修订历史
1.文件初版(文件编码:5SMTOP77;发行日期:2004/12/08;制订人:黄国华)
2.B版(文件编码: 5SMTOP77;发行日期:2004/12/20;修订人:朱军桦)
修订内容: 增加W/S 测温板制作,文件名由”SMT测温板制作及测温作业”更名为”测温板制作及测温作业”
3. C版(文件编码: 5SMTOP77;发行日期:2004/12/30;修订人:黄国华)
修订内容: 修改W/S测温线放置处及增加BGA处测温点不能用红胶焊接
4. 第1版(文件编码:3VSMPQPC77;发行日期:2005/10/29;修订人:肖良材)
修订内容: 1)文件编码改为:3VSMTQPC77
2)修订3.1.2测温点的选择，增加Solder star测温仪
5. 2版(文件编码:3VSMPQPC77;发行日期:2005/11/24;修订人:肖良材)
修订内容: 1)文件编码改为: 3VSMPRP077
2)修改测温点的选择(增加保证需选择到CBGA)
6. 3版(文件编码:3VSMPRP077;发行日期:2006/01/10;修订人:肖良材)
修订内容: 1)更新3.1.2测温点的选择
2)更新3.3 为Profile规格
7. 4版(文件编码:3VSMPRP077;发行日期:2006/01/22;修订人:肖良材)
修订内容: 1)更新3.1.2测温点的选择(增加量测点零件选择优先级)
8.5版(文件编码:3VSMPRP077;发行日期:2006/04/04;修订人:汤文泉)
修订内容: 1)修订SMT W/S测温板选点规则
2)修订 Profile量测及验证
3) SMT Calibration profile board 制作及执行
9.6版(文件编码:3VSMPRP077;发行日期:2006/06/9;修订人:汤文泉)
修订内容: 1)修订测温线埋设步骤
2)修订BGA rework 测温板选点规则
10.7版(文件编码:3VSMPRP077;发行日期: 2006/11/22;修订人:肖良材)
修订内容: 1)更新Profile规格
2)增加3.8 BCS产品测温板制作与Profile量测
11. 8版(文件编码:3VSMPRP077;修订人:肖良材,发行日期:2007/5/21 )
修订内容: 1)整合3.1，3.2，3.5和3.8至3.1和3.2，并将3.1根据不同的制程站别分开 2)增加Mini Wave Rework Process
12. 9版(文件编码:3VSMPRP077;修订人:肖良材,发行日期:2007/6/12 )
修订内容: 1)修订Wave Soldering Process
13. 10版(文件编码:3VSMPRP077;修订人:肖良材,发行日期:2007/8/14)
修订内容: 1)檔更名为”测温板制作与Profile量测作业规范”
2)修订SMT Profile规格
14. 11版(文件编码:3VSMPRP077;修订人:肖良材, 发行日期:2007/11/23 )
修订内容: 1)修订W/S Profile规格
15.12版（文件编码:3VSMPRP077;修订人:王开平, 发行日期:2008/5/22）
修订内容：1)增加SMT无铅 Senju Paste solder Profile规格
16.13版（文件编码:3VSMPRP077;修订人:王开平, 发行日期:2008/6/16）
修订内容：1) 修改4.1 thermal couple量测方式
2) 新增4.2.1.1.2 量测点零件选择优先级中第七专案;
3) 新增4.2.4.2.1 SMT有铅Profile规范;
4) 新增4.2.4.2.2 SMT无铅Profile规范;
5) 新增※(5)无铅PIP零件本体受热最高温管控;
6)更新4.5.3 1.Mini wave rework pre-heat profile规格;
7)修改4.81.3 量测SMT profile时测温板与测温线距离；
8)修改4.81.4 量测SMT profile时测温板与测温线距离。
17.14版（文件编号：3VSMPRP077;修订人:王开平）
修订内容: 1) 修改4.2.1 Reflow profile board选择零件的原则
2) 修改4.2.3.2及4.3.1.2 测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖
3) 无铅Profile规格注明SAC305
4) 增加Tg管制线
5) 修改无铅Reflow Profile Peak temperature
6) 修改无铅PIP本体温度
7) 修改量测点零件选择优先级及各零件的thermal couple放置处：
8) 定义4.3.3 Wave soldering profile规格CAP PTH1及Side1 DIMM peak
temperature温度范围
9) Mini wave rework测温板增加Bottom side板温参考点
10) Mini wave rework pre-heat profile规格
11) 修改4.8.1测温器的使用
目录
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5. 支援文件：............................................................................................... 错误！未定义书签。
1.目的
1.1 为标准化SMT Reflow、 W/S、BGA rework及Mini wave rework测温板制作与
Profile量测。
1.2 以利于人员进行profile board使用及维护。
2.适用范围
本办法适用于SMT reflow、W/S、BGA rework及Mini wave rework station。
3.法规或标准
3.1. ISO9001 :2000质量管理系统.
3.2. IECQ QC 080000电子电机零件及产品之有害物质流程管理系统
3.3. IPC/JEDEC J-STD-020C
4.内容
4.1.测温板制作工具及材料
K type thermal couple(K型测温线)、高温锡丝(熔点大于302℃)或红胶(LOCTITE
3609)、热风枪、钻头、高温胶带、稀释剂、烙铁、吸锡线、测温器、电表。
需用电表检查测温线的插头正负两端阻抗是否正常：
长度100cm，线径为0.005inch时不可有open现象
长度150cm，线径为0.005inch时不可有open现象
4.2.SMT Reflow Process
4.2.1.测温点的选择与thermal couple放置处
在产品Proto阶段需依照规范量测所有零件，由PCAT或PE选择测温
位置并提供埋点图(图4.2.1)。NPI阶段产品测温点位置与数量以PCAT或
PE提供的选点图为准，未经同意不可任意改变或取消。进入MP阶段后，
PCAT或PE将更新选点图，量测点数量依以下规范定义。
测温板制作、检查与审核由测温板制作人员及其主管负责。
图4.2.1
4.2.1.1.Reflow profile board选择零件的原则
4.2.1.1.1.主板profile board在做背面时需选6个测试点, 正面则视
板子的复杂度与CPU Socket及BGA的数量设置11~22
个测试点。;无BGA零件的小卡背面至少选4个测试点，
正面也至少选4个测试点;有BGA零件的小卡则视BGA
的种类与数量,有BGA的那一面选择6至11个测试点，
无BGA的那一面至少4个测试点。
4.2.1.1.2.量测点零件选择优先级
1. 选择PCB对角边1个小chip(最高温 )及CPU
Socket(最低温)。
2. CBGA或CCGA。
3. 南北桥BGA。
4. 大型BGA。
5. 一般BGA。
6. QFP或SOP。
7. 若为主板设计且为多颗均匀分散，将采用全板对角线型
方式选择量测,举例: 如下图方框颜色所示。
图4.2.1.1
Reflow profile board各零件的thermal couple放置处
4.2.1.2.Reflow profile board各零件的thermal couple放置处
4.2.1.2.1.Chip(电容或电阻)焊接于锡垫上(参考图4.2.1.2.1)。
图4.2.1.2.1
4.2.1.2.2.PLCC、QFP、SOIC等焊接于PCB pad(尽量选Ground
或Power)与零件脚中央，且Pin脚0.5 pitch以下零件焊
点不可与邻近Pin脚短路超过2支以上，锡点不可超过2
支Pin脚的Pad(参考图4.2.1.2.2)。
图4.2.1.2.2
4.2.1.2.3.BGA测温点尽量选择Ground pad
27mm以下BGA，则在中心处放置一条测温线(若中心处
无锡球则放置在内圈角落处的锡球)。
27mm以上至40mm的BGA需放置2条测温线，一条放
置于最外角落的交叉球处，一条放置在中心处。
40mm以上BGA需放置3条测温线，一条放置在中心
处，另外二条放置在对角角落的交叉球处。
CPU Socket需放置3条测温线，一条放置在离cam最近
一排锡球的中心处，另外二条放置在对角角落的交叉球
处。
Find chip components (0603 preferred) in the corner of boards for Board /
Center
Outside Corner
Center of row near the CAM
Outside Corner Center
Outside Corner
4.2.2. BGA 测温线埋设步骤(适用于SMT 、W/S 及BGA/Mini wave Rework
station)：
4.2.2.1. 将欲放置测温线的BGA 拆除并将其PAD 上的焊锡清除。
4.2.2.2. 用钻头在选择的BGA PAD 上钻孔后，将测温线从背面穿过，使测
温线的感应端点超过高温胶带约0.2mm(感应端点必需能接触到
BGA 锡球)，并暂时贴上高温胶带固定，注意测温线端不可扭曲或缠绕，再将背面的测温线以4mm 见方红胶固定(使用热风枪加热),固定好后，轻微拉扯测温线及观察PAD 端的测温感应端点不可有移动。确认OK 后移除之前贴上的高温胶带，并予以清洁残胶。
约0.2mm
ISS 建议
防焊膠帶
PCB
少量紅膠
測溫線
Center
Outside Corner
Center of row
near the CAM
Outside Corner
BCS建议
4.2.2.3.使用BGA rework station将BGA平整焊接在已固定好测温线的位置
上(测温线感应端点直接焊在BGA锡球上)，并用X-ray检查,若测温
线感应端点，如无焊接于锡球上,则依以上步骤重新制作。X-Ray 检
查PASS的照片，必须将其照片清楚的打印在纸上，并将其与
profile board一同置放于储存袋内，以备以后检查及比较。
4.2.2.4.或于生产前先在空板的BGA PAD上钻孔，待置件过Reflow后，再
将测温线穿入，并以X-ray检查确认测温线端点有接触到BGA锡
球，将测温线固定后再放入Reflow，使BGA锡球熔化并焊接于测
温线端点，最后再以X-ray检查确认，必须将其照片清楚的打印在
纸上，并将其与profile board一同置放于储存袋内，以备以后检查
及比较。
4.2.3.QFP、SOIC等零件，则先用吸锡线将锡点清洁干净后，再用高温锡丝将测温
线感应端点固定于一个零件脚PIN与锡垫中间；Pin脚0.5 pitch以下焊点不
可与邻近Pin脚短路超过2支以上，且锡点不可超过2支Pin脚的Pad。
4.2.3.1.测温线连接好后将其插头上标示其所对应的零件位置，并用高温胶
带贴住固定。若是BGA则需注明是center或corner。
4.2.3.2.最后将测温线整理好，先用高温胶带将测温线固定在PCB上(注意
不要贴住测温点)，再点红胶并用热风枪吹干吹硬，之后才移除高温
胶带，但如果为整线需要，仍可适量使用高温胶带，但限于板边为
了集中各线使用。(禁止使用太多高温胶带目的为避免太多高温胶带
在板上，会有较大的面积阻绝热风吹在板上，造成温度测不准)。测
温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖。
4.2.4. SMT Reflow Profile规格
主要依锡膏厂商建议设定，再视产品特性及零件种类与质量状况
做调整，正式使用之Profile依该产品W/I规定。
4.2.4.1.有铅Profile
升温斜率 : ＜2℃/sec (3℃/sec Max.)
Soak time 150℃-170℃ : 50~90 sec
TAL＞183℃ : 60 - 100sec
Peak temperature : 220±10℃
降温斜率 : ＜2℃/sec (3℃/sec Max.)
BGA锡球温度: Corner 与 Center 温度Δt ≤5℃
全板之温差(最高温-最低温): <15℃
须确认所有的测温点在出炉后皆低于该PCB的Tg限制线温度，
以确保拿取PCB/PCA时不会造成 PCB的变形。Tg温度请参考
各产品WI，Tg管制线为Tg温度-10度。
量测出的Profile须标明Tg限制线位置。
4.2.4.2.无铅Profile根据锡膏不同来划分:
4.2.4.2.1.无铅SAC305 profile
升温斜率 : ＜2℃/sec (3℃/sec Max.)
Soak time 170℃-200℃ : 60~120 sec
200℃-220℃ : ＜70 sec
TAL＞220℃ : 60 - 90sec
Peak temperature : 235~250℃ (PCB thickness＞70 mil) 235~245℃(PCB thickness ≦70 mil)
降温斜率 : ＜4℃/sec
BGA锡球温度: Corner 与 Center 温度Δt ≤5℃
全板之温差(最高温-最低温): <15℃
须确认所有的测温点在出炉后皆低于该PCB的Tg限制线温度，以
确保拿取PCB/PCA时不会造成 PCB的变形。Tg温度请参考各产
品WI，Tg管制线为Tg温度-10度。量测出的Profile须标明Tg限
制线位置。例：PCB Tg为140度，则Tg限制线温度为140-
10=130度。
4.2.4.2.2.无铅Senju profile
升温斜率 : ≦3℃/sec
Soak time 150℃-200℃ : 60~120 sec
TAL＞217℃ : 60 - 90sec
Peak temperature : 235~250℃ (PCB thickness＞70 mil) 235~245℃(PCB thickness ≦70 mil)
降温斜率 : ≦3℃/sec
BGA锡球温度: Corner 与 Center 温度Δt ≤5℃
全板之温差(最高温-最低温): <15℃
须确认所有的测温点在出炉后皆低于该PCB的Tg限制线温度，以
确保拿取PCB/PCA时不会造成 PCB的变形。Tg温度请参考各产
品WI，Tg管制线为Tg温度-10度。量测出的Profile须标明Tg限
制线位置。例：PCB Tg为140度，则Tg限制线温度为140-
10=130度。
※(1)有铅Profile参考锡膏厂商所提供的RSS/LSP或RTS的锡膏熔点规格上下限范围，不可低于210℃，若因焊接质量或特别需求可高于230℃，但仍不可超过245℃。
※(2)Soak time及TAL熔锡时间可视产品特性(如93mil以上厚板或使用载具)及特殊零件种类需求(如15mm高度以上BGA)或实际质量状况做调整，正式使用之Profile依该产品W/I规定。
※(3)零件本体表面温度参考IPC/JEDEC J-STD-020C Table 4-1 和Table 4-2或零件Spec.
Table 4-1 SnPb Eutectic Process-Package Peak Reflow Temperatures
Table 4-2 Pb-free Process-Package Classification Reflow Temperatures
※(4)若因特殊零件或产品需要，仍以不超出IPC/JEDEC J-STD-020C Table 5-2规范为限
※(5)无铅PIP(Pin in Paste)制程炉温下，PIP零件本体最高温不可超过245℃。
4.3.Wave Soldering Process
4.3.1.Wave solder profile board选择零件的原则 :
在产品Pilot阶段测温板负责工程师选择测温点位置并提供埋点图(图4.3.1)。
测温板制作、检查与审核由测温板制作人员及其主管负责。
图4.3.1
4.3.1.1.主板及大型连板需选10个测试点,，小卡无BGA零件至少5个测试
点，小卡有BGA零件至少6个测试点，而为了模拟真实的PCB，
测试点之零件与pin脚均不可移除。
4.3.1.2.量测点零件选择优先级及各零件的thermal couple放置处：
1. PCB top side 一条 : Tray 盘大开口处上方PCB top side (图
4.3.1.2)。
2. PCB core一条 : 首次生产时选择Tray 盘大开口处，约PCB二分之
一深度。后续则以 barrel fill 最差位置为优先选择 (图4.3.1.2)。 3. PCB bottom side 一条 : Tray 盘大开口处PCB bottom side
PCB top side 、core and bottom side 选在同一Tray 盘大开口处，并以少量红胶固定于PCB 上(图4.3.1.2)。测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖。
(
图4.3.1.2)。
4. Cap PTH 一条 : 选择电容负脚，测温点放置在负极PTH 孔内部， 且不可露出板面，如无则选择一PTH 零件Ground pin 。
5. Dwell time ：靠近PC 板中央Tray 盘大开孔处钻孔(孔径约1.0mm)，测温点需突出Bottom side 板面约1~1.5mm 。
6. 选择最靠近Tray 开孔的2颗BGA 各一条, 量测点放置在距离
Tray 开孔较近处，需选择Signal pad ，埋设步骤参考4.2.2。
7. Side 1 DIMM 区域一条 : 于wave pallet 大开孔区(建议优先选取
DIMM 的位置)top side 选一连接大铜箔的chip pad ，可将零件移除用高温锡丝将测温端点焊于pad 上。(图4.3.1.2.7)
8. 电解电容Cap body 表面一条，测温端点以高温锡丝焊接于电解
电容上方表面并以少量红胶(<0.4MM 见方）进行固定，若板上无电解电容时则可不测。(图4.3.1.2.8).
9. 选择Tray 开孔上方或最靠近Tray 开孔的Top side SMT part ，如QFP 或SOP 零件，需选择其一，使用高温锡丝将测温端点焊接于一支Signal Pad 与零件脚中间，参考图4.2.1.2.2。
图4.3.1.2
图4.3.1.2.7 图4.3.1.2.8
10. 尽量选择PCB四个角落及中心的零件，均匀分布在PCB上。
以上所有测温端点上皆不可被固定的红胶覆盖。
4.3.2.Wave soldering profile规格
Pre-heater temperature应参考Flux厂商建议，并依PCB厚度与零件种类视
※(1) 须确认所有的测温点在出炉经过冷却区后皆低于Tg限制线温度，以确保拿取PCB/PCA时不会造成 PCB的变形。Tg温度请参考各产品WI，Tg管制线为
Tg温度-10度。量测出的Profile须标明Tg限制线位置。
※(2) Dwell time:
接触时间容许范围为3.0sec ~ 10.0sec。
Dwell time量测方式
小波+大波(公分)/线速=沾锡秒数
并将Dwell time记录于profile 附注栏.
4.4.BGA Rework Process
4.4.1.BGA rework profile board选择零件的原则 :
无论大小板，所有BGA类型零件如CPU Socket、 BGA、 CBGA、CCGA、
BGA Connector等。
4.4.2.BGA rework profile board BGA的thermal couple放置处 :
35mm以上BGA及CPU Socket均需放置5条测温线，除BGA的中心(B)及
对角角落(A)和(F)外，还需增加2条测温线；1条(C)放置于BGA表面，另1
条接在离该BGA热风罩外 5mm处(D)的PCA组件(或PCB)上。若在离热风
罩12.7mm内有BGA，则再接1条在离热风罩最近的BGA一角锡球(E)上。
35mm以下BGA放置4条测温线，除BGA的中心(B)及角落(A)外，还需增
加2条测温线；1条(C)放置于BGA表面，另1条接在离该BGA热风罩外
5mm处(D)的PCA组件(或PCB)上。若在离热风罩12.7mm内有BGA，则再接1条在离热风罩最近的BGA一角锡球(E)上。
15mm以下BGA放置3条测温线，除BGA的中心(B)外，还需增加2条测温线；1条(C)放置于BGA表面，另1条接在离该BGA热风罩外 5mm处(D)的
PCA组件(或PCB)上。若在离热风罩12.7mm内有BGA，则再接1条在离热风罩最近的BGA一角锡球(E)上。
BGA
12.7mm
一般BGA設定
4.4.2.1.1.
B与A、F点相差15℃内。
4.4.2.1.2.A，F点相差5℃内。
4.4.2.1.3.C点表面(任一点)温度有铅260℃内,无铅(SAC305)280℃
内。
4.4.2.1.4.D点有铅不超过200℃,无铅(SAC305)不超过220℃。
4.4.2.1.
5.E点有铅不超过170℃,无铅(SAC305)不超过205℃。
4.4.3.BGA rework profile规格
※
(1) 须确认机台动作完成后，屏幕上的板温测量点温度至少低于Tg限
制线温
度，以确保拿取PCB/PCA时不会造成 PCB的变形。Tg温度请参考各产
品WI，Tg管制线为Tg温度-10度。
4.5.Mini Wave Rework Process
4.5.1.Mini wave rework profile board thermal couple放置处
1.板温量测点：使用Wave solder测温板，以Top及Bottom为Pre-heat板
温参考点。
2.BGA测温点：放置于最接近rework 零件的BGA角落锡球，或选择与
Rework组件相对距离最近的BGA锡球，此为监控PTH零件重工时邻近
的BGA温度。埋设步骤参考4.2.2。
4.5.2.Mini wave rework pre-heat profile量测
1. 所有产品皆需量测Pre-heat板温。
2. 距重工的PTH零件25.4mm处有BGA，或rework时BGA位置落在
锡槽炉嘴上方，该BGA需量测温度，确保锡球不会二次熔融。
4.5.3.Mini wave rework pre-heat profile规格
1. 有铅: 70mil ≦板厚≦125mil ----100~140℃
板厚＜70mil ----80~120℃
无铅(SAC305): 140~160℃
2. Pre-heat time : 60 sec~120 sec
3. 浸泡于锡槽时，BGA温度
有铅：≦178℃
无铅(SAC305)：≦215℃
4. Profile设定须确认板温量测点温度在pre-heat后皆低于该PCB的Tg限制
线(Tg温度-10℃)，以确保拿取PCB/PCA上小锡炉时不会造成 PCB的变
形。重工动作结束后，也须确认板温量测点温度低于该PCB的Tg限制
线，才可从小锡炉上取下板子。
量测出的Profile须标明Tg限制线位置，Tg温度请参考该产品W/I。
4.6.Profile量测及验证
4.6.1.SMT及W/S测温板需于产品Pilot阶段领取制作，BGA Rework及Mini
wave rework测温板于产品pilot阶段领取制作皆需填写Profiling board
master list或由FIS系统管控，此表由各班调机工程师填写。
4.6.2.测温板的维护如测温线的整修更换，测温点的更动或因测温板变形老化而重
新领板制作等，需填写Profiling board修护更新记录表或由FIS系统管控。
停产或超过一年未再生产的产品，其测温板须报废并记录于此表。此表由测
温技术人员填写。
4.6.3.使用Profiling board需填写SMT Profiling board 进出管制表或由FIS系统管
控。各班Profile量测员使用测温板需记录取用/归还时间及签名并交接给下一
班Profile量测员，测温板有异常需反应当班调机工程师处理。
4.6.4.Profile量测后需填写Profile量测记录表或由FIS系统管控。
4.6.4.1.SMT及W/S各班Profile量测员于每次换线时及间隔12小时量测
Profile。
4.6.4.2.测温线6条以上之测温板，量测时只容许1条测温线秒数误差±2
秒，SMT chip测温点之Soak time及TAL秒数可不受4.2.4规格限
制，其最高温有铅不可超过245℃，无铅不可超过255℃。当班调机
工程师确认Profile合于规范设定之规格才可生产，并于检验者字段
签名。(产品名称字段填写该产品料号版本)
4.6.4.3.Reflow及W/S参数若因其它异常需要调整以满足质量，如原材不
良、设备异常等，需记录于异常处理窗体(3VMDPSP286)，若原程序
确需修改则需有版本管控。
4.7.Profile board 拆除测温线或报废作业
4.7.1.Profile board 整体如要拆除测温线或报废，在执行之前，必须搜集这片
profile board的测温点照片(须图片清楚可分辨测温点与焊点附着良好，若为
BGA等内部则附上X-ray照片，图片要求如前述。)、测温点附着的零件照
片、最新的profile 图，以上之图片均需附上日期及位置名称，以利日后抽查
及重作参考。
4.7.2.打印的profile 图应包含如下内容：
1. 产品名称及线别。
2. 炉区温度设定及链速设定。
3. 各测试点位置。
4. 最高温度。
5. TL到 Tp(峰值)的升温速率，Soak时间，TAL时间
Profile量测为每次换线及间隔12小时量测，测出的温度曲线需保存在
Profile专用计算机中，同时打印一份交由工程师确认在规格内并签名挂于
机器上，同时把旧的Profile收回归档备查。
4.8.测温器的使用与常见问题处理
4.8.1.测温器的使用
4.8.1.1.需依测温器的操作手册使用并于每年规定日期内校验。
4.8.1.2.SMT主要使用KIC测温器量测，DATAPAQ测温器为备用。W/S主
要使用DATAPAQ测温器量测，KIC测温器为备用。
4.8.1.3. SMT Profile量测时，测温器与测温板约保持30~40cm距离。
图4.8.1.3
4.8.1.4. W/S Profile量测时，测温器与测温板约保持30~40cm距离。
图4.8.1.4
4.8.2.常见问题处理
4.8.2.1.测温后资料不能读出
可能原因为测温器电量不足，开关线(KIC 2000)感应端不良或保护盒
密闭不佳及卡在炉膛内造成测温器损坏。
4.8.2.2.测温后的温度为负值
原因为测温线接头接入测温仪时正负极插反或测温线的两根线接测
温仪正负极接反。
4.8.2.3.测温结果未符合Profile规格要求时
1. 检查测温线接线有无松动或断裂及正负极短路现象，测温线端不
可缠绕(附图4.8.2.3)，有问题立即修护。同时于Profiling board
修护更新记录表确实填写原因后，归回时填写SMT Profiling
board 进出管制表，也需确实填写表格中测温线状况，以确保下次
使用者使用时无误。
2. 检查测温板是否变形老化,需要更换.
3. 调整设备参数(炉温及速度与助焊剂)再量测.
图4.8.2.3
Good Bad
4.9.无铅测温板
4.9.1.无铅测温板制作步骤同4.1~4.2.3，测温板上需标注无铅字样。
4.9.2.Profile量测及验证、表格填写同4.6，料号版本后面需加注无铅。
4.9.3.Profile board 拆除测温线或报废作业同4.7
4.9.4.无铅测温板储放柜位其四边贴有绿色胶带以及贴有Lead-Free标示贴纸区
隔。
1.目的
快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile 温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。 2.范围 适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。 3.职责 3.1工程部负责产品profile测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile标准的 制定，profile的检查，优化和审批。 3.2生产部及时反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。 3.3品质部IPQC定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。 4.程序 4.1测温板的申请与制作要求： 4.1.1 新产品由市场部负责人与客户协商提供测温板。 4.1.2 客户不提供完整测温板时，需提供空PCB一大片，元件若干套。 4.1.3 相同PCB的同系列产品可共用一片测温板。 4.1.4 不能及时提供测温板的情况下，可选择与产品PCB尺寸相近，A类物料数量及体 积相近的测温板。 4.1.5 客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红 胶或高温锡丝作为测温点固定材料。 4.1.6 测温线的种类为：Type K Ni-Cr合金vs. Ni-Al合金 -200℃ ~ 1250℃，直径 ≤0.254mm。 4.1.7 测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。 4.1.8 引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连。如下图： 4.1.9 BGA类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上。如下图：
4.1.10 测温点的标示位置需与profile图显示位置一致。 4.1.11 测温点做好后，要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中不可 碰到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。 4.1.12 测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。如下图： 标准导线导线断裂两根导线扭在一起 4.1.13 导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝 刀固定连接到插头上，红色连接到负极，黄色连接到正极，不可接反。 如下图所示： 4.1.14 导线热电偶的制作，使用可调式变压器，将输出电压调至25V，拨去导线绝缘 皮约4mm，用变压器其中一输出线装上夹子，夹子将拨去绝缘皮的导线夹住两 根导线并起，另一输出线连接上碳棒，然后将并起的导线与碳棒轻轻一碰形成 电热偶。（注意作业时人身不能碰到导体，预防触电）。 4.2 测温点选择 4.2.1 依零件特性：Spec component ( Engineer indicate ) => BGA => Module => Substrate => PLCC => QFP => Inverter => Connector => Transformer => SOP => Chip元件吸热大小次序选取不同测试点。 4.3 测温板的报废 4.3.1当测温板超过使用次数(无铅测温板100次,红胶测温板200次)，存在失效风险时， 在报废前必须找工艺工程师确认。 4.4 Profile量测 4.4.1 新产品﹑同一系列产品差异大或不同产品转换时必须测试profile。
文件修订记录
快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile 温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。 2.范围 适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。 3.职责 3.1工程部负责产品profile测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile标准的制定， profile的检查，优化和审批。 3.2生产部及时反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。 3.3品质部IPQC定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。 4.程序 4.1测温板的申请与制作要求： 4.1.1 新产品由市场部负责人与客户协商提供测温板。 4.1.2 客户不提供完整测温板时，需提供空PCB一大片，元件若干套。 4.1.3 相同PCB的同系列产品可共用一片测温板。 4.1.4 不能及时提供测温板的情况下，可选择与产品PCB尺寸相近，A类物料数量及体 积相近的测温板。 4.1.5 客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶 或高温锡丝作为测温点固定材料。 4.1.6 测温线的种类为：Type K Ni-Cr合金vs. Ni-Al合金-200℃~ 1250℃，直径 ≤0.254mm。 4.1.7 测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。 4.1.8 引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连。如下图： 4.1.9 BGA类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上。如下图：
4.1.10 测温点的标示位置需与profile图显示位置一致。 4.1.11 测温点做好后，要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中不可碰 到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。 4.1.12 测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。如下图： 标准导线导线断裂两根导线扭在一起 4.1.13 导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝 刀固定连接到插头上，红色连接到负极，黄色连接到正极，不可接反。 如下图所示： 4.1.14 导线热电偶的制作，使用可调式变压器，将输出电压调至25V，拨去导线绝缘皮 约4mm，用变压器其中一输出线装上夹子，夹子将拨去绝缘皮的导线夹住两根 导线并起，另一输出线连接上碳棒，然后将并起的导线与碳棒轻轻一碰形成电 热偶。（注意作业时人身不能碰到导体，预防触电）。 4.2 测温点选择 4.2.1 依零件特性：Spec component ( Engineer indicate ) => BGA => Module => Substrate => PLCC => QFP => Inverter => Connector => Transformer => SOP => Chip元件吸热 大小次序选取不同测试点。 4.3 测温板的报废 4.3.1当测温板超过使用次数(无铅测温板100次,红胶测温板200次)，存在失效风险时， 在报废前必须找工艺工程师确认。 4.4 Profile量测 4.4.1 新产品﹑同一系列产品差异大或不同产品转换时必须测试profile。 4.4.2 白/夜班各测一次profile，如中途断续生产，停顿时间超过8小时则需要再次测试一 次profile，并做好《测温板使用次数记录表》。 4.4.3 每个产品测温点不能少于5根线。（如客户有特殊要求按客户要求作业） 4.4.4 当新产品的实测温度符合标准，需记录设备设定参数，并做好《回流焊参数设定表》， 便于下次生产时温度设定之依据。 5. Profile测试板制作准备物品： a.SMT报废PCB板 b.热偶线 c.高温胶带或胶水
尸w 上海温敏电子技术有限公司
1. 目的 快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile 温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。 2. 范围 适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。 3. 职责 3.1工程部负责产品profile 测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile 标准的制定，profile 的检查， 优化和审批。 3.2生产部及时反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。 3.3品质部IPQC定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。 4. 程序 4.1测温板的申请与制作要求： 4.1.1新产品由市场部负责人与客户协商提供测温板。 4.1.2客户不提供完整测温板时，需提供空PCB-大片，元件若干套。 4.1.3相同PCB的同系列产品可共用一片测温板。 4.1.4不能及时提供测温板的情况下，可选择与产品PCB尺寸相近，A类物料数量及体 积相近的测温板。 4.1.5客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测 温点固定材料。 4.1.6 测温线的种类为：Type K Ni-Cr合金vs. Ni-AI 合金-200 C ~ 1250 °C，直径 < 0.2 54mm 4.1.7测温点制作，焊接大小为测温点高度w 2.5mm长宽w 5mm 4.1.8引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连。如下图： EQIiJ 亠 二PCB 4.1.9 BGA类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上。如下图:
SMT测Q温板制作管理规范生效日期XXX年XX 月XX 日 页码第3页共4页 导线热电偶的制作，使用可调式变压器，将输出电压调至25V,拨去导线绝缘 皮约4mm用变压器其中一输出线装上夹子，夹子将拨去绝缘皮的导线夹住两根导线并起，另一 输出线连接上碳棒，然后将并起的导线与碳棒轻轻一碰形成电热偶。(注意作业时人身不能碰到 导体，预防触电)。 4.2测温点选择 4.2.1 依零件特性：Spec compo nent ( En gi neer in dicate ) => BGA => Module => Substrate => PLCC => QFP => Inv erter => Conn ector => Tran sformer => SOP => Chip元件吸热大小次序 选取不同测试点。 EPOXY Z^K0UPLE 4.1.10 4.1.11 4.1.12 测温点的标示位置需与profile 图显示位置一致。 测温点做好后，要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中不可碰 到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。 测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。如下图： 标准导线 4.1.13 导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约刀固 定连接到插头上，红色连接到负极，黄色连接到正极，不可接反。如下图 所示： 6mm用丝 4.1.14 BGA OR SOCKET BODY 导线断裂
FS 财富之舟科技有限公司 FORTUNESHIP TECHNOLOGY COMPANY LIMITED 炉温测试板制作及测试规范 文件编号：FS/M-SMT-E-009版本状态： A.0版 总页数：共5页发行部门：SMT工程部受控状态：发放编号： 修改履历 修改日期修改状态 修改处 修订主要内容修订人页码条款 2016.1.8 A.0 全文/ 初次作成 审批栏 作成会签栏审核批准 年月日 年月日年月日
炉温测试板制作及测试作业规范 1.0目的 为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。 2.0 范围 适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。 3.0 权责 3.1 SMT工程部 3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。 3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。 3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。 3.3 品质部 3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。 3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。 4.0 程序 4.1测试点的位置选取原则 4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。 4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。 4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。 4.2测试点选取类型 4.2.1 BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。 4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四 边的引脚焊盘。 4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。
1.材料准备 ①． 基板 ?REFLOW 用：REFLOW 面実装基板 ?FLOW 用 ：REFLOW 面実装基板 ?REPAIR 用 ：両面実装基板（插入部品） ②． 実装用部品 ③． 高温焊锡丝 ④． 红胶 ?同硬化炉使用红胶相同 ⑤． 无铅焊膏 ?同REFLOW 使用的焊锡膏相同 ⑥． 热电偶 ? k 芯線0.1mm （硝子被覆、クロメル?アルメル線） ? k 芯線0.120mm (OMEGA,TEFLON---Z-TT-K-30) ? k 芯線0.254mm (OMEGA,TEFLON--- Z-TT-K-36) 注:制作热电偶线时线通长取MAX:50cm ⑦． 热电偶插座 ?OMEGA 型号(HMPW-K-M) ⑧． B GA 用网板及刮刀 ?使用于基板焊盘印刷焊锡膏用（刮刀用印刷機用的橡胶刮刀加工） ⑨． T aper ?纸胶带(网板贴敷固定用) ?高温胶带(固定热电偶线) ⑩． 测温指示书 2. 3. 热电偶线与热电偶插座连接 4.REFLOW /REPAIR PROFILE 将热电偶线线拧的应紧密相凑,无松动现象 白色负极 红色正极 红色负极 黄色正极 OMEGA クロメル?アル 正极 负极 注:热电偶线的正极性要与插座的正极相接,负极性与插座的负极相接 热电偶插座
4-1.表面部品温度测定制作(如图示) 4-2.引脚部品温度测定制作(如图示) 4-3.BGA 部品焊球及表面温度测定制作(如图示) 接着剤固定 5.硬化炉工程PROFILE 测试板制作 热电偶线 热电偶线贴敷高温胶带(或用红胶固定但胶量不宜过多) 高温焊锡 测定引脚温度时应使用高温焊锡丝将热电偶交叉点焊接引脚下部 热电偶线 BGA 角上点温度测定 交叉点应该帖敷在测定点焊盘上,然后将所有焊盘 印上焊锡膏,将BGA 搭载上进行回流焊接 热电偶线贴敷高温胶带(或用红胶固定,但胶量不宜过多)
1、目的 快速制作出正确与符合制程需要的测温板,预防因测温板失效而模拟不到真实的profile 温度,提高温度模拟测试的成功率,确保测温板的有效利用及保证产品品质。 2、范围 适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。 3、职责 3、1工程部负责产品profile测量,测温板的制作/维护、曲线的管理,profile标准的制 定,profile的检查,优化与审批。 3、2生产部及时反馈不良状況给工程,以便及时改善炉溫。 3、3品质部IPQC定期监控炉温设置状况,保证制程稳定。 4、程序
4、1测温板的申请与制作要求: 4、1、1 新产品由市场部负责人与客户协商提供测温板。 4、1、2 客户不提供完整测温板时,需提供空PCB一大片,元件若干套。 4、1、3 相同PCB的同系列产品可共用一片测温板。 4、1、4 不能及时提供测温板的情况下,可选择与产品PCB尺寸相近,A类物料数量及体 积相近的测温板。 4、1、5 客户有要求按客户要求制作;在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶,红 胶或高温锡丝作为测温点固定材料。 4、1、6 测温线的种类为:Type K Ni-Cr合金vs、 Ni-Al合金 -200℃ ~ 1250℃,直径 ≤0、254mm。 4、1、7 测温点制作,焊接大小为测温点高度≤2、5mm,长宽≤5mm。 4、1、8 引脚类元件测温点必须平贴PCB板,与元件引脚相连。如下图: 4、1、9 BGA类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上。如下图: 4、1、10 测温点的标示位置需与profile图显示位置一致。 4、1、11 测温点做好后,要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用,且在烘干过程中不可 碰到测温板与测温线,避免测温线头与测温点之间松脱,影响导热效果。 4、1、12 测温线不可断裂,不可将两根导线扭在一起。如下图: 标准导线导线断裂两根导线扭在一起 4、1、13 导线与插头连接,将导线依据板子尺寸大小选择长度,拨去绝缘皮约6mm用丝 刀固定连接到插头上,红色连接到负极,黄色连接到正极,不可接反。 如下图所示: 4、1、14 导线热电偶的制作,使用可调式变压器,将输出电压调至25V,拨去导线绝缘皮 约4mm,用变压器其中一输出线装上夹子,夹子将拨去绝缘皮的导线夹住两根导 线并起,另一输出线连接上碳棒,然后将并起的导线与碳棒轻轻一碰形成电热 偶。(注意作业时人身不能碰到导体,预防触电)。 4、2 测温点选择 4、2、1 依零件特性:Spec component ( Engineer indicate ) => BGA => Module => Substrate => PLCC => QFP => Inverter => Connector => Transformer => SOP => Chip元件吸热大小次序选取不同测试点。 4、3 测温板的报废 4、3、1当测温板超过使用次数(无铅测温板100次,红胶测温板200次),存在失效风险 时,在报废前必须找工艺工程师确认。 4、4 Profile量测 4、4、1 新产品﹑同一系列产品差异大或不同产品转换时必须测试profile。
1.目的 快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile 温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。
2.范围 适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。 3.职责 3.1工程部负责产品profile测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile标准的 制定，profile的检查，优化和审批。 3.2生产部及时反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。 3.3品质部IPQC定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。 4.程序 4.1测温板的申请与制作要求： 4.1.1 新产品由市场部负责人与客户协商提供测温板。 4.1.2 客户不提供完整测温板时，需提供空PCB一大片，元件若干套。 4.1.3 相同PCB的同系列产品可共用一片测温板。 4.1.4 不能及时提供测温板的情况下，可选择与产品PCB尺寸相近，A类物料数量及体 积相近的测温板。 4.1.5 客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红 胶或高温锡丝作为测温点固定材料。 4.1.6 测温线的种类为：Type K Ni-Cr合金vs. Ni-Al合金 -200℃ ~ 1250℃，直径 ≤0.254mm。 4.1.7 测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。 4.1.8 引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连。如下图： 4.1.9 BGA类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上。如下图：
4.1.10 测温点的标示位置需与profile图显示位置一致。 4.1.11 测温点做好后，要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中不可 碰到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。 4.1.12 测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。如下图： 标准导线导线断裂两根导线扭在一起 4.1.13 导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝 刀固定连接到插头上，红色连接到负极，黄色连接到正极，不可接反。 如下图所示： 4.1.14 导线热电偶的制作，使用可调式变压器，将输出电压调至25V，拨去导线绝缘 皮约4mm，用变压器其中一输出线装上夹子，夹子将拨去绝缘皮的导线夹住两 根导线并起，另一输出线连接上碳棒，然后将并起的导线与碳棒轻轻一碰形成 电热偶。（注意作业时人身不能碰到导体，预防触电）。 4.2 测温点选择 4.2.1 依零件特性：Spec component ( Engineer indicate ) => BGA => Module => Substrate => PLCC => QFP => Inverter => Connector => Transformer => SOP => Chip元件吸热大小次序选取不同测试点。 4.3 测温板的报废 4.3.1当测温板超过使用次数(无铅测温板100次,红胶测温板200次)，存在失效风险时， 在报废前必须找工艺工程师确认。 4.4 Profile量测 4.4.1 新产品﹑同一系列产品差异大或不同产品转换时必须测试profile。 4.4.2 白/夜班各测一次profile，如中途断续生产，停顿时间超过8小时则需要再次测 试一次profile，并做好《测温板使用次数记录表》。 4.4.3 每个产品测温点不能少于5根线。（如客户有特殊要求按客户要求作业）
波峰焊测温板使用规范 1.0目的及适用范围 1.1 目的 规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。 1.2适用范围 适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。 2.0引用文件 无 3.0术语和定义 无 4.0职责 4.1工程部波峰焊炉温测试员 1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。 2.每天10：00前负责每条线的温度曲线测试，并将测试结果交工程师确认签名后 悬挂于对应线别表单存放处 3.炉温曲线图分线别收集存档 4.2工程部波峰焊工程师 1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名 2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并 且及时处理异常，异常处理后重新进行炉温曲线测试，测试温度曲线合格后产品才可生产 4.3品质部I P Q C 1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂 2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致，是否在作业指导书中规 定工艺管控范围 5.0内容 5.1测温板制作材料 K型测温线，专用导热胶，机种PCBA，耐高温胶纸，铝箔，红胶，跳线。 5.2制作选点 5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。 5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置，如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处 在治具开孔中心、以及热敏零件焊点，IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位；双 面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处（优先IC芯片引脚处）安放热电耦 位置，以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。 5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央，测温线从PCB板通孔中穿 过PCB板，接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热 温度及确认助焊剂活化温度及时间。 5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中； 如客户有特殊要求，依客户要求执行。测温点热电耦不能够碰到零件本体或元 件输出端，热电耦应该靠近被测零件末端，并且能够接触到PCB板获得热源 温度。
SMT烘炉温度控制/测温板制作 1. 目的：确保烘炉在使用时温度符合产品焊接质量要求，焊点达到最佳的焊接效果。 2. 使用仪器： 3. 烘炉温度曲线测量仪（DATAPAQ和KIC），测温仪必须在计量有效期内。 4万用表，剪刀，防静电烙铁等。 5. 使用材料： 5.1 测温板，专用电脑，9V电池，铝箔纸，高温胶纸，热电耦（K 型, 要求：圆滑、无氧化、无毛 刺、除探头外无其它交叉点；阻值检测要求：用万用表测试两插头间的电阻，一般根据热偶线的粗细、长度不同，正常的热电偶阻值在7---30欧姆。如果出现阻值过低则可能热电偶短路或中部有交叉点；过高则可能有断路；另外也可直接用测温仪或测温表通过插上热电耦感应温度来判断好坏,如室温）。 5.2 高温锡丝（型号为Alpha 10SN88PB2AG），无毒环氧树脂胶(如乐泰3611. 德邦6608等)。 6.操作程序： 6.1烘炉温度曲线测试板制作方法: 6.1.1 ME工程师根据烘炉温度曲线审核标准和客户的要求，指导工艺员制作温度曲线测试工艺，温度 曲线测试工按工艺要求制作测试板。要求如下： a) 热电耦探头尽量分布均匀，避免集中分布,各测试点必须能体现出整块板的温度状况； b) 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最大的元件,如BGA,大QFP,变压器,电解电容等一 些较大型的器件； c) 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最小的元件,如CHIP 0201/0402/0603…等阻容类元 件； d)各热电耦的焊点必须尽可能的小； e)测试板上附属物如高温胶纸等尽可能少，但要粘紧； f)对于较简单形式的加工板(全为阻容类元件或仅一二个SOP/QFP器件)，测试点选取至少三 个点，复杂板选取至少四个测试点(有BGA、QFP等)，对于高复杂板(有两个以上不同尺寸 BGA、通孔回流焊、金属衬底等)则选取至少5个点（对温度有特殊要求的元件或对热电耦 数量有特殊要求的按要求处理）。 6.1.2 对于非固定测试板，测试板由温度曲线测试工制作，做完后拆除传感线，交给工序重新检查处 理。 6.1.3 对于固定测试板产品（如BGA产品）由ME部技工在新产品试产前制作好，并且测试板在试产 测试完后不拆除，用于以后量产时复核曲线用。 6.1.4 固定测试板由温度曲线测试工统一存放于测温板专放柜内，每次使用即在《测温板管理台账 表》做一标记。当测试板使用超过40次时，测试板必须交ME工程师确认是否继续使用或重新制作，若继续使用则需ME工程师在表上签名确认，但当测温板明显发焦变色或测出的温度与之前的温度有较大差异时，则反馈ME工程师制作新的测温板。 6.1.5 代用测温板，由ME工程师依据元件分布、PCB板尺寸、材质、厚度等情况确认后，可选择类似 的产品代替测温及温度曲线制作，并在《测温板代用产品对照表》中进行记录以便以后再次使用时进行查询。 6.2 热电耦的固定: 6.2.1 热电耦需要与所需测温的焊盘，焊点或引脚进行接触。目前，有四种固定热电耦的方法:①铝 箔固定、②高温焊锡、③高温胶带、④导热胶，分别如下：
文件编号JH-GL-GC-050编制宋官武批准 1．目的 快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。 2．范围 适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。 3．术语 无。 4．职责 工程部：工程部负责产品profile测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile标准的制定，profile 的检查，优化和审批。 生产部：负责反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。 质管部：负责定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。 5．程序 5.1测温板的申请与制作要求： 5.1.1 试样产品由研发提供样品、工程制作测温板。 5.1.2 客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。 5.1.3 测温线的种类为：Type K Ni-Cr合金vs. Ni-Al合金 -200℃ ~ 1250℃，直径≤0.254mm。 5.1.4 测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。 5.1.5 引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连,如下图一 5.1.6 若有BGA类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上,如下图二 图一 图二
文件编号JH-GL-GC-050编制宋官武批准 5.1.7 测温点的标示位置需与profile图显示位置一致。 5.1.8 测温点做好后，要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。 5.1.9 测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。如下图： 5.1.10 导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头 上，红色连接到负极，黄色连接到正极，不可接反,如下图所示： 5.1.11高温胶带应该固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头， 5.1.12 红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但不可过多（直径≤5mm）以至于影响温度测量的准确性。 5.1.13 保证测量空气的热电偶探头距离PCBA边缘2.5cm左右，PCBA和温度记录仪之间至少保持20cm 的
文件编号 JH-GL-GC-050 编制 宋官武 批准 1．目的 快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile 温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。 2．范围 适用于本公司SMT 回流焊温度测量管控。 3．术语 无。 4．职责 工程部：工程部负责产品profile 测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile 标准的制定，profile 的检查，优化和审批。 生产部：负责反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。 质管部：负责定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。 5．程序 5.1测温板的申请与制作要求： 5.1.1 试样产品由研发提供样品、工程制作测温板。 5.1.2 客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。 5.1.3 测温线的种类为：Type K Ni-Cr 合金vs. Ni-Al 合金 -200℃ ~ 1250℃，直径≤0.254mm 。 5.1.4 测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。 5.1.5 引脚类元件测温点必须平贴PCB 板，与元件引脚相连,如下图一 5.1.6 若有BGA 类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上,如下图二 图一 图二
文件编号JH-GL-GC-050编制宋官武批准 5.1.7 测温点的标示位置需与profile图显示位置一致。 5.1.8 测温点做好后，要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。 5.1.9 测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。如下图： 5.1.10 导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头 上，红色连接到负极，黄色连接到正极，不可接反,如下图所示： 5.1.11高温胶带应该固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头， 5.1.12 红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但不可过多（直径≤5mm）以至于影响温度测量的准确性。 5.1.13 保证测量空气的热电偶探头距离PCBA边缘2.5cm左右，PCBA和温度记录仪之间至少保持20cm 的