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在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。
信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。
层叠方案
方案1
此方案为业界现行四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层。
TOP -----------------------
GND -----------------------
POWER -----------------------
BOTTOM -----------------------
方案2
GND -----------------------
S1 -----------------------
S2 -----------------------
POWER -----------------------
此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：
A、电源、地相距过远，电源平面阻抗较大
B、电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整
C、由于参考面不完整，信号阻抗不连续
在当前大量采用表贴器件，且器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。
方案3
此方案同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况下，限制使用此方案。
TOP -----------------------
POWER -----------------------
GND -----------------------
BOTTOM -----------------------
结论：优选方案1，可用方案3。
对于目前高密度的PCB设计，已经感觉到贯通孔不太适应了，浪费了许多宝贵的布线通道。为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅实现了导通孔的作用，而且还省出许多布线通道，使布线过程完成得更加方便、流畅，更加完善。在大多数教程中，也提倡在多层电路板的设计中采用盲孔和埋孔技术。这样做虽然可以使布线工作变得容易，但是同时也增加了PCB设计的成本。因此是否选取此技术，要根据实际的电路复杂程度及经济能力来决定。在设计四层板的过程中根据成本并不一定采用此技术。如果觉得贯通孔数目太多，则可以在布线前在布线规则中限制打孔的上限值。
在布线前，预先在布线规则中设置顶层采用水平布线，而底层则采用垂直布线的方式。这样做可以使顶层和底层布线相互垂直，从而避免产生寄生耦合；同时在引脚间的连线拐弯
处尽最避免使用直角或锐角，因为它们在高频电路中会影响电气性能。
层叠厚度
总厚度：63 mil (1.57 mm)
Altium Designer操作
Design - Layer Stack Manager
add layer 是添加信号层。
add plane 是添加电源层、地层
典型配置(Stackup)：
过孔(Via)
过孔孔径优选系列如下：
孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
焊盘直径：40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
板厚度与最小孔径的关系：
板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
最小孔径：24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
内电层设计与分割
点击“Place”（快捷键P→L）→“Line”→然后就可以画定区域了→通过Shift+空格来改变画线的方式→圈定一个区域之后→双击该区域→就可以定义你所需要的电源/地了。
分割线宽度至少为12mil，可以设置为40mil。
参考文献
https://www.doczj.com/doc/675251175.html,/PDF-Files/Is 063 a standard PCB thickness.pdf https://www.doczj.com/doc/675251175.html,.au/articles/Stackup_Planning_AN2011_2.pdf
https://www.doczj.com/doc/675251175.html,/welldoneblog/
https://www.doczj.com/doc/675251175.html,.au/pdf/Standard PCB Layer Stack Up.pdf https://www.doczj.com/doc/675251175.html,/狐狸184
Altium Designer四层板设计教程 声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。 一．准备工作 新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。新建一个PCB文件。 二．设置板层 在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：
点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。 现在我们来添加层，先单击左边的T opL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。单击后，将在T opL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图： 在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。 按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图： 三．导入网络
回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：
将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图： 修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左 方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：
四层板的设计 声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。 一．准备工作 新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。新建一个PCB文件。 二．设置板层 在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：
点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。 现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图： 在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。 按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图： 三．导入网络 回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：
将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图： 修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一 下，上方向按一下），点击回车键，如图：
设计并生成PCB 根据WEBENCH生成的电源原理图，就可以在AltiumDesigner中画出设计电路的原理图和PCB图。 1.Ultra Librarian的安装和使用 1)在TI官网下载并安装Ultral Librarian 2)在TI官网找到要使用的芯片，在“符号和封装”项目下点击下载CAD文件（后缀为.bxl）， 如下图所示： 3)打开Ultral Librarian软件，首先点击“Load Data”装载刚刚下载.bxl文件，在选择“Select Tools”中的“Altium Designer”，最后点击“Export to Selected Tools”。如下图所示： 4)随后会生成一个.txt文档，如下图所示。其中红色方框表示生成的PCB库和原理图所在 位置。 5)打开红色方框中的路径，里面有一个“UL_import.PrjSrc”，用AltiumDesigner打开，如 下图所示。 6)双击图中的1，在点击图中的2，会出现以下界面： 7)选择生成Ultral Librarian生成的文件夹中的“.txt”文件，然后点击“Start Import”那么就生 成了所需芯片的封装和原理图的库，只要在原件库中安装即可使用。如下图所示： 注意：这里生成的PCB库和原理图库首次打开可能会没有，解决的方法是先关闭然后再打开就可以了。 2.设计电路原理图 1)打开AD软件，依次选择：文件->新建（new）->工程（project）->PCB工程，在建立工 程之后一定要保存工程。如下图所示： 2)在新建的PCB项目下创建原理图项目（Schematic）。 3)在库中选择相应的原件，拖入原理图，如下图所示： 4)利用工具条中的放置线、电源、地等工具连接电路原件，完成的原理图如下图所示： 5)最后保存生成的原理图。 3.设计PCB图 1)为原理图中所有的原件选择封装。双击原件，在Footprint选项中就可以选择封装，并 保存，如下图所示： 2)对选择封装之后的电路图进行电气检查，图下图所示： 3)电气检查没有错误之后，为工程添加PCB项目并保存，如下图所示： 4)右键项目，点击“Compile PCB Project PCB PCB_Project1.prjPCB”，如下图所示： 5)打开之前建立的PCB项目，点击“设计”选项中的“Update Schematics in PCB_Project1.PrjPCB”。如下图所示：
一：基本步骤与线宽:地线>电源线>重要的信号线>....（有关层的概念） 1000mils=25。4毫米=2。54厘米1毫米=39。37mils VIA不要与QFP封装的主IC引脚离得太近，不然会造成短路 地线层最好不要分割 多层板中的地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路 而用负片（PLANE）则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔（THERMAL PAD）即可，对于设计和数据传递都非常有利。——信号层的电源和地都是连到过孔上（两层是过孔，四层是埋孔），孔里加上网络如：GND。即可。 注意如果新增的图层使用PLANE(负片）层的话，一定要给这个新层分配相应的网络（双击该层名）!这里分配的网络只能有一个（一般地层分配一个GND就可以了），如果想要在此层（如作为电源层）中添加新网络，则要在后面的操作中做内层分割才能达到，所以这里先分配一个连接数量较多的网络即可。 内电层的分割 如果在设计中有不只一组电源，那可以在电源层中使用内层分割来分配电源网络。这里要用到的命令是： PLACE-SPLIT PLANE,在出现的对话框中设定图层，并在CONNECT TO NET处指定此次分割要分配的网络，然后按照铺铜的方法放置分割区域。放置完成后，在此分割区域中的有相应网络的孔将会自动生成花孔焊盘，即完成了电源层的电气连接。可以重复操作此步骤直到所有电源分配完毕。 此处还需要注意一个问题：PROTEL中有两种大铜皮的电气连接方式（不包括PLACE FILL),一种为POLYGON PLANE,即普通的覆铜，此命令只能应用于正片层，包括TOP/BOT/MIDLAYER，另一种为SPLIT PLANE,即内电层分割，此命令只能应用于负片层即INTERNAL PLANE。应注意区分这两个命令的使用范围。 修改分割铺铜的命令：EDIT-MOVE-SPLIT PLANE VERTICES 如果想应用混合电气层，即既有走线又有电源地大铜面的方法，则必须使用ADD LAYER来生成的正片层来设计 四层的分割可以如下：
谈谈四层板和33欧电阻 选用四层板不仅是电源和地的问题，高速数字电路对走线的阻抗有要求，二层板不好控制阻抗。33欧电阻一般加在驱动器端，也是起阻抗匹配作用的；布线时要先布数据地址线，和需要保证的高速线； 在高频的时候，PCB板上的走线都要看成传输线。传输线有其特征阻抗，学过传输线理论的都知道，当传输线上某处出现阻抗突变(不匹配)时，信号通过就会发生反射，反射对原信号造成干扰，严重时就会影响电路的正常工作。采用四层板时，通常外层走信号线，中间两层分别为电源和地平面，这样一方面隔离了两个信号层，更重要的是外层的走线与它们所靠近的平面形成称为“微带”(microstrip) 的传输线，它的阻抗比较固定，而且可以计算。对于两层板就比较难以做到这样。这种传输线阻抗主要于走线的宽度、到参考平面的距离、敷铜的厚度以及介电材料的特性有关，有许多现成的公式和程序可供计算。 33欧电阻通常串连放在驱动的一端(其实不一定33欧，从几欧到五、六十欧都有，视电路具体情况) ，其作用是与发送器的输出阻抗串连后与走线的阻抗匹配，使反射回来(假设解收端阻抗没有匹配) 的信号不会再次反射回去(吸收掉)，这样接收端的信号就不会受到影响。接收端也可以作匹配，例如采用电阻并联，但在数字系统比较少用，因为比较麻烦，而且很多时候是一发多收，如地址总线，不如源端匹配易做。 这里所说的高频，不一定是时钟频率很高的电路，是不是高频不止看频率，更重要是看信号的上升下降时间。通常可以用上升(或下降) 时间估计电路的频率，一般取上升时间倒数的一半，比如如果上升时间是1ns，那么它的倒数是1000MHz，也就是说在设计电路是要按500MHz的频带来考虑。有时候要故意减慢边缘时间，许多高速IC其驱动器的输出斜率是可调的。
protel99SE四层板设计及内电层分割入门 本教程将详细的讲解Protel 99SE的四层板的设计过程，以及在其中的内电层分割的用法。 事先声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！ 下面，就打开你的电脑及软件开始了。(- - - - - -好像是废话, 嘿嘿..... ) 一、准备工作 新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。 二、新建文件 新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图，用过Protel的朋友们应该都会。 三、设置板层 在PCB界面中点击主菜单Design 再点击Layer Stack Manager 如图：
点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。 现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add Layer。 单击后，将在TopLayer的下自动增加一个 层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：
在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。 按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图： 四、导入网络 回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB如图: =>
选择要更新的PCB文件，点击Apply ， 再点击左边的，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。
PCB电路板如何快速掌握PCB四层板
四层电路板布线方法 一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线，中间层首先通过命令DESIGN／LAYERSTACKMANAGER用ADDPLANE添加INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。注意不要用ADDLAYER，这会增加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域（主要是为了后面PLACE／SPLITPLANE命令的方便），然后用PLACE／SPLITPLANE在INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC 了）的范围（注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块，且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会出问题）。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连，DIP封装器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN／SPLITPLANES可查看各SPLITPLANES。
1、MyDesign下的三项设定权限：如密码、读写、删除、新建等！ 2、“向下箭头”的Customize(定制)下三项可对操作菜单进行设置；preferences用于对系统设置，自动保存次数时间。 3、原理图上右键或“Design/Create Netlise”生成网络表。 4、PCB布好框围后“Design/Load Nets”，Browse(随意翻阅)查找网表位置(.NET)并加载，Execute(执行)导出，无错误即可生成。 5、布完局后正常情况要设置“线宽”规则。 6、全局修改标号名称：双击选Local在Wild里*前添被替换的通用符，在其后Copy...里添要替换的。 7、Ctrl+G查找替换。Text To中“被替*”，Replace中“｛被替=将替｝”。 8、绘制原理图库：其中“Tools/New part”可以一个界面绘制多个元件，点“part”查看。 9、“\R\E\S\E\T”等形式加上划线。 10、双击“引脚”弹出选择“Dot”可在引脚末端加圆圈，“Clk”选中可表时钟输入。 11、设计层次原理图：方块图，连接相应的几部分，“Design/Create Sheet From Symbol”生成原理图。 12、利用表格编辑器检查封装：“Edit/Export To Spread”打开“原理图输出管理器”选“Part”>选“编号和封装”，至完成。做完封装添加和选择后“File/Update”更新到原理图。 13、生成元件清单：“Reports/Bill of Material”生成报表。 14、制作PCB元件库：“Edit/Jump/Reference”跳转到坐标原点。“G”
AltiumDesigner基本设计流程1 原理图的设计→2 网络表（NET）生成→3 印制电路板（PCB）设计 2.原理图设计流程 1 启动原理图编辑器 2 设置图纸 3 设置工作环境 4 装载元件库 5 放置元件布局 6 原理图布线 7 原理图电气检查 8 生成网络表 9 文件存储及打印 3.PCB 设计流程 1 启动工作环境 2 设置工作环境 3 添加网络表 4 设置PCB 规则 5 放置元件布局 6 印制电路板布线 7 设计规则检查 8 各种报表生成
9 文件存储及打印 具体操作不走如下 创建工作空间： 1.创建工作空间File→New→Designer Woekspace 2.创建工程File→New→Project→PCB Project 3.保存File→Save Designer Workspace 4.File→New→Schematic 4.原理图绘制 1 添加元器件库常用库为Miscellaneous Connectors 和Miscellaneous Devices 2 放置元器件Tolls→Annotate Schematics 对元器件注释 3 连接导线shift+空格改变连线方式 4 编译Project→Compile Document sheet1.SchDoc 5 添加封装 6 创建一个PCB 文件File→New→PCB 7 将网络导入到PCB 上Design→Update Schematics in Document.PrjPCB *Tools→Footprint Manager 中改变元件封装*Design→Make Sche matic Library 可以把原理图中的各元件集成一个元件库*创建模块电路方法选中电路右击 →Sinppets→Create Snippet form selected object 使用时选右下角System→Snippets 中选择模块电路*多页原理图绘制，同一级别可以直接用Net Label 连接*多级原理图绘制1．Place→Sheet Symbol 建立顶层原理图并加入端口，两个顶层原理图端口同导线连接2.在顶层原理图上右击→Sheet Symbol Actions→Create Sheet form Symbol 创建子原理图 5.PCB 设计 1 设计PCB 形状大小
Altium Designer 四层板设计教程 声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看 看，帮小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13, 但基本操作键都差不多。 一 ?准备工作 新建一个工程文件，再新建相关的原理图文件，并做好相关准备 设计PCB 的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会，不用我多 讲了。新建一个PCB 文件。 Cpm a d*can?r* ■rkwx § 24巧“3 :，心UVdOJtOgHt 瓦&< *3$勿8gL
亠gRO? ?ew?tD?arw^?> :var?cr*? cvewem^xt ■Irwv^FCS ?g pr^a taJNM SWMQ“4C?? rf**??r* ? EMFctg) ?ICMPTKgUJ Ja^Pr^actew) Q CM. 5 g g?Y ("KtJCp] *33如 护 二?设置板层 在PCB界面中点击主菜单Design再点击Lay er Stack Manag er 如图:
点語后弹岀下而的层管理器对话框，因为在 AD中默认是双而板，所以，我们看到的布线 层只有两层。 现在我们来添加层，先单击左边的 TopL ay er,再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加电层，这里说明一下， 因为现在讲的是用负片画法的四层板，所 以，需要添加电 层，而不是Add Layer。单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层，双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图： 在Name对应的项中，填入VCC,点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC, 作为设计时的电源层。 按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图： 三.导入网络 回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document 如图:
Altium Designer 设计步骤 1、建立项目文件，另存到相应的文件夹下，并重命名。 2、建立原理图文件，另存并重命名；建立PCB图文件，另存并重命名；建立原理图库文件，另存并重命名；建立PCB封装库文件，另存并重命名。 3、建立原理图库文件，利用tool-new component建立新元件，利用tool-rename component保存新元件名。在左侧SCH Library窗口中单击Edit命令。在Default Designator中将原件改为“U?”或“其他?”。 PowerJack 4、建立原理图文件，绘制原理图。 4补、更新原件流水号 5、建立PCB封装库文件，利用tool-new blank component建立新元件，在左侧PCB Library窗口中双击原件的名字，进行重命名。 6、进行原理图封装设置。批量修改原件的封装。 1）先修改一个元件的封装，如C21的封装修改为6-0805。 2）右键单击要修改的一个元件，选择find similar object 3）单击后如下图 4）在Library Reference项后面选择same，
5）然后点击OK则进入过滤器， 6）在SCH Inspector中current footprint中改为想要的封装，如6-0805， 7）在SCH Inspector外单击鼠标几次，则将所有相同的CAP的元件的封装改为6-0805。 8）然后按图标，如下图，取消过滤器即可。 7、进行ERC检测电路检测。 Protel升级到DXP后，就已经在菜单中找不到Electrical Rule Check即ERC 了。但实际上，电气检查功能分为两部分：1在线电气检查On-Line DRC，电路 图中，元件引脚上出现的红色波浪线，就是On-Line DRC检查的结果；2是批次 电气检查功能Batch DRC，从Protel DXP起，就已经掩藏在项目编译之中了。 所以，画完原理图，只需进行批次电气检查，在线电气检查在绘图过程中已经自 动进行。在Project面板里，右击要编译的项目，选择Compile PCB Project***.PriPcb编译电路板项目命令，程序开始编译项目，批次电气检查就 在其中，如果原理图有问题，将出现Message面板，记录错误与警告信息。 8、生成网络报表 9、装载网络表 点击validate Change，如果没错误，则会显示绿色的对号。
PADS Layout四层板设置简明教程 原创：Jimmy https://www.doczj.com/doc/675251175.html, 转载请注明出处引言： 产品设计越来越趋向小型化，功能多样化，并对SI，EMC设计要求更为苛刻（如产品需认证SISPR16 CALSS B），根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量，适当增加地平面是PCB的EMC设计的杀手锏之一。单面板，双面板已不能够满足复杂PCB的设计要求，本文以四层板举例，讲述四层板的设置和相关的一些设计技巧，文中的有些观点，建议因为水平有限，错误之处在所难免，还望大家不断批评、指正。 对于本文的任何不明白之处，以及任何有益建议请大家登陆论坛(https://www.doczj.com/doc/675251175.html,)，我们非常乐意可以一起共同探讨实际PCB的多层板设计。 编者：jimmy 2009-4-9 23:00
一,层的设置 层数到底要用四层还是六层，或多层主要取决于功能实现，从EMC的角度，需要考虑关键信号网络（强辐射，容易受干扰的弱信号）的屏蔽或隔离。 本文以四层板为例。中间两层为电源平面和地平面。 1，层定义 打开新建的PCB，单击【Tools】/【Layer Definition】，出现【Layer Setup】定义层命令对话框。 更改层数的对话框中填入:4 , Layer1，Bottom 重新定义为 Name栏指定每一层的属性,如GND。
各层定义及释义如下： Electrical Layer Type： Component 指元器件放置面 Routing 指布线面。 Plane Type ：No Plane 指非平面层，如信号线。 CAM Plane指平面层，如电源、地平面。 Split/Mixed 指混合分割层，如在同一平面有2个或以上电源、地。 Routing Direction： Horizontal 指定布线方向为水平或45度。 Vertical 指定布线方向为垂直或45度。 Any 指定布线方向为任意方向。 分别指定各层信息如下： TOP: 顶层放置器件层； Plane Type为No Plane GND02： 地平面层：Plane Type为CAM Plane PWR03： 地平面层：Plane Type为CAM Plane Bottom： 底层放置器件层； Plane Type为No Plane 一旦平面层设置为CAM Plane时，需对平面层分配相关的网络，如GND。 点Assign Nets按钮，在Plane Layer Nets对话框中选择“GND”，点“ADD”按钮，将GND网络定义到平面层。 同理，设置PWR03的Assign Nets为VCC3V3或相关的电源网络。 单击OK，完成层定义设置。 附：常用四层板层叠方案
用protel设计四层板的实例过程及内电层分割 -------------------------------------------------------------------------------- 本教程将详细的讲解Protel 99SE的四层板的设计过程，以及在其中的内电层分割的用法。 事先声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！ 下面，就打开你的电脑及软件开始了。(- - - - - -好像是废话, 嘿嘿..... ) 一、准备工作 新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。 二、新建文件 新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图，用过Protel的朋 友们应该都会。 三、设置板层 在PCB界面中点击主菜单Design 再点击Layer Stack Manager 如图： 点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add Layer。 单击后，将在TopLayer的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图： 在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。 按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图： 四、导入网络
Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。 一．准备工作 新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。新建一个PCB文件。 二．设置板层 在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：
点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。 现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图： 在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。 按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图： 三．导入网络 回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：
将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图： 修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：
目录 目录 (1) 第一部分应用电子技术实训教学大纲，要求与实训资源简介 ............... 错误！未定义书签。 1.1应用电子技术实训教学大纲........................................................... 错误！未定义书签。 1.2实训内容与学时分配....................................................................... 错误！未定义书签。 1.3实训安排与考核方式....................................................................... 错误！未定义书签。第二部分Altium Designer10电路设计实训入门.. (4) 2.1 印制电路板与Protel概述 (4) 2.1.1印制电路板设计流程 (4) 2.2 原理图设计 (6) 2.2.1 原理图设计步骤： (6) 2.2.2 原理图设计具体操作流程 (6) 2.3 原理图库的建立 (13) 2.3.1 原理图库概述 (13) 2.3.2 编辑和建立元件库 (13) 2.4 创建PCB元器件封装 (19) 2.4.1元器件封装概述 (19) 2.4.2 创建封装库大体流程 (20) 2.4.3 绘制PCB封装库具体步骤和操作 (20) 2.5 PCB设计 (29) 2.5.1 重要的概念和规则 (29) 2.5.2 PCB设计流程 (30) 2.5.3详细设计步骤和操作 (30) 2.6 实训项目 (36) 2.6.1 任务分析 (36) 2.6.2 任务实施 (38) 第三部分PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则 (69) 3.1 PCB板基础知识 (69) 3.2 PCB板布局原则 (72) 3.3 PCB板布线原则 (73) 3.4 Alitum Designer的PCB板布线规则 (74) 第四部分自制电路板实训入门 (86) 4.1 自制电路板最常用方法及工具介绍 (86) 4.2 描绘法自制电路板 (89) 4.3感光板法制作电路板(图解说明全过程) (95) 4.4 热转印法制作电路板 (99) 4.5丝网印法制作电路板(图解说明全过程) (104) 4.6 感光干膜法制作电路板 (109) 第五部分PCB线路板雕刻机系统实训入门 (110) 5.1 PCB线路板雕刻机概述 (110) 5.2 雕刻机的使用 (112) 5.2.1 如何生成加工文件 (112)
本文转载来自：https://www.doczj.com/doc/675251175.html,/s/blog_982d7fa301019f21.html高手的默默贡献。只用于个人学习，不用于商业用途！ 在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。 信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。 层叠方案 方案1 此方案为业界现行四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层。 TOP ----------------------- GND ----------------------- POWER ----------------------- BOTTOM ----------------------- 方案2 GND ----------------------- S1 ----------------------- S2 ----------------------- POWER ----------------------- 此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷： A、电源、地相距过远，电源平面阻抗较大 B、电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整 C、由于参考面不完整，信号阻抗不连续 在当前大量采用表贴器件，且器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。 方案3
此方案同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况下，限制使用此方案。 TOP ----------------------- POWER ----------------------- GND ----------------------- BOTTOM ----------------------- 结论：优选方案1，可用方案3。 对于目前高密度的PCB设计，已经感觉到贯通孔不太适应了，浪费了许多宝贵的布线通道。为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅实现了导通孔的作用，而且还省出许多布线通道，使布线过程完成得更加方便、流畅，更加完善。在大多数教程中，也提倡在多层电路板的设计中采用盲孔和埋孔技术。这样做虽然可以使布线工作变得容易，但是同时也增加了PCB设计的成本。因此是否选取此技术，要根据实际的电路复杂程度及经济能力来决定。在设计四层板的过程中根据成本并不一定采用此技术。如果觉得贯通孔数目太多，则可以在布线前在布线规则中限制打孔的上限值。 在布线前，预先在布线规则中设置顶层采用水平布线，而底层则采用垂直布线的方式。这样做可以使顶层和底层布线相互垂直，从而避免产生寄生耦合；同时在引脚间的连线拐弯 处尽最避免使用直角或锐角，因为它们在高频电路中会影响电气性能。 层叠厚度 总厚度：63 mil (1.57 mm) Altium Designer操作 Design - Layer Stack Manager add layer 是添加信号层。 add plane 是添加电源层、地层 典型配置(Stackup)：
教你识别四层板六层板和八层板 一、什么是PCB 很多人都听说过"PCB"这个英文缩写名称。但是它到底代表什么含义 呢？其实很简单，就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）。它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB 上的。除了固定各种小零件外，PCB 的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB 上头的线路与零件也越来越密集了。裸板（上没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细 小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB 上零件的电路连接。通常PCB 的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。 二、PCB 板的分类在最基本的PCB 板子上，零件一般都集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB 叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。如何解决越来越复杂的电路设计方案呢？双面板（Double-Sided Boards）出现了。这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。所以，人们想出了一个办法——打孔！这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB 上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且布线也可以互相交错了（绕到另一面）。所以，它适合用在比单面板更复杂的电路上。随后出现了多层板（Multi-Layer Boards），它大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。常见的一般是4 到8 层的结构，不过从技术上是可以做到近100 层的PCB 板。 三、 PCB 板的结构当代计算机的主机板和显示卡大多使 用4 层的PCB 板，也有一些采用6 层，甚至8 层的板子。我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔就会浪费一些其它层的线路空间。而采用埋孔（Buried vias）和盲孔Blind vias）技术就可以避免这个问题。盲孔是将几层内部PCB 与表面PCB 连接，不须穿整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。而上面提到的区别4 层板和6/8 层板的方法，就是通过观察盲孔。因为在显示卡和主机板上使用的4 层板是1、4 层走线，其他层另有用途（地线和电源）。所以，同双层板一样，导孔会打穿板子。如果有
重庆电子工程职业学院授课方案（教案）课名：教师：陈学平 班级：编写时间：
图1-2new下面的三级菜单 我们可以看到Altium还有很多功能菜单，我们在本任务中不再一一描述， 我们在后续的项目和任务中，再仔细介绍。 四、小结 五、作业。熟悉软件操作界面 课题：安装、激活、汉化 教学目的及要求： 掌握软件的安装、激活、汉化的实现方法 教学重点：上机操作软件的安装、激活、汉化的实现方法。 教学难点：印制电路板的设计流程。特别是元件库的设计及PCB的制作 教学步骤及内容： 旁批栏：一、复习旧课：了解界面
二、学习新课： 我们在第1个任务中介绍了的一些特性，同时，初步操作了，但是对于这个软件，自己如何安装，如何汉化，如何激活，大家并不熟悉。该任务是对的安装方法进行介绍，主要介绍该软件的安装、激活、汉化的实现方法，通过本任务的学习，使读者能够在电脑中安装上这个软件，同时，要掌握该软件在Windows各版本下的激活方法。 1.2.1A的安装 的安装方法如下： (1)找到文件包，然后找到的双击开始安装。 （2）弹出AltiumDesignerRelease10安装向导窗口。 （3）单击“Next”,出现接受协议窗口,选择“Iaccepttheagreement”。（4）单击“Next”，选择版本号和安装的源文件，我们可以保持默认。（5）单击“Next”，选择安装程序到哪个文件夹，即安装的目标文件，默认是C盘，我们可以选择D盘，其它的路径不变，如图1-6所示。 图1-6选择目标路径 （6）单击“Next”，出现“ReadytoInstall”准备安装对话框。 （7）单击“Next”，出现安装过程对话框，直到安装完成。
《电路设计与PCB制板》 设计报告 题目：STM32F103最小系统 学院： 专业： 班级： 姓名： 学号： 引言：Altium Designer基于一个软件集成平台，把为电子产品开发提供完整环境所需工具全部整合在一个应用软件中。 Altium Designer 包含所有设计任务所需工具：原理图和PCB设计、基于FPGA的嵌入式系统设计和开发。 目前我们使用到的功能特点主要有以下几点： 1、提供了丰富的原理图组件和PCB封装库并且为设计新 的器件提供了封装，简化了封装设计过程。
2、提供了层次原理图设计方法，支持“自上向下”的设 计思想，使大型电路设计的工作组开发方式称为可能。 3、提供了强大的查错功能，原理图中的ERC（电气规则 检查）工具和PCB 的DRC（设计规则检查）工具能帮助设计者更快的查出和改正错误。 4、全面兼容Protel系列以前的版本，并提供orcad格式文 件的转换。 一、课程设计目的 1、培养学生掌握、使用实用电子线路、计算机系统设计、制板的能力； 2.提高学生读图、分析线路和正确绘制设计线路、系统的能力； 3.了解原理图设计基础、了解设计环境设置、学习 Altium Designer 软件的功能及使用方法； 4.掌握绘制原理图的各种工具、利用软件绘制原理图；
5.掌握编辑元器件的方法构造原理图元件库； 6. 熟练掌握手工绘制电路版的方法，并掌握绘制编辑元件封装图的方法，自己构造印制板元件库； 7.了解电路板设计的一般规则、利用软件绘制原理图并自动生成印制板图。 二、设计过程规划 1、根据实物板设计方案； 2、制作原理图组件； 3、绘制原理图； 4、选择或绘制元器件的封装； 5、导入PCB图进行绘制及布线； 6、进入DRC检查； 三、原理图绘制 ?新建工程： 1.在菜单栏选择File → New → Project → PCB Project 2.Projects面板出现。 3.重新命名项目文件。 ?新建原理图纸 1. 单击File → New→ Schematic，或者在Files面板的New单元选择:Schematic Sheet。
四层电路板的PCB设计 作者：韩洁琼曾碧余永权李泰 关键词 四层PCB，抗干扰，嵌入式系统 摘 要 详细介绍有关电路板的PCB设计过程以及应注意的问题。在设计过程中针对普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原则；比较手工布线、自动布线及交互式布线的优点及不足之处；介绍PCB电路以及为了减小电路之间的干扰所采取的相关措施。结合亲身设计经验，以基于ARM、自主移动的嵌入式系统核心板的PCB设计为例，简单介绍有关四层电路板的PCB设计过程以及应注意的相关问题。 印制电路板(PCB)在电子产品中，起到支撑电路元件和器件的作用，同时还提供电路元件和器件之间的电气连接。其实，PCB的设计不仅是排列、固定元器件，连通器件的引脚这样简单，它的好坏对产品的抗干扰能力影响很大．甚至对今后产品的性能起着决定性作用。随着电子技术的飞速发展，元器件和产品的外形尺寸变得越来越小，工作频率越来越高，使得PCB上元器件的密度大幅提高，这也就增加了PCB设计、加工的难度。因此，可以这样说，PCB设汁始终是电子产品开发设计中最重要的内容之一。 1 布局 所谓布局就是把电路图中所有元器件都合理地安排在面积有限的PCB上。从信号的角度讲，主要有数字信号电路板、模拟信号电路板以及混合信号电路板3种。在设计混合信号电路板时，一定要仔细考虑，将元器件通过手工方式摆放在电路板的合适位置，以便将数字和模拟器件分开，如图l所示。
在安排PCB的布局过程巾，最关键的问题是：开关、按钮、旋钮等操作件以及结构件(简称“特殊元件”)等，必须事先安排到指定(合适)的位置上。放置好之后，可以设置元器什的属性，将LOCK项选中，这样就可以避免以后的操作误将其移动；而对于其他元器件的位置安排，必须同时兼顾布线的布通率和电气性能的最优化，以及今后的生产工艺和造价等多方面因素．所谓的“兼顾”往往是对设计工作人员水平和经验的挑战。 1.1 特殊元件的布局原则 ①应当尽可能地缩短元器件之间的连线，设法减小它们的分布参数和相互之间的电磁干扰。那些易受电磁干扰的元器件不能挨得太近，输入和输出元件应尽量彼此远离。 ②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，因此应加大它们之间的距离，以避免放电而引起意外的短路；同时从安全的角度考虑，带高压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。