包装策略有如下几种形式
1．类似包装策略。
企业对其生产的产品采用相同的图案、近似的色彩、相同的包装材料和相同的造型进行包装，便于顾客识别出本企业产品。对于忠实于本企业的顾客，类似包装无疑具有促销的作用，企业还可因此而节省包装的设计、制作费用。但类似包装策略只能适宜于质量相同的产品，对于品种差异大、质量水平悬殊的产品则不宜采用。
2．配套包装策略。
按各国消费者的消费习惯，讲数种有关联的产品配套包装在一起成套供应，便于消费者购买、使用、和携带，同时还可扩大产品的销售。在配套产品中如加紧某种新产品，可使消费者不知不觉地习惯使用新产品，有利于新产品上市和普及。
3．再使用包装。
指包装内的产品使用完后，包装物还有其他的用途。如各种形状的香水瓶可作装饰物，精美的食品盒也可被再利用等。这种包装策略可使消费者感到一物多用而引起其购买欲望，而且包装物的重复使用也起到了对产品的广告宣传作用。大饼谨慎使用该策略，避免因成本加大引起商品价格过高而影响产品的销售。
4．附赠包装策略。
记载商品包装物重附赠奖券或实物，或包装本身可以换取礼品，吸引顾客的惠顾效应，导致重复购买。我国出口的“芭蕾珍珠膏”，每个包装盒附赠珍珠别针一枚，顾客购至50合计客串条美丽的珍珠项链，这使珍珠膏在国际市场十分畅销。
5．改变包装策略。
即改变和放弃原有的产品包装，改用新的包装。由于包装技术、包装材料的不断更新，消费者的偏好不断变化，采用新的包装以弥补原包装的不足，企业在改变包装的同时必须配合好宣传工作，以消除消费者以为产品质量下降或其他的误解。
6更新包装策略
更新包装，一方面是通过改进包装使销售不佳的商品重新焕发生机，重新激起人们的购买欲；另一方面是通过改进，使商品顺应市场变化。有些产品要改进质量比较困难，但是如果几年一贯制，总是老面孔，消费者又会感到厌倦。经常变一变包装，给人带来一种新鲜感，销量就有可能上去。
7复用包装策略
复用是指包装再利用的价值，它根据目的和用途基本上可以分为两大类：一类是从回收再利用的角度来讲，如产品运储周转箱、啤酒瓶、饮料瓶等，复用可以大幅降低包装成本，便于商品周转，有利于减少环境污染。另一类是从消费者角度来讲，商品使用后，其包装还可以作为其它用途，以达到变废为宝的目的，而且包装上的企业标识还可以起到继续宣传的效果。这就要求在包装设计时，考虑到再利用的特点，以保证再利用的可能性和方便性。如瓷制的花瓶做为酒瓶来用，酒饮完后还可以做花瓶。再如用手枪、熊猫、小猴等造型的塑料
容器来包装糖果，糖果吃完后，其包装还可以作玩具。
8企业协作的包装策略
企业在开拓新的市场时，由于宣传等原因其知名度可能并不高，所需的广告宣传投入费用又太大，而且很难立刻见效。这时可以联合当地具有良好信誉和知名度的企业共同推出新产品，在包装设计上重点突出联手企业的形象，这是一种非常实际有效的策略，在欧美、日本等发达国家是一种较为普遍的做法。如日本电子产品在进入美国市场时滞销，后采用西尔斯的商标，以此占领了美国市场。
9绿色包装策略
随着消费者环保意识的增强，绿色环保成为社会发展的主题，伴随着绿色产业、绿色消费而出现的绿色概念营销方式成为企业经营的主流。因此在包装设计时，选择可重复利用或可再生、易回收处理、对环境无污染的包装材料，容易赢得消费者的好感与认同，也有利于环境保护和与国际包装技术标准接轨，从而为企业的发展带来良好的前景。如用纸质包装替代塑料袋装，羊毛材质衣物中夹放轻柔垫纸来取代硬质衬板，既美化了包装，又顺应了发展潮流，一举两得。
10系列式包装策略
系列式包装策略即企业生产经营的产品都用相同或相似的包装，引入CI设计的企业往往采取这种包装策略，因为系列包装可以使产品，甚至使企业形象更加明显。
11开窗式包装
开窗式包装策略是指在包装物上留有“窗口”，让消费者通过“窗口”来直接认识和了解产品，其目的在于直接让消费者体会、认识产品的品质。
12联带式包装策略
联带式包装策略即将具有消费联带性的产品包装在一起，其目的在于给消费者以便利感和整体感。
13分量式包装策略
分量式包装策略即对一些称重产品，根据消费者在不同时间、地点购买和购买量不同采用重量、大小不同的包装，也有一些价格较贵的产品，实行小包装给消费者以便利感，还有一些新产品，为让消费者试用而采用小包装，其目的在于给消费者以便利感、便宜感、安全感。
14等级式包装策略
等级式包装策略是指为了区别不同产品的不同质量，按其质量等级采用相应包装。这是一种常用的包装策略，其目的在于给消费者一种便宜感、节约感。
15情趣式包装策略
情趣式包装追求包装造型、色彩、图案的艺术感，通过包装的造型、色彩等来赋予一定的象征意义，其目的在于激发消费者的情感，使消费者产生联想。
16年龄式包装策略
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IC 封装大全 IC 封装形式图片介绍
BGA Ball Grid Array EBGA 680L 球栅阵列， 面阵 列封装
TQFP 100L SC-70 5L 方形扁平封装
SIP Single Inline Package
SOP Small Outline Package
单列直插封装
SOJ 32L SOJ J 形引线小外形 封装
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SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 小外形封装
SSOP 16L
SSOP
TO-18
TO-220
TO-247
TO-264
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TO3
TO52
TO52
TO71
TO72
TO78
TO8
TO92
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TO93
TO99
TSOP Thin Small Outline Package
TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package
uBGA Micro Ball Grid Array
ZIP Zig-Zag Inline Package
uBGA Micro Ball Grid Array
ZIP Zig-Zag Package
Inline
JIU JIANG UNIVERSITY 题目杜康酒盒包装设计 院系机械与材料工程学院 专业材料工程技术（包装材料与工程）姓名肖勇 学号 指导教师李萌 二零一四年四月
+ 杜康酒盒包装设计 1市场分析与调研 近几年年来白酒行业的高效成长，是在我国宏观经济高速发展的大背景下，广大白酒企业特别是名优酒企业抓住消费升级机遇，不断创新，调整产品结构，转变增长方式，提高赢利能力实现的。首先，宏观经济增长带动消费升级，启动了白酒消费的大盘；其次，白酒企业通过采取一系列措施提升了核心竞争力，老名酒焕发了新生机，区域强势品牌群雄并起，这是行业快速发展的内在原因；再者，白酒是较早从计划经济向市场经济过渡的行业，通过充分竞争，淘汰落后产能，产业结构得到了优化；第四，国家“扶优限劣”的产业政策因素为白酒行业长期稳定发展奠定了基础。 我国酿酒工业利润总额从2004年的104.08亿元提高到2009年的360.26亿元，几年增长246.14%。其中，2004年，白酒业利润总额为58.66亿元，2009年白酒业利润总额则达到234.89亿元，增长超过300%，占酒类行业的65%。白酒业近几年来收入和利润的复合增长率领先整个酒类行业：销售收入复合增长率为33.47%，领先行业的25.09%；利润总额复合增长率为46.67%，领先行业的36.26%。 2013年上半年，全国白酒总产量约400万千升，同比增长23.10%；累计销售收入约1200亿元，同比增长41.96%；累计实现利润约180亿元，同比增长45.18%。销售收入和利润增速均创10年来新高，成长性和稳定性继续领先整个酒类行业。在通胀的大环境下，白酒行业持续表现出收入增长大于产量增长，利润增长大于收入增长的良好发展势头. 白酒的主要制造原料有高粱、玉米、小麦、糯米等。其发酵后的产物多数为酒精，其基本特性可燃烧，密封可爆炸，易挥发，易溶于水的有机物。其中各原料成分如下:高粱含水分13%-14%、淀粉64%-65%、粗蛋白9.4%-10.5%、含五碳糖2.8%,玉米含粗蛋白9%-11%,含脂肪4.2%-4.3%、大米含淀粉高达70%以上。大多数白酒都是以五谷为原料发酵酿造，纯天然无公害，酒色洁白晶莹、无色透明、纯净、香气宜人、口味醇厚柔绵，甘润清冽，回味无穷。 按酒精度有38度 39度 52度 62度65度 67度，按容积有125ML 350ML
酒盒包装设计经验谈 纵观古今中外，酒文化博大精深，渊源流长，推动着酒产品市场的繁荣与发展，作为酒产品的外衣，酒盒包装行业也日趋繁荣，精美的工艺设计、精湛的加工工艺打造了一系列精美绝伦的酒盒包装。 要生产出精美的酒盒包装，必须要进行全面的专业设计，包括产品的结构、原材料、金属配件、塑胶配件的设计，以及多种加工设备和多工艺的组合设计。可以说，酒盒包装印制企业的设计能力已经成为企业的第一竞争力，也是业务开源的强劲动力。不少业内人士认为酒盒包装的低成本和高品质是靠设计出来的，而不是靠车间生产、品质管控出来的，这种观点也不无道理。以下笔者就酒盒包装设计谈谈多年从业的感受，一家之言仅供参考。 酒盒包装结构设计 (1)结构选材 因为酒瓶多选用玻璃、陶瓷、瓦罐等材料.虽然能对酒水起到保质作用，但是容易破碎，所以酒盒包装必须要对酒瓶起到良好的支撑作用。常用的支撑材料有卡纸、灰纸板、中纤板等。高档酒盒包装除了主要支撑材料外，通常还要使用带有特殊效果的高档面纸、绸布面料等。在进行结构选材时，应注意既要满足运输要求，使之结构牢固，又要具备产品展示功能。 (2)结构成型 如果酒产品的目标市场是国内，那么酒盒包装应注重破坏性结构防伪设计.因为酒产品具有高额利润.假冒伪劣之风盛行，酒盒包装应承担起一定的防伪重任;如果酒产品的目标市场是国外，酒盒包装应更注重特殊结构展示设计，必要时还可为该特殊设计申请专利。 酒盒包装的结构设计还要充分考虑生产环节，不能“纸上谈兵”。设计者应结合公司的生产设备加工能力，设计的酒盒包装最好能使用机器加工。对于部分只能用手工组装的环节，必须设计相关的模具，化繁为简，才能保证品质和效率.并可大大减少手工成本，缩短生产周期;有时也可先用机器做成半成品，再进行手工组装，利用机器和手工相结合的方式达到低成本、高品质的目的。 酒盒包装的结构设计也要考虑酒厂的生产条件，国外人工成本很高，通常会采用自动化机械对酒产品进行包装，因此对于外单酒盒包装而言，通常要采用顶部开口的结构设计，放入酒瓶后再加盒盖封存。
Word文本框只有矩形一种，感觉比较单调。虽然Word 2003不能直接插入很漂亮的文本框，但是，漂亮的文本框却是可以DIY的。好了，不多说了，动手吧。 一、异形文本框 选中插入的文本框，然后点击绘图工具栏中的绘图;改变自选图形，然后在给出的类别中选一个合适的自选图形。呵呵，看到了吗?文本框的外形改变了吧?另外，我们也可以先添加一个自选图形，然后选中它，点击右键，在快捷菜单中选择添加文字命令，也可以把这个自选图形改成文本框。 二、文本框也玩背景 文本框白底黑字的感觉不爽。没关系，文本框的背景也是可以DIY的。选中文本框，点击绘图工具栏中的填充颜色按钮右侧的小黑三角，在弹出的菜单中选择填充效果命令，打开填充效果对话框。点击渐变选项卡，可以设置两种颜色的渐变，并且可以指定每种颜色的透明度、渐变方向等。多试几次，一定可以做出很漂亮的色彩的。此外，点击其它的几个选项卡，可以很方便地做出美丽的效果。比如在图片选项卡中，我们可以选取硬盘上的某个图片做文本框的背景图，不错吧? 三、给文本框加个框 默认情况下文本框的边框线是黑色单实线。我们可以改变它的颜色，也可以简单地对此加以修饰。选中文本框后，点击绘图工具栏中的线条颜色右侧的小黑三角，在弹出的菜单中选择一种颜色或其它线条颜色命令，为其指定列表中没有的颜色。如果点击带图案线条命令，那么可以打开带图案线条对话框。在这里指定图案的前景色、背景色，然后选择一种图案，确定后，就不再是单实线的文本框了。 四、弄个3D的文本框 那我们可以选中文本框，然后点击绘图工具栏中的阴影样式按钮，在弹出的阴影样式中选择一种。 如果想自定义一种，那么可以点击弹出菜单中的阴影设置命令，然后利用打开的阴影设置工具栏，设置阴影颜色、方向、深度等。 如果还不过瘾，那么可以点击绘图工具栏中的三维效果样式，在弹出的列表中为文本框指定一种三维效果。我们还可以在弹出的列表中选择三维设置命令，然后利用三维设置工具栏中的相应按钮，设置三维颜色、照明角度、方向等相关内容。 需要说明的是，并不是每一种自选图形都可以设置三维效果，所以，如果三维设置不可用，那不妨另试一种自选图形。 好了，经过我们这一番设置，那文本框就不再那么单调了吧?如果您的艺术细胞丰富，没
电子元件封装大全及封装常识 2010-04-12 19:33 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 2、 DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 < 1 > 3、 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）
酒盒生产工艺设计 一、酒盒生产工艺概述 酒盒，是指装酒的盒子，通常常用的是纸质的一次性酒盒二、酒盒生产工艺工序步骤 1 、设计 设计印刷工艺覆膜 烫金模切裱坑
本 酒 盒 采 用 了 铝 金 膜 卡 纸 网印工艺。网印酒盒除了制作工期短的优势外，且有造型豪华美观，坚固防潮 之特点，故颇受市场欢迎。 尺寸：787mm×1 092mm
颜色：大面积主色以稳定色为好﹔尽量避免线压线图案套位﹔主要色彩采用朱红、乳黄色为主。 色差是酒盒印制过程中最为头痛的 问题。特别是酒盒中的大面积主色，是 这个品牌的标志色，必须确保其颜色的 稳定性。 这就需要事先对选 用的油墨进行实验，内容 包括色相、亮度、配比、 印刷适性、与膜面染色的反应、耐折度、 牢度等。必要时，可与油墨生产厂家达 成协议，委托其批量生产专用油墨。自 己配制油墨时，应一次性配足，量愈大愈好。并认真做好各类油墨的配比、稀释剂比例、配比日期等的记载。这些油墨在存放和使用期间都要密封盖严，以防挥发。 字体：细小文字以等粗黑体为妥﹔压痕及刀线附近避开套位，允许网印有一定的变形余地等。对于酒盒中一些精细文字，采用UV油墨印刷，这样不易糊版，用量又省，经UV光固机干燥后即可收起，省却了晾架。 采用RWP-600BFPE2Q3自动精密跑台式平印丝印机 网框最大尺寸500×700mm 最大印刷面积400×600mm 机身尺寸1160×1240×1730mm 印刷工件的最大高度 100mm 印刷速度 500P/Hr
电源及功率220V/110V 50HZ/60HZ 2KW 一、准备工作 在丝印模版和印料准备好后，还必须把模版周围的丝网眼封闭起来，同时要制作橡皮刮板。 1.封网 丝网印刷工艺模版只占据丝网中间的一部分，而其余部分的网孔仍能透过印料，这既浪费印料又污染底板，因此必须进行封网。 （1）硝基漆封网软性硝基漆质地柔软致密，耐印性和耐溶剂性均好，去除也方便，常用作封网材料。 （2）封网浆封网封网浆是一种水溶性的成膜物质，无味、无毒、不燃烧，耐磨性、耐印性、耐溶剂性均好，封网黏结很牢。封网时，将封网浆倒入被封丝网的一端，用刮板将浆液均匀涂在模版周围，不允许留空白处。为了保险可两面刮涂，将余液擦去后烘干或风干。封网浆的退除，可将丝网框架放入温水中浸泡2~3min，再用冷水喷淋或流水冲洗干净，晾干。 2.刮板 刮板又称墨刮，其作用是通过一定的压力将网版上的油墨均匀的透过网版，完全的印到板子上，直接决定了印刷的质量。由于刮板经常在一定的压力下与网版接触，而且相互摩擦比较频繁，所以对刮板的材质和形状都又一定的要求。 （1）材质刮板为胶质板，应富有弹性，有适当的硬度，通常约为摄氏60~80℃，要耐摩擦，而且耐水、耐酸、耐化学溶剂；材质稳定不易变形等。常用的材料有天然橡胶、氯丁橡胶、聚氨酯橡胶、硅橡胶、氟橡胶等。 （2）结构常用的刮板结构如图6-19所示。A,B,C为手工操作型,D,E则为机械或气动操作型。刮板的手柄A,B为木质，C型为铝合金型材，座板和压板则为
图文混排 ——艺术字和文本框的使用方法 教学目标： 学会艺术字使用方法，会利用艺术字工具栏对艺术字进行编辑调整，制作出个性作品。学会文本框的插入方法和编辑方法，熟练在文本框中输入文字。 教学内容： 利用文本框和艺术字进行图文混排，在这个过程中学会WORD文本框与艺术字的使用方法。 教学重点难点： 文本框和艺术字的使用方法，图文混排中文本框合艺术字的搭配使用。 教学环境：1机房 教学过程： 一、引入 以图文混排案例引入利用WORD制作图文混排以及WORD提供的命令菜单和工具。 二、欣赏 让学生欣赏多样的图文混排案例，引发学生动手制作的欲望。 三、教师演示 教师结合案例演示文本框和艺术字的使用方法。点到为止，重在让学生自主探索。 （一）“艺术字”：制作出鲜明的标题。 1.艺术字插入方法：“插入”——“图片”——“艺术字” 2.艺术字编辑方法：单击艺术字，周围出现八个白圈，为尺寸控点，拖得这些控点可以调整艺术字的大小。出现黄色菱形，称为变形菱形，拖动变形菱形，调整艺术字的形状。利用旋转按钮让艺 （二）“文本框”：可以放入文字、图片的容器。 1.文本框的插入方法：“插入”——“文本框”。 2．文本框的编辑方法： ⅰ移动文本框:单击边框选中文本框，拖动文本框。 ⅱ改变文本框大小：单击边框选中文本框，出现控点，拖动控点改变文本框大小。 ⅲ文本框格式：单击边框选中文本框，单击鼠标右键，出现快捷菜单，选择“设置文本框格式”命令。提示学生在操作时主要设置文本框填充色为无色以防覆盖背景图片。 四、学生操作 学生动手操作习题。 五、总结 教师总结课程内容，让学生从感性认识上升到理性认识。 1
包装盒基本知识 -------------------------------------------------------------------------------- 彩盒|彩盒包装|彩盒设计|包装彩盒设计|彩盒包装|礼品盒包装|礼品盒制作|高档礼品盒|酒盒印 刷|等 彩盒|彩盒包装|彩盒设计|包装彩盒设计|彩盒包装|礼品盒包装|礼品盒制作|高档礼品盒|酒盒印 刷|等种类 可分为；纸制品包装盒，塑料制品包装，金属制品包装，木制品包装，瓦椤纸包装等。涉及很多行 业，比如：数码产品彩盒、药品包装彩盒、保健品彩盒、茶叶高档礼盒、食品彩盒、酒盒、包装盒印刷、精装盒、瓦楞盒、键盘彩盒包装、数码产品包装盒、手机彩盒包装、化妆品 包装、礼品盒、精装化妆品礼品盒、电话包装盒、高档礼品盒包装盒、首饰盒、钟表盒、礼品盒、印刷卡牌、彩盒、彩坑盒、折盒、绵盒、等等。纸张，工艺不同包装盒的档次，价格也不 同，市面上一般采用白卡纸，白板纸，灰板纸较为多，像比较高档次的包装，如，化妆品盒， 酒盒之类的都采用特种纸张，如：铝箔纸，金卡纸，银卡低，珠光纸，镭射纸等.... 特种纸的工 艺比较复杂，例如印刷：它只能放在UV机上才能完成，普通机子印刷的话不会被干透。瓦椤盒则分为材料A，B，C，D，E，F瓦，根据不同的厚度硬度制做不同的瓦，通常有白瓦，灰瓦。 加强瓦。彩色瓦一般用于比较精美，高档的包装盒上。 包装礼品盒制作工艺：彩盒制作工艺：卡纸和微细瓦楞纸板光胶亚胶这些材料制成的折叠彩盒和微 细瓦楞彩盒。 1，设计，根据要求，文化，还有产品的特点等等，设计出图案. 2，打样，根据图纸，制作出样品。现在的礼盒讲究外观美丽漂亮，所以制作的版颜色也是五花八 门，
IC产品封装形式大全 什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 2、DIP封装 DIP是英文Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 < 1 > 3、PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这
酒盒包装工艺汇总 关键词：酒盒 过胶：三种，光胶，pet光胶，哑胶? 烫金：黄金、银、镭射金、镭射银；古铜金等多种，一般过胶之后才烫金或银；出菲林要有对位线；烫金效果多样，但根据烫金的基材也分类，分烫纸?的，烫绒布的，烫塑料的等。 凸击：两种，普通击凸和立体击凸 电脑雕刻(有立体效果，如球面)：要做电雕版，文件做的时候要填好颜色，附上说明文字； 压纹：两种，光纹和粗纹，把要压的纹理填成实色，出血5mm，掏空处爆肥0.6~1mm； 液压：就是热压，比压纹更深更精细的效果，铜版材质，菲林做法与压纹相同，也是纹路填实色，但非纹路处要?挂网（55%），45度角，110线，圆形网点，以做出细磨砂效果。 UV：属丝印版；光和哑两种效果；七彩粉，又叫彩葱；丝印菲林折边1.5mm 做掏空；局部UV效果能使颜色更亮。 冰点雪花：属丝印版；粗，中，细；折边1.5mm做掏空（也可不做视情况而定）；相当于添加杂点的感觉，做后颜色会稍变?暗。一般金银卡比较多 磨砂：属丝印版；粗，中，细；林折边1.5mm做掏空。有细磨砂，粗磨砂；效果很有质感，常见金银卡专色做。 塑料仿金属牌：有铜色，金黄色，浅金色，银色。酒盒装饰常见。不用出菲林，需做好文件，转入效果?图，并填色加以说明哪里该凸起和凹下。 皱纹油：属丝印版；粗，中，细；效果像皱纸上淋了油，即有质感且光亮。
掏空1.5mm。 堆金：属丝印版；一种类似于烫金，但比烫金更有厚度，且有质感。不是那种平滑的闪亮 酒盒包装印刷加工工艺2011-02-15 16:13:17| 分类：默认分类| 标签：酒是一种液体商品，如今琳琅满目的商场货架上，首先映入人们眼帘的往往是酒的外包装——酒盒。酒盒包装对酒的销售起到非常重要的作用，特别是其吸引消费者，增加产品附加值，满足消费者精神需求，巩固品牌与企业形象的作用，越来越为人们所认识。 近年来，中国酒市场竞争日趋激烈，酒包装盒市场空前兴旺，在这兴旺的背后隐忧亦不少。作为一名酒包装的设计者，在这与大家一同分享个人的一些观察与思考。 酒盒包装材料的选择 在包装材料的选择上，纸质容器（纸盒、纸管）仍占主要地位，木质、塑料、金属材料的比例比以往有所增加，竹、柳、草等天然材料仍较少使用。 纸质容器中纸盒又占有绝对的优势，根据酒类档次的不同，材料的选用也有区别： （1）低档酒包装纸盒 a.采用350克以上白纸板印刷覆膜（塑料膜），模切成型。 b.稍高档些的则采用300克白纸板对裱贴成纸卡再印刷、覆膜、模切成型。 （2）中档酒包装纸盒 印刷面多采用250克~300克左右铝箔卡纸（俗称金卡、银卡、铜卡等）与300克左右白板纸对裱贴成卡纸，印刷覆膜再模切成型。
封装形式 BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP SDIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Device TSSOP TQFP BGA（ballgridarray ） 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为 1.5mm, 引脚数为 225. 现在也有一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
4 PBGA 1.5mm pitch SBGA Thermally Enhanced WLP-CSP Chip Scale Package DIP ( du ALI n-line package ) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷 两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。引 脚中心距 2.54mm,引脚数从 6到64.封装宽度通常为 15.2mm.有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 2 CCGA 3 CPGA CerAMIc Pin Grid 返回 的封装分别称为 skinnyDIP 和 slimDIP （窄体型 DIP ）。但多数情况下并不加区分，只简单 地统称为 DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip 。
酒盒包装制作过程 酒盒包装制作过程是比较麻烦和繁琐的，整个系统下来需要大量人工的配合才能完成。就拿最常见的纸质酒盒、木质酒盒来说吧： 纸质酒盒包装制作过程： 1、印刷纸张：157克到400克的铜版纸，白卡，灰底白，牛皮纸，金铝箔纸、银铝箔纸，特种纸等各种纸张。 2、印刷色数：一到四色。 3、制作工艺：酒盒上可烫金、烫银、起鼓（凹凸）、UV、复膜（膜分为亮膜和亚膜）等。 4、酒盒包装印刷数量：一般起订量是1000个，但是对于包装印刷数量多的话印刷成本比较划算，在3到4千以上的酒盒包装印刷数量价格是较为划算（晖凰印刷温馨提示：印刷品的数量是越多越划算的）。 木制酒盒包装作过程： 1、裁板：根据需要木盒的尺寸裁板，松木木板，桐木板，杨木木板，胶合板，密度板等各种板材。 2、印制logo：logo印制有烫印，丝网印，激光雕刻三种印制方式。烫印又分为普通烫印和烫金两种。烫印需要刻铜版，定制的数量一般要大于500个，越多越划算。 3、木制酒盒包装组装：一般用白乳胶黏合后，用蚊钉钉上。 4、抛光：用专业的磨光机抛光。 5、安装合页、扣。 而对于不同档次的酒盒： （1）低档酒盒：一般采用白板纸，胶版印刷，再烫金覆膜、压凹凸、一版成型模切。适合其低档酒批量大成本低的要求。 （2）中档酒盒：一般采用铝箔卡纸（金卡、银卡、铜卡、镭射等），根据需要制作不同光纹的衬底，大都采用丝网印刷，不但色彩鲜明厚重，而且可以做磨砂、皱纹釉、珍珠粉、亚光、亮光等各种工艺效果。 专色印刷后在表面还可以加印各种底纹、烫镭射、电化铝、压凹凸、覆UV 光油等。其缺点是，做层次变化的图形比较难。因此为了达到设计效果，又要采用丝印与胶印，或与UV印刷相结合的办法。铝箔卡纸印刷制作完善以后，与印刷有品牌、图形、文字的白板纸对贴成纸板模切成型。 （3）高档礼品酒盒：高档礼品酒盒的加工制作工艺比较复杂，不同的包装采用不同的工艺。如果采用铝箔卡纸印刷，与中档包装的加工工艺类似，不同的
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！ == 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ == word文字加文本框 篇一：word中如何将文本框与图片组合到一起 Word 201X中如何将文本框与图片组合到一起？ Word 201X 软件 1、首先把图片粘贴到Word文档里 2、插入文本框，这个时候我们发现图片和文本框不能组合到一起。 3、调整图片的格式。方法：双击图片，弹出对话框“设置图片格式”，原来默认的是“嵌入 型”，我们把它改为“四周型” 4、在图片上点击右键，选择叠放次序，置于底层（防止图片覆盖文本框） 5、按住ctrl键，选择图片和文本框，我们发现现在可以组合了 6、设置文本框的边框为无色。 如何解决WORD201X中 不能组合图片和文本框的问题 解决办法 方法一：使用WORD201X的“绘图画布”； 方法二：倒退回WORD201X的老格式（兼容模式）。 WORD201X的组合问题让人很讨厌！ 相对于成熟好用的WORD201X，WORD201X在有些方面的改变让人很恼火！比如在图片和文本框的组合问题上。
你精心选择了一个图片，想用文本框在图片上做一些标注说明，然后组合成一 个整体，结果到后来发现图片和文本框根本不能组合在一起！ 同样的情况还发生在图片和图片之间的组合。 这个问题给相当多数的用户带来了很大麻烦，不得不说，在这个问题上微软设 计人员的脑子被驴踢了！ 解决办法 关于图片和文本框的组合问题倒是可以解决，只是我们得麻烦半天。下面介绍 2个解决此问题的办法。 方法一：使用WORD201X的“绘图画布”；此方法相当于在WORD201X里再打开一个微型的Photoshop。 这个“绘图画布”的位置在插入选项卡/形状/新建绘图画布，如下图所示： 之后就会出现下面这个框，它相当于画板工作区，在这个框里你就可以像画画 一样随意组合任意元素了，包括图片和文本框，包括图片和图片等等等等。 在这里组合完你要组合的东西之后，可以使用复制粘贴的方法把组合后的元素 粘贴到页面中，也可以就这样来使用。个人还是建议你粘贴一下，比较利索。 方法二：倒退回WORD201X的老格式（兼容模式）。 这个方法说白了就是你在建立文档之初，就“另存为”老格式，当你“另存为”老格式以后就可以像在WORD201X里那样方便地组合了。 下面给一张“另存为”的示意图： 当你“另存为”兼容格式以后，就可以正常使用了。 补充说明 这里补充一下：当你用后一种倒退回201X的方法时，图片的“文字环绕方式”仍然必须更改为“嵌入式”之外的其他方式，如果图片是默认的“嵌入式”， 那你既使处于兼容模式中，仍然不能方便地进行组合。 微软啊微软，你把WORD乱改得让用户使用起来越来越不方便，真不知道你是怎么想的！像这里所说的图片和文本框的不能组合的问题就算在OFFICE 201X中也仅仅发生在WORD身上，同样是在在OFFICE 201X中的其他程序就完全没有这个问题！ 由此可见软件并不一定越升级越好用，有时候，升级也可能是一种退步。大家 选择自己喜欢的软件版本好好用就行了，用不着被商家们逼着跟风乱跑。
封装形式BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP SDIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Device TSSOP TQFP
BGA（ballgridarray） 球形触点列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
DIP（du ALI n-line package）返回双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的瓷DIP也称为cerdip。
10 DIP32M6 双列直插 11 DIP40M6 12 DIP48M6 双列直插 13 DIP8 双列直插 14 DIP8M 双列直插 HSOP 返回H-（withheatsink）表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。 序号封装编号封装说明实物图 1 HSOP20 2 HSOP24 3 HSOP28 4 HSOP36 MSOP （Miniature small outline package）返回MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。MSOP封装尺寸是3*3mm。
酒盒外包装设计的几点建议 如今，国内酒品市场的竞争愈演愈烈，除了广告与营销以外，外包装也成为一个没有硝烟的战场，包装设计与制作已经受到空前的重视。酒类产品包装设计讲求新颖、有品位，力争突出差异化、个性化，甚至是人性化，以达到给消费者耳目一新的感觉，从而刺激其消费欲，这已经在行业内外形成共识。 图形与文字设计不再是虚浮的装饰，讲究原则性与表现主题，加强了品牌形象与文化内涵，讲究包装的吸引力、诱惑力，讲究对消费者心理的研究和准确的市场定位，讲究视觉冲击力与货架效果。 此外，酒盒包装对防伪也有一定的要求。除了包装容器瓶口与瓶盖有设计外，包装纸盒一般采用开启时破坏性撕裂与加贴防伪标签的办法防伪。 国内酒市场竞争日趋激烈，酒的包装更讲究传统习惯与文化内涵，甚至出现了一些厂家与经销商过分重视与依赖包装的情况，酒包装盒市场空前兴旺，在这种兴旺的背后，隐忧亦不少。国内一些酒包装不能保持相对稳定，包装更换比较频繁，既造成一定的浪费，也无法给消费者留下整体的品牌印象。 酒盒的包装造型与结构设计，除了通常的要求外，国内酒盒为了追求货架效果与视觉冲击力，普遍加大尺寸，致使盒中的空间加大，缓冲部分增加，因而运输体积相应增加。另外，过分追求包装的差异化、个性化，强调包装设计要有特点、亮点，以求取得最大的销售效果。但对包装设计如何科学合理，如何降低成本，如何适应环保的要求则考虑不多。
酒盒包装中过分包装与粗制滥造的现象也比较严重。包装材料与环境污染也未引起足够重视，大量的泡沫塑料、金银卡纸以及其他不可化解的染物，给我们的环境带来极大的压力。 上海永尚印刷科技有限公司是一家辐射全国的品牌传播及广告设计的印刷公司，具有国际创新视野的设计之路和出色的创意表现赢得了良好的信誉和客户群，一直致力于为客户提升品牌价值！公司是从印品、包装、打样一直到后道深加工，制作到生产一站式的服务供应商，一直努力为您提供优秀而合理的经济印刷成品方案。公司拥有德国海德堡对开4色，德国海德堡4开5色和全套后道设备，只求为您的宣传品增光添彩。
在Word2010文档中设置文本框填充效果 在Word2010文档中，用户可以根据文档需要为文本框设置纯颜色填充、渐变颜色填充、图片填充或纹理填充，使文本框更具表现力。在Word2010文档中设置文本框填充效果的步骤如下所述： 第1步，打开Word2010文档窗口，单击文本框并切换到“绘图工具/格式”功能区。单击“形状样式”分组中的“形状填充”按钮，如图2010100906所示。 图2010100906 单击“形状填充”按钮 第2步，打开形状填充面板，在“主题颜色”和“标准色”区域可以设置文本框的填充颜色。单击“其他填充颜色”按钮可以在打开的“颜色”对话框中选择更多的填充颜色，如图2010100907所示。 图2010100907 选择文本框填充颜色
如果希望为文本框填充渐变颜色，可以在形状填充面板中将鼠标指向“渐变”选项，并在打开的下一级菜单中选择“其他渐变”命令，如图2010100908所示。 图2010100908 选择“其他渐变”命令 打开“设置形状格式”对话框，并自动切换到“填充”选项卡。选中“渐变填充”单选框，用户可以选择“预设颜色”、渐变类型、渐变方向和渐变角度，并且用户还可以自定义渐变颜色。设置完毕单击“关闭”按钮即可，如图2010100909所示。
图2010100909 “填充”选项卡 如果用户希望为文本框设置纹理填充，可以在“填充”选项卡中选中“图片或纹理填充”单选框。然后单击“纹理”下拉三角按钮，在纹理列表中选择合适的纹理，如图2010100910所示。 图2010100910 选择纹理填充
如果用户希望为文本框设置图案填充，可以在“填充”选项卡中选中“图案填充”单选框，在图案列表中选择合适的图案样式。用户可以为图案分别设置前景色和背景色，设置完毕单击“关闭”按钮，如图2010100911所示。 图2010100911 选择图案填充 用户还可以为文本框设置图片填充效果，在“填充”选项卡中选中“图片或纹理填充”单选框，单击“文件”按钮。找到并选中合适的图片，返回“填充”选项卡后单击“关闭”按钮即可，如图2010100912所示。
元器件封装大全 一、元器件封装的类型 元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。 (1)直插式元器件封装。 直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。 图F1-1 直插式元器件的封装示意图 典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。 图F1-2 直插式元器件及元器件封装 (2)表贴式元器件封装。 表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。 焊盘贯穿整个电路板
Protel 99 SE基础教程 2 图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。 图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在 PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。 (1)电阻。 电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。 电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。 固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。 固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。 焊盘只附着在电路板的顶层或底层
酒盒包装的防伪印刷设计 随着科学技术的发展，防伪手段也日益繁多，为了获得安全的防伪效果，往往采取更多的防伪技术组合，其防伪工艺综合了物理学、电磁学、光学、材料学、化学、生物学及激光全息图像技术、计算机技术等，形成一门交叉边缘学科，其中印刷防伪也组合或单独采用了以上的技术。 一、在常见的包装防伪设计中，经常采用的有效防伪技术有： 1、纸张防伪 纸张是包装印刷的基础，一些采用特殊工艺制造的专用纸基本上就具有防伪特点。主要有以下三种： ①水印纸 在造纸的过程中，利用技术手段将标识、图案等做入纸中，这些图案平常情况下不易看出，只有对着强光才能看清，水印在当今科学技术发达的时代，仍被世界各国防伪专家公认为是一种行之有效的防伪技术。水印的种类可分为黑、白水印或固定水印，不固定水印及半固定水印等。 ②纤维纸 造纸时在纸浆中加入纤维细丝或彩点可以制成具有防伪作用的纸张，掺入纸浆的纤维有彩色纤维和无色荧光纤维两种。 ③金属线 在造纸的过程中，将一条金属线或塑料线置于纸张中间，作为防伪印刷用纸，效果很不错。一般分为开窗式，半开窗式和不开窗式三种。 2、多工艺组合 多种印刷设备的并用，及多种印刷工艺的相互渗透，像胶、丝、凹、柔、烫金、喷码等印刷工艺的组合使用，使印刷产品更加变幻莫测，丰富多彩，采用这些新技术印出的包装产品为试图造假者设置了重重障碍和阻力。 3、防伪油墨 防伪油墨是指在油墨连结料中加入特殊性能的防伪材料，经特殊工艺加工而成的特种印刷油墨。它具有实施简单、成本低、隐蔽性好，色彩鲜艳，检验方便、重现性强。一般分为紫外荧光油墨、温变油墨、光变油墨、磁性油墨等。 4、激光全息图像防伪技术
Protel DXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版本的电路和电路板软件开发平台，它提供了比较丰富的PCB（元件封装）库，本文就PCB库使用的一些问题简单地探讨一下，和朋友们共勉。 一、Protel DXP中的基本PCB库： Protel DXP的PCB库的确比较丰富，与以前的版本不同的是：Protel DXP中的原理图元件库和PCB板封装库使用了不同的扩展名以视区分，原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB 板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装，下面我们简单分别介绍最基本的和最常用的几种封装形式： 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAD-***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。 贴片电容在\Library\PCB\Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是CC****-****，其中“-”后面的“****”分成二部分，前面二个**是表示焊盘间的距离，后面二个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是10mil，“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。 电阻：电阻分普通电阻和贴片电阻：普通电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，比较简单，它的名称是“AXIAL -***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。 贴片电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中只有一个，它的名称是“R2012-0806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的封装套用。 二极管：二极管分普通二极管和贴片二极管：普通二极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称是“DIODE -***”，其中***表示一个数据，其单位是英寸。贴片二极管可用贴片电容的封装套用。 三极管：普通三极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称与Protel99 SE 的名称“TO-***”不同，在Protel DXP中，三极管的名称是“BCY-W3/***”系列，可根据三极管功率的不同进行选择。 连接件：连接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib库中，可根据需要进行选择。 其他分立封装元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntLib库中，我们不再各个说明，但必须熟悉各元件的命名，这样在调用时就一目了然了。 2、集成电路类： DIP：是传统的双列直插封装的集成电路； PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用； PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库； QUAD：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便； SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应； SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路； BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路； 其他：除此而外，还有部分新的封装和上述封装的变形，这里就不再一一说明了。