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iphone6 主板元件分布图

iphone6 主板元件分布图
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苹果iPhone5拆机图文教程

苹果iPhone 5在首批9个国家和地区上市,其中包括:美国、加拿大、英国、法国、德国、澳大利亚、日本、中国香港、新加坡。就在各大手机类媒体奔赴首发上市现场的同时,已经对iPhone 5进行了详细的拆解。下面,我们来具体看一下。 一,拆解前先重复一遍iPhone 5的规格:

- 4英寸Retina屏幕,分辨率为1136x640 - 搭载苹果A6芯片 - 800万像素iSight摄像头 - 8-pin Lightning底座接口 - 支持4G LTE网络 - 运行iOS 6系统 二,iPhone 5的外观改变了许多,最明显的是底部,底座接口变小了,耳机孔放在了底部,扬声器设计也改变了。

三,好消息是,iPhone 5依然用与iPhone 4和4S相同的螺丝钉。一体成型的铝制背壳让人想起iPhone 3GS,iPhone 5的四个角保留了iPhone 4的设计。 四,什么?!要动用吸盘?要知道,从3GS的拆解开始就不需要用吸盘了。

iPhone 5采用了一体式后盖的设计,拆解需要从屏幕下手,用吸盘将其拔起,与iPhone 3GS 相同,而不是像iPhone 4/4S一样先向上推后盖。

因为iPhone 5的拆卸是从前面开始,所以更换屏幕玻璃会比较容易些。iPhone 4S拆屏幕要经过38个步骤,iPhone 5可能是史上最容易维修的iPhone了。 五,屏幕连接器用好几枚螺丝钉紧紧固定到主板。拧开螺丝钉,用挑线器就能很轻松地将屏幕连接器挑拨开。屏幕如此轻松就能拆出来,再一次想起3GS的拆解。

六,拆完屏幕后,内部结构赫然映入眼帘。

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iPhone 5拆解评测 完全探秘内部结构

今天早上去澳大利亚抢购iPhone 5不光有苹果联合创始人沃兹,国外著名的拆解团队iFixit也去了,一起来看看他们刚刚为我们带来的新iPhone的完全拆解报告吧。 iPhone 5屏幕提升至4寸(分辨率1136x640像素、326ppi),所以它的外形也发生了细小的变化,当然苹果还为它更换上了体积更小的Dock底座和新的孔状扬声器(3.5mm耳机口移至底部)。与此同时,iPhone 5还搭载了A6处理器,内置的是800万像素iSight背照式摄像头(集成红外滤镜,五片镜头,最大f/2.4光圈),并且支持LTE 4G网络。 iPhone 5拆解评测完全探秘内部结构 想要完全取出iPhone 5的屏幕你还需要Spudger将固定在主板上的螺丝给卸掉,完成这些之后该机的内部结构就清晰可见了,经过拆解比对后发现,iPhone 5的电池为3.8V/5.45Wh,容量是1434mAh,可以支持225小时待机或连续8小时的3G通话,而iPhone 4S电池容量为1432mAh(3.7V/5.3Wh),同样支持连续8小时的3G通话,只是待机时间仅为200小时(Galaxy SIII电池:3.8V/7.98Wh - 2100mAh 3G通话11小时40分,待机790小时)。 开始拆解iPhone 5前你还需要Spudger撬棒、吸盘、标准十字螺丝刀、Pentalobe螺丝刀工具。 由于用到了Pentalobe螺丝刀,这也间接的告诉了我们其实iPhone 5的螺丝与iPhone 4和4S相同,由于拆解该机的过程需要

由于用到了Pentalobe螺丝刀,这也间接的告诉了我们其实iPhone 5的螺丝与iPhone 4和4S相同,由于拆解该机的过程需要从前到后,所以想要掀开它的前置面板就必须要用吸盘。 iFixit表示称,拆开iPhone 4S的屏幕需要38个步骤,而iPhone 5则根本不需要这么多,而它将是有史以来最好修/好拆的iPhone了。

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精心整理 精心整理 Y070024MCPU 主时钟 U4001USB 控制器 U3702指纹16V 升压 U3402铃声放大器 WIFI 滤波 器 NFC 前端IC 分集接收Y200132.768K 时钟 EPROM_R F 基带码 U1801 主逻辑 NFC_RF 移动支付 FI 蓝牙芯片 U3101大音频 U2301升压管 XCVRO_RF 中频 Y5501_R F19.2M 基带射 U1701硬盘 U3602耳 机音频主 控 U3601耳机音频接口IC U2101 充电IC BBPMU_RF 基带 GSMPA_RF2G 功 XCVR1_R F 小中频 U3502 线性马达驱动 LATCP_R F iPhone7高清元件分Q2101 充电控制管 LBDSM_RF 接收前端 MHBDSM_R F U3701背光灯IC U2403气压 计 电IC UATCP_R F IPHONE 高清 元件分布U2501相机供电管

精心整理 精心整理 气压32K 电源时钟损坏引起时间不准无法校验 NFC 感应损坏造成感应失效,报 错9、56 USB 控制IC 损坏造成联机无 反应无法识别USB 电量不准 确蓝屏开机定屏等 电源IC 损坏造成不开机,加电漏电,无背光灯,无显示,不照相,不充电,无WIFI 等 硬盘损坏造成不开机,刷机报错损坏造成无信号待机漏电 损坏造成无3G4G 故障 铃声放大IC 损坏造成 无铃声,放音乐发烫,漏电不开机,铃声音量小 Q2101损坏造成夹电漏电大电 流不开机故障 基带电源损 坏造成无基带,刷机报错4013,漏电,电池不耐用,不 开机等故障 接收前端滤波器 Y070024M NFC 前段IC 损坏造成刷机报错9,无近场 WIFI 芯片损坏造成无WIFI ,WIFI 信号弱无法连接注册,上网慢漏电造成不开机 音频IC 损坏造 成无听筒,无 送话,无铃 声,耳机无声 指纹升压管损坏会造成指纹线性马达控制IC 损坏造成无振动,震动小 开机亮WIFI 滤波器损坏造成WIFI 信号弱或无信号 中频IC 损坏造成无信号,无发射,待机漏电发热 充电IC 损坏造成不充电、充电慢,漏电 2G 功放损坏造成无信号,加电漏电等故障 Iphone7高清维修高 清 维 修 彩 图 屏无背光,漏电 显示供电IC 损坏造成 无显示,变色,触摸失灵,有条纹,不开机50MA 电流

中文iphone接口定义

中文iphone接口定义 接口排列方式为: 1.2.3.4.5.6.7.8.9...........29.30 内部焊接点排列为: 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24 26 28 30 接口定义为: 1、 Ground (-) 地 * 2、 Line Out - Common Ground (-) 线路输出 地* 3、Line Out - R (+) R声道线路输出 4、 Line Out - L (+)L声道线路输出 5、 Line In - R (+) R声道线路输入 6、Line In - L (+) L声道线路输入 7、-------- 8、 Video Out - Composite Video (for ipod colour when slideshow activated) 复合视频输出 (只有彩屏的 ipod 有效)****** 9、-------- 10、------- 11、Serial GNDRS-232串口 地 12、Serial TxD RS-232串口 TxD 13、 Serial RxD RS-232串口 RxD 14、------ 15、 Ground (-) 地 ** 16、 USB GND (-) USB电源负极 ** 17、------ 18、 3.3V Power (+) 3.3V电源正极 19、 Firewire Power 12 VDC (+) 1394火线12V电源 正极 *** 20、 Firewire Power 12 VDC (+)1394火线12V电源 正极*** 21、 Accessory Indicator 附件识别接口 **** 22、 FireWire Data TPA (-) 1394火线数据 TPA(-) 23、 USB Power 5 VDC (+)USB 5V 电源 正极 24、 FireWire Data TPA (+) 1394火线数据 TPA(+) 25、 USB Data (-)USB 数据(-) 26、 FireWire Data TPB (-)1394火线数据 TPA(-) 27、 USB Data (+) USB 数据(+) 28、 FireWire Data TPB (+) 1394火线数据 TPB(+) 29、 FireWire Ground (-) 1394火线12V电源 负极***** 30、 FireWire Ground (-) 1394火线12V电源 负极*****

手机拆机图及元件分布图

iPhone 3G 全面拆解报告-iPhone中文网 iPhone 3G ?在2008年7月11日新西兰时间12:01 iPhone刚刚首发之后,我们就立即进行了3G iPhone 手机的拆解,即太平洋时间7月10日早5:01分。 ?如果你很想和我们交流,我们很高兴能够与你结识。你可以通过我们网站的联系方式与我们取得联系。 安全到手 ?从包装盒上可以看出,我们得到了一款黑色3G iPhone手机。传闻说白色一款已经无货,极为稀有。这款iPhone售价在新西兰为979美元,并且无绑定合同(当然,还是被Vodafone锁定)。 现在我们还不确定拿着这款被Vodafone锁定的iPhone手机来做什么,但是总有一些是我们 能做的。 ?包装看起来很面熟。 ?下面则是我们从包装的正面所看到的说明。 o iPhone 3G大小为4.5×2.4×0.48"(比一代要薄0.02"),重4.7盎司。

o显示器对角线长3.5",163ppi分辨率为480×320,与一代几乎相同。 ?盒内装有: o USB充电数据线 o标准iPhone 耳机 o USB 电源适配器。 o这是什么?一款新西兰版电源插座,此前我们从没有获得一款这样的东西。 ?拆下SIM卡 ?iPhone 3G最值得关注的特色要数与机身齐平的耳机插孔了吧,这样任何一款耳机都可以无需适配器就可以插入iPhone手机使用了,而不再仅限于苹果自己的耳机产品。不错!

开盖 ?我们的预测: o标有苹果标识的三星处理器——正确 o或者有GPS芯片,或者没有。如果没有GPS芯片,那么就说明它被内置到处理器内部了。——不确定 o许多仅带有苹果标识的芯片。有时候我们可以直接辨别它们是什么芯片,但是大多数还是要拆解下来之后才可以辨别。——正确,不过这次好像有点欺诈之意。 ?拆LED显示屏幕 ?摇动显示屏幕 ?一些菜鸟告诉我等明天美国放货后,TechOnline能够告诉我们不认识的芯片是什么.他们通常将芯片浸泡在酸性溶液内,去除其外表的陶瓷涂 层,再用X-射线和其他一些怪异的工具来查看芯片。

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Y070024MCPU 主时钟 U4001USB 控制器 U3702指纹16V 升压 U3402铃声放大器 WIFI 滤波器 NFC 前端IC 分集接收器 Y200132.768K 时钟 EPROM_RF U1801主 NFC_RF 移动支付 WLAN_RFWIFI U3101大音频 U2301升压管 XCVRO_RF 中频 Y5501_RF19.2M 基带射频时钟 U1701硬盘 U3602耳机U3601耳机音频接口IC U2101充电IC BBPMU_RF 基带电源 GSMPA_RF2 XCVR1_RF 小中频 QPOET_RF U3502线性马达驱动 LATCP_RF iPhone7高清元件分布图 Q2101充电控制管 U3301铃声放大2 LBDSM_RF 接 MHBDSM_RF MBHBPA_RF 中频 J_SIM_RFSIM 卡座 J4501主照相座 M2600闪光灯IC TDDPA_RF8 LBPA_RF 低 U3701背光灯IC 逻辑码片 TUNFX_RFGPS 前端接口 U2402指南针 J4503前置照相 J4504开机音量 J4502显示触摸接口座 U2404陀螺仪 M2800组合电感 J3801指纹接口座 BB_RF 基带CPU U0700A10CPU J4101尾插座 SIM 卡检测开关 U2403气压计 U3703显示供电IC UATCP_RF J2201电池座 CPU+暂存芯片 IPHONE7 高清 元件分布图 U2501相机供电管

气压计 32K 电源时钟损坏引起时间不准无法校验 NFC 感应损坏造成感应失效,报错9、56 USB 控制IC 损坏造成联机无反应无法识别USB 电量不准确蓝屏开机定屏等 电源IC 损坏造成不开机,加电漏电,无背光灯,无显示,不照相, 硬盘损坏造成不开机,刷机 损坏造成无信号待机漏电 损坏造成无3G4G 故障 铃声放大IC 损坏造成无铃声,放音乐发烫,漏电不开 Q2101损坏造成夹电漏电大电流不开机故障 基带电源损坏造成无基带,刷机报错 接收前端滤波器 Y070024M NFC 前段IC 损坏造成刷机报错WIFI 芯片损坏造成无WIFI , WIFI 信号弱无法连接注册,上音频IC 损坏造成无听筒,无送话,无 指纹升压管损坏会造成指纹无法输入 线性马达控制IC 损坏造成无振动,震动小 开机排线座损坏造成开机键失灵,闪光灯不亮,录像无 WIFI 滤波器损坏造成WIFI 信 陀螺仪加速器虚焊或者损坏造成无重力感应 GPS 前端座损坏造成不能卡检测开关损坏检测不到卡造成不读卡 CPU 损坏造成不开机,死机,刷机报错9、56等不照相,触摸失灵, 基带CPU 损坏造成无基带,刷机报错4013、1和-1等,无铃声放大IC 损坏造 成无铃声,放音乐发 中频IC 损坏造成无信号,无发射,充电IC 损坏造成不充电、多路组合电感损坏造成无背光无振铃不能充电等故障 尾插座损坏造成无马达,不充电,不联机,无喇叭声 逻辑码片损坏出现不卡机,刷机 前置照相接口损坏造成不照相, 后置照相座损坏造成不 SIM 卡座接触不好 造成不读卡 指南针芯片损坏造 2G 功放损坏造成无信号,加电漏 Iphone7高清维修彩图 高 清 维 修 彩 背光灯IC 损坏造成显示屏无背天线接触点接触不好造成信号弱 Avapg 功放、发射放大损坏引起3G 、4G 低频段功放、发射放大损坏引起3G 、 电池接口损坏造成不开机电量检测错误不充电等 显示触摸座损坏造成无背光灯,无显示,显示变色,显示花屏,触摸局部失灵,触 显示供电IC 损坏造成无显示,变色,触摸失灵,有条 指纹+HOME 按键损坏造成HOME 失灵,指纹失效,3DTOUCH

最新整理iPhone SE主板介绍部件详解

i P h o n e S E主板介绍部件详解 前年,苹果春季三大新品i P h o n e S E、9.7英寸i P a d P r o以及全新表带款A p p l e W a t c h全面开卖。那么主板中的部件是怎样的呢?有兴趣研究的朋友们下面一起看 看!需要的朋友可以参考下。 i P h o n e S E主板介绍 ▼C h i p w o r k s在晒完拆解前的真机图后,便直奔內芯去了,直接晒出了i P h o n e S E的P C B主板,下面我们来看看它上面都有哪些元器件,和i P h o n e6s到底有着怎 样的联系。 ▼首先,i P h o n e S E搭载的这颗苹果A9处理器与 i P h o n e6s完全一致,从上面的A P L1022编号来看,这应该是台积电的产品。另外,我们也可以看到,它上面印有1604的批次号,这意味着这颗芯片从封装到组装上 市来到我们手中,只有大概9个星期的时间,苹果C E O 蒂姆库克对于供应链的掌控能力可见一斑。 ▼内存也是和i P h o n e6s一样的2G B L P D D R4,来自于S K海力士,直接与A9芯片封装在一起。我们也注意到,内存芯片的批次号为1549,大概是去年12月末生产的,而A9应用处理器的生产日期大概在去年8、9月份,两

者的封装则是在今年1月底。 至于这能否说明i P h o n e S E就是在消化此前 i P h o n e6s的上游订单?C h i p w o r k s表示这个问题也只有库克自己才能回答,不好直接下结论,两者共线规划也不是没有可能性。 闪存方面,苹果i P h o n e S E用的是东芝的16G B芯片,不过工艺还是之前的19n m,目前东芝已经用上了15n m 工艺。 ▼在触控解决方案上,苹果继续沿用了此前 i P h o n e5s的配置,也就是B r o a d c o m的B C M5976和德州仪器的343S0645,B C M的触控方案在苹果产品中非常常见,从i P o d s、i P h o n e到M a c B o o k A i r/P r o,再到i P a d m i n i我们都能见到它的身影。 ▼N F C方面,苹果i P h o n e S E使用的是N X P66V10,其中封装了S e c u r e E l e m e n t008安全芯片以及N X P P N549,这颗芯片首次出现,正是在去年的i P h o n e6s上。 ▼六轴惯性传感器也和i P h o n e6s一样,由A S I C和M E M S的两个芯片封装而成。 ▼一模一样的还有调制解调器和射频发射芯片,前者是高通的M D M9625M,后者是W T R1625L,和i P h o n e6s

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