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SOC芯片测试要求

SOC芯片测试要求

集成电路测试

第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测,通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较,以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程,是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入Y 被测电路DUT(Device Under Test)可作为一个已知功能的实体,测试依据原始输入x 和网络功能集F(x),确定原始输出回应y,并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此,测试的基本任务是生成测试输入,而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件,并分析其输出的正确性。测试过程中,测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚,第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应,最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试 集成电路的不正常状态有缺陷(defect)、故障(fault)和失效(failure)等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素,使集成电路不符合技术条件而不能正常工作,称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化,称为故障。故障可能使集成电路失效,也可能不失效,集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能,称为集成电路失效。故障和缺陷等效,但两者有一定区别,缺陷会引发故障,故障是表象,相对稳定,并且易于测试;缺陷相对隐蔽和微观,缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备 测试仪:通常被叫做自动测试设备,是用来向被测试器件施加输入,并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范,包括:器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素:费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面 测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。

SOC设计方法与实现

关于对 《SoC设计方法与实现》的一点认识 '

| 目录 摘要 (3) 一 SoC概述 (3) 二SoC设计现状 (4) 1 芯核的设计流程 (7) 2 软硬件协同设计的流程 (8) 3 Soc的系统级设计流程 (8) 三 SoC发展的现状 (10) ( 1 SoC在中国发展的现状 (10) 2 国外SOC的发展现状 (11) 四SOC的未来发展趋势 (12) ;

\ 摘要 通过将近四周的学习,我已经对SoC有了一些基本的认识。在任课教师的指导下,我完成了此篇论文。本文主要从什么是SoC ,SoC 有什么用途,SoC的设计,SOC发展的现状和未来趋势这五个方面来简单论述的,在论述的过程中查阅了一部分文献资料,并且兼顾含有了集成电路的相关知识。 关键词 SoC 用途发展趋势 一 SoC概述 \ 随着集成电路1技术进入新的阶段,市场开始转向追求体积更小、成本更低、功耗更少的产品,因此出现了将多个甚至整个系统集成在一个芯片2上的产品––系统芯片(system on a chip,SoC)。系统芯片将原来由多个芯片完成的功能,集中到单个芯片中完成。更具体地说,它在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,或者说在单一硅芯片上集成了数字电路、模拟电路、信号采集、 1 1952年5月,英国皇家研究所的达默就在美国工程师协会举办的座谈会第一次提到了集成电路的设想。他说:“可以想象,随着晶体管和半导体工业的发展,电子设备可以在一块固体块上实现,而不需要外部的连接线。这块电路将有绝缘层、导体和具有整流放大作用的半导体等材料组成”,这就是最早的集成电路的概念。 2通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子产业的主要产品。

SoC系统级软件测试

f u n c t i o n a l v e r i f i c a t i o n W h i t e P a P e r Hybrid eSl/rtl co-verification platform for SyStem level Software teSting piotr K. luSzczaK, mentor grapHicS prepared for presentation at arm techcon 2011 (class code: atc-100)

AbstrAct Here’s one of the most oft-cited facts of semiconductor device design today: the increasing complexity of socs and multicore designs continues to create new verification challenges. Virtual platforms address such challenges by abstracting designs to the transaction. However, such platforms introduce new problems, including that hardware-software interface debugging is limited to high-level abstract EsL models. combining tLM 2.0 and rtL models allows for detecting hardware and software issues in greater detail than is possible with transaction level models alone. this paper discusses an EsL/rtL model swapping technique that gives flexibility to debug and analyze systems at any development stage and on any hardware representation. the benefits of the technique include greater accuracy, optimized performance and faster product delivery. introduction According to the latest surveys, most SoC designs include one or more processors. This trend is due to the increased cost of hardware verification for custom logic, the relatively flat cost of IP development and the broad availability of synthesizable, high-performance and low-power processors. Verifying devices that include processors requires new techniques since hardware and software are involved in the final product. There are many approaches to this complex problem. One is traditional stimulation of the entire subsystem using sequences based on the combination of constrained random and direct tests (the latter to cover corner cases). While the algorithmic approach enables relatively fast coverage closure, it does not include system-level software execution on the processor. Typical examples of system software include BIOS or device firmware. The processor’s firmware in particular can only be verified in relation to the hardware, thus the need for a system-level test that exercises the program and checks if all elements of the integrated system are functioning properly. Running software on the processor model can be very slow during event-driven simulation at the RTL level. One way to speed things up is to abstract the design to the transaction level and simulate the SoC using a virtual platform. Executing software on such a platform generates TLM 2.0 transactions. figure 1: General esl flow, including modeling, assembly, verification, analysis and the eventual virtual prototype

教你认识半导体与测试设备

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模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 负载板(Loadboards)、探测机(Probers)、机械手(Handlers)和温度控制单元(Temperature units) 一、晶圆、晶片和封装 1947年,第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始,从那时起,半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式,这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"(VLSI,Very Large Scale Integration)的集成电路,通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片,在这个半导体的基础之上,建立了许多独立的单个的电路;一片晶圆上这种单个的电路被称为die(我前面翻译成"晶片",不一定准确,大家还是称之为die好了),它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路,和其他的dice没有电路上的联系。 当制造过程完成,每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"(即我们常说的CP测试)、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中,每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification),通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书,那么它会被测试过程判为失效(fail),通常会用墨点将其标示出来(当然现在也可以通过Maping图来区分)。 在所有的die都被探测(Probed)之后,晶圆被切割成独立的dice,这就是常说的晶圆锯解,所有被标示为失效的die都报废(扔掉)。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die,它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。

SOC的软硬件协同设计方法和技术

SOC的软硬件协同设计方法和技术 摘要: 随着嵌入式系统与微电子技术的飞速发展,硬件的集成度越来越高,这使得将CPU、存储器和I/O设备集成到一个硅片上成为可能,SOC应运而生,并以其集成度高、可靠性好、产品问世周期短等特点逐步成为当前嵌入式系统设计技术的主流。传统的嵌入式系统设计开发方法无法满足Soc设计的特殊要求,这给系统设计人员带来了巨大的挑战和机遇,因此针对Soc的设计方法学己经成为当前研究的热点课题。 论文首先分析了嵌入式系统设计的发展趋势,论述了传统设计开发方法和工具的局限性,针对Soc设计技术的特点探究了Soc软硬件协同设计方法的流程,并讨论了目前软硬件协同设计的现状。 关键词: 软硬件协同设计,可重用设计,SOC 背景: 计算机从1946年诞生以来,经历了一个快速发展的过程,现在的计算机没有变成科幻片电影中那样贪婪、庞大的怪物,而是变得小巧玲珑、无处不在,它们藏身在任何地方,又消失在所有地方,功能强大,却又无影无踪,这就是嵌入式系统。嵌入式系统是以应用为中心、计算机技术为基础、软件硬件可剪裁、适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算机系统。嵌入式系统是将先进的计算机技术、微电子技术和现代电子系统技术与各个行业的具体应用相结合的产物,这一点决定了它必然是一个技术密集、高度分散、不断创新的知识集成系统。嵌入式系纫‘泛应用于国民经济和国防建设的各个领域,发展非常迅速,调查数据表明,嵌入式系统的增长为每年18%,大约是整个信息技术产业平均增长的两倍[1],目前世界上大约有2亿台通用计算机,而嵌入式处理器大约60亿个,嵌入式系统产业是二十一世纪信息产业的重要增长点。 随着集成电路制造工艺的飞速发展,嵌入式系统硬件的集成度越来越高,这使得将嵌入式微处理器、存储器、I/O设备等硬件组成部件集成到单个芯片上成为可能,片上系统SoC (System on Chip)应运而生[2]。SOC极大地缩小了系统体积;减少了板级系统SoB(System on Board)中芯片与芯片之间的互连延迟,从而提高了系统的性能; 强调设计重用思想,提高了设计效率,缩短了设计周期,减少了产品的上市时间。因此SOC以其集成度高、体积小、功耗少、可靠性好、产品问世周期短等优点得到了越来越广泛地应用,并且正在逐渐成为当前嵌入式系统设计的主流技术[3]。但Soc设计不同于传统嵌入式系统的开发,如何快速、有效地开发和设计Soc产品是当前嵌入式设计开发方法学的一个十分重要的研究领

我国集成电路封装测试行业的研究

中国集体经济 CHINA COLLECTIVEECONOMY 势、消除劣势、抓住机会、规避威胁。 (一)内部环境分析 1.农村信用社的优势。(1)地域优势;(2)政策优势;(3)决策优势;(4)网点优势;(5)人员优势。 2.农村信用社的劣势。(1)历史包袱重,不良资产占比高;(2)规模小,风险管理能力低;(3)经营区域受限;(4)人员素质仍是短板;(5)金融创新能力不足;(6) 市场定位仍不明确。 (二)外部环境分析 1.机会。(1)支农惠农政策为农信社提供了更广阔的发展空间;(2)当地社会影响力大;(3)行业管理水平的提高,有力 推动了农信社的发展。 2.威胁。(1)行业竞争者多,同业竞争压力大;(2)宏观经济下行,客户违约风险增加;(3)利率市场化进程的推进增加了农信社的财务压力和经营风险;(4)人才流失仍是重要威胁;(5)影子银行的威胁。 (三)农信社的SWOT 分析 首先制定出农信社的SWOT 矩阵,如表1所示。 将SWOT 矩阵进行分解,对SO ———优势与机会、WO ———劣势与机会、ST ——— 优势与威胁、WT ———劣势与威胁等条件进行分析,并根据分析找出相应的可选择的目标市场。 1.基于SO 战略应确定的贷款目标市 场:利用地域、网点、人员优势,挖掘、深耕各类个人贷款市场;利用地域、网点、人员、决策优势,做好公司贷款的拓展。 2.基于WO 战略应确定的贷款目标 市场:拓展全部个人贷款市场,增加积累,消化不良;积极介入公司贷款市场中的中小微企业市场,但根据自身风险管理能力以及资本的承受能力,要做好单户额度的控制,大型企业谨慎进入;受风险管理水平、人员素质制约,企业贷款市场以流动资金贷款市场为主,固定资产贷款市场谨慎进入;受风险管理水平、人员素质制约,贸易型公司谨慎进入。 3.基于ST 战略应确定的贷款目标市 场:全部个人贷款市场。一方面提高服务水平,提高客户贷款便利度,另一方面强化风险控制;企业贷款市场中的中小微企 业,但要注意行业风险,做好成本测算;大型企业贷款市场谨慎进入,避免议价能力不足,降低资金运用效率;生产加工型企业贷款市场要提高风险管控意识;铺底性流动资金贷款市场以及固定资产贷款市场谨慎进入。 4.基于WT 战略应确定的贷款目标 市场:出于风险管理、风险承受能力以及资金收益考虑,大型公司贷款市场应谨慎进入;企业贷款市场中的中小微企业,但要注意行业风险,做好成本测算;生产加工型企业贷款市场要提高风险管控意识;铺底性流动资金贷款市场以及固定资产贷款市场谨慎进入。 通过SWOT 分析,得出农信社应确定的目标市场:积极拓展个人贷款市场,但要提高贷款便利度,加强风险控制;将公司类贷款市场中的中小微企业作为重要的市场目标,但要根据自身风险管理能力以及资本的承受能力,做好单户额度的控制。要注意防范行业风险。企业固定资产贷款市场、铺底性流动资金贷款市场等要谨慎进入;出于风险管理、风险承受能力以及资金收益率考虑,大型公司类贷款市场要谨慎进入。总之,农信社应选择个 人及中小微企业贷款市场为目标市场,但要控制中小企业的单户额度限制,求小、求散。 (作者单位:山东省农村信用社联合社) 摘要:近年来,集成电路封装测试行业技术进步较快,行业发展也十分迅速,一些内资和本土品牌企业的质量、技术和产能已经接近国际先进水平。未来国内集成电路封测市场增长前景广阔,但也需要应对各种挑战。国内封测企业必须进一步增强技术创新能力、加大成本管控,才能在日新月异的市场竞争中取得更大进步。 关键词:技术进步;行业发展前景;经营模式;核心竞争力 一、集成电路封装测试的技术进步封装测试是集成电路制造的后续工艺,为了使集成电路芯片的触点能与外界电路如PCB 板连接,也为了给芯片加上一个“保护壳”,防止芯片受到物理或化学损坏,需要对晶圆芯片的进一步加工,这一环节即封装环节。测试环节则是对芯片电子电路功能的检测确认。 集成电路封装技术发展历程大约可以分为三个阶段:第一阶段是1980年之 前的通孔插装(THD)时代,插孔直接安装到PCB 上,主要形式包括TO(三极管)、 DIP(双列直插封装),优点是可靠、散热好、结实、功耗大,缺点是功能较少,封装密度及引脚数难以提高,难以满足高效自动化生产的要求。 第二阶段是1980年代开始的表面贴装(SMT )时代,该阶段技术的主要特点是引线代替针脚,引线采用翼形或丁形,以两边或四边引线封装为主,从两边或四边表1 农信社的SWOT 矩阵 优势(S ) 劣势(W ) 机会(O )SO 战略 发挥优势,把握机会 WO 战略 利用外部机会,弥补内部劣势 威胁(T ) ST 战略 发挥优势,规模外部威胁 WT 战略减少劣势,规避威胁 ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, 我国集成电路封装测试行业的研究 ■ 尤晟 张燕 53

认识半导体和测试设备

认识半导体和测试设备 本章节包括以下内容, ●晶圆(Wafers)、晶片(Dice)和封装(Packages) ●自动测试设备(ATE)的总体认识 ●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板(Loadboards)、探测机(Probers)、机械手(Handlers)和温 度控制单元(Temperature units) 一、晶圆、晶片和封装 1947年,第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始,从那时起,半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式,这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"(VLSI,Very Large Scale Integration)的集成电路,通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片,在这个半导体的基础之上,建立了许多独立的单个的电路;一片晶圆上这种单个的电路被称为die(我前面翻译成"晶片",不一定准确,大家还是称之为die好了),它的复数形式是dice.每个die 都是一个完整的电路,和其他的dice没有电路上的联系。

当制造过程完成,每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"(即我们常说的CP测试)、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中,每个die 都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification),通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书,那么它会被测试过程判为失效(fail),通常会用墨点将其标示出来(当然现在也可以通过Maping图来区分)。 在所有的die都被探测(Probed)之后,晶圆被切割成独立的dice,这就是常说的晶圆锯解,所有被标示为失效的die都报废(扔掉)。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die,它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。 注:本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》 第一章.认识半导体和测试设备(2)

教你认识半导体与测试设备

? 第一章.认识半导体和测试设备(1) 本章节包括以下内容, ●晶圆(Wafers)、晶片(Dice)和封装(Packages) ●自动测试设备(ATE)的总体认识

●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板(Loadboards)、探测机(Probers)、机械手(Handlers)和温 度控制单元(Temperature units) 一、晶圆、晶片和封装 1947年,第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始,从那时起,半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式,这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"(VLSI,Very Large Scale Integration)的集成电路,通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片,在这个半导体的基础之上,建立了许多独立的单个的电路;一片晶圆上这种单个的电路被称为die(我前面翻译成"晶片",不一定准确,大家还是称之为die好了),它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路,和其他的dice没有电路上的联系。 当制造过程完成,每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"(即我们常说的CP测试)、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中,每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification),通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书,那么它会被测试过程判为失效(fail),通常会用墨点将其标示出来(当然现在也可以通过Maping图来区分)。 在所有的die都被探测(Probed)之后,晶圆被切割成独立的dice,这就是常说的晶圆锯解,所有被标示为失效的die都报废(扔掉)。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die,它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。

国内集成电路的现状发展

国内集成电路的现状及发展 作者:崔建红 单位:山东工商学院邮政编码:264000 摘要:集成电路是一种微型电子器件或部件,它的出现给电子行业带来了新的契机。从最初集成电路在我国发展以来,我国已取得了可喜的成就。但仍然面临资源利用率低,芯片与整机脱节,缺乏自我品牌,创新能力较弱等问题。我们都应采取有效的对策。在今后发展中加以解决,争取使我国由消费大国走向产业强国。 关键词:国内、集成电路、发展现状、措施、 Present Situation and Development of The Domestic Integrated Circuit Author:Cui Jianhong Unit:Shandong Institute of Business and Technology Zip Code:264000 Summary:IC is a miniature electronic devices or components, its appearance to the electronics industry has brought new opportunities. Since the initial IC has developed in our country , China has achieved gratifying achievements. But we still faces many problems,such as resource utilization is low, the chip out of the whole ,lack of our own brand, weak innovation capabilityand so on. We should take effective measures to solve them in future development and Striving to make our country join in industrial power by the country of consumption. Keyword:national, integrated circuits, development status, measures 一、集成电路的定义与特点 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。 集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

SOC中几个常见的问题

SOC 芯片并行测试中几个值得关注的问题 王晔 (上海集成电路技术与产业促进中心, 上海201203) 摘要: 介绍了提高测试效率的SOC 芯片在片测试的两种并行测试方法, 结合上海集成电路 技术与产业促进中心的多个实际的SOC 芯片测试项目中所积累的成功经验, 针对 多工位测试和 多测试项目平行测试这两种并行测试方法, 主要阐述了在SOC 芯片的并行测试中 经常遇到的影 响测试系统和测试方法的问题, 提出了在SOC 芯片在片测试中的直流参数测试、功能测试、模 数/ 数模转换器(ADC/ DAC) 测试的影响因素和解决方案, 并对SOC 芯片在测试过程中经常遇到 的干扰因素进行分析, 尽可能保证SOC 芯片在片测试获得的各项性能参数精确、可靠。 关键词: 片上系统; 多工位并行测试; 多项目平行测试; 模数/ 数模转换器; 直流测试; 功能测试 中图分类号: TN307 文献标识码: A 文章编号: 1003 - 353X (2010) 12 - 1199 - 05 Some Focus Issues in SOC Chip Parallel Testing Wang Ye ( Shanghai IC Technology & Industry Promotion Center , Shanghai 201203 , China) Abstract : Two parallel testing methods to greatly improve the efficiency of the SOC testing were described. Integrated with the successful experiences of many SOC testing projects from the Shanghai IC technology and industry promotion center , aiminng at these two test methods of multi2sites testing and multi2 instances testing , the problems to frequently impact the test system and test methodology in the SOC parallel test were mainly described. The impact factors and solutions for DC parametric testing , functional testing , ADC/ DAC testing of the SOC testing were put forword and the interfering factors to appear in the SOC testing prdees were analysed for ensuring that the performance of the SOC testing accurate and reliable as much as possible. Key words : system on chip (SOC) ; multi2sites parallel testing ; multi2instances testing ; ADC/ DAC; DC testing ; pattern testing EEACC : 2570A 0 引言 SOC是近年来得到迅速发展的超大规模集成电路 主流技术。SOC 芯片具有面积小、功耗低、低成本、

(设备管理)半导体和测试设备介绍

第一章.认识半导体和测试设备(1) 本章节包括以下内容, ●晶圆(Wafers)、晶片(Dice)和封装(Packages) ●自动测试设备(ATE)的总体认识 ●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板(Loadboards)、探测机(Probers)、机械手(Handlers)和温 度控制单元(Temperature units) 一、晶圆、晶片和封装 1947年,第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始,从那时起,半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式,这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"(VLSI,Very Large Scale Integration)的集成电路,通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片,在这个半导体的基础之上,建立了许多独立的单个的电路;一片晶圆上这种单个的电路被称为die(我前面翻译成"晶片",不一定准确,大家还是称之为die好了),它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路,和其他的dice没有电路上的联系。

当制造过程完成,每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"(即我们常说的CP测试)、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中,每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification),通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书,那么它会被测试过程判为失效(fail),通常会用墨点将其标示出来(当然现在也可以通过Maping图来区分)。 在所有的die都被探测(Probed)之后,晶圆被切割成独立的dice,这就是常说的晶圆锯解,所有被标示为失效的die都报废(扔掉)。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die,它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。 注:本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》

SOC系统集成测试用例和记录文本

地铁交通6号线自动售检票系统(AFC)SOC系统集成测试用例和记录 编写人员:方亚敏 编写日期:2011.12.22

目录 1用户管理5 1.1用户更改5 1.2用户签退6 1.3用户超时退出7 2SOC监控 8 2.1设备事件信息监控(需详细列出每个终端设备会出现的所有状态)8 2.2设备状态信息监控(需详细列出每个终端设备会出现的所有状态)9 2.3SNC状态监控10 3系统管理11 3.1操作日志11 3.2数据迁移12 3.3时钟同步13 3.4网络诊断14 3.5启动VNC 15 3.6关闭SNC 16 3.7关闭SOC 17 4设备操作18 4.1命令下发18 4.2模式切换24 4.3寄存器查询30 4.4状态查询31 4.5当前参数版本查询 32 4.6将来参数版本查询 34 4.7软件版本查询35 4.83014重新下发36 4.9参数重新下发37 4.10交易数据补发38 4.11软件更新39 4.12图片更新40 4.13系统当前状态41 4.14启动紧急模式42 5数据查询43 5.1BOM签到/签退查询43 5.2操作员查询44 6设备日故障统计45 6.1GATE故障报告统计45 6.2BOM故障报告统计46

6.3TVM故障报告统计47 6.4ISM故障报告统计48 7参数查看(LC下发)与AGM、TVM、BOM相关的参数下发后需增加下发设备端的用例49 7.11041-车站配置49 7.22000-线路部通讯参数50 7.33002-AFC设备运营参数 51 7.43003-TVM运营参数52 7.53004-BOM运营参数53 7.63005-闸机运营参数54 7.73006-车站名称/线路设备表55 7.83007-线路名称表56 7.93008-系统故障代码表57 7.103009-操作员表58 7.113010-线路本地语言资源文件59 7.123011-清分系统本地语言资源文件 60 7.133014-设备节点标识码设置表61 7.143082-站换乘映射关系表62 7.153085-出站换乘站映射关系表63 7.164001-节日表64 7.174002-车票类型表65 7.184003-费率表66 7.194004-区域表67 7.204006-非高峰时刻表68 7.214007-车票黑表-全量69 7.224008-车票黑表-增量70 7.234009-车票类型关系对应表71 7.244015-移动手机票类型关系对应表 72 8报表73 8.1报表73

芯片检测仪

芯片检测仪使用说明 一.电源及系统启动方式 1. 打开设备卷帘盖。 2. 打开接线板开关,打开蓝色稳压开关,注意,必须待稳压电源指示灯由红色变为绿色,电压稳定后才可进行后续操作,如电压不稳定就开始操作,很可能损坏设备。 3. 按下圆形绿色ON开关,打开系统总电源。 4. 打开机台右下方的黑色有机玻璃盖子,按下白色圆形按钮,启动电脑主机。 5. 按下橙色开关(power)。

6.打开显示器开关,启动PG-2000软件和PClink软件,登录ID: 1, password:1 7.打开显微镜左侧红色开关。 二.样品检测操作步骤 1.按下绿色按钮(start),载物盘移出,按下V AC抽真空键,真空泵工作,放入芯片,轻触芯片看是否吸附牢固,确定样品放置平整,如不平整则会影响检测结果并损坏探针。 2.芯片放置完毕后,再次按下绿色Start键,载物盘归位。 3.选取标准芯片,进行影像学习,设定60%的相似度(可以根据需要自行设定),然后点击搜索。 4.取任意最近一点,点击产品设定,选择自动更新(系统自动显示出行数,列数以及晶粒间距),点击产品设定,存储,名称,点击设定名称,自行输入名称后点击离开。 5.点击晶圆水平,进行影像的水平调节。 6.点击影像扫描,系统自动扫描选取样品。 7.进行接触检测,按下UP/DW键观察ES1和ES2指示灯是否亮,亮则说明接触良好,否则为接触不良。若接触不良,则需要按下A/Light键,打开环形照明灯,从显微镜的目镜中观察样品以及针头位置,调节探针台的XYZ 轴旋钮,使针头能正确接触芯片的电极,直到ES1和ES2指示灯点亮。再次按下UP/DW键,完成接触检测。8.打开PClink测试连线软件(用户名和密码都是1),进行参数设定,并对档案进行命名,点击开始写档。9.回到PG2000系统,点击开始测试,按下绿色Start键,设备开始进行检测,检测完成后,按下红色Abort键结束检测。如果在检测过程中需要暂停,则按下黄色Pause键,暂停结束后若仍需继续检测,则按下绿色Start 键,系统继续对样品进行检测。若暂停后要结束检测,则按下红色Abort键,系统自动终止检测。 10.正常检测完毕,按下红色Abort键,结束检测。 三.检测完成系统关闭过程 1.所有检测完成后,若需关闭系统,则首先要关闭PG2000软件和PClink软件,再正常关闭计算机。 2.接着关闭显微镜左侧红色开关。 3.然后关闭橙色POWER开关。 4.确定系统中所有开关均已关闭后,最后按下红色OFF键,关闭系统总电源。 5.关闭系统过程中,必须按照以上步骤操作,否则极易造成设备损坏。 6.待系统关闭后,关闭稳压电源蓝色开关,关闭接线板开关,拉下卷帘盖,检查无误后,方可离开。 故障备注:目前设备尚存在一些故障问题,显微镜右眼的目镜是坏的,无法看到样品,仅能从左眼目镜进行观察。并且在第7步进行接触检测时,正常情况下按下UP/DW键观察ES1和ES2指示灯是否亮,点亮则说明接触良好,否则为接触不良,而目前即使接触良好,ES1和ES2灯也不亮,对针的时候无法直观判断接触情况,操作难度很大,需要检修。马老师说过段时间会有工程师来维修和详细培训,维修培训过后我会对操作手册进行进一步的完善和修改。

中国集成电路半导体行业研究报告

广州创亚企业管理顾问有限公司 中国集成电路设备与半导体行业分析报告

目录Contents

?1.1集成电路设备的定义 集成电路的概述 ?1.2集成电路设备的发展历程 ?1.3我国集成电路的发展历程 ?2.1集成电路设备的总体规模集成电路设备的生产现状 ?2.2集成电路设备产能状况 ?3.1半导体集成电路设备的品牌发展现状半导体集成电路设备的发展现状 ?3.2半导体集成电路设备经典工艺与现状 ?3.3半导体集成电路设备的市场容量 ?4.1半导体集成电路设备模式分析 ?4.2半导体集成电路设备行业投资环境半导体集成电路设备的发展前景 ?4.3半导体集成电路设备投资机会 ?4.3半导体集成电路设备投资方向

集成电路的概述 1.1集成电路设备的定义 集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

1.2集成电路的发展大事件 1947年 ?贝尔实验室肖特莱等人发明了晶体管,这是微电子技术发展中第一个里程碑。 1958年 ?仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路,开创了世界微电子学的历史。1960年 ?H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺。 1963年 ?F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术,如今,95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺。 1966年?美国RCA公司研制出CMOS集成电路,并研制出第一块门阵列(50门),为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础,具有里程碑意义。 1971年?Intel推出1kb动态随机存储器(DRAM),标志着大规模集成电路出现。 ?全球第一个微处理器4004由Intel公司推出,采用的是MOS工艺,这是一个里程碑式的发明。 1978年?64kb动态随机存储器诞生,不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管,标志着超大规模集成电路(VLSI)时代的来临。

基于ARM的SoC设计入门.

基于ARM的SoC设计入门 2005-12-27 来源:电子工程专辑阅读次数: 1033 作者:蒋燕波 我们跳过所有对ARM介绍性的描述,直接进入工程师们最关心的问题。 要设计一个基于ARM的SoC,我们首先要了解一个基于ARM的SoC的结构。图1是一个典型的SoC的结构:

图1 从图1我们可以了解这个的SoC的基本构成: ARM core:ARM966E

?AMBA 总线:AHB+APB ?外设IP(Peripheral IPs):VIC(Vector Interrupt Controller), DMA, UART, RTC, SSP, WDT ?Memory blocks:SRAM, FLASH ?模拟IP:ADC, PLL 如果公司已经决定要开始进行一个基于ARM的SoC的设计,我们将会面临一系列与这些基本构成相关的问题,在下面的篇幅中,我们尝试讨论这些问题。 1. 我们应该选择那种内核? 的确,ARM为我们提供了非常多的选择,从下面的表-1中我们可以看到各种不同ARM内核的不同特点:

表1 ARM已经给出了基本的参考意见:

?如果您在开发嵌入式实时系统,例如汽车控制、工业控制或网络应用,则应该选择Embedded core。 ?如果您在开发以应用程序为主并要使用操作系统,例如Linux, Palm OS, Symbian OS 或Windows CE等等,则应选择Application core。 ?如果您在开发象Smart card,SIM卡或者POS机一样的需要安全保密的系统,则需要选择Secure Core。 举个例子,假如今天我们需要设计的是一个VoIP电话使用的SoC,由于这个应用不需要使用到操作系统,所以我们可以考虑使用没有MMU的内核。另外由于网络协议盏对实时性的要求较高,所以我们可以考虑ARM9系列的内核。又由于VoIP有语音编解码方面的需求,所以需要有DSP功能扩展的内核,所以ARM946E-S或ARM966E-S应该是比较合适的选择。 当然,在实际工作中的问题要比这个例子要复杂的多,比如在上一个例子中,我们也可以选择ARM7TDMI内核加一个DSP的解决方案,由ARM来完成系统控制以及网络协议盏的处理,由单独的DSP来完成语音编解码的功能。我们需要对比不同方案的面积,功耗和性能等方面的优缺点。同时我们还要考虑Cache size,TCM size,实际的内核工作频率等等相关问题,所以我们需要的一个能构快速建模的工具来帮助我们决定这些问题。现在的EDA工具为我们提供了这样的可能,例如Synopsys?的CCSS(CoCentric System Studio)以及Axys?公司的Maxsim?等工具都可以帮助我们实现快速建模,并在硬件还没有实现以前就可以提供一个软件的仿真平台,让我们在这个平台上进行软硬联仿,评估我们设想的硬件是否满足需求。 2.我们应该选择那种总线结构? 在提供内核给我们的同时,ARM也提供了多种的总线结构。例如ASB,AHB,AHB lite,AXI等等,在定义使用何种总线的同时,我们还要评估到底怎样的总线频率才能满足我们的需求,而同时不会消耗过多的功耗和片上面积。这就是我们平时常说的Architecture Exploration的问题。 和上一个问题一样,这样的问题也需要我们使用快速建模的工具来帮我们作决定。通常,这些工具能为我们提供抽象级别很高的TLM(Transaction Level Models)模型来帮助我们建模,常用的IP在这些工具提供的库中都可以找到,例如各种ARM core,AHB/APB BFM(Bus Function Model),DMAC以及各种外设IP。这些工具和TLM模型提供了比RTL仿真快100~10000倍的软硬联仿性能,并提供系统的分析功能,如果系统架构不能满足需要,那么瓶颈在系统的什么地方,是否是内核速度不够?总线频率太低?Cache太小?还是中断响应开销太多?是否需要添加DMA?等等,诸如此类的问题,我们多可以在工具的帮助下解决。

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