为进一认识环氧印刷线路板，我们有必要了解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解。
单面刚性印制板：→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV 固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。
双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。
贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。
从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板，其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面，能看出焊点很有规则，这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘。
为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多数为绿色，有少数采用黄色、黑色、蓝色等，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。其作用是，防止波焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。从外观看，表面光滑明亮的绿色阻焊膜，为菲林对板感光热固化绿油。不但外观比较好看，便重要的是其焊盘精确度较高，从而提高了焊点的可靠性。
木工施工工艺标准 吊顶工程 1、吊顶工程应在顶棚以上部分的电器布线、接线、空调管道、供水管道、报 警线路等安装 就位，并基本调试完毕后进行。 2、在施工前，应对吊顶固定处的楼面进行结构检查，确认其是否能满足吊杆 施工要求及承 重要求。 3、轻钢龙骨安装工序:弹线?固定吊杆?安装(调整)大龙骨?固定中、小龙骨?装横撑 龙骨?固定异形龙骨?校正平整度。 4、木龙骨安装工序:弹线?地面拼接龙骨?吊装?防火处理?校正平整度。 5、罩面板安装工序:弹线分格?顶棚龙骨安装完毕?内设管线验收?安装罩面板?板缝处理。 6、石膏板嵌缝工序:螺钉防锈?板逢清扫?腻子嵌缝?干燥?第二道嵌缝腻子?贴 接缝带 ?干燥?下一道工艺满批腻子。 7、施工前，应按设计要求弹好水平标高线、龙骨布置线和吊杆悬挂点;弹线应清楚、准确， 其水平误差为?5?。 8、采用镀锌钢丝作吊杆时，不应小于14#钢丝，采用钢筋作吊杆时，应采用?6?的钢筋。 9、轻钢龙骨的主龙骨吊点间距不应超过1200?，吊杆距主龙骨端部距离不得超过300?,
边部主龙骨距墙面距离不应超过400?。 10、严禁用朝天木楔和元钉朝天固定木龙骨。用膨胀螺栓固定木龙骨时，木方截面尺寸应为 ×50?;钻孔直径宜为8.5?，钻孔深度宜为40?。木龙骨间距不大于300? 40 11、当吊杆与设备相遇时，应调整吊点构造或增设吊杆,吊顶吊杆不得与其他设备吊杆共用。 12、龙骨安装完毕后,应全面校正主、次龙骨的位置及平整度。为防止材料在荷载作用下出 现弹性范围内的下挠度，应在房间中间适当起拱，轻钢龙骨吊顶的起拱幅度宜为房间宽 度的3‰,5‰;木龙骨起拱范围为跨度的1/200。 13、检查龙骨架是否安装稳定、有力水平度及平整度要求小于0.1%,最大误差不超过5mm。 14、木质吊杆、龙骨和罩面板应进行防火处理，厨房、卫生间的木龙骨吊顶应进行防潮处理; 轻钢龙骨应进行防腐处理。厨房、卫生间及顶楼吊顶时，不能用电锤朝顶棚打眼，以免 破坏防水层。应用大芯板条竖放，两端固定于墙上，再把轻钢龙骨、木龙骨固定在大芯 板上。 15、在轻质铝合金罩面板上安装浴霸、排气扇时应采取加强措施。 16、暗龙骨吊顶纸面石膏板安装应符合下列规定: 1)板材应在自由状态下进行安装，固定时应从板的中间向板的四周固定。 2)纸面石膏板应用镀锌自攻螺钉固定，螺钉与板边距离:纸包边宜为10,15?，切割 边宜为15,20?。
一、氯甲烷的性质和用途 1、氯甲烷的性质和用途 氯甲烷是甲烷分子中的氢原子被氯原子取代的产物，包括四种化合物：一氯甲烷，二氯甲烷，三氯甲烷（氯仿），四氯化碳。它们的物理性质见表10-1。 表10-1 氯甲烷物理性质 氯甲烷应用较广的是氯仿和四氯化碳，氯仿是一种不燃的优良溶剂，还广泛用于有机化工生 产的原料。氯仿曾作过手术麻醉剂，但它对肝脏有毒，且有其它副作用，现已不在使用。四 氯化碳受热蒸发时，其蒸汽可把燃烧物覆盖，隔绝空气而灭火，是常用的灭火剂。四氯化碳 主要用作溶剂、有机物氯化剂，纤维脱脂剂、谷物熏蒸消毒剂、药物萃取剂等，并用于制造 氟里昂和织物干洗剂，医药上用作杀钩虫剂。 2．二氯甲烷的生产方法
氯甲烷的生产方法有甲烷氯化法和甲醇氢氯化法。四氯化碳则还可以由二硫化碳氯化制取。本节主要介绍甲醇氢氯化法和甲烷氯化法。 二、甲醇氢氯化法生产氯甲烷 1、生产原理 甲醇氢氯化制一氯甲烷有液相法和气相法。 （1）液相法 液相法是甲醇与盐酸反应，反应式如下： CH3OH + HCl??→CH3Cl + H2O 反应过程中有少量二甲醚生成： CH3OH??→（CH3）2O + H2O 一氯甲烷可制得二氯甲烷、三氯甲烷和四氯化碳，即： CH3Cl + Cl2??→CH2Cl2 + HCl CH2Cl2 + Cl2??→CHCl3 + HCl CHCl3 + Cl2??→CCl4 + HCl （2）气相法 气相法是气化后的甲醇与氢气在氯化器中反应，反应式为： CH3OH + Cl2 + H2??→CH3Cl + H2O + HCl 一氯甲烷再与氯气反应制二氯甲烷、三氯甲烷及四氯化碳。 采用液相法，其操作温度约为130～150℃；而气相法的操作温度大约300～350℃。气相法比液相法具有较高的设备生产能力。液相法通常是HCl和甲醇气态鼓泡通过液体催化剂，由于接触时间短，生产能力受到限制。工业生产中，液相法和气相法都被采用。这两种方法，除了反应器外，其它过程非常相似。 液相法催化剂是以氯化铁、氧化锌一类的金属氯化物的水溶液。气相法的催化剂通常是氯化锌、氯化铜和铝，沉积在硅胶等载体上。 2．工艺流程 甲醇氢氯化制甲烷流程如图10-5所示。
PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
电子产品PCB单板可制造性设计（DFM） 招生对象 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 【主办单位】中国电子标准协会 【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生 【报名邮箱】martin#https://www.doczj.com/doc/7b7826298.html, （请将#换成@） 课程内容 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 前言： DFM是指电子产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。目前，DFM是并行工程的核心技术，因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以，DFM又是并行工程中最重要的支持工具，它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。 DFM不是单纯的一项技术，从某种意义上，更是一种思想，包含在产品实现的各个环节中。PCB设计作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程，DFM设计是一个不可回避的重要方面。PCB的DFM主要包括元器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计规范等等。 课程大纲： 1、电子产品可制造性设计（DFM）概述 1.1什么是可制造性设计（DFM） 1.2可制造性设计（DFM）重要性 DFM对产品制造工艺稳定性的影响 DFM对产品制造成本的影响 1.3可制造性设计（DFM）主要内容
电子产品设计数据与历史数据获取 电子元器件工艺性评估与选择规范 印制电路板（PCB）工艺性设计规范 电子产品制造工艺流程设计 电子产品制造装备工艺制程能力评估与选择规范焊膏印刷模板工艺性设计规范 2、电子产品板级热设计概述 2.1热设计的重要性 2.2高温造成电子产品的失效机理 2.3热分布对焊点成型的影响 2.4热分布工艺控制考虑（散热和冷却） 2.5热设计方案常用思路 3、电子产品焊点可靠性设计概述 3.1焊点可靠性的重要性 3.2不同焊点成型对可靠性的影响 3.3焊点成型的影响因素 3.4合格焊点的验收标准 4、PCB单板可制造性设计内容及规范 4.1PCB基材选用要求 4.2PCB外尺寸设计 4.3PCB厚度设计 4.4PCB工艺板边设计 4.5PCB Mark点设计 4.6PCB导电图形及铜箔距离板边及孔要求 4.7PCB拼板设计
编号：No.40 课题：甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷 授课内容： ●甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷反应原理 ●甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷工艺流程 知识目标： ●了解氯甲烷物理及化学性质、生产方法及用途 ●了解甲醇为原料生产产品新技术 ●掌握甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷反应原理 ●掌握甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷工艺流程 能力目标： ●对比甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷特点 ●分析和判断主副反应程度对反应产物分布的影响 思考与练习： ●影响甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷主要因素有哪些？ ●绘出甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷工艺流程图 授课班级： 授课时间：年月日
第二节氯甲烷的生产 一、概述 1．氯甲烷的性质和用途 氯甲烷是甲烷分子中的氢原子被氯原子取代的产物，包括四种化合物：一氯甲烷，二氯甲烷，三氯甲烷（氯仿），四氯化碳。它们的物理性质见表10-1。 表 10-1 氯甲烷物理性质 氯甲烷应用较广的是氯仿和四氯化碳，氯仿是一种不燃的优良溶剂，还广泛用于有机化工生产的原料。氯仿曾作过手术麻醉剂，但它对肝脏有毒，且有其它副作用，现已不在使用。四氯化碳受热蒸发时，其蒸汽可把燃烧物覆盖，隔绝空气而灭火，是常用的灭火剂。四氯化碳主要用作溶剂、有机物氯化剂，纤维脱脂剂、谷物熏蒸消毒剂、药物萃取剂等，并用于制造氟里
昂和织物干洗剂，医药上用作杀钩虫剂。 2．氯甲烷的生产方法 氯甲烷的生产方法有甲烷氯化法和甲醇氢氯化法。四氯化碳则还可以由二硫化碳氯化制取。本节主要介绍甲醇氢氯化法和甲烷氯化法。 二、甲醇氢氯化法生产氯甲烷 1、生产原理 甲醇氢氯化制一氯甲烷有液相法和气相法。 （1）液相法 液相法是甲醇与盐酸反应，反应式如下： CH3OH + HCl??→CH3Cl + H2O 反应过程中有少量二甲醚生成： CH3OH??→（CH3）2O + H2O 一氯甲烷可制得二氯甲烷、三氯甲烷和四氯化碳，即： CH3Cl + Cl2??→CH2Cl2 + HCl CH2Cl2 + Cl2??→CHCl3 + HCl CHCl3 + Cl2??→CCl4 + HCl （2）气相法 气相法是气化后的甲醇与氢气在氯化器中反应，反应式为： CH3OH + Cl2 + H2??→CH3Cl + H2O + HCl 一氯甲烷再与氯气反应制二氯甲烷、三氯甲烷及四氯化碳。 采用液相法，其操作温度约为130～150℃；而气相法的操作温度大约300～350℃。气相法比液相法具有较高的设备生产能力。液相法通常是HCl和甲醇气态鼓泡通过液体催化剂，由于接触时间短，生产能力受到限制。工业生产中，液相法和气相法都被采用。这两种方法，除了反应器外，其它过程非常相似。 液相法催化剂是以氯化铁、氧化锌一类的金属氯化物的水溶液。气相法的催化剂通常是氯化锌、氯化铜和铝，沉积在硅胶等载体上。 2．工艺流程
木工材料的种类、用途、验收方法 材料种类及用途： 大芯板（细木工板）：厚度18mm、厚度15mm，做各种造型，门、门套等。使用最频繁。15 mm的用在柜体的门上（一层15mm加两面板6mm=2cm左右）。 齿接板：厚度18mm、厚度15mm，做各种柜体等。使用最频繁.一般不能做柜门 ，容易变形。 九厘板：厚度9mm（一般不足9mm），做门套裁口、柜体背板。 面板：厚度3mm。做贴面用。有很多种，如：黑胡桃、樱桃木等。 澳松板：厚度3mm贴在基层板上，直接在上面做白漆的扳子。 石膏板：厚度：9mm吊顶、及各种乳胶漆造型墙。 水泥压力板：厚度9mm，包立管用。 木龙骨：规格：3*4最多见。做吊顶用，墙面造型。 轻钢龙骨：根据用途有多种规格，38主骨、50副骨。吊顶、包立管。 木线条：根据用途多种规格。一般门套线的规格为：1cm*5.5cm 白乳胶：面板贴在基层板上，使用胶类粘贴。 五金敷料：直钉、毛钉、圆钉、卯钉、码钉、自攻丝等。 验收注意事项： 大芯板的品牌，厂家。厚度等（做柜体门不能用厚板）。 九厘板的厚度。有的九厘板只要5mm多，太薄了。 每次材料进场都要检查，有很多工人，第一次拉的是好材料，第二次就偷偷拉些赖材料，用上去，你也不知道。 吊顶的施工方法、分类、比较:
木龙骨吊顶： 龙骨刷防火涂料两遍，龙骨开榫，用铁钉固定，每个结合处用两根铁钉固定，做成300 *300或400*400框架，安装上顶，（禁止使用刚排钉、射钉固定框架），调高低、顺直，验收后封石膏板，使用自攻丝固定，自攻丝密度：20cm，边缘部分应密一些。 木龙骨与轻刚龙骨结合： 不建议这种做法，我个人感觉不如完全木龙骨或完全轻刚龙骨制作的结实。且施工时调顺直时比较麻烦。 完全使用轻刚龙骨： 使用了膨胀螺丝、卯钉等，安装更结实。轻刚龙骨具有防火、不易变形、结实等特点被目前大多装饰公司普遍使用的方法。不管是大面积吊顶还是局部吊顶都可以使用该种方法施工。 吊顶注意事项： 顶面、墙面的龙骨要用木楔、铁钉固定，或使用膨胀螺栓固定。严禁使用射钉（容易掉下来。 石膏板安装时，石膏板接缝与龙骨框架的接缝错开。 固定石膏板：使用自攻丝固定，不赞同使用射钉（钉眼多、小，不容易刷防锈漆）。 卫生间、厨房扣板的分类与注意事项 普通铝扣板： 金属质感，上档次，耐黄变，耐火等优点。 集成吊顶： 所有的电器与扣板在同一平面，整齐、美观。浴霸可分开安装。
PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀
木作工程施工工艺要点 一、吊顶工程 1、工艺标准 （1）工艺流程：弹吊顶水平线、划龙骨分档线--安装边龙骨--固定吊挂杆件-安装主龙骨--安装次龙骨--调平--纸面石膏板安装 （2）弹吊顶水平线，划龙骨分档线：用红外线水平仪在房间内每个 墙角上抄出水平点，弹出水平线，从水平线量至吊顶设计高度加上 9.5mm(一层石膏板的厚度)，用黑线沿墙(柱)弹出水平线，即为吊顶下层龙骨的下皮线。同时，按吊顶平面图，在混凝土顶板弹出主龙骨 及吊杆的位臵。主龙骨宜平行吊顶长向布臵，一般从吊顶中心向两边分。吊杆、主龙骨间距为800-1000mm。如遇到梁和管道，固定点位臵可调整，但与临近吊杆的距离不得大于1200mm。 （3）安装边龙骨：边龙骨的安装前先在龙骨贴墙一面粘贴弹性材料 （软连接），沿墙上的水平龙骨线把U形镀锌边龙骨用塑料胀栓固定，钉间距300ｍｍ。 （4）固定吊挂杆件：采用ф8全牙镀锌吊筋固定可调节吊挂件。吊 挂杆件应通直。吊杆距墙边距离不得超过300mm，否则应增加吊杆。灯具、风口及检修口等应设附加吊杆。 （5）安装60主龙骨：主龙骨应吊挂在可调节吊挂件上，主龙骨间距800-1000mm。主龙骨采用C型60×27mm。主龙骨的悬臂段不应大于300mm，否则应增加吊杆。主龙骨的接头应采用对接主龙骨连接件， 相邻主龙骨的对接接头要相互错开。
（6）安装60副龙骨：副龙骨为C型60×27mm副龙骨，副龙骨应紧贴主龙骨安装。用U形上下龙骨连接件把副龙骨固定在主龙骨上时， 副龙骨的端头应切割开后插在U形边龙骨的水平翼缘下边，用双拉铆钉固定。副龙骨间距为400ｍｍ。 （7）调平：主副龙骨安装完成后，应调平吊顶骨架。 （8）纸面石膏板安装 1）饰面板应在自由状态下固定，防止出现弯棱、凸鼓的现象；还应 在棚顶四周封闭的情况下安装固定，防止板面受潮变形。纸面石膏板的长边（既包封边）应沿垂直次龙骨铺设；石膏板应从墙的一侧端头 开始，顺序安装。纸面石膏板与龙骨固定，应从一块板的中间向板的 四边进行固定，不得多点同时作业； 2）石膏板接缝处必须安装在副龙骨上，石膏板边应位于龙骨的中央，石膏板同龙骨的重叠宽度应不小于15mm；相邻两张石膏板自然靠拢，对接留缝4-6mm，用嵌缝腻子加以覆盖，白乳胶粘贴嵌缝带；相邻石 膏板必须错拼，禁止留通缝；石膏板侧口应同墙面顶紧，不留空隙， 靠墙一侧倒45度角，便于刮嵌缝石膏。 3）自攻螺丝与纸面石膏板边的距离：自攻螺丝距包封边10-15mm为宜，距切断边15-20mm为宜。自攻螺丝应用电手枪钻一次打入，钉距 以200mm为宜，螺丝应于1）板面垂直，已弯曲、变形的螺丝应剔除，并在相隔50mm的部位另安螺丝； 自攻螺丝应陷入石膏板表面0.5mm-1mm深度为宜，不应切断面纸暴露石膏。钉眼应作防锈处理并用嵌缝腻子抹平；拌制嵌缝腻子时，必须
PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——
印制电路板可制造性设 计规范 TTA standardization office【TTA 5AB- TTAK 08- TTA 2C】
1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。 1.2适用范围 本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。 2引用标准 GB 2036－94 印制电路术语 GB 3375－82 焊接名词术语 SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语 SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性试验 Q/DG 72－2002 PCB设计规范 3定义 3.1术语 本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。 3.2缩写词 a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件； b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术； c. SOP(Small outline package)：小外形封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式； d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管； e. PLCC(Plastic leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方和矩形两种形式 f.；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，引线间距为 1.00mm， 0.80mm，0.65mm，0.50mm，0.30mm等； g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装 h.；BQFP (QFP with buffer)：带缓冲垫封装的Q FP； i. PCB (Printed circuit board)：印制板。 (Ball Grid Array):球形栅格列阵 4一般要求
毕业设计（论文）任务书 题目：以盐酸为原料合成一氯甲烷（150kt/a）工艺设计 学生姓名：班级：学号： 题目类型：工程设计指导教师：崔孝玲 一、设计原始资料 1、原料：有机硅副产质量浓度为30%的盐酸甲醇液体，纯度99.9% 含小于0.5%(质量)水蒸汽。 2、重点设计：浓盐酸提馏制氯化氢和一氯甲烷合成系统 3、生产时间：8000小时 4、设计基本数据 氯化氢提馏过程： (1)提馏塔操作压力0.16MPa(绝压，以下同); (2)原料酸常温进料，进料温度20'C; (3)原料酸质量浓度30%,稀盐酸产品质量浓度21%; (4)年操作时间8000小时。 一氯甲烷合成系统给定的工艺数据为: (1)反应器温度1500C，压力0.14MPa(绝压，以下同); (2)一、二级冷凝器压力0.13MPa; (3)甲醇进料温度20℃，压力0.15MPa; (4)氯化氢进料温度20℃，压力。.15MPa; (5)甲醇汽体过热温度120 ℃，压力0.15MPa; (6)返回反应器的循环液压力0.15MPa; (7)离开二级冷凝器的气体温度40 ℃; (8)甲醇的总转化率90%(摩尔); (9)进料甲醇和氯化氢的摩尔比1;1.1; 5、建厂地点：兰州 二、设计工作内容(建议)： 第一部分前言 第二部分文献概述 第三部分设计的内容及要求 3.1设计范围及技术方案的确定 3.2设计内容及深度要求 3.2.1浓盐酸提馏制氯化氢系统 3.2.2一氯甲烷合成系统 第四部分氯化氢提馏工艺设计计算 4.1提馏系统工艺设计计算 4.1.1计算模型 4.1.2计算步骤
4.1.3计算结果 4.2提馏系统主要设备设计计算 4.2.1填料提馏塔 4.2.2一级冷凝器 4.2.3二级冷凝器 4.2.4塔底再沸器 4.2.5浓酸预热器 4.3提馏塔内件设计计算 4.3.1.进料液体分布器 第五部分氯甲烷合成系统设计计算 5.1合成系统工艺设计计算 5.2合成系统主要设备设计计算 第六部分主要参考资料 第七部分外文文献翻译(2篇) 三、绘制设计图 1. 机绘带主要控制点的氯化氢提馏工艺流程图一张（A1）； 2. 手绘以盐酸为原料合成一氯甲烷的物料平衡图一张（A2）； 3. 机绘提馏塔的工艺尺寸图一张（A2）。 四、设计进程 五、主要参考文献 [1] 汤月明.新建甲烷氯化物装置简介.中国氯碱.2001 [2] 方源福.甲醇氢氯化技术.中国氯碱通讯1989 [3] 乐晓兵.Stauffer化学公司甲烷氯化物技术.中国氯碱.1996 [4]俞潭洋.甲醇液氯法联产氯代甲烷的工艺特点及其发展前景.上海化工.1998 [5] 艾米.日本有机硅工业发展动向.化工新型材料.1990 [6]黄立道.我国有机硅单体产业发展形势分析.中国化工信息.2000 [7] 郑建军.我国三大有机硅单体生产装置发展概述.化工新型材料.1999 [8] 幸松民.加速我国的有机硅单体工业.中国化工.1997 [9] 北京石油化工工程公司.氯碱工业理化常数手册[M].化学工业出版社, 1989. [10] Gustin J L. Safety of chlorine production and chlorination processes[J]. Chemical Health and Safety, 2005, 12(1):5-16
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
PCB知识与可制造性设计 主编：陈宏凡
1 前言 本课程是讲述现代PCB制作工艺简介，规格参数对产品，加工要求及成本的影响，如何综合合理利用这些参数达到我们的设计目标。使学员了解PCB设计的重要参数及部分设计技巧，引导学员开拓思维，用设计的方法为产品的可靠高效生产服务。 2 目录 3.1、PCB名词解释。 3.2、PCB相关概念及生产流程简介。 3.3、PCB的相关参数与讲解。 3.4、PCB生产过程的限制条件和关键管控点。 3.5、贴片，波峰焊，装配对PCB的要求和限制条件。 3.6、PCB可制造性设计之：拼板。 3.7、PCB可制造性设计之：焊盘设计。 3.8、PCB可制造性设计之：绿油防焊。 3.9、PCB可制造性设计之：白油丝印。 3.10、PCB可制造性设计之：过孔。 3.11、PCB可制造性设计之：光学点。 3.12、PCB可制造性设计之：零件选用。 3.13、PCB可制造性设计之：置件布线。 3.14、PCB可制造性设计之：其他技巧与产品优化设计。 3.15、总结 3 正文 3.1、PCB名词解释。 PCB：印制电路板：printed circuit board (pcb)（亚洲，美洲叫法） PWB：印制线路板：printed wiring board(pwb)（欧洲叫法）。PCB和PWB都是同一个东西，只是全球各区域的叫法不一样。在BYD，印制电路板我们还是叫做PCB。 3.2、PCB相关概念及生产流程简介。 3.2.1 PCB的部分概念。
FR-4：玻璃纤维板材的统称。FR-4里面因为纤维及胶的含量不一致及厚度，厂商不同可以细分出超过1000种板材。这些板材的特性不一，需要了解其特性，衡量自己本省的实际需求后进行合理选择。 铜箔：附着在FR-4板材上面的金属铜层被叫做铜箔。铜箔厚度使用“盎司/OZ”作为单位。其概念为“1OZ=28.35克/平方英尺=35微米=1.35mil”。 表面工艺：PCB表面外露铜箔使用的处理工艺方式。常见表面工艺有无铅喷锡，有铅喷锡，电金，化金，化银，化锡，OSP。 光学点：用于设备进行机械识别的规格焊盘被叫做光学点。通常有坐标定位光学点和坏板识别光学点。 孔：有贯孔，盲孔，埋孔的区分，也有PTH和NPTH的区分。 焊盘：裸露的铜箔经过表面工艺处理后就形成了一个焊盘，通常用PAD表示。焊盘是连接零件引脚与线路的“界面”。必须规整。 走线：英文名词是“”。走线的宽度与间距是衡量PCB生产难度的重要参数。通常考查一个PCB供应商的制程能力达到什么程度只需要一个问题就能有比较直观地了解“贵司量产的线宽线距能做到什么程度？” 油墨防焊/防焊油墨：solder mask。在PCB线路板裸露的铜箔上面覆盖的油墨，达到阻焊的目的，从而区分焊盘和走线。油墨的颜色有：绿色，黑色，蓝色，红色，棕色等。从制程的角度，因为绿色能透过最多的红外光波（提升幅度约在1%左右，即回流焊中透热最好）而被大量选择。所以很多人也把这一层叫做“绿油防焊”。油墨通常有热固化和UV固化。热固化最小能做到4mil±4mil精度，UV油墨则可以做到3mil±3mil。 白油丝印：在防焊油墨上面再印一层用以目视标识零件位置、方向、零件外围等作用的油墨被叫做白油丝印。 TG：玻璃态转化温度。 3.2.2 PCB生产流程简介
精心整理 PCB 板制造工艺流程 PCB 板的分类 1、 按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、 按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、 ⑤化学沉金+金手指 4、 ⑥全板镀金+金手指 5、 ⑦沉锡⑧沉银⑨OSP 板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——外层图——丝——热墨——丝印阻——外光成外光成（菲——终检曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI ——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻
木工工艺标准罗勇 一、细木制品所有木材检查： 1、木材含水率=12% （胶拼件木材含水率8—10%）: 2、木材斜纹成活程度二斜纹长度/水平长度X100%=20% ； 3、不得使用腐朽或尚在虫蚀的木材； 4、外表用材活节直径=1/5材宽或厚，且最大直径=5mm; 5、外表用料不得有死节、虫眼和裂缝； 6、内部用料的活节直径=1/4材宽或厚，且最大直径=20mm; 7、内部用料裂缝长度不大于构件长度：贯通裂10%，非贯通裂15%； &内部用料钝棱局部厚度=1/4材厚，宽度=1/5材宽； 9、涂饰部位或物品部位不得有有树脂囊； 10、应单一，材性稳定，纹理相近，对称； 11、同一胶拼件的树种，质地应相似； 12、包镶板件用衬条，应尽可能使用质地应相似的树种； 13、埋件应规定作防腐处理，细木制品成后宜立即刷防潮底油一遍。 14、细木制品宜采用榫眼加胶连接方法。有防火要求的细木工程必须按规定做防火处理。 二、壁柜、吊柜及固定家具安装 1?工艺流程 找线定位-框、架安装-壁柜、隔板、支点安装-壁（吊）柜扇安装？五金安装 2.找线定位：抹灰前利用室内统一标高线，按设计施工图要求的壁柜、吊柜标高及上下口。高度，考虑抹灰厚度的关系，确定相应的位置。 3.框、架安装：壁柜、吊柜的框和架应在室内抹灰前进行，安装在正确位置后，两侧框每个固定件钉2个钉子与墙体木砖钉固，钉帽不得外露。若隔断墙为加气混凝 土或轻质隔板时，应按设计要求的构造固定。如设计无要求时可预钻①5mm孔，深
70-100mm,并事先在孔内预埋木楔，粘107胶水泥浆，打入孔内粘结牢固后再安装固定柜。采用钢柜时，需在安装洞口固定框的位置预埋铁件，进行框件的焊固。在框、架固定时，应先校正、套方、吊直、核对标高、尺寸、位置准确无误后再进行固定。 4.壁柜隔板支点安装：按施工图隔板标高位置及要求的支点构造安设隔板支点（架）。木隔板的支点，一般是将支点木条钉在墙体木砖上，混凝土隔板一般是［形铁件或设置钢支架。 5.（吊）柜扇安装： 1）按扇的安装位置确定五金型号、对开扇裁口方向，一般应以开启方向的右扇为盖口扇。 2）检查框口尺寸：框口高度应量上口两端；框口宽度，应两侧框间上、中、下三点， 并在扇的相应部位定点划线。 3）根据划线进行框扇第一次修刨，使框、扇留缝合适，试装并划第二次修刨线，同 时划出框、扇合页槽位置，注意划线时避开上下冒头。 4）铲、易恰页槽安装合页：根据标划的合页位置，用扁铲凿出合页边线，即可剔合页槽。 5）安装：安装时应将合页先压入扇的合页槽内，找正拧好固定螺丝，试装时修合页 槽的深度等，调好框扇缝隙，框上每支合页先拧一个螺丝，然后关闭，检查框与扇平整、无缺陷，符合要求后将全部螺丝安上拧紧。木螺丝应钉入全长1/3,拧入2/3, 如框、扇为黄花楹或其他硬木时，合页安装螺丝应划位打眼，孔径为木螺丝的0.9倍直径，眼深为螺丝的2/3长度。 6）安装时开扇：先将框、扇尺寸量好，确定中间对口缝、裁口深度，戈U线后进行刨槽，试装合适时，先装左扇，后装盖扇。 7）五金安装：五金的品种、规格、数量按设计要求安装，安装时注意位置的选择， 无具体尺寸时操作就按技术交底进行，一般应先安装样板，经确认后大面积安装 6.成品保护
广西工业职业技术学院一氯甲烷生产工艺设计 系部：石油与化学工程系 专业：应用化工技术 班级：化工1032 学号：G201040232 姓名：
前言 甲烷氯化物包括一氯甲烷、二氯甲烷、三氯甲烷和四氯化碳，是一类常用的化学制剂，在化工、建材等多个领域有广泛的应用。其中一氯甲烷还常常作为中间体或者是反应组分应用于多个技术领域，它的重要性和应用的广泛型正在日益的扩大。作为合成甲基氯硅烷的基础原料，氯甲烷成本占甲基氯硅烷成本的40%，氯甲烷生产的经济模化一直是制约我国有机硅行业发展的关键性技术之一，国内外的生产现状表明我们存在的距离。随着我国加入WTO，国内有机硅的生产与发展已经面临更加激烈的国际竞争。如何提高氯甲烷的生产技术水平，尤其是有机硅单体生产企业利用有机硅单体副产盐酸合成氯甲烷进一步提高其工艺技术及装备水平的研究，其意义十分重大。一氯甲烷的生产方法主要有两种：甲醇氢氯化法和甲烷氯化法。本设计经过对比国内外各使用的生产方法、经济技术上的分析及根据国内综合情况，最终选择了甲醇氢氯化法的生产方法。
目录第一章一氯甲烷相关介绍 第一节一氯甲烷的基本性质 第二节一氯甲烷的应用 第三节国内外甲烷氯化物的发展概况 1.3.1国内 1.3. 2国外 第二章生产工艺设计 第一节生产方法的选择 2.1.1气—液相非催化法 2.1.2 气—液相催化法 2.1.3气—固相催化法 第二节甲醇氢氯化法生产原理 第三节物料衡算 第四节热量衡算 2.4.1.进料口 2.4.2塔顶 2.4.3塔釜
第一章一氯甲烷相关介绍 第一节一氯甲烷的基本性质 外观与性状：无色气体，具有醚样的微甜气味。 主要用途：用作致冷剂、甲基化剂，还用于有机合成。 熔点： -97．7 3 沸点： -24．2 相对密度(水=1)： 0．92 相对密度(空气=1): 1．78 密度 0.9159g/cm3 18C时溶解度280ml/水 饱和蒸汽压(kPa)： 506．62／22℃ 溶解性：易溶于水、氯仿、丙酮 , 能溶于乙醇等。 临界温度(℃)： 143．8 临界压力(MPa)： 6．68 燃烧热(kj/mol)： 685．5 燃烧爆炸危险性避免接触的条件：接触潮气可分解。 燃烧性：易燃 建规火险分级：甲 闪点(℃)： <-50 自燃温度(℃)： 632 爆炸下限(V%)： 7．0 爆炸上限(V%)： 19．0