产品类型：连接器文件编号：文件版本：D 页次：
CR MA MI 核准：李敏审核：程千里
制作： 日期：1、A,B,C三面皆无氧化
包壳色差
包壳氧化
包壳压痕
包壳电镀痕迹目视
目视，量测
1.弹片高度一致
2.每个弹片的高度符合设计图纸规格范围内√
1、A，B面有氧化拒收
1、C面切断面部位有氧化现象可接受
√
√
1、A,B,C三面皆无色差
目视，量
测
目视
2011-9-2
程千里1.弹片高度不一致，存在落差，但每一个弹片的高度符合设计图纸规格范围包壳弹片
1、B,C面有色差可接受1、A面有色差拒收
范围：适用于公司内所有产品
检验标准：依据IPC-A-610检验接受标准检验方法：目视，量测，显微镜等
检验方法
及设备
缺点等级允收限度拒收项目
图示及说明3GP.JY.0011of6发行日期：2011.9.021.弹片高度不符合设计图纸范围目的：确定和指导检验员、操作员依据此标准对成品外观进行检验，确保产品品质满足客户要求。√
1、A,B,C三面皆无压痕
1、B,C面压痕直径≤0.5mm且无漏铜允收1、A,B,C三面皆无电镀痕迹
1、B,C面电镀痕迹目视不明显者允收
1、A面有电镀痕迹拒收
2、B,C面电镀痕迹目视明显者拒收
1、A面有压痕或有漏铜拒收
2、B,C面压痕直径＞0.5mm或有
漏铜拒收√
目视，量测
日期：2011-9-2
条，长度≤3mm，宽度＜0.2mm，且不能伤及底材(露铜);无感划伤
产品类型：
连接器
文件编号：
文件版本：D 页次：
CR MA MI 核准：李敏审核：程千里
制作： 日期：插芯与塑壳组
装
目视，量测
插芯与塑壳组装未到位，有缝隙，但缝隙宽度≤0.2mm，整齐不一现象落差≤0.5mm 3of6
发行日期：插芯与塑壳组装OK，无缝隙,且插芯平整，无整齐不一样现象
插芯与塑壳组装未到位，有缝隙，且缝隙宽度＞0.4mm或整齐不一现象落差＞0.5mm
缺点等级检验方法及设备
2011.9.02
3GP.JY.001
目视，量测，可靠性测试
2011-9-2
限度
拒收
√
程千里√
包壳与塑壳组装OK，无缝隙
包壳与塑壳组装未到位，有缝隙，但缝隙宽度≤0.2mm
包壳与塑壳组装未到位，有缝隙，且缝隙宽度＞0.2mm
项目
图示及说明
允收
包壳与塑壳组
装
产品类型：
连接器
文件编号：
文件版本：D 页次：
CR MA MI 核准：李敏审核：程千里
制作： 日期：3GP.JY.001
√
目视
项目
包壳背部拱起1、包壳背部平整，未有拱起不良2011.9.02
检验方法及设备
允收限度
拒收
图示及说明
缺点等级1.包壳背部有拱起不良，但拱起
最高处的尺寸未超过产品图纸规
格
1、拱起最高处的尺寸超过产品图纸规格拒收
4of6
发行日期：1.塑壳本体无刮伤，毛边，发白，缩水，杂质，异色，缺料，断柱，断齿等不良
2.同一批塑壳的颜色须相符
3.包壳表面需整洁干净，无油污，脏污，手印，杂物，等不良
无 1.塑壳本体存在刮伤，毛边，发白，缩水，杂质，异色，缺料，断柱，断齿等不良
2.同一批塑壳的颜色不相符
3.包壳表面存在油污，脏污，手印，杂物，等不良
塑壳，包壳外
观
√
程千里2011-9-2
目视
√
目视，量
测，可靠性测试
金针下陷
1.金针无下陷不良
2.用标准的水晶头插拔3-5次，金针皆可恢复原状
1.金针存在下陷不良，但下限距离≤0.2mm
2.用标准的水晶头插拔3-5次，金针下陷距离没变化 1.金针存在下陷不良，且下限距离＞0.2mm
2.用标准的水晶头插拔3-5次，金针下陷距离加深
包壳脏污
限度允收
产品类型：
连接器
文件编号：
文件版本：D
页次：
CR MA MI 核准：李敏审核：程千里
制作： 日期：√
1.LED位置，极性，发光颜色不符合要求
2.LED灯胶体存在破裂，损伤，杂色，毛边，杂物等不良
3.LED灯胶体有毛边不良且毛边长度＞0.05mm
目视，量测
程千里2011-9-2
LED外观
1.LED位置正确，极性正确，发光
颜色符合要求
2.LED灯胶体无破裂，损伤，杂色，毛边，杂物等不良
3.LED灯脚无松动
1.LED灯胶体有毛边不良，但毛边长度≤0.05mm 检验方法及设备
允收
限度
拒收
3GP.JY.001
5of6
发行日期：2011.9.02
项目
图示及说明
1.金针无破损，起翘变形，刮伤，杂物，缺PIN，歪斜等不良
2.金针电镀层无氧化，发黑，发白，发黄等不良
无 1.金针存在破损，起翘变形，刮伤，杂物，缺PIN，歪斜等不良2.金针电镀层存在氧化，发黑，发白，发黄等不良
金针外观缺点等级目视
√
产品类型：
连接器
文件编号：
文件版本：D 页次：
CR MA MI 日期：2011.9.02
发行日期：LED灯高度 1.两边灯体高度一致2.组装包壳后，高度未超出包壳边缘 1.两边灯体水平高度不一致，但高度偏差≤0.2mm 2.LED胶体高度超出包壳，但超出
部分高度≤0.3mm 1.两边灯体水平高度不一致，且高度偏差＞0.2mm
2.LED胶体高度超出包壳部分高度＞0.3mm
项目
图示及说明
缺点等级检验方法及设备
允收限度
3GP.JY.001
6of6
拒收
包装检验外观后的产品必须用真空盒装好，盒里需放好干燥剂。具体其他详细要求请参考《客户出货一览表》√PIN脚检验
1.PIN脚插针笔直不歪斜，正确固定，PIN脚高度平行一致，无可辩的损伤、漏铜、少脚、弯曲、毛刺、氧化等不良
2.PIN脚插针可轻易顺畅地过其对应的机子板
3.包壳脚插针笔直不歪斜，正确固定，PIN脚高度平行一致，无可辩的损伤、漏铜、少脚、弯曲、毛刺、氧化等不良
4.包壳脚插针可轻易顺畅地过其对应的机子板
1.PIN脚插针存在歪斜不良，但PIN脚偏离中心线的距离小于插针厚度的50%，且PIN脚插针可轻易顺畅地依正确垂直的手法过其对应的机子板
2.PIN脚插针平行高度存在不一致的现象，但尺寸未超出设计图纸规格
1.PIN脚插针存在歪斜不良，且PIN脚偏离中心线的距离大于插针厚度的50%
2.PIN脚插针不可轻易顺畅地依正确垂直手法过其对应的机子板
3.PIN脚插针平行高度存在不一致的现象，且尺寸超出设计图纸规格
4.PIN脚插针及包壳脚插针存在可辩的损伤、漏铜、少脚、弯曲、毛刺、氧化等不良
√
2011-9-2
√
目视
目视，量测,过机子板
目视，量
测
不良图示
不良图示
不良图示