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焦化厂生产流程(详细)

焦化厂生产流程(详细)
焦化厂生产流程(详细)

焦化厂的生产流程:

焦化厂一般由备煤车间、炼焦车间、回收车间、焦油加工车间、苯加工车间、脱硫车间和废

水处理车间组成。

根据焦炉本体和鼓冷系统流程图,从焦炉出来的荒煤气进入之前,已被大量冷凝

成液体,同时,煤气中夹带的煤尘,焦粉也被捕集下来,煤气中的水溶性的成分也

溶入氨水中。焦油、氨水以及粉尘和焦油渣一起流入机械化焦油氨水分离池。分

离后氨水循环使用,焦油送去集中加工,焦油渣可回配到煤料中炼焦煤气进入初

冷器被直接冷却或间接冷却至常温,此时,残留在煤气中的水分和焦油被进一步

除去。出初冷器后的煤气经机械捕焦油使悬浮在煤气中的焦油雾通过机械的方法

除去,然后进入鼓风机被升压至19600帕(2000毫米水柱)左右。为了不影响以后

的煤气精制的操作,例如硫铵带色、脱硫液老化等,使煤气通过电捕焦油器除去残

余的焦油雾。为了防止萘在温度低时从煤气中结晶析出,煤气进入脱硫塔前设洗

萘塔用于洗油吸收萘。在脱硫塔内用脱硫剂吸收煤气中的硫化氢,与此同时,煤气

中的氰化氢也被吸收了。煤气中的氨则在吸氨塔内被水或水溶液吸收产生液氨或

硫铵。煤气经过吸氨塔时,由于硫酸吸收氨的反应是放热反应,煤气的温度升高,

为不影响粗苯回收的操作,煤气经终冷塔降温后进入洗苯塔内,用洗油吸收煤气

中的苯、甲苯、二甲苯以及环戊二烯等低沸点的炭化氢化合物和苯乙烯、萘古马

隆等高沸点的物质,与次同时,有机硫化物也被除去了。

炼焦用煤的准备2009-06-26 10:38

分类:煤炭

字号:大中小

为了给焦炉提供足够数量和质量合格的煤料,焦化厂备煤车间担负着炼焦用煤的准备工作。备煤车间要完成来煤的装卸,贮存、倒运及煤的配合、粉碎、物送等任务。

有些中小型焦化厂入厂的是灰分较高的原煤,则备煤车间还设有洗煤脱水等工序。有些焦化厂为了稳定或降低装炉煤水分,备煤车间还设有煤料的干燥设施。

焦化厂用煤量很大,对于两座42孔的58型焦炉所组成的炉组,昼夜用煤量为:

这样大量的煤,在备煤车间进行一系列的处理,使之达到装炉煤的质量要求,并送到贮煤塔供焦炉使用。

第一节备煤车间的工艺流程及平面布置

一,备煤车间的工艺流程

备煤工艺根据原料煤的岩相组成,性质及其它具体情况,可采用配合粉碎(先配合后再粉碎)和各种煤先单独粉碎再配合两种流程。

它们在接受和贮存上是基本相同的,但在煤的配合与粉碎上则有先后顺序的差别。先配合后粉碎的工艺流程如图6—1;

这种流程的优点是:工艺简单,布置紧凑,操作方便,粉碎机后不需再设混合设备。缺点是当各单种原料煤的硬度差别较大时,粉碎粒度不均匀,对焦炭质量有一定的影响。

先分别粉碎后配合的工艺流程如图6—2,这种流程的优点是:各单种煤的粉碎细度可按其性质和要求进行控制,以达到改善焦炭质量的目的。但工艺过程复杂,需多台粉碎机,在配煤以后还需设有单独的混合设备。

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由于我国大多数炼焦煤的岩相差别不大,为了简化工艺,节省投资,多数焦化厂均采用先配合后粉碎的工艺流程。但有些焦化厂在配煤中配入一定数量的无烟煤粉或焦粉,以适应这些厂生产的需要,则这些无烟煤和焦粉均需单独粉碎后再和其它煤种配合,以保证焦炭质量。

二,备煤车间的平面布置

备煤车间为焦化厂的组成部分,它的布置决定于全厂总图的布置。备煤车间的平面布置与焦化厂所属性质有关,它是钢铁联合企业的一部

分还是单独的焦化厂,备煤车间的布置如同焦化厂一样,在确定布置时,不仅要从本车间的要求着想,而且要考虑到全面规划。

在符合生产工艺流程的要求下,应使布亦置紧凑,少占农田,不占良田,充分利用地形,因地制宜,并适当留有余地以便发展,减少土方量,减少地下或半地下作业,改善劳动环境。在确定备煤车间各工段的相互位置时,应尽量简化煤料输送线,使转运点少,操作管理方便。备煤车间煤料的运输量大,应合理安排铁路线,既要满足所运行的机车和车辆的要求,又应避免大量土方工程和修建大型桥涵构筑物。靠近江河时,应充分利用水运条件。

备煤车间通常与焦炉平行布置,主要有以下三种:

1)备煤车间布置在炼焦炉的焦侧,如图6-3。

这种布置的特点是;由于贮煤场靠近受煤、配煤而使由贮煤场往配煤槽送煤,或由受煤装置往贮煤场送煤输送距离缩短,同时由于贮煤场靠近筛焦楼,因此可以利用贮煤场的场地和设备来堆放焦炭,并使得运输距离变短。此外,备煤和筛焦的铁路线可以集中在一个地区。但是这种布置正是由于煤场靠近筛焦楼,因此使得焦炉和筛焦楼到炼铁车间距离增大,

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第七章炼焦炉

焦炉结构的发展大致经过四个阶段,即土法炼焦,倒焰式焦炉,废热式焦炉和近代的蓄热式焦炉。

我国早在明代就出现了用简单的方法生产焦炭的工艺。它类似于堆式炼制木炭;将煤置于地上或地下的窑中,依靠干馏时产生的煤气和部分煤的直接燃烧产生的热量来炼制焦炭,称为土法炼焦。土法炼焦成焦率低,焦炭灰分高,结焦时间长,化学产品不能回收,综合利用差。为了克服上述缺点,在十九世纪中叶出现了将成焦的炭化室和加热的燃烧室分开的焦炉,隔墙上设有通道,炭化室内煤干馏时产生的煤气经此流入燃烧室内,同来自炉顶的通风道内的空气混合,白上而下的边流动边燃烧,故称为倒焰式焦炉。干馏时所需热量从燃烧室经炉墙传给炭化室内的煤料。

随着化学工业的发展,要求从于馏煤气中回收有用的化学产品,为此将炭化室和燃烧室完全隔开,炭化室内生产的荒煤气送到回收车间分离出化学产品后,再送回燃烧室内燃烧或民用。

1881年德国建成了第一座回收化学产品的焦炉。由于煤在干馏过程中产生的煤气量及煤气组成是随时间变化的,所以炼焦炉必须由一定

数量的炭化室组成,各炭化室按一定的顺序装煤出焦,才能使全炉的煤气量及煤气组成接近不变,以实现稳定的连续生产,这就出现了炼焦炉纽。燃烧产生的高温废气直接排入大气,故称为废热式焦炉。

这种焦炉所产生的煤气几乎全部用于自身的加热。燃烧生成的1200~C的高温废气所带走的热量相当可观。为了减少能耗,降低成本,并将结余部分的焦炉煤气供给冶金化工等部门作原料或燃料,又发展成为具有回收废气热量装置的换热式或蓄热式焦炉。

换热式焦炉靠耐火砖砌成的相邻通道及隔墙,将废气热量传给空气,它不需换向装置,但易漏气,回收废气热量效率差,故近代焦炉均采用蓄热式。蓄热式焦炉所产生的焦炉煤气,用于自身加热时只需煤气产量的一半左右。它还可用贫煤气加热,将焦炉所产的全部煤气,作为产品提供给其它部门使用,这不仅可以降低成本,还使资源利用更加合理。

自1884年建成第一座蓄热式焦炉以来,焦炉在总体上变化不大,但在筑炉材料,炉体构造,炭化室的有效容积,技术装备等方面都有显著改进。随着耐火材料工业的发展,自本世纪20年代起,焦炉用耐火材料由粘土砖改用硅砖,使结焦时间从24—28h,缩短到14~16h。炉体使用寿命也从10午左右延长到20一25年甚至更长。由于高炉炼铁技术的发展,要求焦炭强度高,块度均匀,由于有机化学工业的发展需要,希望提高化学产品的产率。这就促进了对炉体构造的研究,使之既实现均匀加热以改善焦炭质量,又能保持适宜的炉顶空间温度以控制二次热解而提高化学产品的产率。

近年来,焦炉向大型化、高效化发展,焦炉发展的主要方向是大容积(由30年代的20m^3级发展至现代的70m^3级),采用致密硅砖,减薄炭化室墙和提高加热火道的标准温度.

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第一节焦炉的基本结构和我国现有焦炉的炉型

一、焦炉炉型的分类

现代焦炉因火道结构,加热煤气种类及其入炉方式,实现高向加热均匀性的方法不同等分成许多型式。

因火道结构形式的不同,焦炉可分为二分式焦炉,双联火道焦炉及少数的过顶式焦炉。

根据加热煤气种类的不同,焦炉可分为单热式焦炉和复热式焦炉。

根据煤气入炉的方式不同,焦炉可分为下喷式焦炉和侧入式焦炉。

如58型焦炉的全称应为:双联火道,废气循环,加热煤气下喷的复热式焦炉。

二,我国现有焦炉的炉型

我国使用的焦炉炉型,在建国初期1953年以前主要是恢复和改建解放前遗留下来的奥托式,考贝式,索尔维式等老焦炉。1958年以前建设了一批原苏联设计的nBP型IlK型焦炉。1958年以后,我国自行设计建造了一大批适合我国实际情况的各种类型的焦炉。主要有大型的双联火道焦炉,高5.5m的大容积焦炉,58-I型和Su—Ⅱ型焦炉。中型焦炉:两分下喷复热式焦炉。小型焦炉:66型,70型及红旗3号等炉型。形成了大,中、小型的焦炉系列。改革开放以来我国又引进和自行设计建造了一批具有世界先进水平的新型焦炉,它们是由日本引进的新日铁M型焦炉(上海宝钢焦化厂),鞍山焦耐院为宝钢二期工程设计的6m高的下调式JNX60-87型焦炉及58型焦炉的改进型下调式JNX43~83,以及1982年设计的6m高焦炉JN60-82型等。

这些焦炉的炉型及基本尺寸如表7-1所示,

三、现代焦炉的结构

现代焦炉虽有多种炉型,但都有共同的基本要求;

1)焦并长向和高向加热均匀,加热水平适当,以减轻化学产品的裂解损失。

2)劳动生产率和设备利用率高。

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第八章炼焦炉的机械设备和操作

第一节护炉设备

焦炉砌体的外部应按装护炉设备,如图8-1。这些设备包括:炉门框和保护板,护炉柱,纵横拉条、弹簧及炉门等。

一,护炉设备的作用

护炉设备的主要作用是利用可调节的弹簧的势能,连续地向砌体施加足够的,分布均匀合理的保护性压力,使砌体在自身膨胀和外力作用下仍能保持完整、严密,从而保证焦炉的正常生产。

1 炉体纵向膨胀及护炉设备的作用炉体纵向膨胀靠设在斜道区和炉顶区的膨胀缝吸收,正常情况下,抵抗墙只产生有限的向外倾斜,砌体在纵向膨胀时对两端抵抗墙产生向外的推力。与此同时,抵抗墙和纵拉条的组合结构给砌体以保护性压力。

当此力超过各层膨胀缝的滑动面摩擦阻力时,砌体内部发生相对位移使膨胀缝变窄。膨胀缝所在区域的上部负载越大,膨胀缝层数越多,滑动面越大越粗糙,甚至在滑动面上误抹灰浆,则摩擦阻力越大,抵抗墙所受推力就越大。我国焦炉抵抗墙水平推力的设计数据如表8-1。与此相应,每根纵拉条的拉力应保持在20x 9.807x10^325x 9.807x10^3N。

纵拉条失效是抵抗墙向外倾斜的主要原因,这不仅有利于炉体的严密性,而且使炭化室墙呈扇形向外倾斜。

2 炉体横向膨胀及护炉设备的作用

炉体横向(即燃烧室长向)膨胀不设膨胀缝,烘炉期间,随炉温升高炉体横向逐渐仲长。投产后2—3年内,由于二氧化硅继续向鳞石英转

化,炉体继续伸长,以后逐渐稳定。正常情况下,年伸长量在5mm以下。

横向膨胀时,每个结构单元沿蓄热室墙底层砖与基础平面间滑动层作整体滑动.靠机

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焦两侧护炉设备所施加的保护性压力保证砌体在膨胀过程中完整、严密。但是,无论烘炉还是生产期间,炉体上下各部位温度不同,致使膨胀量不同,而硅砖又近乎刚体,故砌体升温过程中出现砖缝拉裂是不可避免的。为此,要保持砌体完整,严密,除在筑炉时,充分考虑耐火泥的烧结温度和保证砖缝饱满外,要求护炉设备加给砌体的高向保护性压力,应同各部位的膨胀量相适应。

3 护炉设备的其它作用

在结焦过程中煤料膨胀以及推焦时焦饼压缩所产生的侧压力,使燃烧室整体受弯曲应力,在伸长的一侧产生拉应力。炉墙内从炭化室侧到燃烧室侧的温差,也使炭化室墙产生拉应力。因此护炉设备的作用也在于用保护性压力来抵消这些拉应力。此外,开关炉门时炉体受列强大的冲力。推焦时焦饼被压缩后产生的静弯摩擦力等,都需要护炉设备将砌体箍紧,才能具有足够的结构强度。另外,炉柱还是机焦侧操作台和集气管等设备的支架。

二、保护板和炉门框

保护板与炉门框的主要作用是将保护性压力均匀合理地分布在砌体上,同时保证炉头砌体、保护板,炉门框和炉门刀边之间的密封。因此,要求其紧靠炉头且弯曲度不能过大.

1 种类与性能

目前,我国焦炉用的保护板分为大、中、小三种类型,如图8—2、8—3和8—4。并以此配合相应的炉门框。各型保护板的性能比较见表8—2。

现在大型焦炉均采用大保护板,原使用小保护板的已陆续改用中保护板,小保护板仅用于小型焦炉。

产品说明书及工艺描述

附件G 出口食品生产企业产品说明书 填写说明:1.产品名称应采用能反映产品真实属性的专用名称; 2.所用原、辅料应填写 配料清单;3.产品特性指水分活度a w, pH等;4.产品规格指内、外包装的材料及包装形式;5.保存方式指贮藏温度及其他贮藏条件; 6.预期用途指产品预期使用者和使用方法(如 即食或进一步加工处理后食用等);7.产品卫生质量标准包括国际标准、国家标准、进口国标准、行业标准、企业标准的标准名称和标准编号。 附件3 出口食品生产企业生产加工工艺 产品名称

保温 保温是巧克力生产的重要工 序。保温的作用在于控制可可脂在 不同的温度下相态的转换,从而达 到调质的作用。 保温的温度一般控制在45 C 60 C 浇摸 冷凝冲摸 涂层 浇模用的巧克力料要严格控制 温度和粘度。温度过高会破坏已经 形成稳定晶型的可可脂晶型。使成 品质构松散,缺乏收缩特性,难于 脱模,在贮存中易出现花斑或发暗 现象。温度过低,物料粘稠,浇模 时定量分配困难, 且物料内汽泡难 以排除,制品易出现蜂窝。所以在 成型过程中,物料应始终保持准确 的温度,并要求保持在最小的温差 范围内。 浇摸后的巧克力要求及时送 螺旋速冻机冷凝。 从速冻机出来的巧克力,经 传送带运到冲模机,气压冲模 涂衣成型的巧克力称为夹心巧克 力,多是根据夹心而命名的。如花 生夹心巧克力、杏仁夹心巧克力 等。对涂衣成型工艺有下列要求: (1)制心子和对心子的要求:心 子的性质和香味要能与巧克力外衣 和谐地结合,具体要求是口感柔 软,易溶化,不粘滞糊口以及不会 引起形态变化、渗透穿孔、胀缩破 裂、酸败变质、虫驻和霉变等。涂 衣时心子和温度一般要低于外衣温 度5C左右。 (2)制外衣和对外衣的要求: 涂衣用的巧克力料中的可可脂要 室内温度控制在18C?22 r 冷库温度W -18 C ;库内外温差 般不超过10C。 控制气压 心子浆温度》外衣浆温度5C ; 浆料 温度一般控制在40C?55C

产品开发流程

如何理解认识产品开发流程 产品开发流程是指企业用于想象、设计和商业化某种产品的序列步骤或活动。有的企业界定和遵循清晰而细致的产品开发流程,有的企业甚至不能描述出流程来。每个企业建立的流程与其他企业都有略微的区别,对于不同的开发项目也可能采用不同的流程。 1. 建立产品开发流程的意义 ⑴质量保证:产品开发流程确定了开发项目的阶段和沿着开发流程的节点。假定这些阶段和节点的选择是正确的,那么遵循产品开发流程就是保证最终产品质量的方式。 ⑵协调:清晰的产品开发流程发挥着主计划的作用,它规定开发团队中每个参与者的角色。当需要团队成员贡献与交换信息资料时,该计划将保证团队成员之间的沟通途径。 ⑶计划:产品开发流程包含了完成每个阶段的自然界限。这些界限的时间排列有助于整个开发项目时间表的制定。 ⑷管理:产品开发流程是评估即将完成的开发活动效果的标难。通过实际事件和已经建立的流程之间的对比,管理者可以识别出可能出现问题的原因。 ⑸提高:将企业的开发流程进行整理归档,有助于提高对于信息的识别能力。 2. 产品开发流程的基本框架 基本的产品开发流程包括六个部分。流程的输入是任务陈述,输出是产品投产。任务陈述为产品识别目标市场,提供产品的基本功能描述并指定任务的商业目标;产品投产就是准备向市场投放可以购买的批量产品。 首先创造出可选择的产品概念,然后缩小产品的可选择范围以提高产品的特殊性,直到该产品可以被生产系统可靠地、重复地生产出来为止。尽管对于某些有形产品,生产流程和营销计划也包括在产品开发流程中,但大多数开发阶段都是以产品状态定义的。 其次是将产品开发流程视为信息处理系统。要客观、谨慎地制订各种输入,包括任务陈述,以及可用的技术能力、产品平台和生产系统。通过多种行为对输入进行处理,形成具体的产品特征、概念和设计细节。直至有效产生并传达生产和销售所必需的所有信息。 3. 产品开发流程的六个基本阶段 ⑴规划阶段 规划经常被作为零阶段,是因为它先于产品开发过程。这个阶段始于公司策略,并包括对技术开发和市场目标的评估。规划阶段的成果是对项目任务的陈述,即定义产品的目标市场、商业目标、关键假设和限制条件。 ⑵概念开发阶段 概念开发阶段的主要任务是识别目标市场的需要,产出并评估可选择的产品概念,为具体开发制定出具体的目标概念。产品概念是指产品形状、功能和特性的描述,通常附有整套的专业词汇、竞争产品分析和项目的经济分析。 ⑶系统水平设计阶段 系统水平设计阶段包括产品结构的定义以及产品子系统和部件的划分。生产系统的最终装配计划也通常在此阶段定义。该阶段的产出通常是产品的几何设计、每个产品子系统

电子产品制造过程

电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落,无论是我们平常用的手机、计算机;还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机;以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说,电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢,本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计,元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板,把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板,英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board),是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成,单面板只有一面有铜箔,一面为焊接面,另一面为元件面,主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线,应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高,连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 (1)把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理,不合格的器件不能使用。 (2)对元器件进行整形,使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求:所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因,根部容易折断;手工组装的元器件可以弯成直角,但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角,圆弧半径应大于引脚直径的1~2倍;要尽量将

4D产品简介与制作工艺

4D产品简介及制作工艺 概述 DLG 、DEM、DOM 、DRG各自作为一种产品历史已经很悠久了。由于受到计算机的发展的限制,主要受到计算机处理速度和硬盘容量的限制,发展的并不十分迅速。90年代计算机技术的飞速发展,给“4D”技术带来了勃勃生机。 在我国国家测绘总局97年10月在召开了“4D生产工作会议”,会议成立技术组,设备组,资料组。11月在召开了“98年数字产品规模化生产管理工作座谈会”。会议主要围绕4D产品的生产进行。从资料的准备,设备的购置,软件的确定,技术规定的制定进行了详细的讨论。98年开始在测绘局,测绘局,测绘局,测绘局等进行数字产品规模化生产。主要以七大江河防洪区域及洪水威胁区、地质勘探为主进行DOM,DEM的生产工作。 一、数字线划地图 数字线划地图(DLG) 数字线划地图(Digital Line Graphic 简称DLG)是现有地形图上基础地理要素的矢量数据集,且保存要素间空间关系和相关的属性信息。 数字高程模型 数字高程模型(DEM) 数字高程模型(Digital Elevation Model 简称DEM)是在高斯投影平面上规则格网点平面坐标(X,Y)及其高程(Z)的数据集。 数字正射影像图 数字正射影像图(Digital Orthophoto Map 简称DOM)是利用数字高程模型对扫描处理的数字化的航空相片/遥感相片(单片/彩色),经逐象元进行纠正,再按影像镶嵌,根据图幅围裁剪生成的影像数据。一般带有公里格网、图廓/外整饰和注记的平面图。 数字栅格地图 数字栅格地图(DRG) 数字栅格地图(Digital Raster Graphic 简称DRG)是纸质地形图的数字化产品。每幅图经扫描、纠正、图幅处理及数据压缩处理后,形成在容、几何精度和色彩上与地形图保持一致的栅格文件。 二、4D产品的特性 DLG 数据量小,便于分层,能快速的生成专题地图所以也称 字矢量专题信息(Digital Thematic Informatiom 简称 DTI)。 基本容:地物、地貌、属性信息、元数据。 数据格式: dwg/dxf、e00、dgn 获取方法:扫描矢量化野外获取摄影测量方法 常用软件:Geoway、Autocad、Arcinfo、Microstation DEM DEM的水平间距可随地貌类型不同而改变。根

组件生产工艺流程简介)

组件生产工艺 组件线又叫封装线,封装是太阳能电池生产中的关键步骤,没有良好的封装工艺,多好的电池也生产不出好的组件。电池的封装不仅可以使电池的寿命得到保证,而且还增强了电池的抗击强度。产品的高质量和高寿命是赢得可客户满意的关键,所以组件板的封装质量非常重要。 1、分选

此为组件的第一道工序,在本道工序中,首先将电池片进行初步筛选,将不符合标准的电池片,如色差片,崩边片,缺胶片,断栅片等等分类放置在一起,将合格的电池片按照机器焊接每打100片的数量清点好。 2、焊接

焊接工序采用最先进的德国进口TT1200焊片机。1200指的时每小时一台机器可以焊接1200片电池片,也就是说老式焊片机3秒焊接一片,新式焊片机2.8秒左右焊接一片。焊接机采用不接触涂布装置、影响定位系统、红外焊接装置、自动抓取机器人等部分组成。影响定位系统有效挑选出破片、裂片等装置,有效的保证了焊接品质。 在此工序中由“自动焊片机”将单片电池片和涂锡铜带焊接成一串,再由提取ABB机器人将每串电池串提取到铺设好EVA的玻璃板上。ABB机器人能够准确按照设置的间距,将电池串排列到好,精确误差在0.5mm以内。 TT焊片机彻底替代了原始的手工焊接,不仅在产量上有了很大的提高,更在质量上有明显的改善。焊接处理的组件没有杂物、锡渣等。3,叠层(也称排片)

叠层为组件生产过程中的一道关键岗位,这道工序主要将焊接好的电池串连接成电路。每相邻的电池上都要粘贴2到3条高温胶带,目的是防止电池串发生移位等情况。之后用烙铁将汇流条焊接在每串的两端,按照正负极的正常方式将组件做成一个完整的导通发电体。4、隐裂测试

新产品开发试生产流程

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工厂生产管理流程和制度全

工厂生产管理流程及制度 工厂生产管理流程及制度(从原材料进厂(检测)—生产---检测—出厂—技术指导—维修抢修) 一、原材料进厂检验制度 1、原材料进厂后,仓库保管人员应及时把取样通知单及质量证明书,一起送交理化室,通知取样鉴定。 2、理化室接到取样通知后,应立即进行取样鉴定,在付款期内得出鉴定结果。 3、原材料的检查标准,一律按国家标准,以本厂的技术规定和鉴定的合同为依据。 4、材料鉴定后,符合有关标准或合同条文,理化室要根据本厂制定的原材料使用技术标准,确定投用项目,填写材料历史卡,并将鉴定结果通知供销仓库。 5、原材料经检查不符合国家标准及有关合同条文,理化室要及时上报,由品管部和技术部商定处理意见,同时书面通知财务部,拒绝付款。如果经厂有关部门协商可以代用,并不影响质量的可以入库,但必须办理手续,经使用车间同意并签写材料代用单,送交技术部,品管部研究,总经理批准,否则一律不准代用或入库。 6、原材料进厂,有些检验项目由于条件限制不能检查,可以到外单位或有关部门解决,但其结果必须经品管部、技术部签字生效。 7、材料必须专料专用,如需代用,需经有关部门分析、研究,同意后由技术部和品管部联合通知有关部门方可投入生产。 二、生产管理制度 生产管理是公司经营管理重点,是企业经营目标实现的重要途径,生产管理包括物流管理、生产过程管理、质量管理、生产安全管理以及生产资源管理等。为合理利用公司人力、物力、财力资源,进一步规范公司管理,使公司生产持续发展,

不断提高企业竞争力,特指定本制度。本制度是公司生产管理的依据,是生产管理的最高准则。 1、生产过程管理是公司各级管理员、一线作业人员都必须遵守的管理制度。 公司各级管理员、操作员必须严格按照生产过程管理工作,时刻树立效率意识、质量意识、安全意识。 2、生产过程管理要求公司各级管理员时刻树立持续改进意识,以思促管,防止管而 不化;要求公司所有作业人员树立节能高效意识。 3、生产管理人员在接到客户订单后要仔细分析订单,看清客户的每一点要求,防止 盲目生产。 4、生产管理人员明确客户要求后,应立即通知准备生产资源(包括材料、工具、模 具) 5、生产部门根据客户交期的急缓程度安排领料,暂时不急的产品先不领料,保证生 产车间物流流畅,避免生产资源积压在车间影响车间生产,交期急迫的要马上组织人员立即投入生产。 6、车间主管每天必须如实编写《生产日报表》,记录当天实际完成的生产任务,以 书面形式向厂长汇报。 7、产品经检验合格后要及时送入仓库,以便及时组织发货。 8、车间管理员要及时关注车间物流状况(物料标示状况、物料供应状况、 通道是否顺畅)、机器运转状况(机器或模具运转效率)、员工工作状况(员工精神状态、工作熟练程度),随时指导员工解决生产过程中出现的问题,对于个人不能解决的问题要及时向班组长,再由班组长逐级反映。 9、生产过程中出现任何问题可能影响交期的都要及时向领导汇报,并采取紧急措施

组件工艺流程中英文版

中文:太阳能电池组件生产工艺 组件线又叫封装线,封装是太阳能电池生产中的关键步骤,没有良好的封装工艺,多好的电池也生产不出好的组件板。电池的封装不仅可以使电池的寿命得到保证,而且还增强了电池的抗击强度。产品的高质量和高寿命是赢得可客户满意的关键,所以组件板的封装质量非常重要。 工艺流程如下: 1、电池检测—— 2、正面焊接—检验— 3、背面串接—检验— 4、敷设(玻璃清洗、材料切割、玻璃预处理、敷设)—— 5、层压—— 6、去毛边(去边、清洗)—— 7、装边框(涂胶、装角键、冲孔、装框、擦洗余胶)—— 8、焊接接线盒—— 9、高压测试——10、组件测试—外观检验—11、包装入库; 1.2工艺简介: 在这里只简单的介绍一下工艺的作用,给大家一个感性的认识,具体内容后面再详细介绍: 1、电池测试:由于电池片制作条件的随机性,生产出来的电池性能不尽相同,所以为了有效的将性能一致或相近的电池组合在一起,所以应根据其性能参数进行分类;电池测试即通过测试电池的输出参数(电流和电压)的大小对其进行分类。以提高电池的利用率,做出质量合格的电池组件。 2、正面焊接:是将汇流带焊接到电池正面(负极)的主栅线上,汇流带为镀锡的铜带,我们使用的焊接机可以将焊带以多点的形式点焊在主栅线上。焊接用的热源为一个红外灯(利用红外线的热效应)。焊带的长度约为电池边长的2倍。多出的焊带在背面焊接时与后面的电池片的背面电极相连。(我们公司采用的是 手工焊接) 3、背面串接:背面焊接是将36片电池串接在一起形成一个组件串,我们目前 采用的工艺是手动的,电池的定位主要靠一个膜具板,上面有36个放置电池片的凹槽,槽的大小和电池的大小相对应,槽的位置已经设计好,不同规格的组件使用不同的模板,操作者使用电烙铁和焊锡丝将“前面电池”的正面电极(负极)焊接到“后面电池”的背面电极(正极)上,这样依次将36片串接在一起并在组 件串的正负极焊接出引线。 4、层压敷设:背面串接好且经过检验合格后,将组件串、玻璃和切割好的EVA 、玻璃纤维、背板按照一定的层次敷设好,准备层压。玻璃事先涂一层试剂(primer)以增加玻璃和EVA的粘接强度。敷设时保证电池串与玻璃等材料的相对位置,调整好电池间的距离,为层压打好基础。(敷设层次:由下向上:玻璃、EVA、电池、EVA、玻璃纤维、背板)。 5、组件层压:将敷设好的电池放入层压机内,通过抽真空将组件内的空气抽出,然后加热使EVA熔化将电池、玻璃和背板粘接在一起;最后冷却取出组件。层压工艺是组件生产的关键一步,层压温度层压时间根据EVA的性质决定。我们使用快速固化EVA时,层压循环时间约为25分钟。固化温度为150℃。 6、修边:层压时EVA熔化后由于压力而向外延伸固化形成毛边,所以层压完毕应将其切除。 7、装框:类似与给玻璃装一个镜框;给玻璃组件装铝框,增加组件的强度,进一步的密封电池组件,延长电池的使用寿命。边框和玻璃组件的缝隙用硅酮树脂填充。各边框间用角键连接。

新产品开发工作流程

新产品开发工作流程1.流程工作内容

2.流程具体实施要求 新产品的开发流程根据以下几个阶段来考虑完善(顾客有明确要求的汽车主机厂整车付新产品开发执行APQP程序): 顾客要求评审(合同评审) 2.1.1顾客要求评审的输入有三种: 1)顾客新要求,评审依据:《顾客要求评审表》; 2)产品变更要求,评审依据:《产品变更通知单》; 3)顾客确认不合格,评审依据:《新产品开发样品顾客确认通知单》。 2.1.2顾客要求评审的输出有三种: 1)顾客要求明确,公司有能力达到,纳入开发计划; 2)顾客要求不明确,需进一步沟通后纳入开发计划; 3)顾客要求明确,但公司没有能力达到,暂不纳入开发计划。 2.1.3技术部是新产品开发顾客要求评审(合同评审)的组织者。评审的模式及时间节点:销售部将《顾客要求评审表》或《产品变更通知单》《新产品开发样品顾客确认通知单》传递给技术部 1)简单产品(比如单口型挤出、单件产品、不涉及外协加工等),技术部根据以往经验和当前公司能力初步判定能否满足顾客要求;如无法独自判定,则组织生产、供应和相关人员进行评审确定。能够开发的项目,技术部进行产品工艺分析,确定原材料、工艺流程和技术文件完成时间并编制《新产品开发计划》交生产部及责任车间评审开发各阶段的完成时间。

技术部根据开发计划的评审时间确定产品交付时间,填写完成《顾客要求评审表》或《产品变更通知单》。最终将单据交回销售部。销售部将经过审批的单据分发到相关部门。如果进行开发,技术部据此组织开发计划实施。 时间节点,技术部自接单时刻计算,两个工作日完成(当日下班前一小时的接单计入次日)。特殊情况,技术部在接到销售部单据两个工作小时内销售部提出延长评审时间的要求,销售部同意或请示上级领导同意后,按同意的时间节点完成。 2)复杂项目或整车付产品项目的开发,技术部组织相关技术人员、供应部、生产部、质保部和生产车间召开项目开发评审策划专题会议,对开发项目进行评审策划,将最终结果填写在《产品开发项目评审记录表》与《项目开发评审策划书》上,形成评审结论。 根据评审结论,《顾客要求评审表》要求的相关部门填写完成此单据,在规定的时间前返回销售部。如果进行开发,技术部据此编制开发计划和技术文件。 时间节点,技术部自接单时刻计算,五至七个工作日完成(当日下班前一小时的接单计入次日)。特殊情况,技术部在接到销售部单据两个工作小时内销售部提出延长评审时间的要求,销售部同意或请示上级领导同意后,按同意的时间节点完成。 编制新产品开发计划 2.2.1新产品开发计划的输入有四种: 1)《顾客要求评审表》; 2)《产品变更通知单》; 3)《质量问题反馈单》中涉及到需要进行产品开发(完善)的相关措施; 4)经过顾客确认上次开发样品不合格的《新产品开发样品顾客确认通知单》。 2.2.2新产品开发计划的输出:项目负责人编制新产品开发试制技术文件和开发计划的实施。 2.2.3新产品开发计划的编制 技术部根据上述“输入”编制新产品开发计划。 1)对于前述第1种评审模式确定的开发计划的编制 技术开发部确定开发计划中的具体工艺流程项目,根据顾客要求数量(主要是根或套),由技术部在开发计划中增加相应的余量(余量的目的是为了留样和车间的损耗,从而保证最终入库的数量满足顾客要求)。采用x+x的格式,例如顾客数量要求5套,开发计划上可能是5+5套,后者的+5为挤出车间的余量,故挤出车间要按10套进行生产。材料数量由技术部在开发计划上注明实际用量和种类,由生产部根据生产情况进行适应的调整。由生产部组织相关责任车间评审各阶段的具体实施和完成时间,相关责任车间负责人分别在《新产品开发计划》签字,《新产品开发计划》经技术部负责人(或其代理人)批准后下发到生产部和相关责任车间。 2)对于前述第2种评审模式确定的开发计划的编制 技术部根据《项目开发评审策划书》直接编制《新产品开发计划》经技术部负责人(或其代理人)批准后下发到生产部和相关责任车间。 编制新产品试制技术文件

某生产企业管理流程大全

某生产企业全套管理流程 目录 目录 ............................................................................................................................................ I 第一章订单流程 (1) 第二章生产流程 (2) 第三章销售流程 (3) 一、样品库管理流程 (3) 二、定单报价流程 (3) 三、定单签定流程 (5) 四、客户接待流程 (6) 五、定单更改流程 (7) 六、提货流程 (8) 七、商检流程 (9) 第四章采购流程 (10) 一、坯布采购及收料流程 (10) 二、辅料采购及收料流程 (12) 三、应急采购及收料流程 (14) 第五章库存流程 (16) 一、计划内领料流程 (16) 二、计划外领料流程 (17) 三、退料流程 (18) 四、盘存流程 (19) 五、随收随付流程 (20) 六、不合格品处理流程 (22) 第六章人力资源流程 (23)

一、员工档案管理流程 (23) 二、招聘计划制订流程 (24) 三、招聘流程 (25) 四、解聘流程 (26) 五、排班流程 (27) 六、请假流程 (28) 七、出差流程 (29) 八、刷卡流程 (30) 九、员工薪酬管理流程 (31)

第一章订单流程 纺织印染行业,主要运行的是订单生产方式,因此,Enterpoint的主流程设计以订单为主线。

第二章生产流程 一般印染厂的产品主要有印花、染色、染整。主要的加工方式有:平幅、绳状。一般主要以平幅加工为主。

产品生产介绍及总结报告

产品生产介绍及总结报告 一:产品生产介绍 1)过程记录 周一我们来到实训室,李老师首先给给我们介绍了陶瓷的一些生产步骤,主要包括釉料和坯料的制备,并且要使釉料和坯料的应力相匹配,避免烧制时使成品产生裂缝,影响成品质量,然后将我们分成四组,分别用不同的制作方法制作陶瓷工艺品。因为学校提供给我们的是从陶瓷厂买来的陶瓷坯体,所以我们只要配置釉料即可。 釉料配方 接下来几天我们主要是取泥→练泥→捏制成型→干燥→修坯→上釉→白坯检查→烧成→釉上修饰(手捏成型) 取泥→加水球球磨→注浆→脱模→干燥→修模→上釉→烧成(注浆成型) 2)问题记录 a)练泥时一定要认真练、练到揉捏时不出现分层为止,否则作出的产品容易开裂等一些问题。 b)在做完手捏的东西后,不要立刻就把它拿到阳光底下晒干,那样东西比较容易开裂。 页脚内容1

c)在修正烘干后的成型品时,应该小心、细致点,不要把东西弄坏了。 d)我们组还做了注浆成型,成型前应把要成型的模清理干净,还要把握好浆体的稠度是否合 适。 e)上秞时要注意施的釉是否均匀的附在要施的东西上,底部除外。 f)烧成时与其他的作品连载了一块。 二:产品质量介绍及原因分析 质量评定:1)手捏成型:捏制素坯形状较好,基本无裂纹,烘干后在转移到教室的时候被碰掉了一块。2)注浆成型:烧成的时候和其他的东西连载了一起。 原因分析:制作时比较心细,能充分把握产品的特点,但是釉料的色彩把握不准,而且料浆色彩单一,破坏了整体。烧制时把两物品摆放的间距太小了。 三:总结报告 1、收获:通过一周的实训,我们获得了自己的劳动产品,不管好与差,都让我们获得了满足感。在制作过程中,我们学习了陶瓷制作的相关步骤和评定质量的一系列参数,进一步掌握专业基础知识并付诸实践检验。通过实训,系统的了解了小规模的陶瓷制作工艺,虽然以后不一定从事本专业,但这也是难得的一次动手制作的经历。 2、心得:在制作过程中要有耐心,全神贯注。那样才可能真正的做好一件事。 3、需要改进的地方:在修坯过程正不够专心,导致坯体有点断裂。 四:成果展示 页脚内容2

产品研发流程

新产品研发流程 内容: 企业的组织机构 新产品研发流程 生产工艺流程

企业组织机构 企业组织机构图(以****公司为例) 开发部主要职责: 1、技术创新 1).及时搜集整理国内外产品发展信息,及时把握产品发展趋势,组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2).负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3).编制生产工艺流程及工艺文件, 4).负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1).负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书;改进和规范工艺流程。 2).负责制定公司产品的企业标准,实现产品的规范化管理。 3).及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题,确保经营工作的正

常进行。 主要岗位:电子线路设计、结构设计、工艺设计(电装工艺、钳装工艺、机加工工艺) 岗位职责: 线路、结构设计人员 进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计;结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件,负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系: 产品设计就是设计出你想要的产品,工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品;设计是产品从概念到模型的一个转换过程,而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程,设计需要了解工艺,工艺实现不了的设计是没意义的设计,工艺也需要明白设计的意图,否则不能很精确的反映出设计,产品设计和工艺设计应该

浅析企业生产经营管理的工作流程

浅析企业生产经营管理的工作流程 企业是盈利为目的的经济组织,它以生产和经营商品盈利而存在,在生产和经营中要靠管理来维持正常运营。 “管理”就名词而言,管是指控制,理是控制的方法和手段。企业管理的概念就是指企业在商品生产和经营过程中的控制方法和手段。管理好不好,科学不科学,取决于运用控制方法及手段过程中形成的制度和流程是否规范、严密和科学。管理方法和手段并无常形,一百个企业就有一百个管理特点,它跟社会时代背景、企业的基础环境、员工的基本素养等有密切联系。因此,管理的方法和手段并不是越高级越好,合适、并不断与时俱进的才是最好的。 企业在经营过程中的管理活动主要通过两个方面的互动来体现:一,人对事的互动,即人要做对的事和把对的事做好;二、人对人的互动,即通过尊重和重视人性特征以最大限度地发挥人的潜在积极因素。两个互动的核心内容是一切为了做某件事,即这件事有谁去做、做什么、如何做,围绕这一做事的过程必须有一个规范的程序才能确保有效实施和有序进行,这种程序就形成了工作流程,在企业管理的范畴就包括了战略、制度、工艺、标准和流程等等。 在企业管理工作中,我们容易忽视工作流程,易将制度与流程混淆,而企业的一切管理工作恰恰是依靠流程来圆满完成工作任务的,因此,我们必须了解流程与制度的区别,工作流程的内容和它的作用及重要性。 一、流程与制度的区别。制度是保证企业经营过程中纪律、效率、

秩序和积极性,他是防止员工做“错”的事和不让“坏人”做坏事的作用。而工作流程是要求员工做正确的事(也就是对的事),并保证员工将正确的事和对的事做好。所以,国外企业管理者形象的比喻,即使员工是“傻瓜”按照流程工作也能把正确的事和对的事做好。在我国企业战略投资靠拍脑门的比较多,而跨国公司在这方面事前周密调查,花几千万甚至上亿美金请知名咨询公司进行咨询。跨国公司战略投资的失误几率就非常小,而我国企业的拍脑门、长官意志和个人说算的战略投资必然会带来众多失误。 跨国公司来我国寻找合作方,他们是在我国企业里看厕所、看食堂、看集体宿舍再看现场,再谈合作的其他细节。看厕所、看食堂、看集体宿舍几乎是所有跨国公司考核分供方的前期流程。可想而知,厕所和食堂都弄不好的企业其管理水平又会如何?集体宿舍管不好的企业,员工又如何能留得住。看跨国公司的1400多页的分供方管理流程,我们的感觉是既自叹不如,又想到急需在各项流程建设上下功夫,靠流程来保证做好正确的事和对的事。当然,跨国公司有上百年的历史他们在管理的提升中建立、健全和完善了各项工作流程。我国改革开放仅三十几年,讲管理、讲效率也只有近20年历史。建立健全完善的工作流程,既是当务之急,又是提升管理水平最基本的手段。二、工作流程有五大要素组成 工作流程中的主要五大要素为:计划—组织—实施—措施—总结。计划主要是设定做事的目标,制定标的物和工作任务,称之为做事的方向,计划的核心是决策民主和筹划科学。第二步是组织,组织的内容

工艺流程及其描述

xx 有限公司沙棘籽油软胶囊生产工艺流程图及其说明 生产工艺流程图 注:※号为CCP 点 表示洁净区 表示普通工序 表示洁净加工工序

生产工艺流程描述 2.1原料的采购 采购计划初步拟定:由销售部根据市场需要和产品库存制定生产计划,并确认原辅料库存,若原辅料库存数量不能满足生产需要时,应及时通知采购人员进行采购。 2.2原料验收: 库管员及时通知质量部取样,质量部依据《原辅料检验标准》进行检测,库管员凭质量部出具的检验报告单,办理入库手续,不合格则通知采购员作退货处理。 2.3组织生产: 2.3.1由销售部向质量部下达《生产、包装指令》,质量部根据产品工艺配方向生产部下达《生产指令》,由生产工艺员再次确认工艺配方,然后向生产各工序下达分解指令。 2.3.2混料:工序接到生产指令后,根据指令领取物料,在进入洁净区前进行脱包灭菌(用紫外灯或臭氧发生器进行灭菌),称量放入乳化罐混匀,乳化好后用200目的筛网过滤,将其中可能存在的杂质过滤清除,混好料液贮存于料液罐中置于药液区存放待生产。 2.3.3溶胶:溶胶工序操作人员接到指令领取明胶、甘油等,首先在进入洁净区前进行脱包灭菌,灭菌后按工艺要求将明胶、甘油、纯化水按比例称量入罐溶胶,溶好的胶液抽真空后对其黏度检测(2-4OE)放胶。放胶时要用120目的筛网过滤将其中可能存在的杂质滤除,在溶胶过程中因溶胶温度在76℃-80℃,此温度足可以杀死原料中可能存在的细菌。将溶好的胶液放置在胶罐中保温静置待用。 2.3.4压丸:压丸工序根据指令选择模具,安装调试后,把混好的料液和备好的胶液进行上机操作,上机时要注意胶皮的厚度、内容物的装量等,同时要随时监视胶丸的丸形、装量,防止胶丸漏夜。 2.3.5 定型干燥:胶囊压丸后进入转笼内经过一定时间风吹干燥,失去部分水分,使胶丸定形,定形时间:≥3小时,转笼转速:40-50r/min。 2.3.6排盘干燥:将在干燥笼中初步干燥后的软胶囊,放在一定尺寸的干燥盘上使其分布均匀,再在风室中通过一定的温度、湿度,进行干燥,使软胶囊的水分达到要求(胶皮水分≤14%)。风室温度:20-27℃、相对湿度:≤50% 2.3.7选丸:干燥后的软胶囊对其外观进行挑选,将有缺陷的胶囊剔除,同时将其表面可能存在的杂质去除。 2.3.8抛光:擦去胶丸表面的油脂,使胶丸表面光滑有光泽。 2.3.9上工序处理好的软胶囊质量部对其进行取样检测,若合格交下工序包装;不合格交上工序处理。(微生物不合格由上工序用酒精清洗,清洗后由质量部重

产品开发流程

1 目的及适用范围 1.1为了规范西北实业技术中心产品开发的程序,提高其运作的规范性、高效性,确保工作质量,促进产品开发战略计划的实现,特制定本流程。 1.2本流程适用于西北实业。 l.3本流程由公司技术中心负责拟定,其解释权及修改权属技术中心。 1.4本流程从200 年月日起执行 2 职责 2.1 技术副总负责召开项目筛选讨论会;组织专家、财务部、营销中心、生产作业中心相关人员对可研报告进行二审;组织专家小组试鉴定小

试结果,组织专家、生产作业中心、营销中心、财务部根据技术检验和市场对产品的认同对中试进行鉴定。 2.2技术中心主任负责组织专家对项目调研报告进行初审;组织成立产品开发项目小组;并在中试鉴定通过后,制定技术标准、工艺标准、质量标准。 2.3 项目小组参加技术副总负责组织的项目筛选工作,并负责撰写调 研、可研和立项报告;并进行项目的小试和中试工作。 2.4 科技信息部经理负责组织科技信息部与营销中心进行市场调研, 建立项目库,参与项目筛选工作,并负责项目筛选以后的市场调研工作; 2.5 营销中心参加科技信息部经理组织的市场调研,技术副总组织的项目筛选工作,参加技术中心主任组织成立的产品开发项目小组,按权限参加对中试方案及中试立项报告的审批,参加由技术副总组织根据技术检验和市场对产品的认同对中试进行的鉴定工作,鉴定工作中如通过规模生产外包,执行外包生产流程; 2.6 生产作业中心按权限参加对中试方案及中试立项报告的审批,参加由技术副总组织根据技术检验和市场对产品的认同对中试进行的鉴定工作;

2.7总裁按照权限对立项报进行审批,总裁按权限负责组织技术中心、生产作业中心、营销中心、财务部对中试方案及中试立项报告进行审批; 2.8 财务部按权限参加对中试方案及中试立项报告的审批,参加由技术副总组织根据技术检验和市场对产品的认同对中试进行的鉴定工作; 2.9 董事会按权限负责审批立项报告。 3产品开发流程 3.1科技信息部经理负责组织科技信息部与营销中心进行市场调研。此环节在天内完成。 3.2科技信息部经理负责建立备选档案项目库,。此环节在天内完成。

电子产品生产工艺流程

电子产品生产工艺流程

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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库,计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程

DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产(根据订单数、加工、包装难度决定) 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工, 首

生产工艺检验规程 1.0目的: 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验,以确保产品达到质量要求,特制定并执行本规程。 2.0适用范围: 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序: 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB (1)上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 (2)烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 (3)烘烤时间到后不可马上打开烤箱门,需让PCB在箱内冷却后方可取用。 (4)生产时PCB不可一次性从烤箱内取出,每次取用25大片。 3.2 .2印刷 (1)锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 (2)印刷出来的每一片PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. (3)生产中印刷不良的PCB,需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 (4)印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 (1)每片经过贴片的PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 (2)贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 (3)拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下: BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 (4)回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤: (1)、准备施焊;左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面

氧化钴生产工艺及其产品介绍

氧化钴生产工艺及其产品介绍 一、钴及其氧化物的性质 1、钴的性质 金属钴呈银白色,性硬,具有延展性,其硬度和延展性都比铁强,但磁性较差。与钐、镍、铝等共熔可得良好的磁性钢。钴的合金在高温下仍能保持其原有的强度和其他有价值的性质。钴属于铁磁物质,它的居里点在所有金属或合金中最高,为1121℃。另外,钴是能增加铁的磁性的唯一元素。 钴的化学性质与铁、镍相似,化合价有2和3;在常温下与水和空气都不起作用,但能迅速地为盐酸、硫酸和硝酸所侵蚀,还会缓慢地被氢氟酸、氨水和氢氧化钠所侵蚀;在加热时能于氧、硫、氯、溴发生剧烈反应;在300℃以上发生氧化作用,极细粉末状钴会自动燃烧。 2、钴氧化物的性质 钴的氧化物有三种:氧化亚钴(CoO)、四氧化三钴(Co304)和氧化钴(Co203)。氧化亚钴是钴的一种低价氧化物,由于制法和纯度的不同而呈现灰绿色、褐色、粉红色、暗灰色。氧化亚钴的理论含钴量为78.65%,含氧量为21.35%,熔点为1935℃密度5.7~6.79/cm3。CoO晶体为面心立方,晶格常数a=4.24x10—10m。灰绿色的CoO粉末在空气中易变成褐色,粉红色的CoO粉末在空气中较稳定,即使长时间放置也不会生成高价氧化物。在高温下氧化亚钴中钴能够与氧离解,1000℃时离解压为3.36x10-12大气压。加热条件下氧化亚钴易被H2、C或Co还原成单质钴。氧化亚钴能溶于酸、碱中,不溶于水、醇和氨水。用氧化亚钴与二氧化硅、氧化铝或氧化锌在高温下反应,能制成多种颜料。 氧化钴(Co203)是钴的高价氧化物,理论含钴量为71.06%,含氧量为28.94%,密度为6.079/cm3。它是一种黑色无定形粉末,加热

产品开发流程

Product Developin eloping Outline edited by Lawrence

Project Matrix Sourcing Developing Outline (3) R&D Schedule Reference P1 P0 Propose & Planning B.EVT &Engineering Validation Test Initial Evaluate & Develop Kick off PCB V0.1 V-Mockup Mockup/Working Smpl EE ME QT Prescan P4 P3 P2 Test Design Validation Test Production Validation Test M/P Mat’l Preparation urcing, S/R EVT M/P M/P 1st Lot P/R PVT E/R DVT PCB V1.0 PCB V2.0 PCB V2.1 T1,T2.. Tn Tn+1 Safety Test Verify Submit

Developing Outline (4) Get Involved RD/EE RD/ME ID Design House RD/EE RD/ME P1 P0 RD/EE RD/ME QT B.EVT & EVT DVT Propose & Planning PM Sales Pur. QT ID Design House PM Sales Pur. PM Sales MC Pur. P4 P3 P2 RD/EE RD/ME ALL PVT M/P P5 QT PM Sales ENG/PE SMT MFG MC PC Pur PM Sales Pur. PC MC RD Sales & PM PMD (資材) Factory site

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料(1天) SMT 贴片(3天) 品质检查(1天) 不合格入库,计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理(1天)IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料(半天) 生产(根据订单数、加工、包装难度决定) 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工,计划安排时间 首件

1.0目的: 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验,以确保产品达到质量要求,特制定并执行本规程。 2.0适用范围: 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序: 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB (1)上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 (2)烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 (3)烘烤时间到后不可马上打开烤箱门,需让PCB在箱内冷却后方可取用。 (4)生产时PCB不可一次性从烤箱内取出,每次取用25大片。 3.2 .2印刷 (1)锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 (2)印刷出来的每一片PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. (3)生产中印刷不良的PCB,需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 (4)印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 (1)每片经过贴片的PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 (2)贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 (3)拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下: BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 (4)回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤: (1)、准备施焊;左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 (2)、加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说,要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 (3)、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 (4)、移开焊丝;当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上450 方向移开焊锡丝。 (5)、移开烙铁;焊锡浸润焊盘的焊部位以后,向右上450方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束,时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 (1)、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带,手带须与人的皮肤相触。

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