高通Snapdragon系列处理器介绍
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Snap dragon是高通公司高度集成的移动优化系统芯片(SoC)，结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自有的基于ARM的微处理器内核、强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。
Snapdragon芯片组系列定位IT与通信融合，由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，推动了全新智能移动终端的涌现，因此可以使用户获得“永远在线、永远激活、永远连接”的最佳体验，从而为世界各地的消费者重新定义移动性。Snapdragon旨在支持功能先进的智能手机、平板电脑和其他智能终端，并为消费者提供了异于市场上任何其他产品的独特体验。通过更好地优化定制CPU内核，Snapdragon获得了出色的移动性，兼具前所未有的处理性能与低功耗，使制造商能够基于Snapdragon推出具有全天电池使用时间的轻薄且功能强大的终端产品。
Snapdragon的优势之一在于结合了强大的应用处理性能和超低的功耗能力。高通源于无线行业，始终将功耗优化放在首要地位，将为智能手机、平板电脑和其他新兴融合终端带来整天使用体验。Snapdragon的另一大优势在于其高集成度策略，将广泛的移动宽带连接功能和多媒体能力集成在单一芯片中，包括CDMA2000 1x EV-DO、WCDMA（UMTS）/HSDPA/HSUPA、广播电视和多媒体、Wi-Fi 以及蓝牙。这将为未来的消费电子产品带来拓展的能力，包括为游戏/便携类娱乐设备、掌上电脑乃至更高级的智能电子产品带来随时随处接入无线宽带的功能。此外， Snapdragon还具有无处不在的实时连接、丰富的互联网浏览体验、访问实时的个性化位置查询内容、传输并播放本地存储的高清视频内容、高性能3D用户接口 /游戏/地图和其它功能、高质量静态图片以及视频片断、通过即时通讯、视频会议和聊天功能连接社交网络的强大能力。
目前，高通公司Snapdragon系列芯片组解决方案包括：
第一代产品：运算速度高达1GHz的全球首款移动单核产品。QSD8x50芯片组平台包括QSD8250和QSD8650。
第二代产品：运算速度高达1.4GHz的全球首款移动单核产品。MSM8x55芯片组平台包括MSM8255和MSM8655，其特点在于拥有最新设计和优化的多媒体子系统和45纳米处理技术，从而以低功率提供卓越的单核性能。
第三代产品：运算速度高达1.5GHz的全球首款移动异步双核产品。MSM8x60芯片组平台包括MSM8260和MSM8660，采用低功率45nm处理技术，提高集成度并提升性能。此平台同时包括专为平板电脑和大显示屏终端设计的AQP8060处理器。
下一代产品：最高达2.5GHz的全新四核、双核及单核芯片组。此系列包括单核MSM8930、双核MSM8960和四核APQ8064，每个内核最高运行速度可达
2.5GHz，较当前基于ARM的CPU内核全面性能提高150%，并将功耗降低65%。
数据显示,目前市场上已推出超过75款基于Snapdragon的终端,同时还有150款 Snapdragon终端正在设计中,其中包括20余款平板电脑产品。
高通公司简介 高通是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，也是移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来，高通的技术驱动了智能手机的变革，将数十亿人连接起来。我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献，现在正在引领5G之路，迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。 高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，30,000多名员工遍布全球。高通是财富“世界500强”公司，并连续14年入选《财富》“美国500强”；自2000年起连续被《金融时报》评为“全球最有价值500强企业”之一。2016年，高通中国荣获“中国最受尊敬企业”称号，该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办，是体现企业运营、技术创新、社会责任及美誉度等多维度实力的权威奖项。 以创新为己任的高通多年来始终着眼未来，坚持在研发方面的巨额投入，通过“发明－分享－协作”的商业模式，以先进技术惠及产业，加速推动整个生态系统发展，从而帮助无线产业链上各方获得成功。公司每年在研发方面的投入约为财年收入的20%。截止目前，高通累计研发投入约为440亿美元。 秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。高通从2006年就已经开始5G前瞻性研究，在5G基础技术、原型测试等多个方面开展了大量
工作，并已成功发布多个原型测试平台，以及业界首款商用5G调制解调器，引领全球5G之路。2016年11月，高通5G NR（新空口）原型系统和试验平台在第三届世界互联网大会上荣获“世界互联网领先科技成果”。除此之外，高通还正在为3GPP的5G NR标准化进程做出积极贡献，并积极参与全球有影响力的试验与测试，与包括中国在内的全球行业参与者紧密协作。 Qualcomm Technologies, Inc. (QTI)为高通的全资子公司，与其子公司一起运营高通所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务QCT。2016财年QTI 的MSM芯片出货量达8.42亿片，充分体现了在核心芯片领域的领先优势。高通Technologies的骁龙?移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。截至2014年11月，搭载骁龙处理器的Android 智能手机出货量已经超过10亿部。QTI的产品和服务不仅仅局限于移动智能终端，目前公司的产品和业务已经拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域，并已推出超过25款专门设计和面向大众市场的物联网智能平台。截至目前，采用高通技术的物联网终端出货量已超过10亿部。 高通在九十年代进入中国市场，迄今已经二十余载，先后在北京、上海、深圳和西安开设了四家分公司，在北京和上海设立了研发中心，并在深圳设立其全球首个创新中心。秉承“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，高通致力于在中国向下一代无线技术演进的过程中，为中国的运营商、制造商和开发商合作伙伴提供全力支持。在高通中国区全体员工的不懈努力下，中国在全球业务发展中扮演的角色越来越重要，是全球最重要的市场之一。
酷睿i系列处理器介绍以及如何选择 文章编号:43208 2011-8-12 9:37:38 新酷睿处理器从发布到现在也有很长一段时间了，几乎市面上所有的主流笔记本都能见到它。“32nm”，“超线程技术”，“智能处理器”和“睿频加速”等词语也开始被大家所接受。我们将在后面为大家详细解剖这些术 语，为大家理性选择合适的处理器作参考。 首先还是要介绍下新酷睿家族的身份。我们以酷睿i5-450M举例说明：“i”是酷睿处理器的标志，“5”是主流级别处理器，相对应的“7”和“3”分别对应高端和入门级别。数字450代表处理器的详细规格，同型号处理器，数字越大说明越高端。字母“M”代表移动版CPU，如果前面出现了“Q”、“L”和“U”，则分别代表着“四核 处理器”、“低电压处理器”和“超低电压处理器”。 下面我们来为大家详解一下上面提到的一些术语。 1、“32nm技术”：我们都知道在PC业界英特尔大名鼎鼎的“摩尔定律”：其实这得益于英特尔大名鼎鼎的“摩尔定律”：简单地说就是集成电路芯片上所集成的晶体管的数目，每隔18个月就翻一番;微处理器的性能每隔18个月就提高一倍，而价格下降一半。由此可以推测，到了未来笔记本处理器的制程更加先进：到了2011年底，采用22纳米制造工艺的处理器开始量产。
也许AMD和Intel的竞争会加速摩尔定律的失效 新酷睿i犀利处理器家族均采用了业界最强的英特尔32nm Nehalem微架构，新一代32nm高K制造工艺让芯片可以做的更小，新技术的采用在减小芯片体积的同时带来了极低的能量损耗，这使得核心的发热量大为减少。而这种技术就也同时催生了一个新技术，即“一颗芯片，两颗核心”――集成显示核心单元(GPU)被封装在处理器(CPU)?取Ｊ?据传输速度获得大幅度提升。
移动设备的芯片 prajnamas发布于2011 年08 月20 日 | 1条评论 如果正在读文章的你，曾经有过配机的经历，那么对CPU、显卡、内存和硬盘这些东西一定不会陌生。事实上，移动设备（手机、平板等等）也有CPU、显卡、内存和“硬盘”这些东西，架构与电脑差距不大。 小小的手机居然放得下这么多东西？事实上，手机虽然架构与电脑完全一样，但形态上却不太一样。手机芯片集成了CPU、显卡和内存等等一系列组件，并且用最新的制程进行加工，其体积非常之小（只相当于成年人的小指指甲盖大小）。下图是iPhone 4内部的A4大小： 图上的Flash意指闪存，对移动设备而言相当于电脑的“硬盘”。A4 + 闪存的功能即相当于整个台机之上的CPU、显卡、内存、主板和硬盘集合，小小体积，巨大能量。本文主要想为大家介绍一下移动设备芯片之上的CPU与显卡，细数各家之长，让大家明白Android所用芯片与iPhone/iPad的不同。 因为这是一个产业链
移动设备明显已经成为产业链。手机的每个部件都会有相应的供应商，音频、视频、屏幕、通信、摄像头、闪存等等。芯片自然也是一样，大名鼎鼎的高通、Nvidia、德州仪器都出售移动设置芯片；而且借此东风，还活得挺好。 如果说市面上Android 机器所用的芯片着着实实花了你的眼，那么小编可以告诉您一句，其实它们都出自一家厂商。你震惊了吗？这家厂商就是过去不显水不露水的ARM，当然最近借移动设置东风，确实火了一把。 与桌面CPU不同的是，移动设备CPU只有一家寡头，那就是ARM 。它的营销模式与Intel/AMD 不一样的是，Intel/AMD 自己生产CPU然后出售；ARM 只授权核心技术，得到授权的厂商在进行深加工后自行联系芯片代工厂进行生产。得到ARM授权的厂商有但不仅限于高通、Nvidia、德州仪器、苹果、三星、LG、索尼爱立信。 所以，市面上那些乱花渐欲迷人眼的各种芯片，背后都只有一家ARM。ARM在移动设备上获得成功的原因有很多，营销模式是其一，极度省电是其二。它的计算能力或许不及 Intel/AMD的CPU那么强悍，但是移动设备更看重的是效能比（同等电量所能支持的运算），这点ARM确实远超Intel/AMD，在次世代能够成功也就是顺理成章了。 当然，ARM的成功自然也遭到了Intel的嫉妒。Intel出产了一款叫做Atom的低功耗芯片用以对抗ARM，但“得益”于自身对市场的不熟悉以及控制功耗方面不过关，至今也未能获得成功。 CPU一家独大，但显卡却是百家争鸣 相比较于ARM在CPU领域一家独大，移动设备显卡却是百家争鸣，目前数得出来的就有PowerVR系列、AMD Adreno系列、Nvidia Tegra系列以及ARM新兼并的Mali架构。 PowerVR系列是目前移动设备上占有率最大的显卡，掌权者是Imagination公司。使用PowerVR的公司数不胜数，其中就包括苹果（iPhone 4/iPad/iPad2以及即将上市的iPhone 5）和索尼（Sony的PS Vita）。事实上，苹果公司有一部分Imagination的股份。 Adreno系列显卡昔日属于AMD旗下，但在2008年已经出售给了高通。高能同时也从ARM 处得到了授权，结合两者制作出了自家的芯片MSM8x xx系列。小编会在第三节详细介绍。 而一直在桌面显卡占据半边天的Nvidia，也用从ARM处得到的授权以及自家的显卡技术，制作出了Tegra系列芯片。由于Nvidia在芯片生产上浸淫已久，其所用的制程一直领先于其它芯片厂商；但功耗却显得略高。尽管如此，它还是占领了大量Android平板。
酷睿系列CPU型号前字母的含义 目前酷睿2双核中，CPU类型还分E系，Q系，T系，X系，P系，L系，U系，S 系 E系就是普通的台机的双核CPU，功率65W左右 Q系就是四核CPU，功率会在100W-150W T系是普通的笔记本CPU，功率在35W或者31W X系是酷睿2双核至尊版，笔记本的X系CPU的功率是45W，台机的X系的CPU功率是100W左右 P系是迅驰5的低电压CPU，功率25W L系是迅驰4的低电压CPU，功率17W U系是迅驰4的超低电压CPU，功率5.5W S系是小封装系列，SL的功率是12W，SP的笔记本目前还没有上市，功率未知有些CPU的前面是QX的，目前有的QX系列CPU全部都是台式机的，功率在125W左右，今后会有一款QX9300的笔记本CPU，功率是45W Intel 双核的E系列的CPU有： 名称与型号核数具体参数参考价格 奔腾双核E 2140(散) 双核1.6G/800MHz/1MB/65nm/65W 375 奔腾双核E 2160(散) 双核1.8G/800MHz/1MB/65nm/65W 390 奔腾双核E 2160(盒) 双核1.8G/800MHz/1MB/65nm/65W 430 奔腾双核E 2180(散) 双核2.0G/800MHz/1MB/65nm/65W 425 奔腾双核E 2180(盒) 双核2.0G/800MHz/1MB/65nm/65W 465 奔腾双核E 2200(散) 双核2.2G/800MHz/1MB/65nm/65W 445 奔腾双核E 2200(盒) 双核2.2G/800MHz/1MB/65nm/65W 470 酷睿2 E4300(散) 双核1.8G/800MHz/2MB/65nm/65W 640 酷睿2 E4400(散) 双核2.0G/800MHz/2MB/65nm/65W 670 酷睿2 E4500(散) 双核2.2G/800MHz/2MB/65nm/65W 710 酷睿2 E4500(盒) 双核2.2G/800MHz/2MB/65nm/65W 730 酷睿2 E4600(散) 双核2.4G/800MHz/2MB/65nm/65W 730 酷睿2 E4600(盒) 双核2.4G/800MHz/2MB/65nm/65W 760 酷睿2 E6300(散) 双核1.86G/1066MHz/2MB/65nm/VT 840 酷睿2 E6320(散) 双核1.86G/1066MHz/4MB/65nm/VT 830 酷睿2 E6400(散) 双核2.13G/1066MHz/2MB/65nm/VT 880 酷睿2 E6420(散) 双核2.13G/1066MHz/4MB/65nm/VT 940 酷睿2 E6600(散) 双核2.4G/1066MHz/4MB/65nm/VT 1220 酷睿2 E6700(散) 双核2.66G/1066MHz/4MB/65nm/VT 1240 酷睿2 E6550(散) 双核2.33G/1333MHz/4MB/65nm/VT 1010 酷睿2 E6550(盒) 双核2.33G/1333MHz/4MB/65nm/VT 1100 酷睿2 E6750(散) 双核2.66G/1333MHz/4MB/65nm/VT 1100 酷睿2 E6750(盒) 双核2.66G/1333MHz/4MB/65nm/VT 1200
简单点就是： 1.单、双核，是A8还是A9构架 2.多少纳米的工艺，多少平方毫米的封装面积，涉及到功耗及发热 3.主频、二级缓存和内存通道控制器的位宽等CPU参数 4.GPU的三角形输出率和像素填充率等性能 具体点可以耐心看看这段文字： 手机CPU德仪最强，英伟达次之，三星兼容性最差，高通最垃圾 首先是cpu部分，先发一组数据，芯片面积： 猎户座4210-118mm2， a5-110mm2， tegra3-89mm2， ti4430-69mm2， tegra2-49mm2。 猎户座的芯片面积最大，三星shi一样的soc能力比苹果强不了多少。芯片面积大带来的后果就是发热量非常不好控制，所以gs2区有很多人反应发热过高就是这个道理。就连四核的tegra3都会比猎户座好一些。ti4430排名第三，tegra2的芯片面积最小，因而发热量最小。 发热看完了看性能，正常来讲，芯片面积越大，性能越强。由于这几片处理器的cpu部分都是购买的armv7 cortax A9架构的授权，因此cpu架构基本是一致的，不同之处在于tegra2的内存通道控制器的位宽只有32bit，而且阉割了neon加速模块，所以在某些方面，例如软解flash和视频性能不强。其他几款cpu都拥有neon，内存位宽都为64bit（双通道和单通道的区别不是很大）（tegra3还是32bit，不过支持ddr3内存），因而在flash和视频的支持上更好。所以从解flash 的体验上来看，四核带neon，外加3.1/2.4系统gpu硬解的tegra3最强，猎户座和ti4430的效能不相伯仲。视频解码上由于猎户座和ti4430解码时调用的都是neon，解码能力不会有太大区别。所以说到最后ti4430和猎户座的体验基本不相上下，一样非常流畅。不过ti4430的芯片面积比猎户座小太多了。因此发热量比起猎户座也会好很多。所以论cpu的综合素质，ti4430在双核a9里面是最优秀的，没有之一。 再看gpu，ti4430使用的是超频版的sgx540，将原来的运行频率从200mhz提升至300mhz，当然性能提升没那么夸张，只有50％左右，不过已经强过了gefoce ulp了。power vr的gpu胜在兼容性最强，除了nv独占的游戏，所有的游戏都少不了它的数据包。而gs2上的mali400，虽然比超频版sgx540的性能还要强上大概50％，但是其支持的贴图格式单一，并且不兼容许多主流特效，造成了兼容性非常差，强大的性能反倒是转变成了发热量，并变成了累赘。所以在gpu 上，ti4430在双核中也是综合素质最高的仅输于四核的tegra3。 由于高通的8260集成了基带芯片，所以封装面积达到了出奇的196mm2。不过CPU面积大概和TI4430差不多大。由于蝎子核心的同频效能不如cortax A9核
联发科和高通骁龙哪个好_高通和联发科处理器的优缺点对比现如今的手机越来越跟电脑一样了，其性能也在近些年与电脑的差距不再那么大了，手机处理器和电脑处理器一样，开始和多核发展，但手机处理器市场却不和电脑处理器市场一样，是高通和联发科的天下，自然对比的话也是它们两个来比拼。 联发科cpu和高通骁龙cpu哪个好联发科CPU和高通CPU相比，总体来看，高通CPU更胜一筹，高通CPU要好一些。他们的区别在于：高通CPU在高端手机产品中，高通都有着不小的优势，这是联发科短期内无法超越的。在低端CPU中，联发科目前的战略就是主打低端市场，中低端产品联发科有着绝对的优势。 高通骁龙系列一贯的优势就是性能，而联发科的优势则是性价比。 具体到你说的这两款CPU，高通骁龙Snapdragon APQ8064 Pro其实就是常说的骁龙600，四个Krait 300核心，很多2013年上半年的旗舰手机用的都是这个U。而MT6592则是最近联发科主推的8核CPU，具备8个A7架构的核心，由于小米的缘故，最近搭配这个U 的千元手机很火。具体到这两者的性能来看，参照安兔兔的纯理论跑分的话，MT6592比骁龙600稍高，但低于骁龙800。但是注意这只是理论跑分，并且现在很多手机也针对安兔兔做了特别的优化，以至于安兔兔的参考价值有所下降。 具体到实际使用中，骁龙600由于其Krait 300核心架构的优势，还是表现得更加好一些。目前能充分利用4个核心的软件尚且不多，更不用说8核了，更应该看重的是单核的性能如何，而在单核性能方面，骁龙600明显占优，所以MT6592到性能我认为还是要低于骁龙600的，8核更多的还是一种噱头，当然从性价比的角度看，还是很不错的，毕竟市场是最好的检验场。而市场需要卖点和噱头，8核心不失为一个好的选择，联发科很聪明。下面就为大家带来高通/联发科CPU优缺点解析，希望能对你的选购有所帮助。 一、入门级CPU大比拼一款CPU好不好，我们是要从多个方面考虑的，并不是说简简单单看一个主频、几个核心数就完了，更重要的是它的综合实力到底有多强，这里面当然也会牵扯到价格问题，性能相似当然是便宜的获胜，这是毋庸置疑的。 可能有人网友喜欢研究智能手机，平常手机处理器的官网。就拿高通官网举例，我们可以
骁龙800系列比较[6] 骁龙800骁龙801骁龙805骁龙808骁龙810 CPU 高达2.3 GHz的四核 CPU 高达2.5 GHz的四核 CPU 高达2.7 GHz的四核 CPU 双核ARM? Cortex? A57 CPU和 四核ARM Cortex-A53 CPU 四核ARM? Cortex? A57 CPU和四核 ARM Cortex-A53 CPU GPU Adreno 330 GPU Adreno 330 GPU Adreno 420 GPU Adreno 418 GPU Adreno 430 GPU 调制解调器Gobi? 4G LTE全球模 式 具有载波聚 合的Gobi 4G LTE Advanced （速度高达 150 Mbps） RF360支持 Gobi? 4G LTE全球模 式 具有载波聚 合的Gobi 4G LTE Advanced （速度高达 150 Mbps） RF360支持 Gobi? 4G LTE全球模 式 LTE Category 6 （速度高达 300 Mbps） 40 MHz LTE Advanced 载波聚合 RF360支持 Gobi?真正 的4G LTE 全球模式 具有载波聚 合的Gobi 4G LTE Advanced （速度高达 300 Mbps） 60 MHz LTE Advanced载 波聚合 RF360支持 Gobi?真正的 4G LTE全球 模式 具有载波聚合 的Gobi 4G LTE Advanced（速 度高达300 Mbps） 60 MHz LTE Advanced载 波聚合 RF360支持 视频/音频1080p和 4K超高清 捕捉、播放 和显示 1080p和 4K超高清 捕捉、播放 和显示 1080p和 4K超高清 捕捉、播放 和显示 1080p和4K 超高清捕捉、 播放和显示 1080p和4K 超高清捕捉、 播放和显示 摄像头高达21 MP 高达21 MP 高达55 MP 高达5500万 像素的摄像 头 显示屏1080p和 4K外部显 示屏 支持高达 2560x2048 的显示屏分 1080p和 4K外部显 示屏 支持高达 2560x2048 的显示屏分 1080p和 4K外部显 示屏 超高清终端 显示屏与超 高清输出至 4K本机显示 屏和4K外部 显示屏 超高清终端 显示屏与超 高清输出至 2K本机显示 屏和4K外部 显示屏 超高清终端显 示屏与超高清 输出至HDTV
英特尔i3/i5/i7处理器型号及参数总览表 请仔细看完本文，看完后你将会对笔记本芯片有一定了解，买笔记本才不会被JS坑骗。 ~~Kiong 前言：随着英特尔全新32nm移动处理器的推出，英特尔移动处理器大军的规模进一步膨胀。粗略地计算一下，现在市场上可以买到的Core i、酷睿2、 奔腾双核、赛扬双核、凌动处理器几大家族的成员已经超过了80款，即使是经常关注笔记本技术的达人，也很难记住每一款处理器的技术规格。 名词解释 前端总线：是指CPU与北桥芯片之间的数据传输总线，人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多，前端总线的英文名字是Fr Bus，通常用FSB表示。 睿频：英特尔睿频加速技术。是英特尔酷睿i7/i5 处理器的独有特性。也是英特尔新宣布的一项技术。 英特尔官方技术解释如下：当启动一个运行程序后，处理器会自动加速到合适的频率，而原来的运行速度会提升10%~20% 以保证程运行；应对复杂应用时，处理器可自动提高运行主频以提速，轻松进行对性能要求更高的多任务处理；当进行工作任务切换时，如果存和硬盘在进行主要的工作，处理器会立刻处于节电状态。这样既保证了能源的有效利用，又使程序速度大幅提升。 三级缓存（L3）：目前只有酷睿I系列才有，之前的都是L2（二级缓存）。是为读取二级缓存后未命中的数据设计的—种缓存，在拥有三级缓存的CPU 有约5%的数据需要从内存中调用，这进一步提高了CPU的效率。 制程：制程越小越好。越来越高的工艺制程可以提高芯片的集成度，增加晶体管的数量，扩展新的功能。同时随着晶体管尺寸的缩小，每颗的单位成本也有所降低。此外，更高的工艺制程可以帮助降低CPU的功耗，另外，降低CPU的成本以前扩大CPU产能也是新工艺制的积极影响。 TDP：TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。 注意：由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值：功率P＝电流A×电压V）也会不断变化TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。
1---MTK: MTK在移动领域CPU目前可以分为3个系列：1、MT62xx系列（功能手机）；2、MT65xx系列（智能手机）；3、MT83xx系列（平板）。 MT62xx系列，先看下图： 该系列属于功能手机产品线，主要采用ARM7、ARM9、ARM11三种架构，ARMv5T、ARMv6L指令集，这些功能手机芯片并不羸弱，应该说很有特点。有的性能规格甚至操过了09年顶级智能机的性能水准，如:MT6276。有的在省电造诣上独步天下：如MT6250，耗电仅为MT8389的1/10。目前的MTK比较新的安卓智能芯片也普遍延续着功能手机设计优势。注意，在MT62xx系列中，并非CPU架构越先进主频越高，手机越好，原因很简单，功能手机和智能机不同，追求的并非只是单纯的性能，而是功能、速度、价格及待机等特性的结合体，所以即便是MTK最低端的功能机都有着全能的心态，MTK可以实现用规格较低的硬件，做出很全面的机子。比如，ARM7架构的MT6250，虽然主频只有260MHz但可以在上面搭载智能化的Nucleus3.2.2系统，可以实现类似智能机的花俏界面，类似安卓的智能软件扩展和功能手机的超长待机，这些功能原本需要ARM11处理器才能完成的功能，而如今在ARM7上都可以实现了，用ARM7的好处非常明显，芯片授权费低廉，辐射最低，功耗超低，代表机型:联想MA309。在ARM9架构上MTK也有发力，比如MT6268，在246MHz的频率下就能处理联通3G的高额网络吞吐数据，WIFI数据等，代表机型：联想I62、P717、P650WG。ARM11的MT6276处理器造出来的功能机，几乎和智能机无异了，可以实现类似智能机的软件扩展和全3D界面，代表机型有：联想概念机ZK990。四两拨千斤是MTK功能手机芯片的特色。MTK功能手机的卖点不在于硬件是否强大，系统占主导地位，系统功能越多，功能越全面则手机越强，硬件却成为了附属品。不追求顶级性能，但要做全面，这一特性已经延续到智能平台上了，用MTK智能机的朋友往往会发现，它们性能并不是最强，反而很追求细节功能，比如超长待机（省电），比如外部接驳能力（USB-OTG），裸眼3D（英特图3D显示技术）等。MTK是很聪明的，在能保证和高通几乎一致的用户体验前提下，也就是在保证系统基本不卡，顺滑的前提下，追求一些附加功能，来产生卖点，这些启发一般都是来自功能机的，因为功能机是更加追求功能，在智能机上也追求功能，是寻求安卓系统差异化的有力表现。就以超长待机这一卖点打个比方，联想主打超长待机的P系列手机：P70（MT6573）、P700（MT6575）、P700i（MT6577)、P770（MT6577T）、P780（MT6589）整个系列全被MTK占领了，高通没
◆模组化设计再建新功，CPU中塞进GPU 模组化设计的Nehalem微架构，可灵活组合 英特尔在去年发布的Nehalem微架构非常成功，关键在于它采用可扩展的技术，每个处理器单元均采用了Building Block模组化设计，组件包括有：核心数量、SMT功能、L3缓存容量、QPI连接数量、IMC数量、内存类型、内存通道数量、整合GPU、能耗和时钟频率等，这些组件均可自由组合，以满足多种性能需求，比如可以组合成双核心、四核心甚至八核心的处理器。 正因为这样的模组化设计，英特尔可以灵活的制造出各种差异化的核心，比如在CPU中加入三通道DDR3内存控制器就是Bloomfield核心（研发代号，Core i7-900系列），加入双通道DDR3控制器和PCI-E 2.0控制器就变成了Lynnfield 核心（Core i7-800/i5-700系列）。
1月8日，英特尔推出2010全新Core（酷睿）处理器家族 到了2010年，英特尔将GPU图形单元和CPU核心组合在一起，再加上双通道DDR3控制器和PCI-E 2.0控制器，搭配出了全新的Clarkdale核心（Core i5-600/i3-500系列），也就是本文的主角。严格上说，Clarkdale核心是基于Westmere微架构的，不过Westmere只能算是Nehalem的轻微改良版。 Clarkdale是CPU史上首款整合有GPU的处理器，同时也是首款采用32nm 制程技术的CPU，具有开创性的历史意义。 在2010年1月8日，英特尔正式发布了Clarkdale核心的处理器，这样它与之前上市的Bloomfield核心和Lynnfied核心处理器组成了全新的Core（酷睿）处理器家族，即Core i7/i5/i3系列处理器，形成一个完整的高中低产品线。
英特尔? 酷睿? 处理器家族的处理器号由一个字母前缀/ 数字识别码和一个由三位数字组成的序列号构成。 在同一处理器等级或家族内，编号越高表示特性越多，包括：高速缓存、时钟速度、前端总线、英特尔? 快速通道互联、新指令或其它英特尔技术1。拥有较高编号的处理器可能某一特性较强，而另一特性较弱。 英特尔? 酷睿?2 处理器家族品牌的处理器号采用带有一个字母前缀的四位数字序列进行分类。下表列出了英特尔? 酷睿?2 处理器家族的字母前缀。 字母前缀说明 QX 用于台式机或移动式至尊性能四核处理器 X 用于台式机或笔记本电脑的至尊性能双核处理器 Q 用于台式机的四核高性能处理器 E TDP 不低于 55W 的高能效双核台式机处理器 T 移动式高能效处理器（TDP 为 30 至 39 瓦） P 移动式高能效处理器（TDP 为 20 至 29 瓦） L 移动式高能效处理器（TDP 为 12 至 19 瓦） U TDP 不超过 11.9W 的移动式超高能效处理器 S 采用 22x22 BGA 封装的移动式小型产品 所有英特尔? 酷睿? i3 移动式处理器都具有以下特性： ?英特尔? 超线程（HT）技术 ?增强型英特尔SpeedStep? 技术 .英特尔? 虚拟化技术 1 .英特尔? 病毒防护技术 2 .英特尔? 64 架构Δ
Processor Number Cache Clock Speed Max TDP Memory Type Intel? HD Graphics Number of Cores i3-380UM 3 MB SmartCache 1.33 GHz 18 W DDR3-800 MHz 2 i3-380M 3 MB SmartCache 2.53 GHz 35 W DDR3-800/1066 MHz 2 i3-370M 3 MB SmartCache 2. 4 GHz 3 5 W DDR3-800/1066 MHz 2 i3-350M 3 MB SmartCache 2.26 GHz 35 W DDR3-800/1066 MHz 2 i3-330UM 3 MB SmartCache 1.2 GHz 18 W DDR3-800 MHz 2 i3-330M 3 MB SmartCache 2.13 GHz 35 W DDR3-800/1066 MHz 2 i3-330E 3 MB SmartCache 2.13 GHz 35 W DDR3-800/1066 MHz 2 Processor Number = 处理器编号 Cache = 高速缓存 Clock Speed = 时钟速度 Max TDP = 最大散热设计功耗（TDP ） Memory Type = 内存类型 Intel? HD Graphics = 英特尔? HD 显卡 Number of Cores = 内核数 所有英特尔? 酷睿? i5 移动式处理器都具有以下特性： ? 英特尔? 睿频加速技术1 ? 英特尔? 超线程（HT ）技术 ? 增强型英特尔 SpeedStep? 技术 . 英特尔? 虚拟化技术 2 . 英特尔? 病毒防护技术 3 . 英特尔? 64 架构 Δ Processor Number Cache Clock Speed Max TDP Memory Type Intel? HD Graphics Number of Cores
主流手机CPU及机型介绍 主流手机CPU及机型介绍！手机CPU生产厂商介绍！高通QSD8250、MSM8255、TI OMAP 3630、nVIDIA Tegra 2介绍。 近年来随着智能手机的不断发展，其功能越来越强大，已经能处理很多原本只能在PC端完成的事情。现在的智能手机已经算得上是一台超微型的电脑，从硬件结构上来看，CPU、内存、硬盘(存储器)、GPU等一个也不少。或许未来的某一天，我们能像电脑一样自行组装一台手机。 现在许多厂商在推广手机产品的时候都打出“这手机采用1GHz主频高性能CPU”等的宣传口号，没错，决定智能手机性能的一大因素就是他的“芯”，但并不能以主频来简单划分CPU！以下笔者将给大家介绍一下现在主流手机CPU和其相关机型，方便大家选购。
目前主流的手机CPU可以分为单核(Cortex-A8)和双核(Cortex-A9)，在同一工艺和主频下，双核CPU的性能一般均比单核的强，同时在多任务方面的性能也是单核CPU所不能达到的。目前性能最强的手机CPU是三星i9100所采用的，Exynos4210，也叫猎户双核。 1.CPU生产厂商介绍 传统的桌面处理器领域只有Intel和AMD两大巨头，而在手机处理器领域则有多家厂商相互竞争，其中以高通、德州仪器、nVIDIA三家的规模和影响力最大。 高通(Qualcomm)公司以住给人的印象是在专利方面比较出名，但是随着智能手机的不断发展，其手机硬件产品也逐渐成为市场的焦点。高通公司旗下有著名的芯片组解决方案--Snapdragon，该方案结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自有的基于ARM的微处理器内核、强大的多媒体功能、3D 图形功能和GPS引擎。而Snapdragon众多芯片组中MSM7227、MSM7230、QSD8250、MSM8255等产品应用在许多的热门手机上，详细内容会在后面介绍。 德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器推出不少著名的手机处理器，其中以OMAP 3430和3630最为人熟悉。 nVIDIA(官方中文名称：英伟达)，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。nVIDIA亦会设计游戏机内核，例如Xbox和 PlayStation 3。
英特尔酷睿处理器命名规则 前面酷睿和iX标识和上一代完全相同的，不做更多介绍。变化主要是中间四位数字和最后两位字母。 第一位“4”：代表英特尔酷睿第四代处理器； 第二位“5”“6”“7”“8”“9”：这些数字代表处理器等级排序，数字越大性能等级相对越高；第三位“3”“5”“0”：这一位基本上就是对应核芯显卡的型号，其中“3”代表高性能处理器配HD 4600；“5”代表核芯显卡采用的是Iris 5000、5100或者Pro 5200；而“0”则是HD 4600；第四位“0”“2”“8”：“0”在标准电压中代表47W，而在低电压中是代表15W；“2”则代表37W，“8”在低电压处理器中代表28W； 第五位“MX”“HQ”“MQ”“U”：字母“MX”代表旗舰级，“HQ”封装方式FCBGA1364，并且部分支持Trusted Execution Technology和博锐技术，“MQ”版本封装方式FCBGA946， “U”代表超低电压以15W和28为主； 英特尔官方网站首批移动版酷睿i7处理器共有14款，其中TDP为57W的只有一款，就是之前我们评测过的酷睿i7-4930MX，不过其搭载的核芯显卡是HD 4600，并不是大家想看到的Iris Pro 5200。另外，酷睿i7 M、H系列也有细微的区别，初看后可能会认为H代表高性能、M代表主流。结果恰恰相反，M系列CPU频率比H系列更高，只是GPU没有使用最好的GT3e，旗舰型号Core i7-4930MQ的热设计功耗也唯一达到了57W。 除了酷睿i7外，官方网站也展示了酷睿i5和酷睿i3的具体规格。酷睿i5和i3低电压版分为U和Y两种系列，命名规则中主要也区别在后四位上。拿其中的酷睿i5-4200Y和酷睿i5-4258U为例，第一位“4”是第四代酷睿处理器；第二位的“2”则是产品序列，个人理解理论上数字越高性能越好；第三位数字“5”代表的是核芯显卡系列HD 5000以及Iris（锐矩）5100，“0”和“1”都是HD 4400和HD 4200；第四位“0”代表15W，而如果标注数字是“8”的，TDP 则是28W，最后一位字母U依然代表低电压，而全新的“Y”字母则代表更低功耗的11.5W。注：在表格中有一项SDP是之前没有过的，英特尔以往使用热设计功耗(TDP)来衡量计算机在最差情况下的功耗，即CPU全速运行一段时间的功耗。目前，英特尔引入了一个新概念，即场景设计功耗(SDP)。这主要衡量计算机在媒体播放等轻量级应用下的功耗。英特尔将以SDP来衡量用于平板电脑和笔记本的的处理器。可以看到，只有超低功耗的11.5W处理器上才会有SDP场景设计功能。 附：酷睿i7处理器中core i7 4710MQ 排名在五名左右（联想Y400-430笔记本系列CPU）
oppor7plus cpu介绍 oppor7plus cpu介绍一3gb运行内存+1.7ghz处理器，售价2999，你也知道oppo手机低配高价没什么性价比可言，不过拍照和音质这方面不错 喜欢这方面的可以考虑，当然配置不是衡量一个手机好不好用的唯一标准，主要还得看体验 所以建议你还是去实体店感受感受这款手机在外观，系统，手感等等方面符合你的要求再做决定。 oppor7plus cpu介绍二r7是r5的升级版，采用5寸1080p amoled屏幕，搭载骁龙615处理器，2gb内存+16gb机身存储，800万像素+1300万像素摄像头，r7 plus屏幕尺寸更大 增加了指纹识别，而且将oppo的logo设计到正面下方，预计可以充当home键使用。二者均支持oppo vooc闪充，充电5分钟，通话2小时。 oppo r7 plus正面采用一块6.0英寸super amoled显示屏，分辨率为fhd级别的1080p，其屏占比达到80%，显示效果出众。 核心方面内置一颗64位骁龙615八核芯处理器，以及3gb ram+32gb rom的内存组合，流畅运行color os 2.1(基于android 5.0)。 而在机身背部还设有一枚1300万像素堆栈式后置镜头，支持rgbw排列，夜拍能力强劲，另外在镜头下方还有指纹识别区域，
可玩性极高。 oppor7plus cpu介绍三oppo r7 plus有三个版本：电信版、全网通版、移动版，处理器型号如下： 电信版处理器型号为：高通骁龙615(msm8939)，真八核64位处理器，主频1.5ghz。 全网通版处理器型号为：高通骁龙615(msm8939)，真八核64位处理器，主频1.5ghz。 移动版处理器型号为：联发科 helio x10(mt6795)，真八核64位处理器，主频2.0ghz。 oppo r7plus配置参数： 主屏尺寸：6英寸; 主屏分辨率：1920x1080像素; 后置摄像头：1300万像素; 前置摄像头：800万像素; 电池容量：4100mah; 电池类型：不可拆卸式电池; cpu：真八核; 内存：3gb。 看了“oppor7plus cpu怎么样”文章的
intel酷睿i系列CPU全解析 在酷睿2大获成功的基础上，Intel基于Core 2系列优秀的运算核心，大刀阔斧的改良了CPU架构，从而诞生了全新的Core i系列处理器。Core i首次整合了内存控制器、抛弃了老迈的FSB启用高速的QPI总线、加入大容量共享式三级缓存，在技术和架构方面以后来者居上的姿态全面压制AMD Phenom II系列产品，性能方面更是遥遥领先！ BloomField、Lynnfield、Clarkdale三种核心
Nehalem、Westmere、Sandybridge三种处理器架构 全新架构的Core i系列的确非常诱人，但也很烦人。从技术方面来讲，同为Core i系列产品线，居然拥有两种不同的CPU和接口、三种截然不同的架构。在型号命名方面来讲，共有三种型号i7/i5/i3，但这三种型号并没有与三种架构相对应，三种型号又被细分为五大系列，让消费者一头雾水…… 为了帮助大家深刻认识Intel Core i产品线，理清Intel处理器及平台的技术和特色，并找到适合自己的产品，笔者特意将Intel全线产品的规格型号整理出来，并按照核心架构的不同分类介绍给大家，供选购时参考。 Bloomfield核心：Core i7 9XX
★ 首批Core i7：965X、940、920三款 2008年10月，Intel正式发布了Nehalem架构的Core i7 965/940/920三款处理器以及X58芯片组，这是Intel第一款整合内存控制器和QPI总线的产品，因此备受关注。 i7 9XX系列处理器是基于Nehalem架构的首款产品，核心研发代号是Bloomfield，采用了45nm工艺制造，是原生四核心设计，集众多先进技术于一身： 1. 超线程技术回归，四核八线程大幅提升CPU的多任务和多线程计算能力； 2. 整合三通道DDR3内存控制器，带宽大幅提升、延迟大大下降，从此内存不再是瓶颈；
Intel 酷睿系列双核CPU 型号制程L2 主频FSB 核心虚拟化|超线程|节电|64位|防病毒 T7800 65nm 4MB 2.60 800 2 Yes T7600 65nm 4MB 2.33 667 2 Yes NO Yes Yes Yes T7500 65nm 4MB 2.20 800 2 Yes T7400 65nm 4MB 2.16 667 2 Yes NO Yes Yes Yes T7300 65nm 4MB 2.00 800 2 Yes T7250 65nm 2MB 2.00 800 2 Yes T7200 65nm 4MB 2.00 667 2 Yes NO Yes Yes Yes T7100 65nm 2MB 1.80 800 2 Yes T5600 65nm 2MB 1.83 667 2 Yes NO Yes Yes Yes T5500 65nm 2MB 1.66 667 2 NO NO Yes Yes Yes T5300 65nm 2MB 1.73 533 2 NO NO Yes Yes Yes T5200 65nm 2MB 1.60 533 2 NO NO Yes Yes Yes L7500 65nm 4MB 1.60 800 L7400 65nm 4MB 1.50 667 2 Yes NO Yes Yes Yes L7300 65nm 4MB 1.40 800 2 L7200 65nm 4MB 1.33 667 2 Yes NO Yes Yes Yes T2700 65nm 2MB 2.33 667 2 Yes NO Yes NO Yes T2600 65nm 2MB 2.16 667 2 Yes NO Yes NO Yes T2500 65nm 2MB 2.00 667 2 Yes NO Yes NO Yes T2450 65nm 2MB 2.00 533 2 Yes NO Yes NO Yes T2400 65nm 2MB 1.83 667 2 Yes NO Yes NO Yes T2350 65nm 2MB 1.86 533 2 NO NO Yes NO Yes T2300 65nm 2MB 1.66 667 2 Yes NO Yes NO Yes
高通最强CPU骁龙835可运行完整的 Windows 10 高通公司在拉斯维加斯CES 2017大会上推出了全新的Snapdragon骁龙835处理器，该公司确认了这款新芯片可以运行完整版的Windows 10。微软在2016年底宣布，它正在与高通公司合作，在ARM处理器上推出完整的Windows 10系统，能够延长电池寿命而不影响设备的性能。 总部位于雷德蒙德的软件巨头也演示了高通骁龙820处理器运行Adobe Photoshop，微软两款Windows 10 Mobile 旗舰智能手机已经采用骁龙820处理器。然而，微软表示，虽然骁龙820确实能够运行完整的Windows 10，但骁龙835是第一将此功能带到零售市场的高通处理器。 今天，高通在其新闻声明中确认这是真的，骁龙835处理器旨在为高级消费者和企业设备（包括智能手机，VR / AR 头戴式显示器，IP摄像机，平板电脑，移动PC和其他设备）提供下一代娱乐体验和云连接服务，这些设备运行各种操作系统，包括Android和Windows 10，支持传统的Win32应用程序。 骁龙835支持完整的Windows 10对微软及其用户来说是好消息，特别是对那些非常渴望坚持使用Windows手机的
用户。这种新的仿真系统使微软有可能发明一个新的产品类别，并构建一个更高级的Windows手机，能够运行Win32应用程序，连接到一个更大的屏幕。这可能是微软传闻当中的Surface Phone，预计将在今年晚些时候推出，它将采用高通骁龙835处理器。当然，其他一些制造商也预计在他们的设备上使用该芯片，包括三星的旗舰Galaxy S8。