FPC layout基本流程及操作
唐奇俊 2012.06.04
1、dxf 文档导入PowerPCB 前的工作
通常习惯以模组正视图FPC展开状态（正面朝上）来完成layout 工作，首先在autoCAD 中将FPC 外形图制作好，保留FPC外形线，ITO金手指pad，背光/TP焊盘，元件区域，焊接出pin/ZIF连接器出pin/BTB连接器焊盘，DST/导电双面粘外形，接地露铜区域，定位孔，参考中心线（即LCD AA 纵向中心线），所有pad的接口顺序/定义，等信息。习惯将在FPC背面的信息用虚线表达。另，将FPC 外形做成闭合图形（命令：pe/空格/m/空格/（鼠标选择所有属于FPC外形的图线）空格/y/空格/j/空格/空格）。
选定原点：习惯将参考中心线与FPC 绑定端的FPC外形交点作为原点，并将此原点移到autoCAD 的（0,0,0）点。
保存为dxf 文件：先清理autoCAD中多余垃圾（pu 命令），然后保存为dxf 文档以便导入PowerPCB。
2、dxf文档正式导入PowerPCB
(1). 为避免每次layout工作前繁琐的CAM设置，习惯将一个已经设置好CAM信息的通用模版做layout的起始模版。打开一个已设置好CAM信息的layout 文档，在菜单栏点击File→Save As Start-up File，键入文件名（也可使用此文件原本文件名），点击“保存”。系统弹出如下对话框，点击Select All→OK，保存完毕。
然后重新打开PowerPCB 软件，在菜单栏点击File→Set Start-up File，系统弹出对话框，选择刚刚保存的模版，点击OK，设置完毕。
(2). 打开PowerPCB 软件，在菜单栏点击File→Import，将文件类型指定为DXF Files，找到之前已保存的dxf 文件，点击打开，系统弹出如下对话框，单位用公制（Metric），模式用New，点击OK。
(3). 在PowerPCB 工作界面点击右键，选择 Select Shapes，框选整个FPC，点击右键选择 Query/Modify，系统弹出如下对话框，线宽（With）设为0.01，对象层选择Layer_3
（Layer_3在目前模版中没有定义具体对象，可用于存放一些参考线/文字等信息），点击OK。
然后将所有文字等信息同样设置在Layer_3，最后仅选择FPC 外形设置在ALL LAYERS（主要目的是为了后续在各对象层中查看FPC 外形）。
(4).
打开对应的原理图，点击Connect to PowerPCB→Properties，弹出如下对话框，先点击Synchronize PCB 将原理同步到PowerPCB，再点击Compare PCB，弹出对话框显示 No differences found，完成。
(5). 元器件布局：切换到PowerPCB 窗口，在菜单栏选择Tools→Disperse Components →是(Y)，打散所有元件。右键选择Select Components→点击右键→Query/Modify→Layer（选择Top或者Bottom层）将所有components 放置到对应的层。并将ITO pad 封装，背光/TP 焊盘封装，焊接pin/连接器封装准确放置位置后，分别选中每个封装右键→Query/Modify →Glued，将封装固定在其位置上，避免误操作将其移动。其他元器件参照原理图在元件槽内按对应顺序依次摆放。注：Glued主要封装之后需要确认每个封装的pin脚顺序十分OK，然后再进行后续layout工作。
(6). 走线：先将ITO PAD 端的走线全部引出来，这部分工作几乎不存在返工和调整。然后再完成其他走线。
基本规则：所有走线/铺地需在FPC 外形0.30mm以内，电源线(VCC和IOVCC或其他供电线路)/地线/背光线路等需尽量加粗（0.20~0.30）；走线到焊盘/过孔的距离应大于0.15；走线从大焊盘引出时泪滴需尽量加大；MIPI接口中同组差分信号需尽量走线短且尽量等长，避免打太多过孔，满足3W原则（即信号线中心到相邻地线中心的距离是信号线线宽W的3倍），且每组差分信号线都要用地线包裹，以降低走线间的串扰；所有走线（除地线外）需尽量走短，避免大太多过孔，避免走直角（需走斜角或圆弧线）；相邻元件之间不能太靠近，保证外形丝印不重合，二极管外形丝印线中心到相邻元件焊盘之间的距离需不小于0.30；元件在元件槽中布局需遵循整齐居中的原则，地线的过孔需均匀分布，铺地面积尽量大，且尽量保证贯通，避免出现单独的地；元器件标号丝印需一一对应，做到整齐美观。
参数设置：PowerPCB 菜单栏点击 Setup→Preferences，弹出如下对话框，在此对话框中完成所需要的设置；
颜色设置：PowerPCB 菜单栏点击Setup→Display Colors，弹出如下对话框，设置显示/隐藏所需要的对象层及更改显示颜色等。
铺地设置：如下图，在工具栏Drafting→Copper Pour，以FPC外形内缩0.30画出目标铺地外形，将其网络（Net）选到GND。
间距（Clearance）设置：菜单栏点击 Setup→Design Rules→Default→Clearance，弹出如下对话框
PowerPCB 对象层简介：
1）Top：顶层
2）Bottom：底层
3）Layer_3 至20）Layer_20：自定义层（可设为参考层或走线层）
21）Solder Mask Top：顶层阻焊
22）Paste Mask Bottom：底层锡膏
23）Paste Mask Top：顶层锡膏
24）Drill Drawing：钻孔层
25）Layer_25：自定义层
26）Silkscreen Top：顶层丝印
27）Assembly Drawing Top：顶层装配图
28）Solder Mask Bottom：底层阻焊
29）Silkscreen Bottom：底层丝印
30）Assembly Drawing Bottom：底层装配图
FPC生产过程介绍 首先介绍一下什么是FPC？ FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。 FPC实物 FPC所用到的材料 1，原材料
（1）有胶材料，无胶材料；材料上的铜分电解铜与压延铜，无胶压延铜的材料柔性，折叠性比较好。 （2）材料的厚度：PI+铜厚 2，覆盖膜 覆盖膜由PI和胶组成. 3，补强 补强一般有以下几种；PI补强，PED补强，FR4补强，钢片补强等，一般补强的厚度有，PI1/2 1/2，PI11，PI21，PI31 到PI91，PI后的两为数值分别代表PI的厚度与胶的厚度，单位为Mil。厚度根据客户要求而定。 4，纯胶 纯胶的主要用于多层板的叠层和分层板，也有用于粘接补强。 5，屏闭膜 主要起到信号屏闭作用，而且要接地。 6，3M胶 粘接补强与用于固定FPC 等作用。 双面FPC的生产流程 （1）开料
材料的大小有规定，材料大小的长度一面固定是250mm，另一面的长度大小随着panel的需求而定。根据Panel的大小而裁定材料的大小. （2）钻孔 PTH，定位孔，方向孔 （3）PTH 通过镀液的自催化氧化还原反应，使桶离子镀在经过活化处理的的孔壁上，为下一步的电镀做准备，使铜壁上的铜厚达到一定的厚度，从而达到导通的作用。（4）电镀 提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。 （5）前处理， 清洗板面，处理板面的氧化物，油腻等 （6）贴干膜 PE，感光阻剂和PET组成，在板在贴上干膜，从而达到影象转移的功能，在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。 （7）曝光，贴上干膜后会发生有机聚合反应，曝光后会在板面形成线路图形。（8）显影
FPC生产流程 FPC生产流程 1.FPC生产流程: 1.1 双面板制程: 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 1.2 单面板制程: 开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 2. 开料 2.1. 原材料编码的认识 NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um. XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.
CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um. 2.2.制程品质控制 A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化. B.正确的架料方式,防止皱折. C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔. D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3钻孔 3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号) 3.1.1打包要求: 单面板 15张 ,双面板 10张 , 包封 20张. 3.1.2蓋板主要作用: A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 3.2钻孔: 3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检 →IPQA检→量产→转下工序. 3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法 3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现