较繁多，对于选择应用估计会比较迷糊，既然是WiFi模块，采用的无线方式连接，那就单纯从工作频段和功能性质来剖析。网卡类WiFi模块分成以下(单频WiFi模块、双频WiFi模块、WiFi蓝牙二合一模块)三大部分来进行剖析，会显得更加直观！
WiFi模块种类一：单WiFi功能单频WiFi模块
单频也就是工作在ISM2.4频段下，目前没有单独在ISM5G的(除了大功率版本只能选择单频放大)；
频率范围：ISM2.4G(2.400GHz～2.497GHz)；
符合IEEE 802.11b/g/n标准；
其它只要考虑芯片的方案、模块的封装尺寸、通信通道数量(1T1R、2T2R)、通信接口(USB、SDIO、PCIe)、供电电压、天线的处理方式了！
USB接口1T1R单通道的方案主要有：RTL8188系列、MT7601UN、AR9271、RT3070;尺寸封装以12.9*12.2mm/LGA-6和27*15mm/LGA-6为主；
USB接口2T2R双通道的方案主要有：RTL8192EU、RTL8192CU、AR1021G、MT7603UN;尺寸封装以27*15mm/LGA-6为主；
SDIO接口1T1R单通道的方案主要有：RTL8189系列、AR6302、88W8801、BCM43362、ESP8089、SV6030P、SP6051P;尺寸封装12*12mm/LGA-44和13.5*13/LGA-14以及14*12.5/LGA13为主；
SDIO接口2T2R双通道的方案主要有：RTL8192ES;尺寸封装以15*13mm/LGA-50为主；
PCIe接口的方案主要有：RTL8188EE(1T1R)、RTL8192EE、AR9287、AR9283(2T2R);尺寸封装以30*26.7/PCIe-52为主；
通过以下列表，一看就比较清楚！
WiFi模块种类二：单WiFi功能双频WiFi模块
双频就是工作频段在ISM2.4G和ISM5G,基本的应用都是不能同时双频率；针对ISM5G频段，有IEEE 802.11a和IEEE 802.11ac标准区别,11ac标准的单通道带款可高达433Mbps,而11a单通道仍然是150Mbps；也可以说11a标准相对ISM2.4G频段仅有较好的抗干扰能力，11ac则能抗干扰的同时，又有更宽的带宽，优势更加明显；
既然是双频WiFi模块，应用选型的时，从双频角度上分两大类，分别是符合IEEE 802.11a/b/g/n标准和符合IEEE 802.11a/b/g/n/ac标准。
频率范围：ISM2.4G(2.400GHz～2.497GHz)和ISM5G(4.900GHz～5.845GHz);
从WiFi的通信链路上来区分有1T1R、2T2R、3T3R、4T4R;
从通信接口上来区分有USB、PCIe(单WiFi双频目前没有SDIO接口的);
下面结合具体的芯片方案做分析：
符合IEEE 802.11a/b/g/n标准单WiFi功能双频WiFi模块(单路带宽150Mbps)： USB接口双通道方案：RTL8192DU/RT5572/AR1021X，其中尺寸封装以兼容性强的27*18mm/LGA-12为主；其中AR1021X有比较丰富的尺寸封装，同时还有大功率2.4G和5.8G版,应用选择很灵活；
PCIe接口双通道方案：AR9280，是标准尺寸封装51*30mm/PCIe-52,还有针对5.8G的大功率版本；
符合IEEE 802.11a/b/g/n/ac标准单WiFi功能双频WiFi模块(单路带宽433Mbps)： USB接口单通道方案：MT7610UN/RTL8811AU/RTL8811CU，其中尺寸封装以兼容性强的27*18mm/LGA-9为主；
USB接口双通道方案：MT7612UN/RTL8812AU/RLT8812BU，其中尺寸封装以兼容性强的27*18mm/LGA-12为主；
PCIe接口双通道方案：QCA9888/QCA9882/QCA9892,是标准尺寸封装51*30mm/PCIe-52,其中QCA9882和QCA9892还有大功率版本;
PCIe接口三通道方案：QCA9880/QCA9890,是标准尺寸封装51*30mm/PCIe-52,还有大功率版本;
PCIe接口四通道方案：QCA9984,
双频WiFi模块主要是针对有大带宽应用领域使用，特别是大流量的视频传输领域；
通过以下列表，一看就比较清楚！
WiFi模块种类三：蓝牙WiFi二合一多功能一体WiFi模块
前面两节介绍了单WiFi功能的单/双频WiFi模块，有时候由于应用设计需要有蓝牙功能，但是如果wifi和蓝牙功能独立分开设计，需要占用比较多的设计空间，在高集成度的设计中，就有了蓝牙和WiFi功能一体的模块，方便集成应用；
蓝牙方面，主要是通信的标准，从EDR～BT4.0～BT4.1～BT4.2～BT5.0....;通信接口是USB、Uart、PCM/I2S/I2C;
频率范围：ISM2.4G(2.400GHz～2.497GHz)和ISM5G(4.900GHz～5.845GHz);(2402MHz～2480MHz)@BT;
WiFi方面,主要是带宽、频率、通信接口等方面，下面分类分析下：
单通道符合IEEE 802.11b/g/n标准单频：
USB接口RTL8723BU方案,有三种封装尺寸，支持BT4.0;
USB接口RTL8723DU方案,这是8723BU的蓝牙升级版，硬件可兼容替代，只有一种经典封装尺寸，支持BT4.2;
SDIO接口BCM43438/RTL8723BS方案，经典尺寸12*12mm和16*12mm，支持BT4.0;
SDIO接口BCM43438A1/BCM43438A0/BCM43438+BCM4752/BCM43438+BCM4774方案，经典尺寸12*12mm，支持BT4.1;其中BCM43438A1有三中尺寸规格；
SDIO接口RTL8723DS/BCM43436B0/BCM43013方案，经典尺寸12*12mm/LGA44，支持BT4.2(后者还支持BT5.0);
单通道符合IEEE 802.11a/b/g/n标准双频SDIO接口：
BCM43340/BCM43341/BCM4330X/BCM4334+PA方案，经典尺寸12*12和16*12，支持BT4.0;
单通道符合IEEE 802.11a/b/g/n/ac标准双频：
USB接口RT8821AU、RTL8821CU、QCA1023-7方案，尺寸分别27*18mm/13*12mm/12*12mm，分别支持BT4.0/BT4.2/BT4.1;
SDIO接口BCM4339、QCA1023-0、BCM43455、BCM43456、RTL8821CS,尺寸12*12mm，支持BT4.0～BT5.0;BCM43455还有PCIe接口版本；
双通道符合IEEE 802.11a/b/g/n标准双频：
USB接口MT7632UN方案,有三种封装尺寸，支持BT4.0;
SDIO接口BCM43241方案,有15*13mm和16*12mm两种封装尺寸，支持BT4.0;
双通道符合IEEE 802.11a/b/g/n/ac标准双频：
USB接口MT7662UN/RTL8822BU/QCA9379-7/BCM4358方案,有27*18mm尺寸，支持BT4.1，只是方案不一样，硬件可以完全兼容替代;
SDIO接口BCM4356、QCA6174A-3、BBCM4349、BCM43455、BCM4359、BCM43596、BCM43598、RTL8822BS、MT7668SN方案,以LGA-50/15*13mm封装尺寸为主，支持BT4.1～BT5.0；
PCIe接口QCA6174A-1/BCM43455/MT7662TE/RTL8822BEH/MT7668E方案,以LGA-50/15*13mm封装尺寸为主，支持BT4.1～BT4.2；
通过以下列表，一看就比较清楚！
WiFi模块归类方法三
前面通过单频WiFi模块、双频WiFi模块、WiFi蓝牙二合一模块三大部分分析列举，对于应用选型，应该很清楚了！
在确定了选型号的情况，具体应用wifi模块集成设计时，如果可以全面考虑到硬件兼容设计，可以为产品的wifi应用提供灵活的选择，硬件兼容也就是一款主板，可以根据wifi性能的不同，可以选配合多款wifi模块，其中只需要调试对应的软件驱动就可以！所以接下来从兼容性方面来探讨下WiFi模块主要从12.9*12.2mm、27*18mm、12*12mm、15*13mm四种封装来分析参考：
WiFi模块硬件兼容封装尺寸一：12.9*12.2mm
这是一款最经典的USB接口WiFi模块；
天线是通过ANT脚外延为主；
供电电压是DC 3V3;
单WiFi功能单通道：RTL8188FTV、RTL8188ETV、RTL8188EUS、MT7601UN、AR9271，封装是LGA-6；主要模块型号有:RL-UM12BS-8188FTV、RL-UM12BS-8188ETV、RL-UM12BS-8188EUS、WL-UM01C-7601、UB11;
单WiFi功能双通道：RTL8192EU，封装是LGA-10；主要模块型号有:RL-UM02B-8192EU-V1.0、F92EUUM23-W1;
单频单通道蓝牙WiFi二合一：RTL8723BU/LGA-14/@BT4.0、RTL8723DU/LGA-20/@BT4.2；主要模块型号有:RL-UM02WBS-8723BU、F23BUUM13-W2、BL-R8723BT1、RL-UM02WBS-8723DU、6223E-UUD;
单WiFi功能11ac标准双频：RTL8811CU;
单通道11ac标准双频蓝牙WiFi二合一：RTL8821CU;
详情请看以下目录和可Dongle化的转接板：
WiFi模块硬件兼容封装尺寸二：27*18mm
这种尺寸有单独WiFi模块，也有WiFi蓝牙二合一模块，通信接口都是USB，天线有PCB板载或者通过I-pex座子外接；具体选择很丰富！
下面通过通信的通道、功能和符合通信标准分类简述：
单通道单频单WiFi功能：RTL8188FTV、RTL8188ETV、RTL8188EUS、MT7601UN、RT3070(大功率版);主要型号有:RL-UM12BTDC-8188ETV-V1.4、F88ETUM23-W4、BL-R8188ET1、RL-UM02HDC-8188ETV-V1.0、RL-UM12BTDC-8188EUS-V1.5、FN-8126B3EU、WL-163DN-7601等;
单通道单WiFi功能11ac标准双频:MT7610UN、RTL8811AU;主要模块型号有:WL-UM01WBD-7610、F11AUUM23-W1、RL-UM02SP-8811-V1.0;
单通道11ac标准双频蓝牙WiFi二合一：RTL8821AU;模块型号有:F21AUUM13-W1、RL-UM02WBD-8821-V1.0;
双通道单频单WiFi功能：RTL8192EU、RTL8192CU、MT7603UN、AR1021G;模块型号有:6192K-UEL、RL-UM02S-8192EU-V1.0、BL-R8192EU4、BL-R8192RM4、BL-R7603NU1、WL-UM01G-7603-V4.0、TTIT-UB15-S11C;
双通道双频单WiFi功能：RTL8192DU、RT5572UN、AR1021X；模块型号有:RL-UM02SPC-8192DU-V1.3、F92DSUM13-W8、F92DSUM13-W1、BL-R8192RD1、WL-UM01EBS-5572、WG203、UB22、UB29、F1021UM13-W2、F1021UM13-W1；
双通道单WiFi功能11ac标准双频：RTL8812AU、RTL8812BU、MT7612UN;模块型号有：RL-UM02SPC-8812BU-V1.0、BL-M8812AU1、WL-UM01WBD-7612；
双通道双频蓝牙WiFi二合一：MT7632UN;模块型号有：WL-UM01WBD-7632、BL-M7632BU2、WL-UM01SPC-7632T、BL-M7632MA1；
双通道11ac标准双频蓝牙WiFi二合一：MT7662UN、RTL8822BU、QCA9379-7、BCM4358;模块型号有：WL-UM01WBD-7662、BL-M7662BU2、WL-UM01SPC-7662T、BL-M7662BU1、RL-UM02SPC-8822BU-V1.0、6222D-UUB、8279D-UU、UB38、AP62X8、AP6269LV；
详情请看以下目录和可Dongle化的转接板：
WiFi模块硬件兼容封装尺寸三：LGA-44/12*12mm
这个系列都是单通道，WiFi以SDIO接口为主(PCM/UART @BT)，封装是邮票孔LGA-44;主要从工作频率和功能来分类区别.
单频单WiFi功能：RTL8189FTV、RTL8189ETV、RTL8189ES、BCM43362、88W8801、SV6051P、ESP8089;主要模块型号有：RL-SM12BD-8189FTV、F89FTSM13-W2、BL-M8189FS1、BL-M8189FS2、RL-SM12BD-8189VQ0-V1.0、RL-SM02D-8189ETV-V1.2、RL-SM02D-8189ETV-V1.3、F89ETSM13-W2、BL-R8189ME1、RL-SM02D-8189ES、F89ETSM23-W1、F89ESSM13-W2、BL-R8189ME1、AP6181、BL-M3362NS1、BL-M8801RD1、SD06、SD07;
单频蓝牙WiFi二合一：RTL8723BS、RTL8723DS、BCM43438A1、BCM43438A0、BCM43013、BCM43436B0、BCM43362UBX-G7020、BCM43438+BCM4752、BCM43438+BCM4774;主要模块型号有：AP6212A、AP6212、AP6201、AP6236、AP6251U、AP6452 、AP6474、RL-SM02BD-8723BS-V1.3、F23BDSM23-W2、BL-R8723RD2、RL-SM02BD-8723BS-V1.2、F23BDSM25-W1、RL-SM02BD-8723DS-V1.0、F23DSSM23-W1、6223A-SRD、BL-M8723DS1；
双频蓝牙WiFi二合一:BCM43340、BCM4330X、BCM43341、BCM4334(大功率版);主要模块型号有：AP6234、AP6233F、AP6232F、AP6330、AP6441；
双频11ac标准蓝牙WiFi二合一:BCM4339、BCM43455、BCM43456、RTL8821CS、QCA1023-0;主要模块型号有：AP6335、AP6255、AP6256、RL-UM02N-8821CS-V1.0、6221A-SRC、BL-M8821CS1、8223A-SR、8223A-SRH；
详情请看以下目录：
WiFi模块硬件兼容封装尺寸四：SDIO接口典型常规LGA-50/15*13mm 单通道单频单WiFi功能,尺寸封装：13.5*13mm/LGA-14;有RTL8189FTV、88W8801、SV6030P芯片;模块型号有：BL-M8189FS3、BL-R8801MS1、SD07、BL-M6030PA5；
单通道单频单WiFi功能,尺寸封装：14*12.5mm/LGA-13;有RTL8189ETV、RTL8189ES、AR6302芯片;模块型号有：RL-SM02B-8189ETV-V1.1、F89ETSM23-W1、RL-SM02B-8189ES、BL-R8189RM2、F89ESSM23-W1、FN-8900、SD03；
尺寸封装：15*13mm/LGA-50；都是双通道通信，带蓝牙功能的通信接口是UART/PCM;
单频单WiFi功能,有RTL8192ES芯片;模型型号有：RL-SM02F-8192ES-V1.0、6192B-SE；
双频11ac标准蓝牙WiFi二合一：BCM43241、BCM4356、BCM4359、BCM43596、BCM43598、RTL8822BS、MT7668SN、QCA6174A-3；(其中还有WiFi是PCIE接口的RTL8822BEH、QCA6174A-1、MT7668E)；模块主要型号有：AP62X2、AP6356S、AP6359S、AP6359SA、AP6398S、RL-SM02F-8822BS-V1.0、6222B-SRB、BL-M8822BS1、RL-SM01F-7668S-V3.0、8274B-SR、RL-EM02F-8822BEH-V1.0、6222B-PRB、8274B-PR；
尺寸封装：16*12mm/LGA-96
天线通过I-pex座子外接、都是蓝牙WiFi二合一功能、带屏蔽罩。
单通道单频:BCM43438A1、BCM43438、RTL8723BS、RTL8723DS;模型型号有：AP6738SD、AP6212SD、RL-NM02-8723BS-V1.0、RL-NM02-8723BS-V1.1、
F23BDSM33-W3、F23DSSM13-W1；
单通道双频：BCM43340；模型型号有：AP6234SD；
单通道11ac标准双频：BCM43455(其中有WiFi是PCIE接口版);模型型号有：AP6255SDS、AP6255SDP；
双通道双频：BCM43241模型型号有：AP62X2SD；
双通道11ac标准双频：BCM43455、BCM4356；(其中BCM4356、QCA6174A-1的WiFi是PCIE接口版)模型型号有：AP6355SD、AP6356SDSR、AP6356SDPR、8274C-PR；
详情请看以下目录：
不管你是采用什么方式来归类，其实都是在应用芯片方案在设计模块，只是模块化后方便集成，选WiFi模块其实就是在选应用WiFi芯片。规格到底就是以下品牌的芯片型号，在进行通信接口、工作频段、封装尺寸、天线处理方式、跟底板的连接方式、供电电压、功能等综合权衡作出的选择。剩下的就是软件驱动方面的问题(硬件平台、软件的OS系统内核版本、Kernel版本)，所以还是罗列下几大芯片品牌的常用集成型号：
Reaktek:RTL8188、RTL8189、RTL8192、RTL8723、RTL8811、RTL8812、RTL8821、RTL8822、RTL8710、RTL8711;
MTK:RT3070、RT5572、MT7601、MT7603、MT7610、MT7612、MT7632、MT7662、MT7668；
Qualcomm/Atheros:AR6302/AR9271/AR1021/AR9280/AR9582/QCA1023/QCA93 77/QCA9378/QCA6174A/QCA9886/QCA9887/QCA9888/QCA9880/QCA9882/QCA9984;
Broadcom:BCM43362、BCM43438A1、BCM43013、BCM43436B0、BCM43438A0、BCM43438、BCM4330X、BCM43340、、BCM4334、BCM43341、BCM43456、BCM4339、BCM43241、BCM4359、BCM43596、BCM43598、BCM4349、BCM4358、BCM43241、BCM43455、BCM4356；
还有Marvell：88w8801以及国产频率的南方硅谷、乐鑫、RDA等
分类选型清楚后，接下来要考虑具体的集成设计时候，硬件部分的供电、天线和PCB layout时候通信接口布局走线的一些注意事项了！
后续可以考虑针对每款芯片可以设计几款不同封装尺寸的模块来探讨!请期待
IC layout布局经验总结 布局前的准备: 1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025. 2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查. 3 布局前考虑好出PIN的方向和位置 4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起 5 对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。 6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点. 7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb. 8 更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell是在其他的library下,被改错. 9 将不同电位的N井找出来. 布局时注意: 10 更改原理图后一定记得check and save 11 完成每个cell后要归原点 12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，(DIVECE之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间留出空隙)再连线。画DEVICE后从EXTRACTED 中看参数检验对错。对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及floorplan的水平有关). 13 如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell 连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell时就连起来 14 尽量用最上层金属接出PIN。 15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间. 16 金属连线不宜过长； 17 电容一般最后画，在空档处拼凑。 18 小尺寸的mos管孔可以少打一点. 19 LABEL标识元件时不要用y0层，mapfile不认。 20 管子的沟道上尽量不要走线;M2的影响比M1小. 21 电容上下级板的电压注意要均匀分布；电容的长宽不宜相差过大。可以多个电阻并联. 22 多晶硅栅不能两端都打孔连接金属。 23 栅上的孔最好打在栅的中间位置. 24 U形的mos管用整片方形的栅覆盖diff层,不要用layer generation的方法生成U形栅. 25 一般打孔最少打两个 26 Contact面积允许的情况下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因为电流较大.但如果contact阻值远大于diffusion则不适用.传导线越宽越好,因为可以减少电阻值,但也增加了电容值. 27 薄氧化层是否有对应的植入层 28 金属连接孔可以嵌在diffusion的孔中间.
工厂合理化建议手册 (经典)
***有限公司 ***工厂 合理化建议实施手册 (1.0版) **工厂合理化评估委员会
目录 1 合理化建议实施系统概述 (1) 2 合理化建议定义与界定 (1) 2.1 合理化建议 (2) 2.2 非合理化建议 (2) 3 合理化建议流程 (3) 3.1 合理化建议管理流程图－生产一线 (3) 3.2 合理化建议管理流程说明－生产一线 (4) 3.3 合理化建议管理流程图－非生产一线 (6) 3.4 合理化建议管理流程图说明－非生产一线 (7) 3.5 合理化建议实施流程图 (9) 3.6 合理化建议实施流程图说明 (10) 4 合理化建议奖励方法 (10) 4.1奖励标准和对象 (10) 4.2奖励形式 (12) 5 合理化建议实施机构 (12) 5.1合理化建议实施机构 (12) 5.2合理化建议工作小组 (12) 5.3合理化建议评审委员会 (12) 附录 (14) 附录-I合理化建议工作簿的建议单格式 (14)
附录-II合理化建议编号规则 (15) 附录-III合理化建议统计表 (16) 附录-IV合理化建议评审指南(仅供参考) (17) 1.合理化建议实施系统概述 合理化建议实施系统是确定合理化建议范围，规范合理化建议的提出、实施、交流、评审、激励过程的制度体系。系统通过对优秀合理化建议的提案人和实施人的奖励，营造面套工厂全体工作人员锐意进取、积极交流的工作氛围，推动公司在安全、质量、成本、效率、组织发展等全方位不断改进，并且使不断改进的企业文化得到持续强化。 合理化建议实施系统的适用对象包括**工厂的全体在册员工，包括但不局限于：实习大学生。 2.合理化建议定义与界定 2.1合理化建议 是指以书面的形式，对生产和服务过程中的安全、质量、产品的材料、工艺、技术、成本、客户满意度、生产率、工作流程以及改善员工工作环境等方面积极而清晰地阐明具体问题、目前状况、改进办法、潜在利益的建议。 2.2建议 以下状况属于员工建议但不属于合理化建议： ?抱怨、不满、非建设性期望
Layout注意问题 一：ESD 器件 由于ESD器件选择和摆放位置同具体的产品相关，下面是一些通用规则： 1．让元器件尽量远离板边。 2．敏感线（Reset，PBINT）走板内层不要太靠近板边；RTC部分电路不要靠近板边。 3．可能的话，PCB四周保留一圈露铜的地线。 4. ESD器件接地良好，直接（通过VIA）连接到地平面。 5. 受保护的信号线保证先通过ESD器件，路径尽量短。 二：天线 13MHz泄漏，会导致其谐波所在的Channel: Chan5, Chan70，Chan521、586、651、716、781、846等灵敏度明显下降；13MHz相关线需要充分屏蔽。 一般FPC和LCDM离天线较近，容易产生干扰，对FPC上的线需要采取滤波（RC 滤波）措施和屏蔽FPC，并可靠接地。 靠近天线部分的板上线（不管什么类型）尽量要走到内层或采取一定的屏蔽措施，来降低其辐射。（板内的其他信号可能耦合到走在表层的信号线上，产生辐射干扰。） 三．LCD 注意FPC连接器的信号定义：音频信号线最好两边有地线保护；音频信号线与电平变换频繁的信号线要有足够间距； FPC上的时钟信号及其他电平变换频繁的信号要有地线保护减少EMI影响； LCD的数据线格式是否和BB芯片匹配？例如i80或M68在时序上要求不一致等问题。 设计中对LCM 上的JPEG IC时钟信号的频率，幅值要满足需求。如果时钟幅度不够可能导致JPEG不工作或不正常；注意Camera的输入时钟对Preview的影响，通常较高的Preview刷新帧数要求时钟频率高。 布局上，升压电路远离天线；音频器件和音频走线；给Camera供电的LDO靠近Camera放置；主板上Hall器件的位置要恰当，不能对应上盖LCD屏的位置，否则上盖的磁铁不能正对着Hall器件。 四．音频设计PCB布局 音频器件远离天线、RF、数字部分，防止天线辐射对音频器件（音频功放等）的干扰；如果靠的很近，应该考虑使用屏蔽罩。 所有audio信号在进入芯片（SC6600B，音频功放等）的地方应该加滤波电路，防止天线辐射通过音频信号线进入到芯片。 差分电路布局时应该做到对称；应该考虑电路信号的走向，并且要考虑到布线的顺畅。 音频器件周围尽量不放置别的器件，从布局上防止其他电路对Audio电路的影响。布局时应该考虑安装，防止整机安装以后，音频器件可能受到的异常干扰，如cable，LCD，机壳等。 MIC和耳机信号的滤波电容应尽量靠近相应的接口。为了减小噪声的引入，AVDDVB，AVDDVBO，AVDDAUX，AVDDBB，VBRER1的滤波电容离PIN要尽可能
工厂合理化建议范文 ·主题秩序和保障安全 ·合理化建议内容：为维护工厂秩序和保障安全，使保安执勤及门禁管理有所依循，特制定本制度。 2 范围 厂区内的秩序，安全查验与防卫，人员、车辆、物品进出的控制。 3 名词定义 无。 4 权责 保安队长：负责保安队伍的建设、全厂安全消防工作，负责监督执行厂纪厂规及保安队内部各项规定，及时把每天所发生异常事件呈报给上级主管，及时传达、落实上级命令。 保安员：执行公司的安全、门禁的相关制度并填写相关报表、异常事件的汇报。 5 作业程序 班制·改进具体方案： 依公司实际需要，分白班及晚班两班，白班工作时间为07：00----19：00，晚班工作时间为19：00----次日07：00。 执勤岗位及岗位职责 依公司实际需要，目前设大门岗，视情况安排相应的
保安值班。 大门岗位职责《大门保安工作职责》另附。 值班保安应将当班时间内之重要事件、异常事件等记录于值班日志。 形象要求 保安人员必须做到：精神饱满、纪律严明、礼貌热情、反应迅速、保障有力。 执勤时保安礼仪、礼节标准参照《保安礼仪规范》(另附)。 着装要求：一律着保安制服，皮鞋、帽、武装带，钮扣要整理好，上衣衣摆束入裤腰内，配戴工作证于胸前。 上下班交接 交接时间：提前五分钟到位，刷卡，上岗交接。 交接内容 查看保安值班日志，检查需交接的公文、信件、证件; 送货或寄存物品的转交; 明确来访人员访问的情况; 上级规定或指示的事项; 对讲机、警棍、充电器、手电筒等物品及其使用的状态，所有交接物品应在交接时当面清点、检查，以保证遇紧急情况时能正常投入使用; 其余未完成的工作。
查勤 保安队长对保安岗哨坚持不定时的查岗及查夜，及时指出保安人员的工作失误及不规范之行为。 每日查勤情况应详细记录于查勤记录本上，查勤可参考以下内容： 保安仪容仪表; 当班保安值班日志及巡逻记录; 物件签收事宜; 人员、车辆、物品出入记录; 异常事件的处理 巡逻 保安及保安队长的巡逻可参考以下内容： 员工着装穿戴及厂牌佩戴情况; 员工上、下班打卡情况; 员工上班时遵守劳动纪律、饭堂、宿舍相关规定的情况; 消防设施是否移动、损坏、失效，应急设备是否完好; 消防通道是否顺畅; 作业现场有无隐患或有无人员在进行危险性作业; 水电设施是否正常，用水用电是否有浪费; 重要场所的门窗、物品情况; 异常人员在车间及办公室的滞留情况;
Layout主要工作注意事项 ●画之前的准备工作 ●与电路设计者的沟通 ●Layout 的金属线尤其是电源线、地线 ●保护环 ●衬底噪声 ●管子的匹配精度 一、l ayout 之前的准备工作 1、先估算芯片面积 先分别计算各个电路模块的面积，然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积，即得到芯片总的面积。 2、Top-Down 设计流程 先根据电路规模对版图进行整体布局，整体布局包括：主要单元的大小形状以及位置安排；电源和地线的布局；输入输出引脚的放置等；统计整个芯片的引脚个数，包括测试点也要确定好，严格确定每个模块的引脚属性，位置。 3、模块的方向应该与信号的流向一致 每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线 4、保证主信号通道简单流畅，连线尽量短，少拐弯等。 5、不同模块的电源，地线分开，以防干扰，电源线的寄生电阻尽可能较小，避免各模块的 电源电压不一致。 6、尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁，利于提高电路的抗干扰能力。 二、与电路设计者的沟通
搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地方 包含内容：（1）确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要求（各通路在典型情况和最坏情况的大小）尤其是电源线盒地线。 （2）差分对管，有源负载，电流镜，电容阵列等要求匹配良好的子模块。 （3）电路中MOS管，电阻电容对精度的要求。 （4）易受干扰的电压传输线，高频信号传输线。 三、layout 的金属线尤其是电源线，地线 1、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目，以避免电迁移。 电迁移效应：是指当传输电流过大时，电子碰撞金属原子，导致原子移位而使金属断线。在接触孔周围，电流比较集中，电迁移更容易产生。 2、避免天线效应 长金属（面积较大的金属）在刻蚀的时候，会吸引大量的电荷，这时如果该金属与管子栅相连，可能会在栅极形成高压，影响栅养化层质量，降低电路的可靠性和寿命。 解决方案：（1）插一个金属跳线来消除（在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层插入短的跳线来消除）。 （2）把低层金属导线连接到扩散区来避免损害。 3、芯片金属线存在寄生电阻和寄生电容效应 寄生电阻会使电压产生漂移，导致额外的噪声的产生 寄生电容耦合会使信号之间互相干扰 关于寄生电阻： （1）镜像电流镜内部的晶体管在版图上放在一起，然后通过连线引到各个需要供电的版图。
安规设计注意事项 1.零件选用 (1)在零件选用方面,要求掌握: a .安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍) b.安规零件要求 安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准; c.安规零件额定值 任何零件均必须依MANUFACTURE规定的额定值使用; I 额定电压; II 额定电流; III 温度额定值; (2). 零件的温升限制 a. 一般电子零件: 依零件规格之额定温度值,决定其温度上限 b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定 Class A ΔT≦75℃ Class E ΔT≦90℃ Class B ΔT≦95℃ Class F ΔT≦115℃ Class H ΔT≦140℃ c. 人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类: 有标示耐温值T者ΔT≦(T-25)℃ 无标示耐温值T者ΔT≦50℃ d. Bobbin类: 无一定值,但须做125℃球压测试; e. 端子类: ΔT≦60℃ f. 温升限值 I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则: ΔT≦Tmax-Tmra II. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则: ΔT≦ΔTmax+25-Tmra 其中Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃ (3).使用耐然零件: a.PCB: V-1以上; b.FBT, CRT, YOKE :V-2以上; c.WIRING HARNESS:V-2以上; d.CORD ANONORAGE: HB以上; e.其它所有零件: V-2以上或HF-2以上; f.例外情形: 下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)若相隔13mm以上,或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔开,则其耐燃等级要求如下: I.小型的齿轮,凸轮,皮带,轴承及其它小零件,不须防火证明; II.空气载液的导管,粉状物容器及发泡塑料零件,防火等级为HB以上或HBF以上 g.下述件不须防火证明: I.胶带;
layout布局经验总结 布局前的准备: 1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025. 2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查. 3 布局前考虑好出PIN的方向和位置 4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起 5 对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。 6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点. 7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb. 8 更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell是在其他的library下,被改错. 9 将不同电位的N井找出来. 布局时注意: 10 更改原理图后一定记得check and save 11 完成每个cell后要归原点 12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，(DIVECE 之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间留出空隙)再连线。画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及floorplan的水平有关). 13 如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell时就连起来。 14 尽量用最上层金属接出PIN。 15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间. 16 金属连线不宜过长； 17 电容一般最后画，在空档处拼凑。 18 小尺寸的mos管孔可以少打一点. 19 LABEL标识元件时不要用y0层，mapfile不认。 20 管子的沟道上尽量不要走线;M2的影响比M1小. 21 电容上下级板的电压注意要均匀分布；电容的长宽不宜相差过大。可以多个电阻并联. 22 多晶硅栅不能两端都打孔连接金属。 23 栅上的孔最好打在栅的中间位置. 24 U形的mos管用整片方形的栅覆盖diff层,不要用layer generation的方法生成U形栅. 25 一般打孔最少打两个 26 Contact面积允许的情况下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因为电流较大.但如果contact阻值远大于diffusion则不适用.传导线越宽越好,因为可以减少电阻值,但也增加了电容值. 27 薄氧化层是否有对应的植入层 28 金属连接孔可以嵌在diffusion的孔中间.
布局： 1、顾客指定器件位置是否摆放正确 2、BGA与其它元器件间距是否≥5mm 3、PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距是否≥2.5 mm 4、PLCC、QFP、SOP与Chip 、SOT之间间距是否≥1.5 mm 5、Chip、SOT各自之间和相互之间的间距是否≥0.3mm 6、PLCC表面贴转接插座与其它元器件的间距是否≥3 mm 7、压接插座周围5mm范围内是否有其他器件 8、Bottom层元器件高度是否≤3mm 9、模块相同的器件是否摆放一致 10、元器件是否100%调用 11、是否按照原理图信号的流向进行布局，调试插座是否放置在板边 12、数字、模拟、高速、低速部分是否分区布局，并考虑数字地、模拟地划分 13、电源的布局是否合理、核电压电源是否靠近芯片放置 14、电源的布局是否考虑电源层的分割、滤波电容的组合放置等因素 15、锁相环电源、REF电源、模拟电源的放置和滤波电容的放置是否合理 16、元器件的电源脚是否有0.01uF～0.1uF的电容进行去耦 17、晶振、时钟分配器、VCXO\TCXO周边器件、时钟端接电阻等的布局是否合理 18、数字部分的布局是否考虑到拓扑结构、总线要求等因素 19、数字部分源端、末端匹配电阻的布局是否合理 20、模拟部分、敏感元器件的布局是否合理 21、环路滤波器电路、VCO电路、AD、DA等布局是否合理 22、UART\USB\Ethernet\T1\E1等接口及保护、隔离电路布局是否合理 23、射频部分布局是否遵循“就近接地”原则、输入输出阻抗匹配要求等 24、模拟、数字、射频分区部分跨接的回流电阻、电容、磁珠放置是否合理 外形制作： 1、外形尺寸是否正确？ 2、外形尺寸标注是否正确？ 3、板边是否倒圆角≥1.0mm 4、定位孔位置与大小是否正确 5、禁止区域是否正确 6、Routkeep in距板边是否≥0.5mm 7、非金属定位孔禁止布线是否０.3mm以上 8、顾客指定的结构是否制作正确 规则设置： 1、叠层设置是否正确？ 2、是否进行class设置 3、所有线宽是否满足阻抗要求？ 4、最小线宽是否≧5mil 5、线、小过孔、焊盘之间间距是否≥6mil，线到大过孔是否≥10mil
一．Layout 注意事项 1.原理图正确，网络正确；封装正确; PCB元件编号，一定要按原理图的编号。 （电容封装要求：≥4.7uf,0603封装; ≥10uf,0805封装;）. 2.布局：1）USB头，LED灯，开关，SATA座及特殊要求元件等先定好位置(不能因好走线而变更)。 主控尽量靠近USB头，电感/滤波C靠近主控PIN脚，晶振也尽量靠近主控且与周边元 件预留位置利于放置。（FLASH,TF卡尽量居中放置，多个FLASH方向最好一致） 2）优先考虑USB差分线空间方向（满足等长平行）;再考虑数据线D0---D7空间方向（尽 量平行，等长，等间距）预留足够空间走线，再根据主控和FLASH位置确定其周边元件 位置。 3）LDO电源IC及周边元件尽量靠近，电感，电容靠近电源IC PIN脚且放置COPPER加 多孔。电感或磁珠中间不能有地穿过(加keepout)。电源尽量走第三层，布局时考虑各 电源走线分割。 4）当FALSH用ULGA52 ULGA60 或BGA132 BGA152，要考虑是否共LAYOUT; 3.设置：层设置（差分线下层设置为地层），线宽，间距设置，差分线≥8mil,信号线≥6mil, 铜皮间距≥12mi l,一块板中最多有两种孔（24/16mil;20/12mil）。 {BGA内走线≥3.5mil，孔16/8mil} 4.注意电源1.8V,3.3V走线处理，1.8V走线12mil(0.3048MM)以上且尽量不打孔，3.3V走 16mil(0.4MM)以上，5V走线24mil(0.6MM), 3.3V要先经滤波C后再分流出去。5V走线尽量最短经过滤波再分流出去。电源线尽量不走平行线且尽量走线最短且圆弧走线。 3.3V滤波出来供电有瓶颈时主控和FLASH要分开供电，避免一个点取电。 5.地线处理，最少打两个地孔并能与大面积地相连，板边尽量包地。 U盘：1）SM3257主控22/41PIN,C1/C2/C3滤波地尽量引出并与大面积地USB头GND相连，FLSH(TSOP48)PIN13/36GND也尽量粗的与主地连接。 D+,D-差分线（走线宽度≥8mil）包地处理背面保证有大面积地，尽量与大地相连。 2）USB3.0,D+,D-;RX+ -;TX+ -差分走线，包地处理，背面尽量不走线，一定要走线时也要与之垂直，以消除磁场干扰。 SD卡：金手指GND走线≥30mil,必须引出到大面积地相连（地孔最少三四个）。 SDD0/SDD1/SDD2/SDD3/SDC/SDCLK尽量包地。 SSD: RX_N/P;TX_N/P差分走线一定要包地处理且背面有大面积地(GND层)，线宽间距设置。
PCB Layout 参数 1.Routing的最小线宽=最小间距（这是一般应该遵循的规则）， 对于有BGA的板子（布线密度一般较高），单端线线宽一般有：控制线表层0.25mm和内层0.1mm，对应阻抗50欧姆。 PS1： 对于这样表层有焊盘间距0.65mm、焊盘直径0.35mm的BGA封装器件层走线时，未出器件焊盘区域时width取0.1mm（clearence为0.1mm），出了焊盘区域可将线宽放宽为0.25mm（clearence 0.15mm）。 PS2：较宽松的电路的最佳推荐线宽、间距一般为0.254mm（10mil）。 PS3：市场上批量生产时允许的最小线宽为表层0.12mm，内层为0.1mm。 PS4：Routing时，应该做到层内布线均匀，各布线层密度相近，这样可以对防止板子翘曲起到积极作用。另外可以通过整层敷铜来达到相同的效果！ 2.普通印制板Via尺寸一般就打这几种（单位默认mm）： 控制线Via：（8mil，16mil）、（0.2，0.44）、（0.25，0.5）、（10mil、18.5mil）。 电源、地线Via：（0.6，1.0）。 PS1：； PS2：Via金属盘的极限制程能力虽然已经可达环宽0.1mm，但只建议用在迫不得已的情况下使用（参考PS3），推荐Via环宽最小值0.12mm， ；
PS3：兴森快捷给胡晓芳Layout的PCB上SN74LVC16T245附近如下 ，很多反常规的可取设计，比如虽然 Datasheet里推荐使用0.33mm的焊盘，但板子上实际使用的是0.3mm的焊盘，图中BGA内部使用的Via尺寸全是（16mil，8mil）即（0.406m，0.203mm）。 PS4：通孔类Pad的环宽最小0.15mm，国盾要求大于0.225mm。 3.制程能力中的孔间距 一博的《高速先生》第13期第24页的那篇文章中说了这一问题，此孔间距是指钻孔内壁间距，一博的制程能力是10mil。拿常规画的PCB来说，使用（8mil，16mil）的Via，Rules设置最小Clearence：4mil，则孔内壁间距=4+2*环宽=12mil，所以直接按照Rules来走线放置Via即可。 4.走线与无盘Via的最小距离 对于BGA的投影区域的内部走线层常出现，很局促，甚至很多
1）统一原则 在布局设计与改善时，必须将各工序的人、机、料、法四要素有机结合起来并保持充分的平衡。因为，四要素一旦没有统一协调好，作业容易割裂，会延长停滞时间，增加物料搬运的次数。 2）最短距离原则 在布局设计与改善时，必须要遵循移动距离、移动时间最小化，前提是保障合理的作业空间。因为移动距离越短，物料搬运所花费的费用和时间就越小。 3）人流、物流畅通原则 在进行Layout设计与改善时，必须使物流畅通无阻。在Layout设计时应注意：尽量避免倒流和交叉现象，否则会导致一系列意想不到的后果，如品质问题、管理难度问题、生产效率问题、安全问题等。 4）充分利用立体空间原则 随着地价的不断攀升，企业厂房投资成本也水涨船高，因此，如何充分利用立体空间就变得尤其重要，它直接影响到产品直接成本的高低。 5）安全满意原则 在进行Layout设计与改善时，必须确保作业人员的作业既安全又轻松，因为只有这样才能减轻作业疲劳度。切记：过度材料的移动、旋转动作等可能会产生安全事故，每次抬升、卸下货物动作等也可能会产生安全事故。 6）灵活机动原则 在进行Layout设计与改善时，应尽可能做到适应变化、随机应变，如面对工序的增减、产能的增减能灵活对应。为了能达成灵活机动原则，在设计时需要将水、电、气集中统一布局，采用自上而下的接入方式，最大限度保障现场整洁，并保障未来现场变化的灵活性。设备尽量不固定基础而采用方便移动的装置。7）经济产量及生产线平衡原则： 未达到一定的经济产量，布置一条流水线将造成资金浪费。各工序要平衡，按工时和节拍定员分工，达到连续流水作业。 8）舒适原则： 照明、通风、气温应适度，噪音、热气、制造粉尘、震动应隔离。 9）空间优化原则： 库存空间最小化，最大限度减少原材料和成品空间。最大限度地加快作业周转，快速连续移动，制程中仅存放合理数量的在制品。
Layout Considerations for Non-Isolated DC-DC Converters DC-DC converters are an excellent source of electric fields and magnetic fields. Their EMI spectrum begins at the switching frequency and often extends over 100MHz. To minimize capacitive couplings and magnetic couplings care must be exercised in printed circuit board (PCB) layout. Parasitic capacitance and parasitic inductance of the circuit must be evaluated so that the proper trade-off can be made early in the design phase. For many years, repeated introductions of integrated DC-DC power-supply controllers have given us ever-higher levels of performance. These ICs unburden the systems engineer by removing the task of power-supply design, but this simplification has led to a loss of knowledge. Switching converters should therefore serve as a reminder to be careful. The following discussion presents rules for avoiding surprises when designing board layouts for non-isolated DC-DC converters. The first rule in optimizing such a layout is to isolate the converter. DC-DC converters are an excellent source of electric and magnetic fields. Their EMI spectrum begins at the switching frequency and often extends over 100MHz. To minimize capacitive couplings and "magnetic-field-to-loop" couplings, you should locate the converter away from other circuitry, especially from low-level analog circuitry. Isolating the converter is not always easy. Some boards accept input voltage on one side of the converter and distribute output voltages on the other side. VME cards or telecom cards, for example, include very complex routings with currents as high as 20A. A single connector brings in the input voltage and distributes several output voltages to the backplane. Therefore, there's a strong temptation to place the converter near this connector to reduce resistive drop. The area, however, is dense with interface drivers, backplane buses, and so forth, with the associated risk of noise coupling. A power connector can be added in some cases, but that solution entails extra board area and cost. Resistance in the copper traces is the most constraining factor. For a trace of a given length and thickness, this resistance is
FPC layout 注意事项FPC (Flexible Producing Circuit)是软性电路板，工艺要求及基材与硬板有所区别。 软板的一般流程：双面板—钻孔—PTH—镀铜—压膜—曝光--显影/蚀刻/去膜—线检—CLV假贴合—CLV压合—冲孔—电镀—印刷—冲型—电测 以能量产的设计要求为参考： 1．外型与导线之间的距离为A:简易钢模为 0.1MM(打样一般用简易钢模比较合适) B:刀 模为0.3MM. C:开模钢模的公差为0.1MM. 2．最小线宽,最小线间距为0.1MM. 3．两PAD之间的过线,开窗离导线的间距为 0.1MM. 4．PAD开窗大小是PAD的内切圆. 5．PAD最小长度是0.8MM,便于FPC生产测试用. 6．CONNECT的PAD走线尽量让其产生小泪滴或者从PAD里走出的一小段线粗一点. 7．PAD与导线之间圆滑过渡即让PAD产生泪滴,改变导线与PAD的角度,以提高FPC的蚀刻良 品率和分散弯折应力. 8．过孔最小设计0.3(孔径)/0.6(孔焊盘)MM,如果空间允许,最好是0.3/0.7MM或0.4/0.8MM.
9．将导线的转角(整个板的各个导线转角)处设计成R角,即走成圆弧形,原因为:A 在蚀刻时因蚀 刻液经喷嘴喷洒到基材上,把不需要的铜蚀刻 掉,在这个过程中,把导线的转角设计成90度或 45度,蚀刻液极容易汇集到转角造成过蚀.B 将 导线的转角处设计成R角,便于分散弯折的应 力,增强FPC的弯折寿命. 10．弯折区域的线路设计:线路的两侧最好追加保护铜线,即在导线与板边的中间(可以靠近板边)加 根0.1MM以上的铜皮或走一根0.1MM以上的地线.这根线由于离外型较近,与外型的间距小 于0.2MM(就我们目前带双BTB CONNECT的 FPC来说),在做外型时若被冲断一些是允许的, 不影响里头的信号线.最好是整个FPC板的外 边都用地包起来,保护里头的线. 11．一般FPC都会有部分区域要求能弯折较好即动太区域(ACTIVE LAYER)就是FPC业界所说 的无开胶区. 12．为了增强可焊性,要焊器件的地方要做补强(HOLD LAYER),补强的材料厚度在0.2MM以 内的有FR4\PI\钢片;FR4的硬度要比PI好但不
晓毓教程 (LayOut)上部 看到许多朋友对于LayOut都有很大的兴趣却没有一个合适的中文教程,因此这个版块也快成了问答版块了,所以我今天将自己对于使用LayOut的一点心得发上来与大家共享,这些内容也是我正在编写的SketchUp新书中的一小部分,到时书中会有更详细的讲解,希望大家多多给我修改意见! 在下先谢了! 今晚先发前半部分,让大家先睹为快! 由于是个人总结的，所以有错误的地方还望大家给予谅解！ LayOut是伴随SketchUp6一并出现的小软件，它的功能大部分类似于AutoCAD中的布局功能，因此许多朋友都叫它SU布局，在这里我想叫它“版式编辑器”。我们可以使用“版式编辑器”来完成更丰富的个性化版式，使我们的设计作品提升一个更高的层次，并且这个“版式编辑器”又结合了一些SU所特有的功能，更使之增色不少，二者的结合也使这个小软件逐渐受人关注了，接下来我们将根据一个接近实际的案例来进行讲解。本教程从实际应用的角度出发，图文并茂的讲解LayOut的使用方法，在讲解过程中会用“题外话”的方式来讲解实例中没有涉及到的又是 LayOut中的重点内容！希望大家对于阅读方面有什么不方便的地方也一并给予指正！
1.首先打开一个SketchUp模型如图01所示，现在我们打开的案例是一个已经设置好页面的案例，请大家事先也设置好几个页面吧！
2.然后我们先在SketchUp里将阴影的参数调整好，因为有些设置在LayOut里是无法调节的，调整效果如图02所示。
3.下一步要将显示模式设置成“材质帖图”的显示模式，这样进入LayOut后就省去了一些反复的步骤，如图03所示。
Allegro Layout 注意事项 一、导入结构图，网络表。 根据要求画出限制区域ROUTE KEEPIN, PACKAGE KEEPIN,（一般为OUTLINE内缩40mil），PACKAGE KEEPOTU，ROUTE KEEPOUT(螺絲孔至少外扩20 mils); 晶振,电感等特殊器件的MOA T区。 二、布局，摆元器件。 设置W/S 走线规则。 画出板边ANTI ETCH，在ROUTE KEEPIN之内每一层画20MIL的环板GND Shape （电源层Shape板边比GND层内缩40 MIL） 三、布线 1、特殊信号走线： 泛指CLOCK、LAN、AUDIO 等信号（此区块的处理请一次性完成，不要留杂线） A、进出CHIP(集成电路芯片) 的TRACE要干净平顺 B、进出Connector 时要每一颗EMI零件顺序走过 C、Connector的零件区内走线，Placement净空（只出不进） 2、高速信号走线：泛指FSB、DDR、等信号 A、表层走线尽量短，绕等长时以内层为主。 B、走线需注意不可跨PLANE ，不可进入大电流的电感、MOS区及其它电路区块（MOAT） C、走高速线区块时，顺手把附近的杂线，POWER、GND VIA 引出 D、请看Guideline 处理走线（避免设置时的失误） 3、BGA走线注意事项： A、BGA走线一律往外走（如需内翻时请先告知），走线预留十字电源通道。BGA中以区块走线的方式，非其本身的信号不要进入。 B、当BGA的TRACE 在经过特殊信号处理，及BUS线处理等过程后整个BGA已完成2/3的走线时，可将剩余的所有TRACE引出BGA，以完成BGA区域处理。 C、BGA走线清完后，请CHECK 于GND PLANE 的BGA区，CHECK PLANE是否过于破碎、导通不足，请调整OK 4、CLK信号走线： A、CLK 信号必须用规定的层面和线宽走线、长度符合要求，走线时应少打VIA（一个网络信号一般不多于2个）、少换层，不能跨PLANE B、CLK信号输出先接Damping电阻（阻抗匹配），再接电容（滤除噪声），再由电容接出 C、CLK线要尽量远离板边（>300MIL），应避免在SLOT槽、BGA等重要组件中走线 D、CLK Generator下方要净空，下方通常每层会铺GND SHAPE，并打GND VIA， CLK Generator的GND PIN可以内引接到SHAPE上， 5、SHAPE 注意事项： A、板上大电流信号的SHAPE （例如：+VBAT、+V AC_IN、、、等），此为进入板内的主电源，线宽要足够大，请尽量保持SHAPE 宽度，如有其它信号在上面打VIA，注意VIA方向，不要使SHAPE 在VOID 后过于破碎，影响信号导通。 B、CHECK VCC PLAN时注意SHAPE被隔断或不足、VIA被隔开，及PIN造成两端SHAPE短路状况 6、线宽参考： A、所有电源组，线宽约20～40MIL ，所有*REF*信号、电流、电压FEEDBACK信号约 W＝12～20MIL ，其它区域电源电路，控制信号约W＝15～20MIL B、POWER区、AUDIO区电路未设线宽的信号约W＝10～12MIL ， C、AUDIO、CRT、USB、CLOCK、耗电量约W＝40MIL ; CARD BUS、LAN、LVDS、IDE、CDROM耗电量约W ＝60～80MIL;若共享主线时，线宽加倍 7、包地线： 当TRACE有包GND时，要在GND TRACE上不等距加GND VIA，但此VIA 不可与其它GND信号共用 四、后置检查 1、重叠零件CHECK，零限高是否有元件摆入，结构是否有对准。（布局完成后CHECK） 2 板子MARK点，零件光学定位孔是否OK
layout 注意事项——减少EMC 数字电路的噪声与布线 模拟电路的噪声通常来自于电路板的外部，然而数字电路的噪声则往往由内部产生，因此如何降低内部噪声是数字电路板布线的首要考虑因素。 在 MCU为主的系统中最敏感的信号是时序、重置和中断线路，震荡器在开机时尤为敏感。千万不要将这些线路与高电流开关线路平行，如此易于被电磁交互耦合信号破坏。此效应容易破坏MCU经由中断码的执行，引起非预期的重置或中断。时序信号受到干扰，将造成失相(lose phase)使整个系统失去同步，由于MCU的执行是依据适当的时钟脉波，因此不要期望它们能在EMI的干扰下恢复正常操作。 震荡器或陶瓷共振时钟是一种RF电路，必须绕线以减少它的发射位准及敏感性。图15以一个震荡器或陶瓷共振器与DIP包装的例子来说明，尽量将震荡电路的配置靠近MCU，若是震荡器或陶瓷共振器的本体很长，就放在PCB之下并将包装接地。如果震荡器在PCB之外，就将MCU放在离PCB 连接器的附近，不然，就将MCU尽量摆近震荡器以缩短绕线距离。震荡线路的地线应该连接组件可能使用最短绕线的接地脚位，电源和接地脚应该直接绕线到PCB的电源部分。图16 说明PCB 挈b的?/FONT> I/O接地与I/O电缆线的解耦电容布线方式。 模拟电路的噪声与布线 低阶信号(low-level signal)容易受到数字信号的干扰；如果模拟和数字信号必须混杂，要确定彼此的线路相交成90度角，这将会降低交互耦合(cross coupling)的效应。 如果模拟电路的signal reference未与数字线路隔离的话，模拟-数字转换器的讯号会受到严重的干扰，因此不可将数字电源和接地直接输入模拟-数字转换器的signal reference线路。这些脚位应直接绕线自母板的电源端之参考电压，此电压参考脚位应用 l K奥姆的电阻和l.0 ?F电容来滤波。 3W法则 有些讯号，尤其是固定周期的频率讯号，带有强烈的高频成分。当它与其它信号线太靠近时，会将这些已达RF频率的能量传到其它的信号上，带来EMI的困扰。尤其若是被感染的信号线接往I/O 的连接头时，这个问题就更加严重。这个问题其实就是前一节所提的隔线干扰。对EMI而言，通常要求信号线中心对信号线中心的距离，维持3倍信号线宽度的距离，称为3W法则。3W法则可保持70%的电场不互相干扰。若要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。 接地的方式： 一个电子设备的设计关键即在于具有强韧的与可靠的电源系统，而接地布局尤为其中关键。事实上，接地可视为所有好的PCB设计的基础。大部分的EMI问题皆可藉由良好的接地来解决。 良好的接地方式是最经济有效的方式。在PCB的设计上可使用二种接地方式。 但是接地方式的选择是看产品应用而定。 在应用多点接地，切不可混用单点接地，除非有(isolation)式是依功能区分之子系统。 讯号接地的种类有二： 1.单点接地 2.多点接地 单点接地： 单点接地又分为串接单点接地和并接单点接地。
浅谈精益布局实施步骤 在市场竞争日益激烈的今天，市场环境不断发生变化，大批量的生产方式已一去不复返，取而代之的为多品种小批量的生产方式。在这种生产方式下，制造企业传统的功能式布局模式日益凸显出其劣势：生产过程中七大浪费严重，在制品大量积压，产品的制造周期长……，造成企业的制造成本高居不下，不能快速响应市场的变化。众多企业管理者也在不断思考，企业如何降低库存，缩短制造周期？ 针对存在功能式布局模式的制造企业，我们给出的建议是实施精益布局，实现企业的流畅制造。那么企业如何实施精益布局？精益布局实施的步骤又是什么呢？下面就我在企业咨询过程中的实践经验谈谈个人心得。 在了解精益布局实施步骤之前，我们首先要弄清楚什么是精益布局。所谓精益布局是以现状布局为基础, 通过消除人、机、料、法、环各个环节上的浪费，来实现5者最佳结合的布局。 精益布局的目的：追求单件流 1. 提高工序能力； 2. 消除搬运； 3. 提高设备使用率； 4. 提高空间使用率； 5. 减少作业量； 6. 作业环境改善。 下面就来谈谈实施精益布局的步骤。首先要了解现状布局，因为现状布局是我们改善的基础。了解现状就要从以下方面着手调研：现状布局图、物流路线图、工艺流程图，通过充分了解现状，制定改善目标及改善方向。 确定了改善方向后，我们要选定试点区域重点推动。通过试点区域的快速见效以赢得客户的信心与信任。选取试点区域时要对产品产量分析并排序，选择产量大的产品系列，并结合现状布局选择投入少、见效快的产品系列作为试点。 试点区域及改善目标确定后，就要制定项目规划方案，并与高层沟通，得到高层对项目推动方案的认可，以便在项目推动过程中得到高层对项目的支持。要实现产品的“一个流”生产方式，就要从三个方面调研、分析并优化：第一、布局优化。按照最短路径原则优化工序间的物理位置，为实现工序间紧密衔接提供基础保证。第二、节拍平衡。节拍平衡是实现