作业项目：
车间生产工艺流程图 实木车间 1.文件柜类:素板→大平砂→开毛料→贴面→精截→封边→钻孔→ 试装→半成品 2.茶几或沙发架: 锯材→干燥→截断→纵剖→压刨→划线→铣型→ 开榫头、榫槽→钻孔→手工组装→打磨→半成品 3.班台或会议桌: 素板(锯材)→大平砂(干燥)→开毛料(截断)→加厚 (纵剖)→精截(压刨)→加宽(胶贴)→贴面(热压)→ 铣型(精截)→手工组装(包括打磨、打腻子、封边、 钻孔)→试装→半成品 油漆车间 白坯→机磨(大平面)→手磨(小面、曲边)→擦色(打水灰、打底得宝、打腻子)→机磨(大平面)→手磨(小面、曲面)→PU(第1道底漆)→ 机磨(打平面)→手磨(小面、曲面)→PE(第2道底漆)→打磨(机磨、 手磨)→修补→修色→手磨→面漆→干燥→试装→包装 板式车间 1.开料→手工→封边→钻孔→镂铣、开槽→清洗→试装→包装 2.开料→力刨→涂胶→贴面→冷压→精截→手工→封边→钻孔 →镂铣、开槽→清洗、修边→试装→包装 沙发车间 裁皮、开棉→打底(电车)→粘棉→扪皮(组装)→检验→包装
转椅车间 裁布（皮）、开棉→车位、粘绵→扪皮→组装→检验→包装 屏风车间 开料(铝材)→喷胶→贴绵→扪布(打钉)→组装→试装→包装 五金车间 1.椅架类: 开料→弯管→钻孔、攻牙→焊接→打磨→抛光→喷涂 2.钢板类: 开料→冲板(圆孔、圆凸、方孔、方凸、小梅花、大梅花、 网孔、菱凸)→折弯→焊接→打磨→喷涂 3.台架类: 开料→冲弯→钻孔、攻牙→焊接→打磨→抛光→喷涂 4.电镀类: 开料→开皮→冲弯→焊接→打磨→精抛→电镀 总:开料(裁剪、剪板)→制造(冲床、弯管、钻孔、攻牙)→成型(焊接、打磨、抛光)→喷涂、电镀 喷涂车间 清洗→凉干→打磨→喷漆(喷粉)→电烤→包装
电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将
总装工艺卡 共1页第1页 工 序号操作容 工具和 设备 1 将气缸体洗干净放在工作台上，主轴承号和连杆轴承号的选择，缸体上面总共有7位数，为主轴承孔的号数，缸体下面为6位数为连杆大头孔的号数。轴的直径号数要在曲轴上查找,在曲轴的曲柄销上，从右到左7个位分别代表7个位主轴的直径的 号数 2 在中央的平衡块上，从右到左有6个位分别代表1到6个连杆轴颈的直径的号数 主轴承号=主轴孔+主轴颈号 连杆轴承号=连杆大头孔数+连杆轴颈号 工程数量零件编号零件名称分组号 3 装 配 名 称 主轴承号和连杆轴承号的选择关键项 工艺编号
总装工艺卡 共1页第1页 工 序号操作容 工具和 设备 1 安装之前要清洗油孔和螺丝孔（用压缩空气）。把缸体正直平放。 安装主轴承，有油槽并且带油孔的安装轴承必须安装在轴承座孔中，主轴承必须正确安装，如果安装错误，可能堵住油孔，造成曲轴烧坏。轴承安装好后，在每个轴承上涂一层机油。 2 装曲轴，主轴承安装好，把曲轴放在缸体上，安放时应小心谨慎，接下来安装止推轴承，油槽面的方向，在前面的朝前方，在后面的止推轴承油槽面朝后方。 工程数量零件编号零件名称分组号 安装时应根据主轴承盖上原来所到 的记号，按照1到7 的顺序装好，并 保证主轴承盖上向前的记号，朝向 发动机前方，然后按照双中间到两 边的原则，分两次到三次，将主轴 承盖螺栓上紧到规定的扭矩。 3 装 配 名 称 曲轴的安装过程关键项 工艺编号
总装工艺卡 共1页第1页工 序号操作容 工具和 设备 1 先把衬套用压力机压在连杆小头然后将活塞和连杆置于油中加热60~80摄氏度，取出后迅速擦净座孔，在衬套涂上一层润滑油，把连杆小头放入到活塞，把活塞销插入活塞，并用橡胶锤轻轻的敲击，直至配合到位，再装入挡圈。 2 安装时注意活塞的向前记号和连杆的向前记号都指向发动机前方。 在安装活塞之前要确认活塞和气缸套筒之间的间歇，选择适当厚度的厚薄规，放入气缸筒里面，然后插入活塞，这时活塞感到略微有阻力，说明间歇比较恰当，接下来判断活塞环在安装状态时的开口间歇应在规定的围，将活塞环顶入气缸套筒，用厚薄规测量其开口端的间歇，确定符合规定。 工程数量零件编号零件名称分组号活塞环的记号面朝上方，区别第一道气 环、第二道气环和油环，将选配好的活塞 与活塞环擦净，用活塞环扩器将活塞环撑 开、并装配到相应各缸活塞环槽上，认准 活塞环朝上的一面，用活塞环钳子依次装 上油环，第二、第一道气环，安装之后用 厚薄规检查活塞环与环槽侧面的间歇，在 规定的围，并加少量的润滑油，且注意三 道活塞环端口互错120°，以防开口重叠 时，混合气从开口处窜入曲轴箱，影响发 动机的动力性和润滑油的质量 3 装 配 名 称 活塞连杆的安装关键项 工艺编号
1 附件1： 牙科综合治疗机装配工艺流程图 治疗机 脚开关 副箱体 助手架 器械臂 灯、灯臂 主箱体 检验 LCD 观片灯 器械盘 检验 包 装 检 验 医生座椅 座 垫 靠 背 头 枕 俯仰系统 升降系统 牙科椅 机椅对接 检验 包装 入库
附件2：总概算表（单位：万元） 序号工程和费用名称建筑 面积 (m2) 建筑工程设备及安装工程 工器具 及生产 家具 其它 费用 合计 一般 土建 给排 水 暖通 空调 电力 电讯 照明小计 设备 购置 设备 安装 小计 1 工程费用 建筑工程 1.1.1 总装1、2车间2010 1.1.2 总装3、4车间1185 1.1.3 手机零件加工中心505 1.1.4 生产楼改造2330 1.1.5 办公楼改造2285 1.1.6 成品库扩建大棚500 2
序号工程和费用名称建筑 面积 (m2) 建筑工程设备及安装工程 工器具 及生产 家具 其它 费用 合计 一般 土建 给排 水 暖通 空调 电力 电讯 照明小计 设备 购置 设备 安装 小计 1.1.7 建筑物给排水 1.1.8 厂区给水及排污设施 1.1.9 建筑物电气改造 工艺设备 1.2.1 手机事业部2125.7 2125.7 1.2.2 生产部 1.2.3 技术质管部 网络系统 运输车辆 燃气锅炉 3
序号工程和费用名称建筑 面积 (m2) 建筑工程设备及安装工程 工器具 及生产 家具 其它 费用 合计 一般 土建 给排 水 暖通 空调 电力 电讯 照明小计 设备 购置 设备 安装 小计 压缩空气 厂区工程 厂大门、围墙改造 厂区绿化 职业安全卫生费用 小计8815 3172.2 2 其他费用 建设单位管理费 工程监理费 勘察设计费 4
装配式建筑施工工艺流程实例图解 装配式建筑已不在陌生，特别在近几年，3D打印技术的出现之后，装配式建筑将会成为新型建筑主流。作为一名工程人，一定要知道装配式建筑的施工工艺流程。下面我们就一起对比分析装配式与传统建筑的5大优势有哪些? 装配式建筑施工工艺流程工艺流程图解： 1、安装外墙板(三明治夹心保温板) 2、墙板连接件安装、板缝处理。 3、叠合梁安装 4、内墙板安装。 5、柱、剪力墙钢筋绑扎。 6、电梯井道内模板安装。 7、剪力墙 9、墙柱模板拆除、楼板支撑搭设、安装叠合式楼板。 10、吊装楼梯梯段。 11、工作面安装安全防护措施。 12、楼板拼缝处抗裂钢筋安装。 13、楼板内预埋管线安装、面层钢筋绑扎。 14、楼板混凝土浇筑。 15、进入上一层结构施工，拆除栏杆，吊装外墙板。 装配式建筑工艺与传统建筑工艺对比的5大优势： 1、施工现场施工取消外架，取消了室内、外墙抹灰工序，钢筋由工厂统一配送，楼板底模取消，墙体塑料模板取代传统木模板，现场建筑垃圾可大幅减少。
装配式： 传统式： 2、PC构件在工厂预制，构件运输至施工现场后通过大型起重机械吊装就位。操作工人只需进行扶板就位，临时固定等工作，大幅降低操作工人劳动强度。 装配式： 传统式： 3、门窗洞预留尺寸在工厂已完成，尺寸偏差完全可控。室内门需预留的木砖、砼块在工厂也完成，定位精确，现场安装简单，安装质量易保证。 装配式： 传统式： 4、保温板夹在两层混凝土板之间，且每块墙板之间有有效的防火分隔，可以达到系统防火A级，避免大面积火灾隐患。且保温效果好，保温层耐久性好，外墙为混凝土结构，防水抗渗效果好。 装配式： 传统式： 5、取消了内外粉刷，墙面均为混凝土墙面，有效避免开裂，空鼓、裂缝等墙体质量通病，同时平整度良好，可预先涂刷涂料或施工外饰面层或采用艺术混凝土作为饰面层，避免外饰面施工过程中的交叉污损风险。 装配式： 传统式： 工程人，每天学一点儿，进步一点!
电子产品结构开发流程 目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2 2、外观ID评审 - 2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板） 2-4、机构件的设计 2-5、EVT Stage（ Engineer Verification Test工程样品验证测试）2-5、DVT Stage （ Design Verification Test设计验证测试） 2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test 小批量过程验证测试和Mass-Production 量产） 3、结束 “、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境
B、确定产品的规格 ①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范C方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 (1)外观ID 的评审 (2)PCBA机构布局设计 ( 3)结构件的设计 ( 4)EVT Stage ( 5)DVT Stage (6) PVT &MP Stage 2-2、外观ID 评审 ( 1)尺寸空间评估 ( 2)外接元件评估 ( 3)标准件的选择 ( 4)相关规范收集 ( 5)外观开模分析
(6)建立3D 模型 (7)制作外观手板 (8)出示资料清单 2-3、PCBA结构布局设计 (1)P CBOut-Line 的确定 (2)PCB主要零件的布局 ①EMI/EMC元件 ②I/O元件 ③PCB发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 (3)PCBMCO勺绘制(MCO时钟信号输出) ( 4)出据资料及清单 2-4 、结构件的设计 ( 1)零件拆分的确定，绘制方案图—＞色彩工艺 ( 2)评审结构方案—＞散热、导光、声音、组装、重量 ( 3)零件结构细部设计—＞Cablerouting ( 4)制作功能手板 ( 5)功能手板检讨—＞挂钩、定位、止口Button 、Boss 柱、美工线、battery （6）零件开模分析并制作DFM（ DFM面向制造的设计，作用就
电子产品生产工艺流程
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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库，计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程
DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工， 首
生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面
说明： 下料：采用数控火焰切割机、根据产品要求，编写下料程序，进行下料； 前机架组装 ( 一序组装 ) ：即机头组装，将下好料的各个单件、按照组装工艺，进行组装，点固焊接； 前机架焊接（填平焊接）：将机头按照焊接工艺规程，将开坡口的焊缝填 充平整； 前机架 UT：将机头按照焊接工艺规程，将开坡口的焊缝填充平整的焊缝，按照NB/T47013.3 进行超声波进行检测； 前机架焊接（盖面焊接）：将机头按照焊接工艺规程，将焊好的焊缝进行 加强角焊缝焊接； 一序校形：即对前机架按照工艺要求进行火焰矫正； 整机架组装 ( 二序组装 ) ：即后机架与机头组装，将下好料的各个单件、按照
整体组装工艺，进行组装，点固焊接； 整体焊接：按照焊接工艺规程，进行焊接； UT探伤：对整体机架要求们的探伤焊缝按照NB/T47013.3 进行超声波进行检测； 二序校形：即对整机架按照工艺要求进行火焰矫正； 热处理：按照热处理工艺，对机架进行去应力退火； 一次粗抛丸：对热处理后的机架，进行简单的喷砂处理，方便进行 MT检测和焊缝精修； 二次抛丸：按照抛丸要求，进行喷砂处理； 喷底漆：按照涂装工艺进行喷涂油漆 机加工：按照机加工工艺进行加工；
配焊：按照配焊工艺，对机架小件装配并焊接 局部手工抛丸：对机加工面进行局部喷砂处理 机架防腐：按照涂装工艺要求，进行喷漆处理 配装：将机舱附件按照装配工艺，进行装配及装箱 终检：检验根据要求，对整体机架按要求验收，达发货状态包装、入库：产品合格后，按照要求进行包装
下料 一序矫形 整体机架组装（二序组装） 一次粗抛丸 精修打磨 配焊 清理打磨 配装机座加工工艺流程图如下： 前机架组装 ( 一序组装 ) 前机架焊接 ( 盖面焊接 ) 整体焊接 热处理（去应力 退火） MT 探伤 机械加工 清洗 机座防腐 精品文档 前机架焊接 （填平焊接） 前机架 UT UT探伤 二序矫形 二次精抛丸 喷底漆 局部手工抛丸 补底漆
微组装工艺流程 基板的准备 分为电路软基板（RT/DUroid5880 ）的准备和陶瓷基板（AL2O3）的准备。电路软基板要求操作者戴指套，将电路软基板放在干净的中性滤纸上，按图纸用手术刀切割电路板边框线和去除工艺线。要求电路软基板的图形符合图纸要求，表面平整，没有翘曲，外形尺寸比图纸小伽?mm,切面平整。工 艺线的去除切地，切口断面与代线平面垂直，手指不允许不戴指套接触镀金层，以免造成氧化。陶瓷基板的准备,要求用细金刚砂纸打磨陶瓷基板,使边缘整齐, 无毛刺、无短路,然后用纯净水洗净。 基板清洗 基板的清洗,通过超声清洗进行。超声清洗是利用超声波在清洗液中的辐射, 使液体震动产生数万计的微小气泡,这些气泡在超声波的纵向传播形成的负压区产生、生长,而在正压区闭合,在这种空化效应的过程中,微小气泡闭合时可以产生超过1000 个大气压的瞬间高压,连续不断的瞬间高压冲击物体表面,使物体表面和微小缝隙中的污垢迅速剥落。因此,超声波清洗对物体表面具有一定损伤性, 经过多次实验（此实验未记录实验数据）,确定合理的超声功率、去离子水用量以及清洗液的高度和清洗时间。具体清洗流程及参数设置如下：打开超声清洗机,功率调至100瓦，加入去离子水，液面高度为60 mm?80 mm之间。将电路软基板或陶瓷基板放入瓷盒中，倒入HT1清洗液，液面略高基板上表面 3 mm?5 mm,然后将整个瓷盒放入超声清洗机的支架上（水面低于清洗液 2 mm?3 mm）,清洗时间为Xmin? Xmin。将95%乙醇倒入瓷盒，液面略高于基板上表面 3 mm?5 mm,然后将整个瓷盒 放入超声清洗机的支架上（水面低于清洗液 2 mm?3 mm）,清洗时间为Xmin? Xmin。将清洗完毕的基板放入X C±3C的烘箱中烘后，放入氮气保护柜。通过上述多次实验后确定的清洗工序,清洗完成后的基板表面无油污、杂质等残留物。 腔体的准备和清洗腔体的准备主要是用手术刀打净毛刺,再用洗耳球打磨毛刺形成的杂质。腔体的清洗使用超声波清洗机,具体清洗流程及参数设置如下：打开超声清洗机,功率调至100瓦，倒入HT1清洗液，液面高度为60 mm?80 mm之间，将腔体放入超声清洗机清洗液中，液面略高腔体上表面 3 mm?5 m,且液面高度不得超过80 m,清洗时间为Xmin?Xmin。将95%乙醇倒入超声波清洗机中，液面高度为60 mm?80 mm之间，将腔体放入超声清洗机清洗液中，液面略高腔体上表面 3 m?5 m,且液面高度不得超 过80 mm,清洗时间为Xmin?Xmin。将清洗完毕的基板放入X C±3C的烘箱中烘后,放入氮气保护柜。通过上述多次实验后确定的清洗工序,清洗完成后的腔体表面无油污、杂质等残留物。
kaoyanghou电子产品研发流
目录 一．目的 二．适用范围 三．职责 四．研发流程图 五．各阶段的主要活动/任务、职责及要求六．研发评审 七．研发变更管理 八．各阶段输出文档一览表
一．目的 为了规范kaoyanghou自有品牌电子产品研发流程，明确各个研发阶段的主要活动、职责、输入、输出，确保研发产品的质量、进度、成本和服务等满足公司和用户的需求。 二．适用范围 1. kaoyanghou电子产品研发流程适用于公司电子产品的研发活动，如学生平板电 脑、早教类产品、婴童类产品。 2. 定义： 2.1. 新产品：本公司未生产过的产品 2.2. 旧产品：本公司已生产过的产品 2.3. OEM：依椐客户要求或提供的样办进行设计和开发 2.4. ODM：本公司自主研发和设计 2.5. 客户：对新产品要求与确认者，当OEM时是“客户”，当ODM时是 本公司“总经理” 三．职责： 1. 商务部/营销中心： 1.1 负责对ODM产品市场信息或经销客户需求的识别与确认。 1.2 负责对OEM客户要求的识别与确认。 1.3 必要时,上报总经理,由其召集副总经理、研发中心、品管中心、采购部、 生产中心、注塑部，对新产品的输入可行性进行评审，以使各部门明确 客户要求，如需对客户要求进行变更时，商务部/营销中心应作记录后 知会客户，客户确认同意后通知相关部门。 2总经理（副总经理）：决定产品开发种类，指导及批准产品开发设计方案，组织设计的评审、设计验证、设计确认工作。 3研发中心： 3.1 软件部：负责软件质量要求的识别与确认，软件开发可行性的评估，软 件开发方案的拟定和实施。提供软件设计内容文件，负责处理生产 过程中发生的软件设计问题。 3.2硬件部：负责产品质量要求的识别与确认，产品开发可行性的评估，产 品开发方案的拟定和实施。提供产品设计图纸，负责处理生产过程 中发生的产品设计问题。 4 生产中心：负责新产品试产计划的实施及试产状况的反馈与跟进。
电子产品制造过程简介 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的部件，是的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1]印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 （3）将元器件插装到印制电路板上。要求如下：手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔；自动机械设备插装、焊接，就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热器、支架、卡子等的插装，要靠近焊接工序。
底盘车间工艺流程： 一、车架焊接：车架前段小总成焊接、车架前段总成拼焊、车架中段小总成焊接、车架中段总成拼焊、车架后段小总成焊接、车架后段总成拼焊、车架拼焊 二、车架喷漆 三、前后桥安装 四、制动元器件安装 五、方向机分装、安装，转向系统安装 六、制动管路安装 七、驱动电机安装 八、传动轴安装 九、润滑、调整、打钢印
车身车间工艺流程： 工位一 前后围骨架焊接工位 工位三 整车左右侧围骨架焊接工位 工位四 整车总拼工位 工位五 整车内蒙工位 工位六 整车外蒙工位 工位七 整车完工收尾工位 转出车身车间 工位二 顶盖骨架、蒙皮焊接工 位
涂装车间工艺流程： 漆前处理-底漆喷涂及烘烤-喷涂发泡-腻子刮涂-中涂喷涂及烘烤-面漆喷涂及烘烤-图案张贴喷涂及交检
总装车间工艺流程： 第一工位空调、主线束、雨刮器、气管路等装配、高压线系统铺设 第二工位地板、门框、网格板、示廓、天线、助力转向泵等装配、喇叭装配等 第三工位墙板、仓门锁、门泵托盘、前后灯具、倒车监视器、电子路牌、电动气泵、倒车蜂鸣器、牌照灯等装配第四工位前中后顶、风道、低压配电装配、驱动电机接线、DC/DC等装配 第五工位双排日光灯、回风滤网、高压配电等装配 第六工位地板革、侧边灯、电机驱动控制器、整车控制器等装配 第七工位侧窗玻璃、司机窗、门、踏步角铝、活动板、地板压条装配、制动器及牵引踏板接线、喇叭装配接线第八工位天窗、除霜机、仪表台、高位刹车灯、电池组装配、钥匙开关装配接线 第九工位前后挡风玻璃、内饰卡条、窗帘、电视机、制动系统等装配、控制器接线，空调接线 第十工位司机座椅、扶手、遮阳帘、内视镜、投币箱等装配、BMS系统接线 第十一工位门铃、倒车镜等装配、仪表电器装配接线 第十二工位座椅、保险杠、轮罩等装配 第十三工位低压电器检测、调试、高压系统检测、调试、系统启动调试、保洁
工艺流程简述： （1）插件：来料PCBA 线路板与电子元器件手工插件。 （2）焊锡：将线材与线路板使用电烙铁焊锡连接。 （3）组装：与外壳、塑胶配件、五金配件、电源等手工组装成成品。 （4）酒精擦拭：部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍。 （5）检测、包装入库：检测合格即可包装入库。 废电子料 五金配件、电源 电子元器件S 3废包装材料 废锡渣 1焊锡废气 无铅锡线、电子线材G 2有机废气
工艺流程简述： （1）点焊：项目电子产品的生产工艺较简单，首先用电烙铁将外购的PCBA 线路板与电子元件进行点焊连接。 （2）粘胶：项目部分电子元件需用黄胶进行粘贴，通过粘胶的方式将其固定在线路板上。 （3）组装：然后与外购的五金配件、塑胶配件用电批进行组装在一起。 （4）检测、包装：产品组装完成后，用测试设备对产品进行测试，检测合格后即 可将产品包装为成品。 成品 2焊锡废气、S 3废锡渣 S 5包装废料 S 4废电子料 1有机废气、S 6废胶罐
电子元器件生产工艺流程图及污染物标识（废水：W ；废气：G ；固废：S ；噪声： N ） 工艺简述： （1）绕线、剪线头：来料骨架使用绕线机将漆包线绕至骨架上，然后人工剪去多余线头。 （2）浸锡、补焊：将产品骨架针脚与漆包线接合处浸锡焊接，浸锡时需按一定比例加入一定量的环保助焊剂辅助焊接，少部分浸锡不合格产品使用电烙铁补焊连接。 （3）装磁芯、包胶带：人工将磁芯安装在骨架上，部分需用手啤机压合组装，然后在骨架上用包胶带机包裹上胶带。 （4）测试：用测试仪对产品半成品性能进行测试。 （5）浸油、烘烤：将产品送至含浸机中浸绝缘油，使产品具备绝缘性质，浸油时 包装出货 无铅锡条、无铅锡线 环保助焊剂1废线头 3废胶带 2有机废气 4废绝缘油及其包装物 5废包装材料 设备噪声 G 1焊锡废气、G 2有机废气 S 2废锡渣 N 设备噪声
底盘车间工艺流程: 一、车架焊接：车架前段小总成焊接、车架前段总成拼焊、车架中段小总成焊接、车架中段总成拼焊、车架后段小总成焊接、车架后段总成拼焊、车架拼焊 二、车架喷漆 三、前后桥安装 四、制动元器件安装 五、方向机分装、安装，转向系统安装 六、制动管路安装 七、驱动电机安装 八、传动轴安装九、润滑、调整、打钢印
车身车间工艺流程： 工位一 前后围骨架焊接工 位 工位二 顶盖骨架、蒙皮焊接 工 位 工位四 整车总拼工 位 工位三 整车左右侧围骨架焊接工 位 工位五整车 内蒙工位 工位六 整车外蒙工 位 工位七 整车完工收尾工 位 转出车身车 间
涂装车间工艺流程： 漆前处理-底漆喷涂及烘烤 -喷涂发泡-腻子刮涂-中涂喷涂及烘烤 -面漆喷涂及烘烤 -图案张贴喷涂及交检
总装车间工艺流程：第一工位空调、主线束、雨刮器、气管路等装配、高压线系统铺设 第二工位地板、门框、网格板、示廓、天线、助力转向泵等装配、喇叭装配等 第三工位墙板、仓门锁、门泵托盘、前后灯具、倒车监视器、电子路牌、电动气泵、倒车蜂鸣器、牌照灯等装配 第四工位前中后顶、风道、低压配电装配、驱动电机接线、DC/DC等装配 第五工位双排日光灯、回风滤网、高压配电等装配 第六工位地板革、侧边灯、电机驱动控制器、整车控制器等装配 第七工位侧窗玻璃、司机窗、门、踏步角铝、活动板、地板压条装配、制动器及牵引踏板接线、喇叭装配接线 第八工位天窗、除霜机、仪表台、高位刹车灯、电池组装配、钥匙开关装配接线 第九工位前后挡风玻璃、内饰卡条、窗帘、电视机、制动系统等装配、控制器接线，空调接线 第十工位司机座椅、扶手、遮阳帘、内视镜、投币箱等装配、BMS系统接线 第十一工位门铃、倒车镜等装配、仪表电器装配接线 总装车间工艺流程：（调整）第一工位空调外机、气管路、高压线系统铺设、安全天窗、橡皮挡泥板、风道内衬板、 第十二工位座椅、保险杠、轮罩等装配 第十三工位低压电器检测、调试、高压系统检测、调试、系统启动调试、保洁
电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图 ，
1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。
电子产品生产的基本工艺流程 2009年05月05日星期二上午10:47 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。 经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局 电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素 企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和相互依赖的有机整体。工艺布局所考虑的有硬件，也有软件。硬件有插件线、SMT线、调试线、总装线等生产线系统，水、电、气等动力系统，计算机网络系统，通信系统等，软件有生产管理的顺畅、物流的顺差，对环境的影响等等。场地布局的设计，必须有工艺技术部门、生产部门、物流管理部门、品质检验部门和市场部门共同研究、反复论证，提出最优化的方案，报企业决策。在设计场地工艺布局时应考虑的主要因素有以下几点。 1）企业的产品结构、设备投资、规模大小。产品机构决定生产线的种类和数量，不同的产品生产线的构造多少有所区别；设备的多少、技术先进程度决定了工艺流程和工序；生产规模决定生产线、设备的多少和场地大小。 2）产品生产工艺流程的优化和企业的水、电、气、信等系统的配备，要尽量简化工艺流程，尽量缩短上述系统的线路，节省投资。 3）要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓存、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不较差。 4）要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。
装配工艺流程 一、参照《万用表的设计与组装实验指导书》，熟悉每一个零部件及其装配过 程。 二、对照材料配套清单，清点元件数量及认识器件外形。 三、焊电路板（应选用30W—50W烙铁，含锡60%以上焊锡丝，松香） 焊接顺序是先焊接紧贴在线路板上的元件，再焊接高出线路板的元件。 注意电阻的阻值及二极管、电解电容的型号和方向。 1、焊接分流器R28请注意焊接位置，超过线路板平面最好不超过2mm，最低以 刚好能焊接牢固正好。 2、焊4个输入插管，将输入插管从焊接面（铜锡面）插入线路板下部相应插孔， 并使输入插孔垂直于线路板方可焊接。 3、焊电位器WH1，将WH1从线路板焊接面（铜箔面）插入线路板右上角相应 插孔，焊接时用烙铁尽可能的快一点（不超过5秒）焊牢，时间长会影响电位器3个铆合点的接触可靠性。 4、焊晶体管插座方法如下：先在元件内找出晶体管插片，6个形状一样的细长 条铜片，将铜片依次插入晶体管插座（形状是长方形带6个小扁空的塑料块），上部不得超过塑料块平面，并将下部伸出部分折弯，将折弯部分紧贴在线路板左上角相应位置并焊牢。 注意：晶体管插座、电位器wh1及四个输入插孔都应焊在线路板铜箔面。 四、整机装配 面板+表头一体化结构；PVC铭牌、标志已贴好；弹簧、钢珠及电刷旋钮、档位开关旋钮已装好。 1．将V型电刷片放入电刷旋钮的方框内（参见实物照片），方位是正对档位开关旋钮的白色指示箭头。 2.将电池夹插入表头背面的相应插孔内，1.5V正极用小夹片，1.5V负极及9V正、负极都用大夹片，并在1.5V正极到9V负极之间用短线连接焊牢。 3.将焊接好的线路板按规定卡在万用表的面板背面的三个卡钩上，焊接1.5V负极线，9V正极线、1.5V正极线既可焊在1.5V正夹上，也可焊在9V负夹上，表头正线可焊在D3负端，表头负线可焊在R25接地端，也可在卡入线路板之前焊表头引线，分别焊在B+、B-位置调试 五、整机调试(见整机调试方法)。